JPH05304369A - プリント配線板、その製造方法及びその製造用ラミネート - Google Patents

プリント配線板、その製造方法及びその製造用ラミネート

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JPH05304369A
JPH05304369A JP4293285A JP29328592A JPH05304369A JP H05304369 A JPH05304369 A JP H05304369A JP 4293285 A JP4293285 A JP 4293285A JP 29328592 A JP29328592 A JP 29328592A JP H05304369 A JPH05304369 A JP H05304369A
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ブルックナー ヘルムート
Siegfried Kopnick
クェプニック ジークフリード
Werner Uggowitzer
ウゴワイザー ワーナー
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Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Huels Troisdorf AG
Philips Gloeilampenfabrieken NV
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 第１導体パターンを支持する支持板２と絶縁
性接着剤層１１により支持板２に結合された第２導体パ
ターン１７とを具える。接着剤層１１に第１導体パター
ン３の接続部に対応する孔１２，１３を設け、第２導体
パターン１７の接続部１８，１９をこの孔まで延在さ
せ、両接続部をこの孔を介して導電材料接続部２８，２
９により相互接続する。第１導体パターン３を接着剤層
１１で覆われた部分においてのみ支持板２内に押し込む
と共に、孔１２，１３で囲まれた第１導体パターン３の
各接続部４，５を第２導体パターン１７の接続部の方向
に彎曲した形状にする。 【効果】 第１導体パターン３と第２導体パターン１７
とを絶縁性接着剤層１１により完全に絶縁することがで
きると共に、両パターンの接続部４，５及び１８，１９
を孔１２，１３を介して導電材料接続部２８，２９によ
り良好に相互接続することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、支持板と、該支持板の
片面に結合された、接続部を有する第１導体パターン
と、前記支持板の第１導体パターン側に電気絶縁性接着
材料から成る接着剤層を介して結合された、接続部を有
する第２導体パターンとを具え、前記接着剤層が前記第
１導体パターンの接続部に至る少なくとも１つの開口又
は孔を具え、前記第２導体パターンの接続部が前記孔ま
で延在し、該孔を介して前記第１導体パターンの接続部
と前記第２導体パターンの接続部とを導電材料接続部に
より電気的に相互接続することができ、該導電材料接続
部が軟質状態において相互接続すべき第１及び第２導体
パターンの接続部上に分布し得る材料から成ることを特
徴とする２層または多層プリント配線板に関するもので
ある。このようなプリント配線板は例えばＤＥ−ＯＳ３
１５２６０３号から既知である。
【０００２】本発明は、支持板の片面に接続部を有する
第１導体パターンを設け、接続部を有する第２導体パタ
ーンを形成するための導体層と電気絶縁性接着材料から
成る接着剤層とを具えるラミネートに、該導体層及び接
着剤層を貫通すると共に前記第１導体パターンの接続部
に対応する少なくとも１つの開口又は孔を設け、次に前
記少なくとも一つの孔が設けられた前記ラミネートを、
各孔が前記第１導体パターンの接続部に対応するよう位
置させて、前記支持板の、前記第１導体パターンを具え
る側に、前記ラミネートの接着剤層によりプレス処理で
加熱しながら結合し、次に接続部を有する第２導体パタ
ーンを前記ラミネートの導体層から、第２導体パターン
の各接続部が前記接着剤層の孔まで延在するように形成
するようにした前記プリント配線板の製造方法にも関す
るものである。このような製造方法もＤＥ−ＯＳ３１５
２６０３号から既知である。
【０００３】本発明は、更に、このようなプリント配線
板製造用の、導体層と、該導体層上に設けられた接着材
料から成る接着剤層とを具えたラミネートにも関するも
のである。
【０００４】
【従来の技術】上述したように、頭書に記載した種類の
プリント配線板は、例えばＤＥ−ＯＳ３１５２６０３号
から既知である。ＤＥ−ＯＳ３１５２６０３号は支持板
及び接着剤層をどんな材料で構成し得るか一般的に記載
しているが、これら材料、特に接着剤層の材料はどんな
特性を有するべきかについてのガイダンスは何も記載さ
れていない。既知のプリント配線板の支持板及び接着剤
層は、第１導体パターンの導体トラック、はんだ付けパ
ッド及びはんだ付けランドのような全ての部分が前記接
着剤層を支持板に結合するプレス処理後も全体的に同一
のレベルになり、即ち完全に平面になると共に支持板か
ら突出した高レベルに位置するようになる特性を有する
材料から成り、既知のプリント配線板では実際上第１導
体パターンの部分が前記プレス処理中に接着剤層内に深
く押し込まれすぎ、従って導体トラック、はんだ付けパ
ッド及びはんだ付けランドの比較的鋭い横方向エッジが
接着剤層をつき破る惧れがあり、この結果第１導体パタ
ーンの少なくとも一部分が接着剤層を貫通して第１導体
パターンの貫通部分と接着剤層で支持された第２導体パ
ターンの部分との間に不所望な短絡が起こり得る。この
ような第１導体パターンの部分の接着剤層の貫通を阻止
するためには適切な厚さの接着剤層を設けることができ
るが、これは特に第１及び第２導体パターンの接続部間
に完全な導電材料接続部、特にはんだ接合部を得るのに
不都合であると共に接着剤層の可能な最高機械的強度及
び可能な最低材料コストを得るのに不都合である。第１
導体パターンの導体トラック、はんだ付けパッド及びは
んだ付けランドのような部分が全体的に支持板より高い
レベルにあるという事実は、更に、接着剤層が第１導体
トラックの導体トラック、はんだ付けパッド及びはんだ
付けランドと不良接合を生じるのみならずこれら導体ト
ラック、はんだ付けパッド及びはんだ付けランドと隣接
して位置する支持板の部分とも不良接合を生じる結果を
もたらし、これは稠密配置の第１導体パターンの場合に
特に不都合を生ずる。その理由は、この場合には支持板
と接着剤層との不良接合が比較的大きな表面積に亘って
生じ得るためである。この不良接合は気体混入を生じ、
この気体が次の加熱時、例えば電気的に相互接続すべき
第１及び第２導体パターンの接続部内の導電材料接続部
を形成するためのはんだ付け処理中にこの処理中に生じ
る高温の結果として膨張して支持板からの接着剤層の不
所望な部分的はがれを生じ、従って接着剤層により支持
された第２導体パターンの第１導体パターンからの不所
望な部分的はがれを生じるため、これら部分では相互接
続すべき第１導体パターンの接続部と第２導体パターン
の接続部との間の良好なはんだ接続が得られなくなる。
更に、既知のプリント配線板では第１導体パターンの全
ての部分が全体的に完全に平面をなすため、第１導体パ
ターン及び第２導体パターンが２つの比較的大きく異な
るレベルにあるため、第１導体パターンの接続部及び第
２導体パターンの接続部間の導電材料接続部として接着
剤層の孔を介してはんだ接合を例えば流動はんだ付け処
理により実施する際に、このはんだ付けにより第２導体
パターンの露出接続部とのはんだ接合は達成し得るが、
深いレベルにある第１導体パターンの接続部とのはんだ
接合は深いレベルにあるこの接続部の上で気泡が生じる
ために達成し得ず、はんだ接合による導電接続が得られ
ない結果を生じ得る。上述のはんだ付け不良は不良プリ
ント配線板を生じ、これらは廃棄するか後に別個のはん
だ付け処理により修理しなければならず、不利益且つ不
所望である。上述の如きはんだ付け不良はこのはんだ接
合部が第１導体パターンの接続部を完全に覆うときに特
に不利である。その理由は、この場合には第１導体パタ
ーンの接続部とのはんだ付け不良が視覚的に観察できな
いためにはんだ付け不良を光学的検査で発見することが
できないためである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
した問題を解決し、頭書に記載したタイプのプリント配
線板を、第１導体パターンの導体トラック、はんだ付け
パッド及びはんだ付けランドが接着剤層をつき破ること
が、この接着剤層の厚さと関係なく、特に比較的薄い接
着剤層の場合でも起こり得ず、この接着剤層と支持板と
の良好な相互接着が常時保証され、且つこの接着剤の孔
を介して行われる第１導体パターンの接続部と第２導体
パターンの接続部との間の良好な導電材料接続部を高い
確度で達成し得るよう改良することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、この目的のた
めに、前記第１導体パターンが前記接着剤層で覆われた
部分においてのみ第１導体パターンに隣接する支持板の
領域内に完全に押し込まれ、且つ前記第１導体パターン
の各接続部が前記接着剤層の孔で囲まれた部分において
少なくとも部分的に前記第２導体パターンの接続部の方
向に彎曲した形状を有するようにしたことを特徴とす
る。
【０００７】この構成によれば、接着剤層で覆われた第
１導体パターン部分が支持板と同一平面に位置し、従っ
て第１導体パターンを必要な個所で第２導体パターンか
ら電気絶縁性接着材料から成る接着剤層により完全に電
気的に絶縁させることが特に簡単に達成される。従っ
て、第１導体パターンのトラック部分と第２導体パター
ンのトラック部分との間の短絡を高い確度で阻止するこ
とができる。更に、電気絶縁性接着剤層はその全表面積
に亘ってほぼ等しい厚さを有するものとし得るという実
際上高度に重要な利点が得られる。この接着剤層には厚
さが減少した部分がどこにもないため、どこでも等しく
良好な絶縁が得られると共に、第１及び第２導体パター
ンがどこでも同一の相互間隔を有するため２つの導体パ
ターン間にどこでも同一の電気容量状態を生ずるという
他の重要な利点が得られる。接着剤層で覆われた第１導
体パターンの部分が支持板内に押し込まれ支持板と同一
平面に配置されることにより、更に、接着剤層がそのほ
ぼ全表面積に亘って支持板上に完全に当接し、支持板と
第１導体パターンの部分を除く全ての部分で良好な接着
が生じるため、局部的ガス混入及びその結果生ずる不利
益を回避することができる。更に、本発明によるプリン
ト配線板によれば、第１導体パターンの各接続部の、前
記孔で囲まれ且つ第２導体パターンの方向に彎曲した形
状をなす部分を前記孔に隣接する第２導体パターンの接
続部とほぼ同一のレベルに位置させることができる。こ
れにより第１導体パターンの接続部と第２導体パターン
の接続部との間の完全な導電材料接続部を好ましくは前
記接着剤層の孔を介して、好ましくははんだ付け処理に
より達成することができる。その理由は、両導体パター
ンの接続部がほぼ同一レベルにあり、従って導電材料接
続部の材料が液体状態のときにこれら接続部に等しく良
好に到達し得るためである。
【０００８】前記接着剤層は、この接着剤層と支持板と
の間の結合が達成される前の５０°〜７０℃の温度範囲
内のガラス転移温度、好ましくは約６０℃のガラス転移
温度を有する接着材料から成るものとするのが特に有利
であることが確かめられた。このような接着材料は本発
明につき述べた種々の要件を高度に満足する。
【０００９】前記接着剤層はアクリレート接着剤から成
るものとするのが特に有利であることが確かめられた。
このような接着剤は市販されていると共に安価である利
点を有する。
【００１０】支持板は樹脂含浸紙層と、第１導体パター
ンに接してこれを保持する接着剤層とのラミネートから
形成するのが有利であることが確かめられた。支持板用
のこのようなラミネートは種々の形態のものが市販され
ており、比較的安価である利点を有する。
【００１１】本発明プリント配線板の製造方法は本書の
第２段落に記載されたタイプの製造方法において、前記
接着剤層として、所定の温度範囲において第１導体パタ
ーンに接する支持板の領域より高い硬度を有する接着材
料を用い、且つ前記プレス処理中に前記所定の温度範囲
において第１導体パターンをこの接着剤層で覆われた部
分においてのみこの接着剤層により支持板内に完全に押
し込み、且つ前記プレス処理中に第１導体パターンの各
接続部を前記孔で囲まれた部分において少なくとも部分
的に第２導体パターンの接続部の方向に彎曲した形状に
することを特徴とする。
【００１２】この方法によれば、プレス処理中の加圧及
び比較的低い温度から出発する加熱及びその結果生ずる
第１導体パターンに接する支持板領域の軟化のために第
１導体パターンをこれに接する支持板の既に軟化してい
る領域よりまだ十分に硬い接着剤層によって第１パター
ンに接する支持板領域内に完全に押し込むことが特に簡
単に達成されるため、第１導体パターンのこの部分は次
に前記接着剤層が軟化してこの接着剤層が支持板に接着
する場合にもこの接着剤層を決してつき破ることはでき
なくなる。この結果、第１導体パターンの接続部と第２
導体パターンの接続部との間の短絡が高い確度で阻止さ
れる。更に、本発明方法によれば、プレス処理中に高い
圧力を加えると共に高い温度により少なくとも第１導体
パターンに接する支持板領域を強く加熱して軟化させる
ため、及びこの処理中に前記絶縁層の孔により形成され
る空間のために、この孔により囲まれた第１導体パター
ンの接続部の部分は支持板内に押し込まれないで、第１
導体パターンのこの部分は前記接着剤層で覆われた第１
導体パターンの部分に対し第２導体パターンの方向に彎
曲し、従って接着剤層の孔内に突出する。この結果、相
互接続すべき第１及び第２導体パターンの接続部を導電
材料接続により確実に良好に接続することができる。本
発明方法は、更に、２層又は多層プリント配線板を簡単
に製造することができる利点を提供し、この方法は比較
的少数の製造工程を必要とするだけである。
【００１３】本発明方法においては、プレス処理を支持
板に対し垂直方向に相対的に移動し得るプレスプラテン
及びプレスラムを具えるプレス内で実行し、且つこのプ
レス処理中に５０〜１５０ｂａｒの最大圧力、好ましく
は約１００ｂａｒ及び１１０°〜１８０℃の最大温度、
好ましくは約１５０℃を発生させるのが特に有利である
ことが確かめられた。このようなプレスを使用し、これ
らのパラメータを観測すると、上述した本発明の利点が
特に高度に達成される。
【００１４】更に、プレス処理は２０〜４０分、好まし
くは３０分の総持続時間を有し、この総持続時間のほぼ
等しい時間部分に亘って加熱処理と冷却処理を行なうの
が極めて有利であることが確かめられた。これは特に良
好な製造結果及び得られるプリント配線板の最低の不良
品率をもたらす利点がある。
【００１５】本発明プリント配線板製造用のラミネート
は、前記接着剤層の接着材料を５０°〜７０℃の温度範
囲内にあるガラス転移温度、好ましくは６０℃のガラス
転移温度を有するものとしたことを特徴とする。本発明
のこのようなラミネートは中間製品として簡単に製造す
ることができ、本発明方法による本発明プリント配線板
の製造について述べた要件を極めて良く満足する。
【００１６】前記接着剤層の接着材料はアクリレート接
着剤とするのが特に有利であることが確かめられた。こ
のような接着剤は市販されており、比較的安価である利
点を有する。
【００１７】
【実施例】図面を参照して本発明を実施例につき詳細に
説明する。図１〜７は各部を実際の寸法に対し約１０倍
に拡大して示してあり、特に層の厚さはもっと大きく拡
大して図を明瞭にしてある。
【００１８】図７，８及び９は本発明の２層プリント配
線板１の一部分を示し、図７は部品が設けられてない状
態、図８は部品が設けられた状態、図９は完成状態を示
す。図７〜９に示すプリント配線板の製造工程を図１〜
９を参照して以下に説明する。
【００１９】図１は図９にその完成状態を部分的に示す
２層プリント配線板１用の支持板２の一部分を示す。支
持板２は約１．６ｍｍの厚さを有し、樹脂含浸紙層のラ
ミネートから成るベース材料で実質的に形成される。こ
のラミネートはその上面に接着剤層２ａを有し、この接
着剤層は支持板２を形成するラミネートに連続銅箔を保
持する作用をなす。接着剤層２ａの接着材料は本例では
約４０℃のガラス転移温度を有するアクリレート接着剤
である。この接着剤層２ａの厚さは約３０μｍである。
このようなラミネートは、例えばＦＲ−２の名称で市販
されており、これはフェノール樹脂を含浸させた硬質紙
である。また、エポキシ樹脂を含浸させた硬質紙から成
る同様のラミネートがＦＲ−３の名称で市販されてい
る。ラミネート２上の接着剤層２ａを形成するアクリレ
ート接着剤は非加熱状態（室温）において例えば１２０
ショアーのショアー硬度を有する。このラミネートを加
熱すると、このラミネートと接着剤層２ａは最初はそれ
らのもとの硬度を保持する。次いでこれらは軟化し、接
着剤層２ａは約４０℃のそのガラス転移温度より上の約
４０℃と５０℃の間の温度範囲において、例えば７０〜
９０ショアーのショアー硬度になる。これらラミネート
を例えば１５０℃まで更に加熱すると、更に軟化が生
じ、接着剤層２ａは例えば３０〜４０ショアーのショア
ー硬度になり、これより実質的にもっと低い値は実際に
は達成されない。
【００２０】上述したように、支持板２上の接着剤層２
ａは連続銅箔を保持する作用をなす。第１導体パターン
３は３５μｍの厚さを有するこの銅箔から形成すること
ができる。これは既知のようにシルクスクリーン印刷プ
ロセス又はフォトエッチングプロセスのようないわゆる
減法プロセスで行なうことができる。また、例えばいわ
ゆる加法プロセスにより、この場合には銅箔のない支持
板２上に第１導体パターン３を設けることもできる。図
１には第１導体パターン３の２つの円形はんだ付けパッ
ド４及び５並びに３つの他の導体トラック６，７及び８
が示されており、はんだ付けパッド４及び５からは２つ
の導体トラック（図１では見えない）が引き出されてい
る。
【００２１】図２は導体層１０と接着剤層７を具えるラ
ミネート９の一部分を示す。本例では導体層１０は３５
μｍの厚さを有する銅箔から成る。ここで“ラミネー
ト”とは少なくとも２つ相互結合層から成る製品を意味
し、これら層の相互結合は必ずしも積層処理により得ら
れるものである必要はなく、他の方法、例えば導体層に
接着済を塗布することにより達成することもできる。銅
箔１０の下面に接着剤層１１を設け、この接着剤層は、
支持板２へ結合する前に、所定の温度範囲において、ラ
ミネート９のこの接着剤層１１が加熱及び加圧下で接合
されるべき図１に示す支持板２の第１導体パターン３に
接する領域、即ち実際上接着剤層２ａよりも高い硬度を
有する接着材料から成るものとする。本例では、接着剤
層１１は約４０μｍの厚さを有し、この層１１の接着材
料は約６０℃のガラス転移温度を有するものとする。こ
の層１１の接着材料は、可能な最高ガラス転移温度又は
軟化温度を有するようにその重合度が選択されたアクリ
レート接着剤から成るものとする。このアクリレート接
着剤は室温の非加熱状態において例えば１２０ショアー
のショアー硬度を有する。加熱すると、接着剤層１１を
形成するこのアクリレート接着剤は最初はそのもとの硬
度を保持する。次いでこの接着剤層は軟化し、約６０℃
のそのガラス転移温度より上の約６０℃〜７０℃の温度
範囲において、例えば７０〜８０ショアーのショアー硬
度を有する。従って、ラミネート９の接着剤層１１は４
０℃〜５０℃の温度範囲において支持板２の接着剤層２
ａより高いショアー硬度を有する。更に加熱すると、ラ
ミネート９のこの接着剤層１１のショアー硬度は更に減
少し、例えば１５０℃の温度において支持板２の接着剤
層２ａのこの温度範囲におけるショアー硬度と同一の硬
度、即ち３０〜４０ショアー硬度になる。
【００２２】図７〜９に示すプリント配線板１の製造に
おいては、図２のラミネート９に開口又は孔１２及び１
３を設け、これら孔は打抜き加工により形成するのが好
ましい。孔１２及び１３は本例では円形断面であり、銅
層１０と接着剤層１１の双方を貫通する。孔１２及び１
３の中心１２ａ及び１３ａ、及びはんだ付けパッド４及
び５の中心４ａ及び５ａは同一の相対位置を有する。孔
１２及び１３が設けられたラミネート９の一部分は図３
に示されている。図１及び図３から明らかなように、孔
１２及び１３ははんだ付けパッド４及び５より幾分小さ
い直径を有する。
【００２３】図７〜９に示すプリント配線板１の製造に
おいて、次に、図４に示すように、孔１２及び１３が設
けられた図３のラミネートを第１導体パターン３が設け
られた図１の支持板２の上面上に、はんだ付けパット４
及び５の中心４ａ及び５ａが孔１２及び１３の中心１２
ａ及び１３ａと一致するように載置する。次に、第１導
体パターン３が設けられた支持板２とラミネート９とを
具える積層体をプレス１４内に置く。このプレスのプレ
スプラテン１５とプレスラム１６は線図的に示してあ
る。支持板２とラミネート９はプレス１４内において、
孔１２及び１３の断面区域がはんだ付けパッド４及び５
の内側に完全に入るように互いに精密に位置させる。実
際には、紙層をプレスプラテン１５と支持板２との間及
びプレスラム１６と銅箔１０との間に挿入するが、図を
簡単とするためにこれら紙層は図４に示していない。こ
れら紙層はでこぼこをなくし、プレスプラテン１５とプ
レスラム１６の双方がこれらと共働するプリント配線板
の各部に十分に当接するようにする。次に、プレスラム
１６とプレスプラテン１５を互いの方向に移動させ、次
いで加熱して接着層１１と支持板２とをプレス処理中加
熱及び加圧状態の下で互いに接合させる。
【００２４】プレス処理中、約１００ｂａｒの最大圧力
をプレスプラテン１５とプレスラム１６間に位置するプ
リント配線板の各部に及ぼすと共に上述したようにプレ
スプラテン１５とプレスラムの双方を加熱し、この加熱
を約１５０℃の最大作業温度に到達するまで続ける。斯
くして接着剤層２ａを有する支持板２と、接着剤層１１
を有する銅層１０とが加熱される。接着剤層１１は所定
の温度範囲、即ち約４０°〜５０℃の範囲において第１
導体パターンに接する支持板２の領域より高い硬度を有
する接着材料から成るため、第１導体パターン３は、プ
レス処理の全持続時間内の所定の期間中依然として第１
導体パターンに接する支持板２の領域より高い硬度を有
する接着剤層１１で覆われた部分においてのみ支持板２
内に完全に押し込まれる。従って、図７〜９の完成プリ
ント配線板１の第１導体パターン３は接着剤層１１で覆
われた部分においてのみ接着剤層１１により支持板２内
に完全に押し込まれる。本例ではこの降下プレス中に、
接着剤層２ａの接着材料はその大部分が図に示すように
第１導体パターンにより横方向に押しのけられる。これ
は、押し込み処理中において接着剤層２ａに接する支持
板２の部分が接着剤層２ａより僅かに硬いために生ず
る。異なる軟化特性を有するベース材料から成る異なる
支持板を用いるときは、接着剤層２ａはこのような押し
のけを生じないことがあり、この場合には接着剤層２ａ
は押し込み後に、第１導体パターン３の押し込まれた部
分をカップ状に包むようになる。実際には押し込まれた
部分は、例えば３５μｍの第１導体パターンの厚さの場
合には、支持板２から約１μｍ〜３μｍ突出し得るが、
これは無視し得るものとみなせる。継続する加熱中に接
着剤層１１が更に軟化するが、これは悪影響を与えな
い。その理由は、第１導体パターン３は第１導体パター
ンに接する支持板２の領域、特に接着剤層２ａ内にそれ
より硬い接着剤層１１によって既に押し込まれているた
めである。この結果、第１導体パターン３は実際上軟化
した接着剤層１１内に侵入し得ず、第１導体パターン３
と接着剤層１１で支持された第２導体パターン１７との
間に短絡を生ずることが避けられる。前記押し込み処理
は第１導体パターン３が実際に接着剤層１１により覆わ
れている部分でのみ生ずる。従って、接着剤層１１が存
在しない部分、即ち孔１２及び１３の部分では第１導体
パターン３が支持板２内に押し込まれないため、接着剤
層１１により覆われたはんだ付けパッド４及び５の外側
リング状部分のみが支持板２内に押し込まれ、その中心
円形部分がこのリング状部分より突出して高くなる。こ
のプレス処理中に与える高い圧力及び支持板２及び接着
剤層１１の強い加熱の結果として、及び空隙として作用
し支持板２とラミネート９の孔１２及び１３の部分との
間及びその残部との間に異なる圧力状態を生じさせる孔
１２及び１３のために、はんだ付けパッド４及び５の中
心円形部分の下側に位置する支持板２の部分が支持板２
の他の部分に対し浮出し、その結果はんだ付けパッド４
及び５の中心円形部分がそれらのリング状部分に対し上
方に彎曲し、実際上銅箔１０のレベルまで突出する。約
１５０℃の所望最大温度に到達した後、この温度を所定
期間維持し、次いでプレスプラテン１５及びプレスラム
１６の冷却を開始させ、この冷却中圧力を維持してこの
プリント配線板の中間製品の不良品の発生を抑えるよう
にする。この加熱処理及び冷却処理はいずれも約１５分
間行なう。接着剤層１１と支持板２又は接着剤層２ａと
の間の接着は加圧処理により得られる。
【００２５】プレス処理の結果得られた中間製品を図５
に示す。図５から明らかなように、第１導体パターン３
はプレス処理の結果として接着剤層１１により覆われた
部分のみで接着剤層１１により支持板２内に完全に押し
込まれている。はんだ付けパッド４及び５の外側リング
状部分も支持板２内に押し込まれている。しかし、はん
だ付けパッド４及び５の内側中心部分は上方に彎曲して
これら部分はほぼ銅層１０と同一のレベルに位置する。
このように彎曲した形状のはんだ付けパッド４及び５は
本例ではほぼカップ状であるが、ドーム状にすることも
できる。図５から明らかなように、孔１２及び１３は第
１導体パターン３の接続部を形成するはんだ付けパッド
４及び５に通じる。
【００２６】図６から明らかなように、図７〜９のプリ
ント配線板１の製造においては、次に銅層１０から第２
導体パターン１７を形成する。これは、第１導体パター
ンと同様に、例えばシルクスクリーン印刷プロセス又は
フォトエッチングプロセスにより行なうことができる。
シルクスクリーン印刷プロセスを使用するときは孔１２
及び１３を経てアクセスし得るはんだ付けパッド４及び
５の部分をエッチレジストトラッカで覆い、フォトエッ
チングプロセスを使用するときはソリッドフォトレジス
トで覆う。図６は第２導体パターン１７の、２つの導体
トラック（図６には見えない）が引き出された２つのは
んだ付けランド１８及び１９と４つの他の導体トラック
２０，２１，２２及び２３が示されている。はんだ付け
ランド１８及び１９は慣例の如く円形リング状断面形状
を有し、それらの中心１８ａ及び１９ａは対応するはん
だ付けパッド４及び５の中心４ａ及び５ａ並びに対応す
る孔１２及び１３の中心１２ａ及び１３ａと整列する。
はんだ付けランド１８及び１９は孔１２及び１３まで延
在し、これを完全に取り囲む。斯くしてはんだ付けラン
ド１８及び１９は第２導体パターン１７の接続部を構成
する。
【００２７】図６に示す中間製品は別の方法、即ち銅層
と接着剤層との間に合成樹脂中間層が設けられたラミネ
ートに孔をあけるが、このラミネートの銅層から第２導
体パターンを予め形成し、斯かる後にのみ第２導体パタ
ーンを支持する合成樹脂中間層と接着剤層の積層構造を
支持板２にプレスプロセスで接合させることにより、同
一の形態に得ることもできる。
【００２８】図７〜９のプリント配線板１を製造するに
は、次に図６に示す中間製品の第２導体パターン１７の
表面にはんだ止めラッカ層２４を設ける。これも関連の
技術で行なう。はんだ止めラッカ層２４が設けられてい
るが部品が取付けられていないプリント配線板１の一部
分が図７に示されていなる。図７に示すように、はんだ
止めラッカ層２４には本例では同様に円形である別の孔
２５及び２６が孔１２及び１３に対応する位置に設けら
れる。はんだ止め層２４のこれら孔２５及び２６の中心
２５ａ及び２６ａははんだ付けパッド４及び５の中心４
ａ及び５ａ、及び接着剤層１１の孔１２及び１３の中心
１２ａ及び１３ａ、及びはんだ付けランド１８及び１９
の中心１８ａ及び１９ａと一致させる。これら孔２５及
び２６の直径は円形リング状はんだ付けランド１８及び
１９の外径より僅かに小さいが内径よりも明確に大きく
する。
【００２９】はんだ止めラッカ層２４が設けられている
が部品が取付けられていないプリント配線板１のはんだ
止めラッカ層２４の表面に、次のはんだ付け処理中に生
ずる熱により液化し、はんだ付け処理のフラックスとし
て作用する特性を有する保護ラッカ（図７に示してな
い）を設ける。この保護ラッカ層は、はんだ付けランド
１８及び１９及びはんだ付けパッド４及び５のような銅
領域を酸化から保護する作用を満足し、これら銅領域は
はんだ付け処理前に露出させられる。
【００３０】次に、図７にも示すように、支持板２を貫
通する孔を設け、これは打抜き加工により簡単且つ安価
に行なうことができるが、ドリル加工により行なうこと
もできる。この孔は図７に参照番号２７で示されてい
る。この孔２７は部品の接続端子を収納する。
【００３１】次に、図７に示す部品がまだ取付けられて
ないプリント配線板１に部品を設ける。接続ワイヤ付き
の関連の部品を図７においてプリント配線板１の下面側
に設け、それらの接続端子を孔２７に通し、それら接続
端子の遊端が図７に示すプリント配線板１の上面に出る
ようにする。いわゆるＳＭＰ部品は図７に示すプリント
配線板の上面側に直接設けることができるが、これは図
７に示してない。
【００３２】次に、はんだ付けランド１８又は１９とは
んだ付けパッド４又は５との間を所望の導電材料で接続
する。この接続は、例えば上述した部品の接続とともに
関連の流動はんだ付けにより行なうことができる。これ
は、２つの導体パターンのはんだ付けパッドとはんだ付
けランドとの間の所望の材料の接続部の形成を、部品接
続端子を対応する導体トラック接続部にははんだ付けす
るためにいずれにせよ実行しなければならないはんだ付
け処理により、別に何の手段も必要とすることなく行な
うことができる利点を提供する。
【００３３】しかし、はんだ付けランド１８及び１９と
はんだ付けパッド４及び５との間の導電材料接続部を、
図７のプリント配線板に部品を設ける前に、ポリマ銀ペ
ーストを第１導体パターン３及び第２導体パターン１７
の電気的に相互接続すべき接続部に別のシルクスクリー
ン印刷工程により設けることにより形成することもでき
る。銀ペーストは次の硬化工程において例えば約１５０
℃で硬化又は重合化させる。このような方法は、接続部
として設けられたはんだ付けパッド４及び５とはんだ付
けランド１８及び１９との間の所望の導電材料接続部の
形成が部品の取付け前に既に終わっているため、これら
の接続部を部品取付け前に検査することができる利点を
有する。即ち、この場合には、この検査中に、得られた
プリント配線板がこれらの導電材料接続部に欠陥を有し
不良品であることが明らかになれば、部品が設けられて
ないプリント配線板を廃棄するだけでよく、部品を設け
た後にはんだ付け処理により前記導電材料接続部を設け
る場合のように部品が設けられたプリント配線板を廃棄
する必要がなくなる。
【００３４】図８は上述した流動はんだ付け処理後に得
られる２層プリント配線板１の一部分を示す。このプリ
ント配線板１では、はんだ付けランド１８及び１９とは
んだ付けパッド４及び５とがはんだ錫から成るはんだ接
合部２８及び２９により相互接続されると共に、一方の
はんだ接合部２９が部品（図示せず）の接続端子３０を
はんだ付けランド１９及びはんだ付けパッド５の双方に
電気的に接続する追加の機能も満たしている。
【００３５】はんだ接合部２８及び２９の形成後、図８
に示す２層プリント配線板１に保護被覆ラッカ層３１を
設ける。本例ではこのラッカ層ははんだ接合部２８及び
２９及びはんだ止めラッカ層２４の双方を被覆するが、
これは必ず必要なわけではない。保護ラッカ層３１が設
けられた完成プリント配線板１の一部分が図９に示され
ている。保護ラッカ層３１は機械的保護層として設ける
ことができるが、得られたプリント配線板の以後の取扱
い中にプリント配線板のこれら部分を損傷する惧れが殆
どない場合にはこのような保護ラッカ層は省略すること
もできる。
【００３６】図９から明らかなように、プリント配線板
１の第１導体パターン３はプレス処理により接着剤層１
１で覆われた部分のみで接着剤層１１により支持板２内
に押し込まれる。このようにすると、接着剤層１１によ
り互いに分離された第１及び第２導体トラック間に短絡
は起こり得なくなり、これは２つの導体パターン３及び
１７が接着剤層１１の厚さだけ互いに離間した異なるレ
ベルに位置するためである。接着剤層１１はその全表面
積に亘って一定の厚さにしてどの部分でも２つの導体パ
ターンのトラック間に同等の完全な絶縁及び同等の電気
容量状態が得られるようにするのが有利である。更に、
接着剤層１１がほぼその全域に亘って支持板２に十分に
当接するため、接着剤層１１及び支持板２間に良好な接
着が達成され、不所望な気体混入及び汚染の不利益が阻
止される。更に図９から明らかなように、第１導体パタ
ーン３は孔１２及び１３の部分に接着剤層１１がないた
めにこれら部分において支持板２内に押し込まれないた
め、第１導体パターン３のこれら部分が孔１２及び１３
の部分内において支持板２から突出したレベルに位置
し、上方に彎曲した形状をなすため、第１導体パターン
のこれら部分は第２導体パターン１７とほぼ同一のレベ
ルに位置する。このことははんだ付けパッド４及び５と
はんだ付けランド１８及び１９との間に完全なはんだ接
合部を達成するのに有利である。その理由は、電気的に
相互接続すべきはんだ付けパッドとはんだ付けランドと
が液状はんだ錫に等しく良好に接近し得るためである。
【００３７】上述した実施例では、銅箔と該銅箔上に設
けた接着剤層のみから成り、支持材を含まないラミネー
トをプリント配線板の製造に用いているが、合成樹脂支
持層を具えるラミネートを用いることもできる。ラミネ
ートの合成樹脂支持層はその片側に銅層を、反対側に接
着剤層を具えるものとする。このようなラミネートは多
くの場合に望ましく有利である高い機械的強度を有する
利点を有する。また、上述した実施例の支持板と異なる
構造の支持板、例えば商品名ＣＥＭ−１で市販されてい
る支持板を用いることもできる。上述の実施例では、第
１導体パターンの接続部として設けられたはんだ付けパ
ッド及び接続剤層及び銅層の孔は全て円形であるが、こ
れらはんだ付けパッド及び孔は長方形又は正方形にする
こともできる。上述の実施例では、第１導体パターンの
はんだ付けパッドの中心部分は彎曲形状を有し、第２導
体パターンの高さで突出しているが、これは絶対に必要
なことではなく、これらはんだ付けパッドの中心彎曲部
分は、プリント配線板の製造におけるプレス工程前に第
１導体パターンが位置する高さとほぼ同一の高さのまま
にしてもよい。円形リング状はんだ付けランドの代わり
に、第２導体パターンの接続部は接着剤層の孔まで延在
する幅広導体トラックにより形成することもできる。上
述した実施例では支持板の片面にのみ第１導体パターン
を設け、第２導体パターンを第１導体パターン上に設け
ているが、支持板の第２面に第３導体パターンを受け、
その接続部を、支持板の第３導体パターン側に別の接着
剤層により接着される第４導体パターンの接続部に接続
し、この別の接着剤層を支持板に接着させるプレス処理
の結果として第３導体パターンがこの別の接着剤層で覆
われている部分においてこの接着剤層で支持板内に押し
込まれるようにすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明２層プリント配線板の、第１導体パター
ンが設けられている支持板の一部分の断面図である。
【図２】本発明２層プリント配線板の製造に用いる、銅
層と接着剤層とを具えたラミネートの一部分の断面図で
ある。
【図３】銅層及び接着剤層を貫通する開口として円形の
孔が設けられた図２のラミネートの一部分の断面図であ
る。
【図４】第１導体パターンが設けられた図１の支持板
と、該支持板上に第１導体パターン側に載置された円形
孔を有する図３のラミネートとがプレスプラテン及びプ
レスラムとして線図的に示すプレス内に置かれている状
態を示す断面図である。
【図５】プレス内でのプレス処理により円形孔を有する
ラミネートが支持板に結合された中間製品の一部分の断
面図である。
【図６】ラミネートの銅層から形成した第２導体パター
ンを具える、図５の中間製品から得られる別の中間製品
の一部分の断面図である。
【図７】図６の中間製品から、第２導体パターンの側
に、前記ラミネートの円形孔に対応する円形孔を有する
はんだ止めラッカ層を設けると共にこれら円形孔の部分
に部品の接続端子を収納する貫通孔を設けて得られる、
部品がまだ取付けられていない２層プリント配線板の一
部分の断面図である。
【図８】図７の部品がまだ設けられていないプリント配
線板から、両導体パターンの接続部間に接着剤層の孔を
介してはんだ付け処理によりはんだ接合部を形成して得
た、部品が設けられたプリント配線板の一部分の断面図
である。
【図９】はんだ接合部を覆う保護ラッカ層を具える、部
品が設けられた完成状態の２層プリント配線板の一部分
の断面図である。
【符号の説明】
１ ２層プリント配線板 ２ 支持板 ２ａ 接着剤層 ３ 第１導体パターン ４，５ はんだ付けパッド（接続部） ６，７，８ トラック ９ ラミネート １０ 銅箔 １１ 接着剤層 １２，１３ 孔 １４ プレス １７ 第２導体パターン １８，１９ はんだ付けランド（接続部） ２０，２１，２２，２３ トラック ２４ はんだ止めラッカ層 ２７ 接続端子孔 ２８，２９ はんだ接合部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 592227195 ヒュルス トロイスドルフ アクチェンゲ ゼルシャフト ＨＵＬＳ ＴＲＯＩＳＤＯＲＦ Ａ．Ｇ. オーストリア国 ヴェー−5210 トロイス ドルフ ケルナー シュトラーセ 176 (72)発明者 ヘルムート ブルックナー オーストリア国 ヴェー−5208 アイトル フ デンクマルシュトラーセ 95 (72)発明者 ジークフリード クェプニック オーストリア国 ヴェー−5210 トロイス ドルフ ランゲマルクシュトラーセ 14ア ー (72)発明者 ワーナー ウゴワイザー オーストリア国 アー−9170 フェルラッ ハ ドライ−レルヒェンウェッヒ 16

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 支持板と、該支持板の片面に結合され
    た、接続部を有する第１導体パターンと、前記支持板の
    第１導体パターン側に電気絶縁性接着材料から成る接着
    剤層を介して結合された、接続部を有する第２導体パタ
    ーンとを具え、前記接着剤層が前記第１導体パターンの
    接続部に至る少なくとも１つの開口又は孔を具え、前記
    第２導体パターンの接続部が前記孔まで延在し、該孔を
    介して前記第１導体パターンの接続部と前記第２導体パ
    ターンの接続部とを導電材料接続部により電気的に相互
    接続することができ、該導電材料接続部が軟質状態にお
    いて相互接続すべき第１及び第２導体パターンの接続部
    上に分布し得る材料から成ることを特徴とする２層また
    は多層プリント配線板において、前記第１導体パターン
    が前記接着剤層で覆われた部分においてのみ第１導体パ
    ターンに隣接する支持板の領域内に完全に押し込まれ、
    且つ前記第１導体パターンの各接続部が前記接着剤層の
    孔で囲まれた部分において少なくとも部分的に前記第２
    導体パターンの接続部の方向に彎曲した形状を有するよ
    うにしたことを特徴とするプリント配線板。
  2. 【請求項２】 前記接着剤層は、この接着剤層と支持板
    との間の結合が達成される前の５０°〜７０℃の温度範
    囲内のガラス転移温度、好ましくは約６０℃のガラス転
    移温度を有する接着材料から成ることを特徴とする請求
    項１記載のプリント配線板。
  3. 【請求項３】 前記接着剤層の接着材料はアクリレート
    接着剤であることを特徴とする請求項２記載のプリント
    配線板。
  4. 【請求項４】 支持板は樹脂含浸紙層と、第１導体パタ
    ーンに接してこれを保持する接着剤層とのラミネートで
    形成したことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載
    のプリント配線板。
  5. 【請求項５】 支持板の片面に接続部を有する第１導体
    パターンを設け、接続部を有する第２導体パターンを形
    成するための導体層と電気絶縁性接着材料から成る接着
    剤層とを具えるラミネートに、該導体層及び接着剤層を
    貫通すると共に前記第１導体パターンの接続部に対応す
    る少なくとも１つの開口又は孔を設け、次に前記少なく
    とも一つの孔が設けられた前記ラミネートを、各孔が前
    記第１導体パターンの接続部に対応するよう位置させ
    て、前記支持板の、前記第１導体パターンを具える側
    に、前記ラミネートの接着剤層によりプレス処理で加熱
    しながら結合し、次に接続部を有する第２導体パターン
    を前記ラミネートの導体層から、第２導体パターンの各
    接続部が前記接着剤層の孔まで延在するように形成する
    ようにしたプリント配線板の製造方法において、前記接
    着剤層として、所定の温度範囲において第１導体パター
    ンに接する支持板の領域より高い硬度を有する接着材料
    を用い、且つ前記プレス処理中に前記所定の温度範囲に
    おいて第１導体パターンをこの接着剤層で覆われた部分
    においてのみこの接着剤層により支持板内に完全に押し
    込み、且つ前記プレス処理中に第１導体パターンの各接
    続部を前記孔で囲まれた部分において少なくとも部分的
    に第２導体パターンの接続部の方向に彎曲した形状にす
    ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
  6. 【請求項６】 プレス処理を支持板に対し垂直方向に相
    対的に移動し得るプレスプラテン及びプレスラムを具え
    るプレス内で実行し、且つこのプレス処理中に５０〜１
    ５０ｂａｒの最大圧力、好ましくは約１００ｂａｒ及び
    １１０°〜１８０℃の最大温度、好ましくは約１５０℃
    を発生させることを特徴とする請求項５記載の方法。
  7. 【請求項７】 プレス処理は２０〜４０分、好ましくは
    ３０分の総持続時間を有し、この総持続時間のほぼ等し
    い時間部分に亘って加熱処理と冷却処理を行なうことを
    特徴とする請求項６記載の方法。
  8. 【請求項８】 請求項５〜７の何れかに記載の方法で請
    求項１〜４の何れかに記載のプリント配線板を製造する
    のに使用するラミネートであって、導体層と該導体層上
    に設けられた接着材料から成る接着剤層とを具え、該接
    着剤層の接着材料が５０°〜７０℃温度範囲内のガラス
    転移温度、好ましくは６０℃のガラス転移温度を有する
    ことを特徴とするラミネート。
  9. 【請求項９】 前記接着剤層の接着材料はアクリレート
    接着剤であることを特徴とする請求項８記載のラミネー
    ト。
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