DE1085209B

DE1085209B - Gedruckte elektrische Leiterplatte

Info

Publication number: DE1085209B
Application number: DED32106A
Authority: DE
Inventors: Rudolf Lissmann; Kollengode N Natarajan; Dipl-Phys Dr Werner Ploch
Original assignee: Dielektra GmbH
Current assignee: Von Roll Isola GmbH
Priority date: 1959-12-12
Filing date: 1959-12-12
Publication date: 1960-07-14
Also published as: GB932210A; CH406340A; FR1275762A

Description

DEUTSCHES

Die Erfindung bezieht sich auf gedruckte elektrische Leiterplatten, bestehend aus einem beidseitig mit Metallfolie kaschierten Isolierstoff, bei dem die auf beiden Seiten befindlichen Leiter an den Seitenflächen der Platte leitend miteinander verbunden sind.

Gedruckte elektrische Leiterplatten sind bereits in verschiedenen Ausführungsformen bekannt. Dazu gehören gedruckte Leiterplatten, deren Leiter aus auf Isolierstoffplatten, meist Keramik, aufgetragenen Metallsuspensionen bestehen, wobei letztere meist eingebrannt sind. Ferner sind auch gedruckte Leiterplatten bekannt, bei denen die Leiter durch Aufspritzen flüssigen Metalls auf die Isolierstoffplatte entstanden sind.

Bekannt sind weiter gedruckte Leiterplatten, deren Leitungszüge aus galvanisch auf_den Isolierstoff aufgetragenem Metall bestehen. Zu ihrer Herstellung wurde zunächst auf die Isolierstoffplatte eine dünne leitfähige Schicht aufgetragen, ζ. Β. Graphit oder Silbersuspension, dann die Platte so mit einer gegen das galvanische Bad beständigen Farbe bedruckt, daß nur das Leitungsmuster frei blieb, und dann das gewünschte Metall galvanisch aufgebracht. Enthielt die Isolierstoffplatte vor dem Galvanisieren Löcher, die ebenfalls durch Auftragen der dünnen leitfähigen Schicht sensitiviert waren, so wurden die Wandungen dieser Löcher ebenfalls beim Galvanisieren mit Metall bedeckt. Im Falle beiderseitig aufgalvanisierter Leiter können diese durchmetallisierten Löcher die leitende Verbindung der Leitungszüge auf beiden Seiten bewirken.

Weiterhin sind gedruckte Leiterplatten bekannt, deren Leitungsmuster zunächst aus einer Metallfolie ausgestanzt wurde, wonach dieses Leitermuster auf die Isolierstoffplatte mit Hilfe eines Klebers, der meist auf die Metallfolie aufgetragen ist, aufgepreßt wurde. Vielfach wird dieses Aufpressen gleichzeitig mit dem Ausstanzen vorgenommen, indem man dem Preßstempel die Form des gewünschten Leitungsmusters gibt und ihn mit Schneiden versieht, die die Metallfolie entlang der Leitungszüge durchtrennt. Die Isolierstoffplatte selbst wird dabei nicht durchstanzt.

Bei einer anderen Art gedruckter Leiterplatten ist Metallfolie so auf den Isolierstoff aufgepreßt, daß die Leitungszüge in die Isolierstoffplatte eingepreßt sind, während das zwischen ihnen erhaben stehengebliebene Metall mechanisch, z. B. durch Abschleifen, entfernt und so die Isolierstoffoberfläche freigelegt ist. Die meistgebrauchten gedruckten Leiterplatten sind solche, die zunächst aus einem ein- oder beidseitig mit Metallfolie, meist Kupferfolie, kaschierten Isolierstoff bestehen und bei denen die einzelnen Leitungszüge mit einer ätzmittelbeständigen Schicht zuerst aufgedruckt Gedruckte elektrische Leiterplatte

Anmelder:

Dielektra Aktiengesellschaft,
Porz/Rhein, Kaiserstr. 127

Rudolf Lissmann,

Dipl.-Phys. Dj. Werner Ploch, Porz/Rhein,

und Kollengode N. Natarajan, Porz/Rhein-Urbach,

sind als Erfinder genannt worden

und anschließend durch Wegätzen des nicht geschützten Metalls getrennt sind.

Eine besondere Ausführungsform solcher durch Ätzung hergestellter Leiterplatten besteht darin, daß nicht die Leiter selbst mit der ätzmittelbeständigen Schicht bedruckt wurden, sondern die wegzuätzenden Flächen. Dann wird auf die frei gebliebene Metallfolie ein anderes Metall, z.B. Silber, Gold oder Nickel, galvanisch aufgetragen, sodann die Druckfarbe entfernt und nun die nicht durch das zweite Metall geschützte Metallfolie mittels einer Ätzflüssigkeit, die nur das Grundmetall, aber nicht das galvanisch aufgetragene angreift, weggeätzt.

Der Druck solcher mit Metallfolien kaschierten Isolierstoffe besteht bekanntlich entweder in einem photomechanischen Reproduktionsverfahren, nachstehend kurz Photodruck genannt, im Offsetdruck oder im Siebdruck.

Bekannt sind auch, wie bereits erwähnt, gedruckte Leiterplatten, bei denen sich die gedruckten Leiter auf beiden Seiten der Isolierstoffplatte befinden. Verbindungen zwischen den beiderseitigen Leitern sind entweder in Form von Nieten oder, wie bereits beschrieben, in Form von durchmetallisierten Löchern bekannt. Diese durchmetallisierten Löcher werden auch bei beidseitig mit Metallfolie kaschierten Platten verwendet, indem dazu zunächst Löcher in die kaschierte Platte gebohrt oder gestanzt werden, dann die nicht zu galvanisierenden Flächen mit Ausnahme der unmittelbaren Umgebung der Löcher bedruckt und die Lochwandungen sensitiviert werden. Anschließend wird dann ein Metall galvanisch aufgebracht. Die galvanisch aufgebrachte Metallschicht kann dabei so dick gehalten werden, daß sie die Löcher vollständig ausfüllt.

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An anderen Verbindungsarten beiderseitig angeordneter gedruckter Leiter sind bekannt: die durch Tauchverzinnung bzw. -lötung an den Kanten erzielte Verbindung mittels Lötzinn und die Verbindung mit eingesetzten Verbindungsstücken, wie Hohlnieten, Vollniten, Drahtstücken od. dgl., mit zusätzlicher Anordnung von Lötmaterial auf der der Lötvorrichtung abgekehrten Seite der Platte, wobei die Verbindung durch einen Lötvorgang geschieht, wie z. B. in der deutschen Auslegeschrift 1065 898 beschrieben ist.

Bekannt sind außerdem noch Leiterplatten, die vor dem Aufbringen der Metallfolie mit Durchbrüchen versehen sind, so daß die über diese Durchbrüche hinüberragende Metallfolie, die die Leiter bildet, in diese Durchbrüche hineingebogen werden kann. Solche Platten sind z.B. in dem britischen Patent 758688 beschrieben, wobei die in die Durchbrüche hineingebogene Metallfolie die Verbindung des betreffenden Leiters mit dem hindurchgesteckten Anschlußende eines Bauteils verbessert. Es liegt nahe, wenn diese Metallfolien auf beiden Seiten der Platte sind, sie von beiden Seiten her in solche Durchbrüche hineinzubiegen und ebenfalls zur Verbindung beiderseitiger Leiter zu verwenden.

Ferner ist bekannt, die gedruckten Leiterplatten mit Ausstanzungen bzw. Einschnitten an den Kanten zu versehen, durch die Anschlußdrähte hindurchgeführt werden. Durch Eintauchen dieser Kanten in ein Bad von geschmolzenem Lötzinn können die Anschlußdrähte an die gedruckten Leiter angelötet werden.

Auch Einschnitte an den Kanten unmittelbar neben den gedruckten Leiterbahnen sind zur Führung von Kontaktklemmen bekannt und z. B. im deutschen Gebrauchsmuster 1757 666 beschrieben.

Überhaupt ist bekannt, die gedruckten Leiter bis zu den Rändern der Platte zu führen und zu Kontaktstellen auszubilden, auf die Steckverbindungen aufgesetzt werden können. Liegen solche Kontaktstellen auf beiden Seiten der Platte, so kann durch die Steckverbindung auch eine leitende Verbindung der beiderseitigen Leiter an diesen Kontaktstellen erfolgen.

Auch gestanzte oder gebohrte Löcher oder sonstige Ausschnitte zum Hindurchstecken von Anschlußenden der Bauteile oder zum Hindurchführen von sonstigen Teilen der Bauteile sind bekannt. Weiter ist bekannt, gedruckte Leiterplatten mit zahnartigen Vorsprüngen in Ausschnitte von anderen gedruckten Leiterplatten einzustecken, so daß die Platten senkrecht zueinander stehen, und die auf der durchgesteckten Platte befindlichen Leiter, soweit sie durch die Einschnitte der Grundplatte hindurchragen, durch Tauchlötung mit den Leitern der Grundplatte zu verbinden, wie es z. B. in der deutschen Auslegeschrift 1001736 und im deutschen Gebrauchsmuster 1729 264 beschrieben ist. In ähnlicher Weise können auch, wie z.B. im deutschen Gebrauchsmuster 1724873 beschrieben ist, Leitungskreuzungen erfolgen.

Bekannt sind ferner in Schlitze gedruckter Leiterplatten eingesetzte, z. B. gedruckte Schaltelemente mit gezahntem und metallisiertem Außenrand, bei denen dieser metallisierte Außenrand einen Kontaktring bildet, wie es z. B. in der deutschen Auslegeschrift 1056682 beschrieben ist.

Noch eine besondere Ausführungsform bekannter gedruckter Leiterplatten ist zu erwähnen. Hierbei handelt es sich um Leiterplatten mit durchmetallisierten Löchern in in die Isolierstoffplatte eingesetzten Ferritkernen, bei denen die Metallschicht in den Löchern in einem besonderen Photodruck- und Ätzverfahren in einzelne die beiderseitigen Leitungszüge verbindende Leiter aufgetrennt ist. Solche Platten und die Verfahrensweise zu ihrer Herstellung sind z. B. in dem Aufsatz »Three-dimensional printed wiring« von E. A. Guditz in Electronics, 1. Juni 1957, S. 160 bis 163, beschrieben.

Demgegenüber sind bei einer gedruckten elektrischen Leiterplatte, bestehend aus einem beidseitig mit Metallfolie kaschierten Isolierstoff, gemäß der Erfindung

ίο die beiderseitigen Metallfolien durch Metallisierung der Seitenflächen des mit Metallfolie kaschierten Isolierstoffes leitend miteinander verbunden und die einzelnen Leitungszüge an den Plattenrändern durch Einschnitte in den mit Metallfolie kaschierten und randmetallisierten Isolierstoff und auf den Oberflächen durch in an sich bekannter Weise freigeätzten Isolierstoff voneinander getrennt.

Gegenüber den bisher bekannten gedruckten Leiterplatten, deren beiderseitige Leiter leitend miteinander verbunden sind, hat die gedruckte Leiterplatte nach der Erfindung eine Reihe wesentlicher Vorteile. Vor allem können bei ihr die gedruckten Leiter und auch die Abstände zwischen diesen außerordentlich schmal sein. Es genügen bereits wenige Zehntelmillimeter, auf jeden Fall unter 0,5 mm Breite, um sowohl einwandfreie Verbindung wie auch Trennung zu haben. Dieses Maß mußte bei allen bisher bekannten Leiterplatten zumindest an den Verbindungsstellen überschritten werden. Ferner kann die erfindungsgemäße Platte auf sehr kleiner Fläche eine Vielzahl von Verbindungsstellen zwischen den beiderseitigen Leitern aufweisen. Bei Flächen von weniger als 70 cm² sind bereits mehrere hundert solcher Verbindungsstellen möglich. Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß bei großer Leiterbreite die Verbindungsstelle die gleiche Leiterbreite haben kann, so daß der ohmsche Widerstand der Verbindungsstelle äußerst gering ist. Ferner sind die Verbindungsstellen bei der erfindungsgemäßen Platte nicht über die Tafeloberfläche erhaben, was für viele Anwendungen eine große Bedeutung hat. Weiter ist die gedruckte Leiterplatte entsprechend der Erfindung besonders für Massenproduktion geeignet, da zu ihrer Herstellung nur wenige Arbeitsgänge erforderlich sind, die alle in Serienproduktion ausgeführt werden können.

Als Isolierstoff für die erfindungsgemäße Platte kommen nahezu alle üblichen Isolierstoffe in Betracht, insbesondere Schichtstoffe, wie Hartpapier, Hartgewebe und Glashartgewebe, mit den verschiedensten Trägermaterialien (z. B. Geweben, Papieren und Matten oder Vliesen) aus anorganischen natürlichen oder synthetischen organischen Fasern einschließlich solcher aus veresterten oder verätherten Cellulosen und mit den verschiedensten Bindeharzen, wie z. B.

Phenol-, Kresol-, Xylenol-, Melamin-, Epoxy-, Polyurethan- und Siliconeharzen, ungesättigten Polyestern und Diallylphthalat und anderen Kondensations-, Polyadditions- und Polymerisationsharzen, wie auch Schichtstoffe mit kombiniertem Aufbau, außerdem flexible Isolierstoffe, wie z. B. lackierte Papiere, lakkierte Gewebe, lackierte Matten und lackierte Vliese, aus natürlichen oder synthetischen organischen oder auch anorganischen Fasern sowie Folien, wie z. B. aus Zelluloseacetat, Terephthalsäureester!!, Polycarbonat

u. a. Die Metallfolien sind vorzugsweise Kupferfolien, doch kann es sich auch um Folien aus anderen Metallen, wie z. B. Aluminium, Silber, Nickel, Messing oder Blei, handeln. Die Metallisierung der Seitenflächen besteht ebenfalls vorzugsweise aus Kupfer, doch beschränkt sich die Erfindung nicht hierauf, son-

dern es kann sich auch um andere Metalle, wie z. B. Silber, Nickel oder Gold, handeln. Die Randeinschnitte können gestanzt, gesägt oder gefräst sein.

Die Form der Platte ist beliebig. Sie kann auch im Innern Löcher oder Ausschnitte bzw. Durchbrüche aufweisen, wobei die Wandungen von Löchern mit mindestens 5 mm Durchmesser oder von Ausschnitten mit mindestens 5 mm Kantenlänge ebenfalls als Seitenflächen der Platte anzusehen sind und dementsprechend ebenfalls metallisiert und mit Einschnitten versehen sein können.

Auch die Materialdicken können sich innerhalb weiter Grenzen bewegen. So kann die Dicke des Isolierstoffes zwischen einigen hundertstel Millimetern und mehreren Millimetern liegen und die Dicke der Metallfolien zwischen einigen hundertstel und mehreren zehntel Millimetern.

Zur Herstellung der erfindungsgemäßen gedruckten elektrischen Leiterplatte wird zweckmäßig wie folgt verfahren: Ein Isolierstoff wird mit Hilfe eines für diese Zwecke üblichen Klebers oder Kunstharzes beiderseitig mit einer Metallfolie kaschiert. Aus diesem kaschierten Isolierstoff wird nun die Leiterplatte herausgeschnitten. Das erfolgt z. B. in einfacher Weise durch Stanzen. Bei diesem Stanz-Vorgang können außer dem Umriß auch gleichzeitig Ausschnitte, Löcher u. dgl. im Inneren der Platte ausgestanzt werden. Nicht ausgestanzt werden jedoch dabei die Einschnitte, die zur Trennung der Leiter an den äußeren und inneren Seitenflächen der Platten erforderlich sind. Ferner können bei diesem Stanzvorgang gleichzeitig Nocken, Nasen, Nuten oder Löcher zum späteren Einpassen in Schablonen mit angebracht werden. Nunmehr werden die äußeren und, soweit gewünscht, auch die inneren Seitenflächen der ₃g Platte sensitiviert. Das kann z. B. durch Aufbringen einer Graphit- oder Silberpulverschicht geschehen. Danach werden die Platten gegebenenfalls übereinandergelegt, in ein galvanisches Bad, vorzugsweise ein Kupferbad, eingebracht und ihre Metallfolienauflagen bzw. die durch die Sensitivierung damit leitend verbundenen Ränder als die zu bedeckende Elektrode geschaltet und darauf galvanisch Metall abgeschieden. Sind die Platten fest aufeinandergelegt und durch ein anderes Material auf der Ober- und Unterseite des Stapels abgedeckt, so werden nur die sensitivierten Seitenflächen von Metall bedeckt, während anderenfalls auch die Metallfolien durch abgeschiedenes Metall bedeckt und damit verstärkt werden. Danach werden die Platten gespült und getrocknet. Nunmehr werden die Platten beiderseitig mit dem gewünschten Schalt- bzw. Leitungsschema in negativer Form bedruckt, so daß nur die späteren Trennungsflächen zwischen den Leitern bedeckt sind. Das kann z. B. im Photodruck geschehen, indem man eine lichtempfindliche Schicht aufbringt, ein Photonegativ auflegt, belichtet und entwickelt. Bei dieser Belichtung werden also nur die späteren Trennungsflächen zwischen den Leitern belichtet und bleiben nach dem Entwickeln als gegen das nachfolgend anzuwendende galvanische Bad beständige Schutzschicht stehen, während an den Stellen der späteren Leiter die unbelichtete Photoschicht beim Entwickeln entfernt wird. Das Bedrucken mit der gegen das galvanische Bad beständigen Schutzschicht kann aber auch z. B. im Offset- oder im Siebdruck geschehen. Nunmehr werden die Platten wiederum in ein galvanisches Bad gebracht und als Niederschlagselektrode geschaltet. Dabei muß die Badflüssigkeit die ganzen Platten frei umspülen. Die nicht mit der Schutzschicht bedeckten Flächen werden nun mit einem anderen Metall als dem, aus dem die Folien und die metallisierten Seitenflächen bestehen, galvanisch bedeckt. Da dieses andere Metall gegen das später anzuwendende Ätzmittel beständig sein muß, findet an dieser Stelle vorzugsweise Silber oder Nickel Verwendung. Dabei wird eine vollständige Bedeckung der nicht mit Schutzschicht bedruckten Oberflächen sowie der gesamten vorher metallisierten Seitenflächen mit diesem Metall erzielt. Anschließend werden die Platten wiederum gespült und getrocknet. Danach wird die Schutzschicht entfernt, und nun werden die Platten in bekannter Weise geätzt. Im Falle von Kupfer als Grundmetall kann das z. B. mit einer Eisenchlorid- oder einer Ammoniumpersulfatlösung geschehen. In diesem Ätzbad werden die nicht mit dem zuletzt aufgebrachten Metall abgedeckten Flächen des Grundmetalls entfernt. Die Platten werden dann wiederum gespült und getrocknet. Sie tragen auf ihren Oberflächen bereits die gewünschte Leiteranordnung, während ihre Seitenflächen, soweit sie anfangs sensitiviert und metallisiert worden waren, noch vollständig mit Metall bedeckt sind. Diese Plattenränder werden im folgenden Arbeitsgang mit Einschnitten versehen, die die Trennung der einzelnen Leiter auch an diesen Rändern bzw. Seitenflächen bewirken. Besonders einfach kann das in einem Stanzvorgang durchgeführt werden, mit dem sämtliche Einschnitte an dem äußeren und den inneren Rändern gleichzeitig hergestellt werden. Danach ist die gedruckte Leiterplatte entsprechend der Erfindung fertig. Wurde für die Metallisierung der Seitenflächen berei.ts ein anderes Metall verwendet als das, aus dem die aufkaschierten Folien bestehen, und ist dieses Metall gegen das später anzuwendende Ätzmittel beständig, so kann die Platte auch in positiver Form bedruckt werden. Dann werden also die späteren Leiterflächen bedruckt, während die Trennungsflächen frei bleiben. In diesem Falle entfällt die beschriebene galvanische Aufbringung eines weiteren Metalls auf die Leiterflächen, und die Platten werden nach dem Druck sofort geätzt und zuletzt mit den Einschnitten versehen. Die aufgedruckte Schutzschicht übernimmt dabei den Schutz der vorgesehenen Leiter auf den Oberflächen gegen das Ätzmittel, während das Metall auf den Seitenflächen vom Ätzmittel nicht angegriffen wird, da es selbst dagegen beständig ist.

Die Herstellungsmethode der erfindungsgemäßen gedruckten Leiterplatten kan auch in der Weise variiert werden, daß nach dem Metallisieren der Seitenflächen zuerst die Randeinschnitte für die Trennung der Leiter an den Rändern bzw. Seitenflächen angebracht werden und erst danach das Bedrucken und Ätzen bzw. das Bedrucken in negativer Form, galvanische Beaufschlagen mit einem anderen Metall und Ätzen erfolgt.

Eine weitere Variante des Herstellungsverfahrens besteht darin, daß die Metallisierung der Seitenflächen nicht galvanisch, sondern auf stromlosem Wege erfolgt.

Die Erfindung wird im folgenden an Hand der in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert:

Fig. 1 zeigt ein Stück einer gedruckten Leiterplatte, das auf beiden Seiten des Isolierstoffes 1 je drei aus aufkaschierter Metallfolie bestehende Leiter 2 trägt. Die Schicht 3 ist die Sensitivierungsschicht auf den Seitenflächen des Isolierstoffes, während 4 die Randmetallisierung bedeutet. Zwischen den Leitern befinden sich am Rand der Platte Einschnitte 5, die die

Leiter trennen. Auf beiden Oberflächen der Platte befinden sich die durch Wegätzen des ursprünglichen Metallfolienbelages entstandenen Trennungsflächen 6.

Fig. 2 zeigt ein Stück einer ähnlichen Platte, bei der jedoch die auf dem Isolierstoff 1 befindlichen Leiter sowohl auf dem aus aufkaschierter Metallfolie 2 bestehenden Teil wie auch auf der auf die Sensitivierungsschicht 3 aufgebrachten Randmetallisierung 4 einen zusätzlichen galvanisch aufgebrachten Belag eines anderen, gegen das zum Freiätzen der Trennungsflächen 6 verwendete Ätzmittel beständigen Metalls 7 tragen. Am Rand der Platte sind die Leiter wiederum durch Einschnitte 5 getrennt.

Fig. 3 und 4 zeigen ein anderes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen gedruckten Leiter- platte. In Fig. 3 ist eine Oberfläche dargestellt, während Fig. 4 einen Schnitt durch die Platte entlang der Linie A-B zeigt. Die Zahlen haben die gleiche Bedeutung wie in Fig. 1. Es ist erkennbar, daß die Leiter auf den Plattenoberflächen unterschiedlich verlaufen.

Fig. 5 und 6 zeigen noch eine weitere Ausführungsform, und zwar eine runde gedruckte Leiterplatte mit die Leiter trennenden Einschnitten am äußeren und am inneren Rand. Fig. 5 zeigt wieder eine Aufsicht auf die Oberfläche und Fig. 6 einen Schnitt entlang der Linie C-D.

Die Zeichnungen sind selbstverständlich nur Beispiele für mögliche Ausführungsformen der erfindungsgemäßen gedruckten elektrischen Leiterplatten. Die Erfindung beschränkt sich nicht hierauf, sondern in der Praxis kann der Verlauf der Leiter außerordentlich vielfältig sein. So können z. B. bei der in Fig. 5 und 6 dargestellten Leiterplatte die Leiter auf der Unterseite den gleichen Verlauf nehmen wie auf der Oberseite. In diesem Falle trägt die Platte also eine Vielzahl von sie ringförmig umgebenden, jeweils in sich geschlossenen Leitern, die untereinander nicht verbunden sind.

Es ist aber auch möglich, die Leiter nicht ringförmig in sich zurückzuführen, sondern einen Leiter auf der Oberfläche durch nicht radial verlaufende Leiter auf der Unterseite mit einem der folgenden auf der Oberseite zu verbinden usw., so daß ein in sich geschlossener Stromkreis entsteht, der die Platte so oft umschlingt, wie radial angeordnete Leiter auf der Oberfläche sind. Die Platte nach Fig. S und 6 hat z. B. achtundvierzig radial angeordnete Leiter auf der Oberseite. Verbindet man das am äußeren Plattenrand befindliche Ende eines jeden davon über nicht radial verlaufende Leiter auf der Unterseite beispielsweise mit dem am inneren Plattenrand befindlichen Ende des jeweils siebenten folgenden Leiters auf der Oberseite, so wird die Platte 48mal umschlungen, und nach insgesamt sieben Umläufen schließt sich der Stromkreis in sich selbst. Selbstverständlich brauchen bei solchen Stromkreisen die Leiter nicht radial zu verlaufen, sondern sie können nach Anzahl, Form und Verlauf beliebig angeordnet werden. Der ein- oder beidseitig radiale Verlauf stellt nur ein Anordnungsbeispiel dar. Außerdem können auch die Anzahl der Umschlingungen sowie die Verbindungen und Kombinationen der Leiter auf Ober- und Unterseite beliebig variiert werden.

Die erfindungsgemäßen gedruckten elektrischen Leiterplatten können für die verschiedensten Zwecke der Elektrotechnik verwendet werden. Als Anwendungsbeispiele seien genannt: Leiterplatten zur Verdrahtung elektronischer Geräte der verschiedensten Art, für Schaltgeräte, Schalter, Kraftfahrzeugarmaturenbretter, gedruckte Motorwicklungen, Antennen, Vielfachleitungen, Widerstände, Enteisungsmatten, Spulen, Meßgeräte und Rechenmaschinen. Ferner eignen sich die erfindungsgemäßen Platten ausgezeichnet für die Technik des Ineinandersteckens von gedruckten Schaltungen, wie eingangs am Beispiel der deutschen Auslegeschrift 1001736 und der deutschen Gebrauchsmuster 1729264 und 1724 873 beschrieben. Auch Mehrschichtstoffe, bei denen z. B. auf eine oder beide Oberflächen zusätzlich Isolierstoff kaschiert ist oder bei denen z. B. mehrere der erfindungsgemäßen Leiterplatten, gegebenenfalls unter Zwischenlage eines Isolierstoffes, aufeinandergelegt sind, gehören zum Anwendungsbereich dieser Platten. Außerdem ist es möglich, sie auf beliebige metallische oder nichtmetallische Träger, gegebenenfalls unter Zwischenlage eines Isolierstoffes, aufzukaschieren.

Claims

Patentansprüche:

1. Gedruckte elektrische Leiterplatte, bestehend aus einem beiderseitig mit Metallfolie kaschierten Isolierstoff, dadurch gekennzeichnet, daß die beiderseitigen Metallfolien durch Metallisierung der Seitenflächen des mit Metallfolie kaschierten Isolierstoffes leitend miteinander verbunden sind und die einzelnen Leitungszüge an den Plattenrändern durch Einschnitte in den mit Metallfolie kaschierten und randmetallisierten Isolierstoff und auf den Oberflächen durch in an sich bekannter Weise freigeätzten Isolierstoff voneinander getrennt sind.

2. Gedruckte elektrische Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auch die Wandungen von Löchern mit mindestens 5 mm Durchmesser oder von Ausschnitten mit mindestens 5 mm Kantenlänge metallisiert und mit Einschnitten versehen sind.

3. Verfahren zur Herstellung gedruckter elektrischer Leiterplatten nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß der beiderseitig mit Metallfolie kaschierte Isolierstoff an den Seitenflächen mit einer diese beiden Metallfolien leitend verbindenden Metallisierung versehen wird, worauf die Leitungszüge auf den Oberflächen der Platte im bekannten Druck- und Ätzverfahren und an den Kanten der Platte durch Anbringen von Einschnitten aus den Metallbelägen herausgearbeitet werden.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

®i 009 550/238 7.60