JPS62296595A - 印刷配線回路板の選択めつき方法 - Google Patents
印刷配線回路板の選択めつき方法Info
- Publication number
- JPS62296595A JPS62296595A JP14066786A JP14066786A JPS62296595A JP S62296595 A JPS62296595 A JP S62296595A JP 14066786 A JP14066786 A JP 14066786A JP 14066786 A JP14066786 A JP 14066786A JP S62296595 A JPS62296595 A JP S62296595A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- circuit board
- conductor
- printed wiring
- wiring circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 20
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
産業上の利用分野
本発明は印刷配線回路板の選択めっき方法に関するもの
である。
である。
従来の技術
印刷配線回路板゛の導体部の一部にめっき処理すること
は、端子部の電気接触を安定化させたり、あるいは半導
体素子の金線、アルミニウム線をボンディングするため
の表面処理として広く利用されている。
は、端子部の電気接触を安定化させたり、あるいは半導
体素子の金線、アルミニウム線をボンディングするため
の表面処理として広く利用されている。
従来の選択めっき方法は第４図に示すような構成である
。第４図について以下に詳しく説明する。
。第４図について以下に詳しく説明する。
第４図は印刷配線回路板の一部分にめっき処理をするた
めのひとつの実施例の平面図である。配線用導電体に対
して、一端部１で電気めっき処理をするための電気的接
触を取り、同導電体の他端部２及び３に金や銀あるいは
ニッケルのめっき処理をする。導電体の他端部２古３と
の相異点は、他端部３が一端部１から直接電気的通電が
行なえるのに対し、他端部２は通電を取るべき一端部１
から導電体が途中で分離されているため、一端部１から
電気的導通を行なえるように予め、接続用導体部４０の
ようなめっき処理用接続部を配線設計時に構成させたも
のである。
めのひとつの実施例の平面図である。配線用導電体に対
して、一端部１で電気めっき処理をするための電気的接
触を取り、同導電体の他端部２及び３に金や銀あるいは
ニッケルのめっき処理をする。導電体の他端部２古３と
の相異点は、他端部３が一端部１から直接電気的通電が
行なえるのに対し、他端部２は通電を取るべき一端部１
から導電体が途中で分離されているため、一端部１から
電気的導通を行なえるように予め、接続用導体部４０の
ようなめっき処理用接続部を配線設計時に構成させたも
のである。
さらに、第４図の構成の基板に対し、第５図の断面部に
示すような、耐薬品性の耐めっき処理シート５をカバー
し、導電体の一端部１ならびに他端部２．３の各部分を
露出さぜ、一端部１から電界を印加し、他端部２及び３
にはめっき処理を施し、めっき層６を形成する。その後
、第６図の断面図に示すように、耐めっき処理シート５
をはがした後、配線設計上不必要な４をプレスあるいは
ドリル加工によって開孔して、必要な配線部を残し、導
電体を分離し、印刷配線回路板を完成させるものであっ
た。なお、第４図〜第５図の各図中、符号７は導電体、
同８は接着層、同９は基板、同１０はプレス加工または
ドリル加工による通電路除去部、すなわち、開孔を表し
たものである。
示すような、耐薬品性の耐めっき処理シート５をカバー
し、導電体の一端部１ならびに他端部２．３の各部分を
露出さぜ、一端部１から電界を印加し、他端部２及び３
にはめっき処理を施し、めっき層６を形成する。その後
、第６図の断面図に示すように、耐めっき処理シート５
をはがした後、配線設計上不必要な４をプレスあるいは
ドリル加工によって開孔して、必要な配線部を残し、導
電体を分離し、印刷配線回路板を完成させるものであっ
た。なお、第４図〜第５図の各図中、符号７は導電体、
同８は接着層、同９は基板、同１０はプレス加工または
ドリル加工による通電路除去部、すなわち、開孔を表し
たものである。
発明が解決しようとする問題点
このような従来の方法では、電気的に通電の取れない部
分に、予め、めっき処理時の通電用の配線を設けておき
、さらに、そのめっき処理後に、不必要になっためっき
処理通電用配線部を除去して、導電体切断による間隙を
設けなければならず、配線設計をする際のパターンの冗
長及び配線除去のための加工工程の工数の増加等の問題
があった。本発明はこのような問題点を解決することを
目的とするものである。
分に、予め、めっき処理時の通電用の配線を設けておき
、さらに、そのめっき処理後に、不必要になっためっき
処理通電用配線部を除去して、導電体切断による間隙を
設けなければならず、配線設計をする際のパターンの冗
長及び配線除去のための加工工程の工数の増加等の問題
があった。本発明はこのような問題点を解決することを
目的とするものである。
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するために、本発明は、印刷配線回路
板の第１および第２の導電体の間隙に導電ペーストを充
填し、前記配線回路板上に、前記第１の導電体の部分に
選択めっき形成ならびに前記第２の導電体の部分に通電
接触のための各開口をもった耐めっき処理シートマスク
を被設して、前記第１の導電体に電解めっき処理を施す
工程をそなえた印刷配線回路板の選択めっき方法である
。
板の第１および第２の導電体の間隙に導電ペーストを充
填し、前記配線回路板上に、前記第１の導電体の部分に
選択めっき形成ならびに前記第２の導電体の部分に通電
接触のための各開口をもった耐めっき処理シートマスク
を被設して、前記第１の導電体に電解めっき処理を施す
工程をそなえた印刷配線回路板の選択めっき方法である
。
作用
本発明によると、第１および第２の導電体の間隙に充填
する導電ペーストは、その付着ならびに除去が容易であ
り、選択めっき処理の能率向上、簡素化がはかられる。
する導電ペーストは、その付着ならびに除去が容易であ
り、選択めっき処理の能率向上、簡素化がはかられる。
実施例
第１図は本発明の一実施例による選択めっき方法の適用
を示した平面図であり、第２図、第３図は第１図のＡ−
Ａ’面での断面に対応する工程断面図である。本発明の
選択めっき方法について第１図を参照して説明する。電
気めっき処理を施すべき端部分２及び３にめっき層を形
成するため、その導電体の一端部１から所定電気量が通
電される。このとき他端部２は、その通電用端部１と分
離されていると、通電ができないので、一端部１の導電
路と他端部２の導電路上の近接した部分の間隙に導電性
ペースト４を充填し、必要な導電性を得るための乾燥工
程を経て、一端部１と他端部２七の間に通電部分を選択
的に形成させる。前記工程の後、選択めっきを実施する
ための方法を第２図を参照し説明する。耐めっき処理シ
ート５を基板表面にカバーし、一端部１と他端部分２及
び３との部分には、耐めっき処理シート５に開口を設け
ておく。そして、一端部１は電圧を印加するためのメッ
キ治具との接触部として用い、他端部分２及び３は、電
解めっき液にさらされるようにする。なお、耐めっき処
理シートは同めっき液におかされず、しかもこのカバー
された部分にはめっき層が形成されないという効果を有
するｔ）のを使用する。めっき層形成後、前記面めっき
処理シートをはがし、ついで、溶剤を用いて、導電性ペ
ースト４を除去する。第３図は前記工程を経た後のＡ−
Ａ’の断面図であり、導電性ペースト４は除去され導電
体の他端部２及び３の上部にめっき層６が形成されてい
る。
を示した平面図であり、第２図、第３図は第１図のＡ−
Ａ’面での断面に対応する工程断面図である。本発明の
選択めっき方法について第１図を参照して説明する。電
気めっき処理を施すべき端部分２及び３にめっき層を形
成するため、その導電体の一端部１から所定電気量が通
電される。このとき他端部２は、その通電用端部１と分
離されていると、通電ができないので、一端部１の導電
路と他端部２の導電路上の近接した部分の間隙に導電性
ペースト４を充填し、必要な導電性を得るための乾燥工
程を経て、一端部１と他端部２七の間に通電部分を選択
的に形成させる。前記工程の後、選択めっきを実施する
ための方法を第２図を参照し説明する。耐めっき処理シ
ート５を基板表面にカバーし、一端部１と他端部分２及
び３との部分には、耐めっき処理シート５に開口を設け
ておく。そして、一端部１は電圧を印加するためのメッ
キ治具との接触部として用い、他端部分２及び３は、電
解めっき液にさらされるようにする。なお、耐めっき処
理シートは同めっき液におかされず、しかもこのカバー
された部分にはめっき層が形成されないという効果を有
するｔ）のを使用する。めっき層形成後、前記面めっき
処理シートをはがし、ついで、溶剤を用いて、導電性ペ
ースト４を除去する。第３図は前記工程を経た後のＡ−
Ａ’の断面図であり、導電性ペースト４は除去され導電
体の他端部２及び３の上部にめっき層６が形成されてい
る。
発明の効果
以上のように本発明によれば、通電用の配線設計を設計
時に設けることが不要となり、配線部除去用のプレス加
工あるいはドリル穴加工が廃止できるという効果が得ら
れる。これはさらに多品種少量試作時のメッキ形成にお
いて安価でしかも短期間で実施する方法としても効果が
ある。
時に設けることが不要となり、配線部除去用のプレス加
工あるいはドリル穴加工が廃止できるという効果が得ら
れる。これはさらに多品種少量試作時のメッキ形成にお
いて安価でしかも短期間で実施する方法としても効果が
ある。
第１図は本発明の一実施例による部分メッキ方法の適用
を示す平面図、第２図は本発明の実施例での工程断面図
、第３図は同めっき層形成後の実施例適用回路板の断面
図、第４図は従来の部分めっき方法を説明するための平
面図、第５図はそれの工程断面図、第６図は従来例適用
回路板の断面図である。 １・・・・・・通電用一端部、２，３・・・・・・被め
っき他端部、４・・・・・・導電性ペースト、５・・・
・・・めっき処理シート、６・・・・・・めっき層形成
部、７・・・・・・導電体、８・・・・・・接着層、９
・・・・・・基板。
を示す平面図、第２図は本発明の実施例での工程断面図
、第３図は同めっき層形成後の実施例適用回路板の断面
図、第４図は従来の部分めっき方法を説明するための平
面図、第５図はそれの工程断面図、第６図は従来例適用
回路板の断面図である。 １・・・・・・通電用一端部、２，３・・・・・・被め
っき他端部、４・・・・・・導電性ペースト、５・・・
・・・めっき処理シート、６・・・・・・めっき層形成
部、７・・・・・・導電体、８・・・・・・接着層、９
・・・・・・基板。
Claims (1)
- 印刷配線回路板の第１および第２の各導電体の間隙に
導電性ペーストを充填し、前記印刷配線回路板上に、前
記第１の導電体の部分に選択めっき形成ならびに前記第
２の導電体の部分に通電接触のための各開口をもった耐
めっき処理シートマスクを被設して、前記第１の導電体
に電解めっき処理を施す工程をそなえた印刷配線回路板
の選択めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14066786A JPS62296595A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 印刷配線回路板の選択めつき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14066786A JPS62296595A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 印刷配線回路板の選択めつき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62296595A true JPS62296595A (ja) | 1987-12-23 |
Family
ID=15273959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14066786A Pending JPS62296595A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 印刷配線回路板の選択めつき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62296595A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998007302A1 (fr) * | 1996-08-09 | 1998-02-19 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Procede de placage d'un circuit a conducteurs independants |
| JPWO2014103541A1 (ja) * | 2012-12-27 | 2017-01-12 | 日本碍子株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-06-17 JP JP14066786A patent/JPS62296595A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998007302A1 (fr) * | 1996-08-09 | 1998-02-19 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Procede de placage d'un circuit a conducteurs independants |
| GB2321908A (en) * | 1996-08-09 | 1998-08-12 | Matsushita Electric Works Ltd | Method for plating independent conductor circuit |
| GB2321908B (en) * | 1996-08-09 | 2000-08-30 | Matsushita Electric Works Ltd | Process of plating on isolated conductor circuit |
| JPWO2014103541A1 (ja) * | 2012-12-27 | 2017-01-12 | 日本碍子株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6632343B1 (en) | Method and apparatus for electrolytic plating of surface metals | |
| US3850711A (en) | Method of forming printed circuit | |
| JPH01260886A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPS62296595A (ja) | 印刷配線回路板の選択めつき方法 | |
| EP0332747B1 (en) | Tape automated bonding package | |
| JP2700259B2 (ja) | プリント配線板における凹所を有する半田層の形成方法 | |
| JPS63502630A (ja) | プリント回路ボードの製造方法 | |
| JP2875406B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP3006523B2 (ja) | 貼合回路基板 | |
| JPS5892291A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH10233563A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPH10233568A (ja) | プリント配線基板の製造方法及びこれに用いるメッキ用治具 | |
| JPH087649Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH04110491A (ja) | 配線基板 | |
| JPH0445986B2 (ja) | ||
| JPS62243791A (ja) | 電解めつき層の選択的形成方法 | |
| JPH0669634A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS60110192A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH10321967A (ja) | プリント基板及びその製造方法 | |
| JPS63216353A (ja) | フイルムキヤリア | |
| JP2673363B2 (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
| JPS62296596A (ja) | 印刷配線回路板の選択めつき方法 | |
| JPH01143386A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS5841798B2 (ja) | プリント板接栓部のめっき方法 | |
| JPS62235796A (ja) | 基板上導体層の選択食刻方法 |