JP3493254B2

JP3493254B2 - 携帯無線端末

Info

Publication number: JP3493254B2
Application number: JP24130595A
Authority: JP
Inventors: 寛岡部; 健武井; 浩岸田; 一行堀; 義隆今門; 具徳野村
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1995-09-20
Filing date: 1995-09-20
Publication date: 2004-02-03
Anticipated expiration: 2015-09-20
Also published as: JPH0983233A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は小型高周波機器を実現す
るための高周波回路の高密度実装を実現する両面実装高
周波回路基板を用いる携帯無線機に関し、特に携帯無線
機等、配線間の漏話が問題となる高周波回路の高密度実
装に好適な高周波回路基板を採用する携帯無線機に係
る。

【０００２】

【従来の技術】小型高周波機器を実現するためには、高
周波回路の回路基板への高密度実装が有効で、多層基板
による回路部品間の配線立体化による同部品の高密度実
装、基板両面実装による配線間距離短縮、基板に対する
部品実装効率向上が果たされている。高周波回路では信
号電力の低損失伝送のために一定の特性インピーダンス
を有する伝送線路を電子回路間の結線に用いる必要があ
り、一般的に伝送線路としては配線密度が最も高くなる
マイクロストリップ線路が用いられている。マイクロス
トリップ線路は接地層の上方に誘電体層を介してストリ
ップ導体を形成するもので、少なくともストリップ導体
の下部では、該接地層との間に導体構造が存在してはな
らない。通常の高周波回路には高周波信号線の他に、電
源線と制御信号線が結線される場合が多い。この場合、
高周波信号線をマイクロストリップ線路とする電子回路
に結合する電源線および制御信号線は、該マイクロスト
リップ線路直下を避けて、表層である部品実装面と内装
の接地電位であるアース層との間に設けられる第２の内
層に形成され、部品実装面に配置された電子回路に結合
されるか、該アース層からみて部品実装面と反対の方向
に第２の内層を形成し電源線および制御信号線を形成し
該アース層を電気的に接触することなく貫通させ部品実
装面に配置される電子回路に結合する構造が採用されて
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術において
両面実装の高周波基板を実現するためには、制御信号線
あるいは電源線を、内層であるアース層から見て該線を
結合すべき電子回路が存在する部品実装面と反対の方向
に第２の内層を形成する場合、多層基板中に２つ以上の
内層であるアース層が必要となり、多層基板の層数は５
層以上が要求される。現在の多層基板の製法では、スル
ーホール形成工程からの要請で偶数層の層構成が標準的
である。従って、上記の多層基板を実現するためには、
層構成を６層以上にする必要が有り、製造コストが上昇
する問題が生じる。電子回路に結合する電源線および制
御信号線を、該電子回路が配置される表層に形成される
マイクロストリップ線路直下を避けて、該表層と内装の
設置電位であるアース層との間に設けられる第２の内層
に形成し、該電子回路と結合する場合、多層基板の最低
の層数は４層となり、上記コスト高の問題は回避され
る。しかしながらこの場合においても、高周波機器の小
型化を目指し、高周波基板上の電子部品の実装密度を上
昇させると、制御信号線および電源線と高周波信号線で
あるマイクロストリップ線路の直下領域との距離が減少
するため、該直下領域に局在するマイクロストリップ線
路を伝搬する高周波信号エネルギの該制御信号線および
該電源線との干渉が顕著になり、高周波回路基板内を伝
達する高周波信号の純度が低下し高周波機器の性能劣化
を引き起こす問題が生じるため、高周波回路基板の高密
度実装に制約を与え、高周波機器小型化の障害となる問
題が生じている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記課題は、多層基板の
両面に電子部品が搭載され電子回路が形成される高周波
回路基板において、該基板の第１の主面にアンテナおよ
びアンテナコネクタあるいはその何れか一方を搭載もし
くは形成するとともに、アンテナの給電点から分岐する
高周波信号線に沿って該給電点から位相幾何学的に近い
順に設けられた高周波ブロックを搭載し、第２の主面に
は該給電点から位相幾何学的に遠い高周波あるいは中間
周波ないし低周波回路ブロックを搭載し、該第２の主面
に最も近い内層をアース電位層とする構造を用いること
で解決される。また該第２の主面において、第１の主面
に搭載あるいは形成されたアンテナおよびアンテナコネ
クタあるいはその何れか一方の裏面にあたる部分に、該
アンテナの給電点から位相幾何学的に遠い高周波あるい
は中間周波ないし低周波回路ブロックや周波数シンセサ
イザを配置することにより、高周波回路基板上で部品の
実装効率が上昇して課題は解決される。

【０００５】

【作用】高周波回路において高周波信号を取り扱う回路
部品は回路部品同志の電磁干渉のため，高周波回路基板
の部品実装上で該干渉を避けるために部品間隔をある程
度設ける必要がある。これに対し，高周波回路内でより
低い周波数を取り扱う回路部品は電磁干渉に対する制限
が低くなるため，部品間隔を狭くすることが可能であ
る。そこで，第１の主面にアンテナの給電点から分岐す
る高周波信号に沿って該給電点から位相幾何学的に近い
順に高周波回路ブロックを設け、第２の主面に該給電点
から位相幾何学的に遠い高周波回路ブロックや、高周波
信号をダウンコンバートした中間周波あるいは低周波信
号を扱う回路ブロックを設けることにより，第１の主面
に高周波信号を取り扱う回路，第２の主面により低い周
波数を取り扱う回路をまとめると，第１の主面の信号線
は配線密度を低く，第２の主面の信号線は配線密度を高
くすることができる。このとき，第２の主面に最も近い
内層にアース層を設け、該アース層と第１の主面の間の
内層に制御信号線および電源線を形成すれば、配線密度
の高い第２の主面上の信号線と制御信号線および電源線
との間の電磁干渉を抑制することができるとともに，配
線密度の低い第１の主面の信号線の直下を避けるように
制御線および電源線を配置することが可能となり，電磁
干渉を避けながら高周波回路基板上の電子部品実装密度
を向上することができ，高周波機器の小型化に効果があ
る。アンテナおよびアンテナコネクタは高周波信号の入
出力端子を１つ持つのみの回路であり、アンテナとして
底面の殆どがアース電位である導体面である場合、該ア
ンテナを高周波回路基板に実装する場合、その下部は該
アンテナの底面の導体によって電磁シールドされるの
で、配線を通すことが可能であると共に，この部分に形
成される配線は、高周波回路基板の短部分からの電磁干
渉を殆ど受けない。一方、高周波回路内でより低い周波
数を取り扱う回路や周波数シンセサイザは制御信号線が
数多く接続される回路である。従って，第２の主面にお
いて、第１の主面に搭載あるいは形成されたアンテナお
よびアンテナコネクタあるいはその何れか一方の裏面に
あたる部分に高周波回路内でより低い周波数を取り扱う
回路や周波数シンセサイザを配置することは，高周波信
号線と電磁干渉を起こすことなく制御線を高密度に配線
することに効果があり，第１の主面における信号線の配
置に関する制限が緩和され，高周波機器の性能劣化を抑
制しつつ同機器の小型化が実現できる。

【０００６】

【実施例】以下、図面にしたがって本発明の実施例を詳
しく説明する。

【０００７】＜実施例１＞図１(a)は第１の実施例にお
ける携帯無線端末の断面図である。高周波回路基板１０
の第一の主面にはアンテナ２０と，高周波信号の流れに
添ってアンテナの結合点に近い高周波回路の一部分１２
が設けられ，第二の主面には高周波信号の流れに添って
アンテナの結合点から遠い高周波回路の一部分１３とコ
ネクタ４０が設けられている。ベースバンド回路基板３
０にはベースバンド回路３１とスピーカ３２，LCD３
３，キーパッド３４，マイク３５が設けられている。高
周波回路基板１０とベースバンド回路基板３０とは，コ
ネクタ４０によって接続され，電池５０とともに，筐体
６０内に収められることにより，携帯無線端末が構成さ
れている。

【０００８】図１(a)は本発明の第１の実施例における
携帯無線端末の回路ブロックである。アンテナ２２０に
送信回路ブロック２１４と受信回路ブロック２１５が並
列に結合し、該送信回路ブロック２１４に続き送信系中
間周波数回路ブロック２１７が結合し続いてベースバン
ド回路ブロック２３０に結合し，該受信回路ブロック２
１５に続き受信系中間周波数回路ブロック２１９が結合
し続いてベースバンド回路ブロック２３０に結合する。
送信回路ブロック２１４および受信回路ブロック２１５
には周波数シンセサイザ２１８の要素回路である初段Ｐ
ＬＬ回路３０１が結合し，送信系中間周波数回路ブロッ
ク２１７および受信系中間周波数回路ブロック２１９に
は周波数シンセサイザ２１８の要素回路である次段ＰＬ
Ｌ回路３０２が結合する。周波数シンセサイザ２１８の
要素回路である次段ＰＬＬ回路３０２および初段ＰＬＬ
回路３０１には周波数シンセサイザ２１８の要素回路で
ある基準発振器３００が結合する。周波数シンセサイザ
２１８にはベースバンド回路ブロック２３０より制御信
号が供給される。現在の携帯端末に必要不可欠の電池の
高さは、５乃至１０ｍｍであり、高周波部品の高さは１
乃至４ｍｍであり高周波基板の厚みは１ｍｍ程度であ
る。従って、高周波両面基板を用いて電池と携帯端末の
長手方向に並置すれば、電池の高さと部品実装後の高周
波基板の厚みは同程度になるため、本実施例によれば携
帯無線端末筐体内の回路基板、部品の配置を高密度に行
うことができ、小形の携帯無線端末を実現する効果があ
る。

【０００９】＜実施例２＞図２(a)は第２の実施例にお
ける携帯無線端末の断面図である。高周波回路基板１０
の第一の主面１上に設けられたアンテナ２０は，第二の
主面２と逆の方向２２に単一の指向性を持つ。図２(a)
はこの携帯無線端末の高周波回路基板部分の斜視図であ
る。高周波回路基板１０の第一の主面１上には，アンテ
ナ２０と送信回路ブロック１４(２１４)，受信回路ブロ
ック１５(２１５)が設けられている。アンテナ２０上に
はスリット２１が設けられ，この部分がアンテナとして
働く。このアンテナ２０は第一の主面と垂直で，第二の
主面とは逆の方向２２に単一指向性を持つ。本実施例に
よれば、端末使用者が存在する方向である第二の主面方
向へのアンテナから放射される電磁波が抑制されるの
で、アンテナから放射される電波の第二の主面に存在す
る回路ブロックへの電磁干渉を低減することができ、更
に使用者の電磁波吸収が抑制されるので、携帯無線機の
感度向上に効果がある。またアンテナが高周波回路基板
の一部品として実装されるため、従来の高周波部品実装
技術である半田フローおよびリフロー接着技術が適用で
きるので、従来の外付けアンテナに比べてアンテナの実
装工数低減が果たせ、携帯無線端末の製造コスト低減の
効果がある。

【００１０】＜実施例３＞図３は第３の実施例における
高周波回路基板の断面図である。高周波回路基板１０は
４層で構成される。第一の主面１にはアンテナ２０およ
び高周波回路ブロック１６が配置され，第二の主面２に
は中間周波数回路ブロック１７および周波数シンセサイ
ザ１８が配置される。第二の主面２直下にはグランド面
３が設けられ，グランド面３と第一の主面１との間に制
御信号線および電源線層４が設けられる。各回路ブロッ
クの接地点は接地用スルーホール１２３によってグラン
ド面３に接地される。各回路ブロック間の信号の授受
は，信号線１１０および信号線用スルーホール１２０で
行なわれ，各回路ブロックへの制御信号および電源の授
受は，制御信号線１１１と制御信号線用スルーホール１
２１および電源線１１２および電源線用スルーホール１
２２で行なわれる。図１の実施例で説明したごとく、高
周波回路基板に配置される回路ブロックのうち、周波数
シンセサイザには多数の制御信号が供給される。本実施
例によれば周波数シンセサイザが高周波回路基板のグラ
ンド面を挾みアンテナと対向する位置に配置されるの
で、該周波数シンセサイザに供給される制御信号線はア
ンテナの接地導体部と高周波回路基板のグランド面で電
磁的に遮蔽されるので、該高周波回路基板のアンテナ下
部を除く表層に形成される高周波信号線および該表層に
配置される高周波部品から発生する高周波信号の不要輻
射の影響が著しく低減するため、携帯無線機の感度向上
を実現する効果がある。

【００１１】＜実施例４＞図４は第４の実施例における
高周波回路基板の断面図である。高周波回路基板１０の
第一の主面１上のアンテナ２０と高周波回路ブロック１
６との間にアンテナコネクタ２３が配置されている。ア
ンテナコネクタ２３を設けたことにより，検査工程の間
略化が図られ，最終的な携帯無線端末価格の低減が図ら
れる。本実施例によれば図３の実施例の効果に加えて、
高周波回路からアンテナに供給される送信電力を直接測
定できるので、アンテナコネクタが存在しない場合の何
らかのＲＦ結合器を用いその構成値を用いた該送信電力
の測定に比べ、測定工数の低減、測定精度向上の効果が
あり、携帯無線機の特性調整工程簡略化による該携帯無
線機のコスト低減に効果がある。

【００１２】＜実施例５＞図５は第５の実施例における
高周波回路基板の断面図である。高周波回路基板１０の
第一の主面１上のアンテナ搭載部２４内に制御信号線１
１１を設け，絶縁シート１２５を介しアンテナその上に
アンテナ２０を搭載する。本実施例によれば図３の実施
例に比べて周波数シンセサイザに制御信号を供給する制
御信号線の配線密度が向上するので、高周波回路基板内
の制御信号線のパタン配置最適化による高周波基板小型
化が図られ、携帯無線機容積小型化に効果がある。

【００１３】＜実施例６＞図６は第６の実施例における
高周波回路基板の断面図である。高周波回路基板１０は
実施例３における４層の高周波回路基板に内層５，６を
追加した構成である。第一の主面１とグランド層である
内層６と，これらに挟まれる内層５とによって，高周波
回路基板１０内にアンテナ２０が形成されている。高周
波回路ブロック１６から送信される信号は信号線用スル
ーホール１２０，ストリップ線路２５を介し，スリット
２１から空間に放射される。本実施例によればアンテナ
を別部品にすること無く高周波回路基板内に実現できる
ので、部品としてのアンテナコストを削減でき、携帯無
線端末のコスト低減に効果がある。

【００１４】＜実施例７＞図７は第７の実施例における
携帯無線端末の筐体および電池を除く断面図である。高
周波回路部とベースバンド回路部は一枚の回路基板７０
にまとめられている。回路基板７０の第一の主面１上に
は高周波回路ブロック１６が配置され、続いてアンテナ
２０、ベ−スバンド回路ブロック３１が配置されてお
り、第二の主面２には高周波回路ブロック１６の裏面か
らベ−スバンド回路ブロック３１の裏面の方向に向け
て、ＬＣＤ３３、スピ−カ３２、中間周波数回路ブロッ
ク１７、周波数シンセサイザ１８、キ−パッド３４、マ
イク３５の順に回路が配置されている。本実施例によれ
ば、図１の実施例に比べ電池の存在により携帯無線機の
筐体内の部品および高周波回路基板の充填効率は低下す
るが、電池を除く回路部品の殆どを、図３乃至６の実施
例と同様に周波数シンセサイザに供給される制御信号に
対する高周波信号による電磁干渉を抑制する効果を維持
しつつ、携帯無線機が有する基板の枚数を削減できるの
で、携帯無線端末のコスト低減に効果がある。

【００１５】＜実施例８＞図８(a)は第８の実施例にお
ける携帯無線端末の筐体および電池を除く断面図であ
る。高周波回路基板１０とベースバンド回路基板３０は
柔軟性のあるフレキシブル基板領域８０で接続される。
図８(b)は第８の実施例における携帯無線端末の部分拡
大断面図である。フレキシブル基板領域８０を折曲げた
外側にグランド層８２を設け，内側に信号線および電源
線層８１を設けることにより，携帯無線端末と外界との
電磁干渉が低減される。本実施例によれば、図１の実施
例に比べて二枚の回路基板を結合するコネクタを削減で
きるので、携帯無線端末のコスト低減の効果を有し、外
部電磁界に対する高周波回路基板上に配置される電子部
品の電磁干渉を低減できるので、携帯無線端末の感度向
上の効果がある。

【００１６】

【発明の効果】本発明によれば、携帯無線端末のアンテ
ナを高周波回路基板上に一部品として実装することによ
り内蔵でき、外部からの電磁波および他の高周波回路部
品からの電磁波による高周波回路部品、特に周波数シン
セサイザに対する電磁干渉を低減できるので、小形で携
帯性に富み感度の高い携帯無線端末を、安価に実現する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例における携帯無線端末の
断面図(a)及び回路ブロック図(b)。

【図２】本発明の第２の実施例における携帯無線端末の
断面図(a)及び高周波回路基板部分の斜視図(b)。

【図３】本発明の第３の実施例における高周波回路基板
の各層の構成の斜視図。

【図４】本発明の第４の実施例における高周波回路基板
の各層の構成の斜視図。

【図５】本発明の第５の実施例における高周波回路基板
の各層の構成の斜視図。

【図６】本発明の第６の実施例における高周波回路基板
の各層の構成の斜視図。

【図７】本発明の第７の実施例における携帯無線端末の
基板部の断面図。

【図８】本発明の第８の実施例における携帯無線端末の
基板部の断面図(a)及び部分拡大図(b)。

【符号の説明】

１…第一の主面、２…第二の主面、３…グランド面、４
…制御信号線および電源線層、５…内層、６…内層、１
０…高周波回路基板、１２，１３…高周波回路ブロック
の一部分、１４…送信回路ブロック、１５…受信回路ブ
ロック、１６…高周波回路ブロック、１７…中間周波数
回路ブロック、１８…周波数シンセサイザ、２０…アン
テナ、２１…スリット、２２…アンテナの指向性がある
方向、２３…アンテナコネクタ、２４…アンテナ搭載
部、２５…ストリップ線路、１２５…絶縁シート、３０
…ベースバンド回路基板、３１…ベースバンド回路ブロ
ック、３２…スピーカ、３３…ＬＣＤ、３４…キーパッ
ド、３５…マイク、４０…コネクタ、５０…電池、６０
…筐体、７０…回路基板、８０…フレキシブル基板領
域、８１…電源線層、８２…グランド層、１１０…信号
線、１１１…制御信号線、１１２…電源線、１２０…信
号用スルーホール、１２１…制御線用スルーホール、１
２２…電源用スルーホール、１２３…接地用スルーホー
ル、２１４…送信回路ブロック、２１５…受信回路ブロ
ック、２１７…送信用中間周波数回路ブロック、２１８
…周波数シンセサイザ、２１９…受信用中間周波数回路
ブロック、２２０…アンテナ、２３０…ベースバンド回
路基板、３００…基準発振器、３０１…初段ＰＬＬ回
路、３０２…次段ＰＬＬ回路。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者堀一行東京都国分寺市東恋ケ窪１丁目280番地株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者今門義隆神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式会社日立製作所無線事業推進本部内 (72)発明者野村具徳神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式会社日立製作所無線事業推進本部内 (56)参考文献特開平５−22184（ＪＰ，Ａ) 特開平３−9602（ＪＰ，Ａ) 特開平８−88511（ＪＰ，Ａ) 特開平５−284058（ＪＰ，Ａ) 特開平５−167472（ＪＰ，Ａ) 特開平５−37416（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01Q 1/38 H01Q 1/24 H04B 1/38 H04B 1/40

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】両面に電子部品が搭載され電子回路が形成
される高周波回路基板を具備して成り、アンテナと、送信回路ブロックの全てあるいは前記アン
テナとの結合点を基準として高周波信号の流れに添った
該アンテナ結合点に近い一部分と、受信回路ブロックの
全てあるいは前記アンテナとの結合点を基準として高周
波信号の流れに添った該アンテナ結合点に近い一部分と
が、前記高周波回路基板の第一の主面に設置され、少なくとも一つ以上のグランド面を介し、周波数シンセ
サイザ、中間周波数回路ブロック、マイク、スピーカ、
LCD 、キーパッドが前記第一の主面とは反対側の第二の
主面に形成され、前記第一の主面に前記アンテナおよびアンテナコネクタ
あるいはその何れか一方と、前記アンテナの給電点から
分岐する高周波信号線に沿って該給電点から位相幾何学
的に近い順に設けられる高周波ブロックの大半とが搭載
され、前記第二の主面に該給電点から位相幾何学的に遠い高周
波回路ブロックの大半が搭載されていることを特徴とす
る携帯無線端末。
【請求項２】アンテナと、送信回路ブロックの全てある
いは前記アンテナとの結合点を基準として高周波信号の
流れに添った該アンテナ結合点に近い一部分と、受信回
路ブロックの全てあるいは前記アンテナとの結合点を基
準として高周波信号の流れに添った該アンテナ結合点に
近い一部分とが、同一の第一の主面に設置され、少なくとも一つ以上のグランド面を介し、周波数シンセ
サイザ、中間周波数回路ブロック、マイク、スピーカ、
LCD 、キーパッドが前記第一の主面とは反対側の第二の
主面に形成され、前記アンテナが底面の全てあるいは殆どがアース電位で
ある導体面である板状アンテナであり、該アンテナの指
向性が単一指向性であることを特徴とする携帯無線端
末。
【請求項３】請求項２記載の携帯無線端末において、前記アンテナの指向性が第二の主面と逆方向を向く単一
指向性であることを特徴とする携帯無線端末。
【請求項４】請求項１乃至３のいずれかに記載の携帯無
線端末において、前記高周波回路基板は３層以上の多層基板であり、前記第二の主面に最も近い内層がアース電位を形成する
接地面として用いられることを特徴とする携帯無線端
末。
【請求項５】請求項４記載の携帯無線端末において、前記高周波回路基板は、前記第一の主面と前記アース電
位を形成する前記内層との間に１つ以上の、電源線およ
び制御信号線あるいはその何れか一方が形成される別の
内層が形成されることを特徴とする携帯無線端末。
【請求項６】請求項４または５のいずれかに記載の携帯
無線端末において、前記高周波回路基板は、前記第二の主面に周波数シンセ
サイザを形成する電子回路が配置されることを特徴とす
る携帯無線端末。
【請求項７】請求項４乃至６のいずれかに記載の携帯無
線端末において、前記高周波回路基板に実現される高周波回路は高周波信
号をダウンコンバートする回路構成を持ち、コンバート
後の低周波あるいは中間周波の信号を取り扱う電子回路
が該高周波回路基板の第二の主面に配置されることを特
徴とする携帯無線端末。
【請求項８】請求項４乃至７のいずれかに記載の携帯無
線端末において、前記高周波回路基板の前記第二の主面で、前記第一の主
面に搭載あるいは形成されたアンテナおよびアンテナコ
ネクタあるいはその何れか一方の裏面にあたる部分に、
該アンテナの給電点から位相幾何学的に遠い高周波回路
ブロックあるいは中間周波や低周波回路乃至周波数シン
セサイザが配置されることを特徴とする携帯無線端末。
【請求項９】請求項４乃至８のいずれかに記載の携帯無
線端末において、前記高周波回路基板と低周波回路基板とが、該高周波回
路基板のアンテナおよびアンテナコネクタあるいはその
何れか一方が搭載あるいは形成された箇所の周辺で接続
されることを特徴とする携帯無線端末。
【請求項１０】請求項４乃至８のいずれかに記載の携帯
無線端末において、前記高周波回路基板と低周波回路基板とが、該高周波回
路基板のアンテナおよびアンテナコネクタあるいはその
何れか一方が搭載あるいは形成された箇所の裏面の前記
第二の主面に設けられたコネクタで接続されることを特
徴とする携帯無線端末。
【請求項１１】請求項９記載の携帯無線端末において、前記高周波回路基板と前記低周波回路基板との接続が両
基板間に設けられたフレキシブルな基板領域で実現さ
れ、前記高周波回路基板の前記第二の主面と前記低周波
回路基板とが向かい合うように前記フレキシブルな基板
領域で折り畳まれることを特徴とする携帯無線端末。
【請求項１２】請求項１１記載の携帯無線端末におい
て、前記高周波回路基板と前記低周波回路基板とを前記フレ
キシブルな基板領域によって折り畳んだ際に、前記フレ
キシブルな基板領域の折り畳んだ外側の層がアース電位
であることを特徴とする携帯無線端末。