JP6277342B1 - 電子回路用の金属箔基板とパターンの形成方法およびこれを用いた装置 - Google Patents
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Abstract
Description
電子回路基板を製作する過程において、金属箔基板に回路パターンを形成する方法は、主に以下の(1)〜(4)の方法が用いられる。
実施形態1の目的は、金属箔を容易に切断できるようにすること、および、その切断端を物理的に安定させることによって、簡単にパターンを形成することである。
金属箔3を片面に備える。前記金属箔3は銅箔である。その厚さは35μmである。粘着層9の厚さは5μmである。基材1はガラスエポキシ積層材である。その板厚tは1.6mmである。凸部4の間隔Pは2.54mmである。凹部2の形状は図2Cに示した四角形状である。凹部2の幅Wは0.6mm、深さDは0.4mmである。金属箔を切断するための工具は、カッターを用いる。
実施形態2の目的は、実施形態1の目的に加えて、凹部2の外側における金属箔3を補強することである。
実施形態3の目的は、実施形態2の目的に加えて、パターン形成の作業効率を向上させることである。
実施形態4の目的は、実施形態1の目的に加えて、自由な形状のパターンを簡単に形成することである。
実施形態5の目的は、はんだ付けの作業性および品質向上のためにランドを備えること、および、金属箔3の酸化を防止することである。
本実施形態6のパターンの形成方法は、前記金属箔3を切断するとともに、当該切断箇所を塞いで固定する方法である。本実施形態6の目的は、効率的にパターン形成を行うこと、および、前記金属箔3の切断箇所の耐久性を高めることである。
前記切断兼固定用部材22を用いてパターンを形成するには、まず、前記切断兼固定用部材22の金属箔基板と対向する側に接着剤を塗布し、前記切断兼固定用部材22の先端を前記凹部2の中央に合わせて前記金属箔基板に押し付ける。それによって、前記凹部2の外側における前記金属箔3が切断されてパターンが形成されるとともに、前記切断兼固定用部材22は前記凹部2に入り込み、前記接着剤によって前記凹部2に接着(固定)される。なお、前記補強枠23を設けた場合は、不要であれば接着後に前記補強枠23を切り離せばよい。
本実施形態7の基板完成品または装置は、前記実施形態6のパターン形成方法と同じ作用をもたせた取付板または装置筺体に、本発明に係る金属箔基板を取り付けることによってパターンを形成した、基板完成品または装置である。本実施形態7の目的は、前記実施形態6の目的に加えて、さらに、前記基板完成品または前記装置におけるパターンの形成工数を削減することである。
前記取付板24を用いて基板完成品を製作するには、図10中央に示すように、まず前記金属箔基板に部品を実装し、その部品足を金属箔3にはんだ付けした状態(はんだ付部27を備えた状態)にする。そして、前記突起25の先端を前記凹部2の中央に合わせて前記金属箔基板に押し付けたあと、取付ネジ29を用いて前記取付板24を前記金属箔基板に取り付ける。このことにより、前記凹部2の外側における前記金属箔3が前記突起25によって切断されてパターンが形成されるとともに、前記突起25は前記凹部2に入り込み、前記切断箇所は前記突起25(前記取付板24)によって固定される。このようにして基板完成品を製作することができる。なお、前記取付板24および前記突起25に透明な材料を用いれば、前記金属箔3の切断状態を目視によって確認することができ、取り付け後の検査に役立つ。
1、実施形態1〜4の前記金属箔3に、プリフラックスやはんだメッキを施してもよい。
2、前記凸部4もしくは前記ランドの中央部に、貫通穴を設けてもよい。当該貫通穴は片面スルーホルであってもよい。
3、前記金属箔3を両面に備え、かつ、前記貫通穴を設ける場合は、前記貫通穴にスルーホールメッキまたは導電性材料を備えて、両面の前記金属箔3を電気的に接続してもよい。
4、実施形態1における前記凹部2を示す表示を、前記凹部2を有する他の実施形態に備えてもよい。
5、実施形態4の前記金属箔3に、パターンの寸法取りを効率的に行うための寸法表示を備えてもよい。
6、前記基材1と他の構成品(前記金属箔3、前記薄膜層7、前記可塑性層17)とを分けて、ユーザーが組み立てることを目的としたキットの形態にしてもよい。
7、パターンを形成する際に、型(金型や強化プラスチック型)を用いて前記金属箔3を切断してもよい。
8、図示する形態に限らず、本発明の範囲内において、他の形態であってもよい。
2 凹部
3 金属箔
3a,3b,3d,3e,3f パターン
4 凸部
5 空間
7 薄膜層
8 可塑性部材
9 粘着層
10 太実線
11 破線
12 部品穴
13 オペアンプ
14a,14b,14c,14d 抵抗器
15 ランド
16 ソルダーレジスト
17 可塑性層
20 カッター
21 切断工具
22 切断兼固定用部材
23 補強枠
24 取付板
25 突起
26a、26b 取付穴
27 はんだ付部
28 穴
29 取付ネジ
30a 位置合わせ用突起
30b 位置合わせ用穴
30c 位置合わせ兼取付用突起
W 幅
P 間隔
PWs パターン間隔
D 深さ
t 板厚
t1、t2 厚さ
Claims (6)
- 基材を有し、その片面もしくは両面に金属箔を有する金属箔基板において、前記基材に格子状に構成された凹部を設け、前記基材の前記凹部を設けた面側に前記金属箔を備え、前記金属箔の前記凹部と対向する部分に粘着層を備え、前記凹部は、その外側における前記金属箔を切断してパターンを形成するために、パターン間隔より広い幅をもつことを特徴とする、金属箔基板。
- 基材を有し、その片面もしくは両面に金属箔を有する金属箔基板において、薄膜層を有し、前記基材に格子状に構成された凹部を設け、前記基材の前記凹部を設けた面側に前記薄膜層を備え、前記薄膜層の前記凹部と対向する部分に粘着層を備え、前記薄膜層の外側に前記金属箔を備え、前記凹部は、その外側における前記金属箔を切断してパターンを形成するために、パターン間隔より広い幅をもち、前記薄膜層は、前記凹部の外側における前記金属箔を不可抗力的な外力から保護するために、前記金属箔を補強する作用をもつことを特徴とする、金属箔基板。
- 基材を有し、その片面もしくは両面に金属箔を有する金属箔基板において、可塑性部材を有し、前記基材に格子状に構成された凹部を設け、当該凹部内に前記可塑性部材を備え、前記基材の前記凹部を設けた面側に前記金属箔を備え、前記凹部は、その外側における前記金属箔を切断してパターンを形成するために、パターン間隔より広い幅をもち、前記可塑性部材は、前記基材に比べて良好な加工性と可塑性とをもつ絶縁性の部材であることを特徴とする、金属箔基板。
- 請求項1から3のいずれか1項に記載の金属箔基板において、さらに、前記金属箔に、ソルダーレジストと当該ソルダーレジストによって形成されたランドとを備えることを特徴とする、金属箔基板。
- 請求項1から4のいずれか1項に記載の金属箔基板にパターンを形成する方法であって、前記金属箔を切断するとともに、当該切断箇所を塞いで固定することを特徴とするパターンの形成方法。
- 請求項5の方法によって製作された装置。
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