JP3331884B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は積層セラミック電子
部品の製造方法に関するものである。
部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下に従来技術として、積層セラミック
電子部品の一つである積層セラミックコンデンサの製造
方法について図４を参照しながら説明する。
電子部品の一つである積層セラミックコンデンサの製造
方法について図４を参照しながら説明する。
【０００３】図４は積層体グリーンブロックを裁断した
状態の断面図である。図４において、１１は積層体グリ
ーンブロック（以降ブロックと称する）、１１ａはブロ
ック１１の裁断片（以降、グリーンチップと称する）、
１２は発泡剤含有接着剤層付き接着シート、１２ａはポ
リエステルシート、１２ｂは発泡剤含有接着剤層、１２
ｃは接着剤層、１３は金属基盤である。
状態の断面図である。図４において、１１は積層体グリ
ーンブロック（以降ブロックと称する）、１１ａはブロ
ック１１の裁断片（以降、グリーンチップと称する）、
１２は発泡剤含有接着剤層付き接着シート、１２ａはポ
リエステルシート、１２ｂは発泡剤含有接着剤層、１２
ｃは接着剤層、１３は金属基盤である。
【０００４】金属基盤１３の面上に接着剤層１２ｃを介
して接着固定した接着シート１２面にセラミックグリー
ンシート（以降、グリーンシートと称する）と内部電極
層を交互に複数層積層したブロック１１を所定寸法形状
に裁断した後、次に、全体を１３０℃付近の温度に加熱
すると発泡剤含有接着剤層１２ｂが発泡し、発泡剤含有
接着剤層１２ｂとグリーンチップ１１ａの接着面積が減
少することにより、接着シート１２からグリーンチップ
１１ａが剥離される。
して接着固定した接着シート１２面にセラミックグリー
ンシート（以降、グリーンシートと称する）と内部電極
層を交互に複数層積層したブロック１１を所定寸法形状
に裁断した後、次に、全体を１３０℃付近の温度に加熱
すると発泡剤含有接着剤層１２ｂが発泡し、発泡剤含有
接着剤層１２ｂとグリーンチップ１１ａの接着面積が減
少することにより、接着シート１２からグリーンチップ
１１ａが剥離される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術では、
グリーンチップ１１ａを接着シート１２から剥離する
際、発泡剤含有接着剤層１２ｂを発泡させるために加熱
すると、加熱によりグリーンチップ１１ａに含まれてい
るバインダ成分が軟化してグリーンチップ１１ａ同士が
再付着してしまうという問題があった。
グリーンチップ１１ａを接着シート１２から剥離する
際、発泡剤含有接着剤層１２ｂを発泡させるために加熱
すると、加熱によりグリーンチップ１１ａに含まれてい
るバインダ成分が軟化してグリーンチップ１１ａ同士が
再付着してしまうという問題があった。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、グリーンチップの再付着を防止することを目的とす
るものである。
で、グリーンチップの再付着を防止することを目的とす
るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、基盤面に接着剤層を介して接着固定された
表面粗さＲａが１０μｍ以下であるベースフィルム上
に、グリーンシートと内部電極を交互に複数層積層して
得たブロックを形成後、このブロックを所定形状寸法に
裁断後、基盤よりベースフィルムを剥離し、次いでベー
スフィルムを機械的に伸長させグリーンチップをベース
フィルムから剥離させることにより、所期の目的を達成
するものである。
に本発明は、基盤面に接着剤層を介して接着固定された
表面粗さＲａが１０μｍ以下であるベースフィルム上
に、グリーンシートと内部電極を交互に複数層積層して
得たブロックを形成後、このブロックを所定形状寸法に
裁断後、基盤よりベースフィルムを剥離し、次いでベー
スフィルムを機械的に伸長させグリーンチップをベース
フィルムから剥離させることにより、所期の目的を達成
するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基盤表面に接着剤層を介して固定された表面粗さＲ
ａが１０μｍ以下であるベースフィルム上に直接セラミ
ックグリーンシート層と内部電極層を交互に複数層積層
してブロックを形成した後、前記ベースフィルム上でブ
ロックを所定形状寸法に裁断し、次いで前記基盤よりベ
ースフィルムを剥離し、その後前記ベースフィルムを機
械的に引き伸ばすことによりベースフィルムと積層体グ
リーンブロックの裁断片との接着力を小さくし、裁断さ
れたグリーンチップを前記ベースフィルムから剥離する
積層セラミック電子部品の製造方法であり、前記ベース
フィルムとブロックはグリーンシート表面に表出したバ
インダ成分によって接着固定されており、ブロックの裁
断時に、位置がずれることなく寸法精度よく裁断でき、
裁断後前記ベースフィルムを機械的に引き伸ばすことに
より、前記グリーンチップと前記ベースフィルムの接着
面積が小さくなり実質的に接着力が小さくなることによ
り容易に剥離する。そして、ベースフィルムの表面粗さ
Ｒａを１０μｍ以下とすることにより、グリーンシート
と内部電極を交互に複数層積層した後、前記積層体を加
圧圧着してブロックとするとき、ベースフィルムとブロ
ックの接着界面にアンカー効果を生じさせ、密着性を高
めることにより裁断時の位置ずれを抑制することができ
る。
は、基盤表面に接着剤層を介して固定された表面粗さＲ
ａが１０μｍ以下であるベースフィルム上に直接セラミ
ックグリーンシート層と内部電極層を交互に複数層積層
してブロックを形成した後、前記ベースフィルム上でブ
ロックを所定形状寸法に裁断し、次いで前記基盤よりベ
ースフィルムを剥離し、その後前記ベースフィルムを機
械的に引き伸ばすことによりベースフィルムと積層体グ
リーンブロックの裁断片との接着力を小さくし、裁断さ
れたグリーンチップを前記ベースフィルムから剥離する
積層セラミック電子部品の製造方法であり、前記ベース
フィルムとブロックはグリーンシート表面に表出したバ
インダ成分によって接着固定されており、ブロックの裁
断時に、位置がずれることなく寸法精度よく裁断でき、
裁断後前記ベースフィルムを機械的に引き伸ばすことに
より、前記グリーンチップと前記ベースフィルムの接着
面積が小さくなり実質的に接着力が小さくなることによ
り容易に剥離する。そして、ベースフィルムの表面粗さ
Ｒａを１０μｍ以下とすることにより、グリーンシート
と内部電極を交互に複数層積層した後、前記積層体を加
圧圧着してブロックとするとき、ベースフィルムとブロ
ックの接着界面にアンカー効果を生じさせ、密着性を高
めることにより裁断時の位置ずれを抑制することができ
る。
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【００２０】
【００２１】
【００２２】
【００２３】
【００２４】
【００２５】
【００２６】
【００２７】
【００２８】
【００２９】（実施の形態１）以下、本発明の一実施形
態について、積層セラミックコンデンサ（以降、積層コ
ンデンサと称する）を例に図１から図３を用いて説明す
る。
態について、積層セラミックコンデンサ（以降、積層コ
ンデンサと称する）を例に図１から図３を用いて説明す
る。
【００３０】図１は本実施形態のブロックの切断後の断
面図、図２（ａ），（ｂ），（ｃ）及び（ｄ）は本発明
のベースフィルムの平面図、図３はグリーンチップをベ
ースフィルムから剥離する一手段を示す断面図である。
図１において、金属基盤３面上に接着剤層２ａを介して
固着されたベースフィルム２の母材２ｂ面上にブロック
１を形成し、前記ブロック１を所定の積層コンデンサ形
状に裁断してグリーンチップ１ａとする。その後、ベー
スフィルム２を金属基盤３から剥離し、図３に示すよう
に棒状突起４をベースフィルム２の接着剤層２ａ面にお
しあてながら、順次グリーンチップ１ａをベースフィル
ム２の母材２ｂ面より剥離する。また図２にはベースフ
ィルム２に施した溝２ｃ、孔２ｄ、切り溝２ｅ、格子状
の切り溝２ｆの一例をそれぞれ示した。
面図、図２（ａ），（ｂ），（ｃ）及び（ｄ）は本発明
のベースフィルムの平面図、図３はグリーンチップをベ
ースフィルムから剥離する一手段を示す断面図である。
図１において、金属基盤３面上に接着剤層２ａを介して
固着されたベースフィルム２の母材２ｂ面上にブロック
１を形成し、前記ブロック１を所定の積層コンデンサ形
状に裁断してグリーンチップ１ａとする。その後、ベー
スフィルム２を金属基盤３から剥離し、図３に示すよう
に棒状突起４をベースフィルム２の接着剤層２ａ面にお
しあてながら、順次グリーンチップ１ａをベースフィル
ム２の母材２ｂ面より剥離する。また図２にはベースフ
ィルム２に施した溝２ｃ、孔２ｄ、切り溝２ｅ、格子状
の切り溝２ｆの一例をそれぞれ示した。
【００３１】まず、図１に示す縦、横２００ｍｍのステ
ンレス製の金属基盤３面上に接着固定したベースフィル
ム２面に、予め所定のパターンを用いて内部電極を印刷
した縦、横１４５ｍｍのグリーンシートを積層コンデン
サ形状に裁断した時、前記内部電極が積層コンデンサの
互いに異なる端面に交互に露出するように、グリーンシ
ートを一層毎にずらして複数層積層後、１００ｋｇ／ｃ
ｍ2の圧力で加圧圧着しブロック１を作成した。このと
きグリーンシートとベースフィルム２の接する面には、
グリーンシート作成に用いたバインダ成分が表出してい
るので、グリーンシートを積層するベースフィルム２の
母材２ｂ表面に接着剤層２ａを形成することなく直接ベ
ースフィルム２面上に接着することができるのである。
ンレス製の金属基盤３面上に接着固定したベースフィル
ム２面に、予め所定のパターンを用いて内部電極を印刷
した縦、横１４５ｍｍのグリーンシートを積層コンデン
サ形状に裁断した時、前記内部電極が積層コンデンサの
互いに異なる端面に交互に露出するように、グリーンシ
ートを一層毎にずらして複数層積層後、１００ｋｇ／ｃ
ｍ2の圧力で加圧圧着しブロック１を作成した。このと
きグリーンシートとベースフィルム２の接する面には、
グリーンシート作成に用いたバインダ成分が表出してい
るので、グリーンシートを積層するベースフィルム２の
母材２ｂ表面に接着剤層２ａを形成することなく直接ベ
ースフィルム２面上に接着することができるのである。
【００３２】次にブロック１をベースフィルム２面上に
固定したまま、長さ２．５ｍｍ、幅１．６ｍｍの寸法の
グリーンチップ１ａに裁断した。次いでグリーンチップ
１ａが密着固定された状態でベースフィルム２を金属基
盤３から剥離した後、ベースフィルム２の相対する片を
固定し、長さ２５０ｍｍの棒状突起４でベースフィルム
２の裏面側から数回すいた後、更に固定したベースフィ
ルム２に振動を加えてグリーンチップ１ａをベースフィ
ルム２から剥離した。
固定したまま、長さ２．５ｍｍ、幅１．６ｍｍの寸法の
グリーンチップ１ａに裁断した。次いでグリーンチップ
１ａが密着固定された状態でベースフィルム２を金属基
盤３から剥離した後、ベースフィルム２の相対する片を
固定し、長さ２５０ｍｍの棒状突起４でベースフィルム
２の裏面側から数回すいた後、更に固定したベースフィ
ルム２に振動を加えてグリーンチップ１ａをベースフィ
ルム２から剥離した。
【００３３】尚、本実施形態では（表１）に示す、各種
異なる状態のベースフィルム２を用い、このベースフィ
ルム２には、図２（ａ）に示した切り溝２ｃを施したも
のを使用した。
異なる状態のベースフィルム２を用い、このベースフィ
ルム２には、図２（ａ）に示した切り溝２ｃを施したも
のを使用した。
【００３４】このようにして得られたグリーンチップ１
ａについて、ベースフィルム２より剥離後のグリーンチ
ップ１ａ同士の再付着状態をそれぞれ１０万個ずつ評価
し、また切断寸法精度については従来品と同等な場合は
○を、従来品より優る場合は◎を付した。その結果を
（表１）に示す。
ａについて、ベースフィルム２より剥離後のグリーンチ
ップ１ａ同士の再付着状態をそれぞれ１０万個ずつ評価
し、また切断寸法精度については従来品と同等な場合は
○を、従来品より優る場合は◎を付した。その結果を
（表１）に示す。
【００３５】
【表１】
【００３６】（表１）から明らかなように、本実施形態
のグリーンチップ１ａは従来の製造方法品と比較し、ベ
ースフィルム２より剥離した後のグリーンチップ１ａ同
士の再付着の発生が抑制されていることが判る。またグ
リーンチップ１ａの寸法精度も従来方法品と比較して同
等以上の精度が保たれており、グリーンチップ１ａの変
形や破損も認められなかった。
のグリーンチップ１ａは従来の製造方法品と比較し、ベ
ースフィルム２より剥離した後のグリーンチップ１ａ同
士の再付着の発生が抑制されていることが判る。またグ
リーンチップ１ａの寸法精度も従来方法品と比較して同
等以上の精度が保たれており、グリーンチップ１ａの変
形や破損も認められなかった。
【００３７】ここで、データとして示していないが、ベ
ースフィルム２の厚みが２５μｍより薄い場合、ブロッ
ク１を裁断する際に、切断刃がベースフィルム２をも切
断し金属基盤３にまで達する部分が発生し、ベースフィ
ルム２を金属基盤３から剥離するときベースフィルム２
が破損しグリーンチップ１ａをうまくベースフィルム２
から剥離することができず、またベースフィルム２の厚
みが１００μｍより厚い場合にはグリーンシートと内部
電極を交互に複数層積層しブロック１全体を加圧圧着す
る際にグリーンシートがベースフィルム２の加圧変形に
従って伸び、ブロック１を裁断したとき、内部電極が規
定の位置からずれたグリーンチップ１ａが発生する。ベ
ースフィルム２の表面粗さＲａが１０μｍを超えた場
合、加圧圧着されたブロック１とベースフィルム２の接
着界面で十分なアンカー効果が得られず、裁断されたグ
リーンチップ１ａの寸法精度にばらつきが発生する。ベ
ースフィルム２がグリーンシートの面積よりも小さい場
合、積層されたブロック１または裁断されたグリーンチ
ップ１ａが金属基盤３に付着し剥離することができず、
また、ベースフィルム２の面積がグリーンシート面積の
２００％を超えるものは積層設備が大きくなりすぎ好ま
しくない。金属基盤３面上に接着固定するためのベース
フィルム２に設けられた接着剤層２ａの面積がベースフ
ィルム面積に対して５％より小さい場合、金属基盤３を
工程移動中にベースフィルム２が金属基盤３から剥がれ
る。
ースフィルム２の厚みが２５μｍより薄い場合、ブロッ
ク１を裁断する際に、切断刃がベースフィルム２をも切
断し金属基盤３にまで達する部分が発生し、ベースフィ
ルム２を金属基盤３から剥離するときベースフィルム２
が破損しグリーンチップ１ａをうまくベースフィルム２
から剥離することができず、またベースフィルム２の厚
みが１００μｍより厚い場合にはグリーンシートと内部
電極を交互に複数層積層しブロック１全体を加圧圧着す
る際にグリーンシートがベースフィルム２の加圧変形に
従って伸び、ブロック１を裁断したとき、内部電極が規
定の位置からずれたグリーンチップ１ａが発生する。ベ
ースフィルム２の表面粗さＲａが１０μｍを超えた場
合、加圧圧着されたブロック１とベースフィルム２の接
着界面で十分なアンカー効果が得られず、裁断されたグ
リーンチップ１ａの寸法精度にばらつきが発生する。ベ
ースフィルム２がグリーンシートの面積よりも小さい場
合、積層されたブロック１または裁断されたグリーンチ
ップ１ａが金属基盤３に付着し剥離することができず、
また、ベースフィルム２の面積がグリーンシート面積の
２００％を超えるものは積層設備が大きくなりすぎ好ま
しくない。金属基盤３面上に接着固定するためのベース
フィルム２に設けられた接着剤層２ａの面積がベースフ
ィルム面積に対して５％より小さい場合、金属基盤３を
工程移動中にベースフィルム２が金属基盤３から剥がれ
る。
【００３８】（実施の形態２）本実施形態２では、ベー
スフィルム２とグリーンシートとの接着強度がそれぞれ
（表２）に示す値になるように予め実験を行い、グリー
ンシート中のバインダー成分の添加量をセラミック粉末
重量に対して５％，８％，１０％，２０％と変えたスラ
リーでグリーンシートを作製し、グリーンシート面から
表出するバインダー量を変化させ接着強度を制御した。
またベースフィルム２と金属基盤３との接着強度につい
ても同様に、ベースフィルム２に設けた接着剤層２ａの
厚みを１μｍ，３μｍ，５μｍ，１０μｍ，２５μｍと
したものを用い、その接着強度を制御した。前記条件の
グリーンシート及びベースフィルム２を用い、（実施の
形態１）と同様な方法でブロック１を形成後、ブロック
１をグリーンチップ１ａ形状に裁断後ベースフィルム２
より剥離した。またベースフィルム２からグリーンチッ
プ１ａを剥離する前、接着剤層２ａの厚み５μｍの一部
を室温より低い温度に保持した後、グリーンチップ１ａ
をベースフィルム２から剥離した。以上の条件で作成し
たグリーンチップ１ａについて実施の形態１と同様に評
価し、その結果を（表２）に示した。
スフィルム２とグリーンシートとの接着強度がそれぞれ
（表２）に示す値になるように予め実験を行い、グリー
ンシート中のバインダー成分の添加量をセラミック粉末
重量に対して５％，８％，１０％，２０％と変えたスラ
リーでグリーンシートを作製し、グリーンシート面から
表出するバインダー量を変化させ接着強度を制御した。
またベースフィルム２と金属基盤３との接着強度につい
ても同様に、ベースフィルム２に設けた接着剤層２ａの
厚みを１μｍ，３μｍ，５μｍ，１０μｍ，２５μｍと
したものを用い、その接着強度を制御した。前記条件の
グリーンシート及びベースフィルム２を用い、（実施の
形態１）と同様な方法でブロック１を形成後、ブロック
１をグリーンチップ１ａ形状に裁断後ベースフィルム２
より剥離した。またベースフィルム２からグリーンチッ
プ１ａを剥離する前、接着剤層２ａの厚み５μｍの一部
を室温より低い温度に保持した後、グリーンチップ１ａ
をベースフィルム２から剥離した。以上の条件で作成し
たグリーンチップ１ａについて実施の形態１と同様に評
価し、その結果を（表２）に示した。
【００３９】
【表２】
【００４０】（表２）から明らかなように、本発明のグ
リーンチップ１ａは、従来方法品と比較して（実施の形
態１）と同様に、グリーンチップ１ａをベースフィルム
２から剥離したものは、グリーンチップ同士の再付着の
発生が抑制されていることが判る。ここで、データとし
（表２）に示していないが、ベースフィルム２とグリー
ンシートの接着界面の水平方向の引張りの接着強度が３
０ｇｆ／５０ｍｍよりも小さい場合、ブロック１を裁断
する際に、裁断の加重によりブロック１がベースフィル
ム２からの剥がれ、グリーンチップ１ａの寸法精度にば
らつきが発生し、また、接着強度が１５０ｇｆ／５０ｍ
ｍよりも大きい場合、裁断させたグリーンチップ１ａが
ベースフィルム２から剥離することが困難となる。同様
に金属基盤３とベースフィルム２との接着界面の水平方
向の引張りの接着強度が０．５ｇｆ／５０ｍｍより小さ
い場合、グリーンシート及び内部電極の積層及び加圧圧
着工程でベースフィルム２が金属基盤３からずれ、グリ
ーンシートが正しく積層されない、また接着強度が２０
ｇｆ／５０ｍｍよりも大きい場合、金属基盤３からベー
スフィルム２を剥離する際に、ベースフィルム２のグリ
ーンチップ１ａに過度の応力が加わりグリーンチップ１
ａに変形及び破損が生じ好ましくない。またブロック１
をグリーンチップ１ａ形状に裁断後、ベースフィルム２
を室温以下の温度５℃および１０℃に保持した場合、ベ
ースフィルム２に軽い振動を与えただけで容易にグリー
ンチップ１ａをベースフィルム２から剥離することがで
きるとともに、グリーンチップ１ａの外形形状を損なう
ことがなくグリーンチップ１ａ同士の再付着も発生しな
かった。
リーンチップ１ａは、従来方法品と比較して（実施の形
態１）と同様に、グリーンチップ１ａをベースフィルム
２から剥離したものは、グリーンチップ同士の再付着の
発生が抑制されていることが判る。ここで、データとし
（表２）に示していないが、ベースフィルム２とグリー
ンシートの接着界面の水平方向の引張りの接着強度が３
０ｇｆ／５０ｍｍよりも小さい場合、ブロック１を裁断
する際に、裁断の加重によりブロック１がベースフィル
ム２からの剥がれ、グリーンチップ１ａの寸法精度にば
らつきが発生し、また、接着強度が１５０ｇｆ／５０ｍ
ｍよりも大きい場合、裁断させたグリーンチップ１ａが
ベースフィルム２から剥離することが困難となる。同様
に金属基盤３とベースフィルム２との接着界面の水平方
向の引張りの接着強度が０．５ｇｆ／５０ｍｍより小さ
い場合、グリーンシート及び内部電極の積層及び加圧圧
着工程でベースフィルム２が金属基盤３からずれ、グリ
ーンシートが正しく積層されない、また接着強度が２０
ｇｆ／５０ｍｍよりも大きい場合、金属基盤３からベー
スフィルム２を剥離する際に、ベースフィルム２のグリ
ーンチップ１ａに過度の応力が加わりグリーンチップ１
ａに変形及び破損が生じ好ましくない。またブロック１
をグリーンチップ１ａ形状に裁断後、ベースフィルム２
を室温以下の温度５℃および１０℃に保持した場合、ベ
ースフィルム２に軽い振動を与えただけで容易にグリー
ンチップ１ａをベースフィルム２から剥離することがで
きるとともに、グリーンチップ１ａの外形形状を損なう
ことがなくグリーンチップ１ａ同士の再付着も発生しな
かった。
【００４１】更に、本実施形態１、及び２において、ベ
ースフィルム２に溝２ｃ、孔２ｄ、切り溝２ｅ、格子状
の切り溝２ｆを設けることにより、ベースフィルム２を
破損させることなく、小さい機械的な力でベースフィル
ム２を引き伸ばすことにより、グリーンチップ１ａとベ
ースフィルム２との接着面積を小さくすることができ、
グリーンチップ１ａをベースフィルム２面から容易に剥
離することができる。
ースフィルム２に溝２ｃ、孔２ｄ、切り溝２ｅ、格子状
の切り溝２ｆを設けることにより、ベースフィルム２を
破損させることなく、小さい機械的な力でベースフィル
ム２を引き伸ばすことにより、グリーンチップ１ａとベ
ースフィルム２との接着面積を小さくすることができ、
グリーンチップ１ａをベースフィルム２面から容易に剥
離することができる。
【００４２】更にベースフィルム２を押圧する突起４に
超音波を印加したり、またベースフィルム２に振動を与
えることを、ベースフィルム２を機械的に引き伸ばす作
業に付加することにより、グリーンチップ１ａのベース
フィルム２からの剥離をより効果的に行うことができ
る。
超音波を印加したり、またベースフィルム２に振動を与
えることを、ベースフィルム２を機械的に引き伸ばす作
業に付加することにより、グリーンチップ１ａのベース
フィルム２からの剥離をより効果的に行うことができ
る。
【００４３】
【発明の効果】以上のように、本発明の積層セラミック
電子部品の製造方法は、基盤面上に接着固定されたベー
スフィルム面上に形成した積層体グリーンブロックを切
断した後、加熱することなく、容易にベースフィルムか
らグリーンチップを剥離することができ、これにより裁
断寸法精度の高いグリーンチップを製造することができ
るものである。
電子部品の製造方法は、基盤面上に接着固定されたベー
スフィルム面上に形成した積層体グリーンブロックを切
断した後、加熱することなく、容易にベースフィルムか
らグリーンチップを剥離することができ、これにより裁
断寸法精度の高いグリーンチップを製造することができ
るものである。
【図１】本発明の一実施形態における積層体グリーンブ
ロックの切断後の状態を示す断面図
ロックの切断後の状態を示す断面図
【図２】（ａ）ベースフィルムに溝を形成した平面図 （ｂ）ベースフィルムに孔を形成した平面図 （ｃ）ベースフィルムに切り溝を形成した平面図 （ｄ）ベースフィルムに格子状の切り溝を形成した平面
図
図
【図３】同、グリーンチップのベースフィルムからの剥
離手段を示した断面図
離手段を示した断面図
【図４】従来方法における積層体グリーンブロックの切
断後の状態を示す断面図
断後の状態を示す断面図
１ 積層体グリーンブロック １ａ グリーンチップ ２ ベースフィルム ２ａ 接着剤層 ２ｂ 母材 ２ｃ 溝 ２ｄ 孔 ２ｅ 切り溝 ２ｆ 格子状の切り溝 ３ 金属基盤 ４ 棒状突起
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−172027（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−94359（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−33487（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−219124（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/10 H01G 4/14 - 4/42 H01G 13/00 - 13/06
Claims (1)
- 【請求項１】 基盤表面に接着剤層を介して固定された
表面粗さＲａが１０μｍ以下であるベースフィルム上に
直接セラミックグリーンシート層と内部電極層を交互に
複数層積層して積層体グリーンブロックを形成した後、
前記ベースフィルム上で積層体グリーンブロックを所定
寸法に裁断し、次いで前記基盤よりベースフィルムを剥
離し、その後前記ベースフィルムを機械的に引き伸ばす
ことによりベースフィルムと積層体グリーンブロックの
裁断片との接着力を小さくし、裁断された前記積層体グ
リーンブロックの裁断片を前記ベースフィルムから剥離
することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31164996A JP3331884B2 (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31164996A JP3331884B2 (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10154634A JPH10154634A (ja) | 1998-06-09 |
| JP3331884B2 true JP3331884B2 (ja) | 2002-10-07 |
Family
ID=18019831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31164996A Expired - Fee Related JP3331884B2 (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3331884B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008049512A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Nitta Ind Corp | セラミックチップ部品の製造方法および粘着テープ |
| JP4760647B2 (ja) * | 2006-09-28 | 2011-08-31 | Ｔｄｋ株式会社 | チップ部品分離装置 |
| JP4996931B2 (ja) * | 2007-01-29 | 2012-08-08 | ニッタ株式会社 | セラミック部品の製造方法 |
| JP6005387B2 (ja) * | 2012-04-13 | 2016-10-12 | ニッタ株式会社 | セラミック部品の製造方法 |
| JP7425029B2 (ja) * | 2021-09-29 | 2024-01-30 | 花王株式会社 | 固形充填物の製造方法及び製造装置 |
-
1996
- 1996-11-22 JP JP31164996A patent/JP3331884B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10154634A (ja) | 1998-06-09 |
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