JPH0765629A

JPH0765629A - 導電性透明体ならびにその製造方法

Info

Publication number: JPH0765629A
Application number: JP5326896A
Authority: JP
Inventors: Masami Okuda; 正己奥田; Isamu Arai; 勇荒井
Original assignee: FUJI PRINT KOGYO KK; Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: FUJI PRINT KOGYO KK; Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 1993-06-15
Filing date: 1993-12-24
Publication date: 1995-03-10

Abstract

(57)【要約】【目的】容易に外部導線を導電線と接続することがで
き、しかも、大電流を通電することができる導電性透明
体を供給する。【構成】透明電気絶縁材料からなる基体部１１に、複
数の導電線が互いに短絡しないように編み込まれた導電
メッシュ１２が埋設され、前記基体部１１の端面に、前
記導電線の端面と電気的に接続されたメッキ層１５が、
間隔を置いて複数設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、表示装置などに好適な
導電性透明体に関する。

【０００２】

【従来の技術】本願出願人は、特開平３−２６９９５９
号公報に記載されているように、表示装置などに好適な
導電性透明体を提案している。この導電性透明体は、透
明電気絶縁材料からなる基体部に、複数の導電線を短絡
しないように並列に埋設させて構成している。

【０００３】また、ここで使用されている導電線は、導
電性透明体の透明度をできるだけ損なわないように、直
径 100μm 以下の非常に細いものである。そのため、導
電線と外部導線とを電気的に接続させるにあたって、導
電線に外部導線を半田付けしたり、導電線に外部導線を
接触させたりして、直接的に接続するのは非常に困難で
ある。

【０００４】そこで、この導電性透明体内にある導電線
と外部導線とを電気的に接続させ易くするために、特願
平２−７０５８６号公報に記載のように、導電性透明体
の基体部に導電線の端面が露出する孔を設け、その孔の
内面に導電性ペーストを塗布し、更に、導電性のピンを
孔の内部に挿入して導電性ペーストと電気的に接続させ
た。つまり、外部導線と孔内のピンを接続させることに
よって、外部導線がピンと導電性ペーストを介して導電
線と接続されるようになっていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たように、導電性ペーストを介して導電線と外部導線と
が接続されるようにすると、導電線の端面と導電性ペー
ストとの接触部の抵抗値が高いため、通電の際に導電線
の端部と導電性ペーストが発熱し、導通不良を起こし易
い。そのために、導電線には、導通不良を起こさない程
度の小さい電流しか流すことができなかった。

【０００６】また、外部導線を任意の導電線と接続でき
るようにするためには、基体部に多数の穴を開け、各孔
の内面に導電性ペーストを塗布する必要があるために、
その作業に多くの時間を費やさなければならないという
問題もあった。

【０００７】本発明は、上記のような問題に着目し、容
易に外部導線を導電線と接続することができ、しかも、
大電流を通電することができる導電性透明体を提供する
ことを第１の目的とし、その導電性透明体の製造方法を
提供することを第２の目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るために、本発明請求項１記載の導電性透明体は、透明
電気絶縁材料からなる基体部に、複数の導電線が互いに
短絡しないように埋設されている導電性透明体におい
て、前記基体部の端面に、前記導電線の端面と電気的に
接続されたメッキ層が、間隔を置いて複数設けられてい
る手段とした。

【０００９】また、上記第２の目的を達成するために、
本発明請求項２記載の導電性透明体の製造方法は、複数
の導電線が互いに短絡しないように埋設され、端面には
前記導電線の端面が露出している基体部を透明電気絶縁
材料で形成した後、導電線の端面が露出している基体部
の端面全体に無電解メッキ用触媒を付着させ、その触媒
付着面の導電線の端面間に常温硬化型樹脂を塗布するこ
とにより、樹脂塗布部によって分離された複数の触媒露
出部を形成し、前記樹脂塗布部を含む触媒付着面全体に
無電解メッキすることにより、各触媒露出部に、導電線
の端面と電気的に接続されたメッキ層を形成する方法と
した。

【００１０】同様に、上記第２の目的を達成するため
に、本発明請求項３記載の導電性透明体の製造方法は、
複数の導電線が互いに短絡しないように埋設され、端面
には前記導電線の端面が露出している基体部を透明電気
絶縁材料で形成した後、基体部の端面の導電線の端面間
に粘着テープを貼ることにより、粘着テープによって分
離された複数の端面露出部を形成し、その粘着テープを
含む基体部の端面全体に無電解メッキ用触媒を付着さ
せ、前記粘着テープを基体部の端面から剥離することに
より、互いに分離された複数の触媒付着部を形成し、そ
の触媒付着部を含む基体部の端面全体を無電解メッキす
ることにより、各触媒付着部に、導電線の端面と電気的
に接続されたメッキ層を形成する方法とした。

【００１１】同様に、上記第２の目的を達成するため
に、本発明請求項４記載の導電性透明体の製造方法は、
複数の導電線が互いに短絡しないように埋設され、端面
に前記導電線の端面が露出している凹部が間隔を置いて
複数設けられている基体部を透明電気絶縁材料で形成し
た後、前記凹部を含む基体部の端面全体に無電解メッキ
用触媒を付着させ、その触媒付着面全体を無電解メッキ
することにより基体部の端面全体に導電線の端面と電気
的に接続されたメッキ層を形成し、凹部内以外の部分の
メッキ層を切削することによってメッキ層を複数分割す
る方法とした。

【００１２】

【作用】請求項１記載の導電性透明体では、基体部の端
面に設けられているメッキ層に外部導線を半田付けなど
により接続すると、それだけで、外部導線は、メッキ層
を介して導電線と接続される。また、メッキ層は、導電
線の端面と比べて遥かに面積が大きいため、外部導線
は、容易にメッキ層と接続させることができる。

【００１３】また、導電線とメッキ層との密着部は、導
電線と導電性ペースト層との密着部に比べると抵抗値が
低いため、大電流の通電が可能である。また、各メッキ
層は分離して絶縁されているので、それぞれ異なる電流
を流すこともできる。

【００１４】請求項２，３，４記載の導電性透明体の製
造方法では、基体部の端面に無電解メッキ用触媒を付着
させる作業、ならびに、基体部の端面に無電解メッキす
る作業を一度しか行なわずに、複数のメッキ層を同時に
形成することができる。

【００１５】

【実施例】まず、図１〜図３に基づいて第１実施例の導
電性透明体の構成を説明する。図１は本実施例の導電性
透明体を示す斜視図、図２は該導電性透明体の要部断面
図で、この導電性透明体１は、無色透明な基体部１１の
内部に導電メッシュ１２を埋設して構成されている。

【００１６】前記基体部１１は、厚さ約10mmのアクリル
樹脂板で形成されている。なお、基体部１１は、アクリ
ル樹脂製のものの他、ガラス製のものなど電気絶縁材料
からなるものであれば何でも使用することができ、ま
た、無色透明に限らず、有色透明のものを使用してもよ
い。

【００１７】前記導電メッシュ１２は、図３に示すよう
に、電気絶縁線１４を組材として、複数の導電線１３が
相互に短絡しないように２mmのピッチで網状に組み込ま
れて構成されている。そして、ここでは、導電線１３は
直径40μm の銅線が使用されており、電気絶縁線１４は
直径４０μm のポリエステル線が使用されている。な
お、この他、導電線１３としては、金線、銀線、亜鉛
線、ステンレス線などの金属素線や、ポリエステル線な
どの樹脂素線の表面に金属を蒸着もしくはメッキしたも
のを使用することができ、電気絶縁線１４としては、ナ
イロン線などの樹脂素線を使用することができる。ま
た、前記導電線１３及び電気絶縁線１４は、基体部１１
の透明度を損なわないように、直径または幅が0.1mm 以
下の極細素線であれば、直径40μm 以外のものを使用す
ることができる。ただし、導電線１３ならびに電気絶縁
線１４は、素線の直径または幅によって素線のピッチを
設定することが好ましく、具体的には、直径0.1mm 程度
の素線を用いる場合には10mm以上にピッチを粗く設定す
るのが好ましく、直径20μm 程度の素線を用いる場合に
は１mm程度にピッチを密に設定するのが好ましい。

【００１８】また、この導電性透明体１は、基体部１１
の端面に、導電線１３の端面と電気的に接続されたメッ
キ層１５が複数形成されている。なお、これらのメッキ
層１５は、10mm×0.5mm の面積で２mmピッチに形成され
ている。

【００１９】図４は、基体部１１の端面に設けられてい
るメッキ層１５に外部導線２を低温半田３によって半田
付けし、外部導線２を、メッキ層１５を介して導電線１
３と接続させた状態を示している。

【００２０】つまり、本実施例の導電性透明体１では、
メッキ層１５に外部導線２を半田付けするだけで導電性
透明体１の導電線１３と外部導線２とを電気的に接続す
ることができる。しかも、外部導線２の半田付け作業
は、10mm×1.5mm の面積で形成されたメッキ層１５に対
して行なえばよいので、導電線１３の端面に対して直接
行なうよりも非常に容易である。

【００２１】また、導電線１３とメッキ層１５との密着
部は、導電線１３と導電性ペースト層との密着部に比べ
ると抵抗値が低いため、大電流の通電が可能である。ち
なみに、上記導電性透明体１の抵抗値は、導電線１３の
抵抗値を除くと、全て 0.5Ω以下であり、通電できる電
流値は、導電線１３一本当り最大800mA であった。

【００２２】また、各メッキ層１５間は絶縁されている
ので、それぞれ異なる大きさの電流を流すこともでき
る。

【００２３】図５は、前記導電性透明体１の製造方法Ｉ
の説明図である。

【００２４】以下、図５に基づいて、導電性透明体１の
製造方法Ｉについて説明する。

【００２５】まず、上記導電メッシュ１２を間に挿入し
て厚さ５mm弱の２枚の無色透明なアクリル樹脂板を貼り
合せ、それを適宜の大きさに切断して厚さ約10mmの基体
部１１を形成する。アクリル樹脂板を切断する時に、導
電メッシュ１２の導電線１３と平行になる向きと、導電
メッシュ１２の電気絶縁線１４と平行になる向きに切断
し、図５の（ｉ）に示すように、一つの端面に導電線１
３の端面と電気絶縁線１４の端面が両方露出しないよう
にする。

【００２６】次に、図５の（ii）に示すように、導電線
１３の端面が露出している基体部１１の端面１１ａ全体
に無電解銅メッキ用の触媒を付着し、その触媒の活性化
を行なって乾燥させる。なお、必要に応じて、活性化処
理の前に、適宜、従来から行われている増感化処理を施
してもよい。

【００２７】その次に、その触媒付着面１１ｂの導電線
１３の端面と端面との間に、常温硬化型エポキシ樹脂を
高さ10mm、幅 0.5mm、ピッチ２mmでスクリーン印刷で塗
布することにより、図５の(iii) に示すように、樹脂塗
布部１１ｃによって分離された複数の触媒露出部１１ｄ
を形成する。なお、このとき、スクリーン印刷の面積な
らびにピッチによって、各樹脂塗布部１１ｃは、10mm×
0.5mm の面積に形成され、各触媒露出部１１ｄは、10mm
×1.5mm の面積に形成される。

【００２８】常温硬化型エポキシ樹脂が硬化したら、樹
脂塗布部１１ｃを含む触媒付着面１１ｂ全体を無電解銅
メッキ液に約１５分間浸漬し、図５の（iv）に示すよう
に、各触媒露出部１１ｄに、導電線１３の端面と電気的
に接続させたメッキ層１５を形成して、導電性透明体１
を完成する。なお、メッキ層１５は、触媒露出部１１ｄ
全体に形成されるので、10mm×0.5mm の面積で２mmピッ
チに形成され、メッキ層１５間には 1.5mm幅の隙間が設
けられる。また、メッキ層１５の厚さは、薄すぎると強
度不足になり、厚すぎると基体部１１との密着性が不十
分になるので、0.1μm 〜20μm が好ましい。

【００２９】図６は、前記導電性透明体１の製造方法II
の説明図である。

【００３０】以下、図６に基づいて、導電性透明体１の
製造方法IIについて説明する。

【００３１】まず、製造方法Ｉと同様にして基体部１１
を形成する。

【００３２】次に、導電線１３の端面が露出している基
体部１１の端面に、10mm×1.5mm のスリット４１がピッ
チ２mmで形成された15mm幅の粘着テープ４を貼る。そし
て、粘着テープ４を貼る時に、図５の（ｉ）に示すよう
に、各スリット４１の中央に導電線１３の端面が露出す
るようにし、基体部１１の端面に、粘着テープ４によっ
て分離された複数の端面露出部１１ｅを形成する。

【００３３】その次に、図４の（ii）に示すように、粘
着テープ４を含む基体部１１の端面全体に無電解銅メッ
キ用の触媒を付着し、その触媒の活性化を行なった後に
乾燥させる。

【００３４】それから、図５の(iii) に示すように、前
記粘着テープ４を基体部１１の端面から剥離し、互いに
分離された複数の触媒付着部１１ｆを形成する。なお、
触媒付着部１１ｆは、粘着テープ４のスリット４１とほ
ぼ等しい大きさに形成されるので、10mm×0.5mm の面積
で２mmピッチに形成される。

【００３５】次に、触媒付着部１１ｆを含む基体部１１
の端面全体を無電解銅メッキ液に約１５分間浸漬するこ
とにより、図５の（iv）に示すように、各触媒付着部１
１ｆに、導電線１３の端面と電気的に接続されたメッキ
層１５を形成して、導電性透明体１を完成する。なお、
このとき、メッキ層１５は、触媒付着部１１ｆ全体に形
成されるので、10mm×0.5mm の面積で２mmピッチに形成
され、メッキ層１５間には 1.5mm幅の隙間が設けられ
る。

【００３６】このように、上記製造方法Ｉならびに製造
方法IIでは、基体部１１の端面に無電解銅メッキ用触媒
を付着させる作業、ならびに、基体部１１の端面に無電
解銅メッキする作業を一度しか行なわずに、複数のメッ
キ層１５を同時に形成することができるので、前記導電
性透明体１を安定した品質で効率よく製造することがで
きる。

【００３７】次に、図７ならびに図８に基づいて、第２
実施例の導電性透明体の構成を説明する。図７は本実施
例の導電性透明体を示す斜視図、図２は該導電性透明体
の要部断面図で、この導電性透明体１Ａは、無色透明な
基体部１１の内部に、第１実施例で示した導電メッシュ
１２と同一のものを埋設して構成されている。

【００３８】前記基体部１１は、厚さ10mmのアクリル樹
脂板で形成されており、その端面には、凹部１６が間隔
を置いて複数設けられており、各凹部１６の内面には、
導電線１５の端面と電気的に接続されたメッキ層１７が
設けられている。なお、前記凹部１６は、幅が1.5mm 、
深さが0.7mm 、長さが板厚と等しい10mmの溝形に形成さ
れており、導電線１３のピッチと同じ２mmピッチで設け
られている。

【００３９】つまり、本実施例の導電性透明体１Ａで
は、メッキ層１７に外部導線を半田付けするだけで導電
性透明体１Ａの導電線１３と外部導線とを電気的に接続
することができ、しかも、外部導線の半田付け作業は、
幅1.5mm 、深さ0.7mm 、長さ10mmの凹部１６内に設けら
れているメッキ層１７に対して行なえばよいので、導電
線１３の端面に対して直接行なうよりも非常に容易であ
る。

【００４０】また、導電線１３とメッキ層１７との密着
部は、導電線１３と導電性ペースト層との密着部に比べ
ると抵抗値が低いため、大電流の通電が可能である。ち
なみに、導電性透明体１Ａの抵抗値は、導電線１３の抵
抗値を除くと、全て 0.5Ω以下であり、通電できる電流
値は、導電線１３一本当り最大800mA であった。

【００４１】更に、本実施例の導電性透明体１Ａでは、
メッキ層１７が凹部１６内に設けられているので、取り
扱い中にメッキ層１７が傷ついたり剥離したりするのを
防止できる。

【００４２】図９〜図１２は、前記導電性透明体１Ａの
製造方法の説明図である。

【００４３】以下、図９〜図１２に基づいて、導電性透
明体１Ａの製造方法について説明する。なお、図９〜図
１２は、それぞれ導電性透明体１Ａを正面からみた図
（イ）と平面から見た図（ロ）とを示している。

【００４４】まず、第１実施例の製造方法Ｉと同様にし
て、図９に示すような基体部１１を形成する。

【００４５】そして、図１０に示すように、導電線１３
の端面が露出している基体部１１の端面１１ａに、導電
線１３の端面が露出している凹部１６を間隔を置いて複
数設ける。前記凹部１６は、エンドミルを使用し、幅が
1.5mm 、深さが0.7mm 、長さが10mmの溝形となるように
２mmピッチで設ける。

【００４６】次に、凹部１６が設けられている基体部１
１の端面１１ａ全体に無電解銅メッキ用の触媒を付着す
る。そして、その触媒の活性化を行なってから、その触
媒付着面全体を無電解銅メッキ液に約３０分間浸漬し、
図１１に示すように、端面全体に導電線１３の端面と電
気的に接続させたメッキ層１７を形成する。

【００４７】次に、図１２に示すように、凹部１６内以
外の部分のメッキ層１７を切削することによってメッキ
層１７を複数分割する。そのための手段としては、メッ
キ層１７が形成された基体部１１の端面１１ａを、平面
上に置いたサンドペーパーで切削するのが最も簡単であ
る。切削厚さは約0.1mm である。すなわち、凹部１６内
のメッキ層１７は導電線１３と導通状態のまま残り、隣
り合う凹部１６の間は絶縁状態となる。

【００４８】このように、上記製造方法は、基体部１１
の端面に無電解銅メッキ用触媒を付着させる作業、なら
びに、基体部１１の端面１１ａに無電解銅メッキする作
業を一度しか行なわずに、複数のメッキ層１７を同時に
形成することができるので、前記導電性透明体１Ａを安
定した品質で効率よく製造することができる。

【００４９】以上、本発明の実施例を図面により詳述し
てきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計の
変更等があっても本発明に含まれる。

【００５０】例えば、メッキ層の幅を太くして２本以上
の導電線と電気的に接続させてもよい。

【００５１】また、実施例では、無電解銅メッキを用い
たが、無電解ニッケルメッキを使用しても良い。更に、
実施例では、無電解メッキのみでメッキ層を形成した
が、反対側の導電線露出面全体にも無電解メッキを施
し、それに負極を接続すれば、無電解メッキの上に電気
メッキを施すことができる。このように、電気メッキを
施せば、銅、ニッケル、金などの様々の金属をメッキす
ることができるので、導電性透明体の用途に応じて使い
分けることができる。

【００５２】また、基体部は、無色透明アクリル樹脂板
の上に接着剤を塗布すると共に導電メッシュを重ね、そ
の接着剤が硬化した後に接着剤層の上に液状の透明電気
絶縁材料を流し込んで固化させ、それを適宜の大きさに
切断して形成してもよい。

【００５３】更に、第２実施例では、凹部が溝形に形成
されている導電性透明体を示したが凹部は正方形あるい
は円形であってもよい。

【００５４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明請求項１記
載の導電性透明体では、導電線の端面を露出させた基体
部の端面に、導電線の端面と電気的に接続させたメッキ
層を、互いに接触しないように分離させて複数設けたの
で、容易に外部導線を導電線と接続することができ、し
かも、大電流を通電することができるという効果が得ら
れる。

【００５５】また、請求項２、３、４記載の各導電性透
明体の製造方法では、無電解メッキ用触媒を付着させる
作業、ならびに、無電解メッキする作業を一度しか行な
わずに、基体部の端面に複数のメッキ層を同時に形成す
ることができるので、請求項１に記載したような新規の
導電性透明体を、安定した品質で効率よく製造すること
ができるという効果が得られる。

【００５６】更に、請求項４記載の各導電性透明体の製
造方法では、メッキ層が凹部内に設けられていて、取り
扱い中にメッキ層が傷ついたり剥離したりし難い導電性
透明体を製造することができるという効果も得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例の導電性透明体を示す斜視図であ
る。

【図２】第１実施例の導電性透明体を示す断面図であ
る。

【図３】導電性メッシュを示す平面図である。

【図４】第１実施例の導電性透明体に外部導線を接続し
た状態を示す断面図である。

【図５】第１実施例の導電性透明体の製造方法Ｉの説明
図である。

【図６】第１実施例の導電性透明体の製造方法IIの説明
図である。

【図７】第２実施例の導電性透明体を示す斜視図であ
る。

【図８】第２実施例の導電性透明体を示す断面図であ
る。

【図９】第２実施例の導電性透明体の製造方法の説明図
である。

【図１０】第２実施例の導電性透明体の製造方法の説明
図である。

【図１１】第２実施例の導電性透明体の製造方法の説明
図である。

【図１２】第２実施例の導電性透明体の製造方法の説明
図である。

【符号の説明】

１導電性透明体１１基体部１３導電線１５メッキ層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明電気絶縁材料からなる基体部に、複
数の導電線が互いに短絡しないように埋設されている導
電性透明体において、前記基体部の端面に、前記導電線
の端面と電気的に接続されたメッキ層が、間隔を置いて
複数設けられていることを特徴とする導電性透明体。
【請求項２】複数の導電線が互いに短絡しないように
埋設され、端面に前記導電線の端面が露出している基体
部を透明電気絶縁材料で形成した後、導電線の端面が露
出している基体部の端面全体に無電解メッキ用触媒を付
着させ、その触媒付着面の導電線の端面間に常温硬化型
樹脂を塗布することにより、樹脂塗布部によって分離さ
れた複数の触媒露出部を形成し、前記樹脂塗布部を含む
触媒付着面全体に無電解メッキすることにより、各触媒
露出部に、導電線の端面と電気的に接続されたメッキ層
を形成することを特徴とする導電性透明体の製造方法。
【請求項３】複数の導電線が互いに短絡しないように
埋設され、端面には前記導電線の端面が露出している基
体部を透明電気絶縁材料で形成した後、基体部の端面の
導電線の端面間に粘着テープを貼ることにより、粘着テ
ープによって分離された複数の端面露出部を形成し、そ
の粘着テープを含む基体部の端面全体に無電解メッキ用
触媒を付着させ、前記粘着テープを基体部の端面から剥
離することにより、互いに分離された複数の触媒付着部
を形成し、この触媒付着部を含む基体部の端面全体を無
電解メッキすることにより、各触媒付着部に、導電線の
端面と電気的に接続されたメッキ層を形成することを特
徴とする導電性透明体の製造方法。
【請求項４】複数の導電線が互いに短絡しないように
埋設され、端面に前記導電線の端面が露出している凹部
が間隔を置いて複数設けられている基体部を透明電気絶
縁材料で形成した後、前記凹部を含む基体部の端面全体
に無電解メッキ用触媒を付着させ、その触媒付着面全体
を無電解メッキすることにより基体部の端面全体に導電
線の端面と電気的に接続されたメッキ層を形成し、凹部
内以外の部分のメッキ層を切削することによってメッキ
層を複数分割することを特徴とする導電性透明体の製造
方法。