JP4596089B2 - 接着材リール - Google Patents

Description

本発明は、テープ状の基材及びその一方面上に形成された接着剤層を有する回路接続用テープと、この回路接続用テープが巻かれる巻芯とを備えた接着材リールに関する。

多数の電極を有する被接続部材同士を電気的に接続し、回路接続体を製造するための接続材料として、異方導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）が使用されている。異方導電フィルムはプリント配線基板、ＬＣＤ用ガラス基板、フレキシブルプリント基板等の基板に、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子やパッケージなどの被接続部材を接続する際、相対する電極同士の導通状態を保ち、隣接する電極同士の絶縁を保つように電気的接続と機械的固着を行う接続材料である。異方導電フィルムの他にも非導電フィルム（ＮＣＦ：Non−Conductive film）などの接続材料が知られている。

上記接続材料は、熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分と、異方導電フィルムの場合にあっては必要により配合される導電粒子とを含み、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）などの基材上にフィルム状に形成される。基材上に形成されたフィルムの原反を用途に適した幅となるようにテープ状に切断し、これを芯材に巻き付けて接着材リールが製造される（特許文献１参照）。

特開２００３−３４４６８号公報

ところで、回路接続体の接続信頼性を低下させる原因の一つにブロッキングと称される現象がある。ブロッキングは、リールから回路接続用テープを引き出して使用する際、接着剤層が基材の背面に転写する現象である。この現象が生じると、被接続部材上の所定位置に必要量の接着剤層を配置できず、接続部の電気的接続又は機械的固着が不十分となるおそれがある。

本発明者らは、リールに巻かれた回路接続用テープの残りが少なくなった段階で、上記現象が起こりやすいことに着目し、その改善策について検討した。その結果、回路接続用テープとエンドテープとの接合部に起因してこの現象が生じている可能性があることを見出した。エンドテープは、回路接続用テープの終端部に接合されるテープであり、異方導電テープと巻芯とを連結している。

エンドテープは、使用されずに破棄される接着剤層を削減する役割がある。すなわち、回路接続体の製造に使用する圧着装置は、接着材リールの装着位置から圧着作業を行う位置まで所定の距離がある。このため、巻芯に回路接続用テープを直接巻き付けたリールを使用した場合、巻き出しが終了して新たなリールに付け替えられると、残りの接着剤層は使用されることなく破棄される。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、巻かれた状態の回路接続用テープを引き出す際、基材背面への接着剤層の転写を十分に抑制でき、優れた接続信頼性の回路接続体を製造するのに有用な接着材リールを提供することを目的とする。

本発明に係る接着材リールは、テープ状の基材及びその一方面上に形成された接着剤層を有する回路接続用テープと、回路接続用テープが巻かれる巻芯とを備えたものであって、上記回路接続用テープは、終端から始端の方向に向けて少なくとも巻芯の一巻き分の長さにわたって接着剤層が形成されていない領域と、当該領域を覆うように当該回路接続用テープの終端部に貼り合わされ、当該終端部から巻芯に向けて延在するエンドテープとを有する。

上記の通り、回路接続用テープは、その終端から始端の方向に向けて少なくとも巻芯の一巻き分の長さにわたって接着剤層が形成されていない領域を有し、この領域を覆うようにエンドテープが貼り合わされている。かかる構成により、巻芯に巻かれた状態にあっては、当該領域が回路接続用テープの終端の直上に位置する。接着剤層が形成されていない領域で基材の終端が覆われるため、この部分に多少の凹凸等があったとしても、これを起因とするブロッキングの発生を十分に抑制できる。

本発明においては、エンドテープの少なくとも一方の面に滑り止め加工が施されていることが好ましい。これにより、巻芯上に巻かれた状態で互いに当接するエンドテープの外面と内面との間で滑りが生じにくくすることができる。その結果、所望の長さの回路接続用テープを十分に高い精度で引き出すことが可能となる。また、エンドテープは、リールに巻かれた回路接続用テープが残り僅かであることを検知するのに利用できる。画像装置等で自動検出するには、エンドテープの色相は、接着剤層の色相と異なることが好ましい。

本発明によれば、巻かれた状態の回路接続用テープを引き出す際、基材背面への接着剤層の転写を十分に抑制でき、優れた接続信頼性の回路接続体を製造できる。

本発明に係る接着材リールの一実施形態を示す斜視図である。 図１の接着材リールが圧着装置の回転軸に装着された状態を示す断面図である。 異方導電テープの一例を示す模式断面図である。 本発明の実施形態に係る異方導電テープの終端部を示す模式断面図である。 図４に示す終端部の変形例を示す模式断面図である。 比較例１に係る異方導電テープの終端部を示す模式断面図である。 比較例１に係る異方導電テープをリールから引き出す過程を示す模式断面図である。 比較例２に係る異方導電テープの終端部を示す模式断面図である。 比較例２に係る異方導電テープをリールから引き出す過程を示す模式断面図である。 回路電極同士が接続された回路接続体の一例を示す概略断面図である。 回路接続体の製造方法の一例を示す概略断面図である。

以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、図面の便宜上、図面の寸法比率は説明のものと必ずしも一致しない。

図１に示す接着材リール１０は、筒状の巻芯１と、巻芯１の軸方向の両端面にそれぞれ設けられた円形の側板２とを備える。図２に示すように、巻芯１の外面１ａ上には異方導電テープ５が巻かれ、巻重体を構成している。接着材リール１０は、圧着装置２５の回転軸２５ａに装着するための軸穴１０ａを有する。巻芯１の外径は、特に制限されるものではないが、取り扱い性の点から４〜１５ｃｍであることが好ましい。

異方導電テープ５は、図３に示すように、テープ状の基材６と、基材６の一方面上に形成された接着剤層８とを備える。

基材６の長さは、１〜４００ｍ程度であり、好ましくは５０〜３００ｍである。基材６の厚さは、４〜２００μｍ程度であり、好ましくは２０〜１００μｍである。基材６の幅は、０．５〜３０ｍｍ程度であり、好ましくは０．５〜３．０ｍｍである。基材６の長さ、厚さ及び幅は上記の範囲に限定されるものではない。なお、基材６の幅は、その上に形成される接着剤層８の幅と同じであるか、接着剤層８の幅よりも広いことが好ましい。

基材６は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム系、液晶ポリマー等からなる各種テープを使用することが可能である。もっとも、基材６を構成する材質はこれらに限定されるものではない。また、基材６として、接着剤層８との当接面等に離型処理が施されたものを使用してもよい。

接着剤層８は、接着剤組成物からなり、この接着剤組成物は、例えば、接着剤成分８ａと導電粒子８ｂとを含有する。接着剤層８の厚さは、使用する接着剤成分及び被接着物の種類等に合わせて適宜選択すればよいが、好ましくは５〜１００μｍであり、より好ましくは１０〜４０μｍである。また、接着剤層８の幅は、使用用途に合わせて調整すればよいが、０．５〜５ｍｍ程度であり、好ましくは０．５〜３．０ｍｍである。

接着剤層８の接着剤成分８ａとしては、熱や光により硬化性を示す材料が広く適用でき、エポキシ系接着剤又はアクリル系接着剤を使用できる。接続後の耐熱性や耐湿性に優れていることから、架橋性材料の使用が好ましい。なかでも熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分として含有するエポキシ系接着剤は、短時間硬化が可能で接続作業性がよく、分子構造上接着性に優れている等の特徴から好ましい。

エポキシ系接着剤の具体例として、高分子量エポキシ、固形エポキシ又は液状エポキシ、あるいは、これらをウレタン、ポリエステル、アクリルゴム、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、合成線状ポリアミド等で変性したエポキシを主成分とするものが挙げられる。エポキシ系接着剤は、主成分をなす上記エポキシに硬化剤、触媒、カップリング剤、充填剤等を添加してなるものが一般的である。

アクリル系接着剤の具体例として、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル及びアクリロニトリルのうち少なくとも一つをモノマー成分とした重合体又は共重合体が挙げられる。本発明者らの検討によると、接着剤成分８ａとしてアクリル系接着剤を使用した場合、エポキシ系接着剤を使用した場合と比較し、基材６の背面への接着剤層８の転写が起こりやすい。

なお、ＩＣチップをガラス基板やフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）上に実装する場合、ＩＣチップと基板の線膨張係数の差から生じる基板の反りを抑制する観点から、内部応力の緩和作用を発揮する成分を接着剤成分に配合することが好ましい。具体的には、接着材成分に、アクリルゴムやエラストマ成分を配合することが好ましい。また、国際公開第９８／４４０６７号に記載されているようなラジカル硬化系接着剤も使用することができる。

導電粒子８ｂは、接着剤成分８ａ中に分散している。導電粒子８ｂとしては、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｗ、Ｓｂ、Ｓｎ、はんだ等の金属やカーボンの粒子が挙げられる。あるいは、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等を核とし、この核を上記の金属やカーボンで被覆した被覆粒子を使用してもよい。導電粒子８ｂの平均粒径は分散性、導電性の観点から１〜１８μｍであることが好ましい。なお、導電粒子を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子を使用してもよく、隣接する電極同士の絶縁性を向上させる観点から導電粒子と絶縁性粒子とを併用してもよい。

導電粒子８ｂの配合割合は、接着剤層８に含まれる接着剤成分１００体積部に対して、０．１〜３０体積部であることが好ましく、０．１〜１０体積部であることがより好ましい。この配合割合が０．１体積部未満であると対向する電極間の接続抵抗が高くなる傾向にあり、３０体積部を超えると隣接する電極間の短絡が生じやすくなる傾向がある。なお、異方導電テープ５の用途によっては、導電粒子８ｂを配合せず、接着剤成分８ａのみで接着剤層８を構成してもよい。

次に、異方導電テープ５の終端部５ａの構成について、図４を参照しながら説明する。図４に示すように、異方導電テープ５の終端部５ａには接着剤層８が形成されていない領域５ｂが設けられている。この領域５ｂは、異方導電テープ５の終端５ｃから始端の方向に向けて少なくとも巻芯１の一巻き分の長さにわたって設けられている。領域５ｂは、例えば、異方導電フィルムを所定の幅に切断して異方導電テープ５を製造する過程において、異方導電フィルムの所定の領域について接着剤層を除去することによって形成できる。

異方導電テープ５の終端部５ａには、領域５ｂを覆うようにエンドテープ１２が貼り合わされている。エンドテープ１２は、異方導電テープ５と巻芯１とを連結するテープであり、その終端部１２ａは巻芯１の外面１ａに固定されている。終端部１２ａと外面１ａの固定は、両面テープ（例えば、寺岡製作所のもの）を用いて行うことができる。他方、エンドテープ１２の先端部１２ｂは、領域５ｂを覆うように異方導電テープ５の終端部５ａと貼り合わされている。エンドテープ１２の先端部１２ｂと領域５ｂとの貼り合わせは、粘着剤等を使用すればよい。

なお、エンドテープ１２の先端部１２ｂは、接着剤層８の剥離を防止する観点から、接着剤層８の終端８ｃを覆うように延在させることが好ましい（図５参照）。また、接着剤層８の終端８ｃとエンドテープ１２の先端部１２ｂとの間にスペースを設ける構造とすることもできる。

エンドテープ１２の長さは、特に制限されるものではなく、圧着装置２５の構成等に応じて、例えば、接着材リール１０を装着する回転軸２５ａから圧着作業を行う位置まで所定の距離に応じて適宜設定すればよい。エンドテープ１２の長さは０．５〜５ｍ程度であり、好ましくは１〜３ｍである。エンドテープ１２の厚さは、要求される強度等に応じて適宜設定すればよいが、好ましくは１０〜１００μｍであり、より好ましくは３０〜７０μｍである。また、エンドテープ１２の幅は、基材６又は接着剤層８の幅に合わせればよく、０．５〜５ｍｍ程度であり、好ましくは０．５〜３．０ｍｍである。

エンドテープ１２は、少なくとも一方の面に滑り止め加工が施されていることが好ましい。これにより、巻芯１上に巻かれた状態で互いに当接するエンドテープ１２の外面と内面との間で滑りが生じにくくすることができる。その結果、所望の長さの異方導電テープ５を十分に高い精度で引き出すことが可能となる。滑り止め加工は、エンドテープ１２の長さが１ｍ以上である場合に特に有用である。なお、滑り止め加工の具体例として、エンドテープ１２の表面に対するエンボス加工や当該表面へのゴムなどの塗布が挙げられる。

エンドテープ１２は、巻芯１に巻かれた異方導電テープ５が残り僅かであることを検知するのに利用できる。画像装置等で自動検出する観点から、エンドテープ１２の表面の色相は、接着剤層８の色相と異なることが好ましい。例えば、エンドテープ１２として黒色のものを使用することができる。

異方導電テープ５の終端部５ａに接着剤層８が存在しない領域５ｂを形成することで、以下のような効果が奏される。すなわち、異方導電テープ５が巻芯１に巻かれた状態にあっては、領域５ｂが異方導電テープ５の終端５ｃの直上に位置する。終端５ｃが領域５ｂで覆われるため、この部分に多少の凹凸等があったとしても、これを起因とするブロッキングの発生を十分に抑制できる。なお、領域５ｂを設ける長さは、巻芯１の一巻き分の長さ以上であれば、特に制限はなく、二巻き分であっても、三巻き分であってもよい。ただし、巻芯１の直径にもよるが、領域５ｂの長さは０．５ｍ以下であることが好ましい。領域５ｂの長さが０．５ｍを超えると、領域５ｂ上にエンドテープ１２を貼り合わせ際にずれが生じやすくなる。

図６，７を参照しながら、比較例１に係る接着材リールのブロッキング現象について説明する。図６に示すように、比較例１に係る異方導電テープ５５は、接着剤層８が異方導電テープ５５の終端５５ａにまで形成されており、異方導電テープ５５とエンドテープ１２とが粘着テープ１６で接合されている。なお、粘着テープ１６は、異方導電テープ５５の基材６側の面に設けられている。

図７（ａ）に示す通り、異方導電テープ５５が巻芯１に巻かれた状態にあっては、異方導電テープ５５とエンドテープ１２との接合部（粘着テープ１６）の直上にも接着剤層８が存在する。この状態から異方導電テープ５５を引き出すと、粘着テープ１６の厚みや粘着剤の影響によって接着剤層８が基材６から剥離する可能性がある（図７（ｂ）参照）。このようにして接着剤層８が基材６の背面に転写すると、圧着装置２５に接着剤層８が適切に供給することができなくなる（図７（ｃ）参照）。その結果、回路接続体の接続信頼性が不十分となるおそれがある。

図８，９を参照しながら、比較例２に係る接着材リールのブロッキング現象について説明する。図８に示すように、比較例２に係る異方導電テープ５６は、粘着テープ１６が設けられた位置が異方導電テープの接着剤層８側であることの他は、比較例１に係る異方導電テープ５５と同様の構成を有する。

図９（ａ）に示す通り、異方導電テープ５６が巻芯１に巻かれた状態にあっては、異方導電テープ５６とエンドテープ１２との接合部の直上にも接着剤層８が存在する。この状態から異方導電テープ５６を引き出すと、粘着テープ１６の厚みや粘着剤１６ａの影響によって接着剤層８が基材６から剥離する可能性がある（図９（ｂ）参照）。接着剤層８が基材６の背面に転写すると、圧着装置２５に接着剤層８が適切に供給することができなくなる（図９（ｃ）参照）。その結果、回路接続体の接続信頼性が不十分となるおそれがある。なお、図７，９においては、便宜上、巻芯１の外面１ａが直線で描かれているが、実際は円弧をなすものである（図４参照）。

（回路接続体）
次に、本実施形態に係る接着材リール１０の接着剤層８を回路接続材料として使用して製造された回路接続体について説明する。図１０は、回路電極同士が接続された回路接続体を示す概略断面図である。図１０に示す回路接続体１００は、相互に対向する第１の回路部材３０及び第２の回路部材４０を備えており、第１の回路部材３０と第２の回路部材４０との間には、これらを接続する接続部５０ａが設けられている。

第１の回路部材３０は、回路基板３１と、回路基板３１の主面３１ａ上に形成された回路電極３２とを備えている。第２の回路部材４０は、回路基板４１と、回路基板４１の主面４１ａ上に形成された回路電極４２とを備えている。

回路部材の具体例としては、半導体チップ（ＩＣチップ）、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品などが挙げられる。これらの回路部材は、回路電極を備えており、多数の回路電極を備えているものが一般的である。上記回路部材が接続される、もう一方の回路部材の具体例としては、金属配線を有するフレキシブルテープ、フレキシブルプリント配線板、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）が蒸着されたガラス基板などの配線基板が挙げられる。外部に静電気を放電可能な接着材リール１０から巻き出した異方導電テープ５を使用することで、回路部材同士を効率的且つ高い接続信頼性をもって接続することができる。したがって、本実施形態に係る異方導電テープ５は、微細な接続端子（回路電極）を多数備えるチップ部品の配線基板上へのＣＯＧ実装（Chip On Glass）もしくはＣＯＦ実装（Chip On Flex）に好適である。

各回路電極３２，４２の表面は、金、銀、錫、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金及びインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）から選ばれる１種で構成されてもよく、２種以上で構成されていてもよい。また、回路電極３２，４２の表面の材質は、すべての回路電極において同一であってもよく、異なっていてもよい。

接続部５０ａは接着剤層８に含まれる接着剤成分８ａの硬化物８Ａと、これに分散している導電粒子８ｂとを備えている。そして、回路接続体１００においては、対向する回路電極３２と回路電極４２とが、導電粒子８ｂを介して電気的に接続されている。すなわち、導電粒子８ｂが、回路電極３２，４２の双方に直接接触している。

このため、回路電極３２，４２間の接続抵抗が十分に低減され、回路電極３２，４２間の良好な電気的接続が可能となる。他方、硬化物８Ａは電気絶縁性を有するものであり、隣接する回路電極同士は絶縁性が確保される。従って、回路電極３２，４２間の電流の流れを円滑にすることができ、回路の持つ機能を十分に発揮することができる。

（回路接続体の製造方法）
次に、回路接続体１００の製造方法について説明する。図１１は、回路接続体の製造方法の一実施形態を概略断面図により示す工程図である。本実施形態では、異方導電テープ５の接着剤層８を熱硬化させ、最終的に回路接続体１００を製造する。

まず、接続装置（図示せず）の回転軸に接着材リール２０を装着する。この接着材リール２０から異方導電テープ５を、接着剤層８が下方に向くようにして引き出す。異方導電テープ５を所定の長さに切断して回路部材３０の主面３１ａ上に載置する（図１１（ａ））。

次に、図１１（ａ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、接着剤層８を第１の回路部材３０に仮接続する（図１１（ｂ））。このときの圧力は回路部材に損傷を与えない範囲であれば特に制限されないが、一般的には０．１〜３０．０ＭＰａとすることが好ましい。また、加熱しながら加圧してもよく、加熱温度は接着剤層８が実質的に硬化しない温度とする。加熱温度は一般的には５０〜１００℃にするのが好ましい。これらの加熱及び加圧は０．１〜２秒間の範囲で行うことが好ましい。

基材６を剥がした後、図１１（ｃ）に示すように、第２の回路部材４０を、第２の回路電極４２を第１の回路部材３０の側に向けるようにして接着剤層８上に載せる。そして、接着剤層８を加熱しながら、図１１（ｃ）の矢印Ａ及びＢ方向に全体を加圧する。このときの加熱温度は、接着剤層８の接着剤成分８ａが硬化可能な温度とする。加熱温度は、６０〜１８０℃が好ましく、７０〜１７０℃がより好ましく、８０〜１６０℃が更に好ましい。加熱温度が６０℃未満であると硬化速度が遅くなる傾向があり、１８０℃を超えると望まない副反応が進行し易い傾向がある。加熱時間は、０．１〜１８０秒が好ましく、０．５〜１８０秒がより好ましく、１〜１８０秒が更に好ましい。

接着剤成分８ａの硬化により接続部５０ａが形成されて、図１０に示すような回路接続体１００が得られる。接続の条件は、使用する用途、接着剤組成物、回路部材によって適宜選択される。なお、接着剤層８の接着剤成分として、光によって硬化するものを使用した場合には、接着剤層８に対して活性光線やエネルギー線を適宜照射すればよい。活性光線としては、紫外線、可視光、赤外線等が挙げられる。エネルギー線としては、電子線、エックス線、γ線、マイクロ波等が挙げられる。

本実施形態によれば、接着材リール１０を使用することで、巻かれた状態の異方導電テープ５を引き出す際にブロッキングの発生を十分に抑制できる。このため、接続信頼性に優れた回路接続体１００を十分安定的に製造できる。また、接着材リール１０に巻かれた異方導電テープ５を最後まで使用することができ、使用されずに破棄される接着剤組成物を十分に低減できる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。

例えば、上記実施形態では、異方導電テープ５の量が残り僅かであることを検知するため、エンドテープ１２と接着剤層８との間に色相差を設ける場合を例示したが、エンドテープ１２の表面と裏面との間で色相差を設けるなどしてもよい。

また、上記実施形態においては、単層構造の接着剤層８を有する異方導電テープ５を例示したが、接着剤層は多層構造であってもよい。多層構造の接着剤層を有する異方導電テープは、接着剤成分及び導電粒子の種類あるいはこれらの含有量が異なる層を基材６上に複数積層することによって製造することができる。例えば、導電粒子を含有しない導電粒子非含有層及び導電粒子を含有する導電粒子含有層によって二層構造の接着剤層を構成してもよい。なお、導電粒子非含有層及び導電粒子含有層の接着剤成分としては、上述の接着剤層８の接着剤成分と同様のものを使用できる。

更に、上記実施形態においては、回路接続用テープとして異方導電テープ５を例示したが、接着剤層８が接着剤成分８ａからなり導電粒子８ｂを含有しない非導電テープに対して上記実施形態に係る構成を採用してもよい。

１…巻芯、５…異方導電テープ（回路接続用テープ）、５ａ…異方導電テープの終端部、５ｂ…接着剤層が形成されていない領域、５ｃ…異方導電テープの終端、６…基材、８…接着剤層、８Ａ…硬化物、８ａ…接着剤成分、８ｂ…導電粒子、１０,２０…接着材リール、１２…エンドテープ、１２ｂ…エンドテープの先端部。

Claims (11)

1. テープ状の基材及びその一方面上に形成された接着剤層を有する回路接続用テープと、前記回路接続用テープが巻かれる巻芯とを備えた接着材リールであって、
   前記回路接続用テープは、終端から始端の方向に向けて少なくとも前記巻芯の一巻き分の長さにわたって前記接着剤層が形成されていない領域と、当該領域を覆うように当該回路接続用テープの終端部に貼り合わされ、当該終端部から前記巻芯に向けて延在するエンドテープとを有する接着材リール。
2. 前記エンドテープは、前記接着剤層側の端部が、前記接着剤層の終端を覆うように延在している、請求項１に記載の接着材リール。
3. 前記エンドテープの少なくとも一方の面に滑り止め加工が施されている、請求項１又は２に記載の接着材リール。
4. 前記エンドテープの色相は、前記接着剤層の色相と異なる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の接着材リール。
5. 前記エンドテープは、表面と裏面との間で色相差が設けられている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の接着材リール。
6. 前記基材は、幅が０．５〜５ｍｍであり、前記接着剤層は、幅が０．５〜５ｍｍであり、前記エンドテープは、幅が０．５〜５ｍｍである、請求項１〜５のいずれか一項に記載の接着材リール。
7. 前記エンドテープは、長さが０．５〜５ｍである、請求項１〜６のいずれか一項に記載の接着材リール。
8. 前記基材は、長さが５０〜４００ｍである、請求項１〜７のいずれか一項に記載の接着材リール。
9. 前記接着剤層が形成されていない領域は、長さが０．５ｍ以下である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の接着材リール。
10. 前記回路接続用テープは、異方導電テープ又は非導電テープである、請求項１〜９のいずれか一項に記載の接着材リール。
11. 前記巻芯は、該巻芯の軸方向の両端面にそれぞれ設けられた円形の側板を備える、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の接着材リール。

Images