JP2000294931A - 多層配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数層に形成された配線パターンが層間で確
実に電気的に接続され、信頼性の高い多層配線基板とし
て提供する。 【解決手段】 樹脂フィルム１０の一方の面に配線パタ
ーン２４が形成され、他方の面に接着層１４が形成され
たフィルム基板５０が、前記接着層１４を介して多層に
積層されると共に、樹脂フィルム１０と接着層１４を貫
通するビア穴１８内に導電性樹脂が充填されたビア２０
を介して配線パターン２４、４６が層間で電気的に接続
された多層配線基板において、隣接層のフィルム基板６
０のビア２０の位置に対応する配線パターン４６の部位
に、該ビア穴１８内に入り込んで前記導電性樹脂に接合
された接続突起４０が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は多層配線基板及びそ
の製造方法に関し、より詳細には配線パターンを設けた
絶縁樹脂フィルムを複数枚積層して成る多層配線基板と
その製造方法に関する。

【０００２】配線パターンを層間で電気的に接続して複
数層に形成する多層配線基板を製造する方法として、ポ
リイミドフィルム等の電気的絶縁性を有する絶縁樹脂に
よって形成したフィルムの表面に配線パターンを形成し
たフィルム基板を積層すると共に、フィルムに設けたビ
ア穴に導電性樹脂等の導電材を充填して層間で配線パタ
ーンを電気的に接続することにより多層に形成する方法
がある（特開平9-82835 号公報、特開平9-116273号公
報) 。図７は導電材を充填した導通部（ビア）を有する
フィルム基板を製造する従来方法、図８は、フィルム基
板を積層して多層配線基板を製造する従来方法を示す。

【０００３】図７(a) はポリイミドフィルム等の樹脂フ
ィルム１０の一方の面に銅箔１２が被着され、他方の面
に接着性を有する熱可塑性樹脂によって接着層１４が形
成された銅箔付きフィルム１６である。この銅箔付きフ
ィルム１６の所定個所にドリル加工等によりビア穴１８
を形成し（図７(b))、ビア穴１８にスクリーン印刷等に
よって導電性樹脂を充填してビア２０を形成する（図７
(c))。次いで、銅箔付きフィルム１６の一方の面に感光
性レジストを塗布し、露光、現像して配線パターンを形
成する銅箔部分を被覆するレジストパターン２２を形成
する（図７(d))。図７(e) は、レジストパターン２２を
マスクとして銅箔１２をエッチングし、配線パターン２
４を形成した状態である。

【０００４】多層配線基板はこの配線パターン２４と、
ビア穴１８に導電性樹脂を充填して形成したビア２０を
有するフィルム基板３０を積層して一体化することによ
って得られる。図８は２枚のフィルム基板３０ａ、３０
ｂを積層して２層の多層配線基板を形成する方法であ
る。２枚のフィルム基板３０ａ、３０ｂはビア２０と配
線パターン２４とがあらかじめ位置合わせして形成され
ているものである。フィルム基板３０ａ、３０ｂは加熱
加圧処理によって一体化される。この加熱加圧処理条件
は接着層１４を構成する熱可塑性樹脂が軟化して接着性
を呈する温度として行うものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このようにフィルム基
板を積層し一体化して多層配線基板を形成する場合の問
題として、積層したフィルム基板の配線パターン２４と
導通部を形成する導電性樹脂２０との電気的接続の信頼
性の問題がある。ビア穴１８に充填する導電性樹脂２０
は溶剤分を含有しており、ビア穴１８に充填した後、乾
燥させるが、その際に体積が減少し、フィルム基板を積
層した際に導電性樹脂２０の端面と配線パターン２４と
の間に隙間が生じ、ビア部分での配線パターン２４との
電気的接続が不確実になるといったことが起こり得る。
このようなフィルム基板を積層する際における配線パタ
ーンとビアとの電気的接続の問題は、より多層の配線基
板を形成する際には歩留りを向上させ、信頼性の高い多
層配線基板を得る上で重要である。

【０００６】本発明は上記のようにフィルム基板を積層
して一体化することにより製造する多層配線基板及びそ
の製造方法に関するものであり、その目的とするところ
は、フィルム基板を積層して一体化する際に層間で配線
パターンを確実に電気的に接続することができ、信頼性
の高い製品として得らえる多層配線基板及びその製造方
法を提供するにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、樹脂フィル
ムの一方の面に配線パターンが形成され、他方の面に接
着層が形成されたフィルム基板が、前記接着層を介して
多層に積層されると共に、樹脂フィルムと接着層を貫通
するビア穴内に導電性樹脂が充填されたビアを介して配
線パターンが層間で電気的に接続された多層配線基板に
おいて、隣接層のフィルム基板のビアの位置に対応する
配線パターンの部位に、該ビア穴内に入り込んで前記導
電性樹脂に接合された接続突起が設けられていることを
特徴とする。また、前記樹脂フィルムが熱硬化性樹脂、
接着層が熱可塑性樹脂から成り、導電性樹脂が導電性粒
子が添加された熱可塑性樹脂によって形成されているこ
とを特徴とする。また、前記樹脂フィルムが熱硬化性ポ
リイミド樹脂、接着層が熱可塑性ポリイミド樹脂から成
り、導電性樹脂が導電性粒子が添加された熱可塑性ポリ
イミド樹脂によって形成されていることは、多層配線基
板の各部の熱膨張係数がマッチングし、内部熱応力の発
生を抑え、信頼性の高い多層配線基板として提供できる
という利点がある。また、前記接続突起は、断面形状が
台形状に形成されていることにより、ビア穴に充填され
た導電性樹脂とのくいつきが良好になり、アンカー効果
によって密着性が良好になる。

【０００８】また、多層配線基板の製造方法として、樹
脂フィルムの一方の面に導体層が形成され、他方の面に
接着層が形成された導体層付きフィルムの導体層に、積
層される隣接層のフィルム基板のビアの位置に対応する
導体層の表面にビア穴に入り込む形状の接続突起を形成
するエッチングを施し、該接続突起を含む導体層の表面
に、配線パターンとなる部位を被覆するレジストパター
ンを形成し、該レジストパターンをマスクとして導体層
をエッチングして、樹脂フィルムの一方の面に前記接続
突起を有する配線パターンが形成されたフィルム基板を
形成し、該フィルム基板と、樹脂フィルムの一方の面に
配線パターンが形成され、他方の面に接着層が形成され
ると共に、樹脂フィルムと接着層を貫通するビア穴内に
導電性樹脂が充填されたビアを備えたフィルム基板とを
積層し、前記接着層および前記導電性樹脂が軟化して接
着性を呈する温度にまで各フィルム基板を加熱すると共
に厚さ方向に加圧して、前記接続突起をビア穴内で導電
性樹脂と接合させて配線パターンを層間で電気的に接続
させ、前記接着層を介してフィルム基板を多層に積層す
ることを特徴とする。また、前記導体層付きフィルムの
導体層にエッチングを施して、接続突起を形成した後、
前記接着層側からレーザ光を照射して、底面に導体層が
露出するビア穴を形成し、該ビア穴に導電性樹脂を充填
してビアを形成することを特徴とする。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態を
添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は多層配線基
板を形成するフィルム基板の製造方法を示す。図１(a)
はフィルム基板を形成するための導体層付きフィルム材
である。実施形態の導体層付きフィルム材は熱硬化性樹
脂によって形成した樹脂フィルム１０を基材とし、樹脂
フィルム１０の一方の面に導体層として銅箔１２が被着
され、他方の面に熱可塑性樹脂による接着層１４が形成
された銅箔付きフィルム１６である。樹脂フィルム１０
には熱硬化性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等が使用さ
れる。樹脂フィルム１０の厚さは１０〜２０μｍ程度、
銅箔１２の厚さは５〜２０μｍ程度である。

【００１０】樹脂フィルム１０の他方の面に設けられる
接着層１４は、フィルム基板を積層して一体化する際に
フィルム基板を接着するためのものである。接着層１４
として本実施形態では熱可塑性ポリイミド樹脂を使用し
た。樹脂フィルム１０および接着層１４に共通にポリイ
ミド樹脂を使用した場合は、これら各部の熱膨張係数が
マッチングすることから、熱応力の作用を抑えることが
でき、多層配線基板に作用する熱サイクルに対する耐久
性が向上する。フィルム基板を積層し、加熱加圧して一
体化する際の加熱加圧条件は本実施形態では２００〜３
００℃で１０〜３０Kg/cm²程度とした。したがって、接
着層１４を構成する熱可塑性樹脂材はこの加熱加圧条件
で軟化して接着性を呈するものを使用する。接着層１４
の厚さは１０〜２０μｍ程度である。

【００１１】図１(b) は銅箔１２をエッチングして銅箔
１２に接続突起４０を形成した状態である。接続突起４
０は積層して熱圧着する次層のフィルム基板のビア位置
に合わせて銅箔１２を突起状に残して形成するもので、
銅箔１２をエッチングすることによって形成することが
できる。図２に接続突起４０を形成する工程を示す。図
２(a) は接続突起４０を形成する部位に合わせて銅箔１
２の表面にレジストパターン３５を形成した状態であ
る。図２(b) は、次に、銅箔１２をハーフエッチングし
た状態である。ハーフエッチングとは樹脂フィルム１０
の全面に銅箔１２を残るように全体的にエッチングする
操作であり、このエッチング操作により、レジストパタ
ーン３５によって被覆された部位についてはエッチング
が進まず、側方からエッチング液が回り込むことから突
起状に残るようになる。

【００１２】図１(c) はレジストパターン３５を銅箔１
２の表面から溶解して除去した状態である。平坦的にエ
ッチングされた銅箔１２の表面に部分的に接続突起４０
が突起状に形成される。銅箔１２はパターニングされて
配線パターンとなるから、銅箔１２をエッチングする際
には、樹脂フィルム１０の全面に銅箔１２が残るように
エッチングする必要がある。

【００１３】接続突起４０はビアの穴径よりも小径に形
成して次層のフィルム基板を積層して一体化した際にビ
ア内に進入できるように形成する。ビア径は１００μｍ
程度であるから接続突起４０は径寸法が１００μｍ程度
以下となるように形成する。銅箔１２の厚さは５〜２０
μｍ程度であり、厚い銅箔を使用した場合で接続突起４
０の高さは１０〜１５μｍ程度である。エッチング方法
によって接続突起４０を形成する場合は接続突起４０の
断面形状が台形状に形成され、ビアにくい込みやすい形
状になる。

【００１４】なお、樹脂フィルム１０の表面に形成した
導体層に突起を形成する方法としては、上記のように銅
箔付きフィルム１６を使用し銅箔をエッチングして形成
する方法の他に、樹脂フィルム１０の表面に、スパッタ
リング法あるいは無電解銅めっき及び電解銅めっき等の
めっきにより導体層を形成し、この導体層の表面に電解
めっきにより突起となる導体部を盛り上げて形成するこ
ともできる。導体層を形成した後、導体層の表面に突起
を形成する部位を露出したレジストパターンを形成し、
導体層をめっき給電層として電解めっきを施すことによ
って導体層の露出部分に導体を盛り上げて突起を形成す
ることができる。めっきを施した後、レジストパターン
を除去することによって図１(b) に示すと同様な樹脂フ
ィルム１０の表面に導体層が被着したフィルムを得るこ
とができる。

【００１５】図１(c) は、次に、接続突起４０を形成し
た銅箔１２をエッチングして配線パターンを形成するた
め、銅箔１２の表面に感光性レジスト４２を塗布した状
態である。感光性レジスト４２は接続突起４０を含めて
銅箔１２の全面を被覆するように塗布する。次いで、感
光性レジスト４２を露光、現像し、銅箔１２で配線パタ
ーンとして残す部位のみを被覆するレジストパターン４
４を形成する（図１(d))。

【００１６】図１(e) はレジストパターン４４をマスク
として銅箔１２をエッチングし、配線パターン４６を形
成したフィルム基板５０である。フィルム基板５０は樹
脂フィルム１０の一方の面に配線パターン４６が設けら
れ、他方の面に熱可塑性樹脂による接着層１４が設けら
れている。配線パターン４６にはこのフィルム基板５０
に積層されるフィルム基板に形成されたビアと接続する
ための接続突起４０が設けられている。なお、本実施形
態では銅箔付きフィルムを使用してフィルム基板５０を
形成したが、樹脂フィルムの両面に接着層１４を設けた
フィルム材を使用し、このフィルム材の一方の面に銅箔
を接着した導体層付きフィルム材を使用して、上記方法
と同様にフィルム基板５０を形成することももちろん可
能である。

【００１７】図３は上記方法によって得られたフィルム
基板５０を用いて多層配線基板を形成する方法を示す。
フィルム基板５０に積層するフィルム基板６０は従来例
と同様に樹脂フィルム１０の一方の面に配線パターン２
４を形成し、他方の面に熱可塑性樹脂による接着層１４
を形成したものである。樹脂フィルム１０に設けたビア
穴１８には導電性樹脂が充填され配線パターンを層間で
電気的に接続するビア２０が形成されている。

【００１８】導電性樹脂２０はフィルム基板を積層して
加熱加圧した際に配線パターンと密着して電気的に接続
される材料を使用する。本実施形態では熱可塑性ポリイ
ミド樹脂ペーストに導電材料として、金、銀、銅、ニッ
ケル等の金属粒子を添加した導電性樹脂を使用した。実
際には、スクリーン印刷等によりビア穴１８に導電性樹
脂を充填するため溶剤を加えた導電性樹脂を使用し、ビ
ア穴１８に導電性樹脂を充填した後、加熱処理して溶剤
を飛散させ、ビア穴１８内で導電性樹脂を固化させる。
このように、ビア穴１８に充填する導電性樹脂としては
熱可塑性樹脂に導電材料を添加して導電性を有する樹脂
を使用する。

【００１９】図３(b) は２枚のフィルム基板５０、６０
を重ね合わせ、接着層１４が軟化して接着性を呈する温
度まで加熱し、所定圧力で両面から加圧して一体化させ
る。この加熱加圧処理の際に、熱可塑性ポリイミド樹脂
ぺーストによって形成した導電性樹脂も軟化して接着性
を呈し、配線パターン４６と密着して一体化する。本実
施形態ではビア２０に配線パターン４６に形成した接続
突起４０がくい込むことによって、ビア２０の導電性樹
脂と配線パターン４６とが確実に密着するようになる。

【００２０】図４はビア２０に配線パターン４６に形成
した接続突起４０がくい込んで密着した状態を拡大して
示す断面図である。接続突起４０はフィルム基板６０に
設けたビア２０の配置に合わせて形成され、フィルム基
板５０とフィルム基板６０を積層して圧着した際に、ビ
ア２０の内部に接続突起４０が入り込み、導電性樹脂に
くいつくようにして一体化される。

【００２１】従来のように単に平坦状に形成された配線
パターンとビアとを圧着する際には、ビアの端面が配線
パターンに密着するだけであるのに対して、本実施形態
のように配線パターン４６に接続突起４０を形成してお
けば、フィルム基板５０、６０を圧着した際に、ビア２
０の内部に接続突起４０が入り込むようにして密着され
るから、ビア２０の導電性樹脂と配線パターン４６との
接触面積が大きくなって密着性を向上させることが可能
になる。また、ビア穴１８に導電性樹脂を充填した後、
溶媒を飛散させる処理を行ったりすることによって導電
性樹脂の体積が減少し、導電性樹脂の端面に隙間ができ
たような場合でも、ビア２０の内部に接続突起４０をく
い込ませることによって導電性樹脂と接続突起４０とを
確実に密着させることが可能になる。

【００２２】このように配線パターン４６に接続突起４
０を設ける作用は、フィルム基板を積層して加熱加圧す
る際にビア２０の導電性樹脂と配線パターンとの接触面
積を拡大することと突起を導電性樹脂にくい込ませて密
着性を確実にする点にある。したがって、配線パターン
４６に形成する接続突起４０の形状はとくに限定される
ものではなく、円錐状、円柱状等の他の形状であっても
よい。また、一つのビア２０に複数個の接続突起４０を
接続することも可能であり、断面形状で台形状に形成し
た接続突起４０の上面を凹凸面に形成することも可能で
ある。

【００２３】図５は接続突起を設けた配線パターンを有
するフィルム基板の他の製造方法を示す。この製造方法
はビア２０と配線パターンを形成する例である。図５
(a) は樹脂フィルム１０の一方の面に銅箔１２が被着さ
れ、他方の面に熱可塑性樹脂による接着層１４が形成さ
れた銅箔付きフィルム１５を示す。図５(b) は、次に図
１に示す実施形態と同様に、銅箔１２をハーフエッチン
グして接続突起４０を形成した状態を示す。本実施形態
ではビアを形成するため、次に、接着層１４を形成した
面側からレーザ光を照射し、底面に銅箔１２が露出する
ビア穴１８を形成する（図５(c))。

【００２４】図５(d) は、次にスクリーン印刷等により
ビア穴１８に導電性樹脂を充填し、ビア２０を形成した
状態である。導電性樹脂は前述した実施形態と同様に、
熱可塑性ポリイミド樹脂等の熱可塑性樹脂に金属粒子等
の導電材料を添加したものを使用する。なお、ビア穴１
８の全体に導電性樹脂を充填するかわりに、銅箔１２を
めっき給電層として電解めっきを施し、ビア穴１８内に
樹脂フィルム１０の厚さ程度まで導体部を形成し、次に
ビア穴１８の端面まで導電性樹脂を充填してビア（導通
部）とすることもできる。

【００２５】図５(e) は、次に銅箔１２をエッチングし
て配線パターンを形成するためのレジストパターン４４
を形成した状態であり、図５(f) は、レジストパターン
４４をマスクとして銅箔１２をエッチングして配線パタ
ーン４６を形成した状態を示す。この実施形態の方法に
よって得られたフィルム基板７０は層間で配線パターン
を電気的に接続するためのビア２０を有すると共に、配
線パターン４６に接続突起４０を設けたものである。

【００２６】図６は上記と同様の方法によって作成した
３枚のフィルム基板７０ａ、７０ｂ、７０ｃを位置合わ
せして積層し、一体に圧着して形成した多層配線基板の
断面図である。フィルム基板７０ａ、７０ｂ、７０ｃを
熱可塑性樹脂による接着層１４が接着性を呈する温度に
まで加熱して加圧することにより一体化される。各層の
ビア２０部分では下層のフィルム基板７０ａ、７０ｂに
設けた配線パターン４６の接続突起４０がビア穴１８に
充填された導電性樹脂にくいつくようにして接着され
る。前述した実施形態と同様に、導電性樹脂には熱可塑
性樹脂を使用しているから、フィルム基板７０ａ、７０
ｂ、７０ｃを加熱加圧する際に導電性樹脂も接着性を呈
し、接続突起４０と導電性樹脂が強固に接合し、確実に
電気的に接続される。

【００２７】図６で７２は半導体素子のパッドが接合さ
れる接続部であり、７４は接続部７２を除いて多層配線
基板の上面を被覆するソルダーレジスト等の保護膜であ
る。７６は外部接続端子を接合するためのランド、７８
はランド７６を除いて多層配線基板の実装面側を被覆す
るソルダーレジスト等の保護膜である。本実施形態の多
層配線基板も前述した実施形態と同様に、ビア２０の導
電性樹脂に配線パターン４６に形成した接続突起４０が
くい込んで接着するから、接続突起４０のアンカー効果
により配線パターン４６とビア２０との電気的接続が確
実になされるようになる。

【００２８】また、配線パターン４６に接続突起４０を
設けて積層した効果として、ビア穴１８に充填された導
電性樹脂が体積縮小してビア２０の端面が凹んでいるよ
うな場合でも、接続突起４０がビア２０に押入されるこ
とによって凹みをなくし、導電性樹脂と確実に密着させ
ることが可能になる。また、ビア２０に接続突起４０を
押し込むことによって、導電性樹脂が圧縮され、これに
よって接続抵抗を低減させることが可能になる。

【００２９】

【発明の効果】本発明に係る多層配線基板及びその製造
方法によれば、上述したように、配線パターンに接続突
起を形成して隣接して積層されるフィルム基板のビアに
接続突起がくい込んで接合されることから、ビア部分で
の電気的接続が確実になり、これによって信頼性の高い
多層配線基板として提供することが可能になる等の著効
を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】フィルム基板の製造方法を示す説明図である。

【図２】接続突起の形成方法を示す説明図である。

【図３】多層配線基板の製造方法を示す説明図である。

【図４】ビアと接続突起との接続部を拡大して示す断面
図である。

【図５】フィルム基板の他の製造方法を示す説明図であ
る。

【図６】本発明に係る多層配線基板の断面図である。

【図７】フィルム基板の従来の製造方法を示す説明図で
ある。

【図８】多層配線基板の従来の製造方法を示す説明図で
ある。

【符号の説明】

１０ 樹脂フィルム １２ 銅箔 １４ 接着層 １６ 銅箔付きフィルム １８ ビア穴 ２０ ビア ２４ 配線パターン ３０、３０ａ、３０ｂ フィルム基板 ３５ レジストパターン ４０ 突起 ４４ レジストパターン ５０、６０、７０、７０ａ、７０ｂ、７０ｃ フィルム
基板 ７４、７８ 保護膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｎ Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB02 BB03 BB12 BB22 CC22 CC25 CC32 CC33 CC51 CD15 CD18 CD21 CD25 GG03 GG11 GG17 5E346 AA12 AA15 AA16 AA35 AA43 BB01 BB15 BB16 CC08 CC10 CC31 CC41 DD02 DD12 DD32 DD48 EE02 EE06 EE08 EE12 FF18 FF24 FF35 GG15 GG22 GG23 GG28 HH07

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂フィルムの一方の面に配線パターン
   が形成され、他方の面に接着層が形成されたフィルム基
   板が、前記接着層を介して多層に積層されると共に、樹
   脂フィルムと接着層を貫通するビア穴内に導電性樹脂が
   充填されたビアを介して配線パターンが層間で電気的に
   接続された多層配線基板において、隣接層のフィルム基
   板のビアの位置に対応する配線パターンの部位に、該ビ
   ア穴内に入り込んで前記導電性樹脂に接合された接続突
   起が設けられていることを特徴とする多層配線基板。
2. 【請求項２】 樹脂フィルムが熱硬化性樹脂、接着層が
   熱可塑性樹脂から成り、導電性樹脂が導電性粒子が添加
   された熱可塑性樹脂によって形成されていることを特徴
   とする請求項１記載の多層配線基板。
3. 【請求項３】 樹脂フィルムが熱硬化性ポリイミド樹
   脂、接着層が熱可塑性ポリイミド樹脂か成り、導電性樹
   脂が導電性粒子が添加された熱可塑性ポリイミド樹脂に
   よって形成されていることを特徴とする請求項２記載の
   多層配線基板。
4. 【請求項４】 接続突起は、断面形状が台形状に形成さ
   れていることを特徴とする請求項１、２または３記載の
   多層配線基板。
5. 【請求項５】 樹脂フィルムの一方の面に導体層が形成
   され、他方の面に接着層が形成された導体層付きフィル
   ムの導体層に、積層される隣接層のフィルム基板のビア
   の位置に対応する導体層の表面にビア穴に入り込む形状
   の接続突起を形成するエッチングを施し、 該接続突起を含む導体層の表面に、配線パターンとなる
   部位を被覆するレジストパターンを形成し、 該レジストパターンをマスクとして導体層をエッチング
   して、樹脂フィルムの一方の面に前記接続突起を有する
   配線パターンが形成されたフィルム基板を形成し、 該フィルム基板と、樹脂フィルムの一方の面に配線パタ
   ーンが形成され、他方の面に接着層が形成されると共
   に、樹脂フィルムと接着層を貫通するビア穴内に導電性
   樹脂が充填されたビアを備えたフィルム基板とを積層
   し、 前記接着層および前記導電性樹脂が軟化して接着性を呈
   する温度にまで各フィルム基板を加熱すると共に厚さ方
   向に加圧して、前記接続突起をビア穴内で導電性樹脂と
   接合させて配線パターンを層間で電気的に接続させ、前
   記接着層を介してフィルム基板を多層に積層することを
   特徴とする多層配線基板の製造方法。
6. 【請求項６】 前記導体層付きフィルムの導体層にエッ
   チングを施して、接続突起を形成した後、前記接着層側
   からレーザ光を照射して、底面に導体層が露出するビア
   穴を形成し、該ビア穴に導電性樹脂を充填してビアを形
   成することを特徴とする請求項５記載の多層配線基板の
   製造方法。