DE2029071A1

DE2029071A1 - Kehrschichtige Anordnung für eine gedruckte Schaltung

Info

Publication number: DE2029071A1
Application number: DE19702029071
Authority: DE
Inventors: John Henry William Coventry Warwickshire Smith (Großbritannien)
Original assignee: Microponent Development Ltd., Birmingham, Warwick (Großbritannien)
Priority date: 1969-06-13
Filing date: 1970-06-12
Publication date: 1970-12-17
Also published as: GB1310880A; NL7008596A; FR2051133A5; US3691632A

Description

DIPL.-ING. HANSMEISSNER 28 BREMEN. O Π 0 Q Π «7 1 DIPL-IISIO PR ir W Rr* I TC SlivoemroB. 21 £.\J£.O\JI I UIfL. INU. CKICM BOLTE Tel.fon 0421-302172 PATENTANWÄLTE

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Microponent Development Limited

39-43 Belmont Row Birmingham 4/ England

Mehrschichtige Anordnung für eine gedruckte Schaltung

Die Erfindung besieht sich auf eine mehrschichtige aus Karten bestehende Anordnung für eine gedruckte Schaltung.

Ein bekanntes Verfahren zur Herstellung von Schaltkreisen aus mehreren Schichten besteht in der Verkittung einer Anzahl getrennter Jchaltungak-'Ji ten mit Hilfe einer Zwischenschicht aus Harz oder aus einem anderen haftfähigen Material, von der jede mit einer vorgeformten metallischen Leiterschablone versehen ist. Das Klebverfahren wird durch Anwendung

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von Wärme und Druck ausgeführt. Die verkittete mehrschichtige Anordnung wird sodann an bestimmten Stellen, an denen elektrische Verbindungen zwischen den metallischen Leiterschablonen verschiedener Schichten benötigt werden, durchbohrt, und die auf diese Weise hergestellten Bohrungen werden nachfolgend mit Hilfe eines geeigneten Auftragungsverfahren mit einem metallischen Belag versahen, um so die geforderten Verbindungen zwischen den verschiedenen MetallXeiterschablonen herzustellen.

Während des Bohrvorganges jedoch neigt dar Bohrer dazu Spuren in der haftfähigen Schicht zu hinterlassen, wobei sich dieses Material auf den Kanten der Metallschichten ablagern kann, welche die Leiterschablonen bilden. Eine solche Ablagerung kann zu einer isolierenden Trennung zwischen dem Metall der Leiterschablone und dem Teil das innerhalb der Bohrung unmittelbar aufgetragen ist, führen. Im Extremfall kann das Metall innerhalb der Bohrung yon den Leiterschablonen vollständig elektrisch isoliert sein* so daß bei,einer weiteren Beschichtung der Anordnung die gewünschte elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen Leiterschablonen nicht zustande kommt. In weniger ernsten Fällen kann eine elektrische Verbindung zwar zustände kommen, jedoch kann der durch das verbliebene haftfähige Material bewirkte Isoliersteg einen Widerstand darstellen, der gerade noch ausreicht, um die richtige Arbeitsweise der Anordnung zu bewirken.

Um das aufgetragene Klebmaterial von den Kanten der Iiletallleiterschablonen, die mit Löchern versehen sind, zu entfernen, sind bereits verschiedene Säuberungsverfahren bekannt,, jedoch ist soweit wie ersichtlich ist, keines dieser Verfahren· in aer Praxis voll befriedigend. ^! ■

Eine weitere Schwierigkeit tritt durch die Anwendung von '

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Wärme und Druck während des Kittverfahrens auf. Die verwendete! Klebmaterialien neigen unter diesen Bedingungen zum KLiessen, so daß sich demzufolge eine Verschiebung der verschiedenen Schaltkarten zueinander ergeben kann, so daß es schwierig ist eine genaue Justierung der verschiedenen Karten aufrechtzuerhalten. Sogar eine kleine Verschiebung kann ausreichend sein, um zu bewirken, daß die gebohrten Löcher die Flächen der Metallleiterschablonen verpassen, die sie schneiden sollen«

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die oben aufgeführten Schwierigkeiten zu vermeiden oder zu verringern.

vorliegender Erfindung wird zur Herstellung einer mehrschichtigen Schaliungnkartenanordnung ein Verfahren vorgeschlagen, das die folgenden Stufen aufweistί

a) Herstellung einer Schaltungskartc? mit einer Metallleiterschablone auf mindestens einer der sich gegenüberliegenden Seiten?

b) Herstellung einer durchgehenden Schicht auf der Schaltungskarte über der Leiterschablone aus einem Isoliermaterial mit der Eigenschaft, nicht zu verschmieren, wenn durch eine derartige Schicht nachfolgend eine Bohrung vorgenommen wird; '

c) Herstellung einer Metallleiterschablone auf der Isolierschicht;

d) Herstellung zusätzlicher, miteinander abwechselnder Iso-

. lierschichten und Leiterschablonen, falls erforderlich und 'e) Durchbohrung der Anordnung an bestimmten Stellen, um Löcher herzustellen, die durch die Isolierschichten rei-' • chen, und die die Metallleiterschablonen nur an solchen , ■ Stellen kreuzen, wo sie elektrisch verbunden werden sollen,. ■ und eine nachfolgende Hetallbeschichtung innerhalb dieser Bohrungen um derartige elektrische Verbindungen herzustellen. '

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— Δ. —

Die obengenannten Schwierigkeiten werden durch das Verfahren nach der !Erfindung beseitigt, da das früher verwendete Verkittungsverfphren vermieden wird, und da ferner ein Material /verwendet wird, das auf dem .Bohrer nicht zum Verschmieren neigt, Es muß an dieser Stelle bemerkt werden, daß ein derartiges nicht schmierendes Material im allgemeinen nicht anstelle des YA e !"materials, dns bei den .bisher bekannten 7ur-■fahren verwendet wir-'i, eingesetzt v.-prden konn, da diese Materialien nicht die erforderlichen Klebeigenschaften zur Verkittung einzelner mrten besitzen.

Die Isolierschichten können durch irgendeinen herkömmlichen Druck pro ze:.-· oder in irgendeiner anderen angemessenen ..'eise hergestellt werden. l>^:s nicht rschmierende T.iaterial, nus ei^;τ:· die Isolierschichten hergestellt sind, k'-nn aus einem \v.^;irr^regeh.ärteten Harz, beispielsweise einem vernetzten Copolymer Gestehen» das ein fotoempfindlichea Abdeckmaterial darstellt, welches ein U.V. vernetztes Polymer enthält, welches unter dem Namen "Kiston Dry liesist" von den Dupont-Werken erhältlich ist. Die Isolierschicht kann auch aus einem katalytisch gehärteten Herz bestehen, z.3. ein Phenol- oder Epoxydhgrz.

Die Leiterschablonen können nach irgendeinem geeigneten herkömmlichen Verfahren hergestellt sein. Die Isolierschicht kann z.B. durch ein katalytisches Verfahren sensibilisiert werden', und sodann einem nichtelektrolytischen Metallnufschichtverfnhren unterworfen werden. Die nicht-elektrolytisch aufgebrachte ...etallschicht kann sodann elektroplärtiert v;eraen, um eine leitende Schicht einer bestimmten Dicke zu erzeugen. Line derartige Schicht kann sodann bedruckt und geätzt werden, um das üoerflüssige Ketall zu entfernen, -ο daß die notv/endige Leiterschablone zurückbleibt«,

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Das LIetall kann in dem ersten Beispiel auch aufgetragen werden, um die notwendige bestimmte Leiterschablone durch eine selektive stromlose und elektrolytische Metallauftragung auf der Isolierschicht zu erzeugen. ■

Die abschließende Stufe des Verfahrens kann die folgenden hintereinander erfolgenden Schritte aufweisen:

a) Herstellung einer Schicht aus dem nicht-schmierenden Isoliermaterial über der äu/Sersten Leiterschicht, jedoch nicht über den Kanten der Anordnung,

b) Durchbohrung der Anordnung an bestimmten Stellen,

c) Herstellung einer durchgehenden Schicht eines leitenden Metalls über der ganzen äußersten Schicht und die Seitenwände der Bohrungen,

d) Maskierung der äußersten Schicht mit einem Abdecklack entsprechend dem Negativ der vorgesehenen äußeren Leitersehablone, so ä?<Q die Seitenwände der Bohrungen, ebenso wie die Teile der äußersten Schicht dort, wo die äußere Leiterschablone erforderlich ist, frei liegen,

e) Herstellung einer leicht lötbaren Schicht auf den freiliegenden Flächen des leitenden Metalls einschl. der Seitenwände der Bohrungen,

f) Entfernung von all dem der Schicht aus dem leitenden Lletall das mit dem leicht lötbaren Material beschichtet ist.

!•'alls erforderlich, kann die Endstufe den zusätzlichen Schritt der ![erstellung einer durchgehenden Schicht aus einem leitenden Metall über die äußerste Schicht des nicht schmierenden Materials unmittelbar vor der Durchbohrung der Anordnung mit umfassen. Hierdurch wird das Risiko der Beschädigung der äußersten Isolierschicht während des Bohrvorganges verringert.

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Gewöhnlich wird der Aufbau der Anordnung mit der Herstellung einer doppelseitigen Schaltungskarte mit einer Leiterschoblone auf jeder keite der Karte begonnen. In diesem Falle werden die abwechselnden Schichten aus isolierendem Material und ferner mit"¹ Metallleiterschablonen gleichzeitig auf beiden Seiten der Karte hergestellt. Der Erfindung liegt auch eine mehrschichtige Schaltungsltartenanordnung zugrunoe, die gemäß dem zuvor beschriebenen Verfahren hergestellt wird.

Zur näheren Erläuterung wird die Erfindung anhand der Zeichnung durch ein Ausführungsbeispiel näher beschrieben. Hierbei zeigen die Figuren 1 - 7 Teilquerschnitte durch eine mehrschichtige Schaltungskartenanordnung in den verschiedenen Stufen während ihres Aufbaus gemäß vorliegender Erfindung.

Eine mehrschichtige Schaltungskartenanordnung kann, gemäß vorliegender Erfindung, hergestellt werden, indem zuerst mit Hilfe-an sich bekannter Verfahren eine doppelseitige Schaltungakarte, wie aus Figur 1 ersichtlich, hergestellt wird. Eine solche Karte ist in Figur 1 im Schnitt dargestellt, welche die aus Isoliermaterial bestehende Karte wiedergibt, die mit 1o und 11a bezeichnet ist, während 11b Metallschichten wiedergibt, die in die leiterachablonen auf den gegenüberliegenden Seiten der Isolierstoffkarten 1o hergestellt sind. Die Art und Weise in der die doppelseitige Schaltungskarte hergestellt .ist, ist nicht Gegenstand der Erfindung, so daß dieee nach irgendeinem bekannten Verfahren hergestellt werden kann. Die gegenüberliegenden Seiten der Karte 1o können z.B. anfangs mit durchgehenden Kupferschichten durch Abscheidung aiis einer Lösung eingehüllt werden (einer stromlosen Ablagerung kann sich, falls notwendig, eine elektrolytische Ablagerung anschließen) oder ea können auch Kupferfolien mit der Karte verklebt werden. Die kupferumhüllte Karte kann sodann auf jeder Seite mit einem Abdecklack mas- . ' kiert werden, gemäß der gewünschten Leiterschablone, wobei,, ■

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dann die freiliegenden Teile der Kupferschichten mit Hilfe eines geeigneten /erfahrene weggeätzt werden können, so daß die L'chichttn 11a und 11b, die in der vorgesehenen Leiterschablone hergestellt sind übrig bleiben. .

Die nächste Verfahrensstufe besteht aus der vollständigen Bedeckung oeider Seiten der Karte 1o mit Schichten 12a und 12b aus einem Isoliermaterial, so dnid die Leiterschablonen 11<i und- 11 o, wie nus Figur 2 ersichtlich ist, abgedeckt sind.

.lor.näl? ν ο rl ΐ·^: renaer Krfindung wird das Isoliermaterial so ausgewählt-, d.-üj-'.es auf einen Bohrer, der durch eine solche Schicht ,"efi;hrt wird, nicht schmiert. Im allgemeinen' eignet sich für üi*'i3on liweck ein Avärrnegehärtetes Harz, vorausgesetzt, ri'i3 es d'.T. elektrischen und mechanischen Erfordernissen der besonderen mehrschichtigen EchTltungakartenanordnung, die hergestellt werden soll, genügt.

Wenn daher die fertige Anordnung, wie anschließend beschrieben wira, durchoohrt wird, so bewirkt die durch das Bohren erzeugte V/iirme, daß das Isoliermaterial eher härtet als weich

Ea können gewisse wärmehärtende Epoxydharze verwendet werden, und auch gewisse Arten vernetzter Copolymere. Insbesondere ist ein fotoempfindliches Abdeckleckmaterial, das ein U.V.

vernetztes Copolymer enthält, das unter der Bezeichnung "Riston Dry Resist" von den Dupont-Y/erken erhältlich ist, besonders geeignet. Dieses Material kann auf die zweiseitig bedruckte Schaltungskarte, wie aus Figur 1 au ersehen ist, durch einen fotomechanischen Prozeß aufgetragen werden, je- "".· doch 'knnn auch ein anderes geeignetes nicht fotoempfindliches

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Material durch irgendwelche normalen Druckverfahren, wie beispielsweise durch ms Leidcnmaskenverfihrcn, aufgetragen werden.

Die niicnste Verfahrensstufe Detrifft die i'ilduri/: v.'eiterer Schichten 13a und 13b aus Lletall, um zu-snt:-:] icbe Leiter.'-t.va-Ulonen'herzurtcl len. .,· iederum kö'D.en ilf-rpr⁴''r<T Leitcrnc·"'·" ^Ί lien n.it IU If ι ir^'-ndm-loher bekannter Verfahr ο η 1'«rf c:·"· e" τ ·. WGiV]P¹Ti. Die sr weiteren Leiterschichten 1^a und 1Jb sind in der x^olge durch weitere Schichten 14-a und 14b aus Isoliermaterial, bedeckt, und ciese Stufen v/erden so oft wiederholt, wie es notwendig ist, um nie erforderliche Schichtenanr'.ni-.l aufzubauen. In dem vorliegenden iteiopiel sind, wie aus ;i':ur 4 ersichtlich ist, weitere Leiterschichten λ5^- und 15b auf den Isolierschichten 14a und 14b hergestellt, und diese Schichten wieuοrum können durch weitere Isolierschichten 1Ga und 16b bedeckt sein, so daß bei dieser Stufe die iref.tn lit"cr.fien ll> it<-,n o.er Anordnung vollrtändic mit Isolier^at bedeckt sind, obwohl die honten dieser Anordnung nicht nc aD^odeckt sind.

Die letzte Stufe des Verfahrens urcfsiBt die »f.roindun·; aer verschiedenen Schaltschablonen, und die ixr -teilung der äußersten Schaltscria ul onen auf den freien I'sclierschichti.n 1bn und 16b, wie in vi^ur 4 ersichtlich ist.

Ur. die Zwincher.verbjndun ^Ten zwiocnen den loitf;ndf-n Scj.ici.ten, die in Ji¹I₁-IUr 4 dargestellt sind herzustellen, wird die Anordnung an geeigneten Stellen durchbonrt, daß Löcher 18 entstehen, welche die !eile der v/ rschied'.nei. Leiternch^tionen ,7esondert und nur an ,unkten sei n». iden, \:o sie elektrisch miteinander verbunden werden solion. Ls ist daher ersichtlich, ':u\;_t die in i-'igur 5 dargestellte- ^ohrunn M-. die Leiter.'scncolonen 15a, 13a, 11b und 15b t;chr:eiäet, jedoch nicht oie Leitorsoi^j- ^;

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blorien 11a und 13b, und es ist leicht einzusehen, daß die Auslegung der verschiedenen Schaltkreisschablonen so berechnet ist, daß jene £clichten, die miteinander verbunden werden sollen, .an den geeigneten Stellen, entsprechend der Lage der Bohrung 18 miteinander übereinstimmen.

Aufgrund der Verwendung des besonderen Materials zur Herstellung der Isolierschichten besteht bei der Bohrung der Löcher nur eine geringe Gefahr, daß die freiliegenden Kantenseiten der leitenden Schichten durch das Isoliermaterial verschmutzt werden, sodaß derartige freien Kantenseiten für eine elektrische Verbindung zur Verfügung stehen.

ΐ/ie in Figur 5 dargestellt ist, können die äußersten Isolierschichten 16a und 1bb vor dem Johrvorgang durch entsprechende durchgehende Schichten aus leitendem Metall 17a und 17b bedeckt werden. Eine solche Anordnung weist den Vorteil auf, äai, die isolierenden Schichten 16a und 16b dadurch gegen mechanische Beschädigungen während des folgenden Bohrvorganges geschützt sind. Die Isolierschichten sind ebenfalls gegen eine Verschmutzung durch die nachfolgende Handhabung geschützt, die ein Anhaften des nachfolgendt.aufgeträgenen Metalls bewirken kann.

Nachdem die Bohrungen hergestellt worden sind, werden die gesamten Flächen der gegenüberliegenden Seiten der Anordnung und die Seitenwände der Bohrungen mit einer Schicht aus lei- ( tendem Metall bedeckt, wie in Figur 6 mit 19 bezeichnet ist. Als Metall kann vorzugsweise l·άιpfer verwendet werden, und die Schicht' 19 .wird anfangs durch eine nicht-elektrolytische Auftragung in bekannter Weise hergestellt, der sich eine Elektroplattieren^ anschließt, um die Schicht in einer gewünschten Stärke aufzubauen, wobei ein ähnliches Verfahren für die Herstellung der vorangegangenen leitenden Schichten

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verwendet wird. Es ist jedoch auch möglich andere Metalle zu verwenden, Und insbesondere die leitenden Schichten können durch eine erste stromlose Nickel und/oder Kobaldaui'tragung und einer sich anschließenden Elektroplattierung von Wickel und/oder Kobalt, oder durch Kupfer auf die stromlos aufgetragene Schicht hergestellt werden.

Die Schicht aus dem leitenden Metall 19 stellt somit die elektrische Verbindung zwischen jönen leitenden Schichten her, die durch die Bohrung 18 geschnitten werden, nämlich die Schichten 15a, 13a, 11b und 15b.

Jene ¹^e ile der Schicht 19, die über die gegenüberliegenden Seiten der Anordnung hinausreichen, können sodann in die entsprechende Leiterschablone eingezogen werden.

liochmals sei/betont, daß für diesen Zweck jede geeignete bekannte Technik verwendet werden kann. Das bevorzugte. Verfahren jedoch besteht aus folgendem. Zuerst werden die gegenüberliegenden Seiten der Anordnung durch einen Abdecklack maskiert, entsprechend dem Negativ der vorgesehenen Schaltungsschablone, indem vorzugsweise ein fotoempfindlichea Lackmaterial, wie das zuvor erwähnte, verwendet wird. Diese Abdecklackschichten sind in Figur 6 mit R bezeichnet. Die Abdecklackschichten R legen insbesondere d.ie flächen der Schicht 19 frei, die mindestens unmittelbar die Bohrungen umgeben. Eine Schicht aus einem leicht lötbaren Material, wie beispielsweise Zinn wird dann auf die freigelegten Flächen der Schicht 19 aufgetragen. Somit wird ersichtlich, daß die Auftragung von Zinn die gewünschten Leiterschablonen abdeckt, die aus der Schicht' 19 hergestellt werden sollen, und bildet auch einen 3elag, der das leitende Metall bedeckt, das innerhalb der Bohrung aufgetragen ist« Dies kann der Figur 6 deutlich entnommen werden. Andere ohne weiteres lötbare Materialien» die an

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Stelle von Zinn verwendet v/erden können, bestehen aus einer Zii\fi-l^Ji.f. i-Le^iorung, ferner Oold, Nickel oder ähnlichrs.

L5chli<_.;iich wird <icr AD^eeklack K entfernt, und die Anordnung t-itirni ^tsverf'-hrcn unterworfen, bei dem d^s pep>mte leitende ..',■t-r.ll VT Schicht 19 von dem Teil entfernt v.iri, der von eier Schicht ?o aus Zinn bedc-ckt ist, um die in Finur 7 dnr-Tcte]ltp fertip.r Anordnun -

i.-ie plattierten durc.:gehenfi-n Verbinrtun."¹M, ni : innerh.'.-lb der .^ohr^r:,";¹-^ '"^trtnnden i?ind, weisen im '.veRentlichen eine niet-■ihnliche ^orrr. auf, die dadurch die verbindung der äußeren i.oir.poronten erleichtern. An irgendeinem Punkt, wo nur zwii'ch(~n ii;n innere η Schichten der Anordnung Verbindungen erljoh psind,- -.verdcn die freien T( ile der plattierten «h<: ηο.< η Verbindungen natürlich von den Leitersclnblonen isoliert, aic au:' den fr<-ien Flächen der Anordnung hergestellt sind. Ai.uererseits werden doi-t, wo elektrische Verbindungen zwischen einer oder mehreren inneren Schichten mit einer oder beiden üuüeren Leiterschichten benötigt werden, nie freigeIe₁-ten Teile der plattierten durchgehend! η Verbindungen sodruin einen ϊβΐΐ dei fr--if:n leitendrn Schicht oder der Schichten entsprechend bilden.

Die Auswahl des Abschlußmetalls wird durch seine Lötbarkeit bestimmt. ])ns nusgewählte I.'.etall wird durch elektrolytische Ve-rfahr'en 3uf die Kupfcrfl-'ichen aufgetragen, die durch die fotographische Schablone des vorgesehenen Schaltkreises freigelegtsind. Wenn Zinn verwendet wird, wird ein reines helles Zinn aus einer geeigneten Lösung aufgetragen, die speziell für eine lange Lagerfähigkeit und Lötbarkeit zusammengesetzt " ■ ist, wie etwa "Oulmo-Zinn", das die englische Firma Schlotter liefert, \tenn eine Zinn-31ei-Legierung verwendet wird, wir'] diese aus einer Lösung mit einem .Hennverhältnis von bo/4o

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in.,einem normalen Verfahren abgeschieden. Gold wird gewöhnlich im reinen Zustand und nicht als Legierung verwendet, um die beste lötbarkeit zu erzielen. Die Dicke der Aüftrngung wird durch ihre Porösitätswerte bei geringeren Dicken bestimmt, da sie der Wirkung des Ätzmittels wiederstehen muß, und während des Ätzvorganges als eine Ätzabdeckung wirkt. Zusätzlich zu dieser Forderung, ist im" !'alle von Gk)Id die Auftragung gewöhnlich viel dünner, wobei sich darunter Nickel befindet. Dies dient dazu, die Porösität der Zinnschichtung zu beseitigen, die absichtlich dünn gehalten wird, um den Groldprozentsatz in den Lötverbindungen zu vermeiden, der bis zu vier.bis fünf ⁽/ό ansteigen würde, wenn wegen des SprÖdewerdens eine Schwächung auftritt.

Wie oben ausgeführt ist, muß das Metall dem Atzmittel wiederstehen und um dies zu erleichtern, wird das Ätzmittel so ausgewählt, das es zu dem betreffenden verwendeten Metall paßt. Wenn blanker Zinn verwendet wird, wird gewöhnlich ein alkalisches Ätzmittel, beispielsweise "Metex" verwendet, aas von der Firrc.a i.lacdermid vertrieben wird, oder eine Cbromschwefeisäurelösung. Wenn eine Zinn-Blei-Legierung verwendet wird, besteht das Ätzmittel gewöhnlich aus Ammoniumpersuliat. Bei Gold knnn irgendeines der oben genannten Ätzmittel verwendet werden, ferner auch Eisenchlorid.

J3ei einem anaeren Ausführungsbeispiel kann die gedruckte Schaltungskarte, auf der abwechselnd die Isolierschichten und die Leiterschichten hintereinanderfolgend aufgetragen sind, eine einseitige Karte aufweisen, so daß die hintereinanderfolgenden Schichten nur auf einer Seite derselben hergestellt werden.

Bei der Herrtellung einer Anordnung au» mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarten_s nach dem Veilehren gemäß der

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r.rf indimg, weraen daher d_i.e Schwierigkeiten, die mit der Herstellung der notwendigen elektrischen Zwischenverhindungen zwischen den verschiedenen Leiterschichten auftreten vermieden, und ferner v/erden die i'robleme, die mit der genauen Ausrichtung zwischen den verschiedenen Leiterschichten im Zusnnmenhang stehen vereinfacht. Die Erfindung weist den v/eiteren Vorteil auf, daß die Grundschaltungskarte, die den Zentralkern der mehrschichtigen Anordnung darstellt, so ausgelegt werden k'.mn, daß sie fnlls notwendig, auf allen Seiten Kantenverbindungselemente aufnehmen kann. L'in weiterer Vorteil besteht in der Tatsache, daß die Dicken der aufgetragenen Isolierschichten geringer gemacht werden können, als jene, der vorgeformten Isolierplatten, die früher verwendet wurden, so daß eine gröüere Anzahl von Schaltkreisschichten, bezogen auf eine bestimmte Dicke, hergestellt werden kann. '

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Claims

Patentansprüche

Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Anordnung aus Schaltungskarten, g e k e η η ζ e i c b η e, t durch die folgenden Verfahrensstufen:

a) Herstellung einer gedruckten Schaltungskarte (1o) durch an sich Dekannte Schritte mit einer Ivietallleit.erschablone (11a, 11b) auf mindestens einer der sich gegenüberliegehden Seiten derselben,

b) Herstellung einer durchgehenden Schicht aus Isoliermaterial (12a, 12b) auf der Schaltungskarte über der Leiterschablone (11a, 11b) durch an sich bekannte Schritte, wobei das Isoliermaterial von einer derartigen Beschaffenheit ist, das es auf einem Bohrer nicht schmiert, der danach durch eine solche Schicht geführt wird,

c) Herstellung einer Metallleiterschablone (13a, 13b) auf der Isolierschicht (12a, 12b) der Leiterschablone (13a, 13b) durch an sich bekannte Schritte, wobei diese von der darunter befindlichen Leiterschablone (11a, 11b) vollständig isoliert-ist,

d) Herstellung weiterer Isolierschichten (14a, 14b) (16a, 16b)durch an sich bekannte Schritte, die mit Leiterschablonen (15a, 15b, 17a, 17b) abwechseln'¹ falls erforderlich und

e) Durchbohrung der Anordnung (1o, 11a, 1Tb, 17a, 17b) an bestimmten Stellen, um eine Bohrung (18) herzustellen, die sich durch-die Isolierschicht (12a, 12b, 14a, 14b, 16a, 16b·) und durch die Platte (1ο) erstreckt, derart, daß aie die Metallleiterschablonen (11a, 11b, 13a, 13d, 15a, 15b, 17a, 17b) nur an solchen Stellen schneidet, an denen sie miteinander elektrisch verbunden werden sollen, und daß danach Metall (1^!9, 2o) in derartigen Bohrungen (18) aufgetragen wird,, um. eine solche elektrische Verbindung zu erzielen.

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2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das nicht schmierende Material der isolierenden Schichten (14a, 14b, 16a, 16b) ein wärmegehärtetes Harn enthält.

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekenns ei ohne t, daß das Harz ein vernetztes Copolymer ist,

4. Verfahren nach Anspruch 2, d a d u r c h g e k e η η· ze i c h η e t, daß das Harz beschleunigergehärtetes Harn ist.

5. Verfahren nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichn et, daß die Endstufe des Verfahrens die folgenden hintereinanderliegenden Schritte umfasst:

a) Herstellung einer äußersten Isolierschicht (16s, 16b) aus einem nicht schmierenden Isoliermaterial über der vorletzten Leiterschicht (15a, 15b) jedoch .nicht über den Kanten der Anordnung,

b) Durchbohrung der Anordnung an bestimmten Stellen,

c) Herstellung einer durchgehenden^Schicht aus leitendem Metall über der ganzen äußersten Schicht (16a, T6b) und die Sei'tenwände der Bohrung (18) jedoch nicht über, den Kanten der Anordnung,

d) Maskierung der äußersten Schicht (i6a, 16b) mit einem Abdecklack H entsprechend dem Negativ der gewünschten äußeren Leiterschablone, so daß die Seitenwände der Bohrung (18) frei liegen,

. e) Herstellung einer leicht lötbaren Abdeckung (2o) auf

den freien Flächen des leitenden Metalls (19) einschl. . / ' den Beitenwänden der Bohrung (18) und f) Entfernung des Teiles der Schicht (19) aus leitendem Metall der von dem leicht lötbsren Material (2o) be- ' ' · " schichtet ist. " _3_

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(--, Verfahren nach Anspruch 5, d a d u r c h gekennzeichnet, daß die Lndstufo einen weiteren. Schritt zur Herstellung einer durchgehenden Schicht aus leitendem L'etnll (1 7a, 17b) über der äußersten Schicht (16a, 16b) aus Isoliermaterial unmittelbar vor der Durchbohrung der Anordnung zur Herstellung der Bohrungen (18) umfasst.

7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die leitende Metallschicht (16a, 16b, 17a, 17b), die in der Endstufe des Verfahrens or; fr. et ragen, aus Kupfer, Nickel oder Kobf?lt besteht..

F. Verfahren nach Anspruch 7> da α u r c h g e k e η η 2 e i c h η e t, daß die leicht lötbnre Schicht (2o), die i;i c er Endstufe des Verfahrens v-uf getragen wird, aus '3 in η einer Zinnlegierung oder Gold besteht.

9. Verfahren na.cn Anspruch 1 oder einem der folgenden, d a-G ι·; roh gekennzei c h net, daß die in der eisten Stufe des Verfahrens hergestellte gedruckte Schaltungskarte eine doppelseitige bedruckte Schaltungskarte (1o) mit einer Leiterschablone (11a, 11b) auf jeder feite derselben umfaßt, wobei <üe restlichen Vc.rf-i· re ns-."tui'H gleichzeitig auf beiden Leiten der K.nrte (1o) durchgeführt vrnen".

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