JPS58202586A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58202586A JPS58202586A JP8608582A JP8608582A JPS58202586A JP S58202586 A JPS58202586 A JP S58202586A JP 8608582 A JP8608582 A JP 8608582A JP 8608582 A JP8608582 A JP 8608582A JP S58202586 A JPS58202586 A JP S58202586A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal conductor
- conductor foil
- mount
- insulating substrate
- manufacturing
- Prior art date
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント配線板の製造方法、特に大電流を必要
とする回路基板、あるいは音響用として一段と高性能な
回路基板を得るために、従来より厚みのある金属導体箔
を有するプリント配線板を製造する方法に関するもので
ある。
とする回路基板、あるいは音響用として一段と高性能な
回路基板を得るために、従来より厚みのある金属導体箔
を有するプリント配線板を製造する方法に関するもので
ある。
従来のプリント配線板の製造方法としては種々のものが
あるが、なかでも導体の厚みが３５ミクロン程度の銅箔
を、フェノール樹脂基板に接着剤等により貼９合せ、必
要な回路ノターンをエツチング法等によって形成する方
法が代表的表ものとして挙げられる。
あるが、なかでも導体の厚みが３５ミクロン程度の銅箔
を、フェノール樹脂基板に接着剤等により貼９合せ、必
要な回路ノターンをエツチング法等によって形成する方
法が代表的表ものとして挙げられる。
上記のような従来のプリント配線板の製造方法において
は、その製法上の制約から導体箔の厚みを厚くすること
が難しいため、十分な電流容量が得られず、したがって
大電流を必要とする回路、あるいは音響用等の高性能、
高品質が要求される回路用と、しては最適のものではな
かった。 。
は、その製法上の制約から導体箔の厚みを厚くすること
が難しいため、十分な電流容量が得られず、したがって
大電流を必要とする回路、あるいは音響用等の高性能、
高品質が要求される回路用と、しては最適のものではな
かった。 。
本発明は上記のよう、な従来のものの欠点を４除去する
ためになされたもので、台紙付金属導体箔を ”回路パ
ターンの反転形状に半抜きして、金属導体箔の不要部分
を除去し、−力絶縁基板に感熱または感圧接着剤層を形
成して、その鱗着剤層に上記金属導体箔が接するように
配置し、加熱または加圧して接着するとともに、台紙を
除去することにより、１００ミクロン程度以上の厚みを
もつ金属導体からなる回路部分を有するプリント配線板
を、比較的安価に製造することができるプリント配線板
の製造方法を提供することを目的としている。
ためになされたもので、台紙付金属導体箔を ”回路パ
ターンの反転形状に半抜きして、金属導体箔の不要部分
を除去し、−力絶縁基板に感熱または感圧接着剤層を形
成して、その鱗着剤層に上記金属導体箔が接するように
配置し、加熱または加圧して接着するとともに、台紙を
除去することにより、１００ミクロン程度以上の厚みを
もつ金属導体からなる回路部分を有するプリント配線板
を、比較的安価に製造することができるプリント配線板
の製造方法を提供することを目的としている。
以下本発明の一実施例を図について説明する。
第１図ないし第５図はそれぞれスピーカー装置のデバイ
ディングネットワーク回路用のプリント配線板を製造す
る場合の実施例における各製造工程を示す垂直断面図で
あシ、第１図は台紙付金属導体箔を刃型で半抜きプレス
した状態、第２図は続いて金属導体箔の不要部分を除去
した状態、第３図は絶縁基板に接着剤を塗布あるいは貼
り合せた状態、第４図は台紙によって保持された金属導
体箔を絶縁基板に仮接着した状態、第５図はさらに台紙
を゛□線除去て本接着し、プリント配線板として完成し
た状態を示す。図において、（１）は金属導体箔、（２
）はこの金属導体箔保持用の台紙、（３）は半抜き用の
刃型、（４）は金属導体箔（１）の回路構成部分、（５
）はその残りの不要部分、（６）は絶縁基板、（７）は
感熱または感圧接着剤である。
ディングネットワーク回路用のプリント配線板を製造す
る場合の実施例における各製造工程を示す垂直断面図で
あシ、第１図は台紙付金属導体箔を刃型で半抜きプレス
した状態、第２図は続いて金属導体箔の不要部分を除去
した状態、第３図は絶縁基板に接着剤を塗布あるいは貼
り合せた状態、第４図は台紙によって保持された金属導
体箔を絶縁基板に仮接着した状態、第５図はさらに台紙
を゛□線除去て本接着し、プリント配線板として完成し
た状態を示す。図において、（１）は金属導体箔、（２
）はこの金属導体箔保持用の台紙、（３）は半抜き用の
刃型、（４）は金属導体箔（１）の回路構成部分、（５
）はその残りの不要部分、（６）は絶縁基板、（７）は
感熱または感圧接着剤である。
製造方法はまず第１図に示すように、金属導体箔（１）
の片面に台紙（２）を貼り合せた台紙（２）付金属導体
箔（１）をその台紙（２）の部分のみを残すようにして
、金属導体箔（１）側から刃型（３）により回路を・構
成するパターンの反転形状に半抜きする。このとき刃型
（３）によって分離された金属導体箔（１）は回路構成
部分（４）と不要部分（５）とに分けられる。続いて第
２図に示すように、金属導体箔の不要部分（５）を除去
し、回路構成部分（４）だけを台紙（２）上に残す。
の片面に台紙（２）を貼り合せた台紙（２）付金属導体
箔（１）をその台紙（２）の部分のみを残すようにして
、金属導体箔（１）側から刃型（３）により回路を・構
成するパターンの反転形状に半抜きする。このとき刃型
（３）によって分離された金属導体箔（１）は回路構成
部分（４）と不要部分（５）とに分けられる。続いて第
２図に示すように、金属導体箔の不要部分（５）を除去
し、回路構成部分（４）だけを台紙（２）上に残す。
１１
一方、第３図に余すように、絶縁基板（６）の片面に感
熱または感圧接着剤（力を全面にわたって塗布１−１あ
るいはシート状にして貼り合せて接着剤（力層を形成す
る。続いて第４図に示すように、台紙（２）によって保
持されている金属導体箔（１，、）を反転し、その金属
導体箔（１）・側が絶縁基板（６）上の接着剤（力に接
するように配置し、台紙（２）側から人方向に加熱プレ
スまたはプレスにより加熱あるいは加圧し、予備接着す
る。この段階では接着剤（力は半硬化の状態になってい
る。つぎに第５図に示すように、台紙（２）を除去し、
回路構成部分（４）のみを残して、再度金属導体箔（１
）側からＢ方向に加熱あるいは加圧すると、接着剤（７
）ハ完全硬化の状態とな９、金属導体箔（１）の回路構
成部分（４）が接着剤（７）により絶縁基板（６）に完
全に接着し、一連の工程を完了する。
熱または感圧接着剤（力を全面にわたって塗布１−１あ
るいはシート状にして貼り合せて接着剤（力層を形成す
る。続いて第４図に示すように、台紙（２）によって保
持されている金属導体箔（１，、）を反転し、その金属
導体箔（１）・側が絶縁基板（６）上の接着剤（力に接
するように配置し、台紙（２）側から人方向に加熱プレ
スまたはプレスにより加熱あるいは加圧し、予備接着す
る。この段階では接着剤（力は半硬化の状態になってい
る。つぎに第５図に示すように、台紙（２）を除去し、
回路構成部分（４）のみを残して、再度金属導体箔（１
）側からＢ方向に加熱あるいは加圧すると、接着剤（７
）ハ完全硬化の状態とな９、金属導体箔（１）の回路構
成部分（４）が接着剤（７）により絶縁基板（６）に完
全に接着し、一連の工程を完了する。
以上の説明において、接着剤は感熱または感圧タイプで
あれば、その種類は制限されず、感熱および感圧タイプ
のものであってもよく、塗布方法も印刷法に限定されか
い。また金属導体箔の接着方法および半抜き方法も上記
説明のものに限定されない。さらに、本発明の製造方法
は、スピーカー装置のデバイディングネットワークの回
路用のプリント配線板に限らず、他のプリント配線板の
製造にも同様に適用可能である。
あれば、その種類は制限されず、感熱および感圧タイプ
のものであってもよく、塗布方法も印刷法に限定されか
い。また金属導体箔の接着方法および半抜き方法も上記
説明のものに限定されない。さらに、本発明の製造方法
は、スピーカー装置のデバイディングネットワークの回
路用のプリント配線板に限らず、他のプリント配線板の
製造にも同様に適用可能である。
以上のように本発明によれば、台紙付金属導体箔を回路
パターンの反転形状に半抜きして、金属導体箔の不要部
分を除去し、一方絶縁基板に感熱または感圧接着剤層を
形成して その接着剤層に上記金属導体箔が・接するよ
うに配置し、加熱または加圧して接着するとともに、台
紙を除去するよう・に構成したので、比較的厚い金属導
体箔からなる回路パターンを有するプリント配線板をエ
ツチング等の化学処理によらず製造でき、製造方法が容
易であり、また製造設備についてもグイスタンプ法など
のような高価な専用設備を導入する必要がないため、製
造コストが比較的安価であり、性能の優れたプリント配
線板が得られるなどの効果がある。
パターンの反転形状に半抜きして、金属導体箔の不要部
分を除去し、一方絶縁基板に感熱または感圧接着剤層を
形成して その接着剤層に上記金属導体箔が・接するよ
うに配置し、加熱または加圧して接着するとともに、台
紙を除去するよう・に構成したので、比較的厚い金属導
体箔からなる回路パターンを有するプリント配線板をエ
ツチング等の化学処理によらず製造でき、製造方法が容
易であり、また製造設備についてもグイスタンプ法など
のような高価な専用設備を導入する必要がないため、製
造コストが比較的安価であり、性能の優れたプリント配
線板が得られるなどの効果がある。
第１図ないし第５図はそれぞれ本発明の一実施例による
プリント配線板の製造方法の各工程を示す垂直断面図で
ある。 図において、（１）は金属導体箔、（２）は台紙、（３
）は刃型、（４）は回路構成部分、（５）は不要部分、
（６）は絶縁基板、（力は感熱ま九は感圧接着剤である
。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人葛 野 信 −（外１名） （７） 第１図 第３図 第４図 第５図
プリント配線板の製造方法の各工程を示す垂直断面図で
ある。 図において、（１）は金属導体箔、（２）は台紙、（３
）は刃型、（４）は回路構成部分、（５）は不要部分、
（６）は絶縁基板、（力は感熱ま九は感圧接着剤である
。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人葛 野 信 −（外１名） （７） 第１図 第３図 第４図 第５図
Claims (3)
- （１）金属導体箔の一方の面に台紙を貼シ合せてなる台
紙付金属導体箔を、その台紙部分のみ残して回路パター
ンの反転形状に半抜きし、金属導体箔の不要部分を除去
する工程と、これとは別に絶縁基板の一方の面に感熱ま
たは感圧接着剤層を全面にわたって形成する工程と、上
記台紙によって保持されたパターン状の金属導体箔およ
び接着剤付絶縁基板を、その金属導体箔と接着剤が接す
るように配置し、台紙の上から加熱または加圧して金属
導体箔および絶縁基板を接着する工程と、台紙を除去す
る工程とからなることを特徴とするプリント配線板の製
造方法。 - （２）金属導体箔および絶縁基板を接着する工程は台紙
除去前の仮接着ならびに除去後の本接着から表ることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリント配線板
の製造方法。 - （３）接着剤層は接着剤の塗布または貼合せにより形成
することを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２
項記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8608582A JPS58202586A (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8608582A JPS58202586A (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58202586A true JPS58202586A (ja) | 1983-11-25 |
Family
ID=13876862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8608582A Pending JPS58202586A (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58202586A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4920019A (en) * | 1989-03-24 | 1990-04-24 | Eveready Battery Company, Inc. | Battery pack assembly having a circuit board |
-
1982
- 1982-05-21 JP JP8608582A patent/JPS58202586A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4920019A (en) * | 1989-03-24 | 1990-04-24 | Eveready Battery Company, Inc. | Battery pack assembly having a circuit board |
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