CH628195A5

CH628195A5 - Printed-circuit board having at least two wiring layers

Info

Publication number: CH628195A5
Application number: CH213678A
Authority: CH
Inventors: Hans Hadersbeck; Hubert Zukier; Ernst Andrascek; Alfred Groeber; Wolfgang Haase; Hans-Juergen Hacke
Original assignee: Siemens Ag
Priority date: 1977-04-14
Filing date: 1978-02-28
Publication date: 1982-02-15
Also published as: DE2716545A1; GB1577713A; BE866001A; IT7822145A0; NL7803993A; FR2387568B1; FR2387568A1; IT1096057B; SE7804192L; JPS53128765A

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine gedruckte Schaltungsplatte mit mindestens zwei Verdrahtungslagen und mindestens einer elektrisch leitenden Querverbindung zwischen 45 den beiden Verdrahtungslagen sowie ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen gedruckten Schaltungsplatte.

Gedruckte Schaltungsplatten mit zwei Verdrahtungslagen und elektrisch leitenden Querverbindungen zwischen den beiden Verdrahtungslagen werden üblicherweise als doppelseitige so gedruckte Verdrahtung mit durchkontaktierten Löchern hergestellt. Hierbei werden zunächst in ein beidseitig kupferkaschiertes isolierendes Trägermaterial die Löcher gebohrt und dann wird die ganze Platte einschliesslich der Lochinnenwandungen stromlos metallisiert. Nach einer galvanischen Verstär-55 kung dieses dünnen Niederschlages folgt nun durch Photooder Siebdruck die galvanikfeste Abdeckung derjenigen Teile der Plattenoberflächen, die später freigeätzt werden sollen. Die Leiterzüge auf den beiden Seiten der Platte und die Löcher bleiben frei und erhalten durch galvanische Metallabscheidung 60 eine ätzfeste und gleichzeitig lötfähige und korrosionsbeständige Endoberfläche. Schliesslich wird die Platte nach Entfernung der Druckfarbe durch Wegätzen des freien Kupfers fertiggestellt. Dieses bekannte Verfahren enthält einige stark kostenintensive Faktoren. So müssen abgesehen von der Ver-65 wendung eines hochwertigen Trägermaterials sämtliche Löcher gebohrt werden, um die für das Durchkontaktieren erforderliche Lochwandqualität zu erreichen. Weiterhin ist das Durchkontaktieren selbst ein relativ teurer Arbeitsgang, da es

3 628195

die Anwendung stromloser und galvanischer Metallisierungs- gekennzeichnet, dass auf dem isolierenden Trägermaterial die bäder erfordert. erste Verdrahtungslage erzeugt wird, dass dann eine mit der

Der vorliegenden Erfindung liegt somit die Aufgabe Kleberschicht versehene und an der vorgesehenen Stelle der zugrunde, eine gedruckte Schaltungsplatte mit mindestens Querverbindung gelochte Metallfolie auf die erste Verdrah-

zwei Verdrahtungslagen anzugeben, bei welcher elektrisch lei- s tungslage auflaminiert wird, dass dann mittels einer subtrakier-tende Querverbindungen zwischen den beiden Verdrahtungsla- ten Technik aus der Metallfolie die zweite Verdrahtungslage gen billiger und einfacher herzustellen sind. gebildet wird und sodann die Querverbindung durch Lötung

Erfindungsgemäss wird diese Aufgabe bei einer gedruckten hergestellt wird. Für die Herstellung der gedruckten Schal-Schaltungsplatte der eingangs genannten Art dadurch gelöst, tungsplatte sind also nur Arbeitsgänge erforderlich, welche dass auf einem isolierenden Trägermaterial aufeinanderfolgend io geringe Kosten verursachen. Insbesondere können sämtliche die erste Verdrahtungsanlage, eine isolierende Kleberschicht Querverbindungen zusammen mit dem Einlöten voû Bauele-und die zweite Verdrahtungslage angeordnet sind und dass an menten in einem Arbeitsgang gleichzeitig herstellt werden, der Stelle der Querverbindung ein die zweite Verdrahtungslage Ein zweites Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass auf und die Kleberschicht durchsetzendes Loch vorgesehen ist, dem isolierenden Trägermaterial die erste Verdrahtungslage dessen Randbereich durch einen Metallüberzug mit dem inner- is erzeugt wird, dass dann eine mit der Kleberschicht versehene halb der Lochöffnung freiliegenden Bereich der ersten Ver- und an der vorgesehenen Stelle der Querverbindung gelochte drahtungslage verbunden ist. Bei der erfindungsgemässen Metallfolie auf die erste Verdrahtungslage auflaminiert wird,

Schaltungsplatte liegen also mindestens zwei Verdrahtungsla- dass dann durch galvanische Metallabscheidung ein ätzfester gen dicht nebeneinander auf der Seite des isolierenden Träger- und lötfähiger Metallüberzug aufgebracht wird, welcher die materials. Hierdurch kann auf die bisher üblichen durchkontak- 20 Querverbindung herstellt und auf der Metallfolie die der zwei-tierten Löcher verzichtet werden. Die elektrisch leitende Quer- ten Verdrahtungslage entsprechenden Bereiche bedeckt und Verbindung wird unmittelbar durch einen Metallüberzug herge- dass dann die zweite Verdrahtungslage durch Ätzen gebildet stellt, so dass die bisher erforderliche stromlose Metallisierung wird. Bei diesem zweiten Verfahren wird also als Metallüber-entfallen kann. Einen weiteren Vorteil bringt die enge Nachbar- zug eine galvanische Endoberfläche aufgebracht, welche schaft beider Verdrahtungslagen bei thermischen Belastungen, 25 gleichzeitig eine funktionssichere elektrisch leitende Querver-da hier die bei den üblichen Schaltungsplatten gegebene Riss- bindung bildet. Bei der nachfolgenden Herstellung der zweiten gefahr der Durchkontaktierungen durch starke Ausdehnung Verdrahtungslage durch Ätzen kann dann diese galvanische der Platte in der zur Plattenebene senkrechten Richtung ent- Endoberfläche ohne zusätzlichen Aufwand als Ätzreserve fällt. benützt werden. Die durch das galvanisch abgeschiedene

Vorteilhaft sind zwischen dem isolierenden Trägermaterial 30 Metall hergestellte Querverbindung kann auch als vorläufige und der isolierenden Kleberschicht die nicht von der ersten Querverbindung angesehen werden, welche durch die Zufuhr Verdrahtungslage eingenommenen Bereiche durch ein Isolier- von Lot beim Einlöten von Bauelementen verstärkt wird. Stoffmaterial aufgefüttert. Mit dieser Auffütterung ergibt sich Für die Erzeugung der ersten Verdrahtungslage können bei eine im wesentlichen eben ausgebildete Plattenoberfläche, so beiden Verfahrensvarianten beliebige bekannte Techniken, wie dass neben einem verbesserten optischen Eindruck auch die für 35 z. B. die additive Technik angewandt werden. Vorzugsweise die Herstellung der zweiten Verdrahtungslage erforderlichen wird die erste Verdrahtungslage jedoch mit einer subtraktiven Druckvorgänge erleichtert werden. Technik aus einer auf das isolierende Trägermaterial aufge-

Bei einer bevorzugten Ausführungsform der erfindungsge- brachten Metallkaschierung gebildet. Somit kann für die Bil-mässen Schaltungsplatte ist an der Stelle der Querverbindung dung der ersten und der zweiten Verdrahtungslage die gleiche ein die erste Verdrahtungslage und das isolierende Trägerma- 40 subtraktive Technik angewandt werden. Ausserdem kann terial durchsetzendes zweites Loch vorgesehen, dessen Quer- hierbei von einem preisgünstigen, handelsüblichen einseitig schnitt geringer ist als der Querschnitt des die zweite Verdrah- kupferkaschierten Trägermaterial wie z. B. Phenolhartpapier tungslage und die Kleberschicht durchsetzendes Loches. ausgegangen werden.

Durch diese Massnahme entsteht an der Stelle der Querverbin- Vorteilhaft wird vor dem Auflaminieren der gelochten dung eine die gesamte Schaltungsplatte durchsetzende öff- 45 Metallfolie auf die nicht von der ersten Verdrahtungslage ein-nung, welche für die Aufnahme der Anschlussstifte von Bauele- genommenen Bereiche des isolierenden Trägermaterials mit-menten geeignet ist. Durch die verschiedene Bemessung des tels Siebdruck ein Isolierstoffmaterial aufgebracht. Dieses AufQuerschnitts der aneinander anschliessenden Löcher steht füttern mittels Siebdruck erfordert wenig Aufwand und sowohl in der ersten Verdrahtungslage als auch in der zweiten bewirkt eine ebene Plattenoberfläche.

Verdrahtungslage in ringförmiger Bereich zur Verfügung, wel- 50 Eine weitere Verbesserung der Funktionssicherheit der eher die Querverbindung durch den Metallüberzug ermöglicht. Querverbindung kann dadurch erreicht werden, dass die mit

Besonders vorteilhaft ist der Rand des die zweite Verdrah- der Kleberschicht versehene Metallfolie durch Stanzen derart tungslage durchsetzenden Loches zur Kleberschicht hin ausge- gelocht wird, dass der Rand des Loches in der Metallfolie zur bördelt. Hierdurch rücken die beiden Verdrahtungslagen an Kleberschicht hin ausgebördelt wird.

der Stelle der Querverbindung noch enger zusammen, 55 Als zusätzliche Massnahme, welche ein noch dichteres wodurch die Zuverlässigkeit der durch den Metallüberzug her- Zusammenrücken der beiden Verdrahtungslagen an der Stelle gestellten Querverbindung weiter erhöht wird. der Querverbindung bewirkt, kann die mit der Kleberschicht

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der erfin- versehene Metallfolie unter Verwendung einer Druckaus-dungsgemässen Schaltungsplatte besteht der Metallüberzug gleichsfolie auf die erste Verdrahtungslage auflaminiert wer-aus einem Lot. Die elektrisch leitende Querverbindung kann 60 den.

hierbei durch einen meist ohnehin erforderlichen Lötvorgang Zur Herstellung von durchgehenden Öffnungen für die Auf-

hergestellt werden. Da nur die Lötseite der Schaltungsplatte nähme der Anschlussstifte von Bauelementen wird vorzugs-freiliegt und bei diesem Lötvorgang vollständig verzinnt wer- weise nach Bildung der zweiten Verdrahtungslage an der Stelle den kann, kann der Schutz durch eine galvanisch abgeschie- der Querverbindung in die erste Verdrahtungslage und das iso-dene Endoberfläche entfallen. 65 lierende Trägermaterial ein zweites Loch eingebracht, dessen

Die vorliegende Erfindung gibt ferner zwei vorteilhafte Querschnitt geringer ist als der Querschnitt des die zweite Ver-Verfahrensvarianten für die Herstellung der erfindungsgemäs- drahtungslage und die Kleberschicht durchsetzenden Loches, sen Schaltungsplatte an. Ein erstes Verfahren ist dadurch Im folgenden werden Ausführungsbeispiele der Erfindung

628195

an Hand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigt:

Figur 1 ein Ablaufschema der Verfahrensschritte bei einem ersten Ausführungsbeispiel für die Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatte mit zwei Verdrahtungslagen, die

Figuren 2 bis 10 den einzelnen Verfahrensstadien der Figur 1 zugeordnete Schnittbilder der Schaltungsplatte,

Figur 11 ein Ablaufschema der Verfahrensschritte bei einem zweiten Ausführungsbeispiel für die Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatte mit zwei Verdrahtungslagen und die

Figuren 12 bis 20 den einzelnen Verfahrensstadien der Figur 11 zugeordnete Schnittbilder der Schaltungsplatte.

Bei der nachfolgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele wird von dem in Figur 1 bzw. Figur 11 dargestellten Ablaufschema ausgegangen und auf die Figuren 2 bis 10 bzw. auf die Figuren 12 bis 20 Bezug genommen.

Ausgehend von dem Ablaufschema der Figur 1 ist als erstes Ausgangsmaterial das in Figur 2 dargestellte Trägermaterial 1 vorgesehen, welches einseitig mit einer Kupferkaschierung 2 versehen ist. Da an das Trägermaterial 1 keine hohen Anforderungen gestellt werden müssen, sind auch kostengünstige Materialien, wie z. B. Phenolhartpapier geeignet. Die Stärke eines derartigen Phenolhartpapiers beträgt beispielsweise 1,6 mm, während für die Kupferkaschierung 2 eine Stärke von 35 p.m geeignet ist. Aus der Kupferkaschierung 2 wird dann gemäss Figur 3 nach einer geeigneten Maskierung das gewünschte Leitungsmuster der ersten Verdrahtungslage 3 durch Wegätzen der nicht benötigten Kupferflächen erzeugt.

Als zweites Ausgangsmaterial ist eine in Figur 4 dargestellte Kupferfolie 4 vorgesehen, welche beispielsweise 35 j-im stark ist und einseitig mit einer beispielsweise 50 jim starken Schicht eines wärmehärtbaren Klebers 5 bedeckt ist. Als Kleberschicht ist beipielsweise ein Phenol/Butyral-Trockenklebe-film (Permacel-Folie P18 der Fa. Permacel, New Brunswick, N.J. USA) geeignet. In diese kleberbeschichtete Kupferfolie 4 werden dann gemäss Figur 5 an den für die späteren Querverbindungen vorgesehenen Stellen Löcher 6 gestanzt. Beim Stanzen dieser Löcher 6, welche beispielsweise einen Durchmesser von 1,4 mm aufweisen, erfolgt die Bewegung der Stanznadel in Richtung der Pfeile 7, so dass am Rand der Löcher 6 die Kupferfolie 4 zur Kleberschicht 5 hin ausgebördelt wird. Ein derartiges Ausbördeln wird in der Stanztechnik auch als Düsenzieh-effekt bezeichnet.

Das in Figur 5 dargestellte Zwischenprodukt wird nun unter Anwendung von Druck und Wärme passgerecht auf das in Figur 3 dargestellte Zwischenprodukt auflaminiert, wobei gemäss Figur 6 die Kleberschicht 5 fest mit der ersten Verdrahtungslage 3 und den freien Bereichen des Trägermaterials 1 verbunden wird. Bei Verwendung des vorstehend beschriebenen Materials für die Kleberschicht 5 findet der Laminiervor-gang beispielsweise bei einem Druck von 245 N/cm2 und bei einer Temperatur von 170 °C statt. Nach 15 Minuten wird das Laminat unter Druck bis etwa 50 °C abgekühlt. Später findet in einem Umluftofen bei einer Temperatur von 170 °C die etwa 15 Minuten andauernde restliche Aushärtung statt. Zweckmässigerweise wird beim Laminieren zwischen den beiden Stempeln einer Presse auf die Kupferfolie 4 eine elastische und in der Zeichnung strichpunktiert dargestellte Druckausgleichsfolie 8 aufgelegt, so dass die Ränder der Löcher 6 möglichst dicht an die darunterliegende erste Verdrahtungslage rücken.

Nach dem Laminieren wird gemäss Figur 7 nach einer geeigneten Maskierung das gewünschte Leitungsmuster der zweiten Verdrahtungslage 9 durch Wegätzen der nicht benötigten Kupferflächen erzeugt. Wie es in Figur 8 dargestellt ist, werden dann an den vorgesehenen Stellen der Querverbindungen Löcher 10 in die erste Verdrahtungslage 3 und das Trägermaterial 1 gestanzt. Die Löcher 10 sind konzentrisch zu den Löchern 6 angeordnet, aber in ihrem Durchmesser etwas geringer bemessen, so dass in der ersten Verdrahtungslage 3 ein freier Lötaugenring verbleibt. Bei einem Durchmesser der Löcher 6 von 1,4 mm beträgt der Durchmesser der Löcher 10 beipielsweise 1,0 mm.

Nach dem Stanzen der Löcher 10 wird die Schaltungsplatte mit Bauelementen bestückt, wobei gemäss Figur 9 die Anschlussstifte 11 der Bauelemente durch die Löcher 10 und 6 gesteckt werden.

Zur Fertigstellung der elektrisch leitenden Querverbindungen wird die Leiterplatte schliesslich im Schwall- oder Tauchbad gelötet, wobei gemäss Figur 10 die zweite Verdrahtungslage 9, die freiliegenden Lötaugenringe der ersten Verdrahtungslage 3 und die Anschlussstifte 11 von einem Lot 12 benetzt werden. Das beispielsweise aus Zinn-Blei bestehende Lot 12 stellt also funktionssichere elektrisch leitende Querverbindungen zwischen den Verdrahtungslagen 3 und 9 her und verleiht gleichzeitig der zweiten Verdrahtungslage 9 einen korrosionsfesten Oberflächenschutz.

Beispiel

Gemäss dem Ablaufschema der Figur 11 ist als erstes Ausgangsmaterial das in Figur 12 dargestellte Trägermaterial 21 vorgesehen, welches einseitig mit einer Kupferkaschierung 22 versehen ist. Bei einer Stärke der Kupferkaschierung 22 von 35 (im ist für das Trägermaterial 21 beispielsweise wieder ein 1,6 mm starkes Phenolhartpapier geeignet. Aus der Kupferkaschierung 22 wird dann gemäss Figur 13 nach einer geeigneten Maskierung das gewünschte Leitungsmuster der ersten Verdrahtungslage 23 durch Wegätzen der nicht benötigten Kupferflächen erzeugt. Nach dem Ätzen werden die nicht von der ersten Verdrahtungslage 23 eingenommenen Bereiche durch ein Isolierstoffmaterial 24 aufgefüttert, so dass eine ebene Fläche entsteht. Als Isolierstoff material 24 ist beispielsweise ein aus zwei Komponenten bestehendes Siebdruck-Epoxidharz geeignet, welches durch Siebdrucken aufgebracht wird und nach kurzem Vortrocknen schliesslich bei einer Temperatur von ca. 120 °C während einer Zeitdauer von etwa 20 bis 30 min ausgehärtet wird.

Als zweites Ausgangsmaterial ist eine in Figur 14 dargestellte Kupferfolie 25 vorgesehen, welche beipielsweise 35 um stark ist und einseitig mit einer beispielsweisen 50 p.m starken Schicht eines wärmehartbaren Klebers 26 bedeckt ist. In diese kleberbeschichtete Kupferfolie 25 werden dann gemäss Figur 15 an den für die späteren Querverbindungen vorgesehenen Stellen Löcher 27 gestanzt. Beim Stanzen dieser Löcher 27, welche beispielsweise einen Durchmesser von 1,4 mm aufweisen, erfolgt die Bewegung der Stanznadel in Richtung der Pfeile 28, so dass am Rand der Löcher 27 die Kupferfolie 25 zur Kleberschicht 26 hin ausgebördelt wird.

Das in Figur 15 dargestellte Zwischenprodukt wird nun unter Anwendung von Druck und Wärme passgerecht auf das in Figur 13 dargestellte Zwischenprodukt auflaminiert, wobei gemäss Figur 16 die Kleberschicht 26 fest mit der ersten Verdrahtungslage 23 und dem Isolierstoffmaterial 24 verbunden wird. Für das Auflaminieren und Aushärten der Kleberschicht 26 können wieder die bereits im Beispiel 1 beschriebenen Bedingungen gewählt werden.

Nach dem Laminieren erfolgt durch Photo- oder Siebdruck die galvanikfeste Abdeckung derjenigen Teile der Kupferfolie 25, die später freigeätzt werden sollen. Auf die der zweiten Verdrahtungslage entsprechenden Bereiche der Kupferfolie 25 und die innerhalb der Löcher 27 freiliegenden Bereiche der ersten Verdrahtungslage 23 kann dann durch galvanische Metallabscheidung eine ätzfeste und gleichzeitig lötfähige und korrosionsbeständige Endoberfläche 29 aufgebracht werden. Die zweite Verdrahtungslage 30 wird dann nach Entfernung der galvanikfesten Abdeckung durch Wegätzen des freien Kupfers fertiggestellt, wobei die in Figur 17 dargestellte Anord4

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

5

nung entsteht. Die beispielsweise aus Zinn-Blei bestehende galvanische Endoberfläche 30 stellt auch an den dafür vorgesehenen Stellen die elektrisch leitenden Querverbindungen zwischen der ersten Verdrahtungslage 23 und der zweiten Verdrahtungslage 30 her. Wie es in Figur 18 dargestellt ist, werden 5 dann an den vorgesehenen Stellen der Querverbindungen Löcher 31 in die erste Verdrahtungslage 23 und das Trägermaterial 21 gestanzt. Die Löcher 31 sind konzentrisch zu den Löchern 27 angeordnet, aber in ihrem Durchmesser etwas geringer bemessen, so dass in der ersten Verdrahtungslage 23 10 ein freier Lötaugenring verbleibt und die bereits hergestellten Durchkontaktierungen nicht unterbrochen werden. Bei einem Durchmesser der Löcher 27 von 1,4 mm beträgt der Durchmesser der Löcher 31 beispielsweise 1,0 mm.

Nach dem Stanzen der Löcher 31 ist die Schaltungsplatte 15 fertiggestellt, wobei die gute Lötbarkeit auch nach längerer Zwischenlagerung voll erhalten bleibt. Zum Bestücken der Schaltungsplatte werden gemäss Figur 19 der Anschlussstifte 32 der Bauelemente durch die Löcher 27 und 31 gesteckt. Das Einlöten der Bauelemente erfolgt dann schliesslich im Schwall- 20 und Tauchbad, wobei gemäss Figur 20 die galvanische Endoberfläche 29 und die Anschlussstifte 32 von einem Lot 33 benetzt werden. Das beispielsweise aus Zinn-Blei bestehende

628195

Lot 33 verstärkt hierbei die bereits durch die galvanische Endoberfläche 29 hergestellten Querverbindungen.

In den vorstehenden Ausführungsbeispielen wurde die Herstellung von gedruckten Schaltungsplatten mit zwei Verdrahtungslagen beschrieben. In entsprechender Weise können jedoch auch Schaltungsplatten mit drei und mehr Verdrahtungslagen hergestellt werden. Zur Bildung einer dritten Verdrahtungslage kann beispielsweise auf die in Figur 7 dargestellte Platte eine weitere kleberbeschichtete und an den vorgesehenen Stellen der Querverbindungen gelochte Kupferfolie auflaminiert werden. Die in diese Kupferfolie eingebrachten Löcher müssen dann nur etwas grössere Durchmesser aufweisen als die Löcher 6 in der zweiten Verdrahtungslage 9. Nach dem Auflaminieren kann dann aus dieser weiteren Kupferfolie mittels einer subtraktiven Technik die dritte Verdrahtungslage hergestellt werden. Die Herstellung der elektrisch leitenden Querverbindungen durch ein Lot erfolgt dann wieder in der bereits beschriebenen Weise, wobei das Lot an den Stellen der Querverbindungen jeweils drei stufenförmig angeordnete Lötaugenringe miteinander verbindet. Anstelle des Lotes können die elektrisch leitenden Querverbindungen aber auch durch eine auf die dritte Verdrahtungslage aufgebrachte galvanische Endoberfläche hergestellt werden.

4 Blatt Zeichnungen

Claims

628 195

PATENTANSPRÜCHE

1. Gedruckte Schaltungsplatte mit mindestens zwei Verdrahtungslagen und mindestens einer elektrisch leitenden Querverbindung zwischen den beiden Verdrahtungslagen, dadurch gekennzeichnet, dass auf einem isolierenden Trägermaterial (1,21) aufeinanderfolgend die erste Verdrahtungslage (3,23), eine isolierende Kleberschicht (5,26 und die zweite Verdrahtungslage (9,30) angeordnet sind und dass an der Stelle der Querverbindung ein die zweite Verdrahtungslage (9,30) und die Kleberschicht (5,26) durchsetzendes Loch (6,27) vorgesehen ist, dessen Randbereich durch einen Metallüberzug (12,29) mit dem innerhalb der Lochöffnung freiliegenden Bereich der ersten Verdrahtungslage (3,23) verbunden ist.
2. Schaltungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem isolierenden Trägermaterial (21) und der isolierenden Kleberschicht (26) die nicht von der ersten Verdrahtungslage (23) eingenommenen Bereiche durch ein Isolierstoffmaterial (24) aufgefüttert sind.
3. Schaltungsplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass an der Stelle der Querverbindung ein die erste Verdrahtungslage (3,23) und das isolierende Trägermaterial (1,21) durchsetzendes zweites Loch (10,31) vorgesehen ist, dessen Querschnitt geringer ist als der Querschnitt des die zweite Verdrahtungslage (9,30) und die Kleberschicht (5,26) durchsetzenden Loches (6,27).
4. Schaltungsplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Rand des die zweite Verdrahtungslage (9,30) durchsetzenden Loches (6,27) zur Kleberschicht (5,26) hin ausgebördelt ist.
5. Schaltungsplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Metallüberzug (12) aus einem Lot besteht.
6. Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem isolierenden Trägermaterial (1) die erste Verdrahtungslage (3) erzeugt wird, dass dann eine mit der Kleberschicht (5) versehene und an der vorgesehenen Stelle der Querverbindung gelochte Metallfolie (4) auf die erste Verdrahtungslage (3) auflaminiert wird, dass dann mittels einer subtraktiven Technik aus der Metallfolie (4) die zweite Verdrahtungslage (9) gebildet wird und sodann die Querverbindung durch Lötung hergestellt wird.
7. Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem isolierenden Trägermaterial (21) die erste Verdrahtungslage (23) erzeugt wird, dass dann eine mit der Kleberschicht (26) versehene und an der vorgesehenen Stelle der Querverbindung gelochte Metallfolie (25) auf die erste Verdrahtungslage (23) auflaminiert wird, dass dann durch galvanische Metallabschei-dung ein ätzfester und lötfähiger Metallüberzug (29) aufgebracht wird, welcher die Querverbindung herstellt und auf der Metallfolie (25) die der zweiten Verdrahtungslage (30) entsprechenden Bereiche bedeckt und dass dann die zweite Verdrahtungslage (30) durch Ätzen gebildet wird.
8. Verfahren nach Patentanspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Verdrahtungslage (3,23) mittels einer subtraktiven Technik aus einer auf das isolierende Trägermaterial (1,21) aufgebrachten Metallkaschierung (2,22) gebildet wird.
9. Verfahren nach Patentanspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Verdrahtungsanlage (3,23) mittels einer subtraktiven Technik aus einer auf das isolierende Trägermaterial (1,21) aufgebrachten Metallkaschierung (2,22) gebildet wird.
10. Verfahren nach Patentanspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Auflaminieren der gelochten Metallfolie (25) auf die nicht von der ersten Verdrahtungslage (23) eingenommenen Bereiche des isolierenden Trägermaterials (21 ) mittels Siebdruck ein Isolierstoffmaterial (24) aufgebracht wird.
11. Verfahren nach Patentanspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Auflaminieren der gelochten Metallfolie (25) auf die nicht von der ersten Verdrahtungslage (23) eingenommenen Bereiche des isolierenden Trägermaterials (21) mittels Siebdruck ein Isolierstoffmaterial (24) aufgebracht wird.

5 12. Verfahren nach Patentanspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die mit der Kleberschicht (5,26) versehene Metallfolie (4,25) durch Stanzen derart gelocht wird, dass der Rand des Loches (6,27 zur Kleberschicht (5,26) hin ausgebördelt wird.

io 13. Verfahren nach Patentanspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die mit der Kleberschicht (5,26) versehene Metallfolie (4,25) durch Stanzen derart gelocht wird, dass der Rand des Loches (6,27) zur Kleberschicht (5, 26) hin ausgebördelt wird.

15 14. Verfahren nach Patentanspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die mit der Kleberschicht (5) versehene Metallfolie (4) unter Verwendung einer Druckausgleichsfolie (8) auf die erste Verdrahtungslage (3) auflaminiert wird.
15. Verfahren nach Patentanspruch 13, dadurch gekenn-

20 zeichnet, dass die mit der Kleberschicht (5) versehene Metallfo-lie (4) unter Verwendung einer Druckausgleichsfolie (8) auf die erste Verdrahtungslage (3) auflaminiert wird.
16. Verfahren nach Patentanspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass nach Bildung der zweiten Verdrahtungslage (9,

25 30) an der Stelle der Querverbindung in die erste Verdrahtungslage (3,23) und das isolierende Trägermaterial (1,21) ein zweites Loch (10,31) eingebracht wird, dessen Querschnitt geringer ist als der Querschnitt des die zweite Verdrahtungslage (9,30) und die Kleberschicht (5,26) durchsetzenden Loches (6,27).

30 17. Verfahren nach Patentanspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass nach Bildung der zweiten Verdrahtungslage (9, 30) an der Stelle der Querverbindung in die erste Verdrahtungslage (3,23) und das isolierende Trägermaterial (1,21) ein zweites Loch (10,31) eingebracht wird, dessen Querschnitt geringer

35 ist als der Querschnitt des die zweite Verdrahtungslage (9,30) und die Kleberschicht (5,26) durchsetzenden Loches (6,27).