JPH06177538A - 内層基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 取扱時に折損，破損等の損傷を生じることが
ない内層基板を提供すること。 【構成】 本例の内層基板９は，その両面に樹脂接着剤
を介在させて加熱，加圧により積層する多層プリント配
線板に用いられる。内層基板９は，その表側面９１及び
裏側面の周縁部分９０に，上記樹脂接着剤の流出を防止
するための銅製の表ダム１１及び裏ダム１２を点在形成
してなり，かつ表ダム１１及び裏ダム１２はその一部分
が互いに重複して形成されている。表ダム及び裏ダム
は，円形状或いは四角形，五角形，六角形等の多角形状
をしている。表ダム１１と裏ダム１２とが重複している
部分は，一辺が１ｍｍ以上であることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，多層プリント配線板に
用いられる内層基板に関する。

【０００２】

【従来技術】多層プリント配線板は，積層した複数の基
板を接着剤により互いに固定し，その内部にも内層導体
パターンを形成したプリント配線板である。そして，３
枚以上の基板を積層する場合には，上下の基板の間に１
枚以上の内層基板が用いられる。該内層基板には，内層
導体パターンが形成されている。即ち，図８に示すごと
く，内層基板９００は，２個の導体パターン形成部９９
とその周縁部分９０とを形成している。導体パターン形
成部９９における内層基板９００の表面側９１には，内
層導体パターン９９０が形成されている。

【０００３】多層プリント配線板の製造工程において
は，図９に示すごとく，内層基板９００の表側面９１，
裏側面９２に樹脂接着剤５を介在させて，銅箔４１を各
々積層する。このとき，治具板３を用いて，銅箔４１の
外表面からこれらを挟持して，これらを加熱，加圧す
る。これにより，樹脂接着剤５が溶融し，内層基板９０
０の表側面９１，裏側面９２に銅箔４１を接着する。そ
の後，多層プリント配線板の製造工程の最終工程で，内
層基板９００の周縁部分９０が，図８の切断用枠線９０
２の位置で，切断除去され，得ようとしていた２個の多
層プリント配線板の製品が得られる。

【０００４】しかしながら，上記内層基板９００は，上
記加熱圧着工程において，樹脂接着剤５が内層基板９０
０と銅箔４１との間から溶出したり，また，両者の間に
エアボイドが発生してしまうという問題があった。そこ
で，図１０，１１に示すごとく，上記周縁部分９０の表
側面９１，裏側面９２に，樹脂止め用の残留銅箔部７
１，７２を各々設けることが提案されている。残留銅箔
部７１，７２は，内層基板９００上に内層導体パターン
９９０を形成する際にエッチングを施すことなく残留さ
せておいた部分であり，周縁部分９０において，各々独
立して一列に配列されている。

【０００５】また，個々の残留銅箔部７１，７２の間に
は間隙７１０，７２０が形成されている。残留銅箔部７
１と間隙７１０及び残留銅箔部７２と間隙７２０とは，
内層基板９００を挟んで，同位置に形成されている。上
記残留銅箔部７１，７２の間隙７１０，７２０は，多層
プリント配線板の加熱圧着工程において，導体パターン
形成部９９内の空気を外方へ逃がし，内層基板９００と
銅箔４１との間にエアボイドが発生することを防ぐ。一
方，上記残留銅箔部７１，７２は，樹脂接着剤５が内層
基板９００と銅箔４１との間から溶出することを防ぐも
のである。

【０００６】

【解決しようとする課題】しかしながら，近年，電子機
器の小型化，高密度化に伴い，プリント配線板の高密度
化，多層積層化，薄層化が進められている。そして，内
層基板９００の薄層化も要求されてきている。一方，こ
の内層基板の薄層化に伴い，その運搬，積層作業等の取
扱時に，内層基板が損傷するという問題が生じている。

【０００７】即ち，残留銅箔部７１，７２の間隙７１
０，７２０は，内層基板９００の表側面と裏側面の同位
置に形成されている。また，周縁部分９０は，図１１に
示すごとく，間隙７１０，７２０を両側に形成させてい
る露出部分９５を有する。露出部分９５の厚さは，内層
基板９００の厚さに相当し，該内層基板が薄くなれば当
然露出部分９５も薄くなる。

【０００８】そのため，搬送時等に，露出部分９５にお
いて内層基板９００がたわみ，搬送ライン内のローラー
等に引っ掛かる恐れがある。更に，内層基板９００は，
図１２に示すごとく，間隙７１０，７２０に折損９０
９，破損９０８が発生するおそれがある。そのため，従
来の最高水準の多層プリント配線板の製造技術において
も，厚さ０．２ｍｍ以上の内層基板が使用されている。
本発明は，かかる問題点に鑑み，内層基板が薄層化され
た場合においても，取扱時に折損，破損等の損傷を生じ
ることがない内層基板を提供しようとするものである。

【０００９】

【課題の解決手段】本発明は，両面に樹脂接着剤を介在
させて加熱，加圧により積層する多層プリント配線板に
用いる内層基板において，該内層基板はその表側面及び
裏側面の周縁部分に，上記樹脂接着剤の流出を防止する
ための表ダム及び裏ダムを点在形成してなり，かつ上記
表ダム及び裏ダムは内層基板の表側面と裏側面におい
て，その一部分が互いに重複するよう形成されているこ
とを特徴とする内層基板にある。本発明において最も注
目すべきことは，内層基板の表側面及び裏側面の周縁部
分に点在形成した表ダム及び裏ダムが，その両側におい
て，その一部分が互いに重複するよう形成されているこ
とである。

【００１０】上記内層基板は，導体パターン形成部とそ
の周縁部分とを有している。導体パターン形成部には，
内層導体パターンが形成されている。上記表ダムは内層
基板の周縁部分の表側面に，上記裏ダムはその裏側面
に，個々に独立して点在形成されている。表ダム及び裏
ダムは，円形状或いは四角形，五角形，六角形等の多角
形状をしている。

【００１１】また，表ダム及び裏ダムは，その一部分が
内層基板を挟んで，表裏面で互いに重複している。そし
て，周縁部分において，表ダムと裏ダムとが互いに重複
している部分は重複部分となり，また，表ダムと表ダム
の間隙は表面露出部分となり，裏ダム及び裏ダムの間隙
は裏面露出部分となる。表ダム及び裏ダムは，直径２〜
２０ｍｍが好ましい。直径２ｍｍ未満の場合，重複部分
を形成させることが困難になる。直径２０ｍｍを越えた
場合，導体パターン形成部の面積が小さくなってしま
う。

【００１２】また，各々の重複部分は，その直径又は一
辺が１ｍｍ以上であることが好ましい。１ｍｍ未満の場
合，重複部分が小さくなり，取扱時に折損，破損等の損
傷を生じるおそれがある。また，表ダム及び裏ダムは，
導体パターン形成部に形成されている内層導体パターン
と同じ材質，例えば銅，４２アロイであることが好まし
い。これにより，内層導体パターンをエッチング等によ
り形成する際に，同時に，表ダム及び裏ダムを形成する
ことができる。樹脂接着剤としては，プリプレグ等が用
いられる。

【００１３】

【作用及び効果】本発明においては，表ダム及び裏ダム
を内層基板の周縁部分に点在形成させている。そのた
め，各表ダム及び各裏ダムの間隙には，それぞれ内層基
板の表面露出部分及び裏面露出部分が形成されている。
また，表ダム及び裏ダムは，その一部分が内層基板を挟
んで表裏面で重複している。そのため，表面露出部分は
内層基板と裏ダムとを合わせた厚さを有し，一方裏面露
出部分は内層基板と表ダムとを合わせた厚さを有する。

【００１４】また，表ダムと裏ダムとが互いに重複して
いる重複部分は，内層基板と表ダムと裏ダムとを合わせ
た厚さを有する。このように，内層基板の周縁部分の表
裏面においては，表面露出部分，重複部分，及び裏面露
出部分が繰り返し連続して形成されている。そのため，
周縁部分全体が，一連の補強枠となる。それ故，内層基
板は，いわばこの補強枠により補強されることになる。
従って，内層基板は，取扱時に折損，破損等の損傷を生
じることがない。また，そのため，薄い内層基板でも，
取扱時に折損，破損等の損傷を生じることがない。

【００１５】また，多層プリント配線板の加熱圧着工程
において，各表ダム及び各裏ダムの間隙は，導体パター
ン形成部内の空気を外方へ逃がし，内層基板にエアボイ
ドが発生することを防ぐ。また，表ダム及び裏ダムは，
樹脂接着剤が内層基板と銅箔との間から溶出することを
防ぐことができ，更に，局部的に溶出することができ
る。以上のごとく，本発明によれば，内層基板が薄層化
された場合においても，取扱時に折損，破損等の損傷を
生じることがない内層基板を提供することができる。

【００１６】

【実施例】実施例１ 本発明の実施例にかかる内層基板につき，図１〜図５を
用いて説明する。本例の内層基板９は，その両面に樹脂
接着剤５を介在させて加熱，加圧により積層する多層プ
リント配線板に用いられる（図４，５）。内層基板９
は，図１〜図３に示すごとく，その表側面９１及び裏側
面９２の周縁部分９０に，上記樹脂接着剤の流出を防止
するための銅製の表ダム１１及び裏ダム１２を点在形成
してなり，かつ表ダム１１及び裏ダム１２は，内層基板
の表側面と裏側面において，その一部分が互いに重複し
て形成されている。

【００１７】内層基板９は，導体パターン形成部９９と
その周縁部分９０とを形成している。導体パターン形成
部９９には，銅製の内層導体パターン９９０が形成され
ている。表ダム１１及び裏ダム１２は，直径４ｍｍの円
形である。内層基板９の周縁部分９０の表側面９１及び
裏側面９２には，表ダム１１及び裏ダム１２が，間隔１
ｍｍ毎に，市松模様状に配列している。また，２つの導
体パターン形成部９９の間にも，周縁部分９０と同様に
表ダム１１及び裏ダム１２が格子状に配列している。各
導体パターン形成部９９の周囲には，積層後に固片化す
るための枠線９０２が設けてある。

【００１８】次に，上記内層基板９を用いて多層プリン
ト配線板を作製する方法について説明する。上記作製工
程においては，図４に示すごとく，内層基板９の表側面
９１，裏側面９２に樹脂接着剤５を介在させて，銅箔４
１を各々積層する。このとき，治具板３を用いて銅箔４
１の外表面から内層基板９，樹脂接着剤５及び銅箔４１
を所望の位置に挟持，固定する。そして，これらを加
熱，加圧することにより，樹脂接着剤５が溶融し，図５
に示すごとく，内層基板９の表側面９１，裏側面９２に
銅箔４１が接着された多層プリント配線板４９を得る。
次に，治具板３を多層プリント配線板４９から取り外
す。

【００１９】その後，多層プリント配線板４９は，その
表側面及び裏側面に導体パターンが形成され，ソルダー
レジスト等の表面処理が施される。その後，図１に示す
ごとく，多層プリント配線板４９の製造工程の最終工程
で，内層基板９の周縁部分９０が切断用枠線９０２にお
いて切断され，固片化された多層プリント配線板の製品
が得られる。

【００２０】次に本例の作用効果につき説明する。本例
の内層基板９においては，表ダム１１及び裏ダム１２を
周縁部分９０に点在形成させている。そのため，各表ダ
ム１１及び各裏ダム１２の間隙には，図２に示すごと
く，内層基板９の表面露出部分９３及び裏面露出部分９
４が形成されている。

【００２１】また，表ダム１１及び裏ダム１２は，内層
基板９００の表側面１１と裏側面１２において，その一
部分が互いに重複している。そのため，表面露出部分９
３の裏側面９２には裏ダム１２が，裏面露出部分９４の
表側面９１には表ダム１１が形成されている。それ故，
表面露出部分９３は内層基板９と裏ダム１２とを合わせ
た厚さを有し，裏面露出部分９４は内層基板９と表ダム
１１とを合わせた厚さを有する。また，表ダム１１と裏
ダム１２とが互いに重複している重複部分９６は，内層
基板９と表ダム１１と裏ダム１２とを合わせた厚さを有
する。

【００２２】このように，内層基板９の周縁部分９０に
おいては，表面露出部分９３，重複部分９６，及び裏面
露出部分９４が繰り返し連続して形成されている。その
ため，周縁部分９０全体が，表面露出部分９３，重複部
分９６，裏面露出部分９４よりなる，一連の補強枠とな
る。それ故，内層基板９は，この補強枠により補強され
る。従って，内層基板９は，取扱時に折損，破損等の損
傷を生じることがない。

【００２３】また，多層プリント配線板の貼着工程にお
いて，各表ダム１１及び各裏ダム１２の間隙は，導体パ
ターン形成部９９内の空気を外方へ逃がし，内層基板９
にエアボイドが発生することを防ぐ。また，表ダム１１
及び裏ダム１２は，樹脂接着剤５が内層基板９と銅箔４
１との間から溶出することを防ぐことができ，更に，局
部的に溶出することができる。また，表ダム１１及び裏
ダム１２は，銅製であり，内層導体パターン９９０と同
じ材質である。そのため，内層導体パターン９９０の形
成と共に，表ダム１１及び裏ダム１２を同時に形成する
ことができる。

【００２４】実施例２ 本例の内層基板９においては，図６に示すごとく，表ダ
ム１１及び裏ダム１２は，一辺が４ｍｍの四角形であ
る。内層基板９の周縁部分９０の表側面９１及び裏側面
９２には，表ダム１１及び裏ダム１２が間隔１ｍｍ毎
に，市松模様状に配列している。その他は，実施例１と
同様である。本例においても，実施例１と同様の効果を
得ることができる。

【００２５】実施例３ 本例の内層基板を用いて，多層プリント配線板を作製す
るに当たり，図７に示すごとく，内層基板９の上下両側
に樹脂接着剤５を介して，外層基板４を積層する。外層
基板４は，その外表面に銅箔４１を，内表面に内層導体
パターン４２を設けている。

【００２６】次に，離型シート３０及び治具板３を用い
て，銅箔４１の外表面から，内層基板９，樹脂接着剤５
及び外層基板４を，所望の位置に挟持，固定する。そし
て，これらを加熱，加圧することにより，樹脂接着剤５
が溶融し，内層基板９の両側に外層基板４が接着され，
多層プリント配線板を得る。次に，治具板３を多層プリ
ント配線板から取り外す。この時，銅箔４１と治具板３
との間には，離型シート３０が介在しているので，多層
プリント配線板から治具板３を容易に取り外すことがで
きる。その他は，実施例１と同様である。本例において
も，実施例１と同様の効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の内層基板の平面図。

【図２】図１のＡ−Ａ線矢視断面拡大図。

【図３】実施例１の内層基板の要部拡大透視図。

【図４】実施例１の内層基板を用いた，多層プリント配
線板の作製工程図。

【図５】図４に続く，多層プリント配線板の作製工程
図。

【図６】実施例２の内層基板の要部拡大透視図。

【図７】実施例３における，多層プリント配線板の作製
工程図。

【図８】従来例の内層基板の平面図。

【図９】従来例の内層基板を用いた，多層プリント配線
板の作製工程図。

【図１０】他の従来例の内層基板の平面図。

【図１１】他の従来例の内層基板の要部拡大断面図。

【図１２】従来例にかかる，折損，破損を生じた内層基
板の平面図。

【符号の説明】

１１．．．表ダム， １２．．．裏ダム， ９．．．内層基板， ９０．．．周縁部分， ９１．．．表側面， ９２．．．裏側面， ９３．．．表面露出部分， ９４．．．裏面露出部分， ９６．．．重複部分， ９９．．．導体パターン形成部，

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 両面に樹脂接着剤を介在させて加熱，加
   圧により積層する多層プリント配線板に用いる内層基板
   において， 該内層基板はその表側面及び裏側面の周縁部分に，上記
   樹脂接着剤の流出を防止するための表ダム及び裏ダムを
   点在形成してなり，かつ上記表ダム及び裏ダムは内層基
   板の表側面と裏側面において，その一部分が互いに重複
   するよう形成されていることを特徴とする内層基板。