JP2009004354A - 接着材リール及びこれを用いた回路接続体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】異方導電テープを使用する際の静電気の影響を十分に低減できる接着材リール及びこれを用いた回路接続体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接着材リール１０は、テープ状の基材６及びその一方面上に設けられた接着剤層８を有する異方導電テープ５と、異方導電テープ５が外面Ｆ１上に巻かれた筒状の巻芯１と、巻芯１の軸方向の両端面にそれぞれ設けられ、中心部に貫通孔２ａを有する側板２とを備え、巻芯１の内面Ｆ２及び側板２の貫通孔２ａにおける内壁面Ｆ３によって、回転軸２０ａを挿入するための軸穴１０ａが形成されており、側板２は、巻回した異方導電テープ５の側面と対向する内側面Ｆ４上に、貫通孔２ａの内壁面Ｆ３から当該側板２の円周方向に延びる導電路２ｂを有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、異方導電テープが巻かれた接着材リール及びこれを用いた回路接続体の製造方法に関する。

多数の電極を有する被接続部材同士を電気的に接続するための接続材料として、異方導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）が使用されている。異方導電フィルムはプリント配線基板、ＬＣＤ用ガラス基板、フレキシブルプリント基板等の基板に、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子やパッケージなどの被接続部材を接続する際、相対する電極同士の導通状態を保ち、隣接する電極同士の絶縁を保つように電気的接続と機械的固着を行う接続材料である。

異方導電フィルムは、熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分と、必要により配合される導電粒子とを含み、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）などの基材上にフィルム状に形成される。基材上に形成された異方導電フィルムの原反を用途に適した幅となるようにテープ状に切断し、これを芯材に巻き付けて接着材リールが製造される（例えば、特許文献１参照）。

従来、異方導電フィルムの接着剤成分としては、高接着性であり且つ高信頼性を示すエポキシ樹脂を用いた熱硬化性樹脂が多く用いられている（例えば、特許文献２参照）。また、反応活性種であるラジカルの反応性が高く、短時間での硬化が可能である点から、ラジカル硬化型接着剤が注目されている（例えば、特許文献３、４参照）。ラジカル硬化型接着剤は、アクリレート誘導体やメタアクリレート誘導体とラジカル重合開始剤である過酸化物とを併用したものである。
特開２００３−３４４６８号公報 特開平０１−１１３４８０号公報 特開２００２−２０３４２７号公報 国際公開第９８／０４４０６７号パンフレット

ところで、異方導電フィルムは、上記の通り、テープ状に裁断され、リールに巻かれた状態で使用される。この異方導電テープは、ＰＥＴなどの基材上に接着剤層を幅１０〜５０ｃｍ程度に形成した後、一旦巻き取って原反を作製し、これを巻き出しながら連続的に幅０．５〜５ｍｍ程度の細幅に裁断して、再度巻芯に巻き取ることによって作製される。

このような異方導電テープを使用する際、リールからの巻出工程、基材の剥離工程等において静電気が発生する場合がある。そうすると、静電気の影響により、異方導電テープの貼付工程において、回路基板やパネルに対して異方導電テープが曲がって貼り付いたり、ツールやクッション材に吸い寄せられる吸着異常が発生したりする。このようなトラブルは、液晶パネルモジュールなどを製造する工程における作業効率の低下の一因となる。

特に、近年、液晶テレビの生産は４０インチ級以上の大型のものが主流になり、液晶パネルモジュールも一辺が数十ｃｍから数百ｃｍの大きなガラスが使用される。これに伴い、異方導電テープの使用量が増大する傾向にあり、異方導電テープに関する作業効率の低下は、液晶テレビ等の生産効率に影響し得る。

本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、異方導電テープを使用する際の静電気の影響を十分に低減できる接着材リール及びこれを用いた回路接続体の製造方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、異方導電テープが巻かれたリールを圧着装置等の回転軸に装着し、使用開始からしばらくの間は静電気の問題は発生せず、時間が経過するに従って静電気の問題が生じるようになることに着目した。一般に、異方導電テープが巻かれるリールは、巻芯と、巻き崩れを防止するための側板とを備える。リールを構成する巻芯及び側板は、通常、帯電防止材が練り込まれたプラスチックからなる。このようなリールでは異方導電テープの巻出工程や基材の剥離工程において発生した静電気は逃げ場がないため、上記のように時間の経過とともに静電気が異方導電テープに蓄積して問題が発生するとの知見を得た。かかる知見に基づき、本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明の接着材リールは、テープ状の基材及びその一方面上に設けられた接着剤層を有する異方導電テープと、異方導電テープが外面上に巻かれた筒状の巻芯と、巻芯の軸方向の両端面にそれぞれ設けられ、中心部に貫通孔を有する側板とを備え、巻芯の内面及び側板の貫通孔における内壁面によって、回転軸を挿入するための軸穴が形成されており、側板は、巻回した異方導電テープの側面と対向する内側面上に、貫通孔の内壁面から当該側板の円周方向に延びる導電路を有することを特徴とする。

本発明の接着材リールによれば、圧着装置等の巻き出し用の回転軸（例えば、ステンレス製）に当該接着材リールを装着すると軸穴の内面と回転軸とが接触するため、異方導電テープに発生した静電気を、側板及び回転軸を通じて外部へと放電できる。したがって、異方導電テープに静電気が蓄積することを十分に防止でき、貼付工程等において静電気に起因したトラブルを十分に回避できる。その結果、作業効率が十分に向上する。

また、本発明においては、側板は、巻回した異方導電テープの側面と対向する内側面から隆起し且つ貫通孔の縁部から当該側板の円周方向に向けて放射状に形成されたリブ構造部を備え、当該リブ構造部が導電性を有することが好ましい。一般に、側板にリブ構造部を設けることで、異方導電テープの側面と側板の内側面との接触面積を小さくすることができ、異方導電テープ側面の接着剤成分が側板の内側面に全体的に付着することで生じるブロッキングの発生を低減できる。また、リブ構造部を設けることで側板自体の強度が向上するといった効果が奏される。このリブ構造部を導電性材料で形成すると、上記のようなリブ構造部に係る従来の効果に加え、リブ構造部を通じて異方導電テープの静電気が外部へと放電されやすくなるという効果が奏される。

本発明に係る接着材リールの側板は、上記のように一部が導電性材料で形成されたものであってもよく、あるいは、全体が導電性材料で形成されていてもよい。

また、本発明は、上記接着材リールを用いた回路接続体の製造方法を提供する。すなわち、本発明に係る方法は、対向配置された一対の回路部材の間に回路接続材料を介在させ、全体を加熱及び加圧して、回路接続材料の硬化物からなり、一対の回路部材の間に介在しそれぞれの回路部材が有する回路電極同士が電気的に接続されるように回路部材同士を接着する接続部を形成する工程を備え、上記回路接続材料は、回転軸に装着された状態の本発明に係る上記接着材リールから巻き出され、所定の長さに切断された異方導電テープの接着剤層であり、異方導電テープを巻き出す際に接着材リール内に生じた静電気を、側板及び回転軸を通じて外部に逃がすことを特徴とする。

本発明に係る回路接続体の製造方法によれば、側板及び回転軸を通じて静電気を外部に逃がすことで、異方導電テープの貼付工程等において静電気に起因したトラブルを十分に回避でき、作業効率の向上が図られる。

本発明によれば、異方導電テープを使用する際の静電気の影響を十分に低減できる。

以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、図面の便宜上、図面の寸法比率は説明のものと必ずしも一致しない。

図１は、本実施形態に係る接着材リールを示す斜視図である。図１に示す接着材リール１０は、筒状の巻芯１及び巻芯１の軸方向の両端面にそれぞれ設けられ、中心部に貫通孔２ａを有する円形の側板２を備える。図２に示すように、巻芯１の外面Ｆ１上には異方導電テープ５が巻かれ、巻重体を構成している。また、接着材リール１０は、圧着装置２０の回転軸２０ａが挿入される軸穴１０ａを有し、この軸穴１０ａには、回転軸２０ａに設けられた凸部２０ｂと嵌合する切欠き部１０ｂが設けられている。軸穴１０ａは、巻芯１の内面Ｆ２及び側板２の貫通孔２ａにおける内壁面Ｆ３によって形成されている（図４参照）。

図３は、側板２の異方導電テープ５と隣接する内側面Ｆ４の態様を示す正面図である。側板２は、内側面Ｆ４上に貫通孔２ａの縁から放射状に延在するリブ構造部２ｂを備える。このリブ構造部２ｂは導電性を有しており、異方導電テープ５に生じた静電気をリブ構造部２ｂを通じて外部へと逃がすことができるようになっている。

より具体的には、図４に示すように、接着材リール１０が圧着装置２０の回転軸２０ａに装着されると、側板２の貫通孔２ａにおける内壁面Ｆ３が回転軸２０ａと接した状態となり、側板２の内側面Ｆ４において接する異方導電テープ５に発生した静電気がリブ構造部２ｂ及び回転軸２０ａを介して圧着装置２０側へと流れる。そして、圧着装置２０をアースすることで、異方導電テープ５からの静電気は圧着装置２０にも蓄積することなく同図に示す矢印のように流れる。このように静電気が放電されることにより、異方導電テープ５における静電気の蓄積を抑制できる。その結果、静電気に起因した作業効率の低下を十分に回避できる。なお、圧着装置２０の回転軸２０ａは、導電性材料（例えば、ステンレス鋼）で形成されている。

リブ構造部２ｂとしては、導電性を有するものであれば特に制限はないが、金属製のもの、導電性樹脂製のもの、異方導電テープ５との当接面に導電性を有する樹脂をコーティングしたもの、上記当接面に導電性材料（インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）又はＣｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ等の金属）を蒸着させたものなどが挙げられる。また、エナメル線などの導線によってリブ構造部２ｂの表面に導電路を形成し、これと異方導電テープ５の側面とが直接触れることで、静電気が放電されるように構成してもよい。

リブ構造部２ｂを除いた側板２の部分及び巻芯１を形成する材料としては、特に制限はないが、種々のプラスチック材料等を使用できる。リブ構造部２ｂを除いた側板２の部分及び／又は巻芯１を形成する材料として、導電性を有するものを使用してもよい。好適な具体例としては、成型が容易なことから、導電性高分子やカーボンなどの導電性材料を練り込んだプラスチック材料などが挙げられる。側板２及び／又は巻芯１を導電性材料で形成することで、異方導電テープ５で生じた静電気が巻芯１の内面Ｆ２及び側板２の内壁面Ｆ３を通じて回転軸２０ａへとより一層流れやすくなる。

次に、異方導電テープ５について説明する。図５は、異方導電テープ５の長手方向に垂直な断面を示す図である。この異方導電テープ５は、基材６とその一方面上に設けられた接着剤層８とを有する。

基材６はテープ状の形状を有する。基材６は、長さが１〜２００ｍ程度であり、厚さが４〜２００μｍ程度であり、幅が０．５〜３０ｍｍ程度である。基材６の長さ、厚さ及び幅は上記の範囲に限定されるものではない。なお、基材６の幅は、その上に付設される接着剤層８の幅よりも広いことが好ましい。

基材６は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム系、液晶ポリマー等からなる各種テープを使用することが可能である。もっとも、基材６を構成する材質はこれらに限定されるものではない。また、基材６として、接着剤層８との当接面等に離型処理が施されたものを使用してもよい。

接着剤層８は、接着剤組成物からなり、この接着剤組成物は接着剤成分８ａと導電粒子８ｂとを含有する。接着剤層８の厚さは、使用する接着剤成分及び被接着物の種類等に合わせて適宜選択すればよいが、５〜１００μｍであることが好ましい。また、接着剤層８の幅は、使用用途に合わせて調整すればよいが、一般には０．５〜５ｍｍ程度である。

接着剤層８の接着剤成分８ａとしては、熱や光により硬化性を示す材料が広く適用できる。接続後の耐熱性や耐湿性に優れていることから、架橋性材料の使用が好ましい。なかでも熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分として含有するエポキシ系接着剤は、短時間硬化が可能で接続作業性がよく、分子構造上接着性に優れている等の特徴から好ましい。

エポキシ系接着剤は、例えば高分子量エポキシ、固形エポキシ又は液状エポキシ、あるいは、これらをウレタン、ポリエステル、アクリルゴム、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、合成線状ポリアミド等で変性したエポキシを主成分とするものを使用することができる。エポキシ系接着剤は、主成分をなす上記エポキシに硬化剤、触媒、カップリング剤、充填剤等を添加してなるものが一般的である。

なお、ＩＣチップをガラス基板やフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）上に実装する場合、ＩＣチップと基板の線膨張係数の差から生じる基板の反りを抑制する観点から、内部応力の緩和作用を発揮する成分を接着剤成分に配合することが好ましい。具体的には、接着材成分に、アクリルゴムやエラストマ成分を配合することが好ましい。

導電粒子８ｂは、接着剤成分８ａ中に分散している。導電粒子８ｂとしては、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｗ、Ｓｂ、Ｓｎ、はんだ等の金属やカーボンの粒子が挙げられる。あるいは、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等を核とし、この核を上記の金属やカーボンで被覆した被覆粒子を使用してもよい。導電粒子８ｂの平均粒径は分散性、導電性の観点から１〜１８μｍであることが好ましい。なお、導電粒子を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子を使用してもよく、隣接する電極同士の絶縁性を向上させる観点から導電粒子と絶縁性粒子とを併用してもよい。

導電粒子８ｂの配合割合は、接着剤層８に含まれる接着剤成分１００体積部に対して、０．１〜３０体積部であることが好ましく、０．１〜１０体積部であることがより好ましい。この配合割合が０．１体積部未満であると対向する電極間の接続抵抗が高くなる傾向にあり、３０体積部を超えると隣接する電極間の短絡が生じやすくなる傾向がある。

（回路接続体）
次に、異方導電テープの接着剤層８を回路接続材料として使用して製造された回路接続体について説明する。図６は、回路電極同士が接続された回路接続体を示す概略断面図である。図６に示す回路接続体１００は、相互に対向する第１の回路部材３０及び第２の回路部材４０を備えており、第１の回路部材３０と第２の回路部材４０との間には、これらを接続する接続部５０ａが設けられている。

第１の回路部材３０は、回路基板３１と、回路基板３１の主面３１ａ上に形成された回路電極３２とを備えている。第２の回路部材４０は、回路基板４１と、回路基板４１の主面４１ａ上に形成された回路電極４２とを備えている。

回路部材の具体例としては、半導体チップ（ＩＣチップ）、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品などが挙げられる。これらの回路部材は、回路電極を備えており、多数の回路電極を備えているものが一般的である。上記回路部材が接続される、もう一方の回路部材の具体例としては、金属配線を有するフレキシブルテープ、フレキシブルプリント配線板、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）が蒸着されたガラス基板などの配線基板が挙げられる。外部に静電気を放電可能な接着材リール１０から巻き出した異方導電テープ５を使用することで、回路部材同士を効率的且つ高い接続信頼性をもって接続することができる。したがって、本実施形態に係る異方導電テープ５は、微細な接続端子（回路電極）を多数備えるチップ部品の配線基板上へのＣＯＧ実装もしくはＣＯＦ実装に好適である。

各回路電極３２，４２の表面は、金、銀、錫、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金及びインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）から選ばれる１種で構成されてもよく、２種以上で構成されていてもよい。また、回路電極３２，４２の表面の材質は、すべての回路電極において同一であってもよく、異なっていてもよい。

接続部５０ａは接着剤層８に含まれる接着剤成分８ａの硬化物８Ａと、これに分散している導電粒子８ｂとを備えている。そして、回路接続体１００においては、対向する回路電極３２と回路電極４２とが、導電粒子８ｂを介して電気的に接続されている。すなわち、導電粒子８ｂが、回路電極３２，４２の双方に直接接触している。

このため、回路電極３２，４２間の接続抵抗が十分に低減され、回路電極３２，４２間の良好な電気的接続が可能となる。他方、硬化物８Ａは電気絶縁性を有するものであり、隣接する回路電極同士は絶縁性が確保される。従って、回路電極３２，４２間の電流の流れを円滑にすることができ、回路の持つ機能を十分に発揮することができる。

（回路接続体の製造方法）
次に、回路接続体１００の製造方法について説明する。図７は、本発明に係る回路接続体の製造方法の一実施形態を概略断面図により示す工程図である。本実施形態では、異方導電テープ５の接着剤層８を熱硬化させて回路接続体を製造する。

まず、圧着装置２０の回転軸２０ａに接着材リール１０を装着する（図４参照）。この接着材リール１０から異方導電テープを、接着剤層８が下方に向くようにして巻き出し、基材６を剥離すると共に、所定の長さに切断する。そして、所定の長さに切断された接着剤層８を第１の回路部材３０の回路電極３２が形成されている面上に載せる（図７（ａ））。

次に、図７（ｂ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、接着剤層８を第１の回路部材３０に仮接続する（図７（ｃ））。このときの圧力は回路部材に損傷を与えない範囲であれば特に制限されないが、一般的には０．１〜３０．０ＭＰａとすることが好ましい。また、加熱しながら加圧してもよく、加熱温度は接着剤層８が実質的に硬化しない温度とする。加熱温度は一般的には５０〜１９０℃にするのが好ましい。これらの加熱及び加圧は０．５〜１２０秒間の範囲で行うことが好ましい。

次いで、図７（ｄ）に示すように、第２の回路部材４０を、第２の回路電極４２を第１の回路部材３０の側に向けるようにして接着剤層８上に載せる。そして、接着剤層８を加熱しながら、図７（ｄ）の矢印Ａ及びＢ方向に全体を加圧する。このときの加熱温度は、接着剤層８の接着剤成分８ａが硬化可能な温度とする。加熱温度は、６０〜１８０℃が好ましく、７０〜１７０℃がより好ましく、８０〜１６０℃が更に好ましい。加熱温度が６０℃未満であると硬化速度が遅くなる傾向があり、１８０℃を超えると望まない副反応が進行し易い傾向がある。加熱時間は、０．１〜１８０秒が好ましく、０．５〜１８０秒がより好ましく、１〜１８０秒が更に好ましい。

接着剤成分８ａの硬化により接続部５０ａが形成されて、図６に示すような回路接続体１００が得られる。接続の条件は、使用する用途、接着剤組成物、回路部材によって適宜選択される。なお、接着剤層８の接着剤成分として、光によって硬化するものを使用した場合には、接着剤層８に対して活性光線やエネルギー線を適宜照射すればよい。活性光線としては、紫外線、可視光、赤外線等が挙げられる。エネルギー線としては、電子線、エックス線、γ線、マイクロ波等が挙げられる。

本実施形態に係る接着材リール１０を圧着装置２０の回転軸２０ａに装着して用いることで、異方導電テープ５の巻出工程、基材６の剥離時に発生した静電気を、側板２及び回転軸２０ａを通じて圧着装置２０側へと逃がすことができる（図４参照）。そのため、例えば、液晶パネルモジュールなどの製造過程において接着剤層８の貼付工程、仮圧着工程などにおける静電気に起因した吸着異常などの不具合を改善することができる。したがって、液晶パネルモジュール等の生産効率を向上することができる。また、異方導電テープ５は、一旦パネル上に付設されると接着剤層８が転写してしまい、再度、貼り直すことはできないため、上記不具合が改善されることで、異方導電テープ５のロスを低減できる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。

例えば、上記実施形態では、単層構造の接着剤層８を有する異方導電テープ５が巻芯１に巻かれた接着材リール１０を例示したが、多層構造の接着剤層を有する異方導電テープが巻芯１に巻かれたものであってもよい。多層構造の接着剤層を有する異方導電テープは、接着剤成分及び導電粒子の種類あるいはこれらの含有量が異なる層を基材６上に複数積層することによって製造することができる。

図８（ａ）は、基材６と、その一方面上に形成された二層構造の接着剤層１８とを備える異方導電テープを示す断面図である。図８（ａ）に示す異方導電テープ１５Ａの接着剤層１８は、導電粒子を含有しない導電粒子非含有層１８ａ及び導電粒子を含有する導電粒子含有層１８ｂによって構成されている。なお、導電粒子非含有層１８ａ及び導電粒子含有層１８ｂの接着剤成分としては、上述の接着剤層８の接着剤成分と同様のものを使用できる。

上記二層構造の接着剤層１８を回路接続材料として使用すると、回路部材同士の接合時に、接着剤成分の流動に起因する回路電極上における導電粒子の個数の減少を十分に抑制することができる。このため、例えば、ＩＣチップをＣＯＧ実装もしくはＣＯＦ実装によって基板上に接続する場合、ＩＣチップの金属バンプ上の導電粒子の個数を十分に確保することができる。この場合、ＩＣチップの金属バンプを備える面と導電粒子非含有層１８ａとが、他方、ＩＣチップを実装すべき基板と導電粒子含有層１８ｂとが、それぞれ当接するように接着剤層１８を配置することが好ましい。

図８（ｂ）に示す異方導電テープ１５Ｂは、導電粒子含有層１８ｂの表面上に更にカバーレイ６ａが付設されていることの他は、上記の異方導電テープ１５Ａと同様の構成を有している。カバーレイ６ａを付設することで接着剤層１８にほこりや水分が付着することを防止できる。また、カバーレイ６ａ及び／又は基材６の材料として、導電性材料を用いると、異方導電テープ１５Ｂに生じた静電気がこれらを介してリブ構造部２ｂへと流れやすくなるという利点がある。ただし、圧着装置の構成によっては、貼付工程等において基材６は切断されることがあり、導電性を有する断片が回路電極等に付着すると短絡が生じる可能性がある。一方、カバーレイ６ａは、一般に切断されずに接着剤層から剥離されるため、その材質として導電性を有するものを採用することが好ましい。

図８（ｃ）に示す異方導電テープ１５Ｃは、接着剤層８の表面上に導電粒子を含有しない薄膜層８ｃが更に形成されていることの他は、上記の異方導電テープ５と同様の構成を有している。薄膜層８ｃの接着剤成分としては、上述の接着剤層８の接着剤成分と同様のものを使用できる。薄膜層８ｃの厚さは、１〜３μｍであることが好ましい。このような薄膜層８ｃを設けることで、接着剤層８表面のタック性を調整できると共に、隣接する電極間の絶縁性を向上させることができる。なお、このような薄膜層８ｃを異方導電テープ１５Ｂの接着剤層１８の表面に付設してもよい。

また、上記実施形態においては、図３に示すように、内側面Ｆ４に直線状のリブ構造部２ｂが形成された側板２を例示したが、リブ構造部の形状はこれに限定されるものではない。例えば、図９（ａ）に示す側板２Ａは、貫通孔２ａの縁から径方向に伸び、その後、側板２Ａの周縁部で沿う方向に折れ曲った形状のリブ構造部２ｃを有している。接着材リールから巻き出された異方導電テープ５は、側板の周縁部と接触しやすいため、側板の周縁部にもリブを設けると、基材６の剥離等で生じた静電気をより一層確実に放電できる。また、同様の観点から、図９（ｂ）に示す側板２Ｂは、放射状に伸びた隣接するリブ同士が周縁部に沿って設けられたリブで接続された形状のリブ構造部２ｄを有している。

本発明に係る接着材リールの一実施形態を示す斜視図である。 図１の接着材リールが圧着装置の回転軸に装着された状態を示す断面図である。 本発明に係る接着材リールの側板の内側面の態様を示す正面図である。 接着材リールに生じた静電気が流れる経路を示す模式図である。 本発明に係る接着材リールの異方導電テープの一態様を示す断面図である。 回路電極同士が接続された回路接続体を示す概略断面図である。 本発明に係る回路接続体の製造方法の一実施形態を概略断面図により示す工程図である。 （ａ）〜（ｃ）は本発明に係る接着材リールの異方導電テープの他の態様をそれぞれ示す断面図である。 （ａ），（ｂ）は本発明に係る接着材リールの側板の内側面の他の態様をそれぞれ示す正面図である。

符号の説明

１…巻芯、２，２Ａ，２Ｂ…側板、２ａ…貫通孔、２ｂ…リブ構造部、５，１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ…異方導電テープ、６…基材、８，１８…接着剤層（回路接続材料）、８Ａ…接着剤層の硬化物、１０…接着材リール、１０ａ…軸穴、２０ａ…圧着装置の回転軸、３０，４０…回路部材、３１，４１…回路基板、３２，４２…回路電極、５０ａ…接続部、１００…回路接続体、Ｆ１…巻芯の外面、Ｆ２…巻芯の内面、Ｆ３…貫通孔における内壁面、Ｆ４…側板の内側面。

Claims (4)

1. テープ状の基材及びその一方面上に設けられた接着剤層を有する異方導電テープと、
   前記異方導電テープが外面上に巻かれた筒状の巻芯と、
   前記巻芯の軸方向の両端面にそれぞれ設けられ、中心部に貫通孔を有する側板と、
   を備え、
   前記巻芯の内面及び前記側板の前記貫通孔における内壁面によって、回転軸を挿入するための軸穴が形成されており、
   前記側板は、巻回した前記異方導電テープの側面と対向する内側面上に、前記貫通孔の前記内壁面から当該側板の円周方向に延びる導電路を有することを特徴とする接着材リール。
2. 前記側板は、前記内側面から隆起し且つ前記貫通孔の縁部から当該側板の円周方向に向けて放射状に形成されたリブ構造部を備え、当該リブ構造部が導電性を有することを特徴とする、請求項１に記載の接着材リール。
3. 前記側板の全体が導電性材料で形成されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の接着材リール。
4. 対向配置された一対の回路部材の間に回路接続材料を介在させ、全体を加熱及び加圧して、前記回路接続材料の硬化物からなり、前記一対の回路部材の間に介在しそれぞれの回路部材が有する回路電極同士が電気的に接続されるように前記回路部材同士を接着する接続部を形成する工程を備える回路接続体の製造方法において、
   前記回路接続材料は、回転軸に装着された状態の請求項１〜３のいずれか一項に記載の接着材リールから巻き出され、所定の長さに切断された前記異方導電テープの前記接着剤層であり、
   前記異方導電テープを巻き出す際に前記接着材リール内に生じた静電気を、前記側板及び前記回転軸を通じて外部に逃がすことを特徴とする回路接続体の製造方法。

Images