CN102037614B - 粘接材料卷轴 - Google Patents

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Abstract

本发明的粘接材料卷轴具有电路连接用带和用于卷绕电路连接用带的卷芯，所述电路连接用带具有带状的基材及在该基材的一个面上形成的粘接剂层；所述电路连接用带具有不形成粘接剂层的区域和终端带，所述不形成粘接剂层的区域由终端开始向始端的方向经过至少卷芯的一卷的长度，所述终端带以覆盖该区域的形式粘接于该电路连接用带的终端部并由该终端部向卷芯延伸。

Description

粘接材料卷轴
技术领域
本发明涉及粘接材料卷轴，其具有电路连接用带和该用于卷绕电路连接用带的卷芯，所述电路连接用带具有带状的基材及在其一面上形成的粘接剂层。
背景技术
作为用于将具有多个电极的被连接部件相互进行电连接从而制造电路连接体的连接材料，使用各向异性导电薄膜(ACF：Anisotropic ConductiveFilm)。各向异性导电薄膜是这样一种连接材料，它在将IC、LSI等半导体元件或封装体等被连接部件连接于印刷配线基板、LCD用玻璃基板、挠性印刷基板等基板上时，以保持相对的电极相互的导通状态、并保持邻接的电极相互绝缘的形式进行电连接和机械性粘固。除了各向异性导电薄膜以外，已知有非导电薄膜(NCF：Non-Conductive film)等连接材料。
上述连接材料包含含有热固性树脂的粘接剂成分和在各向异性导电薄膜的场合根据需要配合的导电粒子，在聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(PET)等基材上形成薄膜状。将基材上形成的薄膜的原织物切断为带状以形成适合于用途的宽度，将其卷绕于芯材来制造粘接材料卷轴(参照专利文献1)。
现有技术文献
[专利文献]
[专利文献1]日本特开2003-34468号公报
发明内容
发明要解决的课题
降低电路连接体的连接可靠性的原因之一在于称为粘连的现象。粘连是在由卷轴拉出电路连接用带进行使用时，粘接剂层转印到基材背面的现象。产生该现象时，不能在被连接部件上的规定位置配置必要量的粘接剂层，连接部的电连接或机械性粘固很可能会变得不充分。
本发明人注意到在被卷成卷轴的电路连接用带的剩余变少的阶段，容易产生上述现象，对于其改善办法进行了研究。其结果发现，可能因为电路连接用带和终端带的接合部而引起该现象的产生。终端带是接合于电路连接用带的终端部的带，连接各向异性导电带和卷芯。
终端带具有削减未被使用而废弃的粘接剂层的作用。即，在用于制造电路连接体的压接装置中，从粘接材料卷轴的安装位置到进行压接操作的位置具有规定的距离。因此，使用在卷芯上直接卷绕电路连接用带而成的卷轴时，放带终止而换上新的卷轴时，剩余的粘接剂层不使用而废弃。
本发明鉴于上述情况，目的在于提供一种粘接材料卷轴，其在拉出卷绕状态的电路连接用带时，可充分抑制粘接剂层向基材背面的转印，对于制造优异连接可靠性的电路连接体是有用的。
解决课题的方法
本发明的粘接材料卷轴具有电路连接用带和用于卷绕电路连接用带的卷芯，所述电路连接用带具有带状的基材及在其一面上形成的粘接剂层；上述电路连接用带具有不形成粘接剂层的区域和终端带，所述不形成粘接剂层的区域朝着从终端到始端的方向至少在与卷芯的一圈的长度相当的长度范围内没有形成粘接剂层，所述终端带以覆盖该区域的形式粘接于该电路连接用带的终端部并由该终端部向卷芯延伸。
如上所述，电路连接用带具有朝着从终端到始端的方向至少在与卷芯的一圈的长度相当的长度范围内不形成粘接剂层的区域，以覆盖该区域的形式粘接终端带。通过该构成，处于被卷绕于卷芯的状态，该区域位于电路连接用带的终端的正上方。在不形成粘接剂层的区域中，基材的终端被覆盖，因此即使在该部分稍微有凹凸等，也可充分抑制由此引起的粘连的产生。
在本发明中，优选对终端带的至少一面进行防滑加工。由此，可使在被卷绕于卷芯上的状态下相互对接的终端带的外面和内面之间难以发生滑动。其结果，能够以充分高的精度拉出期望长度的电路连接用带。另外，终端带可用于检测被卷绕成卷轴的电路连接用带少量剩余的情况。为了通过图像装置等进行自动检测，优选终端带的色相与粘接剂层的色相不同。
发明的效果
通过本发明，拉出卷绕状态的电路连接用带时，可充分抑制粘接剂层向基材背面的转印，可制造优异的连接可靠性的电路连接体。
附图说明
[图1]表示本发明的粘接材料卷轴的一实施方式的立体图。
[图2]表示图1的粘接材料卷轴被安装于压接装置的旋转轴的状态的截面图。
[图3]表示各向异性导电带的一例的模式截面图。
[图4]表示本发明的实施方式的各向异性导电带的终端部的模式截面图。
[图5]为图4表示的终端部的变形例的模式截面图。
[图6]表示比较例1的各向异性导电带的终端部的模式截面图。
[图7]表示比较例1的由卷轴拉出各向异性导电带的过程的模式截面图。
[图8]表示比较例2的各向异性导电带的终端部的模式截面图。
[图9]表示比较例2的由卷轴拉出各向异性导电带的过程的模式截面图。
[图10]表示电路电极相互连接的电路连接体的一例的概略截面图。
[图11]表示电路连接体的制造方法的一例的概略截面图。
符号说明
1…卷芯、5…各向异性导电带(电路连接用带)、5a…各向异性导电带的终端部、5b…不形成粘接剂层的区域、5c…各向异性导电带的终端、6…基材、8…粘接剂层、8A…固化物、8a…粘接剂成分、8b…导电粒子、10、20…粘接材料卷轴、12…终端带、12b…终端带的前端部。
具体实施方式
以下，一边参照附图一边对于本发明的适合实施方式进行详细说明。另外，在附图说明中对于相同的要素赋予相同的符号，省略重复的说明。另外，附图的方便上，附图的尺寸比率不一定与说明的一致。
图1表示的粘接材料卷轴10具有筒状的卷芯1和分别设置于卷芯1的轴方向的两端面的圆形侧板2。如图2所示，在卷芯1的外面1a上卷绕各向异性导电带5，构成卷叠体。粘接材料卷轴10具有用于安装在压接装置25的旋转轴25a的轴孔10a。卷芯1的外径没有特别限制，从操作性的观点出发优选4～15cm。
各向异性导电带5，如图3所示，具有带状的基材6和在基材6的一面上形成的粘接剂层8。
基材6的长度为1～400m左右，优选为50～300m。基材6的厚度为4～200μm左右，优选为20～100μm。基材6的宽度为0.5～30mm左右，优选为0.5～3.0mm。基材6的长度、厚度及宽度不限定于上述的范围。另外，优选基材6的宽度与在其上形成的粘接剂层8的宽度相同，或者宽于粘接剂层8的宽度。
基材6，可使用例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烃、聚乙酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙烯·乙酸乙烯共聚物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、合成橡胶系、液晶聚合物等构成的各种带。但是，构成基材6的材料并不限定于这些物质。另外，作为基材6，也可使用对于与粘接剂层8的对接面等进行了脱模处理的材料。
粘接剂层8由粘接剂组合物构成，该粘接剂组合物例如含有粘接剂成分8a和导电粒子8b。粘接剂层8的厚度可根据使用的粘接剂成分及被粘接物的种类等进行适宜选择，优选为5～100μm，更优选为10～40μm。另外，粘接剂层8的宽度可根据使用用途进行调整，为0.5～5mm左右，优选为0.5～3.0mm。
作为粘接剂层8的粘接剂成分8a，可广泛采用通过热或光显示固化性的材料，可使用环氧系粘接剂或丙烯酸系粘接剂。由于连接后的耐热性或耐湿性优异，因此优选使用交联性材料。其中作为主成分含有作为热固性树脂的环氧树脂的环氧系粘接剂，由于可短时间固化、连接操作性良好，分子结构上粘接性优异等特征，因而优选。
作为环氧系粘接剂的具体例，可举出以高分子量环氧树脂、固态环氧树脂或液态环氧树脂、或者将它们用氨基甲酸酯、聚酯、丙烯酸橡胶、丁腈橡胶(NBR)、合成线状聚酰胺等进行改性后的环氧树脂作为主成分的物质。环氧系粘接剂通常是在成为主成分的上述环氧树脂中添加固化剂、催化剂、偶联剂、填充剂等而成。
作为丙烯酸系粘接剂的具体例，可举出将丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及丙烯腈中的至少一种作为单体成分的聚合物或共聚物。通过本发明人的研究，作为粘接剂成分8a使用丙烯酸系粘接剂时，与使用环氧系粘接剂时比较，容易发生粘接剂层8向基材6的背面的转印。
另外，将IC芯片安装于玻璃基板或挠性印刷基板(FPC)上时，从抑制由IC芯片与基板的线膨胀系数的差产生的基板翘曲的观点出发，优选在粘接剂成分中配合发挥内部应力的缓和作用的成分。具体地说，优选在粘接材料成分中配合丙烯酸橡胶或弹性体成分。另外，也可使用如国际公开第98/44067号中记载的自由基固化系粘接剂。
导电粒子8b分散于粘接剂成分8a中。作为导电粒子8b，可举出例如Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、焊锡等金属或碳粒子。或者也可使用将非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等作为核，以上述金属或碳被覆该核的被覆粒子。导电粒子8b的平均粒径从分散性、导电性的观点出发优选为1～18μm。另外，也可使用以绝缘层被覆导电粒子而成的绝缘被覆粒子，从提高邻接电极相互的绝缘性的观点出发也可并用导电粒子和绝缘性粒子。
相对于粘接剂层8中含有的粘接剂成分100体积份，导电粒子8b的配合比例优选为0.1～30体积份，更优选为0.1～10体积份。该配合比例小于0.1体积份时，有对向的电极间的连接电阻变高的倾向，超过30体积份时，有容易发生邻接的电极间的短路的倾向。另外，根据各向异性导电带5的用途，也可以不配合导电粒子8b，仅以粘接剂成分8a构成粘接剂层8。
接着，参照图4，对于各向异性导电带5的终端部5a的构成进行说明。如图4所示，在各向异性导电带5的终端部5a设置不形成粘接剂层8的区域5b。该区域5b，以从各向异性导电带5的终端5c向始端的方向至少在与卷芯1的一圈的长度相当的长度范围来进行设置。区域5b，例如可以如下形成：在将各向异性导电薄膜切断为规定宽度来制造各向异性导电带5的过程中，对于各向异性导电薄膜的规定区域除去粘接剂层。
在各向异性导电带5的终端部5a，以覆盖区域5b的形式贴合终端带12。终端带12是连接各向异性导电带5和卷芯1的带，其终端部12a固定在卷芯1的外面1a。终端部12a与外面1a的固定可使用双面胶带(例如，寺岗制作所的产品)来进行。另一方面，终端带12的前端部12b以覆盖区域5b的形式与各向异性导电带5的终端部5a贴合。终端带12的前端部12b和区域5b的贴合可使用粘接剂等。
另外，终端带12的前端部12b，从防止粘接剂层8的剥离的观点出发，优选以覆盖粘接剂层8的终端8c的形式延伸(参照图5)。另外，也可制成在粘接剂层8的终端8c和终端带12的前端部12b之间设置间隔的结构。
终端带12的长度没有特别限制，可根据压接装置25的构成等，例如根据从安装粘接材料卷轴10的旋转轴25a到进行压接操作的位置规定的距离，进行适宜设定。终端带12的长度为0.5～5m左右，优选为1～3m。终端带12的厚度可根据要求的强度等进行适宜设定，优选为10～100μm，更优选为30～70μm。另外，终端带12的宽度适合基材6或粘接剂层8的宽度即可，其为0.5～5mm左右，优选为0.5～3.0mm。
终端带12优选在至少一面上进行防滑加工。由此，可以使得在以卷绕在卷芯1上的状态进行相互对接的终端带12的外面和内面之间难以发生滑动。其结果，能够以充分高的精度拉出期望长度的各向异性导电带5。防滑加工在终端带12的长度为1m以上时特别有用。另外，作为防滑加工的具体例，可举出对于终端带12的表面的压花加工或对于该表面涂布橡胶等。
终端带12，可用于检测卷绕在卷芯1上的各向异性导电带5剩余很少的情况。从通过图像装置等进行自动检测的观点出发，优选终端带12的表面的色相与粘接剂层8的色相不同。例如，作为终端带12可使用黑色的带。
通过在各向异性导电带5的终端部5a形成不存在粘接剂层8的区域5b，可发挥如以下的效果。即，各向异性导电带5为卷绕在卷芯1上的状态，区域5b位于各向异性导电带5的终端5c的正上方。由于终端5c被区域5b覆盖，因此即使在该部分稍微存在凹凸等，也可充分抑制发生由此引起的粘连。另外，只要是设置区域5b的长度为卷芯1的一卷那么长以上，则没有特别制限，也可以是二卷那么长、三卷那么长。但是，根据卷芯1的直径，区域5b的长度优选为0.5m以下。区域5b的长度超过0.5m时，在区域5b上贴合终端带12时容易发生偏离。
参照图6、7，对于比较例1的粘接材料卷轴的粘连现象进行说明。如图6所示，就比较例1的各向异性导电带55而言，粘接剂层8一直形成至各向异性导电带55的终端55a，各向异性导电带55和终端带12通过粘着带16而被接合。另外，在各向异性导电带55的基材6侧的面设置粘着带16。
如图7(a)所示，各向异性导电带55为卷绕在卷芯1上的状态，在各向异性导电带55和终端带12的接合部(粘着带16)的正上方存在粘接剂层8。由该状态拉出各向异性导电带55时，由于粘着带16的厚度或粘着剂的影响，粘接剂层8可能会从基材6上剥离(参照图7(b))。粘接剂层8这样转印于基材6的背面的话，粘接剂层8就不能适当供给压接装置25(参照图7(c))。其结果，电路连接体的连接可靠性可能变得不充分。
参照图8、9，对于比较例2的粘接材料卷轴的粘连现象进行说明。如图8所示，就比较例2的各向异性导电带56而言，设置有粘着带16的位置在各向异性导电带的粘接剂层8侧，除此以外，具有与比较例1的各向异性导电带55同样的构成。
如图9(a)所示，各向异性导电带56为卷绕在卷芯1上的状态，在各向异性导电带56和终端带12的接合部的正上方也存在粘接剂层8。由该状态拉出各向异性导电带56时，由于粘着带16的厚度或粘着剂16a的影响，粘接剂层8可能会从基材6上剥离(参照图9(b))。粘接剂层8转印于基材6的背面的话，粘接剂层8就不能适当地供给压接装置25(参照图9(c))。其结果，电路连接体的连接可靠性可能变得不充分。另外，在图7、9中，为了方便，卷芯1的外面1a以直线来描绘，实际是形成圆弧(参照图4)。
(电路连接体)
接着，对于使用本实施方式粘接材料卷轴10的粘接剂层8作为电路连接材料而制造的电路连接体进行说明。图10表示电路电极彼此连接后的电路连接体的概略截面图。图10表示的电路连接体100具有相互对向的第一电路部件30和第二电路部件40，在第一电路部件30和第二电路部件40之间，设置有连接它们的连接部50a。
第一电路部件30具有电路基板31和在电路基板31的主面31a上形成的电路电极32。第二电路部件40具有电路基板41和在电路基板41的主面41a上形成的电路电极42。
作为电路部件的具体例，可举出半导体芯片(IC芯片)、电阻芯片、电容器芯片等芯片部件等。这些电路部件具有电路电极，且通常具有多个电路电极。作为上述电路部件被连接的、另一方的电路部件的具体例，可举出具有金属配线的挠性带、挠性印刷配线板、蒸镀有铟锡氧化物(ITO)的玻璃基板等配线基板。通过使用由可向外部静电放电的粘接材料卷轴10放出的各向异性导电带5，可以高效且高连接可靠性地将电路部件彼此连接。因此，本实施方式的各向异性导电带5，适合于具有多个微细的连接端子(电路电极)的芯片部件的配线基板上的COG安装(Chip On Glass)或COF安装(Chip On Flex)。
各电路电极32、42的表面，可由选自金、银、锡、钌、铑、钯、锇、铱、铂及铟锡氧化物(ITO)的一种来构成，也可以由二种以上来构成。另外，电路电极32、42的表面的材质，在全部的电路电极中可以相同，也可以不同。
连接部50a具有粘接剂层8所含的粘接剂成分8a的固化物8A和分散于其中的导电粒子8b。另外，在电路连接体100中，对向的电路电极32和电路电极42通过导电粒子8b而被电连接。即，导电粒子8b直接接触电路电极32、42的双方。
因此，可充分降低电路电极32、42间的连接电阻，电路电极32、42间的良好的电连接也成为可能。另一方面，固化物8A是具有电绝缘性的物质，可确保邻接的电路电极彼此间的绝缘性。因此，可使电路电极32、42间的电流的流动顺畅，可充分发挥电路具有的功能。
(电路连接体的制造方法)
接着，对于电路连接体100的制造方法进行说明。图11是通过概略截面图表示的电路连接体的制造方法的一实施方式的工序图。在本实施方式中，使各向异性导电带5的粘接剂层8热固化，最终制造电路连接体100。
首先，在连接装置(未图示)的旋转轴上安装粘接材料卷轴20。由该粘接材料卷轴20拉出各向异性导电带5，使粘接剂层8朝向下方。将各向异性导电带5切断为规定的长度并载置于电路部件30的主面31a上(图11(a))。
接着，在图11(a)的箭头A及B方向进行加压，将粘接剂层8暂时连接于第一电路部件30(图11(b))。此时的压力只要在不损伤电路部件的范围内则没有特别限制，通常优选为0.1～30.0MPa。另外，也可进行加热的同时进行加压，加热温度为粘接剂层8实质上不固化的温度。加热温度通常优选为50～100℃。这些加热及加压优选在0.1～2秒钟的范围内进行。
剥离基材6后，如图11(c)所示，以使第二电路电极42向着第一电路部件30侧的形式将第二电路部件40载于粘接剂层8上。接着，加热粘接剂层8的同时，在图11(C)的箭头A及B方向对整体加压。此时的加热温度为粘接剂层8的粘接剂成分8a能固化的温度。加热温度优选为60～180℃，更优选为70～170℃，进一步优选为80～160℃。加热温度小于60℃时有固化速度变慢的倾向，超过180℃时有容易进行不希望的副反应的倾向。加热时间优选为0.1～180秒，更优选为0.5～180秒，进一步优选为1～180秒。
通过粘接剂成分8a的固化来形成连接部50a，可得到如图10表示的电路连接体100。连接的条件可根据使用的用途、粘接剂组合物、电路部件来适宜选择。另外，作为粘接剂层8的粘接剂成分，在使用通过光进行固化的物质时，对于粘接剂层8适当照射活性光线或能量射线即可。作为活性光线，可举出紫外线、可见光、红外线等。作为能量射线可举出电子射线、X射线、γ射线、微波等。
根据本实施方式，通过使用粘接材料卷轴10，可充分抑制在拉出卷绕状态的各向异性导电带5时发生的粘连。因此，可充分稳定地制造连接可靠性优异的电路连接体100。另外，可以将卷绕成粘接材料卷轴10的各向异性导电带5用到最后，充分减少不使用而废弃的粘接剂组合物。
以上，对于本发明的适合的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式。本发明在不脱离其要旨的范围内可以有各种各样的变形。
例如，在上述实施方式中，为了检测各向异性导电带5的量少量剩余的情况，例示了在终端带12和粘接剂层8之间设置色相差的情况，也可在终端带12的表面和背面之间设置色相差。
另外，上述实施方式中，例示了具有单层结构的粘接剂层8的各向异性导电带5，但粘接剂层可以为多层结构。具有多层结构的粘接剂层的各向异性导电带，通过在基材6上多层层叠粘接剂成分及导电粒子的种类或它们的含有量不同的层来制造。例如，可通过不含有导电粒子的不含导电粒子层及含有导电粒子的含导电粒子层来构成二层结构的粘接剂层。另外，作为不含导电粒子层及含导电粒子层的粘接剂成分，可使用与上述粘接剂层8的粘接剂成分同样的物质。
进而，在上述实施方式中，作为电路连接用带例示了各向异性导电带5，对于粘接剂层8由粘接剂成分8a构成且不含有导电粒子8b的非导电带，也可采用上述实施方式的构成。
产业上的可利用性
通过本发明，可充分抑制拉出卷绕状态的电路连接用带时，粘接剂层向基材背面的转印，制造连接可靠性优异的电路连接体。

Claims (27)

1.一种粘接材料卷轴，其具有电路连接用带和用于卷绕所述电路连接用带的卷芯，所述电路连接用带具有带状的基材及在该基材的一个面上形成的粘接剂层，
所述电路连接用带具有不形成所述粘接剂层的区域和终端带，所述不形成所述粘接剂层的区域朝着从终端到始端的方向至少在与卷芯的一圈的长度相当的长度范围内没有形成粘接剂层，所述终端带以覆盖该不形成所述粘接剂层的区域的形式粘接于该电路连接用带的终端部并由该终端部向所述卷芯延伸，
其中，在所述电路连接用带被卷绕在卷芯的状态下，不形成所述粘接剂层的区域位于电路连接用带的终端的正上方，
不形成所述粘接剂层的区域与所述粘接剂层位于所述带状的基材的同一面。
2.根据权利要求1所述的粘接材料卷轴，其中，所述终端带以所述粘接剂层侧的端部覆盖所述粘接剂层的终端的形式延伸。
3.根据权利要求1或2所述的粘接材料卷轴，其中，对于所述终端带的至少一面进行防滑加工。
4.根据权利要求1或2所述的粘接材料卷轴，其中，所述终端带的色相与所述粘接剂层的色相不同。
5.根据权利要求1或2所述的粘接材料卷轴，其中，所述终端带在其表面与背面之间设置色相差。
6.根据权利要求1或2所述的粘接材料卷轴，其中，所述基材宽度为0.5～5mm，所述粘接剂层宽度为0.5～5mm，所述终端带宽度为0.5～5mm。
7.根据权利要求1或2所述的粘接材料卷轴，其中，所述终端带长度为0.5～5m。
8.根据权利要求1或2所述的粘接材料卷轴，其中，所述终端带长度为1～3m。
9.根据权利要求1或2所述的粘接材料卷轴，其中，所述终端带厚度为10～100μm。
10.根据权利要求1或2所述的粘接材料卷轴，其中，所述终端带厚度为30～70μm。
11.根据权利要求1或2所述的粘接材料卷轴，其中，所述终端带宽度为0.5～3.0mm。
12.根据权利要求1或2所述的粘接材料卷轴，其中，所述基材长度为1～400m。
13.根据权利要求1或2所述的粘接材料卷轴，其中，所述基材长度为50～400m。
14.根据权利要求1或2所述的粘接材料卷轴，其中，所述基材长度为50～300m。
15.根据权利要求1或2所述的粘接材料卷轴，其中，所述基材厚度为4～200μm。
16.根据权利要求1或2所述的粘接材料卷轴，其中，所述基材厚度为20～100μm。
17.根据权利要求1或2所述的粘接材料卷轴，其中，所述基材宽度为0.5～30mm。
18.根据权利要求1或2所述的粘接材料卷轴，其中，所述基材宽度为0.5～3.0mm。
19.根据权利要求1或2所述的粘接材料卷轴，其中，所述粘接剂层厚度为5～100μm。
20.根据权利要求1或2所述的粘接材料卷轴，其中，所述粘接剂层厚度为10～40μm。
21.根据权利要求1或2所述的粘接材料卷轴，其中，所述粘接剂层包含环氧系粘接剂或丙烯酸系粘接剂作为粘接剂成分。
22.根据权利要求1或2所述的粘接材料卷轴，其中，不形成所述粘接剂层的区域长度为0.5m以下。
23.根据权利要求1或2所述的粘接材料卷轴，其中，所述电路连接用带为各向异性导电带或非导电带。
24.根据权利要求1或2所述的粘接材料卷轴，其中，所述卷芯具有分别设置于该卷芯的轴方向的两端面的圆形侧板。
25.权利要求1～24的任一项所述的粘接材料卷轴的制造方法，其为，将所述终端带的终端部固定在所述卷芯的外面，在所述卷芯的外面上卷绕所述电路连接用带，构成卷叠体。
26.电路连接体的制造方法，其包括以下工序：对于在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件，隔着从权利要求1～24的任一项所述的粘接材料卷轴拉出的所述电路连接用带的所述粘接剂层，在使所述第一电路电极和所述第二电路电极对向配置的状态下进行加压和加热，将所述第一电路电极和所述第二电路电极电连接。
27.权利要求1～24的任一项所述的粘接材料卷轴的应用，其用于对于在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件，隔着从所述粘接材料卷轴拉出的所述电路连接用带的所述粘接剂层，在使所述第一电路电极和所述第二电路电极对向配置的状态下进行加压和加热，将所述第一电路电极和所述第二电路电极电连接，从而得到电路连接体。
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