JPS63114081A - 配線パタ−ンの構造 - Google Patents
配線パタ−ンの構造Info
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- JPS63114081A JPS63114081A JP17215186A JP17215186A JPS63114081A JP S63114081 A JPS63114081 A JP S63114081A JP 17215186 A JP17215186 A JP 17215186A JP 17215186 A JP17215186 A JP 17215186A JP S63114081 A JPS63114081 A JP S63114081A
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- JP
- Japan
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- pattern
- panel
- wiring pattern
- solder
- metal film
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- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はパネル上でＩＣその他の素子を実装する液晶パ
ネルなどの表示用パネルのようなガラス等の透明絶縁基
板上の透明導電膜パターンの配線構造に関するものであ
る。
ネルなどの表示用パネルのようなガラス等の透明絶縁基
板上の透明導電膜パターンの配線構造に関するものであ
る。
ガラス等の透明絶縁基板上に透明導電膜パターンを形成
したパネル上でＩＣその他の素子実装を行う方式におい
て、上記パネルの配線パターン構造として、配線パター
ンの素子を実装する部分をはんだ濡れ性の良い金属膜で
表面を構成し、上記領域の周辺部をはんだ濡れ性の悪い
金属膜で表面を構成し、その他を透明導電膜のみのパタ
ーンで構成した構造とすることにより、実装時のはんだ
の流れを制御することにより、ＩＣのフリップチップポ
ンディング（以下ＦＯＢとする）などの場合には、ＩＣ
とパネルとの間隙がひろくなることで、ＩＣのエッヂシ
ョートを防止するなど実装の信頼性を高めるようにした
。
したパネル上でＩＣその他の素子実装を行う方式におい
て、上記パネルの配線パターン構造として、配線パター
ンの素子を実装する部分をはんだ濡れ性の良い金属膜で
表面を構成し、上記領域の周辺部をはんだ濡れ性の悪い
金属膜で表面を構成し、その他を透明導電膜のみのパタ
ーンで構成した構造とすることにより、実装時のはんだ
の流れを制御することにより、ＩＣのフリップチップポ
ンディング（以下ＦＯＢとする）などの場合には、ＩＣ
とパネルとの間隙がひろくなることで、ＩＣのエッヂシ
ョートを防止するなど実装の信頼性を高めるようにした
。
従来、ガラス等の透明！？！！縁基板上基板上導電膜パ
ターンを形成した表示パネルなどのパネル上でＩＣその
他の素子を実装する際のパネルの配線パターンとしては
、第２図にみられるように素子を実装する付近の領域全
体にはんだ濡れ性の良い金属を表層とする層が透明導電
膜上に形成されていた。
ターンを形成した表示パネルなどのパネル上でＩＣその
他の素子を実装する際のパネルの配線パターンとしては
、第２図にみられるように素子を実装する付近の領域全
体にはんだ濡れ性の良い金属を表層とする層が透明導電
膜上に形成されていた。
しかしながら、このような構造においては、はんだが表
面を流れやすく、ＩＣとしてはんだバンプ付ＩＣを用い
、ＦＣＢ方式で実装する場合においては、はんだが流れ
ることにより、ＩＣとパネルとの間隙が狭くなり、第２
図に示すようにＩＣのエッヂにおいて、はんだとショー
トが発生し、実装不良となるなど、実装の信頼性に問題
があった。
面を流れやすく、ＩＣとしてはんだバンプ付ＩＣを用い
、ＦＣＢ方式で実装する場合においては、はんだが流れ
ることにより、ＩＣとパネルとの間隙が狭くなり、第２
図に示すようにＩＣのエッヂにおいて、はんだとショー
トが発生し、実装不良となるなど、実装の信頼性に問題
があった。
本発明はこのような実装において、その信頼性を高める
ことが可能な配線パターンの構造を提供するものである
。
ことが可能な配線パターンの構造を提供するものである
。
Ｃ問題点を解決するための手段〕
上記のような問題点を解決するため、配線パターンの構
造として、素子を実装する部分のパターン表面をはんだ
濡れ性の良い金属膜で構成し、上記領域の周辺部のパタ
ーン表面ははんだ濡れ性の悪い金属膜を配置し、その他
のパターンは透明導電膜のみで構成するようにした。
造として、素子を実装する部分のパターン表面をはんだ
濡れ性の良い金属膜で構成し、上記領域の周辺部のパタ
ーン表面ははんだ濡れ性の悪い金属膜を配置し、その他
のパターンは透明導電膜のみで構成するようにした。
このような構造とすることにより、はんだははんだ濡れ
性の良い金属膜上でしか流れなくなり、はんだ流れ量を
はんだ濡れ性の悪い金属膜を配置することで制御するこ
とが可能になる。
性の良い金属膜上でしか流れなくなり、はんだ流れ量を
はんだ濡れ性の悪い金属膜を配置することで制御するこ
とが可能になる。
以下実施例により本発明の詳細な説明する。
第１図に示すように、ガラスなどの透明絶縁板よりなる
パネル１上にＩＴＯ，ネサ膜などの透明導電膜２を蒸着
などのＰＶＤ法あるいはＣＶＤ法により形成し、フォト
エツチング法などを使用して配線パターンとする。これ
に、素子を実装する部分の領域とその周辺部にクロム、
ニッケルなどのはんだ濡れ性の悪い金属３を単独あるい
は複合して形成し、次に素子を実装する部分の領域に金
。
パネル１上にＩＴＯ，ネサ膜などの透明導電膜２を蒸着
などのＰＶＤ法あるいはＣＶＤ法により形成し、フォト
エツチング法などを使用して配線パターンとする。これ
に、素子を実装する部分の領域とその周辺部にクロム、
ニッケルなどのはんだ濡れ性の悪い金属３を単独あるい
は複合して形成し、次に素子を実装する部分の領域に金
。
銀、銅などのはんだ濡れ性の良い金属４を単独あるいは
複合して形成した配線パターンとした。
複合して形成した配線パターンとした。
ここにおいて、はんだ濡れ性の悪い金属膜、はんだ濡れ
性の良い金属膜の形成方法としては、ＰＶＤ法により２
種の膜を形成し、フォトエツチング法により上記の構成
とする方法、無電解めっき法、フォトエツチング法２部
分めっき法を組み合わせて上記の構成とする方法など各
種の方法が使用できる。
性の良い金属膜の形成方法としては、ＰＶＤ法により２
種の膜を形成し、フォトエツチング法により上記の構成
とする方法、無電解めっき法、フォトエツチング法２部
分めっき法を組み合わせて上記の構成とする方法など各
種の方法が使用できる。
なお、上記の配線パターンの構造において、表示部につ
いては、通常透明導電膜のみで構成されている。
いては、通常透明導電膜のみで構成されている。
このような配線パターンの構造を有する液晶表示パネル
を用いて、ドライバーＩＣを実装した所、ＦＣＢ方式で
実装したＩＣ部に蛙いて、はんだ流れも少なく、エッヂ
ショートもなく、信頼性が高く、品質の良いパネルを得
ることが出来た。（第３図） 〔発明の効果〕 以上述べてきたように本発明によれば、素子実装部分を
はんだ濡れ性の良い金属膜で表面を構成し、その領域の
周辺部をはんだ濡れ性の悪い金属膜を配置することによ
り、はんだの流れ量が制御出来、はんだハンプ付ＩＣを
使用したＰＣＢ実装においては、ＩＣとパネルとの間隙
をひろくとることが出来、エッヂショートなどの問題が
解決でき、実装の信頼性を増すことが出来る。又はんだ
流れ性を気にする他の素子の実装においても、同様に信
頼性を高めることが出来る。
を用いて、ドライバーＩＣを実装した所、ＦＣＢ方式で
実装したＩＣ部に蛙いて、はんだ流れも少なく、エッヂ
ショートもなく、信頼性が高く、品質の良いパネルを得
ることが出来た。（第３図） 〔発明の効果〕 以上述べてきたように本発明によれば、素子実装部分を
はんだ濡れ性の良い金属膜で表面を構成し、その領域の
周辺部をはんだ濡れ性の悪い金属膜を配置することによ
り、はんだの流れ量が制御出来、はんだハンプ付ＩＣを
使用したＰＣＢ実装においては、ＩＣとパネルとの間隙
をひろくとることが出来、エッヂショートなどの問題が
解決でき、実装の信頼性を増すことが出来る。又はんだ
流れ性を気にする他の素子の実装においても、同様に信
頼性を高めることが出来る。
さらに、副次的効果として、このような配線パターンと
することで、実装部がどこかわかりやすいため、全ての
素子が実装されているかといった検査が目視で簡単に出
来るようになるという効果も得られる。
することで、実装部がどこかわかりやすいため、全ての
素子が実装されているかといった検査が目視で簡単に出
来るようになるという効果も得られる。
なお、本発明は液晶パネルなどの表示パネル以外にも同
様な構成で実装を行う他の用途にも使用できることはい
うまでもない。
様な構成で実装を行う他の用途にも使用できることはい
うまでもない。
第１図は本発明の一実施例を示すパネルの配線パターン
の一部を示す平面図（Ａ）、断面図（Ｂ）。 第２図は従来方法による実装部を示す断面図、第３図は
本発明による実装部を示す断面図である。 以上 第１図本発明によるパネルの配線パターン面面の浄書（
内容：二変更なし） 第２図従来方法による実装部断面図 第３図本発明による実装部断面図 手続補正書動式） １、事件の表示 昭和６１年 特許願 第１７２１５１号２、発明の名称
・ 配線パターンの構造 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人
の一部を示す平面図（Ａ）、断面図（Ｂ）。 第２図は従来方法による実装部を示す断面図、第３図は
本発明による実装部を示す断面図である。 以上 第１図本発明によるパネルの配線パターン面面の浄書（
内容：二変更なし） 第２図従来方法による実装部断面図 第３図本発明による実装部断面図 手続補正書動式） １、事件の表示 昭和６１年 特許願 第１７２１５１号２、発明の名称
・ 配線パターンの構造 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ガラス等の透明絶縁基板上に透明導電膜パターンを形
成したパネル上でＩＣその他の素子を実装するパネルの
配線パターンにおいて、 素子を実装する部分のパターン表面をはんだ濡れ性の良
い金属膜で構成し、 上記領域の周辺部のパターン表面ははんだ濡れ性の悪い
金属膜を配置し、 その他のパターンは透明導電膜のみで構成したことを特
徴とする配線パターンの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17215186A JPS63114081A (ja) | 1986-07-22 | 1986-07-22 | 配線パタ−ンの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17215186A JPS63114081A (ja) | 1986-07-22 | 1986-07-22 | 配線パタ−ンの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63114081A true JPS63114081A (ja) | 1988-05-18 |
Family
ID=15936510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17215186A Pending JPS63114081A (ja) | 1986-07-22 | 1986-07-22 | 配線パタ−ンの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63114081A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01296694A (ja) * | 1988-05-25 | 1989-11-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
| JPH03160786A (ja) * | 1989-11-20 | 1991-07-10 | Fujitsu Ltd | 薄膜印刷配線回路基板 |
| JPH08232072A (ja) * | 1994-12-09 | 1996-09-10 | Alpha Metals Ltd | 銀めっき |
| JPH108262A (ja) * | 1996-03-22 | 1998-01-13 | Macdermid Inc | 表面のはんだ付け性増強方法 |
| JPWO2014103541A1 (ja) * | 2012-12-27 | 2017-01-12 | 日本碍子株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-07-22 JP JP17215186A patent/JPS63114081A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01296694A (ja) * | 1988-05-25 | 1989-11-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
| JPH03160786A (ja) * | 1989-11-20 | 1991-07-10 | Fujitsu Ltd | 薄膜印刷配線回路基板 |
| JPH08232072A (ja) * | 1994-12-09 | 1996-09-10 | Alpha Metals Ltd | 銀めっき |
| JPH108262A (ja) * | 1996-03-22 | 1998-01-13 | Macdermid Inc | 表面のはんだ付け性増強方法 |
| JPWO2014103541A1 (ja) * | 2012-12-27 | 2017-01-12 | 日本碍子株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
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