DE3545989C2

DE3545989C2 -

Info

Publication number: DE3545989C2
Application number: DE3545989A
Authority: DE
Inventors: Yamahiro Hachioji Tokio/Tokyo Jp Iwasa
Original assignee: Asahi Chemical Research Laboratory Co Ltd
Current assignee: Asahi Chemical Research Laboratory Co Ltd
Priority date: 1984-12-31
Filing date: 1985-12-23
Publication date: 1989-11-09
Also published as: JPH0240230B2; FR2575627B1; JPS61159793A; GB8531439D0; NL8503556A; GB2169848A; KR860005566A; GB2169848B; FR2575627A1; KR900000509B1; US4683653A; DE3545989A1

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer mehrlagigen gedruckten Schaltung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.

Mit der ständig zunehmenden Verwendung elektrischer und elektronischer Geräte werden auch immer mehr mehrschichtige Leiter platten benötigt. Um eine solche mehrschichti ge gedruckte Schaltung herzustellen, die aus einer vorherbe stimmten Anzahl von Grundplatten zusammengesetzt ist, wel che schichtartig aufeinander gelegt und jeweils mit elek trisch leitfähigen Schaltungen an einer oder beiden Seiten versehen sind, müssen bisher folgende Schritte durchgeführt werden: Auf eine elektrisch isolierte Grundplatte wird ein- oder beidseitig eine Schicht aus Elektrolytkup fer aufgebracht, und dann werden diese Schichten miteinander verbunden. Die Schaltungsbereiche müssen mit einer gegen über Oxidation beständigen Farbe geschützt und dann mit Eisen- (II)-chlorid geätzt werden, d. h. das außerhalb der Schaltungsbereiche liegende Kupfer wird abgeätzt. Die Schaltungsbereiche werden freigelegt durch Entfernen der oxidationsbeständigen Farbe, um eine Grundplatte zu er halten, die an einer oder an beiden Seiten elektrisch leit fähige Schaltungen aufweist. Aus einer Vielzahl so behan delter Grundplatten wird dann ein Schichtaufbau hergestellt, um eine einzige mehrlagige Leitungsplatte mit schichtartig im Inneren liegenden Schaltungen zu erhalten. Die mehr schichtige Leiterplatte wird dann mit durchgehenden Löchern versehen, die anschließend elektrisch leitend gemacht wer den müssen, so daß die im Innern liegenden Schichtleitungen elektrisch leitend miteinander verbunden werden können.

Da bei dem herkömmlichen Verfahren der Kupferbeschichtung und des Ätzens ziemlich viele Kupferschichten an Grund platten befestigt werden müssen, um die einzige mehrschich tige Leiterplatte zu erhalten, sind viele Verarbeitungs schritte nötig, wie das Beschichten der Schaltungsbereiche mit der oxidationsbeständigen Farbe, das Abätzen der übrigen Bereiche der Kupferschicht und das Entfernen der oxidationsbeständigen Farbe. Außerdem ist für den Schicht aufbau aus mehreren so behandelten Grundplatten zu einer einzigen gedruckten Schaltung erhebliche Präzision erfor derlich. So hat es sich in der Praxis als schwierig erwie sen, mehr als vier Grundplatten aufeinander zu stapeln.

Außer der Verwendung der zuvor genannten Grundplatten, die insgesamt bei niedriger Temperatur polymerisiert und bear beitet werden, ist es bekannt, eine mehrschichtige Leiter platte aus Grundplatten aus Aluminiumoxid aufzubauen. Bei diesem Verfahren wird die Grundplatte beispielsweise bis zu 1600°C erhitzt. Deshalb müssen Grundplatten aus geeig netem Werkstoff, wie Keramik verwendet werden, die einer Behandlung bei so hohen Temperaturen standhalten. Die Bil dung von Löchern in einer so harten Leiterplatte ist au ßerdem schwierig. Aus diesem Grund werden häufig Elektroden an den Ecken einer solchen gedruckten Schaltung vorgesehen, um die schichtartig angeordneten Schaltkreise elektrisch leitend miteinander zu verbinden.

In "Handbuch der Leiterplattentechnik", Eugen Leuze Verlag, Saulgau 1982, S. 221-226 werden Verfahren zur Herstellung von mehrlagigen gedruckten Schaltungen beschrieben. Insbesondere wird die Herstellung von sog. "Multilayers" beschrieben, wobei beim aminieren einzelne Innenlagen ("Kerne") unter Zwischenlage von Prepregs miteinander verpreßt werden. Die Herstellung der Innenlagen erfolgt dabei im Photodruckverfah ren und durch anschließendes Ätzen und Strippen.

Auf ähnliche Weise hergestellte mehrschichtige Leiterplatten beschreibt auch die DE-OS 20 47 204, die sich im übrigen die Aufgabe stellt, eine bessere Ausnutzung der Bohrungen zu erreichen, mit der verschiedene Leiterebenen elektrisch miteinander verbunden sind.

Die US-PS 43 53 816 beschreibt eine elektrisch leitfähige Beschichtung. Diese besteht aus einem Gemisch aus 70-85 Gew.-% Kupferpulver, 15-30 Gew.-% zumindest eines Harzes, ausgewählt aus der Gruppe Phenolharz, Epoxyharz, Polyesterharz und Xylol harz und 0,2-5 Gew.-% zumindest eines Zusatzstoffes, ausge wählt aus der Gruppe Anthracen, Anthracencarbonsäure, Anthra nilsäure und Anthrazin. Die Beschichtung eignet sich als Material zur Herstellung von Leiterbahnen.

Die DE-OS 31 30 159 A1 beschreibt ein Verfahren zur Herstel lung von Widerständen und/oder Schaltkontaktstellen inte griert enthaltenden Leiterplatten, bei dem eine Widerstands paste eingesetzt wird. Auf die Widerstandspaste wird eine sensibilisierte Haftvermittlerschicht und darauf eine Me tallisierungsschicht aufgetragen.

Schließlich beschreibt die DE-OS 33 24 933 A1 eine keramische Mehrschicht-Leiterplatte. Bei ihrer Herstellung wird auf einer keramischen Platte eine Leiterpaste aus Kupfer zur Bildung gewünschter Leiterbahnen im Siebdruckverfahren auf getragen. Die Platten werden unter Verwendung von Führungs löchern aufeinandergestapelt und unter Druck und bei erhöhter Temperatur miteinander verklebt.

Die Erfindung stellt sich die Aufgabe, ein Verfahren anzu geben, mit der mehrlagige gedruckte Schaltungen mit niedri gen Gestehungskosten hergestellt werden werden können. Ein Aspekt dieser Aufgabe ist es, komplizierte herkömmliche Ver fahrensschritte wie die herkömmliche Kupferbeschichtung und das Ätzen zu vermeiden.

Diese Aufgabe wird gelöst mit einem Verfahren gemäß Anspruch 1. Eine Weiterbildung des Verfahrens beschreibt Anspruch 2.

Die erfindungsgemäß eingesetzte Paste wird zur Bildung von Schaltungen auf eine im voraus imprägnierte oder vorgetränkte Grundplatte (Prepreg) aufgedruckt, und zwar auf eine oder beide Seiten derselben und dann getrocknet, woraufhin eine Vielzahl so behandelter Grundplatten aufeinander gestapelt und zu einer einzigen mehrschichtigen Leiterplatte zusam mengepreßt wird.

Als elektrisch leitfähige Paste wird eine Kupferpaste ver wendet, die sich durch gute Leitfähigkeit auszeichnet und bis zu ca. 150°C erhitzt werden kann, ohne daß die darin enthaltenen Kupferteilchen oxidieren, was mit Hilfe eines speziellen Zusatzes aus Anthracen oder einem Anthracenderi vat verhindert wird. Das mit diesem Verfahren erhaltene Produkt hat eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit und kann mit niedrigeren Kosten hergestellt werden als bei Verwendung anderer Metallpasten, beispielsweise einer elek trisch leitfähigen Silberpaste und dgl.

Die elektrisch leitfähigen Schaltungen aus Kupferpaste kön nen mit einem Metall plattiert werden, um die gleiche Wirkung zu erzielen wie mit dem bekannten Kupferbeschichtungsverfahren.

Gemäß der Erfindung können die bisher schwierig herzustel lenden Leiterplatten aus mehr als vier Schichten aufgebaut werden, um dann für elektronische Geräte für den Hausge brauch verwendet zu werden.

Das Verfahren gemäß der Erfindung geht kurz gesagt in fol genden Schritten vor sich: Eine elektrisch isolierte, vor getränkte Grundplatte wird an einer oder beiden Seiten mit einer elektrisch leitfähigen Paste beschichtet, welche elek trisch leitfähige Schaltungen bildet. Die so behandelte Grundplatte mit den Schaltungen wird getrocknet. Dann wird eine Vielzahl so behandelter Grundplatten aufeinander ge stapelt und zu einer einzigen mehrschichtigen Leiterplatte zusammengepreßt. In dieser Leiterplatte werden Löcher ausge bildet, die sich in Richtung der Dicke der Leiterplatte er strecken. Diese Löcher werden anschließend mit einer elek trisch leitfähigen Masse versehen, um eine Reihe von Schaltkreisen zu erhalten, die innerhalb der Leiterplatte elektrisch leitend miteinander verbunden sind.

Ferner wird gemäß der Erfindung eine oder beide Seiten einer elektrisch isolierten, vorgetränkten Grundplatte so mit einer elektrisch leitfähigen Paste beschichtet, daß elektrisch leitfähige Schaltungen entstehen. Diese Schal tungen auf der Grundplatte werden mit einem speziellen elektrisch leitfähigen Material plattiert und dann wird die behandelte Grundplatte getrocknet. Eine Vielzahl der artig behandelter Grundplatten wird zu einer einzigen mehr schichtigen Leiterplatte aufeinander gestapelt und zusammen gepreßt. Die Leiterplatte wird mit Löchern versehen, welche sich in Richtung der Dicke der Platte erstrecken und die anschließend mit einem elektrisch leitfähigen Material ver sehen werden, um eine Reihe elektrisch leitend miteinander verbundener Schaltkreise in der Leiterplatte zu erhalten.

Im folgenden ist die Erfindung mit weiteren vorteilhaften Einzelheiten anhand schematisch dargestellter Ausführungs beispiele näher erläutert. In den Zeichnungen zeigt

Fig. 1 eine auseinandergezogene Seitenansicht in senk rechtem Schnitt durch die Schichten elektrisch iso lierter Grundplatten, die jeweils mit einer elek trisch leitfähigen Paste gemäß der Erfindung be schichtet sind;

Fig. 2 eine Seitenansicht in senkrechtem Schnitt durch die zu einer einzigen mehrschichtigen Leiterplatte zu sammengesetzten und zusammengepreßten Schichten;

Fig. 3 eine Seitenansicht in senkrechtem Schnitt durch die mehrschichtige Leiterplatte, in die senkrechte Löcher eingearbeitet sind;

Fig. 4 eine Seitenansicht in senkrechtem Schnitt durch die mehrschichtige Leiterplatte, in der die Löcher mit einem elektrisch leitfähigen Material versehen sind;

Fig. 5 eine Seitenansicht in senkrechtem Schnitt durch die mehrschichtige Leiterplatte gemäß Fig. 4, die rundherum mit einem Flußmaterial beschichtet ist;

Fig. 6 eine Seitenansicht in senkrechtem Schnitt einer elektrisch isolierten Grundplatte, die an einer Sei te mit elektrisch leitfähiger Paste beschichtet ist gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfin dung;

Fig. 7 eine Seitenansicht in senkrechtem Schnitt der elek trisch isolierten Grundplatte, die mit einer Schicht aus Abdeckmaterial versehen ist;

Fig. 8 eine Seitenansicht in senkrechtem Schnitt der be handelten Grundplatte, deren elektrisch leitende Schaltungen mit Kupfer plattiert sind;

Fig. 9 eine Seitenansicht in senkrechtem Schnitt einer mit Schaltungen versehenen Grundplatte, von der die Schicht aus Abdeckmaterial gemäß Fig. 8 entfernt ist;

Fig. 10 eine Seitenansicht in senkrechtem Schnitt durch eine Vielzahl mit Schaltungen versehener Grundplat ten, die zu einer einzigen mehrschichtigen Leiter platte aufgestapelt und zusammengepreßt sind;

Fig. 11 eine Seitenansicht in senkrechtem Schnitt durch die mehrschichtige Leiterplatte, in die Löcher ein gearbeitet sind;

Fig. 12 eine Seitenansicht in senkrechtem Schnitt durch die mehrschichtige Leiterplatte, in der die Löcher mit elektrisch leitfähigem Material versehen sind, um eine Reihe elektrisch leitend miteinander verbunde ner Schaltkreise innerhalb der Leiterplatte zu schaffen;

Fig. 13 eine Seitenansicht in senkrechtem Schnitt durch die mehrschichtige Leiterplatte, die als Abschluß mit einem Einsiegelmaterial ringsherum beschichtet ist.

Bei dem in Fig. 1 bis 5 gezeigten Ausführungsbeispiel be steht eine vorherbestimmte Anzahl elektrisch isolierter Platten 1 aus vorgetränkten Grundplatten, die beispielsweise aus Epoxyharz bestehen. Wie Fig. 1 zeigt, ist eine elektrisch isolierte Platte 1 an einer oder beiden Seiten mit einer elektrisch leitfähigen Paste 2 so bedruckt, daß auf den Platten 1 elektrisch leitfähige Schaltkreise entstehen. Die elektrisch isolierten, vorgetränkten Platten 1 beste hen aus einem mit einer Verstärkungsmasse gemischten Kunstharz und sind bei Umgebungstemperatur mehr oder weni ger weich. Als elektrisch leitfähige Paste 2 kann eine elektrisch leitfähige Silberpaste, Kohlenstoffpaste oder Kupferpaste verwendet werden. Unter diesen Pasten wird eine Kupferpaste gemäß US-PS 43 53 816 der Anmelderin be vorzugt, weil sie ausreichend elektrisch leitfähig ist und zu geringen Kosten zur Verfügung steht. Die Kupferpaste enthält 15-30 Gew.-% eines der Harze gemischt mit 0,2-5 Gew.-%, vorzugsweise 0,23-1,6 Gew.-% eines speziellen Zu satzes, der aus der aus Anthracen und Derivaten desselben bestehenden Gruppe ausgewählt wird. Vorzugsweise ist der Zusatzstoff Anthracen und Anthracen-Karbonsäure, zweitens kann aber auch Anthrazin oder als nächstes Anthranilsäure verwendet werden.

Die in Fig. 1 gezeigten, elektrisch isolierten, vorgetränk ten Platten 1 werden zur Herstellung der in Fig. 4 und 5 gezeigten vierschichtigen Leiterplatte 4 benutzt. Dazu ist die erste und zweite Platte von oben nur an der Ober seite mit elektrisch leitfähiger Paste 2 bedruckt, die dritte Platte ist an beiden Seiten mit der Paste bedruckt, während die Bodenplatte nur an der Unterseite mit der Pa ste bedruckt ist. Die Paste 2 ist vorzugsweise in einer Dicke von ca. 10 µm vorgesehen. Wenn die elektrischen Schaltungen 3 auf den einzelnen Platten 1 ausgebildet sind, werden die Platten bei einer Temperatur von ca. 80°C etwa 30 Minuten vorgehärtet. Da die elek trisch leitfähige Paste mit Kupferpulver gemischt ist, würde das Kupferpulver oxidiert und da durch die elektrische Leitfähigkeit der Paste stark beein trächtigt. Deshalb ist die elektrisch leitfähige Paste 2 aus Kupferpulver durch einen speziellen Zusatz vor Oxidation geschützt. Als Zusatz wird der Paste beispielsweise Anthracen oder ein Derivat desselben zu gegeben. Diese spezielle Paste 2 aus Kupferpulver behält selbst nach der Wärmebehandlung eine ausreichende elek trische Leitfähigkeit. Außerdem ist der elektrische Wider stand der Schaltungen 3 praktisch von der gleichen Qualität wie bei elektrisch leitfähigen Schaltkreisen, die durch das herkömmliche Verfahren der Kupferbeschichtung und Ät zung hergestellt werden.

Die so behandelten, elektrisch isolierten, vorgetränkten Platten 1 werden anschließend aufeinander gestapelt und von oben und unten, wie durch Pfeile A und B in Fig. 2 angedeu tet, zusammengepreßt, wobei die Platten 1 bei einer Tempera tur von ca. 170°C etwa 30-60 Minuten lang gehärtet wer den. Mit diesem Verfahren werden die vorgetränkten Grund platten und die elektrisch leitfähigen Schaltungen 3 hart und fest miteinander zu einer einzigen mehrschichtigen Lei terplatte 4 verbunden.

Anschließend wird, wie Fig. 3 zeigt, die mehrschichtige Leiterplatte 4 mit Löchern 5 versehen, die sich in Richtung von der Oberseite 4 a zur Unterseite 4 b der Leiterplatte er strecken, um die jeweiligen Schaltungen 3 elektrisch lei tend miteinander zu verbinden. Danach wird die Leiterplatte 4 außer im Bereich der Löcher 5 und deren oberen und unte ren Umfängen ringsherum mit Abdeckmaterial R bedeckt.

Danach werden, wie Fig. 4 zeigt, die Innenflächen der Lö cher 5 sowie deren oberer und unterer Umfang entsprechend behandelt (Durchkontaktierung E), um die Schaltungen 3 elek trisch leitend miteinander zu verbinden. Die Leitfähigkeits behandlung kann aus einem nichtelektrolytischen Plattieren bestehen oder die Löcher können mit einem geeigneten leit fähigen Werkstoff, beispielsweise mit Silberpaste oder einer Kupferpaste gefüllt werden. Wenn die Löcher 5 leitend gemacht worden sind, wird das Abdeckmaterial R von der Lei terplatte 4 entfernt.

So entsteht eine einzige mehrschichtige Leiterplatte 4. Um dieser Leiterplatte 4 eine lange Lebensdauer zu geben, wird sie zusätzlich ringsherum mit Einsiegelmaterial F bedeckt, wie in Fig. 5 gezeigt. Als Einsiegelmaterial F kann eine harzartige Masse oder Imidazol verwendet werden.

Wie im einzelnen beschrieben, wird die mehrschichtige Lei terplatte 4 gemäß der Erfindung allein durch Beschichten jeder isolierten, vorgetränkten Platte 1 mit elektrisch leitfähiger Paste 2 zur Ausbildung einer elektrisch leitfä higen Schaltung auf jeder Platte und anschließendes Aufein anderstapeln einer vorherbestimmten Anzahl so behandelter Platten 1 erzeugt. Damit liegt auf der Hand, daß die mehr schichtige Leiterplatte 4 gemäß der Erfindung leichter her gestellt werden kann und nicht die komplizierten Verfahrens schritte wie das herkömmliche Verfahren der Kupferbeschich tung und Ätzung erforderlich macht. Die erhaltene mehr schichtige Leiterplatte 4 hat eine ausreichend große Präzi sion, um für elektronische Geräte im Haushalt verwendbar zu sein.

Ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in Fig. 6 bis 13 gezeigt. Hier ist eine vierschichtige Leiterplatte 14 aus vier Grundplatten 11 aufgebaut, wie auch das erste Aus führungsbeispiel gemäß Fig. 1 bis 5.

In den Fig. 6 bis 9 ist die Behandlung der obersten Grund platte 11 der vierschichtigen Leiterplatte 14 gezeigt. Hier wird auf die Oberseite einer elektrisch isolierten, vorge tränkten Grundplatte 11 eine elektrisch leitfähige Paste 12 in einer Dicke von ca. 10 µm aufgedruckt, um eine elektrisch leitfähige Schaltung 13 zu bilden. Die so behandelte Grund platte 11 wird dann bei einer Temperatur von ca. 80°C ca. 30 Minuten vorgehärtet, damit die isolierte Grundplatte 11 und die Paste 12 hart werden kann. Anschließend wird die Grundplatte 11, wie Fig. 7 zeigt, außer im Bereich der Schaltung 13 mit Abdeckmaterial R versehen. Anschließend wird die abgedeckte Grundplatte 11 mit Kupfer plattiert, wie Fig. 8 zeigt, und da bei entsteht eine Kupferschicht C in einer Dicke von ca. 5 µm auf der bloßliegenden Schaltung 3 der Grund platte 11. Diese Schicht aus Kupfer wird auf der elektrisch leitfähigen Kupferpaste 12 gebildet. Die behandelte Grundplatte 11 mit der elektrisch leitfähigen Schaltung 13 hat etwa eine Dicke von 15 µm, zusammengesetzt aus der Dicke 10 µm der Schaltung und der Dicke 5 µm der Kupfer schicht C. Anschließend wird, wie Fig. 9 zeigt, das Ab deckmaterial R von der Grundplatte 11 entfernt, und damit ist die Behandlung der isolierten Grundplatte 11 beendet. Die erwähnte Katalysatorbehandlung und das Abdecken kann weggelassen werden, wenn lediglich die elektrisch leit fähige Paste 2 plattiert wird.

Die zweite isolierte Grundplatte 11 wird mit einer Schal tung 13 auf der Oberseite versehen, wie auch die vorste hend genannte oberste, isolierte Grundplatte 11. Die drit te Grundplatte 11 erhält Schaltungen 13 auf beiden Ober flächen, und die vierte, untere Grundplatte 11 wird so be handelt, daß sie nur auf ihrer Unterseite eine Schaltung 13 aufweist.

Die so behandelten vier Grundplatten 11 mit den Schaltungen 13 werden dann gemäß Fig. 10 aufeinander gestapelt und von oben und unten wie durch die Pfeile B und D angedeutet, zu sammengepreßt, wobei die Grundplatten 11 bei einer Tempera tur von ca. 170°C etwa 30 bis 60 Minuten lang gehärtet werden. Im Endergebnis sind die vier behandelten Grundplat ten 11 zu einer einzigen harten mehrschichtigen Leiterplat te 14 fest miteinander in einem Schichtaufbau verbunden.

Anschließend wird, wie Fig. 11 zeigt, die mehrschichtige Leiterplatte 14 mit Löchern 15 versehen, die sich in Rich tung der Dicke durch die Platte erstrecken, um die Schal tungen 13 miteinander zu verbinden. Danach wird die mehr schichtige Leiterplatte mit Abdeckmaterial R außer an den Innenflächen der Löcher 15 und den Umfängen um die Löcher herum an der Ober- und Unterseite der Leiterplatte 14 be deckt.

Danach wird, wie Fig. 12 zeigt, an den Innenflächen der Löcher 15 und den Umfängen eine Durchkontaktierung 16 angebracht. Dies Verfahren kann eine Kupferplattie rung an den Innenseiten der Löcher oder das Füllen der Lö cher 15 mit einer Silber- oder Kupferpaste vorsehen. Das Abdeckmaterial R wird von der Leiterplatte 14 entfernt. So sind die schichtartig angeordneten Schaltungen 13 der Lei terplatte 14 elektrisch leitend miteinander verbunden und eine einzige mehrschichtige gedruckte Schaltung geschaffen. Schließlich wird diese mehrschichtige Leiterplatte 14 gemäß Fig. 13 mit einem harzartigen Einsiegelmaterial F oder einem Imidazol ringsherum bedeckt.

Bei diesem Ausführungsbeispiel wird also eine elektrisch leitfähige Kupferpaste auf die Flächen elektrisch isolier ter Grundplatten aufgedruckt, um elektrisch leitfähige Schaltungen zu schaffen, die dann mit Kupfer plattiert wer den, um anschließend zu einer einzigen, mehrschichtigen Leiterplatte aufeinander gestapelt zu werden. Die gemäß diesem Verfahren hergestellte Leiterplatte hat im Vergleich zu einem herkömmlichen Produkt, welches nach dem bekannten Verfahren der Kupferbeschichtung und des Ätzens hergestellt wird, ausgezeichnete Eigenschaften und läßt sich darüber hinaus leichter, rascher und mit geringeren Kosten herstel len.

Claims

1. Verfahren zur Herstellung einer mehrlagigen gedruckten Schaltung, bei dem auf eine vorherbestimmte Anzahl dielek trischer Grundplatten ein- oder beidseitig eine elektrisch leitfähige Kupferpaste in Form der gewünschten Leiterstruk turen aufgedruckt wird, die Grundplatten aufeinandergestapelt und zusammengepreßt werden und die entstehende Mehrschicht platte mit Durchgangslöchern durchkontaktiert wird, dadurch gekennzeichnet,
daß man eine elektrisch leitfähige Kupferpaste, enthaltend 70 bis 85 Gew.-% Kupferpulver, 15 bis 30 Gew.-% mindestens eines Stoffes, ausgewählt aus der Gruppe Phenolharz, Epo xyharz, Polyesterharz und Xylenolharz, sowie einen speziellen Zusatzstoff, ausgewählt aus der Gruppe Anthracen und des sen Derivate auf vorimprägnierte Grundplatten (Prepregs) aufdruckt,
und daß man die mit Schaltungen versehenen Grundplatten vor dem Aufeinanderstapeln etwa 30 Minuten lang bei einer Tem peratur von ca. 80°C vorhärtet und die Grundplatten wäh rend des Zusammenpressens etwa 30 bis 60 Minuten lang bei einer Temperatur von ca. 170°C nachhärtet und miteinander verbindet.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man die aufgedruckte elektrisch leitfähige Kupferpaste mit einem die elektrische Leitfähigkeit verbessernden Metall plattiert.