JP2023050162A - 接続フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高い生産性が得られる接続フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】離型処理フィルム上に接着剤を所定形状に印刷し、離型処理フィルム上に所定形状の接続フィルムを形成する。また、離型処理フィルムの幅方向に所定形状の接続フィルムを複数形成し、離型処理フィルムを所定幅で長手方向に切断し、所定幅の離型処理フィルムを長手方向に複数連結し、連結された所定幅の離型処理フィルムを巻芯に巻装する。これにより高い生産性を得ることができる。【選択図】図１

Description

本技術は、電子部品を接続させる接続フィルムの製造方法に関する。

近年、スマートフォンなどでは部品の高密度が進んでおり、ケース内の場所制約等が発生している。特にカメラモジュールでは、カメラ（撮像部、イメージセンサー）の大型化や多眼化が進んでおり、組み込み部のスペース確保が必要になっている。

図２４は、カメラモジュールの基板の一例を模式的に示す斜視図であり、図２４（Ａ）は、実装面に凹部（キャビティ）を有する基板の一例を模式的に示す斜視図であり、図２４（Ｂ）は、実装面が多角形である基板の一例を模式的に示す斜視図である。図２４（Ａ）及び図２４（Ｂ）に示すように、スペース確保のために、基板やＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）の角部１０１をおとす、実装面に凹部１０２を設けるなど、余分な部分を無くす工夫がなされている。

このような複雑な形状の基板は、通常の接続フィルムでは対応が難しい。複雑な形状の基板に対する実装方法として、例えば、導電性ペーストをディスペンサーなどで塗布することが挙げられるが、位置精度やはみだしの制御、厚み均一性が困難で導通接続が不安定になる。また、ディスペンサーの塗布では、プロセス上で時間が掛かりすぎて歩留まりに影響を及ぼすため困難である。

また、特許文献１には、支持フィルムをハーフカットし、不必要な接続フィルム部分を抜き取って、接続フィルムを個片化する方法が開示されている。しかしながら、特許文献１に記載の技術では、材料ロスやプロセス数が増えてしまい、接続フィルムの生産性には改良の余地が残る。

特開２０２０－１９８４２２号公報

本技術は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、良好な生産性を得ることができる接続フィルムの製造方法を提供する。

本技術に係る接続フィルムの製造方法は、離型処理フィルム上に接着剤を所定形状に印刷し、前記離型処理フィルム上に所定形状の接続フィルムを形成する。

本技術によれば、材料ロスやプロセス数の増加を抑え、接続フィルムの良好な生産性を得ることができる。

図１は、接続フィルムの製造方法における印刷工程の一例を模式的に示す斜視図である。 図２は、接続フィルムの製造方法における乾燥工程の一例を模式的に示す斜視図である。 図３は、接続フィルムを基板に仮貼りする仮貼り工程の一例を模式的に示す斜視図である。 図４は、所定形状の接続フィルムを切断する切断工程を説明するための平面図であり、図４（Ａ）は、線形状型の接続フィルムを得るための切断工程を説明するための平面図であり、図４（Ｂ）は、個片形状型の接続フィルムを得るための切断工程を説明するための平面図である。 図５は、所定形状の接続フィルムを切断しない切断工程を説明するための平面図であり、図５（Ａ）は、線形状型の接続フィルムを得るための切断工程を説明するための平面図であり、図５（Ｂ）は、個片形状型の接続フィルムを得るための切断工程を説明するための平面図である。 図６は、スリット幅よりも小さい幅の接続フィルムの製造例１を説明するための平面図である。 図７は、スリット幅よりも小さい幅の接続フィルムの製造例２を説明するための平面図である。 図８は、製造例２で製造された接続フィルム積層体を模式的に示す図であり、図８（Ａ）は平面図、図８（Ｂ）は断面図を示す。 図９（Ａ）は、製造例２で製造された接続フィルム積層体の一例を示す平面図であり、図９（Ｂ）は、製造例２で製造された接続フィルム積層体の他の例を示す平面図である。 図１０は、接続フィルムの他の製造例を説明するための平面図である。 図１１は、フィルム巻装体を模式的に示す斜視図である。 図１２は、カメラモジュールの実装面を示す平面図である。 図１３は、図１２に示す切断線ＩＩ－ＩＩにおける断面図である。 図１４は、フィルム構造体の単位領域を示す平面図である。 図１５は、図１４に示す切断線ＩＶ－ＩＶにおける断面図である。 図１６は、カメラモジュールに接続フィルムを貼付する貼付工程を示す断面図である。 図１７は、貼付工程において、接続フィルムから基材が剥離された状態を示す断面図である。 図１８は、カメラモジュールにフレキシブル基板を搭載する搭載工程を示す断面図である。 図１９は、接続フィルムを介してカメラモジュールの端子とフレキシブル基板の端子とを接続する接続工程を示す断面図である。 図２０は、カメラモジュールを実装した接続構造体を示す断面図である。 図２１は、カメラモジュールを実装した接続構造体の構成例を示す断面図である。 図２２は、実施例における異方性導電フィルムの作製を説明するための平面図である。 図２３は、従来例における異方性導電フィルムの作製を説明するための平面図である。 図２４は、カメラモジュールの基板の一例を模式的に示す斜視図であり、図２４（Ａ）は、実装面に凹部（キャビティ）を有する基板の一例を模式的に示す斜視図であり、図２４（Ｂ）は、実装面が多角形である基板の一例を模式的に示す斜視図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．接続フィルムの製造方法
２．フィルム巻装体
３．接続構造体の製造方法
４．実施例

＜１．接続フィルムの製造方法＞
本実施の形態に係る接続フィルムの製造方法は、離型処理フィルム上に接着剤を所定形状に印刷し、離型処理フィルム上に所定形状の接続フィルムを形成する。これにより、不要部分をカットする所定形状の接続フィルムを形成するのに比べて、材料ロスやプロセス数の増加を抑え、接続フィルムの良好な生産性を得ることができる。また、カットによる離型処理フィルムの強度の低下を防ぐことができる。

接続フィルムは、種々の電子部品などを接続するためのものであり、例えば、フィラーを含むフィラー含有フィルム、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）、等方性導電フィルムなどの導電フィルム、ＮＣＦ（Non Conductive Film）などが挙げられる。

印刷方法としては、版（スクリーンマスク）を用いたスクリーン印刷、接着剤を吹きつけ塗布するインクジェット印刷などが挙げられる。スクリーン印刷は、絶縁性バインダーの接着剤（ＡＤＨ：Adhesive）に適することができ、また溶剤の有無に関わらずペースト状接着剤にも適し、接着剤の成分設計・選択の自由度が高く、インクジェット印刷は、版不要でデータから直接パターニングすることができる。基材、接着剤の性質、タクトなどを考慮して、スクリーン印刷又はインクジェット印刷を選択すればよい。以下では、スクリーン印刷を例に挙げて説明する。

図１は、接続フィルムの製造方法における印刷工程の一例を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、印刷工程では、スクリーンマスク３の網目に対し、スキージなどによる圧力で接着剤２を通過させ、離型処理フィルム１上に印刷（塗布）する。

離型処理フィルム１は、後述するように、例えばシリコーン樹脂により剥離処理された基材である。基材としては、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methylpentene-1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）などが挙げられる。

接着剤２は、熱硬化型、光硬化型、光熱併用硬化型、ホットメルト型などの絶縁性バインダーから、目的に応じて適宜選択することができる。また、接着剤２は、絶縁性バインダー中に導電粒子などのフィラーを含有してもよい。

スクリーンマスク３は、ポリエステルなどの合成繊維又はステンレスや各種金属繊維で織ったスクリーンメッシュを用いた版である。接着剤２が導電粒子を含む場合は、導電粒子の最大径よりもメッシュを大きくすればよい。

図２は、接続フィルムの製造方法における乾燥工程の一例を模式的に示す斜視図である。図２に示すように、乾燥工程では、所定系形状の接着剤２を乾燥させ、離型処理フィルム１上に所定形状の接続フィルム４を形成する。乾燥には、オーブンやドライヤーを用いることが好ましい。また、印刷工程及び乾燥工程において、離型処理フィルム１の幅方向に所定形状の接続フィルムを複数形成することが好ましい。これにより、後述するように長尺フィルムを効率良く製造することができる。

また、離型処理フィルム１上に所定形状のフィラーを含むフィラー含有フィルムや導電フィルムを形成する場合、フィラーや導電粒子を含む接着剤を所定形状に印刷してもよく、絶縁性バインダーを所定形状に印刷した所定形状の接続フィルムの所定位置にフィラーや導電粒子をフィルム面視野で配置してもよい。配置は意図的にランダムにしてもよく、規則的な配置にしてもよい。配置するための方法としては、例えば、転写方法などが挙げられる。転写方法としては、例えば、転写体の微粘着層に導電粒子を付着させ、転写体の導電粒子の付着面と所定形状の接続フィルムとを重ねて押圧することにより、所定形状の接続フィルムに導電粒子を転着させる方法などが挙げられる。転写手法はこれに限定されるものではない。また、転写以外の配置手法を除外するものではない。

このように、特定のデザインに合わせた形状に印刷により離型処理フィルム上に均一に接着剤を塗布することにより、複雑な形状な基板に対応可能な接続フィルムを効率良く製造することができる。

図３は、接続フィルムを基板に仮貼りする仮貼り工程の一例を模式的に示す斜視図である。図３に示すように、所定形状の接続フィルム４をアライメントしながら基板５上に仮貼り（貼付）することにより、接続フィルム４が基板５からはみ出すことなく、実装することができ、実装体を安定的に生産することができる。また、接続フィルム４を仮貼りする際に必要となるアライメントマークを設ける（例えば離型処理フィルム１に印字する）ことで、位置合わせの精度をより向上させることができる。

［変形例１］
図１及び図２に示すように、離型処理フィルム１の幅方向に所定形状の接続フィルム４を複数形成することにより、長尺の離型処理フィルム１上に所定形状の接続フィルム４を効率良く製造することができる。すなわち、前述した接続フィルムの製造方法は、離型処理フィルム１を所定幅で長手方向に切断する切断工程と、所定幅の離型処理フィルム１を長手方向に複数連結する連結工程と、連結された所定幅の離型処理フィルム１を巻芯に巻装する巻装工程とをさらに有することが好ましい。これにより、フィルム巻装体を効率的に生産することができる。

ここで、図４及び図５を用いて、変形例における切断工程について説明する。図４は、所定形状の接続フィルムを切断する切断工程を説明するための平面図であり、図４（Ａ）は、線形状型の接続フィルムを得るための切断工程を説明するための平面図であり、図４（Ｂ）は、個片形状型の接続フィルムを得るための切断工程を説明するための平面図である。

図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、切断工程において、第１の形状の接続フィルム４を離型処理フィルム１と共に切断し、第１の形状の１／２の幅となる第２の形状の接続フィルム４を形成してもよい。これを一つの原反の幅方向に複数設けてもよい。所定形状の接続フィルムを切断した接続フィルム４は、長尺の離型処理フィルムの側部と接続フィルムの側部とが重なるため、例えば、電子部品が隣接している実装などに有効である。

図５は、所定形状の接続フィルムを切断しない切断工程を説明するための平面図であり、図５（Ａ）は、線形状型の接続フィルムを得るための切断工程を説明するための平面図であり、図５（Ｂ）は、個片形状型の接続フィルムを得るための切断工程を説明するための平面図である。

図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、切断工程において、所定形状の接続フィルムを切断せずに離型処理フィルム１のみを切断し、所定の形状の接続フィルム４を形成してもよい。離型処理フィルム１のみを切断した接続フィルム４は、長尺の離型処理フィルムの側部と接続フィルムの側部とが重ならないため、例えば、長尺化して巻芯に巻装した際に、側部から接続フィルムの一部がはみ出るのを防ぐことができる。

接続フィルム４の側部は、離型処理フィルム１の側部と一致していてもよく（接続フィルム４と離型処理フィルム１が同時にスリットされていてもよく）、離型処理フィルム１の内側に接続フィルム４が収容されていてもよい。本実施の形態では、接続フィルム４を印刷のみで形成しているが、離型処理フィルム１の側部に沿った切断面を有していてもよい。離型処理フィルム１の側部に沿った切断面は、上述のように接続フィルム４の側部と離型処理フィルム１の側部とが略一致する。接続フィルム４が印刷により形成されている場合、離型処理フィルム１の内側において、接続フィルム４の樹脂の端部が盛り上がりを有しているか、カスレが生じている。なお、接続フィルム４が印刷により形成されている場合は、接続フィルム４の樹脂の側部が離型処理フィルム１の側部に対して、直線的ではないことから確認できる。また、カスレとは、平面視で見た場合に接続フィルム４の側部が蛇行しているように見える、もしくは端部の厚みが不均一な状態といった、印刷特有の外観を指す。後述する顕微鏡観察の特徴を備えてもいる。

［変形例２］
また、離型処理フィルムの幅方向に空隙を設けて長手方向に矩形状の接続フィルムを形成し、離型処理フィルムを所定幅で長手方向に切断することにより、所定幅よりも小さい幅の導電フィルムを得ることができる。特に、従来のハーフカット加工などの方法では、スリットやハーフカットする刃の構造上、幅が０．５ｍｍ未満の接続フィルムを生産性と長尺化を加味して製造することは困難であったが、印刷とスリットを併用することにより、幅が０．５ｍｍ未満の接続フィルムを簡単に製造することができる。これは特に長尺で製造する際に有用である。

図６は、スリット幅よりも小さい幅の接続フィルムの製造例１を説明するための平面図である。図６に示すように、製造例１では、離型処理フィルム５１上にスリット幅ｓよりも小さい幅で長手方向に接着剤を印刷して接続フィルム５２を形成し、接続フィルム５２間の空隙となる離型処理フィルム５１をスリットＳ１～Ｓ５とする。

製造例１によれば、スリットによる１ステップでスリット幅よりも小さい接続フィルムを製造することができ、ハーフカットとスリットとを併用する従来法よりも簡単に細幅の接続フィルムを製造することができる。また、製造例１では、スリット幅ｓの両端が離型処理フィルム５１となるように長手方向に切断されるため、スリットする際の浮きやしわの発生を防止することができる。また、接続フィルムがスリット刃と接触しないため、付着の問題を回避し易いことが期待できる。ここで、「浮き」は接続フィルムが剥離フィルムから離れている状態をいい、「しわ」は接続フィルムに捲れなどによる線が観察される状態をいう。

図７は、スリット幅よりも小さい幅の接続フィルムの製造例２を説明するための平面図である。図７に示すように、製造例２では、離型処理フィルム５３上に所定幅で長手方向に接着剤を印刷し、接着剤及び空隙となる離型処理フィルム５３をスリットＳ１～Ｓ５し、スリット幅ｓよりも小さい幅の接続フィルム５４を形成する。

製造例２では、製造例１に比べて、例えばスリット幅の２倍まで接着剤の印刷幅を大きくすることができる。また、製造例２では、スリット幅ｓの一端が空隙である離型処理フィルム５３、他端が接着剤となるように長手方向に切断される。ここで、スリット幅ｓに対する接続フィルム５４の幅の比は、好ましくは０．１２５以上０．７５以下、より好ましくは０．２５以上０．６以下である。これにより、スリットする際の浮きやしわの発生を抑制することができる。また、印刷幅の一部とスリット幅とが重畳する部分が接着フィルムの幅になるよう調整することができるため、製造例１よりも更に細い幅の接着フィルムを得ることが期待できる。このように、製造例１および製造例２によって、スリットされリールに巻装される離型処理フィルム１の幅よりも、接続フィルムの幅が狭いものを得ることができる。

図８は、製造例２で製造された接続フィルム積層体を模式的に示す図であり、図８（Ａ）は平面図、図８（Ｂ）は断面図を示す。図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すように、製造例２で製造された接続フィルム５４の側面は、印刷による印刷側部５５とスリットによるスリット側部５６とからなる。印刷側部５５及びスリット側部５６は、顕微鏡により観察し、例えば印刷側部は樹脂の端部が盛り上がりを有しているか、カスレが生じているのに対して、スリット側部は切断面であり比較的鋭利であることから相違を識別することができる。また、接続フィルムの厚みで対比すると、印刷端部の厚みの状態はバラツキが大きく、スリット端部の厚みの状態はバラツキが小さく安定している。このため、顕微鏡等の観察で比較した場合に、印刷端部は比較的荒れていて、スリット端部は比較的荒れていないことが分かる。

図９（Ａ）は図８（Ａ）と同じく、製造例２で製造された接続フィルム積層体の一例を示す平面図であり、図９（Ｂ）は、製造例２で製造された接続フィルム積層体の他の例を示す平面図である。図９（Ａ）に示すように、スリット後の接続フィルム５４のスリット側部５６は、離型処理フィルム５３の側部と一致する。ここで、スリット後の接続フィルム５４を他の離型処理フィルム５７に巻き直すようにしてもよい。これにより、図９（Ｂ）に示すように、離型処理フィルム５７の幅方向の中心に接続フィルム５４を配置することができる。このように接続フィルムを巻き直すことで、剥離処理フィルムの幅方向の位置を変えることができる。これにより、例えば長尺化して巻芯に巻装した際に、側部から接続フィルムの一部がはみ出るのを防ぐことができる。

図１０は、接続フィルムの他の製造例を説明するための平面図である。図１０に示すように、例えば、離型処理フィルム５８上に接続フィルム５９～６１の第１の所定幅、接続フィルム６２～６３の第２の所定幅、及び接続フィルム６４～６６の第３の所定幅で長手方向に接着剤を印刷し、離型処理フィルム５８をスリットＳ１～Ｓ５し、一つの原反から幅の異なる接続フィルム５９～６６を形成するようにしてもよい。また、これらの幅の異なる接続フィルムをそれぞれ所定の長さでハーフカットし、幅の異なる接続フィルムの個片を作製し、これを別の離型処理フィルムの所定の位置に転写して個片を組み合わせ、離型処理フィルム上に所定形状の接続フィルムを形成してもよい。ここでは、複雑な形態を例にしているが、より簡易な形態や組み合わせであっても、ハーフカットと別の離型処理フィルムに所定間隔で貼り直すことで、巻き直しと同時に個片を形成することもできる。このように印刷とスリットとを併用することにより、幅の異なる接続フィルムを簡単に作製することができるため、異なるデザインの接続フィルムや個片を組み合わせた形状の接続フィルムの製造について、従来のハーフカット加工などの方法に比べてプロセスが簡単となり、材料の無駄を減少させ、良好な生産性を得ることができる。

＜２．フィルム巻装体＞
図１１は、フィルム巻装体を模式的に示す斜視図である。図１１に示すように、フィルム巻装体は、テープ状の基材２１と、基材２１上に形成された接続フィルム２２、２３とを備えるフィルム構造体を巻芯２０に巻装してなる。巻芯２０は、リールを回転させるための回転軸が挿入される軸穴を有し、フィルム構造体の長手方向の一方の端部を接続してフィルム構造体を巻回す。フィルム巻装体に巻装されるフィルム構造体の長さは、特に限定されることはないが、長さの下限は５ｍ以上、１０ｍ以上、５０ｍ以上であり、長さの上限は５０００ｍ以下、５００ｍ以下、３００ｍ以下、１００ｍ以下のものを好適に用いることができる。例えば３００ｍより長い場合には、連結して長尺化してもよい。

基材２１は、前述の離型処理フィルム１がテープ状に成型され、接続フィルム２２、２３支持する支持フィルムである。基材２１としては、例えば、ＰＥＴ、ＰＭＰ、ＰＴＦＥなどが挙げられる。また、基材２１は、少なくとも接続フィルム２２、２３側の面が例えばシリコーン樹脂により剥離処理されたものを好適に用いることができる。

基材の厚みは、特に限定されるものではない。基材の厚みの下限は、分離する上で１０μｍ以上が好ましく、２５μｍ以上であることがより好ましく、３８μｍ以上であることが更により好ましい。基材の厚みの上限は、厚すぎると過度に接続フィルムに圧力がかかりすぎることが懸念されるため、２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましく、７５μｍ以下であることがさらにより好ましい。５０μｍ以下としてもよい。

また、基材の幅は、特に限定されるものではない。基材の幅の下限は、０．５ｍｍ以上であってもよく、巻き直す上で１ｍｍ以上が好ましく、２ｍｍ以上であることがより好ましく、４ｍｍ以上であることが更により好ましい。基材の幅の上限は、大きすぎると持ち運びや取り扱いが困難となることが懸念されるため、好ましくは５００ｍｍ以下、より好ましくは２５０ｍｍ以下、さらに好ましくは１２０ｍｍ以下である。

以下、接続フィルムの一例として、絶縁性バインダー中に導電粒子が含まれる異方性導電フィルムを挙げて説明する。異方性導電フィルムの厚みの下限は、例えば導電粒子径と同じであってもよく、好ましくは導電粒子径の１．３倍以上、もしくは２μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上とすることができる。また、異方性導電フィルムの厚みの上限は、例えば４０μｍ以下もしくは導電粒子径の２倍以下とすることができる。また、異方性導電フィルムは、導電粒子を含有していない接着剤層や粘着剤層を積層してもよく、その層数や積層面は、対象や目的に合わせて適宜選択することができる。また、接着剤層や粘着剤層の絶縁性樹脂としては、異方性導電フィルムと同様のものを使用することができる。導電粒子は樹脂中に分散していてもよく、配列されていてもよい。また、導電粒子が樹脂中に分散している場合、個々に非接触で離間していてもよい。異方性導電フィルムの厚みは、一般的な接着フィルムや粘着フィルムのように、特に制限はなく、下限を２μｍ以上、好ましくは５μｍ以上としてもよく、上限を２００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下としてもよい。また、異方性導電フィルムは、接着フィルムや粘着フィルムをさらに積層化させてもよい。ここで、接続フィルムは、剥離処理フィルム上に設けられ、接続対象物に貼着するなどして、接続フィルム単体が分離されるものを指す。

導電粒子としては、公知の異方性導電フィルムにおいて使用されているものを適宜選択して使用することができる。例えば、ニッケル、銅、銀、金、パラジウムなどの金属粒子、半田などの合金粒子、ポリアミド、ポリベンゾグアナミン等の樹脂粒子の表面をニッケルなどの金属で被覆した金属被覆樹脂粒子等を挙げることができる。表面が、導通性能を阻害しない程度に、絶縁処理されていてもよい。また、表面形状に突起を有していてもよい。

導電粒子の粒子径は、特に制限されないが、粒子径の下限は、１μｍ以上でもよく、２μｍ以上であることが好ましく、粒子径の上限は、例えば、接続構造体における導電粒子の捕捉効率の観点から、例えば５０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましい。なお、導電粒子の粒子径は、画像型粒度分布計（一例として、ＦＰＩＡ－３０００：マルバーン社製）により測定した値とすることができる。この個数は１０００個以上、好ましくは２０００個以上であることが好ましい。

絶縁性バインダー（絶縁性樹脂）は、公知の絶縁性バインダーを用いることができる。硬化型としては、熱硬化型、光硬化型、光熱併用硬化型などが挙げられる。例えば、（メタ）アクリレート化合物と光ラジカル重合開始剤とを含む光ラジカル重合型樹脂組成物、（メタ）アクリレート化合物と熱ラジカル重合開始剤とを含む熱ラジカル重合型樹脂組成物、エポキシ化合物と熱カチオン重合開始剤とを含む熱カチオン重合型樹脂組成物、エポキシ化合物と熱アニオン重合開始剤とを含む熱アニオン重合型樹脂組成物などが挙げられる。また、公知の粘着剤組成物を用いてもよい。また、ホットメルト型の場合は特開２０１４－０６００２５号公報の組成物を使用することができる。

以下、具体例として、膜形成樹脂と、エラストマーと、（メタ）アクリルモノマーと、重合開始剤と、シランカップリング剤とを含有する熱ラジカル重合型の絶縁性バインダーを挙げて説明する。なお、（メタ）アクリルモノマーとは、アクリルモノマー、及びメタクリルモノマーのいずれも含む意味である。

膜形成樹脂としては、特に制限はなく、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。膜形成樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂を用いることが特に好ましい。フェノキシ樹脂は、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成される樹脂であって、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。膜形成樹脂の含有量としては、特に制限はなく、例えば、１０質量％～６０質量％であることが好ましい。

エラストマーとしては、特に制限はなく、例えば、ポリウレタン樹脂（ポリウレタン系エラストマー）、アクリルゴム、シリコーンゴム、ブタジエンゴムなどが挙げられる。

（メタ）アクリルモノマーとしては、特に制限はなく、例えば、単官能（メタ）アクリルモノマーであっても、２官能以上の多官能（メタ）アクリルモノマーであってもよい。重合体の応力緩和の観点から、絶縁性バインダー中の（メタ）アクリルモノマーのうち、８０質量％以上が単官能（メタ）アクリルモノマーであることが好ましい。
また、接着性の観点から、単官能（メタ）アクリルモノマーは、カルボン酸を有することが好ましい。また、カルボン酸を有する単官能（メタ）アクリルモノマーの分子量は、１００～５００であることが好ましく、２００～３５０であることがより好ましい。また、カルボン酸を有する単官能（メタ）アクリルモノマーの絶縁性バインダーにおける含有量は、３質量％～２０質量％であることが好ましく、５質量％～１０質量％であることがより好ましい。

重合開始剤としては、熱圧着時の所定温度で（メタ）アクリルモノマーを硬化できるものであれば特に制限はなく、例えば、有機過酸化物などが挙げられる。有機過酸化物としては、例えばラウロイルパーオキサイド、ブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジブチルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、ベンゾイルパーオキサイドなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。重合開始剤の絶縁性バインダーにおける含有量は、特に制限はなく、例えば０．５質量％～１５質量％であることが好ましい。

シランカップリング剤としては、特に制限はなく、例えば、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤、チオール系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤などが挙げられる。シランカップリング剤の絶縁性バインダーにおける含有量は、特に制限はなく、例えば０．１質量％～５．０質量％であることが好ましい。

＜３．接続構造体の製造方法＞
本実施の形態に係る接続構造体の製造方法は、テープ状の基材と、基材上に形成された接続フィルムとを備えるフィルム構造体から基材の長さ方向に所定長さ及び前記基材の幅方向に所定幅の単位領域を有する接続フィルムを、複数の端子列を有する第１の電子部品又は第２の電子部品に貼付する貼付工程と、接続フィルムを介して、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを接続させる接続工程とを有し、フィルム構造体が、単位領域において前記複数の端子列の対応箇所以外に、接続フィルムが貼付されない非貼付部を有する。これにより、既存の実装設備を用いて、実装面に複数の端子列を有する電子部品を実装することができる。また、貼付工程では、複数の端子列に対応して接続フィルムを複数回貼付することなく、一括して接続フィルムを貼付することができる。

ここで、「単位領域」とは、基材の長さ方向に所定長さを有し、例えば矩形状の領域を示す。また、「非貼付部」とは、単位領域において、接続フィルムが電子部品に貼付されない領域を示し、例えば、接続フィルムが存在しない空隙などが挙げられる。

第１の電子部品としては、実装面が複数の凸部からなり、凸部に端子列を有するもの、フラットな実装面に複数の端子列を有するもの、実装面の中心部に凹部を有し、実装面の周縁部に端子列を形成したものなどが挙げられる。実装面の中心部に凹部を有する第１の電子部品は、例えば矩形状の実装面を有し、実装面が、凹部の周縁の対向する２辺、隣接する２辺（Ｌ字型）、又は凹部の周縁の３辺（コの字型、Ｕの字型、Ｃの字型）に端子列を有するものがある。また、端子列は、周縁の全周にあってもよい。これら凹部の周縁および端子列は、平行や垂直のみで構成されていてもよいが、これに限定されるものではなく、対象物によって適宜調整されるものである。従って、接続フィルムの単位領域の形状も、それに応じて適宜調整されるものである。

また、実装面の外形は、矩形状だけでなく、例えば曲線を有した形状、円形状、多角形状などであってもよい。特に曲線を有した形状は、フィルム形成後の加工よりも印刷の方が形成し易いために好ましい場合がある。また、実装面は、外形の周縁部とは別に、基材が露出する孔が設けられてもよい。また、孔の外形も、矩形状だけでなく、例えば曲線を有した形状、円形状、多角形状などであってもよい。これら外形は、実装面の中に別の部品が、接続フィルムと接しないように設計される場合に、求められる。また、実装面を有する実装部品の形状も、実装面と同様の形状になってもよく、そうでなくともよい。これは、第１の電子部品および第２の電子部品のいずれか一方でもよく、両方でもよい（図示せず）。

第１の電子部品が、実装面の中心部に凹部を有する場合、フィルム構造体は、単位領域の周縁部から単位領域の中心部の方向に非貼付部を有してもよい。これにより、凹部にガスが充満して接続の信頼性が低下することを防ぐことができる。

フィルム構造体の単位領域が、矩形である場合、非貼付部が、単位領域の少なくとも１辺の中央部から単位領域の中心部の方向に形成されていてもよい。これにより、凹部の周縁の３辺（コの字型）に端子列が形成された実装面を有する第１の電子部品を実装することができる。

また、フィルム構造体の単位領域が、矩形である場合、非貼付部が、単位領域において、基材の幅方向の中央部から基材の長さ方向に形成されていてもよい。これにより、凹部の周縁の対向する２辺に端子列が形成された実装面を有する第１の電子部品を実装することができる。

また、フィルム構造体の単位領域において、印刷により例えば六角形、八角形、十二角形などの多角形形状、コの字型形状、又は曲線からなるＵの字型形状、Ｃの字型、円筒形の貼付部からなる接続フィルムとしてもよい。また、接続フィルムの貼付部は、直線と曲線が混在した形状でもよい。上述したように、複雑な形状を取る場合、連続的ではなく分断されていてもよい。分断した箇所はスリット端部と略同様の特徴を備えることから確認できる。印刷端部とスリット端部を備えることで、印刷のみで形成されたものと区別される。

フィルム構造体は、単位領域において、貼付部の少なくとも一部が、第１の電子部品又は第２の電子部品の実装面の形状と同じ形状であることが好ましい。すなわち、接続フィルムの貼付部は、実装面の形状に合わせて、例えば、矩形状、曲線を有した形状、円形状、多角形状などであってもよく、これらの形状の一部が欠けたコの字型形状、Ｕの字型形状、Ｃの字型などであってもよい。接続フィルムの貼付部の形状を実装面の外形に合わせることにより、接続フィルムの一部が実装面から過度にはみ出すのを防ぐことができるため、実装する電子部品の取り扱いを容易にして作業性を向上させ、前後の工程に支障を来たすのを防ぎ、引いては、全体的な製造コストを低下させることができる。

第１の電子部品及び第２の電子部品は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。第１の電子部品としては、例えば、セラミック基板、リジット基板、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）、ガラス基板、プラスチック基板、樹脂多層基板、ＩＣ（Integrated Circuit）モジュール、ＩＣチップ等が挙げられる。また、第２の電子部品としては、例えば、セラミック基板、リジット基板、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）、ガラス基板、プラスチック基板、樹脂多層基板などが挙げられる。

カメラモジュールなどの機能性モジュールでは、電気的絶縁性、熱的絶縁性に優れる観点からセラミック基板が使用されることがある。セラミック基板は、小型化（例えば１ｃｍ^２以下）での寸法安定性に優れるなどの利点がある。

接続フィルムとしては、特に制限はなく、フィルム状の異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）、フィルム状の接着フィルム（ＮＣＦ：Non Conductive Film）などが挙げられる。また、接続フィルムの硬化型としては、特に制限はなく、熱硬化型、光硬化型、光熱併用硬化型などが挙げられる。また、接続フィルムは、熱可塑性樹脂を用いたホットメルト型であってもよい。

なお、本技術は、例えば、半導体装置（ドライバＩＣの他、光学素子や熱電変換素子、光電変換素子など半導体を利用したものは全て含む）、表示装置（モニター、テレビ、ヘッドマウントディスプレイなど）、携帯機器（タブレット端末、スマートフォン、ウェアラブル端末など）、ゲーム機、オーディオ機器、撮像装置（カメラモジュールなどのイメージセンサを用いるもの）、車両（移動装置）用電装実装、医療機器、センサーデバイス（タッチセンサー、指紋認証、虹彩認証など）、家電製品などの電気的接続を用いるあらゆる電子機器の製造方法に用いることができる。

以下、具体例として、カメラモジュールを実装する接続構造体の製造方法を挙げて説明する。具体例として示す接続構造体の製造方法は、カメラモジュールに接続フィルムを貼付する貼付工程と、カメラモジュールにフレキシブル基板を搭載する搭載工程と、接続フィルムを介してカメラモジュールの端子とフレキシブル基板の端子とを接続する接続工程とを有する。

［カメラモジュール］
図１２は、カメラモジュールの実装面を示す平面図であり、図１３は、図１２に示す切断線ＩＩ－ＩＩにおける断面図である。図１２及び図１３に示すように、カメラモジュール１０は、矩形の実装面に凹部（キャビティ）を有するセラミック基板１１と、矩形の実装面において、凹部周縁の対向する２辺にそれぞれ形成された第１の端子列１２と、第２の端子列１３と、凹部に収容されたイメージセンサ１４とを備える。また、カメラモジュール１０は、切断線ＩＩ－ＩＩにおける断面において、第１の端子列１２が形成された所定幅１２Ｗの実装面及び第２の端子列１３が形成された所定幅１３Ｗの実装面を有する。

［フィルム構造体］
図１４は、フィルム構造体の単位領域を示す平面図であり、図１５は、図１４に示す切断線ＩＶ－ＩＶにおける断面図である。図１４及び図１５に示すように、フィルム構造体は、テープ状の基材２１と、基材２１上に形成された接続フィルム２２、２３とを備え、平面視において基材２１の長さ方向に所定長さ２１Ｌ及び基材２１の幅方向に所定幅２１Ｗの矩形状の単位領域を有する。フィルム構造体２０は、単位領域において、基材２１の幅方向の中央部から基材２１の長さ方向に非貼付部である空隙２４を有する。空隙２４は、例えば、スクリーン印刷において、基材２１の幅方向の中央部から基材２１の長さ方向にマスクすることにより形成することができる。すなわち、フィルム構造体２０は、非貼付部が、単位領域において、基材の幅方向の中央部から基材の長さ方向に形成されてなり、セラミック基板１１の第１の端子列１２及び第２の端子列１３に対応して基材２１の長さ方向に所定幅２２Ｗの接続フィルム２２及び所定幅２３Ｗの接続フィルム２３が、離間して形成されてなる。

接続フィルム２２の幅２２Ｗ及び接続フィルム２３の幅２３Ｗは、それぞれ第１の端子列１２の実装面の幅１２Ｗ及び第２の端子列１３の実装面の幅１３Ｗに比べて、狭くても、同じでも、広くてもよい。

接続フィルムの幅が端子列の実装面の幅よりも狭い場合には、フィルム接続体から接続フィルムの樹脂の過度なはみ出しを抑制することができる。このため、過度にはみ出した樹脂がカメラモジュールや他の搭載部品に接触することを回避することができ、組み立ての作業性を向上させることができる。

［貼付工程］
図１６は、カメラモジュールに接続フィルムを貼付する貼付工程を示す断面図であり、図１７は、貼付工程において、接続フィルムから基材が剥離された状態を示す断面図である。図１６及び図１７に示すように、貼付工程では、フィルム構造体２０の単位領域の接続フィルム２２、２３をカメラモジュール１０に転着させる。例えば、貼付装置を用いて、フィルム構造体の基材側から押圧し、ステージ上のカメラモジュール１０の実装面に単位領域の接続フィルム２２、２３を一括して貼り付ける。接続フィルム２２、２３が転着されたフィルム構造体は、基材のみとなって巻き取られる。

［搭載工程］
図１８は、カメラモジュールにフレキシブル基板を搭載する搭載工程を示す断面図である。図１８に示すように、フレキシブル基板３０は、カメラモジュール１０の第１の端子列１２及び第２の端子列１３に対応して、基材３１上に第１の端子列３２及び第２の端子列３３を有する。搭載工程では、フレキシブル基板３０の第１の端子列３２及び第２の端子列３３と、カメラモジュール１０の第１の端子列１２及び第２の端子列１３とを位置合わせし、カメラモジュール１０にフレキシブル基板３０を搭載する。

［接続工程］
図１９は、接続フィルムを介してカメラモジュールの端子とフレキシブル基板の端子とを接続する接続工程を示す断面図である。図１９に示すように、接続工程では、例えば、緩衝材４１を介して、カメラモジュール１０の第１の端子列１２及びフレキシブル基板３１の第１の端子列３２上を圧着ツール４２で押圧するとともに、カメラモジュール１０の第２の端子列１３及びフレキシブル基板３０の第２の端子列３３上を圧着ツール４３で押圧する。また、接続フィルムの硬化型に応じて、加熱、光照射などを行い、接続フィルムを硬化させる。

［カメラモジュール実装体］
図２０は、カメラモジュールを実装した接続構造体を示す断面図である。図２０に示すように、カメラモジュール１０を実装した接続構造体は、カメラモジュール１０の第１の端子列１２及びフレキシブル基板３０の第１の端子列３２が、接続フィルム２２が硬化した硬化膜２２Ａによって接続されてなる。また、カメラモジュール１０の第２の端子列１３及びフレキシブル基板３０の第２の端子列３３が、接続フィルム２３が硬化した硬化膜２３Ａによって接続されてなる。なお、ホットメルト型の接続フィルムの場合には、硬化膜２３は、ホットメルト型の接続フィルムにより接続された硬化膜である。

図２１は、カメラモジュールを実装した接続構造体の構成例を示す断面図である。図１２～図２０に示す構成と同様の構成には、同一の符号を付し、説明を省略する。図２１に示すように、接続構造体は、第１の端子列１２と第２の端子列１３とを有するカメラモジュール１０と、第１の端子列３２と第２の端子列３３とを有するフレキシブル基板３０と、第１の端子列１２と第１の端子列３２との間に、接続フィルム２２が硬化した硬化膜２２Ａと、第２の端子列１３と第２の端子列３３との間に、接続フィルム２３が硬化した硬化膜２３Ａとを備える。また、接続構造体は、セラミック基板１１上に固定された保護ガラス１５と、イメージセンサ１４上に配置され、筐体に設置されたレンズ１６とを有する。また、フレキシブル基板３０には、カメラモジュール実装部以外にカメラモジュール駆動用ＩＣ１７が実装されていてもよい。

このような構成の接続構造体によれば、イメージセンサ１４とレンズ１６との間の距離Ｔ２は、光学的に短くすることが困難であるが、レンズ１６とフレキシブル基板３０との間の距離Ｔ１を短くすることができ、薄型化することができる。また、接続構造体は、矩形の実装面において、セラミック基板１１の凹部周縁の対向する２辺が硬化膜２２Ａ及び硬化膜２３Ａで固着され、他の２辺の一部は固着されていない。このため、セラミック基板１１の凹部をフレキシブル基板３０の基材３１で塞いでしまい、フレキシブル基板３０がガスの影響で膨らんでしまうのを防ぐことができる。

＜４－１．第１の実施例＞
以下、本技術の第１の実施例について説明する。下記異方性導電ペースト、評価用基板、及び評価用ＦＰＣを準備した。

（異方性導電ペースト）
平均粒径２０μｍの樹脂コア導電粒子（Ｎｉ（下地）／Ａｕ（表面）メッキ、樹脂コア）５質量部と、絶縁性バインダー９５質量部とを遊星式撹拌装置（製品名：あわとり錬太郎、ＴＨＩＮＫＹ社製）に投入し、１分間撹拌して異方性導電ペーストを作製した。

絶縁性バインダーは、フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ－５０、新日化エポキシ製造株式会社製）４７質量部、単官能モノマー（商品名：Ｍ－５３００、東亞合成株式会社製）３質量部、ウレタン樹脂（商品名：ＵＲ－１４００、東洋紡績株式会社製）２５質量部、ゴム成分（商品名：ＳＧ８０Ｈ、ナガセケムテックス株式会社製）１５質量部、シランカップリング剤（商品名：Ａ－１８７、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン製）２質量部、及び有機過酸化物（商品名：ナイパーＢＷ、日油株式会社製）３質量部を、固形分が５０質量％となるように含有する、酢酸エチルとトルエンとの混合溶液とした。

（評価用基板）
アルミナ製セラミック基板、基板厚み：０．４ｍｍ、幅：６．０ｍｍ、端子列の実装面：１．０ｍｍ×６．０ｍｍ、タングステン配線、ライン：スペース＝１００μｍ／１００μｍ、端子高さ１０μｍ、ライン：スペース＝１００μｍ／１００μｍ、キャビティ構造有、端子列は対向する２辺に存在

（評価用ＦＰＣ）
銅配線、ライン：スペース＝１００μｍ／１００μｍ、端子高さ１２μｍ、ポリイミドフィルム厚み：２５μｍ

［実施例１］
評価用基板の実装面に合わせた形状のスクリーンマスク（図１４及び図１５に示す単位領域（２１Ｗ，２１Ｌ：６．０ｍｍ）において、接続フィルム２２，２３部分（２２Ｗ，２３Ｗ：１．２ｍｍ）をペーストの通過部分とした）を用いたスクリーン印刷で、異方性導電ペーストを離型処理フィルム上へ塗布し、乾燥させて、個片形状型の異方性導電フィルムを作製した。個片形状型の異方性導電フィルムを評価用基板に貼り合わせた後、評価用ＦＰＣを搭載して熱圧着（温度：１４０℃、圧力：１ＭＰａ、時間：６ｓｅｃ）し、接続構造体を作製した。

接続構造体について、ＦＰＣ側から端子の導電粒子の圧痕を顕微鏡で観察したところ、端子（接続面積：２０００００μｍ^２）に対する導電粒子の捕捉数は、２５．５個であった。また、個片形状型の異方性導電フィルムの生産性は良好であった。また、幅１００μｍ程度の線形状型の異方性導電フィルムも作製することができた。

［比較例１］
異方性導電ペーストをコーターで離型処理フィルム上に全面に塗布し、乾燥させて異方性導電フィルムを形成した。異方性導電フィルムを評価用基板の実装面に合わせた形状（図１４及び図１５に示す単位領域（２１Ｗ，２１Ｌ：６．０ｍｍ）における接続フィルム２２，２３部分（２２Ｗ，２３Ｗ：１．２ｍｍ））に沿ってハーフカットした後、不要な部分を取り除くことで、個片形状型の異方性導電フィルムを作製した。個片形状型の異方性導電フィルムを評価用基板に貼り合わせた後、評価用ＦＰＣを搭載して熱圧着（温度：１４０℃、圧力：１ＭＰａ、時間：６ｓｅｃ）し、接続構造体を作製した。

接続構造体について、ＦＰＣ側から端子の導電粒子の圧痕を顕微鏡で観察したところ、端子（接続面積：２０００００μｍ^２）に対する導電粒子の捕捉数は、２６．１個であった。また、個片形状型の異方性導電フィルムの作製は、実施例と比較して、不要箇所を除去する必要があるためプロセス数や材料ロスが多く、個片形状型の異方性導電フィルムの生産性は悪かった。また、幅１００μｍ程度の線形状型の異方性導電フィルムを作製すると、不要箇所を除去する際に離型処理フィルムから必要な部分も剥がれてしまった。

［参考例１］
評価用基板の実装面に合わせた形状のスクリーンマスク（図１４及び図１５に示す単位領域（２１Ｗ，２１Ｌ：６．０ｍｍ）において、接続フィルム２２，２３部分（２２Ｗ，２３Ｗ：１．２ｍｍ）をペーストの通過部分とした）を用いたスクリーン印刷で、異方性導電ペーストを評価用基板上に塗布した。これに評価用ＦＰＣを搭載して熱圧着（温度：１４０℃、圧力：１ＭＰａ、時間：６ｓｅｃ）し、接続構造体を作製した。

接続構造体について、ＦＰＣ側から端子の導電粒子の圧痕を顕微鏡で観察したところ、端子（接続面積：２０００００μｍ^２）に対する導電粒子の捕捉数は、１５．２個であった。これは、塗布時に配線間に導電粒子が入り込み、粒子密度が不均一になり、端子上に存在する粒子数が少なくなったためと考えられる。

表１に、実施例１、比較例１、及び参考例１の評価結果を示す。

＜４－２．第２の実施例＞
第２の実施例では、スリッターを用いてスリット幅よりも小さい幅のストライプ状の異方性導電フィルムを作製し、異方性導電フィルムの形状について評価した。異方性導電ペーストは、第１の実施例と同様なものを使用し、スリッターは、スリット幅の下限値が０．４ｍｍのものを使用した。

［評価］
ストライプ状の異方性導電フィルムを顕微鏡で観察し、下記指標にて評価を行った。ここで、「浮き」は異方性導電フィルムが剥離フィルムから離れている状態をいい、「しわ」は異方性導電フィルムに捲れなどによる線が観察される状態をいう。
Ａ：全ての異方性導電フィルムについて、浮き及びしわが発見できない。
Ｂ：一部の異方性導電フィルムについて、浮き又はしわのどちらか一方が発見できる。
Ｃ：ストライプ状の異方性導電フィルムの作製ができない。

［実施例１１］
線幅０．１ｍｍのストライプ状の複数の開口を有するスクリーンマスクを用い、異方性導電ペーストをスクリーン印刷で離型処理フィルム上へ塗布し、乾燥させ、離型処理フィルム上に、線幅０．１ｍｍ、長さ１５０ｍｍ、厚み２５μｍの複数の矩形が並んだストライプ状の異方性導電フィルムを形成した。

図２２は、実施例における異方性導電フィルムの作製を説明するための平面図である。図２２に示すように、実施例１１では、線幅（ａ＋ａ）０．１ｍｍの幅方向の両側に、空隙となる離型処理フィルム部分の幅ｂを０．３５ｍｍ確保し、ストライプ状の異方性導電フィルムを形成した。そして、スリット幅０．４ｍｍで、線幅（ａ＋ａ）及び空隙幅（ｂ＋ｂ）の中央部をスリットＳ１～Ｓ５し、幅ａ０．０５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの異方性導電フィルムを作製した。この異方性導電フィルムの作製を５回行った。一部の異方性導電フィルムについて浮きの発生が見られたが、１回のスリットプロセスで幅０．０５ｍｍの異方性導電フィルムを作製することができた（評価Ｂ）。

［実施例１２］
線幅０．２ｍｍのストライプ状の複数の開口を有するスクリーンマスクを用い、異方性導電ペーストをスクリーン印刷で離型処理フィルム上へ塗布し、乾燥させ、離型処理フィルム上に、線幅０．２ｍｍ、長さ１５０ｍｍ、厚み２５μｍの複数の矩形が並んだストライプ状の異方性導電フィルムを形成した。

図２２に示すように、実施例１２では、線幅（ａ＋ａ）０．２ｍｍの幅方向の両側に、空隙となる離型処理フィルム部分の幅ｂを０．３ｍｍ確保し、ストライプ状の異方性導電フィルムを形成した。そして、スリット幅０．４ｍｍで、線幅（ａ＋ａ）及び空隙幅（ｂ＋ｂ）の中央部をスリットＳ１～Ｓ５し、幅ａ０．１ｍｍ、長さ１５０ｍｍの異方性導電フィルムを作製した。この異方性導電フィルムの作製を５回行った。全ての異方性導電フィルムについて浮き・しわが発生することなく、１回のスリットプロセスで幅０．１ｍｍの異方性導電フィルムを作製することができた（評価Ａ）。

［実施例１３］
線幅０．３２ｍｍのストライプ状の複数の開口を有するスクリーンマスクを用い、異方性導電ペーストをスクリーン印刷で離型処理フィルム上へ塗布し、乾燥させ、離型処理フィルム上に、線幅０．３２ｍｍ、長さ１５０ｍｍ、厚み２５μｍの複数の矩形が並んだストライプ状の異方性導電フィルムを形成した。

図２２に示すように、実施例１３では、線幅（ａ＋ａ）０．３２ｍｍの幅方向の両側に、空隙となる離型処理フィルム部分の幅ｂを０．２４ｍｍ確保し、ストライプ状の異方性導電フィルムを形成した。そして、スリット幅０．４ｍｍで、線幅（ａ＋ａ）及び空隙幅（ｂ＋ｂ）の中央部をスリットＳ１～Ｓ５し、幅ａ０．１６ｍｍ、長さ１５０ｍｍの異方性導電フィルムを作製した。この異方性導電フィルムの作製を５回行った。全ての異方性導電フィルムについて浮き・しわが発生することなく、１回のスリットプロセスで幅０．１６ｍｍの異方性導電フィルムを作製することができた（評価Ａ）。

［実施例１４］
線幅０．４ｍｍのストライプ状の複数の開口を有するスクリーンマスクを用い、異方性導電ペーストをスクリーン印刷で離型処理フィルム上へ塗布し、乾燥させ、離型処理フィルム上に、線幅０．４ｍｍ、長さ１５０ｍｍ、厚み２５μｍの複数の矩形が並んだストライプ状の異方性導電フィルムを形成した。

図２２に示すように、実施例１４では、線幅（ａ＋ａ）０．４ｍｍの幅方向の両側に、空隙となる離型処理フィルム部分の幅ｂを０．２ｍｍ確保し、ストライプ状の異方性導電フィルムを形成した。そして、スリット幅０．４ｍｍで、線幅（ａ＋ａ）及び空隙幅（ｂ＋ｂ）の中央部をスリットＳ１～Ｓ５し、幅ａ０．２ｍｍ、長さ１５０ｍｍの異方性導電フィルムを作製した。この異方性導電フィルムの作製を５回行った。全ての異方性導電フィルムについて浮き・しわが発生することなく、１回のスリットプロセスで幅０．２ｍｍの異方性導電フィルムを作製することができた（評価Ａ）。

［実施例１５］
線幅０．４８ｍｍのストライプ状の複数の開口を有するスクリーンマスクを用い、異方性導電ペーストをスクリーン印刷で離型処理フィルム上へ塗布し、乾燥させ、離型処理フィルム上に、線幅０．４８ｍｍ、長さ１５０ｍｍ、厚み２５μｍの複数の矩形が並んだストライプ状の異方性導電フィルムを形成した。

図２２に示すように、実施例１５では、線幅（ａ＋ａ）０．４８ｍｍの幅方向の両側に、空隙となる離型処理フィルム部分の幅ｂを０．１６ｍｍ確保し、ストライプ状の異方性導電フィルムを形成した。そして、スリット幅０．４ｍｍで、線幅（ａ＋ａ）及び空隙幅（ｂ＋ｂ）の中央部をスリットＳ１～Ｓ５し、幅ａ０．２４ｍｍ、長さ１５０ｍｍの異方性導電フィルムを作製した。この異方性導電フィルムの作製を５回行った。全ての異方性導電フィルムについて浮き・しわが発生することなく、１回のスリットプロセスで幅０．２４ｍｍの異方性導電フィルムを作製することができた（評価Ａ）。

［実施例１６］
線幅０．６ｍｍのストライプ状の複数の開口を有するスクリーンマスクを用い、異方性導電ペーストをスクリーン印刷で離型処理フィルム上へ塗布し、乾燥させ、離型処理フィルム上に、線幅０．６ｍｍ、長さ１５０ｍｍ、厚み２５μｍの複数の矩形が並んだストライプ状の異方性導電フィルムを形成した。

図２２に示すように、実施例１６では、線幅（ａ＋ａ）０．６ｍｍの幅方向の両側に、空隙となる離型処理フィルム部分の幅ｂを０．１ｍｍ確保し、ストライプ状の異方性導電フィルムを形成した。そして、スリット幅０．４ｍｍで、線幅（ａ＋ａ）及び空隙幅（ｂ＋ｂ）の中央部をスリットＳ１～Ｓ５し、幅ａ０．３ｍｍ、長さ１５０ｍｍの異方性導電フィルムを作製した。この異方性導電フィルムの作製を５回行った。一部の異方性導電フィルムについて浮き又はしわの発生が見られたが、１回のスリットプロセスで幅０．３ｍｍの異方性導電フィルムを作製することができた（評価Ｂ）。

［従来例］
図２３は、従来例における異方性導電フィルムの作製を説明するための平面図である。異方性導電ペーストをコーターで離型処理フィルム上に全面に塗布し、乾燥させて異方性導電フィルムを形成した。そして、図２３に示すように、幅ａが０．１ｍｍとなるようにハーフカットＨ１～Ｈ６を行った後、スリット幅０．４ｍｍで、線幅（ａ＋ａ）及び空隙幅（ｂ＋ｂ）の中央部をスリットＳ１～Ｓ５し、幅ｂの０．３ｍｍの異方性導電フィルムを取り除くことで、幅ａ０．１ｍｍ、長さ１５０ｍｍの異方性導電フィルムの作製を５回試みた。その結果、実施例のように１回のスリットプロセスで作製することができない上に、不要部を取り除く際に浮きが発生し、ストライプ状の異方性導電フィルムの作製ができなかった（評価Ｃ）。

表２に、実施例１１～１６、及び従来例の評価結果を示す。

従来例では、実施例のように１回のスリットプロセスで作製することができない上に、不要部を取り除く際に浮きが発生し、ストライプ状の異方性導電フィルムの作製ができなかった。一方、実施例１１～１６は、スリット幅ｃに対する異方性導電フィルムの幅ａの比が０．１２５以上０．７５以下であることにより、印刷後１回のスリットプロセスでスリット幅よりも小さい幅の異方性導電フィルムを作製することができた。また、実施例１２～１５は、スリット幅ｃに対する異方性導電フィルムの幅ａの比が０．２５以上０．６以下であることにより、浮き及びしわの発生を防止することができた。尚、実施例では異方性導電フィルムとして作製、評価したが、接着フィルム、導電性フィルムであっても同様の効果が見込めることが推察される。

１ 離型処理フィルム、２ 接着剤、３ スクリーンマスク、４ 接続フィルム、５ 基板、 １０ カメラモジュール、１１ セラミック基板、１２ 第１の端子列、１３ 第２の端子列、１４ イメージセンサ、１５ 保護ガラス、１６ レンズ、１７ カメラモジュール駆動用ＩＣ、２０ 巻芯、２１ 基材、２２ 接続フィルム、２３ 接続フィルム、２４ 空隙、３０ フレキシブル基板、３１ 基材、３２ 第１の端子列、３３ 第２の端子列、４１ 緩衝材。４２ 圧着ツール、４３ 圧着ツール、５１ 離型処理フィルム、５２ 接続フィルム、５３ 離型処理フィルム、５４ 接続フィルム、５５ 印刷側部、５６ スリット側部、５７ 離型処理フィルム、５８ 離型処理フィルム、５９～６６ 接続フィルム、１０１ 角部、１０２ 凹部

Claims (15)

1. 離型処理フィルム上に接着剤を所定形状に印刷し、前記離型処理フィルム上に所定形状の接続フィルムを形成する接続フィルムの製造方法。
2. 前記離型処理フィルムの幅方向に前記所定形状の接続フィルムを複数形成し、前記離型処理フィルムを所定幅で長手方向に切断し、前記所定幅の離型処理フィルムを長手方向に複数連結し、該連結された所定幅の離型処理フィルムを巻芯に巻装する請求項１記載の接続フィルムの製造方法。
3. 前記離型処理フィルムを所定幅で長手方向に切断する際に、前記所定形状の接続フィルムを切断する請求項２記載の接続フィルムの製造方法。
4. 前記離型処理フィルムを所定幅で長手方向に切断する際に、前記所定形状の接続フィルムを切断しない請求項２記載の接続フィルムの製造方法。
5. 前記接着剤が、導電粒子を含み、
   前記離型処理フィルム上に所定形状の導電フィルムを形成する請求項１乃至４のいずれか１項に記載の接続フィルムの製造方法。
6. 前記接着剤が、導電粒子を含み、
   前記離型処理フィルム上に所定形状の異方性導電フィルムを形成する請求項１乃至４のいずれか１項に記載の接続フィルムの製造方法。
7. 前記所定形状の接続フィルムの所定位置に導電粒子を配置し、
   前記離型処理フィルム上に所定形状の異方性導電フィルムを形成する請求項１乃至４のいずれか１項に記載の接続フィルムの製造方法。
8. 前記印刷が、スクリーン印刷又はインクジェット印刷である請求項１乃至４のいずれか１項に記載の接続フィルムの製造方法。
9. 前記離型処理フィルムの幅方向に空隙を設けて長手方向に矩形状の接続フィルムを形成し、前記離型処理フィルムを所定幅で長手方向に切断する請求項１記載の接続フィルムの製造方法。
10. 前記所定幅の一端が前記空隙、他端が前記接続フィルムとなるように長手方向に切断する請求項９記載の接続フィルムの製造方法。
11. 前記所定幅に対する前記接続フィルムの幅が、０．１２５以上０．７５以下となるように切断する請求項１０記載の接続フィルムの製造方法。
12. 前記所定幅が０．５ｍｍ未満である請求項９乃至１１のいずれか１項に記載の接続フィルムの製造方法。
13. 前記請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の製造方法により製造された接続フィルム。
14. 第１の端子を有する第１の電子部品と、
    第２の端子を有する第２の電子部品と、
    前記請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の製造方法により製造された接続フィルムが硬化した硬化膜とを備え、
    前記第１の端子と前記第２の端子とが、前記硬化膜により接続される接続構造体。
15. 前記請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の製造方法により製造された接続フィルムを介して、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを接続する接続構造体の製造方法。
    

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