JPH02191392A - フレキシブル配線板の製造方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、生産性に優れたフレシキブル配ｖＡ仮の製造
法とその装置に関する。

（従来の技術） フレキシブル配線板は、電気・電子機器の小型・軽量化
にとって有効な材料であり、カメラ、ビデオ、プリンタ
ーを始めとして広く使用されており、通常、銅箔にポリ
イミドフィルムやポリエステルフィルム等の柔軟なフィ
ルムを貼り合わせた材料の銅箔表面に、エツチングレジ
ストインク又は感光性フィルムで所望の回路形状にエツ
チングレジストを形成し、塩化第２銅溶液等の化学エツ
チング溶液によって不要の銅箔をエツチング除去して回
路形成し、ソルダーレジストインクやカバーレイフィル
ムと呼ばれる絶縁材料で保護皮膜を形成する。

この保護皮膜層はソルダーレジストインクの場合は、加
熱や紫外線等で硬化して形成するが、カバーレイフィル
ムの場合は、第４図に示すように、基材と同種のフレキ
シブルフィルム１と回路導体と接着するための接着剤２
とその接着剤２を空中のごみや取り扱い時の指の油から
保護するための離型性を有する保護膜３とからなる絶縁
材料を用い、この３層構造のｍ縁材料を平面打ち抜き金
型によって、フレキシブル配線板の被覆の必要とされる
領域以上の大きさで打ち抜くとともに、フレキシブル配
線板上の導体と他の回路や電子部品と接続する必要のあ
る部分をも共に打ち抜いた後、保護膜３を剥がして、前
記の回路加工したものの表面の所望の位置に貼り合わせ
、加熱加圧し積層一体化して形成するものである。

回路密度が高く、精密で複雑な形状のフレキシブル配線
板の場合には、フレキシブル配線板の被覆の必要とされ
る領域以上の大きさで切り抜く外形加工と、フレキシブ
ル配線板上の導体と他の回路や電子部品と接続する必要
のある部分を切り抜く内部打ち抜き穴加工は、別々に行
われることもある。

（発明が解決しようとする問題点） 従来のカバーレイフィルムの加工は、フレキシブルフィ
ルムｌと回路導体と接着するための接着剤２とその接着
剤２を空中のごみや取り扱い時の指の油から保護するた
めの離型性を有する保護膜３とからなる絶縁材料を、回
路加工された導体を有するフレキシブル配線回路が複数
組み合わせて配置されたフレキシブルフィルムの上に、
そのフレキシブル配線回路の組み合わせた配置に応じて
ｌまたは複数のフレキシブル回路を被覆するために、ほ
ぼ被覆の必要とされる領域の大きさを外形４として打ち
抜くとともに、フレキシブル配線板上の導体と他の回路
や電子部品と接続する必要のある部分を内部打抜き穴５
として共に打抜き加工しており、打抜きはカバーレイフ
ィルム１枚毎に行い、そのための絶縁材料の金型へのセ
ントや打抜きしたカバーレイの取り出しは、人手によっ
て行われており、フレキシブル配線板の製造工程の中で
も多くの時間を要する工程であった。

この打ち抜き工程を自動化、無人化する試みは種々試み
られており、内部打抜き穴５をあける金型と外形４を打
ち抜く金型を別々にし、絶縁材料を連続的に供給しなが
ら、先に内部打抜き穴４をあけるとともに外形４加工用
の位置合わせガイドをあけ、そのガイドに合わせて外形
４の加工をし単位のカバーレイを取り出す方法や、その
外形４の加工に通常トムソン刃とよばれる連続した切断
刃を有する一定幅の鋼を外形４の形状に曲げあるいは接
続加工して台に固定した刃型と平らな当て板を用いて切
断する方法、刃型で外形４と内部打抜き穴５を共に切断
する方法、刃型で絶縁材料のうちフレキシブルフィルム
ｌと接着剤２だけを切断して保護膜３を残す方法（紙基
材に接着割付ラベルをラベルの形状で剥がせる装置や牛
乳紙バックの折り線を加工するために開発された装置を
応用した方法）等があるが、フィルムが柔軟であること
、また一般にフレキシブル配線板の外形形状が複雑であ
るため打ち抜きを終了したカバーレイフィルムの取り出
しや打ち抜いた後の絶縁材料の除去が困難であるため成
功していない。

本発明は、従来のフレキシブル配線板の性能を維持した
上で、この打ち抜き工程の生産性に優れたフレキシブル
配線板の製造方法とその製造方法に用いられる装置を提
供するものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、以下の工程からなるフレキシブル配線板の製
造方法である。

以下、図面を用いて説明する。

Ａ、第１図（ａ）に示すように、フレキシブルフィルム
ｌと接着剤２と接着剤の保護膜３とからなる３層構造の
絶縁被覆材料のフレキシブルフィルム１と接着剤２のみ
を、ほぼフレキシブル配線板の被覆が必要とされる領域
の大きさで切断すると共に、フレキシブルフィルムｌ、
接着ｍ２＆び保護膜３を、絶縁被覆材料のフレキシブル
配線板上の導体と他の回路や電子部品と接続する必要の
ある領域の大きさで切り抜く工程。

Ｂ、連続した保護膜３上に前記工程Ａの加工を行った複
数のフレキシブルフィルム１が接着剤２とともに保存さ
れる工程。

Ｃ０第１図（ｂ）に示すように、フレキシブルフィルム
１１に貼り合わされた金属層１２に所望のレジスト１３
を形成して不要の金属部分をエツチング除去して、所望
の回路導体を形成する工程。

Ｄ、第１図（Ｃ）に示すように、前記工程Ｂで保存され
たフレキシブルフィルム１と接着剤２とを保護膜３から
剥離して前記工程りにおいて回路形成された金属層１２
の上に重ね合わせ、加熱加圧して絶縁被覆する工程。

この工程Ａにおいて、第２図（ａ）に示すように、連続
した絶縁被覆材料を供給する供給ロール６と、加工した
前記絶縁被覆材料を巻き取る巻き取りロール１０と、複
数の送りロール７と、金型９からなる装置を用い、この
金型９は、第２図（ｂ）に示すように、刃型９ａと刃型
の当て板９ｂと雄型９Ｃと雌型９ｄとからなり、刃型９
ａと刃型の当て板９ｂとの間隔が最も小さいときにフレ
キシブルフィルムｌと接着剤２と接着剤の保護膜３とか
らなる絶縁被覆材料のうち接着剤の保護膜３の厚さ以下
であって保護膜３の厚さの５０％以上となるように調節
され、そのときに雄型９ｃの切断部の先端が完全に雌型
９ｄの相対する穴に進入するように調節されている。

このような装置に用いる金型９は、第２図（ｂ）に示し
たように、刃型９ａと雄型９ｃが同一の固定板に固定さ
れ、刃型の当て板９ｂが雌型９ｄと一体化されているが
、刃型９ａと雌型９ｄとを固定し、刃型の当て板９ｂを
雄型９ｃと一体化して用いることもできる。

この装置において、雌型９ｄの抜き穴は、型を貫通する
穴とすれば、型の外に打ち抜いた絶縁材料のカスを取り
出すことができ好ましい。

本発明の特徴は、以上に説明したようにカバーレイフィ
ルムの加工に際して、内部打抜き穴５は保護膜３まで完
全に打抜くが、外形４は保護１！１３を完全には打抜か
ず、フレキシブルフィルムｌと接着剤２のみを切断する
、いわゆるハーフ打抜きを行い、保護膜３を連続したま
ま残して打抜きを行うものである。

（作用） 本発明の方法及び装置によって、保護膜を連続的に残す
ことができ、打ち抜き加工を連続的に行うことができる
。

実施例１ 第２図（ａ）の装置と第２図（ｂ）の金型を用いて、以
下の構成のカバーレイフィルムを、第３図に示すように
、連続的に打抜いた。

〔カバーレイフィルムの構成〕

カバーレイフィルム　ポリイミド　　２５μ接　着　剤
　　　　　エポキシ系　　２０μ離型フイルム　　　　
ポリプロピレン４０μこのようにして加工したカバーレ
イフィルムを約５０ｍの長さで巻き取り、保存する。

次に、ベース基材としてポリイミド２５μｍの上にエポ
キシ系接着側で３５μｍの厚さの銅箔を貼り合わせた輻
約５００ｍｍ長さ約５０ｍのフレキシブル配線板用基材
に、２つの所望の形状のフレキシブル配線回路を１組と
する板取にし、一定の間隔で複数の組のフレキシブル配
線回路をエツチング加工し、保存していたカバーレイフ
ィルムから、１４１分の接着剤付フレキシブルフィルム
を判がし、フレキシブル配線回路と位置合わせして重ね
、プレス積層装置によって、１７０℃、３０ｋｇ／−の
条件で６０分間加熱加圧し、積層一体化した。

実施例２ カバーレイフィルムの構成を以下とした以外は、実施例
１と同様に行った。

〔カバーレイフィルムの構成〕

カバーレイフィルム　ポリイミド　　５０μ接　着　剖
　　　　　エポキシ系　　４０μ離型フイルム　　　　
ポリプロピレン４０μ実施例３ カバーレイフィルムの構成を以下とし、積層加熱条件を
１００℃とした以外は、実施例１と同様に行った。

〔カバーレイフィルムの構成〕

カバーレイフィルム　ポリエステル　３８μ接　着　剤
　　　　　エポキシ系　　２０μ離型フイルム　　　　
ポリプロピレン４０μ実施例４ カバーレイフィルムの構成を以下とした以外は、実施例
３と同様に行った。

〔カバーレイフィルムの構成〕

カバーレイフィルム　ポリエステル　７６μ接　看　荊
　　　　　エポキシ系　　４０μ離　型　紙　　　　　
離型処理紙　　６０μこのようにして製造したフレキシ
ブル配線板は、その諸性能は従来の方法で行ったものと
同等であり、工程は非常に短縮することができた。

（発明の効果） 以上に説明したように、本発明のによって、以下にその
効果を示すように生産性に優れたフレキシブル配線板の
製造法とその製造のための装置を提供することができた
。

＋１）　　従来人手に鯨っていた打抜き作業を連続・自
動化することができた。

（２）打抜き作業が連続・自動化により工程が密閉化さ
れたのでカバーレイフィルムへの異物付着が低減し、絶
縁不良が低減した。

（３）連続化した工程で、外形加工と内部打抜き穴加工
を同時に行うため、特に寸法精度についても、従来の人
手によって加工していたカバーレイと同等のものが得ら
れた。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（６）は本発明の一実施例を示す各工程
での断面図、第２図（ａ）は本発明の一実施例に用いた
装置の概略図、第２図（ｂ）は本発明の一実施例に用い
た金型の断面図、第３図は本発明の一実施例を示す上面
図、第４図は従来例を示す断面図である。 符号の説明 １、フレキシブルフィルム ２、接着剤　　　　　３．保護膜 ４、外形　　　　　　５．内部打抜き穴６、供給ロール
　　　７．送りロール ９、金型　　　　　　９ａ、刃型 ９ｂ、刃型の当板　　９ｃ、雄型 ９ｄ、雌型　　　　　１０．巻取りロール（Ａ） （α） 第 因 ！１４目 手続補正書（放） 平成　１年５月１ｏ日 平成１年特許願第　１０４５９号 発明の名称 フレキシブル配線板の製造方法及び装置補正をする者 事件との関係　　特許出願人 住所　　　　東京都新宿区西新宿二丁目１番１号名称（
４４５）　　日立化成工業株式会社代表者横山亮次 ４、代理人 居所 ■１６３東京都新宿区西新宿二丁目１番１号日立化成工
業株式会社内 電話　東京　３４６−３１１１　（大代表）あるのを「
第１図（ａ）〜（ｃ）は」と訂正する。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．以下の工程からなるフレキシブル配線板の製造方法
   。 Ａ．フレキシブルフィルム（１）と接着剤（２）と接着
   剤の保護膜（３）とからなる３層構造の絶縁被覆材料の
   フレキシブルフィルム（１）と接着剤（２）のみを、ほ
   ぼフレキシブル配線板の被覆が必要とされる領域の大き
   さで切断すると共に、フレキシブルフィルム（１）、接
   着剤（２）及び保護膜（３）を、絶縁被覆材料のフレキ
   シブル配線板上の導体と他の回路や電子部品と接続する
   必要のある領域の大きさで切り抜く工程。 Ｂ．連続した保護膜（３）上に前記工程Ａの加工を行っ
   た複数のフレキシブルフィルム（１）が接着剤（２）と
   ともに保存される工程。 Ｃ．フレキシブルフィルム（１１）に貼り合わされた金
   属層（１２）に所望のレジスト（１３）を形成して不要
   の金属部分をエッチング除去して、所望の回路導体を形
   成する工程。 Ｄ．前記工程Ｂで保存されたフレキシブルフィルム（１
   ）と接着剤（２）とを保護膜（３）から剥離して前記工
   程Ｄにおいて回路形成された金属層（１２）の上に重ね
   合わせ、加熱加圧して絶縁被覆する工程。
2. ２．連続した絶縁被覆材料を供給する供給ロール（６）
   と、加工した前記絶縁被覆材料を巻き取る巻き取りロー
   ル（１０）と、複数の送りロール（７）と、刃型（９ａ
   ）と刃型の当て板（９ｂ）と雄型（９ｃ）と雌型（９ｄ
   ）とからなる金型（９）とを設け、刃型（９ａ）と刃型
   の当て板（９ｂ）との間隔が最も小さいときにフレキシ
   ブルフィルム（１）と接着剤（２）と接着剤の保護膜（
   ３）とからなる絶縁被覆材料のうち接着剤の保護膜（３
   ）の厚さ以下であって保護膜（３）の厚さの５０％以上
   となるように調節され、そのときに雄型（９ｃ）の切断
   部の先端が完全に雌型（９ｄ）の相対する穴に進入する
   ように調節された請求項１記載の配線板の製造に使用さ
   れる装置。