JP2007243559A - アンテナモジュール及びアンテナ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 アンテナモジュールの回路基板のフットプリントを小さくする。
【解決手段】 衛星デジタルラジオの受信用アンテナ装置に内蔵されるアンテナモジュール。複数層を積層してなる多層基板と、多層基板の最上位層表面に搭載した実装部品と、多層基板の内部の立体領域内にて、複数層の少なくとも一層に形成したパターンからなり、実装部品とビアホールを介して配線された少なくともひとつの内蔵部品とを備える。
【選択図】 図2
【解決手段】 衛星デジタルラジオの受信用アンテナ装置に内蔵されるアンテナモジュール。複数層を積層してなる多層基板と、多層基板の最上位層表面に搭載した実装部品と、多層基板の内部の立体領域内にて、複数層の少なくとも一層に形成したパターンからなり、実装部品とビアホールを介して配線された少なくともひとつの内蔵部品とを備える。
【選択図】 図2
Description
本発明は、デジタルラジオ放送の電波を受信するために用いられるアンテナ装置及び受信システムに関する。
近時、衛星波または地上波を受信して、デジタルラジオ放送を聴取可能にしたデジタルラジオ受信機が開発され、米国において実用化されている。このデジタルラジオ受信機は、自動車等の移動局に搭載され、周波数が約2.3GHz帯の電波を受信してラジオ放送を聴取することが可能である。すなわち、デジタルラジオ受信機は、モバイル放送を聴取することが可能なラジオ受信機である。受信電波の周波数が約2.3GHzなので、そのときの受信波長(共振波長)λは約128.3mmである。尚、地上波は、衛星波を一旦、地球局で受信した後、周波数を若干シフトし、直線偏波で再送信したものである。
一般に、デジタルラジオ受信機を自動車に搭載する場合には、アンテナ装置を自動車の屋根等に取り付けている。こうしたデジタルラジオ受信用のアンテナ装置10は、図1に示すように、トップカバー11及びボトムプレート12が接合されてなるアンテナケース13と、トップカバー11内に収納されるアンテナモジュール14と、トップカバー11とボトムプレート12との接合部に配設されてアンテナケース13の密閉性を確保するパッキン部材15と、アンテナモジュール14に接続された信号線16とを備える。
アンテナモジュール14は、衛星から送出された信号を受信するアンテナが形成されたアンテナエレメント20と、このアンテナエレメント20によって受信した信号に対して信号増幅などの各種信号処理を施す回路が形成された回路基板21とを有している。アンテナエレメント20と回路基板21とは、両面テープ22などによって接合されている。
回路基板21には、信号をアンテナケース13の外部に取り出すための同軸ケーブルが信号線16として接続されている。また、回路基板21には、アンテナエレメント20が配設された主面21aとは反対側の主面21bに、回路をシールドするためのシールドケース24が取り付けられている。信号線16は、トップカバー11に形成された切欠部を介して外部に引き出される。
アンテナ装置10は、トップカバー11の内部空間にアンテナモジュール14及びパッキン部材15が収納された状態で、トップカバー11とボトムプレート12とが嵌着されることにより接合一体化されている。パッキン部材15は、例えばEPDMゴムなどの樹脂材料によって形成されている。
パッキン部材15は、トップカバー11とボトムプレート12とが接合された際に、これら部材によって挟持され、接合部における密閉性を確保する目的で配設されている。ガスケット部15bは、トップカバー11における切欠部11aに対応する位置で、ベース部15aから立ち上がり形成される。
ボトムプレート12には、中央部に単一の凹部12aが形成されており、この凹部12aに永久磁石30が配設される。この永久磁石30は、自動車のルーフにアンテナ装置10を吸着固定させるために配設されるものである。また、ボトムプレート12の外方に臨む側の主面には、当該主面の略々全面に渡って、自動車のルーフへの傷付き防止を目的とした樹脂シート31が貼り付けられる。この樹脂シート31には、当該アンテナ装置10の型番号や名称などがプリントされている。
このような構造を有するアンテナ装置では、チューナ部を搭載したアンテナ装置が実用化されている。この種のアンテナ装置では、チューナ部を搭載することによって回路基板21の大きさが大きくなってしまい、結果としてアンテナ装置全体の大きさを大型化する一要因となっている。
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、本発明が解決しようとする課題は、アンテナモジュールを小さくすることである。
上述の課題を解決するため、本発明は次のような技術を提供する。
即ち、本発明は、複数層を積層してなる多層基板と、多層基板の最上位層表面に搭載した実装部品と、多層基板の内部の立体領域内にて、複数層の少なくとも一層に形成したパターンからなり、実装部品とビアホールを介して配線された少なくともひとつの内蔵部品とを備えることを特徴とするアンテナモジュールを提供する。このアンテナモジュールは、例えば、衛星デジタルラジオの受信用アンテナ装置に内蔵されるものがある。
多層基板の最上位層表面に搭載する実装部品と、多層基板内部に搭載した内蔵部品により、例えばLNA(低雑音増幅回路)、復調回路、演算回路が構成される。本発明は、アンテナモジュールに実装する部品点数が多いときに特に効果的であり、具体的にはチューナーICを実装したチューナー一体型のアンテナモジュールがある。
本発明に好適な多層基板として、LTCC(Low Temprature Co−fired Ceramic、低温焼成セラミック)多層基板を挙げる。
内蔵部品は、パターンの幅、長さ、及び/または形状に基づいてパターンにて形成されたリアクタンス素子を備えるとすることが考えられる。このようにして形成したリアクタンス素子を用いて内蔵部品を構成すれば、立体領域内の層上にパターンとは独立したコンデンサ素子やコイル素子を別途実装する必要がない。これにより、実装部品を小型化することが可能となり、その結果、アンテナ装置全体の小型化に寄与する。このような内蔵部品の例としては、インダクタ、フィルタ、バラン、キャパシタがある。より具体的には、略同心多角形または略同心円状のパターンを備えるインダクタが考えられる。また、複数の層のそれぞれに形成され、互いに対向する電極板のパターンを備えるキャパシタが考えられる。また、複数の層の一である第1の層に形成された略同心多角形または略同心円状の第1のパターンと、第1の層に隣接する第2の層に形成され、第1のパターンと対向する略同心多角形または略同心円状のパターンである第2のパターンとを備えるバランが考えられる。
また、本発明は、アンテナモジュールにおいて、実装部品を搭載した多層基板を備え、多層基板はLTCC(Low Temprature Co−fired Ceramic、低温焼成セラミック)多層基板であることを特徴とするアンテナモジュールを提案する。
更に、本発明は、上述のアンテナモジュールを備えるアンテナ装置を提案する。
本発明によれば、多層基板の最上層上に全ての実装部品を搭載する従来のアンテナモジュールと比較して、内蔵部品の分だけ回路基板を小さくすることが出来る。その結果、アンテナモジュールを小型化することができることとなり、ひいてはアンテナ装置の小型化を図ることができる。
本発明の実施の形態である回路基板40について図2を参照して説明する。図1と共通する箇所には同じ参照符号を付している。回路基板40は図1における回路基板21に相当し、多層基板41と実装部品からなり、アンテナエレメント20と共にアンテナモジュールを構成する。多層基板41は層L0〜L14の15層からなる。尚、本実施の形態では15層からなる多層基板を用いたが、本発明はこれに限らず、より少ない数、或いはより多い数の層からなる多層基板を用いてもよい。
実装部品は、主面41bに配設された素子46、47、48、水晶発振器49、チューナーIC50と、多層基板41内部の領域51〜54に配設された内蔵部品、即ちインダクタ51、キャパシタ52、バラン53、フィルタ54である。主面41b上の実装部品と内蔵部品との間は、多層基板41内を貫く不図示のビアホールを介して配線される。主面41b上に配設した実装部品はシールドケース24にて覆われる。
内蔵部品51〜54は、いずれも、多層基板の層のパターンの線幅、形状、長さを適切に定めてコンデンサ及びコイルといったリアクタンス素子を形成し、それらを同一層内ではパターンで配線すると共に、同様にして他層に形成したリアクタンス素子や配線パターンとビアホールにて配線することにより、所望の機能を実現した回路である。
図3に示すように、インダクタ51は多層基板41の層L0とL1の間、即ち、層L1上に形成されたパターンからなる。パターンは略同心矩形状、或いは略矩形状の渦巻き形状であり、中心側の端部と外周側の端部からビアホールを経て主面41b上のパターンに配線されている。
図4に示すように、キャパシタ52は多層基板41の層L0〜L7の8層に形成されている。全層を2本のビアホール80、81が貫通し、層L1〜L7上にはそれぞれ略矩形のパターンが形成されている。図5に示すように、層L2、L4、L6上のパターンは互いにビアホール80を介して接続され、層L1、L3、L5、L7上のパターンは互いにビアホール81を介して接続されていて、全体としてキャパシタとして機能する。
図6を参照すると、バラン53は多層基板41の層L0〜L12からなり、特に層L6〜L12上のパターンにその主要部が形成されている。層L0〜L5にバラン53以外の内蔵部品を形成してもよい。例えばインダクタ51と同様のインダクタを形成することが考えられる。
図7を参照してバラン53の構造について更に説明する。層L6上はGND層である。層L9上には矩形状の渦巻き96及び97と、渦巻き96及び97の間を結ぶ配線からなるパターンが形成されている。層L10上にも矩形状の渦巻き98及び99からなるパターンが形成されている。渦巻き98と99とを結ぶ配線は層L9のパターンに含まれておらず、この配線は層L11上のパターンに形成されている。層L7〜L8には、渦巻き98、97、96、渦巻き96と渦巻き97の間の配線パターンをそれぞれ端子100、101、102、103へ導くための配線パターンが形成されている。
端子100は、ビアホールを介して渦巻き98の内周側端部に接続されている。渦巻き98の外周側端部はビアホールを介して層94のパターンの一端に接続され、その他端はビアホールを介して渦巻き99の外周側端部に接続される。端子101は、ビアホールを介して渦巻き96の内周側端部に接続され、端子102は、ビアホールを介して渦巻き96と渦巻き97の間の配線パターンに接続され、端子103は、ビアホールを介して渦巻き97の内周側端部に接続される。このようにパターン間を配線することにより、渦巻き96と渦巻き98の間、及び、渦巻き97と渦巻き99の間が高周波的に結合し、バラン53は図8に示す回路として機能する。
図9を参照してフィルタ54について説明する。フィルタ54の多層基板は7つの層L0〜L6に形成されたパターンと、パターン間を接続するビアホールからなる。
フィルタ54について図10を参照して更に説明する。層L0上のパターンはGND層である。層L1上のパターンは2つの長方形117、118からなる。層L2上のパターンは長方形119、逆L字型120及びL字型121からなる。層L3上のパターンは3つの長方形122〜124からなる。層L4上のパターンはフィルタ54以外の配線パターンである。層L5上のパターンは長方形125からなる。層L6上のパターンはGND層である。これらのパターンはビアホールを介して図11のように接続される。
このような構造を有することにより、多層基板にリアクタンス素子が形成される。形成されるリアクタンス素子の記号を図11に書き加えたのが図12である。図12を参照して説明すると、長方形117と層111の間にキャパシタ130が形成され、長方形118と層111の間にキャパシタ131が形成される。長方形119と長方形122の間にキャパシタ132が形成され、長方形119と長方形124の間にキャパシタ133が形成される。逆L字型120と長方形122の間にキャパシタ134が形成され、逆L字型120と長方形135の間にキャパシタ135が形成される。L字型121と長方形123の間にキャパシタ136が形成され、L字型121と長方形124の間にキャパシタ137が形成される。長方形122と長方形123の間にキャパシタ138が形成される。長方形123と長方形124の間にキャパシタ139が形成される。長方形125と層116の下面の間にキャパシタ140が形成される。また、長方形122、123、124は、それぞれ一方の端部を長方形117、118、125に接続し、他方を接地することにより、インダクタ141、142、143が形成される。更に、逆L字型120及びL字型121の短辺の端部に、それぞれ端子144及び145を設ける。このようにして形成されたキャパシタ及びインダクタは、図13のようなフィルタ回路を構成する。
以上、本発明を実施の形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、当業者の通常の知識の範囲内でその変更や改良が可能であることは勿論である。
10 アンテナ装置
11 トップカバー
12 ボトムプレート
13 アンテナケース
14 アンテナモジュール
15 パッキン部材
16 信号線
20 アンテナエレメント
21、40 回路基板
22 両面テープ
24 シールドケース
30 永久磁石
31 樹脂シート
41 多層基板
46〜48 素子
49 水晶発振器
50 チューナーIC
51 インダクタ
52 キャパシタ
53 バラン
54 フィルタ
80、81 ビアホール
96〜99 矩形状渦巻き
100〜103、144、145 端子
117〜119、122〜125 長方形
120 逆L字型
121 L字型
130〜140 キャパシタ
141〜143 インダクタ
11 トップカバー
12 ボトムプレート
13 アンテナケース
14 アンテナモジュール
15 パッキン部材
16 信号線
20 アンテナエレメント
21、40 回路基板
22 両面テープ
24 シールドケース
30 永久磁石
31 樹脂シート
41 多層基板
46〜48 素子
49 水晶発振器
50 チューナーIC
51 インダクタ
52 キャパシタ
53 バラン
54 フィルタ
80、81 ビアホール
96〜99 矩形状渦巻き
100〜103、144、145 端子
117〜119、122〜125 長方形
120 逆L字型
121 L字型
130〜140 キャパシタ
141〜143 インダクタ
Claims (7)
- 複数層を積層してなる多層基板と、
前記多層基板の最上位層表面に搭載した実装部品と、
前記多層基板の内部の立体領域内にて、前記複数層の少なくとも一層に形成したパターンからなり、前記実装部品とビアホールを介して配線された少なくともひとつの内蔵部品と
を備えることを特徴とするアンテナモジュール。 - 請求項1に記載のアンテナモジュールにおいて、前記実装部品としてチューナーICを含むことを特徴とするアンテナモジュール。
- 請求項1に記載のアンテナモジュールにおいて、前記多層基板はLTCC(Low Temprature Co−fired Ceramic、低温焼成セラミック)多層基板であることを特徴とするアンテナモジュール。
- 請求項1に記載のアンテナモジュールにおいて、前記内蔵部品は、前記パターンの幅、長さ、及び/または形状に基づいてパターンにて形成されたリアクタンス素子を備えることを特徴とするアンテナモジュール。
- 請求項4に記載のアンテナモジュールにおいて、前記内蔵部品として、インダクタ、フィルタ、バラン、キャパシタのうち、少なくともひとつを含むことを特徴とするアンテナモジュール。
- アンテナモジュールにおいて、
実装部品を搭載した多層基板を備え、
前記多層基板はLTCC(Low Temprature Co−fired Ceramic、低温焼成セラミック)多層基板である
ことを特徴とするアンテナモジュール。 - 請求項1乃至6のいずれかに記載のアンテナモジュールを備えるアンテナ装置。
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- 2007-01-30 US US11/668,843 patent/US7583237B2/en not_active Expired - Fee Related
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