JP2840493B2 - 一体型マイクロ波回路 - Google Patents

一体型マイクロ波回路

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は路車間通信システム等、
マイクロ波帯を利用した移動体無線通信システムの移動
局無線通信端末に用いる一体型マイクロ波回路に係わ
り、特に小型化が容易な一体型マイクロ波回路に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】マイクロ波帯の電波を利用した路車間通
信システム等の移動体無線通信システムの移動局無線通
信端末では、一般にアンテナ位置に自由度を与えるため
アンテナと通信部は別体であり、それぞれ異なった位置
に設置されている場合が多い。例えば、特開平２−１５
２３０４号公報に記載のように移動無線用アンテナと通
信部とは同軸ケーブルにより接続され、異なる位置に設
置されている。
【０００３】また、移動無線用アンテナをマイクロスト
リップによって構成し、これと通信部とを一体化したも
のとしては、特開昭６３−３１６９０５号公報に記載の
ように、アンテナ部と通信部を構成する集積回路とを別
々に製作した後に一体化するものがある。さらに、特開
平１−１１２８２７号公報に記載のように、同一基板の
同一面上にマイクロストリップによるアンテナと半導体
である通信部とを形成したものがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開平２−１５２３０４号公報に記載の回路では移動無線
用アンテナと通信部の接続に同軸ケーブルを用いている
ため、同軸ケーブル部分で発生する損失により高周波信
号が減衰し、通信部の性能劣化の一因となっている。
【０００５】また、特開昭６３−３１６９０５号公報に
記載の回路では、導体で製作されたアンテナ部と半導体
で製作された通信部は素材が異なるため、一体化する工
程において、通信部裏面に導体層を設けたり接着半田を
使用する必要があり、組立が複雑になる傾向にある。
【０００６】さらに、特開平１−１１２８２７号公報に
記載の回路では、アンテナと通信部とが一体に形成され
るので、高周波信号の損失が低減でき、小型軽量化を図
ることができるが、アンテナと通信部とが同一面上にあ
るため、アンテナのみならず通信部からも同周波数の電
波が発信され、通信部に変調機能を有している回路の場
合には適用できない。
【０００７】本発明の目的は、アンテナ部と通信部を従
来の回路基板形成プロセスを用いて誘電体多層基板によ
り一体化でき、小型軽量で、かつ高周波信号の損失が少
なく高性能な一体型マイクロ波回路を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題が解決するための手段】上記目的を解決するた
め、本発明は、移動体無線通信システムの移動局無線通
信端末に用いる一体型マイクロ波回路において、少なく
とも２層の誘電体層と各誘電体層を挟むように配置され
た導体層とで構成された多層基板と、前記多層基板の一
方の表面に位置する導体層からなり、マイクロストリッ
プラインにより構成された少なくとも１素子の放射器を
含む送受信アンテナ手段と、前記多層基板の他方の表面
に位置する導体層により構成された回路パターン及びこ
の回路パターンと同じ表面側でこの回路パターンに組み
込まれた、受信電波と送信電波を分離する共用器、受信
電波を復調する受信部、送信電波に変調する送信部、受
信部と送信部に必要となる発振信号を与える発振部、及
び受信部で復調したデータ、送信部で変調するデータ、
発振部を制御するデータを外部とデジタル的に通信する
インターフェース部を含む通信手段と、前記送受信アン
テナ手段と前記通信手段との間で信号の伝達を行なう信
号伝達手段とを有する。
【０００９】好ましくは、前記信号伝達手段は、前記多
層基板にあけられたスルーホールを導体によってめっき
した給電用バイアホールを含む。
【００１０】また、好ましくは、前記信号伝達手段は、
前記多層基板の導体層ごとに構成したマイクロストリッ
プラインによる回路からなる立体的な分布定数回路を含
む。
【００１１】また、好ましくは、前記送受信アンテナ手
段は、さらに所定の長さのマイクロストリップラインに
より構成された移相器を含み、前記マイクロストリップ
ラインの所定の長さは前記移動体上の設置箇所に応じた
放射指向性が得られるように決められている。
【００１２】また、好ましくは、前記多層基板の中間の
導体層は少なくとも２層あり、その１つが接地層を構成
し、もう１つが電源層を構成する。
【００１３】また、好ましくは、前記多層基板は回路基
板形成プロセスにより形成する。
【００１４】
【作用】以上のように構成した本発明においては、多層
基板と、送受信アンテナ手段の放射器を構成するマイク
ロストリップラインと、通信手段の回路パターンとは従
来の回路基板形成プロセスを用いて形成可能であり、通
信手段の回路パターンに共用器、受信部、送信部、発振
部、及びインターフェース部を組み込むことにより、送
受信アンテナ手段と通信手段とを一体化でき、小型軽量
で、高周波信号の損失が少ない一体型マイクロ波回路が
提供できる。また、通信手段を多層基板の送受信アンテ
ナ手段が設置された面とは反対側の面に設置することに
より、通信手段に変調機能を有していてもこの通信手段
で生じた電波が送受信アンテナ手段から発する電波に影
響を及ぼすことはない。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
詳細に説明する。図１に、本発明の一実施例による一体
型マイクロ波回路の断面図を示す。この一体型マイクロ
波回路は、誘電体層４，６，１４とこれら誘電体層を挟
むように配置された複数の導体層とからなる誘電体多層
基板１６を有し、この多層基板１６の中間の導体層の１
つが接地層３を構成し、他の１つが電源層１２を構成し
ている。また、多層基板１６の一方の表面に位置する導
体層はマイクロストリップライン１を構成し、アンテナ
部を提供しており、多層基板１６の他方の表面に位置す
る導体層は、接地ライン１１、電源ライン１５を含む回
路パターン１７を構成し、この回路パターン１７に、デ
ィスクリート部品７，８，９，１０が組み込まれ、通信
部を提供している。また、多層基板１６には、通信部と
アンテナ部を電気的に結合する給電用バイアホール２、
電源層１２と電源ライン１５を接続する電源用バイアホ
ール５、接地ライン１１と接地層３とを接続する接地用
バイアホール１３が形成されている。
【００１６】マイクロストリップライン１は、誘電体多
層基板１６の表面の導体層をエッチングして形成されて
おり、同様にして回路パターン１７、接地ライン１１及
び電源ライン１５は、誘電体多層基板１６の他方の表面
の導体層をエッチングして形成されている。このマイク
ロストリップライン１は接地層３と協働して放射器とし
て機能し、通信部のディスクリート部品７〜１０から放
射される電波の影響を受けることがなく、また、突起物
がなく平面形状をしているので、通信部設置上有利とな
る。また、通信部には、ディスクリート部品７，８，
９，１０を面実装でき、小型にすることが可能になる。
【００１７】図２に、本実施例の一体型マイクロ波回路
に使用される誘電体多層基板１６の形成プロセスを示
す。まず、ステップ１０１において、誘電体基板４に第
２層（接地層）と第３層（電源層）となる導体箔３及び
１２をそれぞれ形成する。次に、ステップ１０２におい
て第２層、第３層の導体箔３及び１２をそれぞれエッチ
ングにより回路形成する。これが、接地層３と電源層１
２となる。そして、ステップ１０３において、第１層
（マイクロストリップライン）となる導体箔１を形成し
た誘電体基板１４と、第４層（通信部の回路パターン）
となる導体箔１１，１５，１７を形成した誘電体基板６
とを上述の基板に両面から圧着し、４層基板とする。次
に、ステップ１０４において、この基板にスルーホール
の穴あけを行い、その内面にスルーホールメッキを行
う。これによって、給電用バイアホール１、電源用バイ
アホール５、および接地用バイアホール１３が形成され
る。次に、ステップ１０５において、第１層、第４層の
導体箔１，１１，１５，１７をエッチングしてアンテナ
部の放射器及び通信部の回路パターンを形成する。最後
に、ステップ１０６において、回路パターンの保護膜と
してレジスト処理を行い、通信部に部品実装することに
より誘電体多層基板を用いたアンテナ一体型マイクロ波
回路が得られる。
【００１８】図３に、上記実施例による一体型マイクロ
波回路のアンテナ部と通信部の具体的構成を、図４にそ
の働きを機能ブロック図で示す。図３（ａ）、図４
（ａ）に示すように、アンテナ部２１には給電部２２
と、マイクロストリップラインにより形成された丸形の
３つの放射器２３と、各放射器と給電部とを結合し各信
号の位相を変化させて放射指向性を制御するマイクロス
トリップラインによる移相器２４とが設けられている。
この移相器２４は、マイクロストリップラインの長さを
種々変えることにより各放射器から放射される信号の位
相を変えるものである。このようにアンテナ部をマイク
ロストリップラインで構成することで平面アンテナとな
り、突起物がなく小型にすることができる。また、少な
くとも１つの放射器を備え、それぞれの放射器を少なく
とも１つの移相器で位相を調整することによりアンテナ
の放射指向性を制御することができる。尚、このような
固定した位相をもつ移相器以外に、電気的に可変できる
もの、例えばダイオード等を移相器として使用してもよ
い。
【００１９】図３（ｂ）に側面図を示すように、この回
路は上面よりアンテナ部２１、接地層２５、給電層２
６、通信部２７の４層よりなる。また、図３（ｃ）、図
４（ｂ）に示すように、通信部２７には、図２で説明し
た回路パターンの上に、給電部２８と、共用器２９と、
受信用のプリアンプＩＣ３０及び復調用ＩＣ３１からな
る受信部と、送信用のパワーアンプＩＣ３２及び変調用
ＩＣ３３からなる送信部と、受信用発振器３４及び送信
用発振器３５よりなる発振部と、受信用及び送信用の発
振器を制御するＰＬＬ−ＩＣとインターフェース（以下
Ｉ／Ｆと略す）用ＩＣよりなるＩ／Ｆ部３６と、コネク
タ３７とが搭載されている。
【００２０】給電部２８は、アンテナ部の給電部２２と
バイアホール２８Ａにより接続され、アンテナ部２１と
の間で信号の伝達を行なう。共用器２９は、受信電波と
送信電波を分離する一種のフィルタであり、高誘電率の
セラミックを使用することにより小型化することができ
る。受信部３０，３１は、受信電波のうち基地局からの
通信情報を復調する回路部分である。送信部３２，３３
は、移動局からの通信情報を送信電波に変調する回路部
分である。発振部３４，３５は、受信部と送信部に必要
となる局部発振信号を与える周波数シンセサイザであ
る。Ｉ／Ｆ部３６は、受信部で復調したデータ、送信部
で変調するデータ、及び発振部を制御するデータ等を外
部とデジタル的に通信を行なう回路部分である。コネク
タ３７は、マイクロコンピュータ等デジタル機器との接
続に使用される接続部分である。
【００２１】次に、上記実施例の応用例を図５により説
明する。図５に示すように、本実施例の一体型マイクロ
波回路４０は通信部のＩ／Ｆ部を介して車体に搭載され
た外部のマイクロコンピュータ４１とデジタル的に通信
を行い、さらにこのマイクロコンピュータ４１は、車体
に搭載されたナビゲータ（集中管理システム）４２とデ
ジタル的に通信を行い、このナビゲータ（集中管理シス
テム）４１を介して、ＣＲＴ４３、ＣＤ−ＲＯＭ４４、
オーディオ４５、及びエアコン４６等の車体に搭載され
た各機器を制御する。尚、本実施例による一体型マイク
ロ波回路４０とマイクロコンピュータ４１あるいはナビ
ゲータ（集中管理システム）４１とは近接配置すること
もでき、移動型無線通信システム全体を小型軽量化する
ことができる。
【００２２】図６に上記応用例による一体型マイクロ波
回路４０を金属ケース４７に組み込んだ状態を示す。図
６において表面側がアンテナ部２１であり、放射器２３
以外の移相器及び給電部は省略してある。放射器２３を
用いて無線電波の送受信を行い、裏面の通信部で信号処
理を行う。この金属ケース４７には、電源回路あるいは
前述のマイクロコンピュータ４１を組み込んだ制御回路
等が搭載された基板を一緒に設置（即ち近接配置）して
もよい。アンテナの放射指向性を変えるためにこのケー
ス自体の向きを変えて設置してもよいが、移動体等の設
置箇所に応じ上記移相器によって放射指向性を制御する
ことが好ましい。
【００２３】以上のように構成した、本実施例によれ
ば、従来の回路基板形成プロセスを用いて、アンテナ部
と通信部を一体化することができるので、高周波信号の
損失を低減でき、小型軽量化を図ることができる。ま
た、アンテナ部の反対側に通信部が設けられているの
で、通信部に変調機能を有していてもこの通信部からの
電波がアンテナ部からの電波を妨害することがない。
【００２４】図７及び図８に本実施例のアンテナ部の変
形例を示す。図７は円形パッチアンテナ２３ａであり、
図８は矩形のパッチアンテナ２３ｂである。これらはい
づれも放射器（アンテナ）に直接給電用バイアホール２
２ａ，２２ｂが接続されており、移相器は接地されてい
ない。この構成は回路の放射指向性があまり要求されな
い場合に用いることができ、複雑な構造の移相器を必要
としないので容易に製作することができる。
【００２５】図９から図１３に本発明の他の実施例によ
る一体型マイクロ波回路の構成を示す。本実施例による
一体型マイクロ波回路は、図９に示す第１層であるアン
テナ部５０、図１０に示す第２層である接地層（導体
層）５１、図１１に示す第３層である電源層（導体層）
５２、及び図１２に示す第４層である通信部５３よりな
り、各層間には誘電体層が配置されている。尚、図９か
ら図１３においては電源用バイアホール及び接地用バイ
アホールは図示が省略されている。この一体型マイクロ
波回路に使用される誘電体多層基板の形成プロセスは、
図２に示したプロセスと実質的に同じである。第１層は
マイクロストリップラインによってアンテナ５４を形成
し、同時に終端抵抗素子５５を薄膜又は圧膜の印刷回路
素子によって形成している。第１層と第４層との間は図
１に示すような給電用バイアホールによる電気的結合が
なく、第１から第４の各層は図中の結合部５６を含む立
体的な分布定数回路を形成することによって電磁気的に
結合している。即ち、第２層及び第３層はアンテナ部５
０及び通信部５３の共用器５７とのアンテナ結合部と帯
域通過フィルタを兼ねた回路５６ａ，５６ｂ構成してい
る。また、第４層の通信部５３には、モジュール化され
た送信部５８、受信部５９、発信器６０が設置されてい
る。
【００２６】本実施例によれば、第２層及び第３層がア
ンテナ結合部と帯域通過フィルタを兼ねた回路５６ａ，
５６ｂ構成するので、急峻な帯域通過特性を達成するこ
とができる。また、第４層の通信部５３にモジュール化
された送信部モジュール５８、受信部モジュール５９、
発信器モジュール６０を設置するので、ディスクリート
部品である誘電体フィルタ等を用いなくてもよく、構造
も簡単になって、低価格化が期待できる。
【００２７】図１４に移動体、特に自動車において、本
発明による一体型マイクロ波回路を設置する一実施例を
示し、図１５にその設置箇所のアンテナ部の放射指向性
の放射パターン例を示す。図１４（ａ）に示すように、
車外の設置箇所としては、一箇所以上のサイドミラー内
位置１６ａ及び１６ｂ、ルーフトップ上あるいはルーフ
トップ内埋め込み位置１７、左右いずれかのテールゲー
ト端位置１８がある。車内の設置箇所としては、図１４
（ｂ）に示すように、ルームミラー内位置１９、ダッシ
ュボード上あるいはダッシュボード内埋め込み位置２
０、リアトレイ上あるいはリアトレイ内埋め込み位置２
１がある。本発明による一体型マイクロ波回路の設置箇
所は、自動車のデザインあるいは回路の性能に応じて適
宜決定するものとする。
【００２８】図１４で示した設置箇所における一体型マ
イクロ波回路のアンテナ部の放射指向性は全体的に車両
下方に利得がなく、大地からの反射波の影響を防止して
いる。以下、それぞれの設置箇所に本発明による一体型
マイクロ波回路を設置した場合の放射パターンついて図
１５により説明する。この説明では、自動車に対する座
標軸ｘ，ｙ，ｚを図１６のように定める。サイドミラー
内位置１６ａの放射パターンは、図１５（ａ）に示すよ
うに車両前方（ｘ軸正方向）と車両上方（ｚ軸正方向）
に利得が高いが、車両後方（ｘ軸負方向）に利得が低
く、また図１５（ｂ）に示すように車両側面の影響で対
称的な放射パターンとはならず、車両右側（ｙ軸正方
向）に利得がやや高い。また、サイドミラー内位置１６
ｂの放射パターンは図１５（ｂ）のみ左右対称になるこ
と以外はサイドミラー内１６ａの放射パターンと同様で
ある。ルーフトップ位置１７、テールゲート位置１８の
放射パターンは、図１５（ｃ）及び（ｄ）に示すように
車両上方（ｚ軸正方向）全体に利得が高く、対称的な放
射パターンとなる。ルームミラー位置１９の放射パター
ンは、図１５（ｅ）に示すように車両前後方向ではサイ
ドミラー内１６ａまたは１６ｂと同様な放射パターンで
あるが、車両側面の影響のため図１５（ｆ）に示すよう
に車両左右方向で対称的な放射パターンとなる。ダッシ
ュボード位置２０の放射パターンは、図１５（ｇ）に示
すように車両前後方向は車室内の影響を受けるため、車
両上方（ｚ軸正方向）の利得が低く車両前方（ｘ軸正方
向）に利得が高くなり、図１５（ｈ）に示すように車両
左右方向は対称的な放射パターンとなる。また、リアト
レイ位置２１の放射パターンは図１５（ｇ）のみ前後逆
で車両後方（ｘ軸の負方向）の利得が高くなり、それ以
外はダッシュボード２０の放射パターンと同様である。
【００２９】上記の設置箇所に対するそれぞれの放射指
向性の制御は、前述のようにアンテナ部の移相器により
行われる。即ち、マイクロストリップライン（移相器）
の長さを種々変えることにより複数の放射器から放出さ
れる信号の位相を変えることができる。
【００３０】本実施例によれば、マイクロ波回路の設置
箇所に応じてアンテナの放射指向性を制御して最適の無
線エリアを確保することができる。
【００３１】なお、上記の実施例では導体層の数を４層
としたが、誘電体層の層数を増やすことにより導体層の
数を増加し、マイクロ波回路を立体的に構成して、ディ
スクリート部品を減らして小型化することもできる。
【００３２】また、アンテナ部のマイクロストリップラ
インは放射器、移相器を構成するだけでなく、例えばイ
ンピーダンス整合回路、フィルタ、分配結合回路等のマ
イクロ波回路を構成しても良い。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、多層基板の両面にアン
テナ手段及び通信手段を設けるので、従来の回路基板形
成プロセスを用いて、アンテナ部と送受信部を一体化す
ることができ、従って、高周波信号の損失を低減でき、
小型軽量化を図ることができる。また、通信手段で発生
した電波が送受信アンテナ手段から発する電波に影響を
与えることもなく、高性能な通信が行なえる。
【００３４】また、信号伝達手段を立体的な分布定数回
路で構成したので、導体層に帯域通過フィルタを構成
し、通信手段の共用器と結合することで、急峻な帯域通
過特性を達成することができる。さらに、ディスクリー
ト部品である誘電体フィルタ等を用いなくてもよいの
で、一層の小型軽量化を図ることができる。
【００３５】また、移動体上の設置箇所に応じてアンテ
ナ部の放射指向性を制御して最適の無線エリアを確保す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による一体型マイクロ波回路
の断面図である。
【図２】図１の一体型マイクロ波回路に使用される誘電
体多層基板の形成プロセスを示す図である。
【図３】図２に示した方法で製作された一体型マイクロ
波回路の具体例を示す図であって、（ａ）はアンテナ部
を示す図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は通信部を示す図で
ある。
【図４】図３に示した一体型マイクロ波回路の機能ブロ
ック図であって、（ａ）はアンテナ部、（ｂ）は通信部
を示す図である。
【図５】図４に示した一体型マイクロ波回路、マイクロ
コンピュータ、ナビゲータ（集中管理システム）、及び
車体に搭載される各機器の相互間の通信システムを模式
的に示す図である。
【図６】図３に示した一体型マイクロ波回路の応用例を
示す図である。
【図７】図３に示した一体型マイクロ波回路の放射器
（アンテナ）の一変形例を示す図である。
【図８】図３に示した一体型マイクロ波回路の放射器
（アンテナ）の他の変形例を示す図である。
【図９】本発明の他の実施例による一体型マイクロ波回
路のアンテナ部を示す図である。
【図１０】図９に示した実施例による一体型マイクロ波
回路の接地層（導体層）を示す図である。
【図１１】図９に示した実施例による一体型マイクロ波
回路の電源層（導体層）を示す図である。
【図１２】図９に示した実施例による一体型マイクロ波
回路の通信部を示す図である。
【図１３】図９に示した実施例による一体型マイクロ波
回路の断面図である。
【図１４】自動車に本発明による一体型マイクロ波回路
を設置する一実施例を説明する図であって、（ａ）は車
外における設置箇所を、（ｂ）は車内における設置箇所
を示す図である。
【図１５】本発明による一体型マイクロ波回路を図１４
に示した設置箇所に設置した場合のアンテナの放射指向
性の放射パターン例を示す図であって、（ａ）はサイド
ミラー内に設置した場合のｘ−ｚ平面内の放射パター
ン、（ｂ）は同じくｙ−ｚ平面内の放射パターン、
（ｃ）はルーフトップ及びテールゲートに設置した場合
のｘ−ｚ平面内の放射パターン、（ｄ）は同じくｙ−ｚ
平面内の放射パターン、（ｅ）はルームミラーに設置し
た場合のｘ−ｚ平面内の放射パターン、（ｆ）は同じく
ｙ−ｚ平面内の放射パターン、（ｇ）はダッシュボード
に設置した場合のｘ−ｚ平面内の放射パターン、（ｈ）
は同じくｙ−ｚ平面内の放射パターンである。
【図１６】自動車に対する座標軸を示す図であって、
（ａ）はｘ−ｚ軸を、（ｂ）はｙ−ｚを示す。
【符号の説明】
１ マイクロストリップライン ２ 給電用バイアホール ３ 接地層 ４，６，１４ 誘電体層 ５ 電源用バイアホール ７，８，９，１０ ディスクリート部品 １１ 接地ライン １２ 電源層 １３ 接地用バイアホール １５ 電源ライン １７ 回路パターン ２２，２８ 給電部 ２８Ａ バイアホール ２３ 放射器 ２４ 移相器 ２９ 共用器 ３０ プリアンプＩＣ ３１ 復調用ＩＣ ３２ パワーアンプＩＣ ３３ 変調用ＩＣ ３４ 送信用発振器 ３５ 受信用発振器 ３６ Ｉ／Ｆ部 ３７ コネクタ ５６ 結合部 ５８ 送信部モジュール ５９ 受信部モジュール ６０ 発振器モジュール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き 審査官 望月 章俊 (56)参考文献 特開 平２−180406（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−214205（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−204203（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−180404（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−198402（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01Q 13/08

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】移動体無線通信システムの移動局無線通信
    端末に用いる一体型マイクロ波回路において、 少なくとも２層の誘電体層と各誘電体層を挟むように配
    置された導体層とで構成された多層基板と、 前記多層基板の一方の表面に位置する導体層からなり、
    マイクロストリップラインにより構成された少なくとも
    １素子の放射器を含む送受信アンテナ手段と、 前記多層基板の他方の表面に位置する導体層により構成
    された回路パターン及びこの回路パターンと同じ表面側
    でこの回路パターンに組み込まれた、受信電波と送信電
    波を分離する共用器、受信電波を復調する受信部、送信
    電波に変調する送信部、受信部と送信部に必要となる発
    振信号を与える発振部、及び受信部で復調したデータ、
    送信部で変調するデータ、発振部を制御するデータを外
    部とデジタル的に通信するインターフェース部を含む通
    信手段と、 前記送受信アンテナ手段と前記通信手段との間で信号の
    伝達を行なう信号伝達手段とを有することを特徴とする
    一体型マイクロ波回路。
  2. 【請求項２】前記信号伝達手段は、前記多層基板にあけ
    られたスルーホールを導体によってめっきした給電用バ
    イアホールを含むことを特徴とする請求項１記載の一体
    型マイクロ波回路。
  3. 【請求項３】前記信号伝達手段は、前記多層基板の導体
    層ごとに構成したマイクロストリップラインによる回路
    からなる立体的な分布定数回路を含むことを特徴とする
    請求項１記載の一体型マイクロ波回路。
  4. 【請求項４】前記送受信アンテナ手段は、さらに所定の
    長さのマイクロストリップラインにより構成された移相
    器を含み、前記マイクロストリップラインの所定の長さ
    は前記移動体上の設置箇所に応じた放射指向性が得られ
    るように決められていることを特徴とする請求項１記載
    の一体型マイクロ波回路。
  5. 【請求項５】前記多層基板の中間の導体層は少なくとも
    ２層あり、その１つが接地層を構成し、もう１つが電源
    層を構成することを特徴とする請求項１記載の一体型マ
    イクロ波回路。
  6. 【請求項６】前記多層基板は回路基板形成プロセスによ
    り形成したことを特徴とする請求項１記載の一体型マイ
    クロ波回路。
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