JPS59163889A - 基板上導体への部分的めつき形成方法 - Google Patents
基板上導体への部分的めつき形成方法Info
- Publication number
- JPS59163889A JPS59163889A JP3765383A JP3765383A JPS59163889A JP S59163889 A JPS59163889 A JP S59163889A JP 3765383 A JP3765383 A JP 3765383A JP 3765383 A JP3765383 A JP 3765383A JP S59163889 A JPS59163889 A JP S59163889A
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- JP
- Japan
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- conductor
- substrate
- plating
- plating layer
- forming
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は印刷基板上の導体への選択的めっき層形成方法
、とりわけ、印刷基板上で互いに分離されて配設された
導体群の一部に電解めっき法によって部分的にめっき層
を形成する基板」二導体への部分的めっき形成方法に関
する。
、とりわけ、印刷基板上で互いに分離されて配設された
導体群の一部に電解めっき法によって部分的にめっき層
を形成する基板」二導体への部分的めっき形成方法に関
する。
従来例の構成とその問題点
印刷基板（プリント配線板、厚膜印刷回路板も２べ−・
同義で呼ばれる）上に設けられた導体に、防錆。
電気接触性向上あるいははんだ付は向上の目的を高度に
達成するために、局部的なめっき層を形成することは、
従来から、しばしば用いられている。
達成するために、局部的なめっき層を形成することは、
従来から、しばしば用いられている。
このような導体への局部めっき層の形成には、電解過程
によるめっき方法、すなわち、電気めっき法が適してい
る。この場合、印刷基板上に配設された導体は互いに分
離され、いわゆる非導通状態にあるかＣ）、それらの各
導体を電解系の陰極電極体に共通接続する必要があり、
捷だ、各導体と陰極電極体との接続には、十分な電気的
接触性とともに、配液性２作業容易性が要求される。
によるめっき方法、すなわち、電気めっき法が適してい
る。この場合、印刷基板上に配設された導体は互いに分
離され、いわゆる非導通状態にあるかＣ）、それらの各
導体を電解系の陰極電極体に共通接続する必要があり、
捷だ、各導体と陰極電極体との接続には、十分な電気的
接触性とともに、配液性２作業容易性が要求される。
発明の目的
本発明←１．印刷基板」二導体への部分的めっき層形成
にあたり、基体と陰極電極体との接続を容易にして、作
業性も良好なめっき層形成方法を提供するものである。
にあたり、基体と陰極電極体との接続を容易にして、作
業性も良好なめっき層形成方法を提供するものである。
発明の構成
本発明に１すｙ約するに、基板上の環状域に導体の一部
を露出させ、前記露出導体に導電性環体を接触させて、
前記導体の一部に電Ｗ「めっきを施す工程をそなえた基
板上導体への部分的めっき形成方法であり、これによれ
ば、基板上で分離されたノ、ｑ体群と良好な電気的接触
が行なわ扛、容易、確実に電１Ｑ’ｉ’めっき法で部分
的めっき層形成が実親、できる０ 実ＩＡｉ例の説明 第１図に１本発明実施例に用いた印刷配線ノ、（、板の
要部を示し、第１図Ａは平面図、第１図Ｂはそのａ−ａ
’断面図である。この例でに１１、絶Ｈ基４’［Ｉ Ｊ
−に導体群２を所定配線形状に設けたものである。
を露出させ、前記露出導体に導電性環体を接触させて、
前記導体の一部に電Ｗ「めっきを施す工程をそなえた基
板上導体への部分的めっき形成方法であり、これによれ
ば、基板上で分離されたノ、ｑ体群と良好な電気的接触
が行なわ扛、容易、確実に電１Ｑ’ｉ’めっき法で部分
的めっき層形成が実親、できる０ 実ＩＡｉ例の説明 第１図に１本発明実施例に用いた印刷配線ノ、（、板の
要部を示し、第１図Ａは平面図、第１図Ｂはそのａ−ａ
’断面図である。この例でに１１、絶Ｈ基４’［Ｉ Ｊ
−に導体群２を所定配線形状に設けたものである。
い１、導体／＋Ｙ ２の一端部が集中する部分、すなわ
ち各導体端２−ａ 、 ２−ｂ 、２−ｃ 、２−ｄの
部分に選択的にめっき層を形成する方法について述べる
０ 第２図Ａ、Ｂに、前記第１図Ａ、Ｂに対応する絶縁基板
１の導体２に、その一部を露出させ、他部をおおう樹脂
層３が設けられ、かつ、前記一部の露出導体群に対して
、その環状域４の部分で導電性リング５を接触させた状
態を示す平面図、そのＡ−ａ’断面図である。導電性リ
ング５は、基板１の表面側を環状域４の範囲で露出させ
、その露出面に存−４−る導体群２に圧接されて導電接
触される。そ（〜で、これらを電解めっき浴内に配し、
導電ゼ１リング５を陰極として電解めっき過程を進行さ
せれば、〕、り体群２の各表面には所定のめっき層６が
イ；Ｉらノ１．る。
ち各導体端２−ａ 、 ２−ｂ 、２−ｃ 、２−ｄの
部分に選択的にめっき層を形成する方法について述べる
０ 第２図Ａ、Ｂに、前記第１図Ａ、Ｂに対応する絶縁基板
１の導体２に、その一部を露出させ、他部をおおう樹脂
層３が設けられ、かつ、前記一部の露出導体群に対して
、その環状域４の部分で導電性リング５を接触させた状
態を示す平面図、そのＡ−ａ’断面図である。導電性リ
ング５は、基板１の表面側を環状域４の範囲で露出させ
、その露出面に存−４−る導体群２に圧接されて導電接
触される。そ（〜で、これらを電解めっき浴内に配し、
導電ゼ１リング５を陰極として電解めっき過程を進行さ
せれば、〕、り体群２の各表面には所定のめっき層６が
イ；Ｉらノ１．る。
第３図Ａ、Ｂｉｌ、心電性リング５を、導体端２−ａの
み内Ｄ；′１部に配し、他の導体端２−ｂ、２−Ｃ＋２
ｄに対して外工τ目＄で接触させた状態の平面図、
そのａ−ａ’断面図である。このようにすれば、伺着す
るめっき層の性質を環内外で違えることが可能で、通常
、内環部の導体端２−ａには厚く、外環部の導体端２−
ｂ 、２−Ｃ，２−ｄには薄く、それぞれ異なった粉質
のめっき層が得られる。この方法は、例えば、導体端２
−ａの部分を固体回路素子接着部とし、導体端２−ｂ、
２−ｃ。
み内Ｄ；′１部に配し、他の導体端２−ｂ、２−Ｃ＋２
ｄに対して外工τ目＄で接触させた状態の平面図、
そのａ−ａ’断面図である。このようにすれば、伺着す
るめっき層の性質を環内外で違えることが可能で、通常
、内環部の導体端２−ａには厚く、外環部の導体端２−
ｂ 、２−Ｃ，２−ｄには薄く、それぞれ異なった粉質
のめっき層が得られる。この方法は、例えば、導体端２
−ａの部分を固体回路素子接着部とし、導体端２−ｂ、
２−ｃ。
２−ｄを金属細線接続部と１〜で用いる場合のように、
めっき層の出来上りを調整したいときに、−挙に仕」−
げられる利点を有する。
めっき層の出来上りを調整したいときに、−挙に仕」−
げられる利点を有する。
第４図は、電解めっき過程で保持される導体ｌｆｆ２と
導電性リング６との当接量、係を概１略的に表わした胴
視図であり、導電性リング６は電解系の負極（陰極）
（１１１１に接続され、導体群２と附１、その環状域４
内で電気的接触が行なわれている。
導電性リング６との当接量、係を概１略的に表わした胴
視図であり、導電性リング６は電解系の負極（陰極）
（１１１１に接続され、導体群２と附１、その環状域４
内で電気的接触が行なわれている。
第５図に１、絶縁基板１」二に導電性リング５が多数に
取り付けられ、Ｃれが共通の陰極に接続されたものを概
略的に示す断面図であり、多数個の印刷基板配線部の処
理により、生産効率を高めることをねらったものである
。
取り付けられ、Ｃれが共通の陰極に接続されたものを概
略的に示す断面図であり、多数個の印刷基板配線部の処
理により、生産効率を高めることをねらったものである
。
第６図Ｃ１、導電性リング５を、導電性シリコンゴム７
を介ｌ−で板状支持体８で押えるようになしものの断面
図であり、これによって、導電性リング６と導体群２と
の電気的接触は一段と改善され、めっき工程の安定化が
はかれる。なお、この場合、導電性ゴム７および板状支
持体８にも、めっき液が浸透できる孔９を設けておかな
ければならない。
を介ｌ−で板状支持体８で押えるようになしものの断面
図であり、これによって、導電性リング６と導体群２と
の電気的接触は一段と改善され、めっき工程の安定化が
はかれる。なお、この場合、導電性ゴム７および板状支
持体８にも、めっき液が浸透できる孔９を設けておかな
ければならない。
本発明実施例で、絶縁基板１には樹脂層で絶縁被覆され
たアルミニウム板（厚さ１ 、ｏｗｔｂ ）が用いられ
、導体群２には、厚さ約７０μの銅箔貼合せ６ペーＳ゛ 層からのエツチング加工配線体が用いられる。寸だ、め
っき層６には、金、銀あるいはニッケルが、〃さ１〜５
μｍに形成されて用いられる。さらに、絶縁樹脂層３に
は、たとえば、芳香族アミン系硬化剤添加のエボギシ樹
脂が適し、約１５μｍの厚さに塗布、１３０°Ｃ〜１５
ｏ″Ｃ，３０分程度の硬化処理で、ピンホールもなく、
かつ、適度の可撓性を有し、アルカリ性めっき液に対し
てもすぐ汎だ耐性をもって〕ひり、永久使用の場合にも
、十分に耐久ゼ１″をそなえている。導電性リング５は
、鋼重たはステンレス鋼製を用いて、これを直接に導体
群２と当接させてもよく、また、導電性シ’）コンゴム
のような弾性体を介在物として用いてもよい。なお、導
電性ゴムを用いる場合、陰極電極体を内部に押め込んで
用いると、耐液性の面で有益である。
たアルミニウム板（厚さ１ 、ｏｗｔｂ ）が用いられ
、導体群２には、厚さ約７０μの銅箔貼合せ６ペーＳ゛ 層からのエツチング加工配線体が用いられる。寸だ、め
っき層６には、金、銀あるいはニッケルが、〃さ１〜５
μｍに形成されて用いられる。さらに、絶縁樹脂層３に
は、たとえば、芳香族アミン系硬化剤添加のエボギシ樹
脂が適し、約１５μｍの厚さに塗布、１３０°Ｃ〜１５
ｏ″Ｃ，３０分程度の硬化処理で、ピンホールもなく、
かつ、適度の可撓性を有し、アルカリ性めっき液に対し
てもすぐ汎だ耐性をもって〕ひり、永久使用の場合にも
、十分に耐久ゼ１″をそなえている。導電性リング５は
、鋼重たはステンレス鋼製を用いて、これを直接に導体
群２と当接させてもよく、また、導電性シ’）コンゴム
のような弾性体を介在物として用いてもよい。なお、導
電性ゴムを用いる場合、陰極電極体を内部に押め込んで
用いると、耐液性の面で有益である。
本発明の実施例は、単一固体の印刷基板に適用されるの
みならず、たとえば、フィルムキャリア方式の実装技術
で使用されるフィルム面上の導体群にめっき層を形成す
ることにも、十分、適用可能である。
みならず、たとえば、フィルムキャリア方式の実装技術
で使用されるフィルム面上の導体群にめっき層を形成す
ることにも、十分、適用可能である。
発明の効果
以上の実Ｍ１１例で詳しくのへたように、本発明によれ
ば、印刷基板−１−の導体への部分的めっき層の形成が
イ′１業ｆｌ’ｌよく達成される。とくに、導体？＋Ｙ
”に７１シて、力電１’ｌリングで接触させるから、電
Ｍ仁ｖ、を稈に１、・ける′１１１：流分布の安定化が
はかられ、めっさ層の均一（’ｌ、あるいは制御性が向
上する。
ば、印刷基板−１−の導体への部分的めっき層の形成が
イ′１業ｆｌ’ｌよく達成される。とくに、導体？＋Ｙ
”に７１シて、力電１’ｌリングで接触させるから、電
Ｍ仁ｖ、を稈に１、・ける′１１１：流分布の安定化が
はかられ、めっさ層の均一（’ｌ、あるいは制御性が向
上する。
第１図Ａに１本発明実施例に用いた印刷基板の安部平面
図、同図Ｂげそのａ−ａ’断面図、第２図Ａはその電解
めっき過程における状態を示す要部平面図、同図Ｂはそ
のａ−ａ’断面図、第３図Ａは他の実施例の状態を示す
要部平面図、同図Ｂはそのａ−ａ′断面図、第４図は本
発明実施過程の状態を示す概略斜視図、第５図、第６図
は本発明実施過程を示す断面図である。 １・・・・・・基板、２ ・・・導体群、３・・・・・
・絶縁樹脂層、４・・・・・環状域、５・・・・・・導
電性リング、６・・・・・・めっき層、７−・導電性シ
リコンゴム、８・・・・板状支持体、９・ ・・孔。
図、同図Ｂげそのａ−ａ’断面図、第２図Ａはその電解
めっき過程における状態を示す要部平面図、同図Ｂはそ
のａ−ａ’断面図、第３図Ａは他の実施例の状態を示す
要部平面図、同図Ｂはそのａ−ａ′断面図、第４図は本
発明実施過程の状態を示す概略斜視図、第５図、第６図
は本発明実施過程を示す断面図である。 １・・・・・・基板、２ ・・・導体群、３・・・・・
・絶縁樹脂層、４・・・・・環状域、５・・・・・・導
電性リング、６・・・・・・めっき層、７−・導電性シ
リコンゴム、８・・・・板状支持体、９・ ・・孔。
Claims (2)
- （１）基板」二の環状域に導体の一部を露出させ、前記
露出導体に導電性環体を接触させて、前記導体の一部に
電解めっきを施す工程をそなえた基板上導体への部分的
めっき形成方法。 - （２）導電性環体が円環状でなる特許請求の範囲第１項
に記載の基板上導体への部分的めっき形成方法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3765383A JPS59163889A (ja) | 1983-03-08 | 1983-03-08 | 基板上導体への部分的めつき形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3765383A JPS59163889A (ja) | 1983-03-08 | 1983-03-08 | 基板上導体への部分的めつき形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59163889A true JPS59163889A (ja) | 1984-09-14 |
| JPH0244157B2 JPH0244157B2 (ja) | 1990-10-02 |
Family
ID=12503601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3765383A Granted JPS59163889A (ja) | 1983-03-08 | 1983-03-08 | 基板上導体への部分的めつき形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59163889A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS639997A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-16 | イビデン株式会社 | 表面実装用プリント配線板 |
| JPWO2014103541A1 (ja) * | 2012-12-27 | 2017-01-12 | 日本碍子株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5369757U (ja) * | 1976-11-15 | 1978-06-12 | ||
| JPS55104496A (en) * | 1979-01-29 | 1980-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Partial plating method |
-
1983
- 1983-03-08 JP JP3765383A patent/JPS59163889A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5369757U (ja) * | 1976-11-15 | 1978-06-12 | ||
| JPS55104496A (en) * | 1979-01-29 | 1980-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Partial plating method |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS639997A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-16 | イビデン株式会社 | 表面実装用プリント配線板 |
| JPWO2014103541A1 (ja) * | 2012-12-27 | 2017-01-12 | 日本碍子株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0244157B2 (ja) | 1990-10-02 |
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