JPS5996793A - プリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （１）発明の波山分野 本発明は商価な製造装置を必要とセ１翼ニブ１１．／ト
基根をＮ造する方法に閏する。

（２）従来技術と間匙点′。

従来のプリント基板の製造方法は、紙を基材としてフェ
ノール樹脂を含浸し枚数枚積み上ね、両温・高圧を加え
積層した紙フェノール…脂坂の片面に銅箔を貼った積ｊ
斬板と、部品の配置場所、配線パターンを設計したパタ
ーン番ごついて　露光装置等により得たマスクとをＬ４
備し、粕！＋−ｉ扱ヒにチ面したフォトレジストにマス
クを介して光を当°ζ−不要パターン部分を工ｌす一／
り処理により除去する。このプリント基板ｓ板の製造方
法ではｉ光装置、エツチング処理に何れも西側で大規模
な設備を必要とし、またＭｌｌｉに要する時間も長大に
なる欠点があった。

（３）発明の目的 本発明の目的は　ｒ＜ｉ＋述の欠占をＱｉｆ−ｒＬ、　
　商！＋ｌｌｉム装造設備を格別必要とゼずにプリント
基板を製造する方法を提供ずろことにある。

（４）発明の構成 前述の目的を達成するだめの本発明の構成は、絶縁性基
板表面Ｇこプリント基板用ｆｆ１ｌｉＩ箔を貼付＋ノ、
パターン設晶Ｊに夕１１．シ、する夕［ン１，１こ１！
４２凸（１川乃・らリノ圓１装置により！ｌｉＩ箔を切
断し１次に不要パターンを除去することである。

（５＞発明の実施例 以ト第１圓にンバす本発明の一実施（６１し二ついて説
明−１−る。基板（１）は従来の紙フェノール肖脂毀よ
りもホリエスアル柑脂基扱、カラス布Ｊｉｓ坂、エボキ
ン樹脂基様のように若十硬さがあるものを、ややＩＶり
例えば２顛として使用する。１トＩ７古（２）も図不し
ない切断装置により切断するとき都合の良いように例え
は０．５〜ｌ　ｗとして、接着剤で接着する。次に部品
配置の位置か決定し専゛出性部材のパターンとし７て定
まりｌことき、そのバター、ノＳ二ついて、切断装置に
より銅箔を９ノ断する。第２区１は銅箔に対し切断装置
が切れ目を人５ｔだ所をボしている。切断装置は遡冗な
物で艮い。次に樽奄パターンとして不要な部分を取り除
いて第３図に示す基板が得られる。導電パター７か取り
残された形である。次に銅量上から固定用し・：・フト
を塗り＠Ｉ］箔の位；６：をより安定化する。

（６）発明の効果 このようにして本発明によると、パ々−ノに沿って切Ｗ
１装置を移動させるのみでブリ、／ト基扱パターンが簡
易に早（得られるので、大量生産する場合ではなく多品
種小量生産とか伺究試作用のプリント基扱の製作に通し
ている。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は、本発明の一実施例による製造過程
を不す図である。 （１）　基板　　　　（２）　〜弗１ｍ（３）　　切れ
目 ４８Ｃ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁性基板表面にプリント基板用５ｌｓ１７ｔ３を貼付
   け、パターン設訂に対応する形状に銅箔側からＬＡ断装
   置により１ｌｉＩ箔を切断し、次にイ・要パターンを除
   去することを特徴とするプリント基板のｊｌ造カメ去。