JP2560947B2 - セラミック多層配線基板の製造方法 - Google Patents
セラミック多層配線基板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック多層配線基
板の製造方法に関する。
板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のグリーンシート方によるセラミッ
ク多層は配線基板の製造方法は、セラミックスラリーを
ドクターブレード方を用いてキャリアフィルム上にキャ
スティングし、乾燥させ、セラミッググリーンシートに
した後に、キャリアフィルムからセラミックグリーンシ
ートを剥離し、所望の大きさに切断し、その１枚、１枚
のセラミックグリーンシートに位置合わせ用の穴の打ち
抜き、スルーホール形成、ヴィアフィル、導体ペースト
印刷、積層熱圧着した後に焼成しセラミック多層配線基
板としていた。
ク多層は配線基板の製造方法は、セラミックスラリーを
ドクターブレード方を用いてキャリアフィルム上にキャ
スティングし、乾燥させ、セラミッググリーンシートに
した後に、キャリアフィルムからセラミックグリーンシ
ートを剥離し、所望の大きさに切断し、その１枚、１枚
のセラミックグリーンシートに位置合わせ用の穴の打ち
抜き、スルーホール形成、ヴィアフィル、導体ペースト
印刷、積層熱圧着した後に焼成しセラミック多層配線基
板としていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のセラミック
多層配線基板の製造方法では、セラミックスラリーをキ
ャスティングし、セラミックグリーンシートにした後、
セラミックグリーンシートはキャリアフィルムより剥離
され、その後の工程を施されるため、スルーホール形
成、スルーホールへの導体ペーストの埋込み及び導体パ
ターン印刷の各工程での変形、あるいはセラミックグリ
ーンシートの保管状態の良し悪しでセラミックグリーン
シートが変形しやすく、積層後にスルーホールの位置ズ
レが生じるという欠点があった。
多層配線基板の製造方法では、セラミックスラリーをキ
ャスティングし、セラミックグリーンシートにした後、
セラミックグリーンシートはキャリアフィルムより剥離
され、その後の工程を施されるため、スルーホール形
成、スルーホールへの導体ペーストの埋込み及び導体パ
ターン印刷の各工程での変形、あるいはセラミックグリ
ーンシートの保管状態の良し悪しでセラミックグリーン
シートが変形しやすく、積層後にスルーホールの位置ズ
レが生じるという欠点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、グリーンシー
ト法によるセラミック多層配線基板の製造方法に於い
て、キャリアフィルム上にキャスティングされたセラミ
ックグリーンシートに有機樹脂フィルムを貼り付ける第
１の工程と、前記第１の工程の後に前記キャリアフィル
ムおよび有機樹脂フィルムで挟んだ前記セラミックグリ
ーンシートにスルーホールを形成し、前記スルーホール
への導体ペーストの埋込みを前記有機樹脂フィルムをマ
スクとして行う第２の工程と、前記第２の工程の後に前
記有機樹脂フィルムだけを引き剥し、前記セラミックグ
リーンシートをベースとなるセラミックグリーンシート
の積層体上に積層し、圧着して一体化させた後に裏面の
キャリアフィルムを引き剥す第３の工程を含んで構成さ
れる。
ト法によるセラミック多層配線基板の製造方法に於い
て、キャリアフィルム上にキャスティングされたセラミ
ックグリーンシートに有機樹脂フィルムを貼り付ける第
１の工程と、前記第１の工程の後に前記キャリアフィル
ムおよび有機樹脂フィルムで挟んだ前記セラミックグリ
ーンシートにスルーホールを形成し、前記スルーホール
への導体ペーストの埋込みを前記有機樹脂フィルムをマ
スクとして行う第２の工程と、前記第２の工程の後に前
記有機樹脂フィルムだけを引き剥し、前記セラミックグ
リーンシートをベースとなるセラミックグリーンシート
の積層体上に積層し、圧着して一体化させた後に裏面の
キャリアフィルムを引き剥す第３の工程を含んで構成さ
れる。
【０００５】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００６】図１〜図１８に本発明の一実施例のセラミ
ック多層配線基板の製造方法を示す。
ック多層配線基板の製造方法を示す。
【０００７】図１はキャリアフィルム２上にドクターブ
レード法を用いてキャスティングされたセラミックグリ
ーンシート１を示す。この時のグリーンシートの厚さは
１００μｍであり、キャリアフィルムの厚さは１００μ
ｍである。
レード法を用いてキャスティングされたセラミックグリ
ーンシート１を示す。この時のグリーンシートの厚さは
１００μｍであり、キャリアフィルムの厚さは１００μ
ｍである。
【０００８】この時のキャリアフィルムの厚さはキャス
ティングするグリーンシートの幅によって変える必要が
ある。即ち、広い幅でキャスティングする（幅〉３００
ｍｍ）場合は、キャリアフィルムの厚さが薄いとキャリ
アフィルムを巻きとる為のテンションによって、キャリ
アフィルム自身がセラミックグリーンシートの成膜方向
に引っ張られ波打ってしまう傾向があるために、１００
μｍ厚程度のキャリアフィルムを用いるのが良い。
ティングするグリーンシートの幅によって変える必要が
ある。即ち、広い幅でキャスティングする（幅〉３００
ｍｍ）場合は、キャリアフィルムの厚さが薄いとキャリ
アフィルムを巻きとる為のテンションによって、キャリ
アフィルム自身がセラミックグリーンシートの成膜方向
に引っ張られ波打ってしまう傾向があるために、１００
μｍ厚程度のキャリアフィルムを用いるのが良い。
【０００９】キャスティングするセラミックグリーンシ
ート１の厚さは、できあがったセラミック多層配線基板
の構造及び、電気的、機械的特性によって決められる
が、大体５０〜４００μｍである。
ート１の厚さは、できあがったセラミック多層配線基板
の構造及び、電気的、機械的特性によって決められる
が、大体５０〜４００μｍである。
【００１０】図２はキャスティングされたセラミックグ
リーンシート１の表面に有機樹脂フィルム３を貼り付け
た物の断面図である。この有機樹脂フィルムは、セラミ
ックシグリーンシート１に貼る事によってこの後のプロ
セスを施す事によるセラミックグリーンシート１の寸法
変化、プロセス中の温度、湿度等の環境条件による寸法
変化を抑える役目をする。
リーンシート１の表面に有機樹脂フィルム３を貼り付け
た物の断面図である。この有機樹脂フィルムは、セラミ
ックシグリーンシート１に貼る事によってこの後のプロ
セスを施す事によるセラミックグリーンシート１の寸法
変化、プロセス中の温度、湿度等の環境条件による寸法
変化を抑える役目をする。
【００１１】この時に、有機樹脂フィルム３を貼り付け
るための接着剤にはセラミックグリーンシート１のバイ
ンダーにダメージを与えない特性を持ち、なおかつ後工
程で剥離する事も考えあわせて、適当な粘着力に調整さ
れた物を選択する必要がある。さらに有機樹脂フィルム
３はセラミックグリーンシート１にぴったりと貼り付け
気泡が入らないようにするのがよい。
るための接着剤にはセラミックグリーンシート１のバイ
ンダーにダメージを与えない特性を持ち、なおかつ後工
程で剥離する事も考えあわせて、適当な粘着力に調整さ
れた物を選択する必要がある。さらに有機樹脂フィルム
３はセラミックグリーンシート１にぴったりと貼り付け
気泡が入らないようにするのがよい。
【００１２】有機樹脂フィルム３は、厚さ３０〜１００
μであり、材料としては、ポリエステルの他、延伸ポリ
プロピレン、ポリエチレン等が考えられるが吸水率、耐
熱性、耐候性に優れ、寸法変化が少ない物を選択するの
が良い。
μであり、材料としては、ポリエステルの他、延伸ポリ
プロピレン、ポリエチレン等が考えられるが吸水率、耐
熱性、耐候性に優れ、寸法変化が少ない物を選択するの
が良い。
【００１３】図３はそのセラミックグリーンシート１を
キャリアフィルム２および有機樹脂フィルム３と共に所
望の大きさに切断し、そのキャリアフィルム２の側の周
辺部をプロセスハンドリング用のフレーム４に接着剤で
貼り付けた状態を示す（図には５層のセラミックグリー
ンシートの分を相互の関係が明瞭となるように位置を揃
えて示してある。以下の図においても同様）。この状態
でセラミックグリーンシート１はキャリアフィルム２と
有機樹脂フィルム３で挟まれた状態になっている。
キャリアフィルム２および有機樹脂フィルム３と共に所
望の大きさに切断し、そのキャリアフィルム２の側の周
辺部をプロセスハンドリング用のフレーム４に接着剤で
貼り付けた状態を示す（図には５層のセラミックグリー
ンシートの分を相互の関係が明瞭となるように位置を揃
えて示してある。以下の図においても同様）。この状態
でセラミックグリーンシート１はキャリアフィルム２と
有機樹脂フィルム３で挟まれた状態になっている。
【００１４】フレーム４は例えばステンレスで出来てお
り、大きさは基板のできあがり寸法によって決められ、
外形４００ｍｍ×４００ｍｍ、内形３００×３００ｍｍ
で厚さは１ｍｍである。この工程以降のプロセスの各工
程でのパターンの基準となる位置合わせは、すべてこの
フレーム４を位置合わせすることによって行われる。
り、大きさは基板のできあがり寸法によって決められ、
外形４００ｍｍ×４００ｍｍ、内形３００×３００ｍｍ
で厚さは１ｍｍである。この工程以降のプロセスの各工
程でのパターンの基準となる位置合わせは、すべてこの
フレーム４を位置合わせすることによって行われる。
【００１５】図４はフレーム４に接着されたセラミック
グリーンシート１に、キャリアフィルム２と表面に貼っ
た有機樹脂フィルム３ごとスルーホール５を形成したも
のの断面図である。この時のスルーホールの直径は、そ
のスルーホールが基板内で信号配線として用いられると
きは直径５０〜２００μｍであり、電源用のスルーホー
ルとして用いられるときは、２００〜４００μｍであ
る。
グリーンシート１に、キャリアフィルム２と表面に貼っ
た有機樹脂フィルム３ごとスルーホール５を形成したも
のの断面図である。この時のスルーホールの直径は、そ
のスルーホールが基板内で信号配線として用いられると
きは直径５０〜２００μｍであり、電源用のスルーホー
ルとして用いられるときは、２００〜４００μｍであ
る。
【００１６】図５はセラミックグリーンシート１に形成
したスルーホールに導体ペースト７を有機樹脂フィルム
３をマスクとして印刷スキージ６を使用して埋め込んで
いる状態を示す。この様に有機樹脂フィルム３をマスク
として利用する事によって、従来スルーホールパターン
毎にメタルマスクを用意していた手間を省く事が出来
る。しかしながらここで問題となるのは、設計データで
作成したメタルマスクを使用しないため、スルーホール
の位置がまちがって形成されてもこの工程で発見する事
が出来ない事である。このためスルーホール形成後の穴
位置の検査は正確に行わなくてはならない。
したスルーホールに導体ペースト７を有機樹脂フィルム
３をマスクとして印刷スキージ６を使用して埋め込んで
いる状態を示す。この様に有機樹脂フィルム３をマスク
として利用する事によって、従来スルーホールパターン
毎にメタルマスクを用意していた手間を省く事が出来
る。しかしながらここで問題となるのは、設計データで
作成したメタルマスクを使用しないため、スルーホール
の位置がまちがって形成されてもこの工程で発見する事
が出来ない事である。このためスルーホール形成後の穴
位置の検査は正確に行わなくてはならない。
【００１７】充填する導体ペーストとしては金、銀、銀
−パラジウム、銅、タングステン、モリブデン等が用い
られ、そのペースト粘度は３００〜５００ｋｃｐｓであ
る。
−パラジウム、銅、タングステン、モリブデン等が用い
られ、そのペースト粘度は３００〜５００ｋｃｐｓであ
る。
【００１８】図６はビアフィルの際マスクとして設いた
セラミックグリーンシート１の表面の有機樹脂フィルム
３を剥し、セラミックグリーンシート１の表面を露出さ
せたものの断面図である。
セラミックグリーンシート１の表面の有機樹脂フィルム
３を剥し、セラミックグリーンシート１の表面を露出さ
せたものの断面図である。
【００１９】図７は露出させたグリーンシート１の表面
にスクリーン印刷法によって導体パターン８を形成した
物の断面図である。導体ペーストとしてはスルーホール
と同じ材料を使用し、粘度を１００〜２５０ｋｃｐｓに
したものである。使用するスクリーンは例えばメッシュ
サイズでは３２５メッシュである。こおで信号パターン
の最小線幅は、１００μｍ、厚さ１２μｍ（乾燥後）で
ある。
にスクリーン印刷法によって導体パターン８を形成した
物の断面図である。導体ペーストとしてはスルーホール
と同じ材料を使用し、粘度を１００〜２５０ｋｃｐｓに
したものである。使用するスクリーンは例えばメッシュ
サイズでは３２５メッシュである。こおで信号パターン
の最小線幅は、１００μｍ、厚さ１２μｍ（乾燥後）で
ある。
【００２０】図８〜図１５は以上のようにしてスルーホ
ール形成、ビアフィル、導体パターン印刷を施したセラ
ミックグリーンシートを１枚１枚順次、積層のための金
型１０に積層し、セラミックグリーンシートの積層体に
しているころである。
ール形成、ビアフィル、導体パターン印刷を施したセラ
ミックグリーンシートを１枚１枚順次、積層のための金
型１０に積層し、セラミックグリーンシートの積層体に
しているころである。
【００２１】この時、図８の様に金型１０の底部には予
め無垢のセラミックグリーンシートを積層して、ベース
基板９とする。ベース基板９は金型の底部の周辺に設け
られた穴によって、ずれないように真空吸着、もしくは
軽く接着されている。
め無垢のセラミックグリーンシートを積層して、ベース
基板９とする。ベース基板９は金型の底部の周辺に設け
られた穴によって、ずれないように真空吸着、もしくは
軽く接着されている。
【００２２】積層の手順としては、図９の様にまずベー
ス基板９の周辺部に有機溶剤１３をディスペンサー１２
を使用して塗布する。この有機溶剤はその上に積層され
るセラミックグリーンシートを接着するためセラミック
グリーンシートのバインダーと反応する性質を持つ。
ス基板９の周辺部に有機溶剤１３をディスペンサー１２
を使用して塗布する。この有機溶剤はその上に積層され
るセラミックグリーンシートを接着するためセラミック
グリーンシートのバインダーと反応する性質を持つ。
【００２３】次に図１０の様に積層するセラミックグリ
ーンシート１をベース基板９に位置合わせしてセット
し、図１１の様に上ポンチ１１により押圧して接着す
る。これはグリーンシート１を順次積層した後に、金型
１０のなかに積層されたグリーンシート同士をその周辺
部で仮接着する事によって動かないようにするためのも
のである。この他、グリーンシート同士を仮接着する方
法としては、シート全面に有機溶剤を霧状にして塗布し
次に積層する方法、グリーンシートとグリーンシートと
の間に焼成段階で熱分解し、しかも接着性のあるシート
を挟む方法などが考えられる。
ーンシート１をベース基板９に位置合わせしてセット
し、図１１の様に上ポンチ１１により押圧して接着す
る。これはグリーンシート１を順次積層した後に、金型
１０のなかに積層されたグリーンシート同士をその周辺
部で仮接着する事によって動かないようにするためのも
のである。この他、グリーンシート同士を仮接着する方
法としては、シート全面に有機溶剤を霧状にして塗布し
次に積層する方法、グリーンシートとグリーンシートと
の間に焼成段階で熱分解し、しかも接着性のあるシート
を挟む方法などが考えられる。
【００２４】その後、図１２、図１３の様にセラミック
グリーンシートにキャリアフィルム２を付けたまま切断
する。その後図１４、図１５の様にグリーンシート１の
裏面のキャリアフィルム２を取り除く。次の層の積層は
図８〜図１５の工程を再び繰り返す事になる。
グリーンシートにキャリアフィルム２を付けたまま切断
する。その後図１４、図１５の様にグリーンシート１の
裏面のキャリアフィルム２を取り除く。次の層の積層は
図８〜図１５の工程を再び繰り返す事になる。
【００２５】このようにして基板の周辺部を仮接着させ
た積層体を作りセラミックグリーンシート同士を動かな
いようにした後に、プレスにより熱圧着させ、図１６の
様なセラミックグリーンシートの積層体１４にするので
ある。例えば熱圧着する際の条件は温度１１０°ｃ、圧
力１８０ｋｇ／ｃｍ2 である。
た積層体を作りセラミックグリーンシート同士を動かな
いようにした後に、プレスにより熱圧着させ、図１６の
様なセラミックグリーンシートの積層体１４にするので
ある。例えば熱圧着する際の条件は温度１１０°ｃ、圧
力１８０ｋｇ／ｃｍ2 である。
【００２６】図１７は積層体を脱バインダー、焼成し、
セラミック焼成体１５にした物の断面図である。この
時、焼成によって、１０〜１５％程度の基板の収縮が生
じる。この後にベース基板の部分を研削によって取り除
きスルーホールを露出させる事により、図１８の様なセ
ラミック多層配線基板１６とする事が出来る。
セラミック焼成体１５にした物の断面図である。この
時、焼成によって、１０〜１５％程度の基板の収縮が生
じる。この後にベース基板の部分を研削によって取り除
きスルーホールを露出させる事により、図１８の様なセ
ラミック多層配線基板１６とする事が出来る。
【００２７】以上述べたように本発明は、セラミック多
層配線基板製造において、セラミックグリーンシートに
フィルムを付けたままプロセス中の各工程を施す事によ
り、プロセス内でのセラミックグリーンシートの変形を
最小限に抑える事ができる為、従来のグリーンシート単
体でプロセスを行った場合に、各層のスルーホールの位
置ズレが６０μｍ程度生じるのに対して、位置ズレを２
０μｍ程度に抑える事が出来るようになる。この事は今
後基板の実装密度を更に上げるためにスルーホールが小
さくなるに従いますます重要になってくるものである。
層配線基板製造において、セラミックグリーンシートに
フィルムを付けたままプロセス中の各工程を施す事によ
り、プロセス内でのセラミックグリーンシートの変形を
最小限に抑える事ができる為、従来のグリーンシート単
体でプロセスを行った場合に、各層のスルーホールの位
置ズレが６０μｍ程度生じるのに対して、位置ズレを２
０μｍ程度に抑える事が出来るようになる。この事は今
後基板の実装密度を更に上げるためにスルーホールが小
さくなるに従いますます重要になってくるものである。
【００２８】
【発明の効果】以上説明した様に本発明はグリーンシー
ト法によるセラミック多層配線基板の製造方法に於い
て、グリーンシートに有機樹脂フィルムを貼り付けたま
まスルーホール形成、スルーホールへの導体ペースト充
填、グリーンシート表面への導体パターン形成の各プロ
セスを施し、それぞれのグリーンシートを積層、仮接着
した後に有機樹しフィルムを剥離する事によって、プロ
セス中のグリーンシートの寸法変化を抑え積層後のグリ
ーンシート各層間の積層ズレを最小限に抑える事が出来
る。
ト法によるセラミック多層配線基板の製造方法に於い
て、グリーンシートに有機樹脂フィルムを貼り付けたま
まスルーホール形成、スルーホールへの導体ペースト充
填、グリーンシート表面への導体パターン形成の各プロ
セスを施し、それぞれのグリーンシートを積層、仮接着
した後に有機樹しフィルムを剥離する事によって、プロ
セス中のグリーンシートの寸法変化を抑え積層後のグリ
ーンシート各層間の積層ズレを最小限に抑える事が出来
る。
【図１】本発明の一実施例におけるキャリアフィルム２
上にキャスティングされたセラミックグリーンシート１
の断面図である。
上にキャスティングされたセラミックグリーンシート１
の断面図である。
【図２】図１に示すセラミックグリーンシート１に有機
樹脂フィルム３を貼り付けた物の断面図である。
樹脂フィルム３を貼り付けた物の断面図である。
【図３】図２に示すセラミックグリーンシート１、キャ
リアフィルム２および有機樹脂フィルム３を切断し、フ
レーム４に貼り付けた状態を示す断面図である。
リアフィルム２および有機樹脂フィルム３を切断し、フ
レーム４に貼り付けた状態を示す断面図である。
【図４】図３に示すセラミックグリーンシート１にキャ
リアフィルム２および有機樹脂フィルム３ごとスルーホ
ール５を形成したものの断面図である。
リアフィルム２および有機樹脂フィルム３ごとスルーホ
ール５を形成したものの断面図である。
【図５】図４に示すスルーホール５に導体ペーストを埋
め込んでいる状態を示す断面図である。
め込んでいる状態を示す断面図である。
【図６】図５に示すセラミックグリーンシート１から有
機樹脂フィルム３を剥した物の断面図である。
機樹脂フィルム３を剥した物の断面図である。
【図７】図６に示すグリーンシート１に導体パターン８
を形成したものの断面図である。
を形成したものの断面図である。
【図８】金型１０に積層したベース基板９の断面図であ
る。
る。
【図９】図８に示すベース基板９の周辺部に有機溶剤を
塗布している状態を示す断面図である。
塗布している状態を示す断面図である。
【図１０】図９に示すベース基板９に図７に示すセラミ
ックグリーンシート１を位置合わせしてセットした状態
を示す断面図である。
ックグリーンシート１を位置合わせしてセットした状態
を示す断面図である。
【図１１】図１０に示すベース基板９およびセラミック
グリーンシート１を接着している状態を示す断面図であ
る。
グリーンシート１を接着している状態を示す断面図であ
る。
【図１２】図１１に示すセラミックグリーンシート１を
金型１０および上ポンチ１１で切断している状態を示す
断面図である。
金型１０および上ポンチ１１で切断している状態を示す
断面図である。
【図１３】図１２に示す切断が行われたセラミックグリ
ーンシート１を示す断面図である。
ーンシート１を示す断面図である。
【図１４】図１３に示すセラミックグリーンシート１か
らキャリアフィルム２を剥離させている状態を示す断面
図である。
らキャリアフィルム２を剥離させている状態を示す断面
図である。
【図１５】図１４に示す剥離が行われたセラミックグリ
ーンシート１の断面図である。
ーンシート１の断面図である。
【図１６】図８〜図１５の工程を繰り返して製作したセ
ラミックグリーンシート積層体１４の断面図である。
ラミックグリーンシート積層体１４の断面図である。
【図１７】図１６に示すセラミックグリーンシート積層
体１４を焼成したセラミック焼成体１５の断面図であ
る。
体１４を焼成したセラミック焼成体１５の断面図であ
る。
【図１８】図１７に示すセラミック焼成体１５のベース
基板の部分を取り除いたセラミック多層配線基板１６の
図である。
基板の部分を取り除いたセラミック多層配線基板１６の
図である。
１ セラミックグリーンシート ２ キャリアフィルム ３ 有機樹脂フィルム ４ フレーム ５ スルーホール ６ 印刷スキージ ７ 導体ペースト ８ 導体パターン ９ ベース基板 １０ 積層金型 １１ 上ポンチ １２ ディスペンサ １３ 有機溶剤 １４ セラミックグリーンシート積層体 １５ セラミック焼成体 １６ セラミック多層配線基板
Claims (3)
- 【請求項１】 グリーンシート法によるセラミック多層
配線基板の製造方法に於いて、キャリアフィルム上にキ
ャスティングされたセラミックグリーンシートに有機樹
脂フィルムを貼り付ける第１の工程と、 前記第１の工程の後に前記キャリアフィルムおよび有機
樹脂フィルムで挟んだ前記セラミックグリーンシートに
スルーホールを形成し、前記スルーホールへの導体ペー
ストの埋込みを前記有機樹脂フィルムをマスクとして行
う第２の工程と、 前記第２の工程の後に前記有機樹脂フィルムだけを引き
剥し、前記セラミックグリーンシートをベースとなるセ
ラミックグリーンシートの積層体上に積層し、圧着して
一体化させた後に裏面のキャリアフィルムを引き剥す第
３の工程を含む事を特徴とするセラミック多層配線基板
の製造方法。 - 【請求項２】 第２の工程で有機樹脂フィルムを引き剥
した後に、露出したセラミックグリーンシートの面に導
体パターンを形成する請求項１記載のセラミック多層配
線基板の製造方法。 - 【請求項３】 第１の工程の後にキャリアフィルムおよ
び有機樹脂フィルムで挟んだセラミックグリーンシート
を所望の大きさに切断した後に、前記キャリアフィルム
の周辺部をフレームにはりつける工程を有する請求項１
または２記載のセラミック多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8381292A JP2560947B2 (ja) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
| CA002093407A CA2093407C (en) | 1992-04-06 | 1993-04-05 | Method for fabricating a ceramic multi-layer substrate |
| DE69300506T DE69300506T2 (de) | 1992-04-06 | 1993-04-05 | Herstellungsverfahren von mehrlagigen keramischen Substraten. |
| EP93105622A EP0565033B1 (en) | 1992-04-06 | 1993-04-05 | Method for fabricating a ceramic multi-layer substrate |
| US08/043,524 US5271150A (en) | 1992-04-06 | 1993-04-06 | Method for fabricating a ceramic multi-layer substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8381292A JP2560947B2 (ja) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299840A JPH05299840A (ja) | 1993-11-12 |
| JP2560947B2 true JP2560947B2 (ja) | 1996-12-04 |
Family
ID=13813092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8381292A Expired - Lifetime JP2560947B2 (ja) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2560947B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2797827B2 (ja) * | 1992-04-07 | 1998-09-17 | 日本電気株式会社 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-04-06 JP JP8381292A patent/JP2560947B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05299840A (ja) | 1993-11-12 |
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