CN104160791B - 带载体的金属箔 - Google Patents

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Abstract

带载体的金属箔(1)具备：板状的载体(3)；在载体(3)的至少一个面层压的金属箔(5)；以及相互固定载体(3)的周围(7)和金属箔(5)的周围(7)的固定部。

Description

带载体的金属箔
技术领域
本发明涉及在层压基板(无芯基板、全层积层基板)的制造中使用的带载体的金属箔。
背景技术
相关的例子I
近几年，对更轻、更薄以及更小的电子设备等的需求不断，作为该电子设备等的基本部件的印刷布线板的多层化、金属箔电路的高密度化、以及将基板的厚度减薄至极限的厚度变薄的需求强烈。
专利文献1中提出的相关的基板，在被称作CCL(Copper Clad Laminate)的覆铜层压板，层压了预成型料(用环氧树脂浸渍玻璃纤维布并使之半固化而成)以及铜箔之后，反复进行电路形成等工序(积层工序)，从而形成多层构造。
但是，随着层压基板的厚度变薄，对CCL的厚度也要求厚度变薄。近几年，开发了厚度20μm左右的极薄CCL，在极薄基板的量产工序中采用。
CCL具有作为形成多层构造时的底板(用于保持平坦的支承体)的功能，但随着CCL的厚度变薄，CCL失去作为用于保持平坦的支承体的功能，从而在量产工序中产生各种问题。
相关的例子II
尝试了使用SUS(Stainless Used Steel)中间板之类的金属板作为底板。具体而言是如下无芯基板，即、使用粘着剂在金属板粘合铜箔，并在其上形成累积层。
如图1(a)～(d)、图2(a)～(c)、图3(a)～(d)所示，首先，使用粘着剂104在金属(SUS)＝基材101的两面层压铜箔103。接下来，在层压预成型料(PP)102以及铜箔103之后进行外形加工，并进行通孔加工(ビア加工)、电路形成(积层工序)。通过反复进行上述过程来生产由全层积层构成的无芯基板(虽未图示，但在每个层压层进行外形加工)。该工序中，使用SUS中间板作为无芯基板的载体。由于在该载体的表背分别一张一张形成无芯基板，所以有例如在一次镀层工序中能够加工两张基板的优点，从而生产率变高。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-272589号公报
发明内容
然而，如上述的相关的例子I那样，在使用了极薄的CCL的情况下，由于CCL是如纸那样薄的材料，所以无法通过一般的蚀刻线。
特别是，在用辊搬运极薄基板时，CCL因其自重而折弯，在辊间脱落，从而在层压作业中容易产生皱纹、折叠，而产生合格率恶化的问题。
另外，极薄的CCL包括内部形变。也就是说，在CCL制造时预成型料因聚合而移至C阶段(最终阶段的固化)并固化稳定，但此时伴随固化收缩。
由于CCL包括该收缩形变，所以在CCL的三层构造中，因对称效果(铜箔从两面支承的状况)而不产生翘曲、收缩，但在蚀刻除去的情况下，在该部分产生翘曲以及收缩，从而在下一工序的刻画图案时的对准(图案的对位)作业、以及缩放比例作业(针对掩膜的倍率设定)变为不可行。
例如，蚀刻除去单面整体的情况下的极薄CCL释放预成型料的收缩形变，并且变形为筒状，从而下一工序的加工变得困难。
并且，如相关的例子II那样，在使用了金属板的方法中，由于电路形成时的蚀刻或者镀层工序而洗提金属成分，从而产生污染蚀刻或者镀层溶液的问题。
另外，在使用了金属板的方法中，在基材101与铜箔103之间具有微粘着层。这是由于在生产无芯基板100后需要容易剥离基材101。
在使用了金属板的方法中，由于在外形加工工序中使金属板端部露出，所以成为微粘着结构的金属板与铜箔103之间的界面容易剥离，从而当在蚀刻或者镀层加工中浸渍于药液时，药液从金属板与铜箔103的微粘着部界面侵入，而对后工序有不良影响。
另一方面，在最终工序的拆卸时，优选铜箔103层与金属板的界面容易剥离。也就是说，在生产工序中成为希望尽量稳固地粘合使药液不侵入、但在拆卸时需要容易剥离的权衡的关系。
并且，在拆卸后的无芯基板100的表面残留粘着剂104，但由于粘着剂104一般是非水溶性的，所以需要通过物理研磨或者化学研磨工序来将其除去。
然而，均匀地除去粘着剂104是困难的，并且不可避免地对后工序的电路形成有影响。
本发明的目的在于提供能够提高层压基板的制造作业性的带载体的金属箔。
本发明的方案的带载体的金属箔的主旨在于，具备：板状的载体；在上述载体的至少一个面层压的金属箔；以及相互固定上述载体的周围和上述金属箔的周围的固定部。
另外，优选上述固定部是设置在上述载体与上述金属箔之间且上述载体的周围和上述金属箔的周围的粘着剂。
另外，优选即使产生因温度变化引起的上述载体和上述金属箔的伸缩差，上述粘着剂也与上述伸缩差对应地流动，缓和上述载体和上述金属箔的内部应力而继续保持上述载体和上述金属箔。
另外，优选在上述载体与上述金属箔之间，且在上述载体以及上述金属箔的整个面设有粘着剂，通过使上述粘着剂在上述载体的周围起作用，来构成上述固定部，上述粘着剂在上述载体的除周围以外的中央部位不起作用。
另外，优选即使产生因温度变化引起的上述载体和上述金属箔的伸缩差，上述粘着剂也与上述伸缩差对应地流动，缓和上述载体和上述金属箔的内部应力而继续保持上述载体和上述金属箔。
另外，优选上述带载体的金属箔还具备空隙填补材料，该空隙填补材料形成为厚度与上述粘着剂的厚度相等的板状，设置在上述载体与上述金属箔之间且除设有上述粘着剂的位置以外的位置。
另外，优选在上述载体的周围形成有微小的凹凸，上述载体的中央部位成为镜面。
另外，优选上述带载体的金属箔在设有上述粘着剂的上述载体的部位，具备与上述粘着剂的厚度大小相应地变薄上述载体的厚度的凹部。
另外，优选上述带载体的金属箔在比固定上述载体和上述金属箔的上述固定部靠内侧进行切断。
根据上述结构，起到可提供能够提高层压基板的制造作业性的带载体的金属箔的效果。
附图说明
图1是表示相关的无芯基板的制造方法的图。
图2是表示相关的无芯基板的制造方法的图。
图3是表示相关的无芯基板的制造方法的图。
图4是表示本发明的实施方式的带载体的金属箔的简要结构的图，图4(a)是俯视图，图4(b)是表示图4(a)的IVb-IVb剖面的图，图4(c)是简化表示图4(b)的图。
图5是表示带载体的金属箔和无芯基板的制造方法的图。
图6是表示带载体的金属箔和无芯基板的制造方法的图。
图7是将带载体的金属箔制成成品或者半成品的说明图，图7(a)是用于说明切断线的俯视图，图7(b)是用图7(a)的切断线切断后的带载体的金属箔的侧视图。
图8是表示变形例的带载体的金属箔的简要结构的图，是与图4(b)对应的图。
图9是表示其它变形例的带载体的金属箔的简要结构的图，是与图4(b)对应的图。
图10是表示其它变形例的带载体的金属箔的简要结构的图，是与图4(b)对应的图。
具体实施方式
本发明的实施方式的带载体的金属箔1用于层压基板2(参照图6(b))等的制造。如图4所示，带载体的金属箔1具备载体3、金属箔5、以及粘着剂(粘着材料)9。
载体3例如由预成型料(在碳纤维等纤维覆盖有热固化性树脂而成)构成，形成为厚度0.2mm～1mm左右、纵横尺寸300mm～500mm左右的板状(例如矩形的平板状)。作为载体3，也可以代替预成型料而采用铟板等金属材料、其它的材料。
金属箔5例如由厚度2μm～50μm左右的薄的平板状的铜箔(更具体而言，电解铜箔)构成。金属箔5在板状的载体3的至少一个面(厚度方向的一个面或厚度方向的两面)层压。作为金属箔5，也可以代替铜箔而采用铝、镍、锌等的箔。
粘着剂(例如微粘着剂)9在载体3与金属箔5之间设于载体3和金属箔5的周围7。而且，载体3和金属箔5经由粘着剂9一体化。粘着剂9成为厚度1μm～50μm左右的薄的层状。
进一步说明，粘着剂9例如由聚乙烯醇(以下称作“PVA”。)和硅的混合物构成。具体而言，粘着剂9通过在PVA的水溶液中混合硅树脂而生成。
对于像这样生成的粘着剂9而言，通过变更混合PVA和硅树脂的比例，能够使粘着强度变化。若粘着剂9的PVA的比例增加，则针对水的溶解性变高。
在本实施方式中，为了得到良好的溶解性以及粘附性，粘着剂9的混合的硅树脂的比例为重量比10％～60％。
此处，良好的溶解性是指，粘着剂9与载体3的剥离强度为5g/cm(0.049N/cm)～500g/cm(4.9N/cm)的值。良好的粘附性是指，在深浸渍于摄氏20度的纯水的情况下，10μm厚的粘着剂9的层在30秒以内溶解。
从厚度方向观察带载体的金属箔1时，载体3的形状和金属箔5的形状例如相互一致。带载体的金属箔1中，载体3的厚度方向、粘着剂9的厚度方向以及金属箔5的厚度方向相互一致。从该厚度方向观察带载体的金属箔1时，载体3的全部和金属箔5的全部相互重叠(参照图4(a))。
粘着剂9仅设置在载体3与金属箔5的周围。因此，从该厚度方向观察带载体的金属箔1时，粘着剂9(周围7)例如成为将规定宽度的带状部件在其长边方向的中间部适当地(在三个位置)弯曲成直角而相互连接长边方向的两端部而成的形状亦即矩形框状，粘着剂9的外形与载体3、金属箔5的外形一致。
在仅在载体3的厚度方向的一个面使用粘着剂9而设有金属箔5的形态中，在设有粘着剂9的周围7的位置，载体3、粘着剂9、金属箔5依次重叠，在未设置粘着剂9的中央侧的位置(除周围7以外的位置；中央部位17)，载体3、金属箔5依次重叠。
在载体3的厚度方向的两个面使用粘着剂9而设有金属箔5的形态中，如图4(b)所示，在设有粘着剂9的周围7的位置，金属箔5、粘着剂9、载体3、粘着剂9、金属箔5依次重叠，在未设置粘着剂9的中央侧(中央部位17)的位置，金属箔5、载体3、金属箔5依次重叠。
在从金属箔5的厚度方向观察时，金属箔5比载体3小，金属箔5也可以是位于载体3的内侧的形态。
由于粘着剂9的厚度极其薄，所以金属箔5的表面如图4(c)、图5、图6所示地大致成为平面。此外，图4(c)、图5、图6中，用粗线表示粘着剂9。
即使产生温度变化所引起的载体3与金属箔5的伸缩差，粘着剂9也构成为与上述伸缩差对应地流动。而且，粘着剂9构成为缓和载体3和金属箔5的内部应力而继续保持载体3和金属箔5。
为了在常温状态下使处于中间固化状态(半生状态)的(B阶段的；处于B阶段范围的)载体3内的环氧树脂(热固化性树脂)固化(完全固化)(为了成为C阶段；为了成为C阶段范围)，对带载体的金属箔1进行加热加压而使带载体的金属箔1的温度上升后引起上述温度变化，或在温度再次返回常温后引起上述温度变化。
此处，进一步对粘着剂9进行说明。
粘着剂9是在粘着剂中粘着力较小的分类的。粘着剂是指刚开始高粘度且低弹性率的半固体(高粘度液体或凝胶状固体)，且在接合状态形成后也不改变其状态，也就是说不需要固化的过程。根据JIS(日本工业标准)，粘着是指“粘合的一种，特征是不使用水、溶剂、热等，在常温下短时间内仅施加微量的压力就粘合”。因此，使载体3和金属箔5贴合的粘着剂9在贴合后立即发挥承受实际使用的粘合力(粘附力；粘着力)。另外，剥离一度贴合后的部件也能够容易进行。
当带载体的金属箔1处于常温时，在载体3与金属箔5之间粘着而接合了载体3和金属箔5的粘着剂9不产生剪切力。若为了使载体3完全固化，而对带载体的金属箔1(参照图4(b)或者图4(c))进行加热，则载体3、金属箔5以及粘着剂9的温度上升至摄氏200度左右。而且，因热膨胀率的差异，金属箔5的尺寸(图4(c)的左右方向的尺寸)变得比载体3的尺寸(图4(c)的左右方向的尺寸)稍大。
即使带载体的金属箔1的温度像这样上升，粘着剂9也不固化，而发挥粘着力。然而，若因热膨胀率的差异，而金属箔5的尺寸比载体3的尺寸稍大，则因载体3和金属箔5的热应力，在粘着剂9暂时产生剪切力。但是，不固化而维持高粘度液体等的状态的粘着剂9因上述剪切力而缓缓流动，粘着剂9的剪切力与上述流动对应地逐渐减少、变小，或不久之后消失。
由此，即使为了使载体3完全固化而对带载体的金属箔1进行加热，也能够缓和或消除载体3和金属箔5的内部应力(热应力)。
在冷却上述加热后的带载体的金属箔1而再次成为常温时，也在粘着剂9产生相同的剪切力，但与加热的情况相同，能够缓和或消除载体3和金属箔5的内部应力(热应力)。
此处，对带载体的金属箔1的制造方法和层压基板2的制造方法进行说明。以下的说明中，在带载体的金属箔1的两面制造层压基板2，但也可以仅在带载体的金属箔1的一个面制造层压基板2。
首先，如图5(a)所示准备处于B阶段范围的载体3。
接着，如图5(b)所示，准备在周围7设有粘着剂9的(附着有粘着剂9)金属箔5，如图5(c)所示，使用粘着剂9而将金属箔5贴附于载体3(贴附工序)。也可以代替在金属箔5预先设有粘着剂9，或在其基础上，在载体3预先设有粘着剂9，而将金属箔5贴附于载体3。
接着，按压并加热图5(c)所示的载体3、金属箔5以及粘着剂9(第一按压加热工序)。按压通过用未图示的夹具从上下方向夹住图5(c)所示的状态的部件来进行。进行上述按压和加热时，优选使图5(c)所示的状态的部件位于真空环境内。由此，防止空气进入载体3与金属箔5之间，能够使金属箔5的表面的平面度良好。通过上述按压和加热，B阶段的载体3成为C阶段。
在第一按压加热工序后，粘着剂9也未固化。在除周围7以外的部位(中央的部位17；载体3和金属箔5直接接触的部位)，载体3和金属箔5相互紧贴为能够容易分离的程度。
接着，如图5(d)所示，将B阶段的预成型料11设置为与金属箔5重叠，在该重叠的预成型料11重叠设置金属箔(与金属箔5相同的金属箔)13(预成型料·金属箔设置工序)。
接着，对图5(d)所示的状态的部件进行按压加热(第二按压加热工序)。按压通过用未图示的夹具从上下方向夹住图5(d)所示的状态的部件来进行。在进行上述按压和加热时，优选使图5(d)所示的状态的部件位于真空环境内。由此，防止空气进入金属箔5与预成型料11之间，另外，防止空气进入预成型料11与金属箔13之间，从而能够使金属箔13的表面的平面度良好。通过上述按压和加热，B阶段的预成型料11成为C阶段。由此，金属箔5、预成型料11以及金属箔13相互紧贴为能够容易分离的程度而成为一体。另外，通过使图5(d)所示的状态的部件位于真空环境内，来使金属箔5、预成型料11以及金属箔13无缝隙，从而更加恰当地紧贴。
接着，对金属箔13进行蚀刻等且根据需要进行通孔加工、镀层加工，从而在金属箔13形成电路(第一电路形成工序)。图5(d)、图5(e)等中，省略了电路等的显示。
接着，通过以规定次数反复进行上述预成型料·金属箔设置工序、上述第二按压加热工序、上述第一电路形成工序，从而如图5(e)所示，预成型料11和金属箔13以规定张数交替重叠，而生成在金属箔13形成有电路的层压基板2。
图5(e)中，在载体3的上侧，在中间夹有三层预成型料11地存在四层金属箔(一层金属箔5和三层金属箔13)。同样，在载体3的下侧，在中间夹有三层预成型料11地存在四层金属箔(一层金属箔5和三层金属箔13)。
在图5(e)所示的上侧的层压基板2A中，在最下侧的金属箔5和存在于最上侧的金属箔13A未形成电路。同样，在图5(e)所示的下侧的层压基板2B中，在最上侧的金属箔5和存在于最下侧的金属箔13B，未形成电路。
接着，如图6(a)所示，从载体3拆下而剥离(分离)层压基板2A和层压基板2B(层压基板剥离工序)。
接着，如图6(b)所示，除去粘着剂9，对各层压基板2A、2B的各金属箔5、13A、13B进行蚀刻等并根据需要进行通孔加工、镀层加工，从而在金属箔5、13A、13B形成电路(第二电路形成工序)。
图5(e)、图6所示的层压基板2中，从层压基板2的厚度方向观察时，载体3、金属箔5、预成型料11、金属箔13形成为相互相同形状，载体3的全部、金属箔5的全部、预成型料11的全部以及金属箔13的全部相互重叠，但不一定必须像这样形成。
例如，在层压基板2A中，也可以构成为，存在于最下侧的金属箔5最大，位于其上的金属箔13是与金属箔5相同的大小、或比金属箔5小等依次变小。
图5(e)所示的状态的部件中，点划线表示切断线，除去周围7的部分，而生成除去周围7后的层压基板(从载体3分离后的层压基板)，在该层压基板的金属箔5、13A、13B形成电路也可以。从其厚度方向观察图5(e)所示的状态的部件时，图5(e)所示的点划线成为适当地弯曲直线而形成的矩形框状。
此处，更加详细地对周围7进行说明。从带载体的金属箔1的厚度方向(图5(e)所示的状态的部件的厚度方向)观察时，周围7位于成品或半成品的外形线的外侧(也可以与外形线一致；图5(e)所示的状态的部件中，外形线与周围7的内周相互一致)。成品或半成品的外形线是指，以图5(e)所示的点划线切断后的层压基板的外形线，是从以图5(e)所示的点划线切断后的层压基板的厚度方向观察时的矩形状的外形线。
以图5(e)所示的点划线切断后的层压基板作为成品，不进行其它的切断，设置(安装)于电气设备等。或者，以图5(e)所示的点划线切断后的层压基板作为半成品，设置(安装)于电气设备、电子设备等。当作为半成品安装时，以图5(e)所示的点划线切断后的层压基板进一步在其它工序中被分割，该分割后的部件作为成品，而设置(安装)于电气设备、电子设备等。
也可以在铜箔5的单面(S面；发光面；载体3侧的面)以1μm厚涂覆脱模剂(例如，PVA中混合有50％硅树脂的材料)。由此，能够容易从载体3剥离层压基板2。如图6(a)所示，当从载体3剥离层压基板2后，在载体3残留绝大多数的粘着剂9，能够极力减少贴附于层压基板2的铜箔5的粘着剂9。
以图5(e)所示的点划线的切断也可以在金属箔13A、13B完成电路形成后进行。该情况下，在金属箔5进行的电路形成在以图5(e)所示的点划线进行的切断后进行。
并且，参照图7对切断进行说明。
带载体的金属箔1一般以比中央部位17(不存在粘着剂9的部分)的边缘靠外侧的线切断而成为成品或者半成品，或以中央部位17的外侧线切断而成为成品或者半成品，但也可以构成为，增大(扩大)中央部位17的面积(有效面积)，以图7(a)所示的点划线(切断线)(比粘着剂9(固定部)的内侧线靠内侧、即比粘着剂9靠内侧)切断而扔掉外侧部分，成为比中央部位17的有效面积小的(狭小的)面积的成品或者半成品。
这样，在切断带载体的金属箔1的情况下，在切断带载体的金属箔1之前，由于在载体3与金属箔5之间存在粘着剂9，所以在制作过程中各种各样的药品不会渗入载体3与金属箔5之间，从而能够消除对制作过程中的带载体的金属箔1的不良影响。
而且，以图7(a)所示的点划线(切断线)切断后的带载体的金属箔1的侧视图是图7(b)所示的状态，即、在载体3与金属箔5之间不存在粘着剂9，从而在从载体3剥离层压基板2A、2B的情况下，不对层压基板2A、2B施加过度的力，因此能够从载体3顺畅地剥离层压基板2A、2B，进而能够得到平坦的层压基板2A、2B。
在从载体3剥离层压基板2A、2B的情况下，若在载体3与金属箔5之间存在粘着剂9，则对层压基板2A、2B施加过度的力而使之卷曲，从而难以得到平坦的层压基板2A、2B。
而且，若为了避免层压基板2A、2B卷曲，减弱粘着剂9的粘着力，则在制作过程中各种各样的药品渗入载体3与金属箔5之间，从而在制作过程中对带载体的金属箔1有不良影响。
根据带载体的金属箔1，由于仅在载体3和金属箔5的周围7设有粘着剂9，所以当在层压基板2的生成后从载体3剥离层压基板2时，与以往相比(与在整个面贴附的情况相比)，能够容易剥离，从而提高制造层压基板2时的作业性。
带载体的金属箔1中，若由PVA和硅的混合物生成粘着剂9，则在层压基板2的制造作业中，能够通过水洗或者酸洗容易地除去多余的粘着剂9。即，在层压基板2的拆卸后，在层压基板2的表面残留粘着剂9，但由于粘着剂9是水溶性的，所以通过在层压基板2形成电路前的水洗或者酸洗能够容易除去粘着剂9。
并且，根据带载体的金属箔1，由于仅在周围7设有粘着剂9，所以粘着剂9的使用量与以往相比较少，粘着剂9的除去更加容易。
而且，可提供能够提高层压基板2的制造作业性的带载体的金属箔。
由于在载体3和金属箔5的周围7设有粘着剂9，所以能够防止蚀刻或者镀层加工时的药液侵入铜箔5与载体3之间。因此，能够防止铜箔5从载体3剥离。
根据带载体的金属箔1，即使产生温度变化所引起的载体3与金属箔5的伸缩差，粘着剂9也与伸缩差对应地流动，从而缓和载体3和金属箔5的内部应力而继续保持载体3和金属箔5。因此，在从载体3剥离层压基板2后，能够使层压基板2的平面度良好，能够极力防止层压基板2的皱纹、翘曲的产生，从而能够提高合格率。
另外，由于在比固定载体3和金属箔5的粘着剂9靠内侧进行了切断，所以能够顺畅地从载体3剥离层压基板2A、2B，从而能够得到平坦的层压基板2A、2B。
此处，参照图8对变形例的带载体的金属箔1a进行说明。
变形例的带载体的金属箔1a在中央部位17(除周围7以外的部位)上设有空隙填补材料15这一方面，与带载体的金属箔1不同，其它方面与带载体的金属箔1大致相同地构成，大致相同地使用，并起到大致相同的效果。
即，在变形例的带载体的金属箔1a设有空隙填补材料15。空隙填补材料15形成为厚度与粘着剂9的厚度大致相等的板状，该空隙填补材料15设置在载体3与金属箔5之间且除设有粘着剂9的位置(周围7)以外的位置(中央部位17)。空隙填补材料15例如由树脂等材料(更具体而言，与载体3相同的预成型料)形成，相对于载体3、金属箔5不粘着或粘合而仅配置，或者相对于载体3、金属箔5以极其弱的力粘着或粘合。
根据带载体的金属箔1a，由于在设有粘着剂9的除周围7以外的位置(中央部位17)设有板状的空隙填补材料15，所以带载体的金属箔1a的厚度更加均匀。即，带载体的金属箔1a的厚度方向的两面的平面度更加良好。因此，能够更加容易制作正确的形状的层压基板2。
接下来，参照图9对其它变形例的带载体的金属箔1b进行说明。
其它变形例的带载体的金属箔1b在如下方面与带载体的金属箔1不同，即、不论是否在载体3的整个面和金属箔5的整个面设置粘着剂9，粘着剂9仅在周围7相对于载体3、金属箔5发挥粘着性，其它的方面与带载体的金属箔1大致相同地构成，大致相同地使用，并起到大致相同的效果。
即，变形例的带载体的金属箔1b构成为具备板状的载体3、在板状的载体3的至少一个面层压的金属箔5、以及在载体3与金属箔5之间设于载体3和金属箔5的整个面的粘着剂9。
而且，变形例的带载体的金属箔1b中，粘着剂9在板状的载体3的周围7起作用，粘着剂9在板状的载体3的除周围7以外的中央部位17不起作用(例如基本不发挥粘着力，或仅发挥与周围7的粘着力相比极其小的粘着力，极其容易剥离)。
成为粘着剂9在中央部位17相对于载体3和金属箔5双方不发挥粘着性的结构，但也可以是相对于载体3、金属箔5中至少一个不发挥粘着性的结构。
为了不发挥粘着性，在载体3的中央部位17的表面、金属箔5的中央部位17的表面实施了氟树脂的表面涂层等难以贴附的表面处理。
根据带载体的金属箔1b，由于粘着剂9在载体3的除周围7以外的中央部位17不起作用，所以与带载体的金属箔1的情况相同，当在层压基板2的生成后从载体3剥离层压基板2时，与以往相比能够容易地进行剥离，从而提高制造层压基板2时的作业性。
根据带载体的金属箔1b，由于在载体3和金属箔5的整个面设有粘着剂9，所以带载体的金属箔1b的厚度更加均匀。即，带载体的金属箔1b的厚度方向的两面的平面度更加良好。因此，与带载体的金属箔1a的情况相同，能够更加容易地制作正确的形状的层压基板2。
变形例的带载体的金属箔1b中，也可以代替在载体3、金属箔5的中央部位17的表面实施氟树脂的表面涂层等难以贴附的表面处理、或在其基础之上，在板状的载体3的周围7预先形成微小的凹凸(用于供粘着剂9粘着的微小的凹凸)(例如，梨皮面)，并使板状的载体3的中央部位17为镜面(面粗糙度与穿衣镜、梳妆台等使用的镜子相同程度的面)，从而粘着剂9仅在周围7发挥粘着力。该情况下，金属箔5成为镜面，与载体3的周围7相比，粘着剂9相对于金属箔5发挥较小的粘着力。
也可以代替在载体3的周围7预先形成微小的凹凸或在其基础上，在金属箔5的周围7预先形成微小的凹凸。
接下来，参照图10对其它变形例的带载体的金属箔1c进行说明。
其它变形例的带载体的金属箔1c在载体3的周围7设有凹部19的方面与带载体的金属箔1不同，其它方面与带载体的金属箔1大致相同地构成，大致相同地使用，并起到大致相同的效果。
即，其它变形例的带载体的金属箔1c中，在设有粘着剂9的载体3的部位(周围7)设有凹部19。利用凹部19，在周围7，与粘着剂9的厚度大小相应地变薄载体3的厚度。
根据带载体的金属箔1c，通过在设有粘着剂9的载体3的部位设置凹部19，从而与粘着剂9的厚度大小相应地变薄载体3的厚度，进而带载体的金属箔1c的厚度更加均匀。即，带载体的金属箔1c的厚度方向的两面的平面度更加良好。因此，能够更加容易制作正确的形状的层压基板2。
上述的带载体的金属箔1c是具有板状的载体、在上述板状的载体的至少一个面层压的金属箔、以及相互固定上述载体的周围和上述金属箔的周围的固定部(固定材料)的带载体的金属箔的例子。
该带载体的金属箔1c中，利用固定部仅相互固定金属箔的周围和载体的周围。此外，也可以是不固定上述周围的全部、而仅固定周围的一部分的结构。例如，优选至少在金属箔、载体的角部的附近，固定金属箔和载体。
作为固定部，当然能够使用上述的粘着剂9，但能够代替粘着剂，而使用扣眼、独立的卡夹(利用卡夹来夹住载体和金属箔的形态)、面紧固件、粘合剂、使载体的一部分热熔融而紧贴于金属箔的结构等。
也可以是同时采用上述的粘着剂、扣眼、独立的卡夹、面紧固件、粘合剂、使载体的一部分热熔融而紧贴于金属箔的结构中两种以上的结构。
以上，基于实施方式对本发明进行了说明，但本发明不限定于此，各部的结构能够置换为具有相同的功能的任意的结构。
在此引用日本特愿2012-048847号(申请日：2012年3月6日)以及日本特愿2012-185397号(申请日：2012年8月24日)的全部内容。

Claims (7)

1.一种带载体的金属箔，其特征在于，具备：
板状的载体；
在上述载体的至少一个面层压的金属箔；以及
粘着剂，其设置在上述载体与上述金属箔之间且至少包围上述载体的中央部位的周围和包围上述金属箔的中央部位的周围，相互固定上述载体的上述周围和上述金属箔的上述周围，
上述载体的上述中央部位与上述金属箔的上述中央部位不粘着，
在比固定上述载体和上述金属箔的上述粘着剂靠内侧进行了切断。
2.根据权利要求1所述的带载体的金属箔，其特征在于，
即使产生因温度变化引起的上述载体和上述金属箔的伸缩差，上述粘着剂也与上述伸缩差对应地流动，缓和上述载体和上述金属箔的内部应力而继续保持上述载体和上述金属箔。
3.根据权利要求1所述的带载体的金属箔，其特征在于，
上述粘着剂设在上述载体与上述金属箔之间且上述载体以及上述金属箔的整个面，
上述粘着剂在上述载体的上述周围以及上述金属箔的上述周围起作用，
上述粘着剂在上述载体的上述中央部位以及上述金属箔的上述中央部位不起作用。
4.根据权利要求3所述的带载体的金属箔，其特征在于，
即使产生因温度变化引起的上述载体和上述金属箔的伸缩差，上述粘着剂也与上述伸缩差对应地流动，缓和上述载体和上述金属箔的内部应力而继续保持上述载体和上述金属箔。
5.根据权利要求1或2所述的带载体的金属箔，其特征在于，
还具备空隙填补材料，该空隙填补材料形成为厚度与上述粘着剂的厚度相等的板状，设置在上述载体与上述金属箔之间且除设有上述粘着剂的位置以外的位置。
6.根据权利要求3或4所述的带载体的金属箔，其特征在于，
在上述载体的周围形成有微小的凹凸，
上述载体的中央部位成为镜面。
7.根据权利要求1或2所述的带载体的金属箔，其特征在于，
在设有上述粘着剂的上述载体的部位，具备与上述粘着剂的厚度大小相应地变薄上述载体的厚度的凹部。
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