JPS5846695A - プリント回路基板の製造方法 - Google Patents
プリント回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5846695A JPS5846695A JP14522581A JP14522581A JPS5846695A JP S5846695 A JPS5846695 A JP S5846695A JP 14522581 A JP14522581 A JP 14522581A JP 14522581 A JP14522581 A JP 14522581A JP S5846695 A JPS5846695 A JP S5846695A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- circuit pattern
- conductive layer
- printed circuit
- board
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- Granted
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
゛本発明は、従来の複雑な工程とコメト高の工′ツチン
グ法もアディティブ法も用いず、且つ父、洗浄処理も必
要でなく、初心者でも実に簡単且つ安価ｆｆｉ産的に・
プリント回路基板が製造できる便利経済的な製造方法Ｖ
ト係るものであり、父、上層のカバーフィルムをビール
することで硬質絶縁基板上に導電回路バタ」ン素地を作
成する積層板は存在するが、それは該華板上に′導｛物
ｊｘを直接゛蒸着させる方法を用いるもの・であるため
、その蒸ｙｔｔａは簡単であるという長所はあるが、蒸
着の導電層は−０、２ Ｎ度一の超薄膜しか形成され
ないという短所があシ、そ、のため薄膜回路パターンの
上から所要の回路厚みとなるよう金属メッキを施す工程
が必須′となっている。゛ よって一本発明は、上＾己の上層フィルムのビールによ
って製作されるグリント回゛路基板における上記短所を
解消し、所要の回路厚みの導重積層を可能となし、カバ
ーフィルムのビールで、−挙に所要の回路厚みの導電回
路パターンを出現させ得て、素人でも簡単に経済的なプ
リント回路基板が製造できることを目的とするものであ
る。
グ法もアディティブ法も用いず、且つ父、洗浄処理も必
要でなく、初心者でも実に簡単且つ安価ｆｆｉ産的に・
プリント回路基板が製造できる便利経済的な製造方法Ｖ
ト係るものであり、父、上層のカバーフィルムをビール
することで硬質絶縁基板上に導電回路バタ」ン素地を作
成する積層板は存在するが、それは該華板上に′導｛物
ｊｘを直接゛蒸着させる方法を用いるもの・であるため
、その蒸ｙｔｔａは簡単であるという長所はあるが、蒸
着の導電層は−０、２ Ｎ度一の超薄膜しか形成され
ないという短所があシ、そ、のため薄膜回路パターンの
上から所要の回路厚みとなるよう金属メッキを施す工程
が必須′となっている。゛ よって一本発明は、上＾己の上層フィルムのビールによ
って製作されるグリント回゛路基板における上記短所を
解消し、所要の回路厚みの導重積層を可能となし、カバ
ーフィルムのビールで、−挙に所要の回路厚みの導電回
路パターンを出現させ得て、素人でも簡単に経済的なプ
リント回路基板が製造できることを目的とするものであ
る。
本発明の製造方法の実施例を、製造工程を示す図面に付
て説明すると次のようでおる。
て説明すると次のようでおる。
べ−り、セラミック、ガラス、硬質紙、硬質樹脂等に係
る適宜な硬質絶縁基板０＞の妖面に、熱硬化性樹脂ペー
スト（２）を塗付し、その上に、所要の回路厚みに適す
る銅或は銀その他適当な導電物質の導電層−３）を接層
せしめ、その上に熱可塑性＠脂ペースト（４）を塗付し
てカバー樹脂フィルム（５）を接着貼付して５層の積層
板ａを作成し、その積層部に対し、レーザー光或は高圧
水銀灯、カーボンアーク灯、ケミカルランプ等の紫外線
放射型光源による照射Ｒをもって所望の回路パターン描
画を行い、その照射Ｒにより、照射部分の導電層部（３
）を、その直下の熱硬化性樹脂ペース）ｍ（２）を硬化
させて固層させる反面、その直上の熱町 性樹喧ペース
ト部（４）の接着性を弱化解消させて、カバー ａｔ
脂フィルム（５）を４ビールすることで、照射Ｒしない
部分の積層部を柘べて眩基板（１）から剥離させて、ｌ
ｉＡ′基板（１）上に一挙に所管の厚みの纏゛−回路パ
ターンを形成させてプリント回路基板′？を製造する方
法で＆る。
る適宜な硬質絶縁基板０＞の妖面に、熱硬化性樹脂ペー
スト（２）を塗付し、その上に、所要の回路厚みに適す
る銅或は銀その他適当な導電物質の導電層−３）を接層
せしめ、その上に熱可塑性＠脂ペースト（４）を塗付し
てカバー樹脂フィルム（５）を接着貼付して５層の積層
板ａを作成し、その積層部に対し、レーザー光或は高圧
水銀灯、カーボンアーク灯、ケミカルランプ等の紫外線
放射型光源による照射Ｒをもって所望の回路パターン描
画を行い、その照射Ｒにより、照射部分の導電層部（３
）を、その直下の熱硬化性樹脂ペース）ｍ（２）を硬化
させて固層させる反面、その直上の熱町 性樹喧ペース
ト部（４）の接着性を弱化解消させて、カバー ａｔ
脂フィルム（５）を４ビールすることで、照射Ｒしない
部分の積層部を柘べて眩基板（１）から剥離させて、ｌ
ｉＡ′基板（１）上に一挙に所管の厚みの纏゛−回路パ
ターンを形成させてプリント回路基板′？を製造する方
法で＆る。
本発明は、上ｄピの如くベーク板等の硬質絶縁基板（１
）の表面に対し５回路厚みに適する導電層（３）を熱硬
化性樹脂ペースト（２）を塗付して接着せしめ、その上
に熱可塑性樹脂ペースト（４）付のカバー樹脂フイルー
ム（５）の接着貼付を図って積層板ａを作成し、その積
！一部に対し、レーザー光或は適当な紫外線放射型光源
をもって所望の回路パターンを照射描画を行えば（ム図
参照）、照射された部分の販４１を層部（３）は、その
直下の熱硬化性樹脂ペースト部（２１が硬化して固着さ
れるが、その反対に、その直上の熱町Ｖ性樹Ｂぽペース
ト部（４１は鋳解して、その接漕力が弱化解消されるこ
とになるため、照射部分の導電層部（３）から容易に剥
離する状態となる結果、上層の咳フィルム−ｂ）ｔビー
ルすると、それに伴い、非照射部分の４電層部（３）は
、＃解しない非照射部分の熱可塑性＆ｆ庸ペースト（４
）部の頻力な接盾力によシ、其処を接着している非照射
の下層の該ペースト部（２）と−緒に該基板（すからス
ムーズに剥離されることになり（Ｂ図参照）、該基板（
１）上には照射描画の所要の回路パターンの厚みに適し
た導電層部（３）が回路パターンとなって残留すること
になって、該フィルム入５）の簡単なビール作業だけで
、−挙にプリント回路基板が兄成される（９図参照）。
）の表面に対し５回路厚みに適する導電層（３）を熱硬
化性樹脂ペースト（２）を塗付して接着せしめ、その上
に熱可塑性樹脂ペースト（４）付のカバー樹脂フイルー
ム（５）の接着貼付を図って積層板ａを作成し、その積
！一部に対し、レーザー光或は適当な紫外線放射型光源
をもって所望の回路パターンを照射描画を行えば（ム図
参照）、照射された部分の販４１を層部（３）は、その
直下の熱硬化性樹脂ペースト部（２１が硬化して固着さ
れるが、その反対に、その直上の熱町Ｖ性樹Ｂぽペース
ト部（４１は鋳解して、その接漕力が弱化解消されるこ
とになるため、照射部分の導電層部（３）から容易に剥
離する状態となる結果、上層の咳フィルム−ｂ）ｔビー
ルすると、それに伴い、非照射部分の４電層部（３）は
、＃解しない非照射部分の熱可塑性＆ｆ庸ペースト（４
）部の頻力な接盾力によシ、其処を接着している非照射
の下層の該ペースト部（２）と−緒に該基板（すからス
ムーズに剥離されることになり（Ｂ図参照）、該基板（
１）上には照射描画の所要の回路パターンの厚みに適し
た導電層部（３）が回路パターンとなって残留すること
になって、該フィルム入５）の簡単なビール作業だけで
、−挙にプリント回路基板が兄成される（９図参照）。
このように、本発明は、硬質絶縁基板（１）上（対し、
熱硬化性樹脂ペースト（２）を接着材として憩付するか
ら、最初から回路パターンに遜、する厚の導電層（３）
を接層形成することができる結果、積層部にレーザー光
等による回路パターンの描画照射と上層の該フィルム（
５）のビールの実に簡単な作業だけで、該基板（１）上
に対し、回路パターンに相当する厚みの４１４ｃ回路パ
ターンが−Ａ箇し、それ以外の槓ｌ一部分は絽べてか−
Ａ事にビールされてしまうので、基板が峡貞絶縁板であ
ることと相俟って、金属メツキエ４！４を省いて一挙に
プリント回路基板が製造されることになって誠に至便産
室でるり、その結果、エツチングやアディティブ等の複
雑面倒な仮相を必資としないで、且つ父大型設備も要ぜ
ず、更に洗浄や浴層処理工程も省くことができて、初心
者でも来に容易迅連に重置することができて作頻能率が
艮く、使って１．安１曲経済的な製品が提供で１！得て
便利である上に、エツチング法に比べ１００１無垢な導
′１′４１１Ｊ貞の回収がなされるし、レーザー作図機
がめれば、従来必景だったフォトマスクフィルムや製版
材料等が不要となるから、それだけ製造コストが低下す
ることになる便利な効果がある。
熱硬化性樹脂ペースト（２）を接着材として憩付するか
ら、最初から回路パターンに遜、する厚の導電層（３）
を接層形成することができる結果、積層部にレーザー光
等による回路パターンの描画照射と上層の該フィルム（
５）のビールの実に簡単な作業だけで、該基板（１）上
に対し、回路パターンに相当する厚みの４１４ｃ回路パ
ターンが−Ａ箇し、それ以外の槓ｌ一部分は絽べてか−
Ａ事にビールされてしまうので、基板が峡貞絶縁板であ
ることと相俟って、金属メツキエ４！４を省いて一挙に
プリント回路基板が製造されることになって誠に至便産
室でるり、その結果、エツチングやアディティブ等の複
雑面倒な仮相を必資としないで、且つ父大型設備も要ぜ
ず、更に洗浄や浴層処理工程も省くことができて、初心
者でも来に容易迅連に重置することができて作頻能率が
艮く、使って１．安１曲経済的な製品が提供で１！得て
便利である上に、エツチング法に比べ１００１無垢な導
′１′４１１Ｊ貞の回収がなされるし、レーザー作図機
がめれば、従来必景だったフォトマスクフィルムや製版
材料等が不要となるから、それだけ製造コストが低下す
ることになる便利な効果がある。
図面は本発明の製造方法を示す概念実施例図であり、第
１図ムー０は製造工程順を示す拡大一部概念図である。 特許出願人 体式会社秀工舎 ＜Ａ） （の
１図ムー０は製造工程順を示す拡大一部概念図である。 特許出願人 体式会社秀工舎 ＜Ａ） （の
Claims (1)
- 硬質絶縁基板上に、熱硬化性Ｗ脂ペーズトを塗付して回
路パターンに適する厚みの銅−等の、導電層を接着せし
め、その上に、熱可哩性樹脂ペーストを塗付してカバー
１１脂フイルムを接着貼付した積層を作成し、その槓ノ
一部に対し、レーザー光或は適当な紫外線放射型光源に
よる照射で所望の回路パターン描画を行い、その照射部
分の導電層を、その直下の熱硬化性樹脂ペースト部の硬
化で同着させる反面、直上の熱可塑性樹脂ベースト部の
４Ｉ！層性を解消させて、カバー樹脂フィルムのビール
ヲ図り、無照射部分の積層部を該基板から剥離させて、
該基板上に導電回路ノ（ターンをＩＡＩ＃形成させるこ
とを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14522581A JPS5915508B2 (ja) | 1981-09-14 | 1981-09-14 | プリント回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14522581A JPS5915508B2 (ja) | 1981-09-14 | 1981-09-14 | プリント回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5846695A true JPS5846695A (ja) | 1983-03-18 |
| JPS5915508B2 JPS5915508B2 (ja) | 1984-04-10 |
Family
ID=15380233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14522581A Expired JPS5915508B2 (ja) | 1981-09-14 | 1981-09-14 | プリント回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5915508B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61274809A (ja) * | 1985-05-28 | 1986-12-05 | Hayashi Hiromichi | 円形刃電動カツタ− |
-
1981
- 1981-09-14 JP JP14522581A patent/JPS5915508B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5915508B2 (ja) | 1984-04-10 |
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