JPH01268094A - 電気回路板の製造方法 - Google Patents
電気回路板の製造方法Info
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- JPH01268094A JPH01268094A JP9618588A JP9618588A JPH01268094A JP H01268094 A JPH01268094 A JP H01268094A JP 9618588 A JP9618588 A JP 9618588A JP 9618588 A JP9618588 A JP 9618588A JP H01268094 A JPH01268094 A JP H01268094A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は導体板を所定の導体回路形状に型抜きし、基板
上に接着形成された電気回路の製造方法に関する。本発
明の製造方法により形成された電気回路板は混成集積回
路、ヒータ回路、平面モータ回路板等に利用できる。
上に接着形成された電気回路の製造方法に関する。本発
明の製造方法により形成された電気回路板は混成集積回
路、ヒータ回路、平面モータ回路板等に利用できる。
（従来の技術）
従来、電気回路板を形成する方法として、１）基板上に
導電材料からなるインクを印刷焼成して回路を形成する
印刷法。２）金属箔を基板上に貼り合わせ、その上にレ
ジスト層を形成して不要部分を化学的に溶解除去するエ
ツチング法。３）所定の電気回路を構成する導体路パタ
ーン形に形成された刃型を用いて金属箔を打ち抜き、基
板の表面に接着層を介して固着するダイスタンピング法
などがある。
導電材料からなるインクを印刷焼成して回路を形成する
印刷法。２）金属箔を基板上に貼り合わせ、その上にレ
ジスト層を形成して不要部分を化学的に溶解除去するエ
ツチング法。３）所定の電気回路を構成する導体路パタ
ーン形に形成された刃型を用いて金属箔を打ち抜き、基
板の表面に接着層を介して固着するダイスタンピング法
などがある。
（発明が解決しようとする課題）
これらの方法の問題点を順を追って述べると、まず、印
刷法により形成された電気回路板は、マスクの形成、印
刷、焼成等工程数が多く、また、インクには有機バイン
ダーが含まれており、導電性の長期信頼性等に問題があ
る。次に、エツチング法は、エツチング工程の他、廃液
の処理設備など工程数が多く設備的にも規模が大きくな
りコスト高となる。また、エツチング処理後の金属腐食
イオンの残存による絶縁劣化の心配がある。ダイスタン
ピング法は、金型を要するが型抜きと加熱加圧接着工程
とからなる比較的簡略な工程で形成されるパターン形成
法であるが、反面、加熱加圧の接着条件により工程の流
れが停滞し、生産効率の低下を招く。また、型抜き後の
不要部分の除去に手間がかかる等の問題を解決するため
の課題がある。
刷法により形成された電気回路板は、マスクの形成、印
刷、焼成等工程数が多く、また、インクには有機バイン
ダーが含まれており、導電性の長期信頼性等に問題があ
る。次に、エツチング法は、エツチング工程の他、廃液
の処理設備など工程数が多く設備的にも規模が大きくな
りコスト高となる。また、エツチング処理後の金属腐食
イオンの残存による絶縁劣化の心配がある。ダイスタン
ピング法は、金型を要するが型抜きと加熱加圧接着工程
とからなる比較的簡略な工程で形成されるパターン形成
法であるが、反面、加熱加圧の接着条件により工程の流
れが停滞し、生産効率の低下を招く。また、型抜き後の
不要部分の除去に手間がかかる等の問題を解決するため
の課題がある。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記課題の中でとくに３項に記載したダイス
タンピング法を利用した電気回路板の製造方法の改善に
関する。
タンピング法を利用した電気回路板の製造方法の改善に
関する。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明による電気回路板の製造
方法を説明するための電気回路板の断面図である。
方法を説明するための電気回路板の断面図である。
図において、金属箔（アルミニウム、鋼、ステンレス等
）又はカーボン入りの樹脂シート等からなる導体板１を
粘着層２を介して離型紙３に貼り付けて基材を形成する
工程（第１図ａ）と、前記基材の離型紙３を残して金型
６で所定の導体回路パターン形状に型抜きしく第１図ｂ
）、不要部分を剥離して所定の導体回路１を前記離型紙
３上に形成する工程（第１図Ｃ）と、前記工程品を反転
させて接着層４を塗布形成した基板（アルミナ磁器、ガ
ラス、樹脂板、金属板等）上に接着し、前記導体板ｌ上
に残された離型紙３を剥離する工程（第１図ｄ）とから
成る電気回路板の製造方法である。
）又はカーボン入りの樹脂シート等からなる導体板１を
粘着層２を介して離型紙３に貼り付けて基材を形成する
工程（第１図ａ）と、前記基材の離型紙３を残して金型
６で所定の導体回路パターン形状に型抜きしく第１図ｂ
）、不要部分を剥離して所定の導体回路１を前記離型紙
３上に形成する工程（第１図Ｃ）と、前記工程品を反転
させて接着層４を塗布形成した基板（アルミナ磁器、ガ
ラス、樹脂板、金属板等）上に接着し、前記導体板ｌ上
に残された離型紙３を剥離する工程（第１図ｄ）とから
成る電気回路板の製造方法である。
（発明の効果）
本発明は導体板を粘着層を介して離型紙に貼り合わせる
ことにより、型抜き時の取り扱いを容易にし、また、型
抜き後の不要部分の除去が容易にｔきる。さらに、導体
回路を形成した導体板を離型紙と共に反転させ、接着剤
を塗布した基板上に転写するので導体板がばらけること
もなく、ダイスタンピング法のネックとなる加熱加圧接
着工程の作業性を向上させ、生産効率の改善に寄与する
ものである。
ことにより、型抜き時の取り扱いを容易にし、また、型
抜き後の不要部分の除去が容易にｔきる。さらに、導体
回路を形成した導体板を離型紙と共に反転させ、接着剤
を塗布した基板上に転写するので導体板がばらけること
もなく、ダイスタンピング法のネックとなる加熱加圧接
着工程の作業性を向上させ、生産効率の改善に寄与する
ものである。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明による電気回路板の製造
方法を説明するための電気回路板の断面図である。 ｌ：導体板 ２：粘着層 ３：離型紙 ４：接着層 ５：基 板 である。 特許出願人 東京コスモス電機株式会社第 １ 口 ■ 凸
方法を説明するための電気回路板の断面図である。 ｌ：導体板 ２：粘着層 ３：離型紙 ４：接着層 ５：基 板 である。 特許出願人 東京コスモス電機株式会社第 １ 口 ■ 凸
Claims (1)
- 金属箔又はカーボン入りの樹脂シート等からなる導体板
を粘着層を介して離型紙に貼り付けて基材を形成する工
程と、前記基材の離型紙を残して所定の導体回路パター
ン形状に型抜きし、不要部分を剥離して所定の導体回路
を前記離型紙上に形成する工程と、前記工程品を反転さ
せて接着層を塗布形成した基板上に接着し、前記導体板
上に残された離型紙を剥離する工程とから成る電気回路
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9618588A JPH01268094A (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | 電気回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9618588A JPH01268094A (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | 電気回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01268094A true JPH01268094A (ja) | 1989-10-25 |
Family
ID=14158256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9618588A Pending JPH01268094A (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | 電気回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01268094A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012004523A (ja) * | 2010-05-17 | 2012-01-05 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| US10672928B2 (en) | 2011-06-06 | 2020-06-02 | Dsm Ip Assets B.V. | Metal foil pattern layered body, metal foil layered body, metal foil multi-layer substrate, solar cell module, and method of manufacturing metal foil pattern layered body |
-
1988
- 1988-04-19 JP JP9618588A patent/JPH01268094A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012004523A (ja) * | 2010-05-17 | 2012-01-05 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| US10672928B2 (en) | 2011-06-06 | 2020-06-02 | Dsm Ip Assets B.V. | Metal foil pattern layered body, metal foil layered body, metal foil multi-layer substrate, solar cell module, and method of manufacturing metal foil pattern layered body |
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