JPH07192955A - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents
積層型電子部品の製造方法Info
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- JPH07192955A JPH07192955A JP5332441A JP33244193A JPH07192955A JP H07192955 A JPH07192955 A JP H07192955A JP 5332441 A JP5332441 A JP 5332441A JP 33244193 A JP33244193 A JP 33244193A JP H07192955 A JPH07192955 A JP H07192955A
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- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
Abstract
ップインダクタ等の積層型電子部品を的確且つ安定して
製造できる方法を提供すること。 【構成】 スルーホールH及びコイル用導体パターンP
が形成されたベースフィルム付きの磁性体グリーンシー
トSを、ベースフィルムFを上に向けて下側の磁性体グ
リーンシートSに積み重ねて圧着し、圧着された磁性体
グリーンシートSからベースフィルムFを剥離するよう
にしているので、磁性体グリーンシートS及びコイル用
導体パターンPをベースフィルムFで保持した状態のま
ま取扱うことができ、磁性体グリーンシートを単体で取
り扱う従来方法に比べて搬送,積層等が極めて容易であ
り、磁性体グリーンシートSや導体パターンPに生じ得
るしわや型崩れ等の変形を回避して該変形を原因として
生じる工数増加や特性ばらつきを防止できる。
Description
タ,積層トランス,コイル導体を内蔵した積層複合部品
等の積層型電子部品に有用な製造方法に関するものであ
る。
された積層チップインダクタの従来の製造方法を以下に
説明する。
ターブレード法によって高透磁率スラリーを所定厚で塗
工して該フィルム上に磁性体グリーンシートを形成す
る。次に、ベースフィルム上の磁性体グリーンシートを
所定の大きさに切断し、切断されたシートをベースフィ
ルムから剥離する。次に、剥離された磁性体グリーンシ
ートに金型打ち抜き等の方法によってスルーホールを形
成する。次に、導電ペーストを材料とし、剥離された磁
性体グリーンシート上にスクリーン印刷等の方法によっ
てその接続端部がスルーホールに重なるようにコイル用
導体パターンを形成する。次に、導体パターン形成後の
複数の磁性体グリーンシートをダミーシートと共に所定
の順序で積み重ねて圧着する。次に、積層体を部品寸法
に切断し、切断後の積層チップを焼成する。次に、焼成
後の積層チップの所定位置に外部端子となる導電ペース
トを塗布して焼き付ける。以上で上記の積層チップイン
ダクタが製造される。
インダクタ等の積層型電子部品の製造に用いられる磁性
体グリーンシートは、一般に数十μm程度の厚さしかな
く強度的に極めて弱いため、各工程間の搬送過程等で該
シートにしわや型くずれ等の変形を生じ易く、工数増加
や特性ばらつき等の原因となる問題点がある。
で、その目的とするところは、グリーンシートの変形を
極力防止して積層チップインダクタ等の積層型電子部品
を的確且つ安定して製造できる方法を提供することにあ
る。
め、請求項1の発明は、ベースフィルム上にグリーンシ
ートを形成する工程と、該グリーンシートにスルーホー
ルを形成する工程と、スルーホール形成後のグリーンシ
ート上に導電ペーストを材料としてその接続端部がスル
ーホールに重なるようにコイル用導体パターンを形成す
る工程と、導体パターン形成後のグリーンシートをベー
スフィルムを上に向けて下側のグリーンシートに積み重
ねて圧着する工程と、圧着されたグリーンシートからベ
ースフィルムを剥離する工程とを具備したことを特徴と
している。
電ペーストを材料としてコイル用導体パターンを形成す
る工程と、導体パターン形成後のベースフィルム上にグ
リーンシートを形成する工程と、該グリーンシートに導
体パターンの接続端部と通じるように複数のスルーホー
ルを形成する工程と、スルーホール形成後のグリーンシ
ートをベースフィルムを上に向けて下側のグリーンシー
トに積み重ねて圧着する工程と、圧着されたグリーンシ
ートからベースフィルムを剥離する工程とを具備したこ
とを特徴としている。
記載の積層型電子部品の製造方法において、スルーホー
ル形成工程をレーザ光照射によって行うことを特徴とし
ている。
びコイル用導体パターンをベースフィルムで保持した状
態のまま取扱うことができるので、グリーンシートを単
体で取り扱う従来方法に比べて搬送,積層等の作業が容
易であり、グリーンシートや導体パターンにしわや型崩
れ等の変形を生じ難い。
程にレーザ光照射を利用しているので、ベースフィルム
に損傷を与えることなくグリーンシートのみにスルーホ
ールとなる孔を正確に形成することができる。
ので、以下図に従って積層チップインダクタの製造手順
について説明する。
る厚さ約100μmの矩形状ベースフィルムFを用意
し、該ベースフィルムF上に、Ni−Zn−Cu系フェ
ライト粉末にバインダーを混合して調製した高透磁率ス
ラリーをドクターブレード法によって約50μmの厚み
で塗工して磁性体グリーンシートSを形成する。
されたベースフィルム付きの磁性体グリーンシートSに
孔径約50μmのスルーホールHを部品取得個数分だけ
所定ピッチで形成する。このスルーホール形成はレーザ
光照射によって行われるもので、好ましくはYAG等の
レーザ光源から発振されたノーマルパルスのレーザ光を
スルーホールに対応した透光部を有するマスクに照射し
て該透光部を通過した光をレンズで集光して所定の結像
比でグリーンシートSに照射し、1ショット毎に該シー
トSをXY方向に移動、或いはレーザ光照射位置を2自
由度のガルバノミラーで変更することで実施される。
成後の磁性体グリーンシートS上に、Ag粉末にバイン
ダー及び溶剤を混合して調製した導電ペーストをスクリ
ーン印刷等の方法によって約30μmの厚みで印刷して
部品取得個数に対応したコイル用導体パターンPを形成
する。各導体パターンPはその接続端部がスルーホール
Hに重なるように形成され、スルーホールHには図4に
示すように導電ペーストの一部が充填される。
意されたベースフィルム付きの磁性体グリーンシートS
(図1参照)を該シートSを上に向けてテーブルTに載
置し、この上に同じものをベースフィルムFを上に向け
て積み重ね、ヒータBaを内蔵した昇降自在な熱圧着板
Bでこれを熱圧着する。熱圧着の条件は圧力が25〜4
5kg/m2 で、温度が70〜80℃で、圧着時間が5
秒以上である。図示を省略したが、上記の積層用のテー
ブルTには、1枚目の磁性体グリーンシートSのベース
フィルムFをテーブル側に固定するための手段、例えば
エア吸引孔や粘着テープ等が設けられており、また積み
重ね時にベースフィルムFを位置決めするためのガイド
棒やガイド枠等が設けられている。次に、図6に示すよ
うに、エア吸引孔Kaを下面に備えた昇降自在な吸着板
KをベースフィルムFに接触させ、接触と同時に吸引力
(図中破線矢印)を作用させて該吸着板Kを上昇しベー
スフィルムFを磁性体グリーンシートSから剥離する。
熱圧着された磁性体グリーンシートSの相互間の接合力
よりも磁性体グリーンシートSとベースフィルムFとの
間の接合力が小さいので、吸着板上昇によるフィルム剥
離は磁性体グリーンシートSに変形を生じることなく良
好に行うことができる。
は、スルーホールH及び導体パターンPを有しない複数
種の磁性体グリーンシートSが所定枚数積層されるまで
順次繰り返される。
れた磁性体グリーンシートSの上に、スルーホールH及
び導体パターンPを有するベースフィルム付きの磁性体
グリーンシートS(図3参照)をベースフィルムFを上
に向けて積み重ね、これを上記の熱圧着板Bで同様に熱
圧着する。
体グリーンシートSのベースフィルムFを上記の吸着板
Kで同様に剥離する。この場合も熱圧着された磁性体グ
リーンシートSの相互間の接合力よりも磁性体グリーン
シートSとベースフィルムFとの間の接合力が小さいの
で、吸着板上昇によるフィルム剥離は磁性体グリーンシ
ートSに変形を生じることなく良好に行うことができ
る。
は、スルーホールH及び導体パターンPを有する磁性体
グリーンシートSが所定枚数積み重ねられるまで順次繰
り返される。
シートSの上に、最初の工程で用意されたベースフィル
ム付きの磁性体グリーンシートS(図1参照)をベース
フィルムFを上に向けて積み重ね、これを上記の圧着板
Bで同様に熱圧着し、ベースフィルムFを上記の吸着板
Kで同様に剥離する。
は、スルーホールH及び導体パターンPを有しない磁性
体グリーンシートSが所定枚数積み重ねられるまで順次
繰り返される(図9参照)。
切断後の積層チップを大気中500℃で脱バイし、同様
に大気中約900℃で焼成する。焼成後は各積層チップ
の外面所定位置に外部端子用の導電ペーストを塗布し、
大気中約600℃で焼き付ける。以上で積層チップイン
ダクタの製造が完了する。
トS及びコイル用導体パターンPをベースフィルムFで
保持した状態のまま取扱うことができるので、磁性体グ
リーンシートを単体で取り扱う従来方法に比べて搬送,
積層等が極めて容易であり、磁性体グリーンシートSや
導体パターンPに生じ得るしわや型崩れ等の変形を回避
して該変形を原因として生じる工数増加や特性ばらつき
を防止し、積層チップインダクタを的確、且つ安定に製
造することができる。
ィルムFを基準としガイド手段によってその位置決めを
行えるので、磁性体グリーンシートSの積層を高精度で
確実に行うことができる。
を利用しているので、ベースフィルムFに損傷を与える
ことなく磁性体グリーンシートSのみにスルーホールH
となる孔を正確に形成することができ、スルーホールH
の形状不良を原因とした導体パターン相互の接続異常の
問題を確実に防止することができる。
係るもので、以下図に従って積層チップインダクタの製
造手順について説明する。
成る厚さ約100μmの矩形状ベースフィルムFを用意
し、該ベースフィルムF上に、Ni−Zn−Cu系フェ
ライト粉末にバインダーを混合して調製した高透磁率ス
ラリーをドクターブレード法によって約50μmの厚み
で塗工して磁性体グリーンシートSを形成する(図1参
照)。
フィルムF上に、Ag粉末にバインダー及び溶剤を混合
して調製した導電ペーストをスクリーン印刷等の方法に
よって約30μmの厚みで印刷して部品取得個数に対応
したコイル用導体パターンPを形成する。
形成後のベースフィルムF上に、Ni−Zn−Cu系フ
ェライト粉末にバインダーを混合して調製した高透磁率
スラリーをドクターブレード法によって約50μmの厚
みで塗工して磁性体グリーンシートSを形成する。そし
て、磁性体グリーンシートSに孔径約50μmのスルー
ホールHを部品取得個数分だけ所定ピッチで形成する。
このスルーホール形成は第1実施例と同様のレーザ光照
射によって行われるもので、各スルーホールHは導体パ
ターンPの接続端部と通じるように形成される。
ホール形成後の磁性体グリーンシートS上に上記同様の
方法で別の導体パターンP′をその一部がスルーホール
Hに重なるように形成する。スルーホールH内にはこの
パターン形成と同時に導電ペーストが充填される(図中
太線矢印参照)。本工程はスルーホール形成時にその下
側にある導体パターンの一部が該ホールH内に回り込む
ような場合には必ずしも必要なものではない。
ルム付きの磁性体グリーンシートS(図1参照)を該シ
ートSを上に向けてテーブルTに載置し、この上に同じ
ものをベースフィルムFを上に向けて積み重ね、これを
第1実施例に示した熱圧着板Bで同様に熱圧着し、ベー
スフィルムFを第1実施例に示した吸着板Kで同様に剥
離する。
は、スルーホールH及び導体パターンPを有しない磁性
体グリーンシートSが所定枚数積み重ねられるまで順次
繰り返される。
られた磁性体グリーンシートSの上に、スルーホールH
及び導体パターンPを有するベースフィルム付きの磁性
体グリーンシートS(図12参照)をベースフィルムF
を上に向けて積み重ね、これを上記の熱圧着板Bで同様
に熱圧着し、ベースフィルムFを上記の吸着板Kで同様
に剥離する。本実施例では剥離されるベースフィルムF
と磁性体グリーンシートSとの間にコイル用導体パター
ンが位置するが、導体パターンPと磁性体グリーンシー
トSとの間の接合力よりも導体パターンPとベースフィ
ルムFとの間の接合力が小さいので、吸着板上昇による
フィルム剥離は導体パターンPに変形を生じることなく
良好に行うことができる。
は、スルーホールH及び導体パターンPを有する複数種
の磁性体グリーンシートSが所定枚数積み重ねられるま
で順次繰り返される。
シートSの上に、最初の工程で用意されたベースフィル
ム付きの磁性体シートS(図1参照)をベースフィルム
Fを上に向けて積み重ね、これを上記の圧着板Bで同様
に熱圧着し、ベースフィルムFを上記の吸着板Kで同様
に剥離する。
は、スルーホールH及び導体パターンPを有しない磁性
体グリーンシートSが所定枚数積み重ねられるまで順次
繰り返される。
切断後の積層チップを大気中500℃で脱バイし、同様
に大気中約900℃で焼成する。焼成後は各積層チップ
の外面所定位置に外部端子用の導電ペーストを塗布し、
大気中約600℃で焼き付ける。以上で積層チップイン
ダクタの製造が完了する。
ンPがベースフィルムFと磁性体グリーンシートSとの
間に形成されるが、第1実施例と同様の積層を可能とし
て効果を得ることができる。
として吸着板を例示したが、該手段には表面に粘着性を
有するゴム,樹脂或いは金属製の板を揺動自在に支持し
たものや、周面に粘着性を有するゴム,樹脂或いは金属
製のローラを転動自在に支持したもの等が種々利用でき
る。
プインダクタに限らず、磁性体等のグリーンシートにス
ルーホール及びコイル用導体パターンを形成するように
した他の積層型電子部品、例えば積層チップビーズ,積
層トランス,積層複合部品,積層混成集積回路等にも幅
広く適用でき同様の効果を得ることができる。
発明によれば、グリーンシート及びコイル用導体パター
ンをベースフィルムで保持した状態のまま取扱うことが
できるので、グリーンシートを単体で取り扱う従来方法
に比べて搬送,積層等が極めて容易であり、グリーンシ
ートや導体パターンに生じ得るしわや型崩れ等の変形を
回避して該変形を原因として生じる工数増加や特性ばら
つきを防止し、積層型電子部品を的確、且つ安定に製造
することができる。また、積み重ね時には強度の高いベ
ースフィルムを基準としガイド手段によってその位置決
めを行えるので、グリーンシートの積層を高精度で確実
に行うことができる。
成工程にレーザ光照射を利用することで、ベースフィル
ムに損傷を与えることなくグリーンシートのみにスルー
ホールとなる孔を正確に形成することができ、スルーホ
ールの形状不良を原因とした導体パターン相互の接続異
常の問題を確実に防止することができる。
ト形成工程を示す図
工程を示す図
スルーホール、P…コイル用導体パターン。
Claims (3)
- 【請求項1】 ベースフィルム上にグリーンシートを形
成する工程と、 該グリーンシートにスルーホールを形成する工程と、 スルーホール形成後のグリーンシート上に導電ペースト
を材料としてその接続端部がスルーホールに重なるよう
にコイル用導体パターンを形成する工程と、 導体パターン形成後のグリーンシートをベースフィルム
を上に向けて下側のグリーンシートに積み重ねて圧着す
る工程と、 圧着されたグリーンシートからベースフィルムを剥離す
る工程とを具備した、 ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 【請求項2】 ベースフィルム上に導電ペーストを材料
としてコイル用導体パターンを形成する工程と、 導体パターン形成後のベースフィルム上にグリーンシー
トを形成する工程と、 該グリーンシートに導体パターンの接続端部と通じるよ
うに複数のスルーホールを形成する工程と、 スルーホール形成後のグリーンシートをベースフィルム
を上に向けて下側のグリーンシートに積み重ねて圧着す
る工程と、 圧着されたグリーンシートからベースフィルムを剥離す
る工程とを具備した、 ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 【請求項3】 スルーホール形成工程がレーザ光照射に
よって行われる、 ことを特徴とする請求項1または2記載の積層型電子部
品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33244193A JP3173941B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | コイル導体内蔵部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33244193A JP3173941B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | コイル導体内蔵部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07192955A true JPH07192955A (ja) | 1995-07-28 |
JP3173941B2 JP3173941B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=18255018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33244193A Expired - Fee Related JP3173941B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | コイル導体内蔵部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3173941B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5948200A (en) * | 1996-07-26 | 1999-09-07 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Method of manufacturing laminated ceramic electronic parts |
US6345434B1 (en) | 1998-07-06 | 2002-02-12 | Tdk Corporation | Process of manufacturing an inductor device with stacked coil pattern units |
US6362716B1 (en) | 1998-07-06 | 2002-03-26 | Tdk Corporation | Inductor device and process of production thereof |
US6413340B1 (en) | 1998-10-20 | 2002-07-02 | Tdk Corporation | Method for the preparation of laminated inductor device |
US6820320B2 (en) | 1998-07-06 | 2004-11-23 | Tdk Corporation | Process of making an inductor device |
JP2015185589A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 新光電気工業株式会社 | インダクタ、コイル基板及びコイル基板の製造方法 |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP33244193A patent/JP3173941B2/ja not_active Expired - Fee Related
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US6200405B1 (en) | 1996-07-26 | 2001-03-13 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Method of manufacturing laminated ceramic electronic parts |
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