DE2716545A1

DE2716545A1 - Gedruckte schaltungsplatte mit mindestens zwei verdrahtungslagen

Info

Publication number: DE2716545A1
Application number: DE19772716545
Authority: DE
Inventors: Ernst Andrascek; Alfred Ing Grad Groeber; Wolfgang Ing Grad Haase; Hans-Juergen Dipl Ing Hacke; Hans Ing Grad Hadersbeck; Hubert Zukier
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1977-04-14
Filing date: 1977-04-14
Publication date: 1978-10-19
Also published as: GB1577713A; BE866001A; IT7822145A0; NL7803993A; FR2387568B1; FR2387568A1; CH628195A5; IT1096057B; SE7804192L; JPS53128765A

Description

SIEMENS AKTIEN(JESELLSGHAi¹I Unser Zeichen Berlin und München YPA 77 P 7 G 3 7 3RD

Gedruckte Schaltungsplatte mit mindestens zwei Verdrahtungslagen

Die vorliegende Erfindung "betrifft eine gedruckte Schaltungsplatte mit mindestens zwei Verdrahtungslagen und mindestens, einer elektrisch leitenden Querverbindung zwischen den "beiden Verdrahtungslagen sowie ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen gedruckten Schaltungsplatte,

Gedruckte Schaltungsplatten mit zwei Verdrahtungslagen und \ elektrisch leitenden Querverbindungen zwischen den beiden Verdrahtungslagen werden üblicherweise als doppelseitige gedruckte Verdrahtung mit durchkontaktierten Löchern hergestellt. Hierbei werden zunächst in ein beidseitig kupferkaschiertes isolierendes Trägermaterial die Löcher gebohrt und dann wird die ganze Platte einschließlich der Lochinnenwandungen stromlos metallisiert. Nach einer galvanischen Verstärkung dieses dünnen Niederschlages folgt nun durch Photo- oder Siebdruck die galvanikfeste Abdeckung derjenigen Teile der Plattenoberflächen, die später freigeätzt werden sollen. Die Leiterzüge auf den beiden Seiten der Platte und die Löcher bleiben frei und erhalten

KIk 1 The / 31.3.1977

&098Ä2/0324

-2I 77 P 7 03 7 BRD

durch galvanische Metallabscheidung eine ätzfeste und gleichzeitig lötfähige und korrosionsbeständige Endoberfläche. Schließlich wird die Platte nach Entfernung der Druckfarbe durch Wegätzen des freien Kupfers fertiggestellt. Dieses bekannte Verfahren enthält einige stark kostenintensive. Faktoren. So müssen abgesehen von der Verwendung eines hochwertigen Trägermaterials sämtliche Löcher gebohrt werden, um die für das Durchkontaktieren erforderliche Lochwandqualität zu erreichen. Weiterhin ist das Durchkontaktieren selbst ein relativ teurer Arbeitsgang, da es die Anwendung stromloser und galvanischer Metallisierungsbäder erfordert.

Der vorliegenden Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, eine gedruckte Schaltungsplatte mit mindestens zwei Verdrahtungslagen anzugeben, bei welcher elektrisch leitende Querverbindungen zwischen den beiden Verdrahtungslagen billiger und einfacher herzustellen sind. ■

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe bei einer gedruckten Schaltungsplatte der eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß auf einem isolierenden Trägermaterial aufeinanderfolgend die erste Verdrahtungslage, eine isolierende Kleberschieht und die zweite Verdrahtungslage angeordnet sind und daß an der Stelle der Querverbindung ein die zweite Verdrahtungslage und die Kleber= schicht durchsetzendes Loch vorgesehen ist, dessen Randbereich durch einen Metallüberzug mit dem innerhalb der Lochöffnung freiliegenden Bereich der ersten Verdrahtungslage verbunden ist. Bei der erfindungsgemäßen Schaltungsplatte liegen also mindestens zwei Verdrahtungslagen dicht nebeneinander auf einer Seite des isolierenden Trägermaterials. Hierdurch kann auf die bisher üblichen durchkontaktieren Löcher verzichtet werden. Die elektrisch leitende Querverbindung wird unmittelbar durch einen Metallüberzug hergestellt, so daß die bisher erforderliche stromlose Metallisierung entfallen kann. Einen weiteren Vorteil bringt die ea ge Nachbarschaft beider Verdrahtungslagen bei

809842/0324

\ -3- 77 P 7 O 3 7 BRD

thermischen Belastungen, da hier die bei den üblichen Schaltungsplatten gegebene Rißgefahr der Durchkontaktierungen durch starke Ausdehnung der Platte in der zur Plattenebene senkrechten Richtung entfällt.

Vorteilhaft sind zwischen dem isolierenden Trägermaterial und

■ der isolierenden Kleberschicht die nicht van der ersten Yer-

drahtungslage eingenommenen Bereiche durch ein Isolierstoff-

\ material aufgefüttert. Mit dieser Auf fütterung ergibt ·■*■? oh eine

10 im wesentlichen eben ausgebildete Plattenoberfläche, so daß

neben einem verbesserten optischen Eindruck auch die für die

f) Herstellung der zweiten Yerdrahtungslage erforderlichen Γτ-;.'?ν-vorgänge erleichtert werden.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform der eifindungsgemäßen Schaltungsplatte ist an der Stelle der Querverbindung ein die erste Yerdrahtungslage und das isolierende· Trägermaterial durchsetzendes zweites Loch vorgesehen, dessen Querschnitt geringer ist als der Querschnitt des die zweite Verdrahtungslage und die Kleberschicht durchsetzendes Loches. Durch diese Maßnahme entsteht an der Stelle der Querverbindung eine die gesamte Schaltungsplatte durchsetzende Öffnung₅ welche für die Aufnahme der Anschlußstifte von Bauelementen geeignet ist. Durch die verschiedene Bemessung des Querschnitts d©r aneinander an= schließenden Löcher steht sowohl in der ersten Yerdrahtungslage als auch in der zweiten Yerdrahtungslage ein ringförmiger Bereich zur Verfügung, welcher die Querverbindung durch, d'en Metallüberzug ermöglicht.

Besonders vorteilhaft ist der Rand des- die zweite Verdrahtungslage durchsetzenden Loches zur Kleberschicht hin ausgebördelt. Hierdurch rücken die beiden Verdrahtungslagen an der Stelle der Querverbindung noch enger zusammen, wodurch die Zuverlässigkeit der durch den Metallüberzug hergestellten Querverbindung weiter erhöht wird.

809842/0324

ft 25

77 P 7 O 3 7 BRD

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Schaltungsplatte besteht der Metallüberzug aus einem Lot. Die elektrisch leitende Querverbindung kann hierbei durch einen meist ohnehin erforderlichen Lötvorgang hergestellt werden. Oa nur die lötseite der Schaltungsplatte freiliegt und bei diesem Lötvorgang vollständig verzinnt werden kann, kann der Schutz durch eine galvanisch abgeschiedene Endoberfläche entfallen.

Die vorliegende Erfindung gibt ferner zwei vorteilhafte Verjfahrensvarianten für die Herstellung der erfindungsgemäßen Schaltungsplatte an. Ein erstes Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, daß auf dem isolierenden Trägermaterial die erste Verdrahtungslage erzeugt wird, daß dann eine mit der Kleberschicht versehene und an der vorgesehenen Stelle der Querverbindung gelochte Metallfolie auf die erste Verdrahtungslage auflaminiert wird, daß dann mittels einer subtraktierten Technik aus der Metallfolie die zweite Verdrahtungslage gebildet wird und saann die Querverbindung durch.Lötung hergestellt wird.

Für die Herstellung der gedruckten Schaltungsplatte sind also nur Arbeitsgänge erforderlich, welche geringe Kosten verursachen. Insbesondere können sämtliche Querverbindungen zusammen mit dem Einlöten von Bauelementen in einem Arbeitsgang gleichzeitig hergestellt werden.

Ein zweites Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, daß auf dem isolierenden Trägermaterial die erste Verdrahtungslage erzeugt wird, daß dann eine mit der Kleberschicht versehene und an der voi'gesehenen Stelle der Querverbindung gelochte Metallfolie auf die erste Verdrahtungslage auflaminiert wird, daß dann durch galvanische Metallabscheidung ein ätzfester und lötfähiger Metallüberzug aufgebracht wird, v/elcher die Querverbindung herstellt und auf der Metallfolie die der zweiten Verdrahtungslage entsprechenden Bereiche bedeckt und daß dann die zweite Verdrahtungslage durch Itzen gebildet wird. Bei diesem zweiten Verfah-

809842/0324

ren wird also als Metallüberzug eine galvanische Endoberfläche aufgebracht, welche gleichzeitig eine funktionssichere elektrisch leitende Querverbindung bildet, Bei der nachfolgenden Herstellung der zweiten Verdrahtungslage durch Ätzen kann dann diese galvanische Endoberfläche ohne zusätzlichen Aufwand als Ätzreserve benützt werden^ Die durch das galvanisch abgeschiedene Metall hergestellte Querverbindung kann auch als vorläufige Querverbindung angesehen werden, welche durch die Zufuhr von Lot beim Einlöten von Bauelementen verstärkt wird.

'.Für die Erzeugung der ersten Terdrahtungslage können bei beiden Verfahrensvarianten beliebige bekannte Techniken, wie z.B. die additive Technik angewandt werden. Vorzugsweise wird die erste Verdrahtungslage jedoch mit einer subtraktiven Technik aus einer auf das isolierende Trägermaterial aufgebrachten Metallkaschierung gebildet. Somit kann für die Bildung der ersten und der zweiten Verdrahtungslage die gleiche subtraktive Technik angewandt werden. Außerdem kann hierbei von einem preisgünstigen, handelsüblichen einseitig kupferkaschierten Trägermaterial wie z.B. Phenolhartpapier ausgegangen werden»

Vorteilhaft wird vor dem Auflaminieren der gelochten Metallfolie auf die nicht von der ersten Verdrahtungslage eingenom- r\ menen Bereiche des isolierenden Trägermaterials mittels Siebdruck ein Isolierstoffmaterial aufgebracht. Dieses Auffüttern mittels Siebdruck erfordert wenig Aufwand und bewirkt eine ebene Plattenoberfläche.

Eine weitere Verbesserung der Punktionssicherheit der Querverbindung kann dadurch erreicht werden, daß die mit der Kleberschicht versehene Metallfolie durch Stanzen derart gelocht wird, daß der Rand des Loches in der Metallfolie zur Kleberschicht hin ausgebördelt wird.

Als zusätzliche Maßnahme, welche ein noch dichteres Zusammenrücken der beiden Verdrahtungslagen an der Stelle der Querver-

809842/0324

2716545 -⁶- 77 P 7 O 3 7 BRD

bindung bewirkt, kann die mit der Kleberschicht versehene Metallfolie unter Verwendung einer Druckausgleichsfolie auf die erste Verdrahtungslage auflaminiert werden.

Zur Herstellung von durchgehenden Öffnungen für die Aufnahme der Anschlußstifte von Bauelementen wird vorzugsweise nach Bildung der zweiten Verdrahtungslage an der Stelle, der Querverbindung in die erste Verdrahtungslage und das isolierende Trägermaterial ein zweites loch eingebracht, dessen Querschnitt geringer ist als der Querschnitt des die zweite Verdrahtungslage und die Kleberschicht durchsetzenden Loches.

Im folgenden werden Ausführungsbeispiele der Erfindung an Hand . der Zeichnung näher erläutert. Es zeigt Figur 1 ein Ablaufschema der Verfahrensschritte bei einem ersten Ausführungsbeispiel für die Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatte mit zwei Verdrahtungslagen, die Figuren 2 bis 10 den einzelnen Verfahrensstadien der Figur 1 zugeordnete Schnittbilder der Schaltungsplatte, Figur 11 ein Ablaufschema der Verfahrensschritte bei einem zweiten Ausführungsbeispiel für die Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatte mit zwei Verdrahtungslagen und die

Figuren 12 bis 20 den einzelnen Verfahrensstadien der Figur 11 zugeordnete Schnittbilder der Schaltungsplatte.

Bei der nachfolgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele wird von dem in Figur 1 bzw. Figur 11 dargestellten Ablaufschema ausgegangen und auf die Figuren 2 bis 10 bzw. auf die Figuren 12 bis 20 Bezug genommen.

Ausgehend von dem Ablaufschema der Figur 1 ist als erstes Ausgangsmaterial das in Figur 2 dargestellte Trägermaterial 1 vorgesehen, welches einseitig mit einer Kupferkaschierung 2 versehen ist. Da an das Trägermaterial 1 keine hohen Anforderungen

809842/0324

I ■ ■

1 Λ * ·

-7- 77 P 7 O 3 7 BRD

gestellt werden müssen, sind auch kostengünstige Materialien, wie z.B. Phenolhartpapier geeignet. Die Stärke eines derartigen Phenolhartpapiers beträgt beispielsweise 1,6 mm, während für die Kupferkaschierung 2 eine Stärke von 35/um geeignet ist. Aus der Kupferkaschierung 2 wird dann gemäß Figur 3 nach einer geeigneten Maskierung das gewünschte Leitungsmuster der ersten Verdrahtungslage 3 durch Wegätzen der nicht benötigten Kupferflächen erzeugt.

Als zweites Ausgangsmaterial ist eine in Figur 4 dargestellte -^v. % „ : _r" Kupferfolie 4 vorgesehen, welche beispielsweise 35/um stark

Jj^; ist und einseitig mit einer beispielsweise 50/um starten Schicht eines wärmehärtbaren Klebers 5 bedeckt ist. Als Kleberschient ist beispielsweise ein Phenol/Butyral-Trockenklebefilm (Per- '^J macel-Folie P 18 der Fa. Permacel, New Brunswick, M. J. USA) "^B geeignet. In diese kleberbeschichtete Kupferfolie 4 werden

'dann gemäß Figur 5 an den für die späteren Querverbindungen - vorgesehenen Stellen Löcher 6 gestanzt. Beim Stanzen dieser· Löcher 6, welche beispielsweise einen Durchmesser von 1,4 mm 20 aufweisen, erfolgt die Bewegung der Stanznadel in Richtung der _;, Pfeile 7, so daß am Rand der Löcher 6 die Kupferfolie 4- zur kleberschicht 5 hin ausgebördelt wird. Ein derartiges Ausbördeln wird in der Stanztechnik auch als Düsenzieheffekt be_t (~\ zeichnet.

te ²⁵

i Das in Figur 5 dargestellte Zwischenprodukt wird nun unter Anwendung von Druck und Wärme paßgerecht auf das in Figur 3 dargestellte Zwischenprodukt auflaminiert, wobei gemäß Figur 6 % die Kleberschicht 5 fest mit der ersten Verdrahtungslage 3 und den freien Bereichen des Trägermaterials 1 verbunden wird. Bei

i| Verwendung des vorstehend beschriebenen Materials für die KIeberschicht 5 findet der Laminiervorgang beispielsweise bei einem Druck von 245 IT/cm und bei einer Temperatur von 170 C statt. Nach 15 Minuten wird das Laminat unter Druck bis etv/a , 35 50⁰G abgekühlt. Später findet in einem TJmluftofen bei einer

809842/0324

·'-«---—*A«i(ÄMiÄtC«a«iese*· - ->-

77 P 7 O 3 7 SRD

Temperatur von 170⁰C die etwa 15 Minuten andauernde restliche Aushärtung statt. Zweckmäßigerweise v/ird beim Laminieren zwischen den beiden Stempeln einer Presse auf die Kupferfolie 4 eine elastische und in der Zeichnung strichpunktiert dargestellte Druckausgleichsfolie 8 aufgelegt, so daß die Ränder der Löcher 6 möglichst dicht an die darunterliegende erste Verdrahtungslage rücken.

Nach dem Laminieren wird gemäß Figur 7 nach einer geeigneten Maskierung das gewünschte Leitungsmuster der zweiten Verdrahtungslage 9 durch Wegätzen der nicht benötigten Kupferflächen erzeugt. Wie es in Figur 8 dargestellt ist, werden dann an den vorgesehenen Stellen der Querverbindungen Löcher 10 in die erste Verdrahtungslage 3 und das Trägermaterial 1 gestanzt. Die Löcher 10 sind konzentrisch zu den Löchern 6 angeordnet, aber in ihrem Durchmesser etwas geringer bemessen, so daß in der ersten Verdrahtungslage 3 ein freier Lötaugenring verbleibt. Bei einem Durchmesser der Löcher β von 1,4 mm beträgt der Durchmesser der Löcher 10 beispielsweise 1,0 mm. 20

Nach dem Stanzen der Löcher 10 wird die Schaltungsplatte mit Bauelementen bestückt, wobei gemäß Figur 9 die Anschlußstifte 11 der Bauelemente durch die Löcher 10 und 6 gesteckt werden. I

O I

Zur Fertigstellung der elektrisch leitenden Querverbindungen J

wird die Leiterplatte schließlich im Schwall- oder Tauchbad ge- f

lötet, wobei gemäß Figur 10 die zweite Verdrahtungslage 9, die |

freiliegenden Lötaugenringe der ersten Verdrahtungslage 3 und I

die Anschlußstifte 11 von einem Lot 12 benetzt werden. Das bei- f

spielsweise aus Zinn-Blei bestehende Lot 12 stellt also funk- - 1

tionssichere elektrisch leitende Querverbindungen zwischen den |

Verdrahtungslagen 3 und 9 her und verleiht gleichzeitig der J

zweiten Verdrahtungslage 9 einen korrosionsfesten Oberflächen- f

schutz. I

809842/0324

Beispiel 2

Gemäß dem Ablaufschema der Figur 11 ist als erstes Ausgangsmaterial das in Figur 12 dargestellte Trägermaterial 21 vorgesehen, welches einseitig mit einer Kupferkaschierung 22 versehen ist. Bei einer Stärke der Kupferkaschierung 22 von 35/um ist für das Trägermaterial 21 "beispielsweise wieder ein 1,6 mm starkes Phenolhartpapier geeignet. Aus der Kupferkaschierung 22 wird dann gemäß Figur 13 nach einer geeigneten Maskierung das gewünschte Leitungsmuster der ersten Yerdrahtuijslage 23 durch Wegätzen der nicht "benötigten Kupferflächen erzeugt. Nach dem Ätzen werden die nicht von der ersten Verdrahtung slage 23 eingenommenen Bereiche durch ein Isolierstoffmaterial 24· aufgefüttert, so daß eine ebene Fläche entsteht. Als Isolierstoffmaterial 24 ist beispielsweise ein aus zwei Komponenten bestehendes Siebdruck-Epoxidharz geeignet, weiches durch Siebdrucken aufgebracht wird und nach kurzem Vortrocknen schließlich bei einsr Temperatur von ca. 120⁰C während einer Zeitdauer von etwa 20 bis 30 min ausgehärtet wird.

Als zweites Ausgangsmaterial ist eine in Figur 14 dargestellte Kupferfolie 25 vorgesehen, welche beispielsweise 35 /um stark ist und einseitig mit einer beispielsweise 50/um starken Schicht eines wärmeharfbaren Klebers 26 bedeckt ist. In diese kleberbeschichtete Kupferfolie 25 werden dann gemäß Figur 15 an den für die späteren Querverbindungen vorgesehenen Stellen Löcher 27 gestanzt. Beim Stanzen dieser Löcher 27, welche beispielsweise einen Durchmesser von 1,4 mm aufweisen, erfolgt die Bewegung der Stanznadel in Richtung der Pfeile 28, so daß am Rand der Löcher 27 die Kupferfolie 25 zur Kleberschicht 26 hin ausgebördelt wird.

Das in Figur 15 dargestellte Zwischenprodukt wird nun unter An Wendung von Druck und Wärme paßgerecht auf das in Figur 13 dargestellte Zwischenprodukt auflaminiert, wobei gemäß Figur 16

809842/0324

r · a · f f ι ι ι ι

I * if

i · · ι t

• · Ji · · I

-10- 77 P 7 037 BRD

die Kleberschicht 26 fest mit der ersten Verdrahtungslage 23 und dem Isolierstoffmaterial 24 verbunden wird. Für das Auf-

laminieren und Aushärten der Kleberschieht 26 können wieder ι

die bereits im Beispiel 1 beschriebenen Bedingungen gewählt werden.

Nach dem Laminieren erfolgt durch Photo- oder Siebdruck die galvanikfeste Abdeckung derjenigen Teile der Kupferfolie 25, die später freigeätzt werden sollen. Auf die der zweiten Verdrahtungslage entsprechenden Bereiche der Kupferfolie 25 und die innerhalb der Löcher 27 freiliegenden Bereiche der ersten Verdrahtungslage 23 kann dann durch galvanische Metallabscheidung eine ätzfeste und gleichzeitig lötfähige und korrosionsbeständige Endoberfläche 29 aufgebracht werden. Die zweite Verdrahtungslage 30 wird dann nach Entfernung der galvanikfesten Abdeckung durch Wegätzen des freien Kupfers fertiggestellt, wobei die in Figur 17 dargestellte Anordnung entsteht. Die beispielsweise aub Zinn-Blei bestehende galvanische Endoberfläche 30 stellt auch an den dafür vorgesehenen Stellen die elektrisch leitenden Querverbindungen zwischen,der ersten Verdrahtungslage 23 und der zweiten Verdrahtungslage 30 her. Wie es in Figur 18 dargestellt ist, werden dann an den vorgesehenen Stellen der Querverbindungen Löcher 31 in die erste Verdrahtungs-

) lage 23 und das Trägermaterial 21 gestanzt. Die Löcher 31 sind konzentrisch zu den Löchern 27 angeordnet, aber in ihrem Durchmesser etwas geringer bemessen, so daß in der ersten Verdrahtungslage 23 ein freier Lötaugenring verbleibt und die bereits hergestellten Durchkontaktierungen nicht unterbrochen werden. Bei einem Durchmesser der Löcher 27 von 1,4 mm beträgt der Durchmesser der Löcher 31 beispielsweise 1,0 mm.

Fach dem Stanzen der Löcher 31 ist die Schaltungsplatte fertiggestellt, wobei die gute Lötbarkeit auch nach längerer Zwischenlagerung voll erhalten bleibt. Zum Bestücken der Schaltungsplatte werden gemäß Figur 19 die Anschlußstifte 32 der

*

80 9 8 kl/0324

m · · β · μ

-11-

2716545 77 P 7 0 3 7 BRD

Bauelemente durch die Löcher 27 und 31 gesteckt. Das Einlöten der Bauelemente erfolgt dann schließlich im Schwall- oder Tauchbad, wobei gemäß Figur 20 die galvanische Endoberfläche 29 und die Anschlußstifte 32 von einem lot 33 benetzt werden. Das beispielsweise aus Zinn-Blei bestehende Lot 33 verstärkt hierbei die bex'eits durch die galvanische Endoberfläche 29 hergestellten Querverbindungen.

In den vorstehenden Ausführungsbeispielen vrard? die Herstellung von gedruckten Schaltungsplatten mit zwei Verdrahtungslagen beschrieben. In entsprechender Weise können jedoch auch Schaltungsplatten mit drei und mehr Verdrahtungslagen hergestellt werden. Zur Bildung einer dritten Verdrahtungslage kann beispielsweise auf die in Figur 7 dargestellte Platte eine weitere kleberbeschichtete und an den vorgesehenen Stellen der Querverbindungen gelochte Kupferfolie auflaminiert werden. Die in diese Kupferfolie eingebrachten Löcher müssen dann nur etwas größere Durchmesser aufweisen als die Löcher β in der 'zweiten Verdrahtungslage 9. Uach dem Auflaminieren kann dann aus dieser weiteren Kupferfolie mittels einer subtraktiven Technik die dritte Verdrahtungslage hergestellt werden. Die Herstellung der elektrisch leitenden Querverbindungen durch ein Lot erfolgt dann wieder in der bereits beschriebenen Weise, wobei das Lot an den Stellen der Querverbindungen jeweils drei stufenförmig angeordnete Lötaugenringe miteinander verbindet. Anstelle des Lotes können die elektrisch leitenden Querverbindungen aber auch durch eine auf die dritte Verdrahtungslage aufgebrachte galvanische Endoberfläche hergestellt werden.

12 Patentansprüche
20 Figuren

809842/032

Claims

• · I I *

-12- 77 ρ 7 03 7 BRD

P a te ntansprüche

1.) G-edruckte Schaltungsplatte mit mindestens zwei Verdrahtungslagen und mindestens einer elektrisch leitenden Querverbindung zwischen den beiden Verdrahtungslagen, dadurch ge kennzeichnet , daß auf einem isolierenden Träger- ^ material (1, 21) aufeinanderfolgend die erste Verdrahtungs-

. lage (3, 23), eine isolierende Kleberschicht (5, 26) und j die zweite Verdrahtungslage (9, 30) angeordnet sind und daß

■ ! .,,., _;i;an der Stelle der Querverbindung ein die zweite Verdrahtungs- \lage (9, 30) und die Kleberschicht (5, 26) durchsetzendes Loch (6, 27) vorgesehen ist, dessen Randbereich durch einen Metallüberzug (12, 29) mit dem innerhalb der Lochöffnung freiliegenden Bereich der ersten Verdrahtungslage (3> 23) verbunden ist.

2. Schaltungsplatte nach Anspruch 1, dadurch g e k e.n.n zeichnet , daß zwischen dem isolierenden Trägermaterial (21) und der isolierenden Kleberschicht (26) die nicht von der ersten Verdrahtungslage (23) eingenommenen Bereiche durch ein Isolierstoffmaterial (24) aufgefüttert sind.

3. Schaltungsplatte nach Anspruch 1 oder 2. dadurch ge kennzeichnet , daß an der Stelle der Querverbindung ein die erste Verdrahtungslage (3, 23) und das isolierende Trägermaterial (1, 21) durchsetzendes zweites Loch (10, 31) vorgesehen ist, dessen Querschnitt geringer ist als ■der Querschnitt des die zweite Verdrahtungslage (9, 30) und die Kleberschicht (5, 26) durchsetzenden Loches (6, 27).

4. Schaltungsplatte nach feinem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß der Rand des die zweite Vordrahtungslage (9, 30) durchsetzenden Loches (6, 27) zur Kleberschicht (5, 26) hin ausgebördslt ist.

8098A2/032A

-13- 77 P 703 7 BRD

5. Schaltungsplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch g e k e an zeichnet , daß der Metallüberzug (12) aus einem Lot besteht.

6. 7erfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß auf dem isolierenden Trägermaterial (1) die erste 7erdrahtungslage (3) erzeugt v/ird, daß dann eine mit der Kleberschicht (5) versehene und an der vorgesehenen Stelle der Querverbindung gelochte Metallfolie (4) auf die erste 7er-

%£ Jdrahtungslage (3) auflaminiert v/ird, daß dann mittels einer ^?~- subtraktiven Technik aus der Metallfolie (4) die zweite 7erdrahtungslage (9) gebildet wird und sodann die Querverbindung durch Lötung hergestellt wird.

7. 7erfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich net , daß auf dem isolierenden Trägermaterial ('21) die erste 7erdrahtungslage (23) erzeugt wird, daß dann eine mit ider Kleberschicht (26) versehene und an der vorgesehenen Stelle der Querverbindung gelochte Metallfolie (25) auf die erste 7erdrahtungslage (23) auflaminiert wird, daß dann durch

■ galvanische Metallabscheidung ein ätzfester und lötfähiger Metallüberzug (29) aufgebracht wird, welcher die Querverbindung herstellt und auf der Metallfolie (25) die der zweiten 7erdrahtungslage (30) entsprechenden Bereiche "bedeckt und daß dann die zweite Verdrahtungslage (30) durch Ätzen gebildet wird.

8. 7erfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadrch g e k e η η zeichnet , daß die erste 7erdrahtungslage (3, 23) mitteis einer subtraktiven Technik aus einer auf das isolierende Trägermaterial (1, 21) aufgebrachten Metallkaschierung (2, 22) gebildet wird.

809842/0324

• ·

• ·

"^u" 77 P 7 03 7 BRD

9. Verfahren nach einem der Ansprüche β bis 8, dadurch ge kennzeichnet , daß vor dem Auflaminieren der gelochten Metallfolie (25) auf die nicht von der ersten Verdrahtungslage (23) eingenommenen Bereiche des isolierenden Trägermaterials (21) mittels Siebdruck ein Isolierstoffmaterial (24) aufgebracht wird.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch ge kennzeichnet , daß die mit der Kleberschicht (5, 26) versehene Metallfolie (4, 25) durch Stanzen derart gelocht wird, daß der Rand des Loches (6, 27) zur Kleberschicht (5t 26) hin ausgebördelt wird.

11. Verfahren nach Anspruch 1O, dadurch gekennzeich net , daß die mit der Kleberschicht (5) versehene Metallfolie (4) unter Verwendung einer Druckausgleichsfolie

(8) auf die erste Verdrahtungslage (3) auflaminiert wird.

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 11, dadurch ge ke nnzeichnet , daß nach Bildung der zweiten Verdrahtungslage (9, 30) an der Stelle der Querverbindung in die erste Verdrahtungslage (3, 23) und das isolierende Trägermaterial (1, 21) ein zweites Loch (10, 31) eingebracht wird, dessen Querschnitt geringer ist als der Querschnitt des die zweite Verdrahtungslage (9, 30) und die Kleberschicht (5,

26) durchsetzenden Loches (6, 27).

8098A2/0324