JPS63502630A - プリント回路ボードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 除去可能な共通化掻棒 ［発明の分野］ 本発明は、一般的にはプリント回路ボードの製造に関し、特に誘電体基板上の導 電回路の部分を電気メッキするための改良された方法に関する。

［従来技術］ プリント回路ボードはコンピュータ産業でよく知られている。一般的には、プリ ント回路基板は平坦な誘電体基板を有し、その上に導電回路が設けられている。

この導電回路は。

コンピュータの素子の間の電気的連絡を可能ならしめるために使用される。

誘電体基板は、例えば、樹脂または、樹脂含浸紙あるいは織物などのさまざまな 多様な材料から形成することができる。

また、導電回路は、誘電体基板の表面に適当なパターンで付着された絶縁結線、 または誘電体基板上にそのようなパターンで配置された導電材料から形成するこ とができる。

導電金属回路は、既知のさまざまな方法で基板上に配置することができる。″削 除的（ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）”な方法においては、通常基板は先ず１例えば 積層によって導電金属の層で被覆される。そして、金属が光のパターンに露光さ れ、これによりフォトレジストの一部が硬化されるが、残りの部分は除去するこ とができ、以てマスクが得られる。このマスクは導電層の一部を保護するが、保 護されていない部分は、例えば酸またはエツチングにより除去される。次に、フ ォトレジストを除去することができ、以て誘電体基板上にプリント回路が残され る。

基板上に導電パターンを配置するための追加的方法においては、基板が、メッキ 浴からの銅などの導電性金属の無電解付着を可能ならしめる触媒材料でシードさ れる。シードの後。

無電解メッキの前に、導電金属のパターンが付着されるように基板上にフォトレ ジスト・マスクが付着される。そして、無電解メッキ法によって薄い導体パター ンが形成された後は、回路を形成するために電気メッキを使用することができる 。

コンピュータ・デザインによっては、プリント回路ボードの端に沿って導電性ラ ンドまたはパッドと回路を形成するコンピュータのフレーム上のコネクタによっ てプリント回路ボードがそのフレームに接続されることがある。または、プリン ト回路ボードとより遠隔の構成部品の間の連絡をはかるためにそのようなランド またはパッドに、ケーブル・アセンブリをもつコネクタを接続してもよい。この とき、良好な電気的接触をはかるためには、多くの場合、ランドまたはパッド上 に、金、銀またはパラジウムなどの貴金属の薄層を付着すること−ｈ＜望ましい 。

プリント回路ボードの端部周囲のランドまたはパッド上への貴金属の電気メッキ は、そのようなボードの製造の重要な部分である。そのような電気メッキは通常 、メッキが要求されるランドまたはパッドを電気的に共通接続（ｃｏｍｍｏｎｉ ｎｇ）し、次に電気メッキ浴に浸種するかまたは、やはり電気メツキ技術である ジェット・メッキ（ｊｅｔ　ｐｌａｔｉｎｇ）により電気メッキを達成すること により実行される。

ランドまたはパッドの共通接続は、さまざまな方法で実行することができる。例 えば、ストリップ（条片）電極を使用することができる。このため、絶縁テープ 内に埋め込まれた電気的ストリップが使用されることがある。

プリント回路ボードの一部である共通化種棒（ｃｏｍｍｏｎｉｎｇｂａｒ）を使 用することにより良好な結果が得られている。このとき、゛′プリントされた″ 共通化横棒が、電気メッキされるべきランド及びパッドを電気的に接続する。メ ッキ処理の後、ランド及びパッドが最早電気的に接続されないように共通化種棒 が除去される。

プリント回路ボード上のプリント回路の一部である共通化横棒の除去は、プリン ト回路ボードの製造に関与する者に困難を投げかけている。従来において共通化 横棒を除去することの最も成功した手段は、共通化横棒を含むプリント回路ボー ドの部分を切除することであった。この技術は、特公昭３６−１８２７６号公報 に記載されている。この技術は有効であるけれども、ボードの一部を破壊し、貴 重なプリント回路ボードの面積を費し、切削により通常生じる切り屑をもたらす 。

［本発明の要約］ この発明の目的は、技術技術の欠点を克服することにある。

この発明の目的は、電気メツキ部分をもつプリント回路ボードを作製するための 改善された方法を提供することにある。

この発明の異なる目的は、プリント回路ボード上にプリント回路の部分を電気メ ッキした後にプリント回路ボードから電気的共通化掻棒を除去するための改善さ れた方法を提供することにある。

これらの目的及び他の目的は、本発明によって与えられる。

本発明は、その−側面において、誘電体基板上の導電パターンをもち導電パター ンの選択された部分が電気メッキされてなるプリント回路ボードを作製する方法 であって、その方法は次のことを含む。

（ａ）誘電体基板上に、選択された部分を電気的に接続する共通化部分を含む導 電パターンを形成すること。

（ｂ）上記共通化部分を共通化電極として使用して選択された部分に電気メッキ をすること。

（ｃ）基板から共通化部分を除去すること。

他の側面においては、本発明は、この処理によって作製されたプリント回路ボー ドに関する。

例として、本発明を以下図面を参照して説明するが、これは説明上の例示であり 本発明を限定することは意図していない。

［図面の簡単な説明］ 第１図は、プリント回路ボードの端部に沿った、共通化横棒により電気的に接続 されたランドまたはパッドのパターンの概要図を示す。

第２図は、本発明の方法に従って共通化種棒が除去される様子を図式的に示す。

［詳細な説明］ プリント回路ボードの選択された部分を電気メッキした後、プリント回路の部分 を電気的に接続する共通化横棒を皮むき（ｐｅｅｌｉｎｇ）によってプリント回 路ボードから除去し、以てボードの電気メッキされた部分をそのまま残して電気 的に分離するとともに、従来技術の欠点を回避できることが分かった。

第１図を参照すると、誘電体基板２と導体パターン３を有するプリント回路ボー ド１が示されている。第１図は、基板２とプリント回路３の一部のみを示す。

上述のように、プリント回路ボードは誘電体基板及び導電材料として知られる材 料のうちの任意のものから作製することができる。その材料の選択は、本発明の 効果にとって本質的ではない。

プリント回路３は共通化横棒部分４と、ランドまたはパッド部分５を有する。ラ ンドまたはパッドは、ボード２上の処理ユニットをして、プリント回路ボードを 含むコンピュータの他の部分と連絡することを可能ならしめるコネクタと接触す るように設計されている。

プリント回路３の共通化掻棒部分４は、プリント回路ボードの部分５を電気的に 接続する。プリント回路ボードの通常の構成においては、上述したように、コネ クタとの電気的接触を改善するために１回路３の部分５を貴金属で電気メッキす ることが望ましい。

第１図に示すようにプリント回路３を共通他極棒部分４によって電気的に接続し た後、部分５が電気メッキされる。通常、貴金属が、その良好なオーム性接触ゆ えに部分５上に電気メッキを行うために選択され、このことは、そのような金属 をコネクタに使用することにより達成されることであるとしてよく知られている 。

どのような特定の金属を使用するか、及びどのような特定の電気メツキ機構を用 いるかは本発明の作用にとって本質的ではない。すなわち、有用ないかなる金属 及び電気メツキ法を使用することができる。

第２図を参照すると、電気メッキの後基板２の表面から共通化掻棒４が除去され るプリント回路ボード１が図示されている。共通化掻棒４はその表面から皮はぎ （ｐｅｅｌｉｎｇ）によって除去される。

皮はぎは、任意の方法によって行なうことができる。任意の有用な方法が、本発 明の方法において使用することができる。第２図においては、皮はぎは、部分４ 上に引張り部（ｐｕｒｃｈａｓｅ）を有し基板２から部分４を引きはがすピンセ ット４により実行されている。

基板２から部分４の皮はぎを開始するために任意の有用な実用的手段を用いるこ とができる。適当な手段として、ナイフクの刃などのナイフ刃を使用することが ある８本発明の方法の好適な実施例においては、プリント回路を共通化横棒から 分離することが要望される箇所でプリント回路が狭められ、またはくびれでいる 。この狭幅化はそのような分離を容易ならしめる。そのような狭幅部または“く びれ”が第１図及び第２図の位置１２に示されている。皮はぎの間の良好な分離 は、約０．００２２インチ（０，０５６側）厚の銅プリント回路が約０．００６ インチ（０，１５２ｍｍ）幅までくびれでいるときに達成された。

本発明の方法の別の実施例においては、皮はぎの前に位置８における共通化部分 ４と選択された部分５の間のプリント回路３に刻み目をつけるためにナイフクの 刃が使用される。

部分４が皮はぎされた後はランドまたはパッド９は電気的に互いに分離されてい るが、それらは、例えばプリント回路線１０及びメッキされた貫通孔１１によっ てプリント回路ボードの他の部分には電気的に接続されたままである。

本発明は、上述の教示と添付の図面において、熟練した当業者が本発明を利用し 、本発明を実行するための最良の態様を知り、且つ本発明を他の発明及び従来の 発明から区別することを可能ならしめるに十分な明瞭さ及び簡約さで開示した。

本発明の変形及び自明な適用は容易に思い浮ぶものであり、これらは以下に請求 する本発明の範囲内に含まれるものであると意図される。

国際調査報告

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 誘電体基板２上に導電性パターン３をもち、該導電性パターン３の選択された部 分５が電気メッキされてなるプリント回路ボード１の製造方法において、 （ａ）誘電体基板２上に、上記選択された部分を電気的に接続する共通化部分を 含む導電性パターン３を配置し、（ｂ）上記共通化部分４を共通化電極として使 用して上記選択した部分５を電気メッキし、 （ｃ）上記基板から上記共通化部分４を除去することを含む上記方法。