JP6366509B2 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Description
Claims (14)
- 基板(12)と、
前記基板(12)上に形成された複数の電極層(14)と、
前記電極層(14)の上面に形成され、前記電極層(14)の上面面積よりも小さい上面面積を有するめっき層(16)と、を有し、
前記基板(12)の基板辺(12a)寄りに形成された前記電極層(14)は、前記電極層(14)の上面のうち、前記電極層(14)の外周の全ての辺を含むことなくかつ該基板辺(12a)に最も近接する辺を含む部分が前記めっき層(16)から露出していることを特徴とする電子部品。 - 請求項1記載の電子部品において、
前記めっき層(16)から露出している前記部分は、前記電極層(14)の外周全てを含むことを特徴とする電子部品。 - 請求項1記載の電子部品において、
前記電極層(14)の上面形状が多角形であって、
前記めっき層(16)から露出している前記部分は、前記電極層(14)の外周のうち、少なくとも1つの辺を含むことを特徴とする電子部品。 - 請求項1記載の電子部品において、
前記電極層(14)の上面形状が多角形であって、
前記めっき層(16)から露出している前記部分は、前記電極層(14)の外周のうち、1つの辺の一部を含むことを特徴とする電子部品。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子部品において、
前記めっき層(16)は、電子部品の実装の際に用いられる導電材(18)の濡れ性が、前記電極層(14)よりも優れていることを特徴とする電子部品。 - 原板(24)上に、電子部品単位にそれぞれ電極層(14)を形成する電極層形成工程と、
前記電極層(14)間に、前記電極層(14)間を電気的に接続する導通部を有するマスクを形成するマスク形成工程と、
前記マスクによって電気的に接続された前記電極層(14)上にめっき層(16)を形成するめっき工程と、
前記マスクを取り除くマスク除去工程と、
前記原板(24)の状態で、特性検査を行う工程と、
前記原板(24)を分離して複数の電子部品とする分離工程と、を有し、
前記マスク形成工程で形成される前記マスクは、マスク層(34b)と、該マスク層(34b)上に形成される前記導通部となる導電層(32b)と、を有し、
前記マスク形成工程は、
前記電極層(14)間に、前記マスク層(34b)を形成する工程と、
前記電極層(14)間を電気的に接続するように前記マスク層(34b)上に前記導電層(32b)を形成する工程と、を有し、
前記マスク除去工程は、前記導電層(32b)上に形成された前記めっき層(16)と共に、前記マスクを取り除くことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 原板(24)上に、電子部品単位にそれぞれ電極層(14)を形成する電極層形成工程と、
前記電極層(14)間に、前記電極層(14)間を電気的に接続する導通部を有するマスクを形成するマスク形成工程と、
前記マスクによって電気的に接続された前記電極層(14)上にめっき層(16)を形成するめっき工程と、
前記マスクを取り除くマスク除去工程と、
前記原板(24)の状態で、特性検査を行う工程と、
前記原板(24)を分離して複数の電子部品とする分離工程と、を有し、
前記マスク形成工程で形成される前記マスクは、マスク層(34c)と、該マスク層(34c)上に形成される前記導通部となる導電層(32c)と、該導電層(32c)を被覆する絶縁層(36)とを有し、
前記マスク形成工程は、
前記電極層(14)間に、前記マスク層(34c)を形成する工程と、
前記電極層(14)間を電気的に接続するように前記マスク層(34c)上に前記導電層(32c)を形成する工程と、
前記導電層(32c)を被覆する前記絶縁層(36)を形成する工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項6又は7に記載の電子部品の製造方法において、
前記原板(24)の一方又は両方の主面に、前記分離工程において前記複数の電子部品に分離するための複数の溝(26)が予め形成されることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項8記載の電子部品の製造方法において、
前記複数の溝(26)は、前記原板(24)の一方向に配列された複数の第1溝と、前記原板(24)の前記一方向とは異なる他方向に配列された複数の第2溝とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 原板(24)上に、電子部品単位にそれぞれ電極層(14)を形成する電極層形成工程と、
前記電極層(14)間に、前記電極層(14)間を電気的に接続する導通部を有するマスクを形成するマスク形成工程と、
前記マスクによって電気的に接続された前記電極層(14)上にめっき層(16)を形成するめっき工程と、
前記マスクを取り除くマスク除去工程と、
前記原板(24)の状態で、特性検査を行う工程と、
前記原板(24)を分離して複数の電子部品とする分離工程と、を有し、
前記原板(24)の他方の主面に、前記分離工程において前記複数の電子部品に分離するための複数の溝(26)が予め形成され、
複数の前記溝(26)は、前記原板(24)の一方向に配列された複数の第1溝と、前記原板(24)の前記一方向とは異なる他方向に配列された複数の第2溝とを有し、
前記マスク形成工程は、前記原板(24)の一方の主面上であって前記原板(24)の前記他方の主面における前記第1溝に対応した部分あるいは前記第2溝に対応した部分に前記マスクを形成することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項6〜10のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法において、
前記マスク形成工程は、
前記マスクを前記電極層(14)の一部にオーバーラップさせて形成することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項10又は11に記載の電子部品の製造方法において、
前記マスク形成工程で形成される前記マスクは、前記導通部となる導電層(32a)と、前記導電層(32a)を被覆するマスク層(34a)と、を有し、
前記マスク形成工程は、
前記電極層(14)間に、前記導電層(32a)を形成する工程と、
前記導電層(32a)を被覆する前記マスク層(34a)を形成する工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項10又は11に記載の電子部品の製造方法において、
前記マスク形成工程で形成される前記マスクは、マスク層(34b)と、該マスク層(34b)上に形成される前記導通部となる導電層(32b)と、を有し、
前記マスク形成工程は、
前記電極層(14)間に、前記マスク層(34b)を形成する工程と、
前記電極層(14)間を電気的に接続するように前記マスク層(34b)上に前記導電層(32b)を形成する工程と、を有し、
前記マスク除去工程は、前記導電層(32b)上に形成された前記めっき層(16)と共に、前記マスクを取り除くことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項10又は11に記載の電子部品の製造方法において、
前記マスク形成工程で形成される前記マスクは、マスク層(34c)と、該マスク層(34c)上に形成される前記導通部となる導電層(32c)と、該導電層(32c)を被覆する絶縁層(36)とを有し、
前記マスク形成工程は、
前記電極層(14)間に、前記マスク層(34c)を形成する工程と、
前記電極層(14)間を電気的に接続するように前記マスク層(34c)上に前記導電層(32c)を形成する工程と、
前記導電層(32c)を被覆する前記絶縁層(36)を形成する工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
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