JP2890973B2 - 無線選択呼出受信機 - Google Patents

無線選択呼出受信機

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JP2890973B2 JP11867292A JP11867292A JP2890973B2 JP 2890973 B2 JP2890973 B2 JP 2890973B2 JP 11867292 A JP11867292 A JP 11867292A JP 11867292 A JP11867292 A JP 11867292A JP 2890973 B2 JP2890973 B2 JP 2890973B2
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antenna element
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は無線選択呼出システムの
基地局からの無線選択呼出信号をマイクロストリップア
ンテナで受ける無線選択呼出受信機に関し、特に、高性
能化した不要電波放射の少ない上記アンテナを備え動作
が安定でありしかも小型化および低廉化に適した無線選
択呼出受信機に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の無線選択呼出受信機は、
基地局からの無線選択呼出信号(電磁波)をハーフサイ
ズ型のマイクロストリップアンテナで受信信号に変換し
て無線周波数回路(以下、無線回路)に供給する。受信
信号は無線回路のダブルスーパーヘテロダイン受信部に
より中間周波信号に変換され、中間周波数信号はさらに
上記無線回路の復調器によりデジタル信号に復調され
る。デジタル信号は、波形整形回路で波形整形されたあ
と、デコーダに供給される。デコーダは、上記デジタル
信号に含まれている呼出信号とROMに格納されている
自己の呼出番号との一致を確認すると、スピーカを駆動
して鳴音呼び出しを行い、また上記デジタル信号にメッ
セージ信号が含まれていると、LCD(Liquid
Cryst−al Display)にメッセージ表示
を行う。なお、上記無線選択呼出受信機には電池パッケ
ージ,上記デコーダには上記電池パッケージから電源供
給を受けるDC/DCコンバータが含まれており、上述
の各回路は上記電池パッケージおよびDC/DCコンバ
ータの両方あるいはどちらか一方から電源供給を受け
る。
【0003】ここで、上記マイクロストリップアンテナ
は、誘電体基板とこの基板両面に配置された薄い導体と
を有するマイクロストリップ基板をエッチング加工およ
びスルーホール加工して作る。即ち、上記誘電体基板の
一面に四辺形の導体を残してアンテナ素子を作り、他面
のほぼ全面に上記導体を残して地板を作り、上記アンテ
ナ素子の四辺形の一辺近傍と上記地板とを多数のスルー
ホールにより接続してこの一辺をアンテナ素子の短絡辺
にしている。このアンテナでは、通常、上記地板の面積
を上記アンテナ素子の面積より広くして正面方向(アン
テナ素子面方向)の利得を増している。
【0004】上記無線選択呼出受信機では、電気・電子
部品の大部分(上記マイクロストリップアンテナ,LC
Dおよび電池パッケージを除く),即ち受信機回路の大
部分をプリント配線板(以下、プリント板)に搭載して
おり、この受信機の外形をほぼ決定するフレームにより
上記プリント板搭載回路を支持している。このフレーム
は、さらに、上記アンテナをその地板と上記プリント板
の接地面とを向い合わせにして支持する。上述の受信機
部品がさらにケースにより覆われている。
【0005】上記無線選択呼出受信機からの不要電波放
射レベルは、一般に規格によって定められている。例え
ばアメリカ合衆国のFCC規格(Federal Co
m−munications Commission
Rules and Re−gulations,Pa
rt 15)においては、上記無線選択呼出受信機を含
む高周波装置(Radio Frequency De
vices)の不要電波輻射レベルが、周波数16MH
zないし960MHzおよび3m離れた地点において、
46dBμV/m以下に定められている。上記受信機に
おける最大電波放射は、通常、上記ダブルスーパヘテロ
ダイン受信部の第1局部発振回路(以後、第1LO)に
よって生じるので、上記プリント板搭載回路に含まれる
第1LOからの電波放射に最も留意する必要がある。
【0006】上記無線選択呼出受信機は、上記第1LO
のみをシールドケースで覆って電波放射レベルを10d
B程度減少させ、上記FCC規格等を満足させている。
しかし、上記シールドケースの設置は、上記第1LOの
プリント板高さ寸法を大きくして上記受信機の厚みを増
すだけでなく、シールドケースのプリント板へのはんだ
づけ作業等を追加するので受信機の製造費用を増すこと
になる。
【0007】また、上記無線選択呼出受信機では、上記
マイクロストリップアンテナと他の受信機回路との間,
および他の受信機回路間に上記アンテナを介して信号干
渉を生じやすい構造であり、受信機に不安定動作を生じ
やすいだけでなく、外部回路,特に人体等の接近による
悪影響も受けやすい。
【0008】さらに、上記無線選択呼出受信機は、上記
マイクロストリップアンテナの高性能性を維持しつつ高
価なマイクロストリップ基板の使用量を減らして製造費
用を節減することと、さらなる小型化とが強く要求され
ている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の第1
の目的は、上述の従来技術による無線選択呼出受信機の
上記欠点を解消し、不要電波放射の少ない無線選択呼出
受信機を提供することにある。
【0010】本発明の第2の目的は、安定な回路動作を
行うとともに小型化に適する構造の無線選択呼出受信機
を提供することにある。
【0011】本発明の第3の目的は、高性能でしかも低
廉なマイクロストリップアンテナ構造を有する無線選択
呼出受信機を提供することにある。
【0012】本発明の第4の目的は、設計自由度の大き
い無線選択呼出受信機を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】この発明による無線選択
呼出受信機は、従来技術による受信機と同様に、マイク
ロストリップアンテナと無線回路と波形整形回路とデコ
ーダとROMとスピーカとLCDと電池パッケージとを
含んでいる。この無線選択呼出受信機の特徴は受信機構
造と上記アンテナの改良構造にある。
【0014】上記無線選択呼出受信機では、受信機回路
を構成する電気・電子部品の大部分をプリント板に搭載
し、このプリント板搭載回路を板金等により形成された
2つの導体板の間にサンドイッチする。上記導体板の一
つの外面と上記マイクロストリップアンテナの地板と
が、熱圧着等の手段で高周波的に接続される。上記2つ
の導体板が上記プリント板搭載回路を囲む位置でネジ等
の導体接続棒により固定され、これら導体板および接続
棒が上記プリント板搭載回路のシールドケースを構成
し、このシールドケースが上記プリント板搭載回路と上
記アンテナおよび外部回路との間を電磁シールドする。
従って、上記プリント板搭載の第1LO等からの放射電
波が上記2つの導体板および接続棒に囲まれる上記シー
ルドケース内に閉じ込められ、この無線選択呼出受信機
から外部回路への不要電波放射が減少するだけでなく、
上記プリント板搭載回路間の上記アンテナを介する信号
干渉がなくなるので、この受信機の回路動作が安定にな
る。
【0015】上記マイクロストリップアンテナの正面方
向のアンテナ利得を増すには上記地板の面積をアンテナ
素子の面積より大きくする必要がある。この無線選択呼
出受信機では、上記アンテナの地板にこの地板より広面
積の上記導体板の一つを高周波的に接続し、この導体板
を等価的にアンテナ地板として動作させている。従っ
て、高価なマイクロストリップ基板の面積をほぼアンテ
ナ素子の面積だけに節約できる。また、導体板の厚さは
マイクロストリップ基板の厚さより相当薄いので、上記
アンテナ地板の一部を導体板に変えると、マイクロスト
リップ基板の厚さ分を部品の収納部に変えることがで
き、受信機の小型化を達成できる。
【0016】また、上記マイクロストリップアンテナの
アンテナ素子のさらに外側方向に別の導体膜(または導
体板)を設け、この導体膜をスルーホールでアンテナ地
板に接続すると、上記導体膜が接地電位になる。従っ
て、上記ネジ等の上記無線選択呼出受信機を構成する導
体構造物が上記導体膜およびスルーホールに取り囲まれ
ているかぎり、上記導体膜および上記スルーホールが上
記アンテナ素子から発する変位電流の上記導体構造物へ
の到達を遮断する。従って、上記導体構造物の位置や大
きさが変化しても上記アンテナの放射指向性パターンに
影響を与えることがないので、この受信機の構造的な設
計自由度を増すことができる。
【0017】なお、上記短絡辺近傍の上記アンテナ素子
に導体切込部を設けると、上記マイクロストリップアン
テナの共振周波数を低くできる。従って、無線選択呼出
信号の周波数が同じであれば、アンテナ素子面積を小さ
くして上記受信機の小型化を図ることができる。
【0018】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
【0019】図1は本発明の一実施例のブロック図であ
る。
【0020】この無線選択呼出受信機は、基地局からの
無線選択呼出信号(周波数930MHz)をハーフサイ
ズ型のマイクロストリップアンテナ1で受信信号に変換
し、この受信信号を無線回路2に供給する。この受信信
号は、無線回路2によりダブルスーパーヘテロダイン受
信されて第2中間周波信号(周波数455kHz)に変
換され、さらにデジタル信号に復調される。このデジタ
ル信号は、波形整形回路3で波形整形されたあと、デコ
ーダ6に供給される。デコーダ6は、上記デジタル信号
に含まれている呼出信号とROM8に格納されている自
己の呼出番号との照合を行い、両信号の一致を確認する
とスピーカ5を駆動して鳴音呼び出しを行う。また上記
デジタル信号にメッセージ信号が含まれていると、デコ
ーダ6がLCD4に上記メッセージ信号に対応するメッ
セージ表示を行う。電池パッケージ7が、上述の受信機
回路のうち、無線回路2,波形整形回路3およびデコー
ダ6に電源供給を行う。なお、デコーダ6にはDC/D
Cコンバータ(図示せず)が含まれており、デコーダ6
内の諸回路およびLCD4等は、上記DC/DCコンバ
ータから電源供給を受ける。
【0021】 さらに図1を参照すると、無線回路2
は、マイクロストリップアンテナ1からの上記受信信号
を増幅する増幅器21と、帯域通過ろ波器22と、その
出力の供給を受ける第1周波数変換器(以後、第1MI
X)23とを含む。第1MIX23は、この増幅受信信
号と第1LO24からの第1局部発振信号(周波数90
8MHz,信号レベル,約−15dBm)とを混合して
第1中間周波数信号(周波数21.4MHz)を生じ
る。この第1中間周波数信号は、帯域通過ろ波器25に
より不要信号成分を除去され、さらに増幅器26により
増幅されたあと第2周波数変換器(以後、第2MIX)
27に供給される。第2MIX27は、この増幅第1中
間周波数信号と第2局部発振器(以後、第2LO)28
からの第2局部発振信号(周波数20.945kHz)
とを混合して上記第2中間周波数信号を生じる。この第
2中間周波数信号は、低域通過ろ波器29により不要信
号成分を除去されたあと、復調器30により上記デジタ
ル信号に変換される。なお、この受信機には、さらに電
源スイッチ等を含むが、この発明の要旨には関係しない
ので図示していない。
【0022】次に、図2,図3および図4を図1に併せ
参照して上記実施例を説明する。図2は図1の実施例の
一部截欠した正面図、図3は図2のA1−A2断面図、
図4は図2のB1−B2断面図である。なお、無線回路
2および第1LO24は部品搭載領域を示す。
【0023】この無線選択呼出受信機は、受信機回路の
一部,即ち無線回路2,波形整形回路3,スピーカ5,
デコーダ6およびROM8用の電気・電子部品108を
プリント板107に搭載している。板金等の導体板10
6および110が、プリント板107およびこのプリン
ト板107に支持されたLCD4を挟んで配置され、さ
らにプリント板107を取り囲むように配置した金属製
のネジ103aないし103fと導体板110の内面に
スポット溶接されたナット104aないし104fとに
よって接続・固定されている。また、導体板106の内
面とプリント板107の接地導体面(部品108搭載面
の反対側)とが、直流的および高周波的に接続されるよ
うに配置・固定されている。従って、導体板106,1
10とネジ103aないし103fとナット104aな
いし104fとが、プリント板107およびプリント板
107搭載の電気・電子部品108のシールドケースを
構成し、第1LO24等から受信機外部への不要電波放
射を減少させる。例えば、上述構造のR5N4−14D
型無線選択呼出受信機(1991年12月に発表,日本
電気(株)製)は、上記第1LO24にシールドケース
を設置することなく不要電波輻射レベルを3m離れで2
5μV/m以下に減少させることができた。さらに、導
体板106の外面とマイクロストリップアンテナ1の地
板(図示せず)とが、圧着テープ105を間において熱
圧着され、高周波的に接続される。従って、この受信機
構造は、アンテナ1とプリント板107および電気・電
子部品108との間に高周波電磁結合を生じず、プリン
ト板107に搭載された受信機回路の動作安定性を害う
こともない。なお、導体板106および110は一部に
穴明加工されていてもあるいはメッシュ構造の導体であ
っても十分な電磁遮蔽効果を有する。また、ネジ103
aないし103fおよびナット104aないし104f
も、上記二つの導体板106および110を所定の間隔
で固定する別の導体接続棒に代えてもよい。
【0024】さらに、プラスチックモールド製のフレー
ム102が、上記アンテナ1,導体板106,110,
プリント板107,LCD4および電池パッケージ7の
周囲を囲み、この受信機の外形をほぼ決定する。さらに
ケース101が、上記フレーム102,導体板106,
110およびアンテナ1等の受信機構成部品を覆ってい
る。なお、導体板106,110およびアンテナ1の外
面側に化粧板を配置すると上記構成部品の保護に役立
つ。また、導体板110およびケース101(および上
記化粧板)には受信機外部から上記LCD4の表示面を
見られるように穴明加工している。
【0025】図1ないし図4をさらに参照すると、導体
板106がクランク状(段状)に折り曲げられ、この折
り曲られた導体板106の凹部平面にはマイクロストリ
ップアンテナ1の地板が圧着され、導体板106の凸部
平面の内側(プリント板107側)には部品高さの高い
電池パッケージ7を収容している。即ち、導体板106
の厚さがアンテナ1の厚さより相当薄いので、導体板1
06をクランク状に折り曲げることにより、アンテナ1
の厚さ分だけこの受信機の部品収容能力を増している。
【0026】ここで、マイクロストリップアンテナ1
は、アンテナ素子11の面に対して垂直方向,すなわち
この受信機の正面方向から無線選択呼出信号を受ける。
このアンテナ1では、多数のスルーホール13aからな
る短絡器13がアンテナ素子1の短絡端を形成し、短絡
器13とアンテナ素子11の開放端11aとの間のスル
ーホール12がアンテナ1の給電点になっている。ま
た、導体板106の上記凸部平面部分が、このアンテナ
1の等価的な地板を構成してアンテナ地板面積を増加さ
せ、上記正面方向のアンテナ利得Gaを向上させる。な
お、スルーホール12とプリント板107搭載の無線回
路2の入力端(増幅器21の入力端)とは、ハンダ等の
接続線109により接続される。
【0027】図5は、図1の実施例に用いるアンテナ組
立の一つの構造図である。(a)図は正面図であり、
(b)図は(a)図のC1−C2断面図を示している。
【0028】図5を参照すると、マイクロストリップア
ンテナ1と導体板106とがアンテナ組立を構成する。
アンテナ1は、両面に銅箔を配設したテフロン誘電体基
板15からエッチングにより上記銅箔の一部を除去し、
一面に四辺形導体のアンテナ素子11,他面にアンテナ
1のほぼ全面積に亘る導体の地板16を形成している。
誘電体基板15のアンテナ素子11側の面には、アンテ
ナ素子11を取り囲むサイド導体板14をさらに形成し
ている。サイド導体板14の端面の近くには多数のスル
ーホール14aを設け、サイド導体板14を地板16と
同電位,即ち接地電位になるように接続している。一
方、地板16側の面には、スルーホール12に接続され
るとともに地板16とは絶縁されたランド18を形成
し、このランド18をアンテナ1の給電点17にしてい
る。
【0029】ここで、マイクロストリップアンテナ1の
アンテナ利得Gaを最大にする共振周波数f0は、光速
をC0,誘電体基板15の誘電率をεr,アンテナ素子
11の開放端11aと短絡器13との距離をD1とする
と、誘電体基板15の厚さt等によって微妙に変化する
が、周波数f0≒C0/{4D1(εr)1/2 }で表わ
される。例えば、周波数f0を930MHz、誘電体基
板15を誘電率εrが2.17,厚さt=1.6mmの
テフロンとすると、計算による距離D1は54.5mm
である。但し実測による距離D1は55.3mmであっ
た。短絡器13とスルーホール12との距離Sは、無線
回路2側からみたアンテナ1のアンテナインピーダンス
を定め、無線回路2の入力インピーダンスに整合する距
離に選ばれる。
【0030】図5をさらに参照すると、スルーホール1
4aとサイド導体板14とが、ネジ103aないし10
3dを取り囲むとともに、これらをアンテナ素子11か
ら遮蔽している。従ってこの条件内でネジ103aない
し103dの寸法および位置をいかように変化しても、
マイクロストリップアンテナ1の放射パターンを変化さ
せることがない。即ち、アンテナ素子11および地板1
6には表面電流S41が流れており、ネジ103aない
し103d,サイド導体板14およびスルーホール14
aがないときには、上記表面電流S41はアンテナ素子
11の開放端11aにおいて変位電流S42になり、こ
の変位電流S42は地板16で終端されて上記表面電流
S41にもどる。一方、サイド導体板14およびスルー
ホール14aがなくネジ103aないし103dがアン
テナ素子11の付近にあるときには、開放端11aから
の変位電流(図示せず)は、ネジ103aないし103
dにも結合する。即ち、ネジ103aないし103fの
寸法および電位により、上記変位電流S42の大きさが
変わるので、アンテナ1の放射指向性パターンがネジ1
03aないし103dの影響を受けることになる。従っ
て、アンテナ1の放射指向性特性を無線選択呼出受信機
の設計段階で予測することに困難を生じる。しかし、こ
のアンテナ1では、アンテナ素子11の間近にサイド導
体板14およびスルーホール14aを設け、アンテナ素
子11とネジ103aないし103dとの間を電磁波的
に遮断しているので、表面電流S41は、サイド接地板
14に流れる変位電流S43と地板16に直接終端され
る変位電流S42に分流されるだけである。サイド接地
板14の位置および大きさが固定されているので、変位
電流S41がネジ103aないし103d等の寸法およ
び電位に影響されることがなく、従ってアンテナ1の放
射パターンがネジ103aないし103dに影響されて
変化することもない。また、この受信機を構成する他の
導体構造物があっても、これらの導体構造物が上記サイ
ド接地板14とスルーホール14aとに取り囲まれてい
る限り、上述のとおりの電磁遮蔽効果を生じることは明
らかである。
【0031】図5をさらに参照すると、マイクロストリ
ップアンテナ1の正面方向のアンテナ利得Gaは、図2
ないし図4を参照して述べたとおり、地板16の面積が
アンテナ素子11の面積より広いほど大きくなる。この
アンテナ組立では、導体板106を地板16に高周波的
に接続するとともに、地板16と同一方向に延びる面で
ある凸部平面を短絡器13から距離W1だけさらに延伸
し、この凸部平面にもアンテナ1の地板作用をさせてい
る。従って、このアンテナ組立は、アンテナ1単独の場
合より正面方向のアンテナ利得Gaを増す。このアンテ
ナ利得Ga増加の具体例については後述する。
【0032】図6は図1の実施例に用いる別のアンテナ
組立の正面図である。
【0033】図6を参照すると、このアンテナ組立は、
マイクロストリップアンテナ50と上記導体板106と
を含む。アンテナ50は、図4のマイクロストリップア
ンテナ1と同様に、開放端51aと短絡器53とを含む
アンテナ素子51,スルーホール52,サイド導体板5
4a,54bおよび地板(図示せず)を備える。しか
し、このアンテナ50には開放端51に対向するサイド
導体板を設けていないので、上記サイド導体板54aと
54bとが分離されている。また、アンテナ素子51に
は、短絡器53の近傍に長さL1およびL2にわたりア
ンテナ素子51の導体を除去した切込部55aおよび5
5bを設けている。これらの切込部55aおよび55b
を設けると、アンテナ1の共振周波数f0を低下させる
ことができ、アンテナ50の小型化を図ることができ
る。すなわち、共振周波数f0を930MHzにするた
め、図5のアンテナ1では短絡器13から開放端11a
までの距離D1を55.3mmとしたが、図5のアンテ
ナ51では長さL1=7.5mmの切込部55aおよび
長さL2=6mmの切込部55bをアンテナ素子51に
設けて短絡器53から開放端51aまでの距離D2を4
8mmに短縮することができた。
【0034】図7は、図6に示したアンテナ組立のアン
テナパターンを示す図である。
【0035】 図7を図6に併せ参照すると、マイクロ
ストリップアンテナ50の地板寸法がE≒F≒50mm
であり、アンテナ50の端面からの導体板106の延伸
距離W2が30mmである。このアンテナ組立の正面方
向アンテナ利得Gaは、距離W2が0のとき、つまり導
体板106がアンテナ1の地板に高周波的に接続されて
いないときに比べて約1.5dB増加した。このアンテ
ナ利得Ga増加は、図5のアンテナ組立でも同様に得ら
れることは自明である。なお、導体板106の外面とア
ンテナ50の地板との間には、誘電体基板の厚さt≒
1.6mmだけ段差があるが、アンテナ指向性パターン
には殆ど影響がなかった。なお、図2ないし図6の実施
例において、短絡器13を構成するスルーホール13a
は開放端11a側にあってもよい。また図2ないし図6
の実施例においてケース101の代わりに、たとえば特
開平2−116228号公報に示されているように、フ
レームと金属板により外部筺体を構成するようにしても
よい。
【0036】
【発明の効果】上述の通り、この発明の無線選択呼出受
信機は、一対の導体板とネジ等の複数の導体接続棒と
が、プリント板および電気・電子部品を囲むシールドケ
ースを構成するので、上記第1LO等から受信機外部へ
の不要電波放射を減少するとともに、この受信機の回路
動作を安定にする。
【0037】また、この無線選択呼出受信機ではクラン
ク状に折り曲げた上記導体板の一つにアンテナ地板を高
周波的に接続し、この導体板の凸部平面を等価的にアン
テナ地板として動作させるので、高価なマイクロストリ
ップ基板の面積をほぼアンテナ素子の面積だけに節約で
きるだけでなく、マイクロストリップ基板の厚さ分を部
品の収納部に変えることができるので、この受信機の小
型化を達成できる。
【0038】さらに、上記マイクロストリップアンテナ
のアンテナ素子面に、このアンテナ素子を取り囲むよう
にサイド導体板を設け、さらにこのサイド導体板をスル
ーホールで上記地板に接続すると、上記ネジ等の上記無
線選択呼出受信機を構成する導体構造物が上記サイド導
体板および上記スルーホールに囲まれているかぎり、上
記導体構造物の位置や大きさが変化しても上記アンテナ
の放射指向性パターンに影響を与えることがなく、この
受信機の構造的な設計自由度を増すことができる。
【0039】なお、マイクロストリップアンテナのアン
テナ素子の一部に切込部を設けると、上記アンテナの共
振周波数f0を低くできるので、アンテナ素子の面積を
小さくしてこの受信機の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の無線選択呼出受信機の一実施例のブロ
ック図である。
【図2】図1の実施例の一部截欠した正面図である。
【図3】図2のA1−A2断面図である。
【図4】図2のB1−B2断面図である。なお、無線回
路2および第1LO24は部品搭載領域を示す。
【図5】図1の実施例に用いるアンテナ組立の一つの構
造図である。(a)図は正面図であり、(b)図は
(a)図のC1−C2断面図を示している。
【図6】図1の実施例に用いる別のアンテナ組立の正面
図である。
【図7】図6に示したアンテナ組立のアンテナパターン
を示す図である。
【符号の説明】
1 マイクロストリップアンテナ 2 無線回路 3 波形整形回路 4 LCD 5 スピーカ 6 デコーダ 7 電池パッケージ 8 ROM 11 アンテナ素子 11a 開放端 12,13a,14a スルーホール 13 短絡器 14 サイド導体板 15 誘電体基板 16 地板 17 給電点 18 ランド 21,26 増幅器 22,25 帯域通過ろ波器 23 第1周波数変換器(第1MIX) 24 第1局部発振器(第1LO) 27 第2周波数変換器(第2MIX) 28 第2局部発振器(第2LO) 29 低域通過ろ波器 30 復調器 50 マイクロストリップアンテナ 51 アンテナ素子 52 スルーホール 54a,54b サイド導体板 55a,55b 切込部 101 ケース 102 フレーム 103a〜103e ネジ 104a〜104c ナット 105 圧着テープ 106,110 導体板 107 プリント配線板(プリント板) 108 電気・電子部品 109 接続線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H04B 7/26 - 7/26 113 H04Q 7/04 - 7/38 H01Q 13/08 H04B 1/08 - 1/10

Claims (14)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 平板状の誘電体基板の一方の表面に形成
    した第1の導体薄膜からなるアンテナ素子と前記誘電体
    基板の他方の表面に形成した第2の導体薄膜からなる地
    板と前記アンテナ素子の一端と前記地板とを接続する短
    絡手段とを有し無線選択呼出信号電磁波に応答して受信
    信号を生じるマイクロストリップアンテナと、 前記受信信号に応答してデジタル信号を生じる無線回路
    手段と、 前記デジタル信号に含まれる呼出信号と自己に予め割り
    当てられた呼出番号との一致に応答して呼出を行う呼出
    制御手段と、 前記局部発振器を含む受信機回路の一部を機械的に保持
    するとともに前記受信機回路の素子間の電気的接続を選
    択的に形成するプリント配線基板と、 前記プリント配線基板からの不要電磁波の洩れを防ぐよ
    う前記プリント配線基板を電磁的に覆うシールド部材
    と、 前記地板を前記シールド部材の外面の一部に高周波的に
    接続するアンテナ支持手段とを備え、 前記マイクロストリップアンテナが、前記平面状誘電体
    基板の両面に形成した薄い導体を選択的にエッチングし
    て除去するとともに前記短絡手段をスルーホールにより
    形成したハーフサイズマイクロストリップアンテナであ
    り、 前記アンテナ素子が、前記誘電体基板の一方の表面に形
    成された前記導体であり、 前記地板が、前記誘電体基板の他方の表面のほぼ全面に
    形成された前記導体であり、 前記短絡手段が、前記アンテナ素子の四辺形の一辺の近
    傍と前記地板とを接続する複数の第1スルーホール手段
    であり、 さらに、 前記マイクロストリップアンテナが、 前記誘電体基板の表面のうち前記アンテナ素子を形成し
    た表面であって前記アンテナ素子の外側に形成され薄膜
    導体からなるサイド導体膜と、 前記サイド導体膜と前記地板とを接続する複数の第2ス
    ルーホール手段とを含むことを特徴とする無線選択呼出
    受信機。
  2. 【請求項2】 平板状の誘電体基板の一方の表面に形成
    した第1の導体薄膜からなるアンテナ素子と前記誘電体
    基板の他方の表面に形成した第2の導体薄膜からなる地
    板と前記アンテナ素子の一端と前記地板とを接続する短
    絡手段とを有し無線選択呼出信号電磁波に応答して受信
    信号を生じるマイクロストリップアンテナと、 前記受信信号に応答してデジタル信号を生じる無線回路
    手段と、 前記デジタル信号に含まれる呼出信号と自己に予め割り
    当てられた呼出番号との一致に応答して呼出を行う呼出
    制御手段と、 前記局部発振器を含む受信機回路の一部を機械的に保持
    するとともに前記受信機回路の素子間の電気的接続を選
    択的に形成するプリント配線基板と、 前記プリント配線基板からの不要電磁波の洩れを防ぐよ
    う前記プリント配線基板を電磁的に覆うシールド部材
    と、 前記地板を前記シールド部材の外面の一部に高周波的に
    接続するアンテナ支持手段とを備え、 前記マイクロストリップアンテナが、前記平面状誘電体
    基板の両面に形成した薄い導体を選択的にエッチングし
    て除去するとともに前記短絡手段をスルーホールにより
    形成したハーフサイズマイクロストリップアンテナであ
    り、 前記アンテナ素子が、前記誘電体基板の一方の表面に形
    成された前記導体であり、 前記地板が、前記誘電体基板の他方の表面のほぼ全面に
    形成された前記導体であり、 前記短絡手段が、前記アンテナ素子の四辺形の一辺の近
    傍と前記地板とを接続する複数の第1スルーホール手段
    であり、 さらに、 前記アンテナ素子が、前記短絡手段の近傍おいてその短
    絡手段の延びる方向に一対の切り込み部を有することを
    特徴とする無線選択呼出受信機。
  3. 【請求項3】 平板状の誘電体基板の一方の表面に形成
    した第1の導体薄膜からなるアンテナ素子と前記誘電体
    基板の他方の表面に形成した第2の導体薄膜からなる地
    板と前記アンテナ素子の一端と前記地板とを接続する短
    絡手段と を有し無線選択呼出信号電磁波に応答して受信
    信号を生じるマイクロストリップアンテナと、 前記受信信号に応答してデジタル信号を生じる無線回路
    手段と、 前記デジタル信号に含まれる呼出信号と自己に予め割り
    当てられた呼出番号との一致に応答して呼出を行う呼出
    制御手段と、 前記局部発振器を含む受信機回路の一部を機械的に保持
    するとともに前記受信機回路の素子間の電気的接続を選
    択的に形成するプリント配線基板と、 前記プリント配線基板からの不要電磁波の洩れを防ぐよ
    う前記プリント配線基板を電磁的に覆うシールド部材
    と、 前記地板を前記シールド部材の外面の一部に高周波的に
    接続するアンテナ支持手段とを備え、 前記マイクロストリップアンテナが、前記平面状誘電体
    基板の両面に形成した薄い導体を選択的にエッチングし
    て除去するとともに前記短絡手段をスルーホールにより
    形成したハーフサイズマイクロストリップアンテナであ
    り、 前記アンテナ素子が、前記誘電体基板の一方の表面に形
    成された前記導体であり、 前記地板が、前記誘電体基板の他方の表面のほぼ全面に
    形成された前記導体であり、 前記短絡手段が、前記アンテナ素子の四辺形の一辺の近
    傍と前記地板とを接続する複数の第1スルーホール手段
    であり、 さらに、 前記地板の接続面を含む前記シールド部材が、前記地板
    より広い面積を有することを特徴とする無線選択呼出受
    信機。
  4. 【請求項4】 前記シールド部材が、クランク状に折り
    曲られ、 前記地板が、そのクランク状折曲部の凹部に収容されて
    いることを特徴とする請求項記載の無線選択呼出受信
    機。
  5. 【請求項5】 アンテナ素子と地板と前記アンテナ素子
    の一端および前記地板を互いに接続する短絡手段とを有
    し無線選択呼出信号から受信信号を生じるマイクロスト
    リップアンテナと、 前記受信信号に応答してデジタル信号を生じる無線回路
    手段と、 前記デジタル信号に含まれる呼出信号と自己に予め割り
    当てられた呼出番号との一致に応答して呼出を行う呼出
    制御手段と、 前記局部発振器を含む受信機回路の一部を機械的に保持
    するとともに前記受信機回路の素子間の電気的接続を選
    択的に形成するプリント配線基板と、 前記プリント配線基板を挟んで配置した一対の導体板
    と、 これら一対の導体板を所定の間隔でしかもその周辺部で
    電気的に互いに接続する複数の接続手段と、 前記地板を前記導体板の一つの外面に高周波的および機
    械的に接続するアンテナ支持手段とを備え、 前記マイクロストリップアンテナが、前記平面状誘電体
    基板の両面に形成した薄い導体を選択的にエッチングし
    て除去するとともに前記短絡手段をスルーホールにより
    形成したハーフサイズマイクロストリップアンテナであ
    り、 前記アンテナ素子が、前記誘電体基板の一方の表面に形
    成された前記導体であり、 前記地板が、前記誘電体基板の他方の表面のほぼ全面に
    形成された前記導体であり、 前記短絡手段が、前記アンテナ素子の四辺形の一辺の近
    傍と前記地板とを接続する複数の第1スルーホール手段
    であることを特徴とする無線選択呼出受信機。
  6. 【請求項6】 前記マイクロストリップアンテナ手段
    が、 前記誘電体基板の表面のうち前記アンテナ素子を形成し
    た表面であって前記アンテナ素子の外側に前記誘電体基
    板配置の導体で形成したサイド導体と、 前記サイド導体と前記地板とを接続する複数の第2スル
    ーホール手段とをさらに備えることを特徴とする請求項
    記載の無線選択呼出受信機。
  7. 【請求項7】 前記接続手段が、少なくとも前記第2ス
    ルーホール手段の一部よりさらに外側方向に配置される
    ことを特徴とする請求項記載の無線選択呼出受信機。
  8. 【請求項8】 アンテナ素子と地板と前記アンテナ素子
    の一端および前記地板を互いに接続する短絡手段とを有
    し無線選択呼出信号から受信信号を生じ るマイクロスト
    リップアンテナと、 前記受信信号に応答してデジタル信号を生じる無線回路
    手段と、 前記デジタル信号に含まれる呼出信号と自己に予め割り
    当てられた呼出番号との一致に応答して呼出を行う呼出
    制御手段と、 前記局部発振器を含む受信機回路の一部を機械的に保持
    するとともに前記受信機回路の素子間の電気的接続を選
    択的に形成するプリント配線基板と、 前記プリント配線基板を挟んで配置した一対の導体板
    と、 これら一対の導体板を所定の間隔でしかもその周辺部で
    電気的に互いに接続する複数の接続手段と、 前記地板を前記導体板の一つの外面に高周波的および機
    械的に接続するアンテナ支持手段とを備え、 前記地板に接続された前記導体板が、前記地板よりも広
    い面積を有することを特徴とする無線選択呼出受信機。
  9. 【請求項9】 前記地板に接続された前記導体板が、前
    記地板よりも広い面積を有することを特徴とする請求項
    記載の無線選択呼出受信機。
  10. 【請求項10】 前記地板に接続された前記導体板がク
    ランク状の折曲げ部を有し、 前記地板が、前記折曲げ部の凹部に収容されることを特
    徴とする請求項記載の無線選択呼出受信機。
  11. 【請求項11】 前記アンテナ素子の前記導体薄膜が、
    そのアンテナ素子の延在と重要な方向に切り込み部を有
    することを特徴とする請求項記載の無線選択呼出受信
    機。
  12. 【請求項12】 アンテナ素子と地板と前記アンテナ素
    子の一端および前記地板を互いに接続する短絡手段とを
    有し無線選択呼出信号から受信信号を生じるマイクロス
    トリップアンテナと、 前記受信信号に応答してデジタル信号を生じる無線回路
    手段と、 前記デジタル信号に含まれる呼出信号と自己に予め割り
    当てられた呼出番号との一致に応答して呼出を行う呼出
    制御手段と、 前記局部発振器を含む受信機回路の一部を機械的に保持
    するとともに前記受信 機回路の素子間の電気的接続を選
    択的に形成するプリント配線基板と、 前記プリント配線基板を挟んで配置した一対の導体板
    と、 これら一対の導体板を所定の間隔でしかもその周辺部で
    電気的に互いに接続する複数の接続手段と、 前記地板を前記導体板の一つの外面に高周波的および機
    械的に接続するアンテナ支持手段とを備え、 前記アンテナ支持手段が、前記地板と前記導体板の一方
    の表面との間に挿入された圧着テープを含むことを特徴
    とする無線選択呼出受信機。
  13. 【請求項13】 前記マイクロストリップアンテナ手段
    が、 前記誘電体基板の他方の表面に形成された導体薄膜およ
    び前記地板から絶縁されたランド手段と、 前記アンテナ素子および前記ランド手段を接続する第3
    スルーホール手段とをさらに含み、 前記プリント配線基板が少なくとも前記無線周波数回路
    手段の入力端をさらに含み、 この無線選択呼出受信機が前記ランド手段と前記無線周
    波数回路手段の入力端とを接続するはんだ手段をさらに
    含むことを特徴とする請求項記載の無線選択呼出受信
    機。
  14. 【請求項14】 前記無線選択呼出受信機が、前記受信
    機回路に電源供給する電池パッケージ手段をさらに含
    み、 前記電池パッケージ手段が、前記折曲げ部による凸部と
    もう一つの前記導体板との間に収容されることを特徴と
    する請求項10記載の無線選択呼出受信機。
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