JP2580604B2 - アンテナ一体化マイクロ波集積回路 - Google Patents
アンテナ一体化マイクロ波集積回路Info
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2924/1615—Shape
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、マイクロ波、ミリ波を用いる複数のアン
テナを有する位相合成アンテナなどの送受信機能を持つ
集積回路で構成したアンテナ一体化マイクロ波集積回路
に関するものである。
テナを有する位相合成アンテナなどの送受信機能を持つ
集積回路で構成したアンテナ一体化マイクロ波集積回路
に関するものである。
第４図は従来のアンテナ付マイクロ波集積回路の断面
図である。この図で、11は送受信機能を有するモジュー
ルであり、アンテナ１に給電するためにケーブルを備え
たコネクタ10を用い、取付ブロック12に挿入固定してい
る。13（13a,13b）は前記モジュール11に給電するコネ
クタである。マイクロ波集積回路はモジュール11のパッ
ケージ内に収納されており、アンテナ１とパッケージは
各々独立した構造となっている。12aは誘電体である。
図である。この図で、11は送受信機能を有するモジュー
ルであり、アンテナ１に給電するためにケーブルを備え
たコネクタ10を用い、取付ブロック12に挿入固定してい
る。13（13a,13b）は前記モジュール11に給電するコネ
クタである。マイクロ波集積回路はモジュール11のパッ
ケージ内に収納されており、アンテナ１とパッケージは
各々独立した構造となっている。12aは誘電体である。
次に動作について説明する。
複数の送受信アンテナをマイクロ波などの波長以下の
間隔で装着するため、第４図においては、アンテナ１が
取付ブロック12に図示はしないが複数個挿入固定されて
いる。アンテナ１から輻射される電波はコネクタ13より
供給され、モジュール11により増幅などの信号処理がな
され、コネクタ10を経てアンテナ１に給電される。一
方、受信する電波はアンテナ１からコネクタ10を経てモ
ジュール11内に組み立てられたマイクロ波集積回路によ
り信号処理され、コネクタ13から外部の信号処理装置に
送られる。モジュール11によって発生する熱は、取付ブ
ロック12に伝導放熱される。モジュール11の保守調整
は、コネクタ10のケーブルと取付ネジ14を外して実施で
きるようになっている。
間隔で装着するため、第４図においては、アンテナ１が
取付ブロック12に図示はしないが複数個挿入固定されて
いる。アンテナ１から輻射される電波はコネクタ13より
供給され、モジュール11により増幅などの信号処理がな
され、コネクタ10を経てアンテナ１に給電される。一
方、受信する電波はアンテナ１からコネクタ10を経てモ
ジュール11内に組み立てられたマイクロ波集積回路によ
り信号処理され、コネクタ13から外部の信号処理装置に
送られる。モジュール11によって発生する熱は、取付ブ
ロック12に伝導放熱される。モジュール11の保守調整
は、コネクタ10のケーブルと取付ネジ14を外して実施で
きるようになっている。
上記のように、従来のアンテナ１と送受信用のモジュ
ール11は保守調整時多くのケーブルを有するコネクタ10
の接続があり、故障の要因となり、また、コネクタ10
や、そのケーブルが特性の低下の原因になるとともに装
置が大型化し、かつ重量が大となり、多数のアンテナ１
を有する位相合成アンテナなどの場合は著しく不利とな
るなどの問題点があった。
ール11は保守調整時多くのケーブルを有するコネクタ10
の接続があり、故障の要因となり、また、コネクタ10
や、そのケーブルが特性の低下の原因になるとともに装
置が大型化し、かつ重量が大となり、多数のアンテナ１
を有する位相合成アンテナなどの場合は著しく不利とな
るなどの問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためにな
されたもので、多数のアンテナを有する合成アンテナ装
置の場合にも小型軽量化するとともに、故障率を下げ保
守を容易にし、信号処理部とアンテナ一体化して、性能
を向上させたアンテナ一体化マイクロ波集積回路を得る
ことを目的とする。
されたもので、多数のアンテナを有する合成アンテナ装
置の場合にも小型軽量化するとともに、故障率を下げ保
守を容易にし、信号処理部とアンテナ一体化して、性能
を向上させたアンテナ一体化マイクロ波集積回路を得る
ことを目的とする。
この発明に係るアンテナ一体化マイクロ波集積回路
は、集積回路基板に一端が取付板の絶縁板中に形成され
た導波路を介してアンテナに接続されるとともに、他端
が送受信端子に接続されて主線路となるバイアホールを
形成したマイクロ波集積回路をパッケージの裏面側に接
着し、このパッケージを、前記マイクロ波集積回路の表
面の電極パッドとワイヤボンディングされる電極パッド
を備えた引出用配線を介して、この引出用配線に接続さ
れる外部給電用配線を備えた、絶縁板と導体板からなる
取付板に固定し、さらに、前記パッケージの表面側を前
記取付板の裏面側に圧着固定することで、前記バイアホ
ールを介して前記マイクロ波集積回路の表面の送受信用
端子に導通せしめられるアンテナを、前記パッケージの
表面側において、前記パッケージと一体化して設けたも
のである。
は、集積回路基板に一端が取付板の絶縁板中に形成され
た導波路を介してアンテナに接続されるとともに、他端
が送受信端子に接続されて主線路となるバイアホールを
形成したマイクロ波集積回路をパッケージの裏面側に接
着し、このパッケージを、前記マイクロ波集積回路の表
面の電極パッドとワイヤボンディングされる電極パッド
を備えた引出用配線を介して、この引出用配線に接続さ
れる外部給電用配線を備えた、絶縁板と導体板からなる
取付板に固定し、さらに、前記パッケージの表面側を前
記取付板の裏面側に圧着固定することで、前記バイアホ
ールを介して前記マイクロ波集積回路の表面の送受信用
端子に導通せしめられるアンテナを、前記パッケージの
表面側において、前記パッケージと一体化して設けたも
のである。
この発明においては、マイクロ波集積回路の集積回路
基板はパッケージに溶着されることにより、同時にアン
テナと一体化されるとともに、パッケージ周囲で、取付
板上に形成された給電用配線にも圧着される。そのた
め、マイクロ波集積回路とアンテナおよび給電用配線が
最短で接続され、マイクロ波装置に従来から実施されて
いる調整なしに、優れた伝送特性が得られる。
基板はパッケージに溶着されることにより、同時にアン
テナと一体化されるとともに、パッケージ周囲で、取付
板上に形成された給電用配線にも圧着される。そのた
め、マイクロ波集積回路とアンテナおよび給電用配線が
最短で接続され、マイクロ波装置に従来から実施されて
いる調整なしに、優れた伝送特性が得られる。
以下、この発明の一実施例を図面について説明する。
第１図はこの発明の一実施例を示すアンテナ一体化マ
イクロ波集積回路の構成断面図である。なお、ここでは
１個のアンテナ一体化について説明するが、一体化され
たマイクロ波集積回路を複数配設した場合にも同様に適
用できる。この図で、１はアンテナ、２はパッケージ
で、マイクロ波集積回路３を、第２図に拡大して示すよ
うに、接着ハンダ2bで溶着固定することにより、パッケ
ージ２上面にあるアンテナ１への導波路も同時に接続さ
れる。なお、2aは誘電体、3aは集積回路チップ、3bは絶
縁材量からなる集積回路基板、3cはバイアホール、3dは
バイアホールグランド、3eは前記マイクロ波集積回路３
の裏面電極、3fは送受信用端子である。
イクロ波集積回路の構成断面図である。なお、ここでは
１個のアンテナ一体化について説明するが、一体化され
たマイクロ波集積回路を複数配設した場合にも同様に適
用できる。この図で、１はアンテナ、２はパッケージ
で、マイクロ波集積回路３を、第２図に拡大して示すよ
うに、接着ハンダ2bで溶着固定することにより、パッケ
ージ２上面にあるアンテナ１への導波路も同時に接続さ
れる。なお、2aは誘電体、3aは集積回路チップ、3bは絶
縁材量からなる集積回路基板、3cはバイアホール、3dは
バイアホールグランド、3eは前記マイクロ波集積回路３
の裏面電極、3fは送受信用端子である。
マイクロ波集積回路３は従来の集積回路の如き接地を
最短に行うバイアホール（第２図の3c）のみならず、主
線路としてのバイアホール3cを形成し、このバイアホー
ル3cを介してマイクロ波集積回路３の表面の送受信用端
子3fに導通せしめてアンテナ１を接続することができ
る。一方、マイクロ波集積回路３はパッケージ２に接着
された後、外部との給電のためのボンディングパッド４
を備えた引出用配線５を介して、この引出用配線５に接
続される外部給電用配線６を備えた取付板９上に取付ネ
ジ７により圧着固定される。取付板９は導体板9aと絶縁
板9bとからなり、冷却，固定および第３図に示すように
アンテナ一体化集積回路が配置され、複数の給電配線を
可能とする機能を有する。9Cは導波路である。すなわ
ち、第３図は位相合成するために取付板９に埋め込まれ
た複数のパッケージを示し、配列間隔は使用する波長に
より異なる。
最短に行うバイアホール（第２図の3c）のみならず、主
線路としてのバイアホール3cを形成し、このバイアホー
ル3cを介してマイクロ波集積回路３の表面の送受信用端
子3fに導通せしめてアンテナ１を接続することができ
る。一方、マイクロ波集積回路３はパッケージ２に接着
された後、外部との給電のためのボンディングパッド４
を備えた引出用配線５を介して、この引出用配線５に接
続される外部給電用配線６を備えた取付板９上に取付ネ
ジ７により圧着固定される。取付板９は導体板9aと絶縁
板9bとからなり、冷却，固定および第３図に示すように
アンテナ一体化集積回路が配置され、複数の給電配線を
可能とする機能を有する。9Cは導波路である。すなわ
ち、第３図は位相合成するために取付板９に埋め込まれ
た複数のパッケージを示し、配列間隔は使用する波長に
より異なる。
なお、第１図における８は前記パッケージ２を取付板
９に取り付け後、マイクロ波集積回路３を覆うパッケー
ジ蓋である。
９に取り付け後、マイクロ波集積回路３を覆うパッケー
ジ蓋である。
マイクロ波の送受信アンテナで複数個が必要な位相合
成アンテナは波長以下の間隔で数百個以上のモジュール
構成が要求されるため軽量小型で、かつ送受信ユニット
からアンテナまでの低損失が特に望まれる。このため、
この発明では第２図に示す如く、パッケージ２の表面側
にアンテナ１を一体化して接続し、パッケージ組立時に
マイクロ波集積回路３も組み込むようにしたものであ
る。特にアンテナ１と集積回路チップ3aを最短に接続す
るため、集積回路基板3bを貫通するバイアホール3cを介
して給電する。送信時の例をとればパッケージ２の外部
からマイクロ波信号，制御信号，電源などを一括して圧
着接続し、マイクロ波集積回路３およびその他の回路部
品に給電する。集積回路チップ3aで信号処理されたマイ
クロ波はマイクロ波集積回路３を貫通してアンテナ１の
導波路からパッケージ２上に形成されたパッチ型アンテ
ナなどに給電される。アンテナ１はパッケージ２の誘電
体2a上に形成されており、このアンテナ１より第３図に
示す等間隔に配置された各モジュールのアンテナととも
に位相合成され、空中に電波を輻射する。
成アンテナは波長以下の間隔で数百個以上のモジュール
構成が要求されるため軽量小型で、かつ送受信ユニット
からアンテナまでの低損失が特に望まれる。このため、
この発明では第２図に示す如く、パッケージ２の表面側
にアンテナ１を一体化して接続し、パッケージ組立時に
マイクロ波集積回路３も組み込むようにしたものであ
る。特にアンテナ１と集積回路チップ3aを最短に接続す
るため、集積回路基板3bを貫通するバイアホール3cを介
して給電する。送信時の例をとればパッケージ２の外部
からマイクロ波信号，制御信号，電源などを一括して圧
着接続し、マイクロ波集積回路３およびその他の回路部
品に給電する。集積回路チップ3aで信号処理されたマイ
クロ波はマイクロ波集積回路３を貫通してアンテナ１の
導波路からパッケージ２上に形成されたパッチ型アンテ
ナなどに給電される。アンテナ１はパッケージ２の誘電
体2a上に形成されており、このアンテナ１より第３図に
示す等間隔に配置された各モジュールのアンテナととも
に位相合成され、空中に電波を輻射する。
なお、上記実施例は以下の点において、限定されるも
のではない。すなわち、 この装置のマイクロ波集積回路３は複数のチップで
構成されていても可能で、半導体素子のみならずサーキ
ュレータなどの誘電体部品を含めた広義の集積回路が対
象となる。
のではない。すなわち、 この装置のマイクロ波集積回路３は複数のチップで
構成されていても可能で、半導体素子のみならずサーキ
ュレータなどの誘電体部品を含めた広義の集積回路が対
象となる。
この装置のアンテナ１は各種の方式を用いることは
可能であり、ダイポール型，マイクロストリップ型，パ
ッチ型，スロット型に変形することも容易である。
可能であり、ダイポール型，マイクロストリップ型，パ
ッチ型，スロット型に変形することも容易である。
この装置は複数で構成する位相合成型アンテナに有
利であるが、単体としても、あるいは送信，受信専用と
しても適用可能である。
利であるが、単体としても、あるいは送信，受信専用と
しても適用可能である。
この装置の取付板９の外部給電用配線６は複数層と
することも可能であり、また、その線路は印刷配線で形
成される。
することも可能であり、また、その線路は印刷配線で形
成される。
以上説明したようにこの発明は、集積回路基板に一端
が取付板の絶縁板中に形成された導波路を介してアンテ
ナに接続されるとともに、他端が送受信端子に接続され
て主線路となるバイアホールを形成したマイクロ波集積
回路をパッケージの裏面側に接着し、このパッケージ
を、前記マイクロ波集積回路の表面の電極パッドとワイ
ヤボンディングされる電極パッドを備えた引出用配線を
介して、この引出用配線に接続される外部給電用配線を
備えた、絶縁板と導体板からなる取付板は固定し、さら
に、前記パッケージの表面側を前記取付板の裏面側に圧
着固定することで、バイアホールを介してマイクロ波集
積回路の表面の送受信用端子に導通せしめられるアンテ
ナをパッケージと一体化し設けたので、パッケージの表
面側において、前記パッケージとアンテナを一体化した
うえ、マイクロ波集積回路の組立てと同時にサブシステ
ムが形成されることにより、小型軽量で高密度実装が可
能となり高周波伝達の損失が少なく、システム全体の保
守上有利となる。
が取付板の絶縁板中に形成された導波路を介してアンテ
ナに接続されるとともに、他端が送受信端子に接続され
て主線路となるバイアホールを形成したマイクロ波集積
回路をパッケージの裏面側に接着し、このパッケージ
を、前記マイクロ波集積回路の表面の電極パッドとワイ
ヤボンディングされる電極パッドを備えた引出用配線を
介して、この引出用配線に接続される外部給電用配線を
備えた、絶縁板と導体板からなる取付板は固定し、さら
に、前記パッケージの表面側を前記取付板の裏面側に圧
着固定することで、バイアホールを介してマイクロ波集
積回路の表面の送受信用端子に導通せしめられるアンテ
ナをパッケージと一体化し設けたので、パッケージの表
面側において、前記パッケージとアンテナを一体化した
うえ、マイクロ波集積回路の組立てと同時にサブシステ
ムが形成されることにより、小型軽量で高密度実装が可
能となり高周波伝達の損失が少なく、システム全体の保
守上有利となる。
第１図はこの発明の一実施例を示すアンテナ一体化マイ
クロ波集積回路の構成断面図、第２図は、第１図の部分
拡大図、第３図は複数個のモジュールを取付けた平面
図、第４図は従来のアンテナ付マイクロ波集積回路の構
成図である。 図において、１はアンテナ、２はパッケージ、2aは誘電
体、2bは接着ハンダ、３はマイクロ波集積回路、3aは集
積回路チップ、3bは集積回路基板、3cはバイアホール、
3dはバイアホールグランド、3eは裏面電極、3fは送受信
用端子、４はボンディングパッド、５は引出用配線、６
は外部給電用配線、９は取付板である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。
クロ波集積回路の構成断面図、第２図は、第１図の部分
拡大図、第３図は複数個のモジュールを取付けた平面
図、第４図は従来のアンテナ付マイクロ波集積回路の構
成図である。 図において、１はアンテナ、２はパッケージ、2aは誘電
体、2bは接着ハンダ、３はマイクロ波集積回路、3aは集
積回路チップ、3bは集積回路基板、3cはバイアホール、
3dはバイアホールグランド、3eは裏面電極、3fは送受信
用端子、４はボンディングパッド、５は引出用配線、６
は外部給電用配線、９は取付板である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】集積回路基板に一端が取付板の絶縁板中に
形成された導波路を介してアンテナに接続されるととも
に、他端が送受信端子に接続されて主線路となるバイア
ホールを形成したマイクロ波集積回路をパッケージの裏
面側に接着し、このパッケージを、前記マイクロ波集積
回路の表面の電極パッドとワイヤボンディングされる電
極パッドを備えた引出用配線を介して、この引出用配線
に接続される外部給電用配線を備えた、絶縁板と導体板
からなる取付板に固定し、さらに、前記パッケージの表
面側を前記取付板の裏面側に圧着固定することで、前記
バイアホールを介して前記マイクロ波集積回路の表面の
送受信用端子に導通せしめられるアンテナを、前記パッ
ケージの表面側において、前記パッケージと一体化して
設けたことを特徴とするアンテナ一体化マイクロ波集積
回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62154103A JP2580604B2 (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | アンテナ一体化マイクロ波集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62154103A JP2580604B2 (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | アンテナ一体化マイクロ波集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63316905A JPS63316905A (ja) | 1988-12-26 |
| JP2580604B2 true JP2580604B2 (ja) | 1997-02-12 |
Family
ID=15576985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62154103A Expired - Lifetime JP2580604B2 (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | アンテナ一体化マイクロ波集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2580604B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4244971C2 (de) * | 1991-12-27 | 1999-08-05 | Hitachi Ltd | Integrierte Mikrowellenschaltung |
| JP2840493B2 (ja) * | 1991-12-27 | 1998-12-24 | 株式会社日立製作所 | 一体型マイクロ波回路 |
| JPH1079623A (ja) | 1996-09-02 | 1998-03-24 | Olympus Optical Co Ltd | アンテナ素子を内蔵する半導体モジュール |
| JP3786497B2 (ja) * | 1997-06-13 | 2006-06-14 | 富士通株式会社 | アンテナ素子を内蔵する半導体モジュール |
| JP2005086603A (ja) * | 2003-09-10 | 2005-03-31 | Tdk Corp | 電子部品モジュールおよびその製造方法 |
| US7733287B2 (en) * | 2005-07-29 | 2010-06-08 | Sony Corporation | Systems and methods for high frequency parallel transmissions |
| US8901688B2 (en) * | 2011-05-05 | 2014-12-02 | Intel Corporation | High performance glass-based 60 ghz / mm-wave phased array antennas and methods of making same |
| JPWO2022145206A1 (ja) * | 2020-12-28 | 2022-07-07 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61123304A (ja) * | 1984-11-20 | 1986-06-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 衛星放送アンテナユニツト |
-
1987
- 1987-06-19 JP JP62154103A patent/JP2580604B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63316905A (ja) | 1988-12-26 |
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