JPH01194209A - 熱接着性可撓性配線部材 - Google Patents
熱接着性可撓性配線部材Info
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- JPH01194209A JPH01194209A JP63018437A JP1843788A JPH01194209A JP H01194209 A JPH01194209 A JP H01194209A JP 63018437 A JP63018437 A JP 63018437A JP 1843788 A JP1843788 A JP 1843788A JP H01194209 A JPH01194209 A JP H01194209A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は熱接着性可撓性配線部材、とくには電子機器の
接続部品として有用な熱接着性可撓性配線部材に関する
ものである。
接続部品として有用な熱接着性可撓性配線部材に関する
ものである。
(従来技術とその問題点)
可撓性配線部材は、LCD、EL、LED、ECD、プ
ラズマデイスプレィなどの表示器とPCB(硬質プリン
ト配線板)との接続、あるいはPCB間での接続に用い
られているが、近年ディスプレイの大型化、カラー化、
細密化に伴って回路数が増加し、逆に接続パターンとの
ピッチは0゜3層間台、0.2+aa+台と小さくなっ
てきている。
ラズマデイスプレィなどの表示器とPCB(硬質プリン
ト配線板)との接続、あるいはPCB間での接続に用い
られているが、近年ディスプレイの大型化、カラー化、
細密化に伴って回路数が増加し、逆に接続パターンとの
ピッチは0゜3層間台、0.2+aa+台と小さくなっ
てきている。
従来の可撓性配線部材は、銅箔を絶縁性可撓性フィルム
に絶縁性接着剤により接合し、その回路の形成は銅箔の
エツチングによって行なわれていたが、このように導電
体の幅や導電間隔が小さくなると、オーバーエツチング
により導電体が細くなり過ぎて断線したり、導電体間に
エツチングの残りが生じてリークしたりする。また銅箔
などの導電素材が一般に電解銅を使用しているため屈曲
性が悪く、加工を困難にする。エツチングの場合、種々
の複雑な工程を経なければならないし、そのエツチング
により導電体と接着剤との接着強度が劣化したり、濃度
、時間などのバラツキにより。
に絶縁性接着剤により接合し、その回路の形成は銅箔の
エツチングによって行なわれていたが、このように導電
体の幅や導電間隔が小さくなると、オーバーエツチング
により導電体が細くなり過ぎて断線したり、導電体間に
エツチングの残りが生じてリークしたりする。また銅箔
などの導電素材が一般に電解銅を使用しているため屈曲
性が悪く、加工を困難にする。エツチングの場合、種々
の複雑な工程を経なければならないし、そのエツチング
により導電体と接着剤との接着強度が劣化したり、濃度
、時間などのバラツキにより。
ピッチ、導電幅、ビール強度、許容電流などがバラツキ
やすい。
やすい。
また、銀ペーストなどの導電塗料をスクリーン印刷して
回路形成した場合には、その印刷限界が0.30a+m
程度でそれ以下のものは全く回路形成ができないし、0
.3〜0 、4 amでは断線やリークが生じるので収
率がわるく、安定に生産することができず、生産性がわ
るいという欠点がある。
回路形成した場合には、その印刷限界が0.30a+m
程度でそれ以下のものは全く回路形成ができないし、0
.3〜0 、4 amでは断線やリークが生じるので収
率がわるく、安定に生産することができず、生産性がわ
るいという欠点がある。
(発明の構成)
本発明はこのような不利を解決した熱接着゛性可撓性配
線部材に関するものであり、これは厚さ10〜50II
Mの非伸縮性の絶縁性可撓性フィルム上に熱接着性接着
剤を膜厚が10〜50μsになるように設けると共に、
この接着剤層に複数の断面線径(D)が10〜50μm
である金属丸線をぞの断面の一部が該接着剤層に埋設さ
れ、その配列ピッチ(Pc)と被接続電極端子電極幅(
W)とが式D<Pc<1/2Wで示される関係となるよ
うに配゛設してなることを特徴とするものである。
線部材に関するものであり、これは厚さ10〜50II
Mの非伸縮性の絶縁性可撓性フィルム上に熱接着性接着
剤を膜厚が10〜50μsになるように設けると共に、
この接着剤層に複数の断面線径(D)が10〜50μm
である金属丸線をぞの断面の一部が該接着剤層に埋設さ
れ、その配列ピッチ(Pc)と被接続電極端子電極幅(
W)とが式D<Pc<1/2Wで示される関係となるよ
うに配゛設してなることを特徴とするものである。
すなわち、本発明者らは接続回路抵抗が低く、接触安定
性、信頼性の高い配線部材を開発すべく種々検討の結果
、非伸縮性の絶縁性可撓性フィルムに熱接着性接着剤を
接着させたものをベース材とし、この接着剤層に金属丸
線をその断面の一部が接着剤層に埋設されるように平行
に配設したものとし、この上に電気接続すべき電気、電
子部品を配置し熱圧するとこれが電気、電子部品に接着
すると共にこの金属丸線によって電気的に接続されるが
、この絶縁性可撓性フィルムが非伸縮性のものとされて
おり、これには金属丸線が配設されているので、これに
よれば線の配列方向に力が加わっても位置ズレやハガレ
が起らず、したがって接触抵抗が低く、接触安定性のす
ぐれたものが得られることを見出すと共に、この金属丸
線の断面線径をD、この配線ピッチをPa、被接続金属
端子電極巾をWとしたときのこれらの関係をD < P
c < 1/2W とすると、金属丸線を細かくすれば配列ピッチを巾の小
さいものとすることができるし、被接続電極端子上に複
数本の金属丸線が接触するので、接触の信頼性が高まる
ことを確認して本発明を完成させた。
性、信頼性の高い配線部材を開発すべく種々検討の結果
、非伸縮性の絶縁性可撓性フィルムに熱接着性接着剤を
接着させたものをベース材とし、この接着剤層に金属丸
線をその断面の一部が接着剤層に埋設されるように平行
に配設したものとし、この上に電気接続すべき電気、電
子部品を配置し熱圧するとこれが電気、電子部品に接着
すると共にこの金属丸線によって電気的に接続されるが
、この絶縁性可撓性フィルムが非伸縮性のものとされて
おり、これには金属丸線が配設されているので、これに
よれば線の配列方向に力が加わっても位置ズレやハガレ
が起らず、したがって接触抵抗が低く、接触安定性のす
ぐれたものが得られることを見出すと共に、この金属丸
線の断面線径をD、この配線ピッチをPa、被接続金属
端子電極巾をWとしたときのこれらの関係をD < P
c < 1/2W とすると、金属丸線を細かくすれば配列ピッチを巾の小
さいものとすることができるし、被接続電極端子上に複
数本の金属丸線が接触するので、接触の信頼性が高まる
ことを確認して本発明を完成させた。
本発明の配線部材を構成する非伸縮性の絶縁性可撓性フ
ィルムとしてはポリイミド、ポリエステル、アラミド、
ポリカーボネート、ブリフェニレンサルファイド、ガラ
ス繊維含有エポキシ、エチレン−酢酸ビニル共重合体、
ポリメチルメタクリレートなどの合成樹脂からなるもの
が挙げられるが、可撓性や配線時の作業性を考慮すると
、これらの内ではポリエステルフィルムが最も好ましく
、これらのシートの厚みは、その可撓性を考慮して10
〜50μsとすればよいが、好ましくは10〜25、と
することがよい。
ィルムとしてはポリイミド、ポリエステル、アラミド、
ポリカーボネート、ブリフェニレンサルファイド、ガラ
ス繊維含有エポキシ、エチレン−酢酸ビニル共重合体、
ポリメチルメタクリレートなどの合成樹脂からなるもの
が挙げられるが、可撓性や配線時の作業性を考慮すると
、これらの内ではポリエステルフィルムが最も好ましく
、これらのシートの厚みは、その可撓性を考慮して10
〜50μsとすればよいが、好ましくは10〜25、と
することがよい。
この絶縁性可撓性フィルムに塗布される熱接着性接着剤
は熱活性によって接着性を示すものであれば熱可塑性、
熱硬化性のいずれであってもよい。
は熱活性によって接着性を示すものであれば熱可塑性、
熱硬化性のいずれであってもよい。
しかし、熱可塑性のものは比較的低温、短時間の加熱で
接着するという利点があるものの、これには耐熱性に劣
るという不利があり、熱硬化性のものには接着強度が大
きく耐熱性もすぐれているが。
接着するという利点があるものの、これには耐熱性に劣
るという不利があり、熱硬化性のものには接着強度が大
きく耐熱性もすぐれているが。
ポットライフが短く、接着条件も高温度、長時間になる
という不利があるので、これらはその使用目的に応じて
適宜選択すればよい。
という不利があるので、これらはその使用目的に応じて
適宜選択すればよい。
この熱可塑性のものとしてはポリアミド系、ポリエステ
ル系、アイオノマー系、EVA、FAA、EMA、EE
Aなとのポリオレフィン系、各種合成ゴム系のもの、さ
らにはこれらの変性物、複合物が例示され、熱硬化性樹
脂としてはエポキシ樹脂系、ウレタン系、アクリル系、
シリコーン系、クロロプレン系、ニトリル系などの合成
ゴム類もしくはこれらの混合物が例示されるカー、これ
にはいずれの場合にも硬化剤、加硫剤、制御剤、劣化防
止剤、耐熱添加剤、熱伝導向上剤、粘着付与剤、軟化剤
、着色剤などが適宜添加されていてもよい。
ル系、アイオノマー系、EVA、FAA、EMA、EE
Aなとのポリオレフィン系、各種合成ゴム系のもの、さ
らにはこれらの変性物、複合物が例示され、熱硬化性樹
脂としてはエポキシ樹脂系、ウレタン系、アクリル系、
シリコーン系、クロロプレン系、ニトリル系などの合成
ゴム類もしくはこれらの混合物が例示されるカー、これ
にはいずれの場合にも硬化剤、加硫剤、制御剤、劣化防
止剤、耐熱添加剤、熱伝導向上剤、粘着付与剤、軟化剤
、着色剤などが適宜添加されていてもよい。
また、こぎに使用される金属丸線は銅、ステンレス鋼、
リン青銅、ベリリウム銅、ニッケルなどの金属線やこれ
らの金属線に金、銀、パラジウム、ロジウムなどをメツ
キした丸線とすればよいが、丸線以外のものは配線時に
ネジレが生じ、配線ピッチのムラや配線作業時に断線が
生じ収率が低くなる。また、被電極端子との接触状態も
丸線の場合はりよう線接触となり、充分な接触圧が得ら
れるという有利性が与えられる。このものは断面形状が
円形で、断面線径(D)が被接続電極端子の電極巾(W
)の1/2以下とすることがよい、なお、このものは可
撓性のものとすることがよいので線径はなるべく小さい
ものとすることがよいが、配線作業性や抵抗値との関係
からは線径が10〜50μm、好ましくは20〜30μ
膠のものとすることがよい。
リン青銅、ベリリウム銅、ニッケルなどの金属線やこれ
らの金属線に金、銀、パラジウム、ロジウムなどをメツ
キした丸線とすればよいが、丸線以外のものは配線時に
ネジレが生じ、配線ピッチのムラや配線作業時に断線が
生じ収率が低くなる。また、被電極端子との接触状態も
丸線の場合はりよう線接触となり、充分な接触圧が得ら
れるという有利性が与えられる。このものは断面形状が
円形で、断面線径(D)が被接続電極端子の電極巾(W
)の1/2以下とすることがよい、なお、このものは可
撓性のものとすることがよいので線径はなるべく小さい
ものとすることがよいが、配線作業性や抵抗値との関係
からは線径が10〜50μm、好ましくは20〜30μ
膠のものとすることがよい。
もぎに本願の熱接着性可撓性配線部材の製造方法を説明
すると、このものはまず上記の絶縁性可撓性フィルム上
に絶縁性の接着剤層を形成するのであるが、これはフィ
ルム上に接着剤層をロールでラミネートする方法、接着
剤を溶剤と混合して印刷またはコーティングした後、溶
剤を除去してカバーレイフィルムとする方法によって達
成することができる。なお、この場合において、既にフ
ィルム上に接着剤層がラミネートされている市販のもの
を適用してもよい。このカバーレイフィルムへの金属丸
線の配設は一本、−本ピッチ毎に張力を加えながら並べ
る方法とか1回転ドラムにカバーレイフィルムを巻き付
けた後、そのフィルム上に金属丸線をドラムの軸方向に
移動させながら送り出して巻き付け、コイルにする方法
などかある。その際、カバーレイフィルム自体が粘着性
を持っているときは金属丸線はそのまま仮固定されるが
、そうでないときは溶剤を吹付け、接着剤を粘性体にし
て仮固定する。つぎに、これを熱プレスにかけ、接着剤
の硬化とともに金属丸線の接着剤層への埋設を達成する
。なお、金属丸線の埋設の程度はスペーサによって制御
することもできるが、前述したDとTの関係を持つ金属
丸線を選択すれば、これが接着剤層中に埋没することが
なく、所定の範囲に止めることができる。
すると、このものはまず上記の絶縁性可撓性フィルム上
に絶縁性の接着剤層を形成するのであるが、これはフィ
ルム上に接着剤層をロールでラミネートする方法、接着
剤を溶剤と混合して印刷またはコーティングした後、溶
剤を除去してカバーレイフィルムとする方法によって達
成することができる。なお、この場合において、既にフ
ィルム上に接着剤層がラミネートされている市販のもの
を適用してもよい。このカバーレイフィルムへの金属丸
線の配設は一本、−本ピッチ毎に張力を加えながら並べ
る方法とか1回転ドラムにカバーレイフィルムを巻き付
けた後、そのフィルム上に金属丸線をドラムの軸方向に
移動させながら送り出して巻き付け、コイルにする方法
などかある。その際、カバーレイフィルム自体が粘着性
を持っているときは金属丸線はそのまま仮固定されるが
、そうでないときは溶剤を吹付け、接着剤を粘性体にし
て仮固定する。つぎに、これを熱プレスにかけ、接着剤
の硬化とともに金属丸線の接着剤層への埋設を達成する
。なお、金属丸線の埋設の程度はスペーサによって制御
することもできるが、前述したDとTの関係を持つ金属
丸線を選択すれば、これが接着剤層中に埋没することが
なく、所定の範囲に止めることができる。
吹下、本発明を添付の図面にもとづいて説明する。
第1図、第2図は本発明の熱接着性可撓性配線部材の縦
断面図を示したものであり、これは非伸縮性の絶縁性フ
ィルム1の上に熱接着性接着剤2を塗布し、この接着剤
層2の中に金属丸線3をその一部が接着剤層2の中に埋
設されるように配列されている。しかし、この接着剤2
の膜厚(T)はそれが金属丸線3の断面線径(D)より
も大きいと金属丸線3の配線時に線が接着剤層中に埋没
してその表面が絶縁性の接着剤で覆われてしまい、被接
続電極端子との接触が不完全となるし、この配線部材を
熱圧したときに金属丸線が動いて所望の配線ピッチ(P
c)が保持できなくなるので、これはT≦Dとすること
がよく、好ましくは10μ躇≦T≦475Dとすること
がよい。
断面図を示したものであり、これは非伸縮性の絶縁性フ
ィルム1の上に熱接着性接着剤2を塗布し、この接着剤
層2の中に金属丸線3をその一部が接着剤層2の中に埋
設されるように配列されている。しかし、この接着剤2
の膜厚(T)はそれが金属丸線3の断面線径(D)より
も大きいと金属丸線3の配線時に線が接着剤層中に埋没
してその表面が絶縁性の接着剤で覆われてしまい、被接
続電極端子との接触が不完全となるし、この配線部材を
熱圧したときに金属丸線が動いて所望の配線ピッチ(P
c)が保持できなくなるので、これはT≦Dとすること
がよく、好ましくは10μ躇≦T≦475Dとすること
がよい。
このものの使用は例えば第3図の縦断面図に示したよう
に、この第1図、第2図で示したものの上に例えば導電
ペーストなどのスクリーン印刷で作った可撓性の電極端
子4を載置し、これによれば電極端子4が接着剤層2に
接着すると共に金属丸線3と接触してこの配線部材と電
極端子4とが電気的に接続されるが、この電極端子4の
電極巾Wと金属丸線3の断面線径りおよびこの配列ピッ
チ(Pc)が D < P c <1/2W となるようにされているので、電極端子4は少なくとも
2本の金属丸線と接触することになり、その電気接続が
安定したものとなる。そして、この電極端子4は被接続
電極と対応して設けられておリ、被接続電極との接触が
この可撓性電極端子4を介して行なわれ、被接続電極面
に充分追従するので、接触安定性が高くなるし、特に金
属丸線上に高価な貴金属メツキを施さなくてもよいとい
う有利性が与えられる。また、第4図はこの第3図に示
された電極端子4を設けた配線部材の上1こ導−電性粒
子6を含有する異方導電性接着剤5を被覆したものの縦
断面図を示したものであるが、このものは電極端子4の
上に異方導電性接着剤5が配置されているのでこの上に
載置される他の電極端子との電気的接続に有用とされる
。
に、この第1図、第2図で示したものの上に例えば導電
ペーストなどのスクリーン印刷で作った可撓性の電極端
子4を載置し、これによれば電極端子4が接着剤層2に
接着すると共に金属丸線3と接触してこの配線部材と電
極端子4とが電気的に接続されるが、この電極端子4の
電極巾Wと金属丸線3の断面線径りおよびこの配列ピッ
チ(Pc)が D < P c <1/2W となるようにされているので、電極端子4は少なくとも
2本の金属丸線と接触することになり、その電気接続が
安定したものとなる。そして、この電極端子4は被接続
電極と対応して設けられておリ、被接続電極との接触が
この可撓性電極端子4を介して行なわれ、被接続電極面
に充分追従するので、接触安定性が高くなるし、特に金
属丸線上に高価な貴金属メツキを施さなくてもよいとい
う有利性が与えられる。また、第4図はこの第3図に示
された電極端子4を設けた配線部材の上1こ導−電性粒
子6を含有する異方導電性接着剤5を被覆したものの縦
断面図を示したものであるが、このものは電極端子4の
上に異方導電性接着剤5が配置されているのでこの上に
載置される他の電極端子との電気的接続に有用とされる
。
第5図は本発明の熱接着性可撓性配線部材に第3図に示
したように電極端子4を設けたものの平面図を示したも
の、第6図はその横断面図を示したものであり、これは
金属丸線3が配列ピッチ(Pc)で平行に配置されたも
のであるが、この金属丸線3の電極端子4と接触してい
ない部分は図示しであるようにエツチングなどの化学的
処理で除去しておくことがよく、これによれば隣接する
電極間のリークの発生を完全になくすことができる。
したように電極端子4を設けたものの平面図を示したも
の、第6図はその横断面図を示したものであり、これは
金属丸線3が配列ピッチ(Pc)で平行に配置されたも
のであるが、この金属丸線3の電極端子4と接触してい
ない部分は図示しであるようにエツチングなどの化学的
処理で除去しておくことがよく、これによれば隣接する
電極間のリークの発生を完全になくすことができる。
なお、第7図は本発明の配線部材の使用態様の縦断面図
を示したものであり、これには配線部材における金属丸
線3の配列ピッチ(Pc)が被接続電極端子9の巾(W
)に対して複数本接触する態様が示されている。
を示したものであり、これには配線部材における金属丸
線3の配列ピッチ(Pc)が被接続電極端子9の巾(W
)に対して複数本接触する態様が示されている。
(作用効果)
本発明の熱接着性可撓性配線部材は上記したように構成
されており、金属丸棒が平行に配線されているのでこれ
は従来のFPCやスクリーン法でライン形成されたもの
にくらべて断線やリークのおそれがなく、これはまた被
接続電極に複数本接触するように金属丸線が配列されて
いるので被接続電極の長手方向と配線部材の線方向が平
行になるようにセットすればよく、被接続電極の位置に
対応して位置合わせを必要とした従来のものと異なり、
この位置合わせ誤差が全くなくなり、かつ特に低ピツチ
の電極を接続する場合には被接続電極の電極ピッチや累
積ピッチに対しても全く問題なく容易に細密ピッチの回
路同志を接続できるし、被接続電極端子には複数本の金
属丸線が接着固定されるので接続回路抵抗が低く、接触
の信頼性も高いという有利性をもつものとなるが、この
金属丸線の上にさらに導電ペーストによって被接続電極
を設けたものは高価な貴金属を使用しなくても耐環境性
が向上し、接触安定性も高くなり、さら゛ に線間の
金属線で被接続電極と接触しない部分をエツチングなど
で除去したものは被接続電極との位置合わせが少々ずれ
てもリークする心配がなく、低ピツチの電極端子群を接
続するのに特別な位置管理をしなくてもよいという有利
性が与えられる。
されており、金属丸棒が平行に配線されているのでこれ
は従来のFPCやスクリーン法でライン形成されたもの
にくらべて断線やリークのおそれがなく、これはまた被
接続電極に複数本接触するように金属丸線が配列されて
いるので被接続電極の長手方向と配線部材の線方向が平
行になるようにセットすればよく、被接続電極の位置に
対応して位置合わせを必要とした従来のものと異なり、
この位置合わせ誤差が全くなくなり、かつ特に低ピツチ
の電極を接続する場合には被接続電極の電極ピッチや累
積ピッチに対しても全く問題なく容易に細密ピッチの回
路同志を接続できるし、被接続電極端子には複数本の金
属丸線が接着固定されるので接続回路抵抗が低く、接触
の信頼性も高いという有利性をもつものとなるが、この
金属丸線の上にさらに導電ペーストによって被接続電極
を設けたものは高価な貴金属を使用しなくても耐環境性
が向上し、接触安定性も高くなり、さら゛ に線間の
金属線で被接続電極と接触しない部分をエツチングなど
で除去したものは被接続電極との位置合わせが少々ずれ
てもリークする心配がなく、低ピツチの電極端子群を接
続するのに特別な位置管理をしなくてもよいという有利
性が与えられる。
(実施例)
つぎに本発明の実施例をあげる。
実施例
厚さ251mのポリエステルフィルムに熱接着性熱可塑
性ポリエステル−クロロプレン系接着剤を厚さ15μm
に塗布したのち、100℃で30分間加熱乾燥して接着
剤をポリエステルフィルムに固着させた。
性ポリエステル−クロロプレン系接着剤を厚さ15μm
に塗布したのち、100℃で30分間加熱乾燥して接着
剤をポリエステルフィルムに固着させた。
ついでこの接着剤を塗布したポリエステルフィルムを軸
方向に移動する回転ドラムに巻きつけて固定したのち、
ボビンに巻かれている外径20゜の銅丸線を2本の固定
された支柱間より送り出すとともに、ドラムを回転させ
ながら軸方向に0゜07mm/回転の割合で移動させ、
銅線をフィルム上に巻き付けて0.07m−ピッチのコ
イルを作る。
方向に移動する回転ドラムに巻きつけて固定したのち、
ボビンに巻かれている外径20゜の銅丸線を2本の固定
された支柱間より送り出すとともに、ドラムを回転させ
ながら軸方向に0゜07mm/回転の割合で移動させ、
銅線をフィルム上に巻き付けて0.07m−ピッチのコ
イルを作る。
巻線終了後、トルエンをコイルに飯付け、接着剤を一部
溶かして銅線をフィルム面に仮固定する。
溶かして銅線をフィルム面に仮固定する。
トルエンを蒸発させた後、回転ドラムから銅線付きのポ
リ王ステルフィルムを取り外す。このフィルムを熱プレ
スにいれ、160℃、20 kg/cd、20分の条件
で接着剤を硬化するとともに銅線を接着剤層に埋設させ
たところ、総厚45μm、配線ピッチ70−の熱接着性
可撓性配線部材が得られた。
リ王ステルフィルムを取り外す。このフィルムを熱プレ
スにいれ、160℃、20 kg/cd、20分の条件
で接着剤を硬化するとともに銅線を接着剤層に埋設させ
たところ、総厚45μm、配線ピッチ70−の熱接着性
可撓性配線部材が得られた。
つぎにこのものに配線本数500本を長さ20IIII
にサイジングし、端子ピッチQ、3mm、電極0゜15
+a+mのPCB電極上に長手方向と配線部材の配線方
向が平行になるように載置し、上方から表面温度が20
0℃のシリコーンゴムを圧力30kg/dで押し当てて
PCB、PCB間をこの配線部材で接続してその導通抵
抗と線間絶縁抵抗を測定したところ、これはそれぞれ平
均2.47Ω(最小1.09Ω、最大3.220)、1
0”Ω以上であった・
にサイジングし、端子ピッチQ、3mm、電極0゜15
+a+mのPCB電極上に長手方向と配線部材の配線方
向が平行になるように載置し、上方から表面温度が20
0℃のシリコーンゴムを圧力30kg/dで押し当てて
PCB、PCB間をこの配線部材で接続してその導通抵
抗と線間絶縁抵抗を測定したところ、これはそれぞれ平
均2.47Ω(最小1.09Ω、最大3.220)、1
0”Ω以上であった・
第1図、第2図は本発明の熱接着性可撓性配線部材の縦
断面図を示したものであり、第3図、第4図はこのもの
の使用例を示す縦断面図、第5図はその平面図、第6図
はその横断面図、第7図はこのものの使用例の他の例の
縦断面図を示したものである。 1・・・絶縁性可撓性フィルム、 2・・・接着剤層、
3・・・金属丸線、 4・・・可撓性電極端子、5・・
・異方導電性接着剤、 6・・・導電性粒子、7・・・
レジスト 荒 井 鐘 穎 第1図 第2図 第。図
断面図を示したものであり、第3図、第4図はこのもの
の使用例を示す縦断面図、第5図はその平面図、第6図
はその横断面図、第7図はこのものの使用例の他の例の
縦断面図を示したものである。 1・・・絶縁性可撓性フィルム、 2・・・接着剤層、
3・・・金属丸線、 4・・・可撓性電極端子、5・・
・異方導電性接着剤、 6・・・導電性粒子、7・・・
レジスト 荒 井 鐘 穎 第1図 第2図 第。図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、厚さ10〜50μmの非伸縮性の絶縁性可撓性フィ
ルム面上に熱接着性接着剤を膜厚が10〜50μmにな
るように設けると共に、この接着剤層に複数の断面線径
(D)が10〜50μmである金属丸線をその断面の一
部が該接着剤層に埋設され、その配列ピッチ(Pc)と
被接続電極端子電極巾(W)とが式 D<Pc<1/2W で示される関係となるように配設してなることを特徴と
する熱接着性可撓性配線部材。 2、配線部材が被接続電極と対応して上記金属丸線を覆
うように可撓性導電性塗料よりなる電極端子を設けたも
のである特許請求の範囲第1項記載の熱接着性可撓性配
線部材。 3、導電性塗料が熱接着性を有するものである特許請求
の範囲第2項記載の熱接着性可撓性配線部材。 4、導電性塗料が絶縁性接着剤中に導電性粒子を分散さ
せた異方導電性接着性を有するものである特許請求の範
囲第2項記載の熱接着性可撓性配線部材。 5、導電性塗料で被覆された電極端子間の金属丸線が部
分的にエッチングで除去される特許請求の範囲第2項記
載の熱接着性可撓性配線部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63018437A JPH0770252B2 (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | 熱接着性可撓性配線部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63018437A JPH0770252B2 (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | 熱接着性可撓性配線部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01194209A true JPH01194209A (ja) | 1989-08-04 |
JPH0770252B2 JPH0770252B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=11971621
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63018437A Expired - Fee Related JPH0770252B2 (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | 熱接着性可撓性配線部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0770252B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0561964U (ja) * | 1992-01-27 | 1993-08-13 | 信越ポリマー株式会社 | セパレーター付きヒートシールコネクター |
WO2001071854A1 (en) * | 2000-03-23 | 2001-09-27 | Sony Corporation | Electrical connection material and electrical connection method |
US7078807B2 (en) | 2000-03-23 | 2006-07-18 | Sony Corporation | Electrical connection materials and electrical connection methods |
JP2017139436A (ja) * | 2016-02-04 | 2017-08-10 | 毅嘉科技股▲ふん▼有限公司 | 回路基板構造およびその製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4895168U (ja) * | 1972-02-16 | 1973-11-13 | ||
JPS59119614A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-10 | 株式会社精工舎 | 接続ケ−ブル |
-
1988
- 1988-01-28 JP JP63018437A patent/JPH0770252B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4895168U (ja) * | 1972-02-16 | 1973-11-13 | ||
JPS59119614A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-10 | 株式会社精工舎 | 接続ケ−ブル |
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US7078807B2 (en) | 2000-03-23 | 2006-07-18 | Sony Corporation | Electrical connection materials and electrical connection methods |
US7244675B2 (en) | 2000-03-23 | 2007-07-17 | Sony Corporation | Electrical connection materials and electrical connection method |
JP2017139436A (ja) * | 2016-02-04 | 2017-08-10 | 毅嘉科技股▲ふん▼有限公司 | 回路基板構造およびその製造方法 |
KR20170093050A (ko) * | 2016-02-04 | 2017-08-14 | 이치아 테크놀로지즈, 아이엔씨. | 회로 기판 구조 및 이를 제조하는 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0770252B2 (ja) | 1995-07-31 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |