JPH01235922A - 液晶表示装置 - Google Patents

液晶表示装置

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Publication number
JPH01235922A
JPH01235922A JP6239988A JP6239988A JPH01235922A JP H01235922 A JPH01235922 A JP H01235922A JP 6239988 A JP6239988 A JP 6239988A JP 6239988 A JP6239988 A JP 6239988A JP H01235922 A JPH01235922 A JP H01235922A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
crystal display
display device
ito
flexible wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6239988A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiro Yamagami
山上 善裕
Junichi Okamoto
準市 岡元
Kazuyuki Shimada
和之 嶋田
Shigeru Yasuda
茂 安田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP6239988A priority Critical patent/JPH01235922A/ja
Publication of JPH01235922A publication Critical patent/JPH01235922A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、液晶表示装置に関する。
従来の技術 一般に、LSIを使用した液晶表示装置は、LSIの使
用電圧範囲が決まっているために、入力側の抵抗を小さ
くしなければならない。このため、従来は、透明電極(
以下、ITO電極という)2 /\−ノ にメタライズを施し、入力側の抵抗を小さくしている。
従来例を第4図と第5図で説明する。
第4図は、従来例の全体図である。1は液晶表示パネル
であり、斜線部は、ITO電極上にメタライズを施した
金属層2である。3は表示領域である。
第5図は、ITO電極にメタライズを施した状態を表わ
した断面図である。4はガラス板、5は工TO電極であ
る。壕だ、半導体素子は一般的に、メタライズされた金
属層2とAuワイヤーあるいはklワイヤーにて、ワイ
ヤーボンディングで接続される。
発明が解決しようとする課題 従来の従術では ITO電極をLSIと接続するために
、ガラス板上でIT○電極を引き捷わすため、入力側の
ITO電極がしめる面積が大きくなってしまう。よって
、ガラス板の使用面積が大きくなってしまう。
また、入力側の抵抗を小さくするために、メタライズを
施しているため、非常に高価となる。
31\−7 本発明は、入力側のITO電極のしめる面積を小さくし
、ITO膜をメタライズ処理することな、く入力側のI
 T、O電極による抵抗分を小さくし、゛安価な液晶表
示装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明は、上下1組のガラス
板め少なくとも□一方にITO電極を有し、そのITO
電極上に半導体素子を接続して配設し、前記半導体素子
の入力端子部に接続された透明電極とフレキシブル配線
板とを異方導電性接着剤により電気的かつ機械的に接続
したものである。
作用 フレキシブル配線板を半導体素子の入力端子部のITO
電極に接続することにより、ITO電極による引きまわ
しがなくなり、ITO電極のガラス占有面積が小さくな
り、そのためガラス板の面積を小さくすることができる
。また、入力側抵抗は、ITO電極が短かくなるため、
低抵抗にすることが出来、LSIの使用電圧範囲を十分
に満たすことが出来る。
実施例 第1図に本発明の実施例による液晶表示装置を示してお
り、図において11は液晶表示パネルであり、上下1組
のガラス板の間に液晶を封入することにより構成され、
一方のガラス板上に工TO電極が設けられている。そし
て、フレキシブル配線板12と液晶表示パネル11との
接続には、異方導電性接着剤15を使用している。
フレキシブル配線板とITO電極との接続部の断面図を
第2図に示す。第2図において、15は′ 異方導電性
接着剤、16はITO電極、1了はフレキシブル配線板
12の基材、18はフレキシブル配線板12の導体部で
ある。フレキシブル配線板12導体部18とITO電極
16は、異方導電性接着剤15によって接続される。
なお、第1図において、13はLSIチップ。
14は表示領域である。
フレキシブル配線板12は、基板17はポリイミドであ
り、導体部18は35μmの圧延銅箔に3〜13μmの
半田メツキを施してあり、接続部6t・−7 以外の導体部18は、カバーフィルム19で保護してい
る。前記異方導電性接着剤15は、樹脂に飽和ポリエス
テルを用い、導電性粉体にスチロール樹脂ボール表面に
Nエメッキをほどこし、さらにAuメツキをほどこした
ものを用い、その配合比率は、樹脂:導電性粉体−10
0:6から成り立っている。温度150℃、圧力30T
Cp/cA、時間105elOにて熱圧着することによ
り垂直方向(厚み方向)に導電性を有し、水平方向には
、導電粉末が少なく導電性を有しないものである。また
、フレキシブル配線板12とそのフレキシブル配線板1
2を接続するための液晶表示パネル11上のITO電極
16のピッチは同ピツチとしている。更に自由度を持た
せるために、第3図の様に接続幅(熱圧着部)は、露出
したフレキシブル配線板12の導体部18の長さより少
なくしている。
次に、LSIチップ13と液晶表示パネル11上のIT
O電極16との接続も、前記異方導電性接着剤15を使
用している。LSIチップ13は、電極部に高さ10〜
16μmの金バンプを形成す6 /′・−/ る。金バンブの形成方法は、LSIチップ13のアルミ
電極上に、クロム−銅膜を蒸着により形成し、次いで、
フォトリソ法により、クロム−銅をパターン化する。更
に、金メツキにより金バンプを形成する。また、LSI
チップ13と工TO電極16との接続は、熱圧着とし、
条件は、温度130℃、圧力12今/cr1.時間2o
秒である。
この様にして、液晶表示パネル11の駆動に必要数のL
SIチップ13を工TO電極16上に接続(640×2
00ドツト表示の場合は、LSIチップ13を10個接
続)し、全てのLSIチップ13の入力端子部のITO
電極16とフレキシブル配線板12とを接続(640X
200ドツト表示の場合は、10箇所接続)し、液晶表
示装置を完成させる。その後、この表示装置に電気信号
を印加し、液晶表示装置の表示が完全であることを確認
した。
発明の効果 以上のように本発明は、半導体素子をITO電極に直接
接続し、フレキシブル配線板を用いて接71・−7 続することにより、入力側の抵抗をメタライズすること
なく低抵抗にでき、ITO電極による回路パターンの引
きまわしをなくしたために、ガラス、板の面積を小さく
することができるなど安価な液晶表示装置を作製できる
という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による液晶表示装置を示す平
面図、第2図及び第3図は同装置のフレキシブル配線板
と液晶表示パネルとの接続部の断面図及び斜視図、第4
図は従来の液晶表示装置を示す平面図、第6図はそのメ
タライズされたITO電極部の断面図である。 11・・・・・・液晶表示パネル、12・・・・・・フ
レキシブル配線板、13・・・・・・LSIチップ、1
5・・・・・・異方導電性接着剤、16・・・・・・I
TO電極。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)上下1組のガラス板の少なくとも一方に透明電極
    を有し、その透明電極上に半導体素子を接続して配設し
    、前記半導体素子の入力端子部に接続された透明電極と
    フレキシブル配線板とを接続した液晶表示装置。
  2. (2)フレキシブル配線板と透明電極とを、異方導電性
    接着剤を介して電気的かつ機械的に接続した請求項1記
    載の液晶表示装置。
JP6239988A 1988-03-16 1988-03-16 液晶表示装置 Pending JPH01235922A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001083898A (ja) * 1999-09-13 2001-03-30 Seiko Epson Corp 電気光学装置及び電子機器
JP2001083899A (ja) * 1999-09-13 2001-03-30 Seiko Epson Corp 電気光学装置の製造方法
KR100496087B1 (ko) * 2001-03-09 2005-06-20 세이코 엡슨 가부시키가이샤 전기 광학 장치와 전자기기
JP2005181789A (ja) * 2003-12-22 2005-07-07 Bondotekku:Kk 大型フラット表示パネルにおける実装方法及び装置
US7002812B2 (en) * 2002-10-28 2006-02-21 Sharp Kabushiki Kaisha Electronic module and method for fabricating the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52113198A (en) * 1976-03-18 1977-09-22 Seiko Epson Corp Liquid crystal unit
JPS61215528A (ja) * 1985-03-20 1986-09-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52113198A (en) * 1976-03-18 1977-09-22 Seiko Epson Corp Liquid crystal unit
JPS61215528A (ja) * 1985-03-20 1986-09-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001083898A (ja) * 1999-09-13 2001-03-30 Seiko Epson Corp 電気光学装置及び電子機器
JP2001083899A (ja) * 1999-09-13 2001-03-30 Seiko Epson Corp 電気光学装置の製造方法
KR100496087B1 (ko) * 2001-03-09 2005-06-20 세이코 엡슨 가부시키가이샤 전기 광학 장치와 전자기기
US7038672B2 (en) 2001-03-09 2006-05-02 Seiko Epson Corporation Electro-optical device including a drive circuit
US7002812B2 (en) * 2002-10-28 2006-02-21 Sharp Kabushiki Kaisha Electronic module and method for fabricating the same
JP2005181789A (ja) * 2003-12-22 2005-07-07 Bondotekku:Kk 大型フラット表示パネルにおける実装方法及び装置

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