JPH0244157B2 - - Google Patents
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- JPH0244157B2 JPH0244157B2 JP58037653A JP3765383A JPH0244157B2 JP H0244157 B2 JPH0244157 B2 JP H0244157B2 JP 58037653 A JP58037653 A JP 58037653A JP 3765383 A JP3765383 A JP 3765383A JP H0244157 B2 JPH0244157 B2 JP H0244157B2
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は印刷基板上の導体への選択的めつき層
形成方法、とりわけ、印刷基板上で互いに分離さ
れて配設された導体群の一部に電解めつき法によ
つて部分的にめつき層を形成する基板上導体への
部分的めつき形成方法に関する。
形成方法、とりわけ、印刷基板上で互いに分離さ
れて配設された導体群の一部に電解めつき法によ
つて部分的にめつき層を形成する基板上導体への
部分的めつき形成方法に関する。
従来例の構成とその問題点
印刷基板（プリント配線板、厚膜印刷回路板も
同義で呼ばれる）上に設けられた導体に、防錆、
電気接触性向上あるいははんだ付け向上の目的を
高度に達成するために、局部的なめつき層を形成
することは、従来から、しばしば用いられてい
る。このような導体への局部めつき層の形成に
は、電解過程によるめつき方法、すなわち、電気
めつき法が適している。この場合、印刷基板上に
配設された導体は互いに分離され、いわゆる非導
通状態にあるから、それらの各導体を電解系の陰
極電極体に共通接続する必要があり、また、各導
体と陰極電極体との接続には、十分な電気的接触
性とともに、耐液性、作業容易性が要求される。
同義で呼ばれる）上に設けられた導体に、防錆、
電気接触性向上あるいははんだ付け向上の目的を
高度に達成するために、局部的なめつき層を形成
することは、従来から、しばしば用いられてい
る。このような導体への局部めつき層の形成に
は、電解過程によるめつき方法、すなわち、電気
めつき法が適している。この場合、印刷基板上に
配設された導体は互いに分離され、いわゆる非導
通状態にあるから、それらの各導体を電解系の陰
極電極体に共通接続する必要があり、また、各導
体と陰極電極体との接続には、十分な電気的接触
性とともに、耐液性、作業容易性が要求される。
発明の目的
本発明は印刷基板上導体への部分的めつき層形
成にあたり、基体と陰極電極体との接続を容易に
して、作業性も良好なめつき層形成方法を提供す
るものである。
成にあたり、基体と陰極電極体との接続を容易に
して、作業性も良好なめつき層形成方法を提供す
るものである。
発明の構成
本発明は要約するに、基板上の環状域に導体の
一部を露出させ、前記露出導体に導電性環体を接
触させて、前記導体の一部に電解めつきを施す工
程をそなえた基板上導体への部分的めつき形成方
法であり、これによれば、基板上で分離された導
体群と良好な電気的接触が行なわれ、容易、確実
に電解めつき法で部分的めつき層形成が実現でき
る。
一部を露出させ、前記露出導体に導電性環体を接
触させて、前記導体の一部に電解めつきを施す工
程をそなえた基板上導体への部分的めつき形成方
法であり、これによれば、基板上で分離された導
体群と良好な電気的接触が行なわれ、容易、確実
に電解めつき法で部分的めつき層形成が実現でき
る。
実施例の説明
第１図は本発明実施例に用いた印刷配線基板の
要部を示し、第１図Ａは平面図、第１図Ｂはその
ａ−a′断面図である。この例では、絶縁基板１上
に導体群２を所定配線形状に設けたものである。
いま、導体群２の一端部が集中する部分、すなわ
ち各導体端２−ａ，２−ｂ，２−ｃ，２−ｄの部
分に選択的にめつき層を形成する方法について述
べる。
要部を示し、第１図Ａは平面図、第１図Ｂはその
ａ−a′断面図である。この例では、絶縁基板１上
に導体群２を所定配線形状に設けたものである。
いま、導体群２の一端部が集中する部分、すなわ
ち各導体端２−ａ，２−ｂ，２−ｃ，２−ｄの部
分に選択的にめつき層を形成する方法について述
べる。
第２図Ａ，Ｂは、前記第１図Ａ，Ｂに対応する
絶縁基板１の導体２に、その一部を露出させ、他
部をおおう樹脂層３が設けられ、かつ、前記一部
の露出導体群に対して、その環状域４の部分で導
電性リング５を接触させた状態を示す平面図、そ
のａ−a′断面図である。導電性リング５は、基板
１の表面側を環状域４の範囲で露出させ、その露
出面に存する導体群２に圧接されて導電接触され
る。そして、これらを電解めつき浴内に配し、導
電性リング５を陰極として電解めつき過程を進行
させれば、導体群２の各表面には所定のめつき層
６が得られる。
絶縁基板１の導体２に、その一部を露出させ、他
部をおおう樹脂層３が設けられ、かつ、前記一部
の露出導体群に対して、その環状域４の部分で導
電性リング５を接触させた状態を示す平面図、そ
のａ−a′断面図である。導電性リング５は、基板
１の表面側を環状域４の範囲で露出させ、その露
出面に存する導体群２に圧接されて導電接触され
る。そして、これらを電解めつき浴内に配し、導
電性リング５を陰極として電解めつき過程を進行
させれば、導体群２の各表面には所定のめつき層
６が得られる。
第３図Ａ，Ｂは、導電性リング５を、導体端２
−ａのみ内環部に配し、他の導体端２−ｂ，２−
ｃ，２−ｄに対して外環部で接触させた状態の平
面図、そのａ−a′断面図である。このようにすれ
ば、付着するめつき層の性質を環内外で違えるこ
とが可能で、通常、内環部の導体端２−ａには厚
く、外環部の導体端２−ｂ，２−ｃ，２−ｄには
薄く、それぞれ異なつた粒質のめつき層が得られ
る。この事実は導電性リング５の内と外とで電流
密度が異なることに起因する。この方法は例え
ば、導体端２−ａの部分を固体回路素子接着部と
し、導体端２−ｂ，２−ｃ，２−ｄを金属細線接
続部として用いる場合のように、めつき層の出来
上りを調整したいときに、一挙に仕上げられる利
点を有する。
−ａのみ内環部に配し、他の導体端２−ｂ，２−
ｃ，２−ｄに対して外環部で接触させた状態の平
面図、そのａ−a′断面図である。このようにすれ
ば、付着するめつき層の性質を環内外で違えるこ
とが可能で、通常、内環部の導体端２−ａには厚
く、外環部の導体端２−ｂ，２−ｃ，２−ｄには
薄く、それぞれ異なつた粒質のめつき層が得られ
る。この事実は導電性リング５の内と外とで電流
密度が異なることに起因する。この方法は例え
ば、導体端２−ａの部分を固体回路素子接着部と
し、導体端２−ｂ，２−ｃ，２−ｄを金属細線接
続部として用いる場合のように、めつき層の出来
上りを調整したいときに、一挙に仕上げられる利
点を有する。
第４図は、電解めつき過程で保持される導体群
２と導電性リング５との当接関係を概略的に表わ
した斜視図であり、導電性リング５は電解系の負
極（陰極）側に接続され、導体群２とは、その環
状域４内で電気的接触が行なわれている。
２と導電性リング５との当接関係を概略的に表わ
した斜視図であり、導電性リング５は電解系の負
極（陰極）側に接続され、導体群２とは、その環
状域４内で電気的接触が行なわれている。
第５図は、絶縁基板１上に導電性リング５が多
数に取り付けられ、これが共通の陰極に接続され
たものを概略的に示す断面図であり、多数個の印
刷基板配線部の処理により、生産効率を高めるこ
とをねらつたものである。
数に取り付けられ、これが共通の陰極に接続され
たものを概略的に示す断面図であり、多数個の印
刷基板配線部の処理により、生産効率を高めるこ
とをねらつたものである。
第６図は、導電性リング５を、導電性シリコン
ゴム７を介して板状支持体８で押えるようになし
ものの断面図であり、これによつて、導電性リン
グ５と導体群２との電気的接触は一段と改善さ
れ、めつき工程の安定化がはかれる。なお、この
場合、導電性ゴム７および板状支持体８にも、め
つき液が浸透できる孔９を設けておかなければな
らない。
ゴム７を介して板状支持体８で押えるようになし
ものの断面図であり、これによつて、導電性リン
グ５と導体群２との電気的接触は一段と改善さ
れ、めつき工程の安定化がはかれる。なお、この
場合、導電性ゴム７および板状支持体８にも、め
つき液が浸透できる孔９を設けておかなければな
らない。
本発明実施例で、絶縁基板１には樹脂層で絶縁
被覆されたアルミニウム板（厚さ1.0mm）が用い
られ、導体群２には、厚さ約70μの銅箔貼合せ層
からのエツチング加工配線体が用いられる。ま
た、めつき層６には、金、銀あるいはニツケル
が、厚さ１〜5μｍに形成されて用いられる。さ
らに、絶縁樹脂層３には、たとえば、芳香族アミ
ン系硬化剤添加のエポキシ樹脂が適し、約15μｍ
の厚さに塗布、130℃〜150℃、30分程度の硬化処
理で、ピンホールもなく、かつ、適度の可撓性を
有し、アルカリ性めつき液に対してもすぐれた耐
性をもつており、永久使用の場合にも、十分に耐
久性をそなえている。導電性リング５は、銅また
はステンレス鋼製を用いて、これを直接に導体群
２と当接させてもよく、また、導電性シリコンゴ
ムのような弾性体を介在物として用いてもよい。
なお、導電性ゴムを用いる場合、陰極電極体を内
部に埋め込んで用いると、耐液性の面で有益であ
る。
被覆されたアルミニウム板（厚さ1.0mm）が用い
られ、導体群２には、厚さ約70μの銅箔貼合せ層
からのエツチング加工配線体が用いられる。ま
た、めつき層６には、金、銀あるいはニツケル
が、厚さ１〜5μｍに形成されて用いられる。さ
らに、絶縁樹脂層３には、たとえば、芳香族アミ
ン系硬化剤添加のエポキシ樹脂が適し、約15μｍ
の厚さに塗布、130℃〜150℃、30分程度の硬化処
理で、ピンホールもなく、かつ、適度の可撓性を
有し、アルカリ性めつき液に対してもすぐれた耐
性をもつており、永久使用の場合にも、十分に耐
久性をそなえている。導電性リング５は、銅また
はステンレス鋼製を用いて、これを直接に導体群
２と当接させてもよく、また、導電性シリコンゴ
ムのような弾性体を介在物として用いてもよい。
なお、導電性ゴムを用いる場合、陰極電極体を内
部に埋め込んで用いると、耐液性の面で有益であ
る。
本発明の実施例は、単一固体の印刷基板に適用
されるのみならず、たとえば、フイルムキヤリア
方式の実装技術で使用されるフイルム面上の導体
群にめつき層を形成することにも、十分、適用可
能である。
されるのみならず、たとえば、フイルムキヤリア
方式の実装技術で使用されるフイルム面上の導体
群にめつき層を形成することにも、十分、適用可
能である。
発明の効果
以上の実施例で詳しくのべたように、本発明に
よれば、印刷基板上の導体への部分的めつき層の
形成が作業性よく達成される。とくに、導体群に
対して、導電性リングで接触させるから、電解過
程における電流分布の安定化がはかられ、めつき
層の均一性、あるいは制御性が向上する。また、
導体群に対して、導電性リングを導体端が内環部
と外環部とにそれぞれ露出するように接触させて
電解めつき過程を進行させることにより、それぞ
れの導体端に付着するめつき層の性質を環内外で
違えることができ、そのめつき層を内環部で厚
く、外環部で薄く形成できる。
よれば、印刷基板上の導体への部分的めつき層の
形成が作業性よく達成される。とくに、導体群に
対して、導電性リングで接触させるから、電解過
程における電流分布の安定化がはかられ、めつき
層の均一性、あるいは制御性が向上する。また、
導体群に対して、導電性リングを導体端が内環部
と外環部とにそれぞれ露出するように接触させて
電解めつき過程を進行させることにより、それぞ
れの導体端に付着するめつき層の性質を環内外で
違えることができ、そのめつき層を内環部で厚
く、外環部で薄く形成できる。
第１図Ａは本発明実施例に用いた印刷基板の要
部平面図、同図Ｂはそのａ−a′断面図、第２図Ａ
はその電解めつき過程における状態を示す要部平
面図、同図Ｂはそのａ−a′断面図、第３図Ａは他
の実施例の状態を示す要部平面図、同図Ｂはその
ａ−a′断面図、第４図は本発明実施過程の状態を
示す概略斜視図、第５図、第６図は本発明各実施
例過程を示す断面図である。 １……基板、２……導体群、３……絶縁樹脂
層、４……環状域、５……導電性リング、６……
めつき層、７……導電性シリコンゴム、８……板
状支持体、９……孔。
部平面図、同図Ｂはそのａ−a′断面図、第２図Ａ
はその電解めつき過程における状態を示す要部平
面図、同図Ｂはそのａ−a′断面図、第３図Ａは他
の実施例の状態を示す要部平面図、同図Ｂはその
ａ−a′断面図、第４図は本発明実施過程の状態を
示す概略斜視図、第５図、第６図は本発明各実施
例過程を示す断面図である。 １……基板、２……導体群、３……絶縁樹脂
層、４……環状域、５……導電性リング、６……
めつき層、７……導電性シリコンゴム、８……板
状支持体、９……孔。
Claims (1)
- １ 基板上のほぼ全域に延長配設された導体を同
基板の所定内域面のみに一部分露出させるととも
に、同所定内域面の中で前記導体に接触する導電
性環体を配置して、前記導体の一部に電解めつき
を施す工程をそなえた基板上導体への部分的めつ
き形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3765383A JPS59163889A (ja) | 1983-03-08 | 1983-03-08 | 基板上導体への部分的めつき形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3765383A JPS59163889A (ja) | 1983-03-08 | 1983-03-08 | 基板上導体への部分的めつき形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59163889A JPS59163889A (ja) | 1984-09-14 |
| JPH0244157B2 true JPH0244157B2 (ja) | 1990-10-02 |
Family
ID=12503601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3765383A Granted JPS59163889A (ja) | 1983-03-08 | 1983-03-08 | 基板上導体への部分的めつき形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59163889A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS639997A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-16 | イビデン株式会社 | 表面実装用プリント配線板 |
| JP6366509B2 (ja) * | 2012-12-27 | 2018-08-01 | 日本碍子株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55104496A (en) * | 1979-01-29 | 1980-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Partial plating method |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5647980Y2 (ja) * | 1976-11-15 | 1981-11-10 |
-
1983
- 1983-03-08 JP JP3765383A patent/JPS59163889A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55104496A (en) * | 1979-01-29 | 1980-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Partial plating method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59163889A (ja) | 1984-09-14 |
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