DE4113231A1 - Verfahren zur herstellung einer printplatine - Google Patents
Verfahren zur herstellung einer printplatineInfo
- Publication number
- DE4113231A1 DE4113231A1 DE4113231A DE4113231A DE4113231A1 DE 4113231 A1 DE4113231 A1 DE 4113231A1 DE 4113231 A DE4113231 A DE 4113231A DE 4113231 A DE4113231 A DE 4113231A DE 4113231 A1 DE4113231 A1 DE 4113231A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- resin
- printed circuit
- semi
- hardened
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0364—Conductor shape
- H05K2201/0376—Flush conductors, i.e. flush with the surface of the printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/07—Electric details
- H05K2201/0707—Shielding
- H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
- H05K2203/1453—Applying the circuit pattern before another process, e.g. before filling of vias with conductive paste, before making printed resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49158—Manufacturing circuit on or in base with molding of insulated base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur
Herstellung einer Printplatine, die hauptsächlich hiervon
erzeugte elektromagnetische Wellen abschirmen kann, einer
Printplatine für gedruckte Vorrichtungen, einer
Vielschichten-Printplatine, oder einer Printplatine zum
Einbau von integrierten Schaltkreisen, von denen alle
eine hohe Zuverlässigkeit zeigen, wobei eine Printplatine,
erhalten durch Herstellen eines halbgehärteten
kupferbeschichteten Laminats auf Harzbasis durch
kontinuierliches Pressen mittels einer
Zweifachbandpreßmethode (double belt pressing method) oder
chargenweise durch kontinuierliches Pressen, bei dem ein
Laminat durch Formpressen zwischen einem Paar heißer
Preßplatten hergestellt wird, verwendet wird. Das
halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis
weist gut eine Abziehfestigkeit der Kupferfolie von 0,2 kg/cm
oder mehr auf, vorzugsweise 0,3 kg/cm oder mehr, und
90% oder weniger dieser Abziehfestigkeit gemessen nach
kompletter Aushärtung des Harzes. Anschließend erfolgt das
Ausbilden einer vorgegebenen gedruckten Schaltung durch
Ätzen und anschließendes Pressen der erhaltenen
halbgehärteten Printplatine auf Harzbasis, wodurch die
Leitungsoberfläche auf beinahe bündig
mit der Substratoberfläche wird.
Als ein Verfahren zur Abschirmung elektromagnetischer
Wellen von Printplatinen wurde üblicherweise ein Verfahren
zur Herstellung einer Printplatine, die hauptsächlich
elektromagnetische Wellen, die hiervon erzeugt wurden, in
einfacher Weise abschirmen kann, verwendet, bei dem ein
gedrucktes Schaltungsmuster durch eine übliche Technik zur
Ausbildung gedruckter Schaltungsmuster erzeugt wird.
Darauf wird eine Isolierschicht über die abzuschirmende
Fläche gebildet und anschließend darauf eine elektrisch
leitfähige Schicht. Bei diesem Verfahren wird eine
elektrische Isolierschicht ausgebildet durch Beschichten,
Drucken oder anders geartete Aufbringung einer
Beschichtungsflüssigkeit zur Ausbildung einer
Isolierschicht und anschließendes Härten der Beschichtung.
Da jedoch das Kupferfolienmuster von der
Substratoberfläche hervortritt, zeigt die Isolierschicht
eine verminderte Dicke an den Stellen, die an den Ränder
der Kupferfolienleitungen, welche die gedruckten
Schaltmuster bilden, liegen. Daher führt die Ausbildung
einer elektrisch leitfähigen Schicht, welche geerdet wird,
auf solchen dünnen Isolierschichten zu einem verringerten
Abstand zwischen den Signalleitungen im gedruckten
Schaltkreis und der Erdung, so daß Hochfrequenzwellen dazu
neigen, auf die Erdungsleitung auszutreten, und
schlimmstenfalls ist das Ergebnis praktisch dasselbe wie
bei einem Kurzschluß zwischen den gedruckten
Signalleitungen und der Erdung.
Andererseits werden Printplatinen mit Widerständen durch
Ausbildung von Kohlewiderständen oder ähnlichem auf den
Printplatinen mittels einer Siebdrucktechnik u. s. w.
hergestellt. Bei diesem Verfahren wird eine
Widerstandspaste aufgedruckt und
anschließend gehärtet und der Widerstandswert durch
Trimmen u. s. w. geregelt. Ein Wegfall dieses Trimmschrittes
oder eine große Zeiteinsparung für diesen Schritt ist
dahingehend wünschenswert, damit die
Herstellungseffektivität wirksam gesteigert werden kann
und billigere Printplatinen mit Widerständen zur Verfügung
gestellt werden können. Es ist jedoch extrem schwierig,
konventionelle Printplatinen einheitlich mit einer
Widerstandstinte oder ähnlichem in der gewünschten Dicke
und Breite zu drucken, da zur Ausbildung eines
Widerstandes die Tinte auf einer Oberfläche der
Printplatine gedruckt werden sollte, so daß sie den
Abstand zwischen der isolierenden Substratoberfläche und
der Oberfläche des hervorstehenden Leiters mit umfaßt.
Eine Vielschicht-Printplatine wird unter Verwendung einer
Printplatine als inneres oder Zwischenblatt hergestellt
durch Formung eines erwünschten gedruckten
Schaltungsmusters auf ein vollständig gehärtetes
kupferbeschichtetes Laminat. Bei diesem Verfahren ist es
erforderlich, eine Klebstoff-Prepreg zu verwenden, das mit
einem bestimmten Imprägnierungsharzfluß in einer Menge von
ca. zwei mal zur erwünschten Menge vorimprägniert wurde,
um den Zwischenraum zwischen den gedruckten
Innenblatt-Schaltungsleitern vollständig zu füllen, und
einen ausreichenden Abstand zu den angrenzenden gedruckten
Schaltungsleitern zu erhalten, wodurch die Zuverlässigkeit
sichergestellt wird. Grundsätzlich ist entsprechend der
Konfiguration des gedruckten Schaltungsmusters
Vakuumlaminierung unverzichtbar, um Hohlraumbildung u. s. w.
zu vermeiden. Aufgrund dieser Beschränkungen besteht der
Nachteil, daß die konventionelle Vielschicht-Printplatine
einen erhöhten Abstand der gedruckten Schaltungsschicht
aufweist und als Ergebnis nur dicke Vielschicht-Platinen
hergestellt werden können.
Die folgenden Verfahren zum Einbau von integrierten
Schaltkreisen auf einer Printplatine werden verwendet. Im
Falle von ICs mit einer kleinen Anzahl an Anschlußflächen,
z. B. für einen Widerstandkondensator oder Diode gibt es
ein Verfahren, bei dem zum Beispiel eine Lötpaste zuvor in
einer bestimmten Position aufgedruckt oder andersweitig
aufgebracht wird, und der IC darauf angeordnet wird und
das Lötmetall oder ähnliches anschließend zur Befestigung
des IC geschmolzen wird. Im Falle von ICs mit einer
relativ großen Anzahl von zu verknüpfenden Anschlußflächen
wurde z. B. ein Verfahren eingesetzt, bei dem die ICs auf
eine bestimmte Stelle mittels eines schnell härtenden
Klebstoffs oder ähnliches je nach Bedarf befestigt und
anschließend durch Löten gesichert wurden. Die ICs des
zuvor genannten Typs werden jedoch rasch immer kleiner und
Micro-ICs von ca. 1 mm oder kleiner werden in steigender
Menge hergestellt, so daß das Befestigen solcher ICs in
einer bestimmten Position schwierig wird.
Auf der anderen Seite konzentriert man sich jetzt auf die
Herstellung von Laminaten in einem kontinuierlichen
Verfahren, welches hauptsächlich die Effektivität der
Laminatherstellung verbessern soll. Es ist bei diesem
Verfahren notwendig, das Laminieren innerhalb einer kurzen
Preßzeit abzuschließen. Die Laminate, die durch ein
solches Verfahren hergestellt werden, bei dem Prepregs,
die in einer konventionellen Vielfach-Durchgangs-Presse
verwendet werden oder durch Zusatz einer großen Menge an
Katalysator, zum Beispiel, zu solchen konventionell
verwendeten Prepregs erhalten werden, und sie vollständig
durch Kurzzeit-Pressen gehärtet werden, wobei die
Heiztemperatur oder andere Bedingungen verändert werden,
zeigen den Mangel, daß die chemische Beständigkeit und
andere Eigenschaften gegenüber den Laminaten, die durch
konventionelles Vielfach-Durchgangs-Pressen hergestellt
wurden, verschlechtert sind.
Die Erfinder haben intensive Studien betrieben, um die
oben genannten Probleme, die als Begleiterscheinungen bei
konventionellen Verfahren zur Herstellung von
Printplatinen auftreten, zu beseitigen. Es wurde nun
gefunden, daß Laminate mit zufriedenstellenden
Eigenschaften erhalten werden können durch Modifikation
eines kontinuierlichen Verfahrens zur Herstellung von
Laminaten in einem Verfahren zur Herstellung von
halbgehärteten Harzlaminaten und anschließendes Härten der
halbgehärteten Harzlaminate, und daß eine gute
Produktionseffizienz bei dem modifizierten
kontinuierlichen Verfahren erhalten werden kann. Es wurden
weitere Studien unternommen, bei denen als Ergebnis
gefunden wurde, daß durch Herstellung einer Printplatine
unter Verwendung des halbgehärteten Harzlaminates die
Probleme bei konventionellen Verfahren zur Herstellung von
Printplatinen leicht beseitigt werden können. Die
vorliegende Erfindung beruht auf den obigen Erkenntnissen.
Es ist somit eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein
Verfahren zur Herstellung einer Printplatine zur Verfügung
zu stellen, die
hauptsächlich elektromagnetische Wellen, die hiervon
erzeugt werden, abschirmen kann, sowie einer Printplatine
für gedruckte Vorrichtungen, eine Printplatine mit einer
Vielschichtenstruktur oder einer Printplatine zum
Befestigen von ICs.
Entsprechend einer Ausführung der vorliegenden Erfindung
wird ein Verfahren zur Herstellung einer Printplatine zur
Verfügung gestellt, die hauptsächlich elektromagnetische
Wellen, die hiervon erzeugt werden, abschirmen kann,
umfassend:
- i) Herstellen eines halbgehärteten kupferbeschichteten Laminats auf Harzbasis durch kontinuierliches Pressen mittels einer Doppelbandpreßmethode oder chargenweise durch kontinuierliches Pressen, bei dem ein Laminat durch Formpressen zwischen einem Paar heißer Platten hergestellt wird, wobei das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis eine Abziehfestigkeit der Kupferfolie von 0,2 kg/cm oder mehr und 90% oder weniger der Abziehfestigkeit gemessen nachdem das Harz anständig gehärtet ist aufweist.
- ii) Ausbildung der vorgesehenen gedruckten Schaltung durch Ätzen, um so eine halbgehärtete Printplatine auf Harzbasis herzustellen.
- iii) Pressen der halbgehärteten Printplatine auf Harzbasis, wodurch eine Printplatine erzeugt wird, bei der die Leitungsoberfläche beinahe bündig mit der Substratoberfläche ist.
- iv) Ausbildung einer elektrisch isolierenden Schicht auf bestimmten Teilen der Oberfläche der Printplatine, und
- v) Ausbildung einer elektrisch leitenden Schicht als Abschirmschicht für elektromagnetische Wellen auf der elektrisch isolierenden Schicht und Härten des halbgehärteten Harzes.
In bevorzugten Ausführungsformen des obigen Verfahrens ist
das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis
ein Laminat, bei dem sein Matrixharz ein Epoxiharz ist,
und eine halb gehärtete Harzschicht mit einer Dicke von
20 µm oder mehr zwischen der Kupferfolie und der
Grundfläche aufweist.
Entsprechend einer anderen Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung
einer Printplatine für gedruckte Vorrichtungen, zur
Verfügung gestellt, umfassend:
- i) Herstellung eines halb gehärteten kupferbeschichteten Laminats auf Harzbasis durch kontinuierliches Pressen mittels eines Doppelbandpreßverfahrens oder chargenweise mittels eines kontinuierlichen Pressens, bei dem ein Laminat durch Formpressen zwischen einem Paar heißer Platten hergestellt wird, wobei das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis eine Abziehfestigkeit der Kupferfolie von 0,2 kg/cm oder mehr, und 90% oder weniger der Abziehfestigkeit davon, gemessen nachdem das Harz vollständig abgehärtet ist, aufweist.
- ii) Ausbilden der vorgesehenen gedruckten Schaltung durch Ätzen, um so eine halbgehärtete Printplatine auf Harzbasis herzustellen.
- iii) Pressen der halbgehärteten Printplatine auf Harzbasis, um so eine Printplatine zu erhalten, bei der die Leitungsoberfläche beinahe bündig auf der Substratoberfläche ist, und
- iv) Ausbilden von gedruckten Vorrichtungen auf einer bestimmten Stelle der Printplatine.
In bevorzugten Ausführungsformen des obigen Verfahrens ist
das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis
ein Laminat, bei dem sein Matrixharz ein Epoxiharz ist und
eine halbgehärtete Harzschicht aufweist mit einer Dicke
von 20 µm oder mehr zwischen der Kupferfolie und der
Grundfläche.
Nach einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung einer
Vielschicht-Printplatine zur Verfügung gestellt, umfassend:
- i) Herstellen eines halbgehärteten kupferbeschichteten Laminats auf Harzbasis durch kontinuierliches Pressen mittels einer Doppelbandpreßmethode oder chargenweise durch kontinuierliches Pressen, bei dem ein Laminat durch Formpressen zwischen einem Paar heißer Platten hergestellt wird, wobei das halb gehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis eine Abziehfestigkeit der Kupferfolie von 0,2 kg/cm oder mehr, und 90% oder weniger der Abziehfestigkeit davon gemessen, nachdem das Harz vollständig gehärtet ist, aufweist.
- ii) Ausbilden einer bestimmten gedruckten Schaltung durch Atzen, um so eine halbgehärtete Printplatine auf Harzbasis herzustellen.
- iii) Pressen der halbgehärteten Printplatine auf Harzbasis, um so eine Printplatine zur Verwendung als Innenschicht zu erhalten, bei der die Leitungsoberfläche beinahe bündig mit der Substratoberfläche ist, und
- iv) Zusammensetzen der Printplatine zur Verwendung als innere Schicht mit einem Prepreg für die interlaminare Bindung mit entweder einer Kupferfolie, oder einem einseitig mit Kupfer beschichteten Laminat, zur Verwendung als Außenschicht, und Laminierung dieser Schichten.
In bevorzugten Ausführungsformen des obigen Verfahrens ist
das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis
ein Laminat, dessen Matrixharz ein Epoxiharz ist, wobei
die halbgehärtete Harzschicht eine Dicke von 20 µm oder
mehr zwischen der Kupferfolie und der Basis aufweist.
Entsprechend einer weiteren Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung
einer Printplatine zum Einbau von ICs zur Verfügung
gestellt, umfassend:
- i) Herstellen eines halbgehärteten kupferbeschichteten Laminats auf Harzbasis durch kontinuierliches Pressen mittels einer Doppelbandpreßmethode oder chargenweise durch kontinuierliches Pressen, bei dem ein Laminat durch Formpressen zwischen einem paar heißer Platten hergestellt wird, wobei das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis der Abziehfestigkeit der Kupferfolie von 0,2 kg/cm oder mehr und 90% der Abziehfestigkeit davon gemessen nachdem das Harz vollständig gehärtet ist, aufweist.
- ii) Ausbildung einer gedruckten Schaltung durch Ätzen während diejenigen Stellen der Substratoberfläche, auf der ICs mit kleiner Größe eingebaut werden sollen, ebenfalls mit einer Leitungsfolie bedeckt bleiben, wodurch eine halbgehärtete Printplatine auf Harzbasis hergestellt wird, und
- iii) Entfernen derjenigen Stellen auf der Leitungsfolie mittels Ätzen, die an der Stelle der Substratoberfläche ist, auf der die ICs von kleiner Größe befestigt werden sollen.
In bevorzugten Ausführungsformen des obigen Verfahrens ist
das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis
ein Laminat, dessen Matrixharz ein Epoxiharz ist und eine
halbgehärtete Harzschicht mit einer Dicke von 20 µm oder
mehr zwischen Kupferfolie und der Grundfläche aufweist.
Fig. 1a ist eine Schnittansicht eines Beispiels für
eine elektromagnetische Wellen abschirmende
Printplatine, die durch die vorliegende
Erfindung erhalten wurde;
Fig. 1b ist eine Schnittansicht einer
elektromagnetische Wellen abschirmenden
Printplatine, bei der eine konventionelle
Printplatine verwendet wurde, in der die
Leitungsfolie von der Substratoberfläche
hervorsteht;
Fig. 2a ist eine Schnittansicht des Beispiels für
eine Printplatine für gedruckte
Vorrichtungen, erhalten durch die vorliegende
Erfindung;
Fig. 2b ist eine Schnittansicht einer Printplatine
für gedruckte Vorrichtungen, wo eine
konventionelle Printplatine verwendet wird,
bei der die Leitungsfolie von der
Substratoberfläche hervorsteht;
Fig. 3a ist eine Schnittansicht zur Erläuterung eines
Beispiels für eine Blattanordnung zur
Herstellung einer Vielschicht-Printplatine
gemäß der vorliegenden Erfindung;
Fig. 3b ist eine Schnittansicht zur Erläuterung der
Blattanordnung zur Herstellung einer
Vielschicht-Printplatine, bei der eine
konventionelle Printplatine verwendet wurde
und bei der die Leitungsfolie von der
Substratoberfläche hervorsteht, und
Fig. 4 ist eine Schnittansicht zur Erläuterung der
Abfolge der Schritte beim Verfahren zur
Herstellung einer erfindungsgemäßen
Printplatine für den Einbau von ICs, die eine
Vertiefung aufweist, wo die ICs eingebaut
werden sollen, und der Befestigungsschritt
für die ICs in die Vertiefungen der
Printplatine.
Das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis
zur Verwendung im Verfahren zur Herstellung einer
erfindungsgemäßen Printplatine hat eine Abziehfestigkeit
der Kupferfolie von 0,2 kg/cm oder mehr, vorzugsweise 0,3 kg/cm
oder mehr, und 90% oder weniger von der
Abziehfestigkeit davon gemessen nachdem das Harz komplett
gehärtet ist. Im Fall, wo eine Zusammensetzung, die
hauptsächlich ein hitzehärtbares Harz enthält, als
Matrixharz im Laminat verwendet wird, kann die
Glasübergangstemperatur des Matrixharzes als ein Maß für
die Abziehfestigkeit der Kupferfolie verwendet werden. Das
heißt, der Bereich der Abziehfestigkeit für die obige
Kupferfolie entspricht dem Verhältnis der
Glasübergangstemperatur des Matrixharzes (Tgs°C) zur
Glasübergangstemperatur des Matrixharzes nach der
vollständigen Härtung (TgfoC) im Bereich von 0,55 bis
0,90. Insbesondere im Falle einer Technik zur Ausbildung
gedruckter Schaltungsmuster unter Verwendung einer
Abdeckmittelentfernungsflüssigkeit auf Basis eines
organischen Lösungsmittels, liegt der bevorzugte Bereich
des Tgs/Tgf-Verhältnisses von ca. 0,65 bis 0,85. Ein
bevorzugtes halbgehärtetes kupferbeschichtetes Laminat auf
Harzbasis ist ein dahingehend verbessertes Laminat, in das
ein ausgebildetes gedrucktes Schaltungsmuster leicht
eingedrückt werden kann, auch wenn das Harz eine hohe
Härte aufweist, zum Beispiel bei einem Laminat unter
Verwendung einer Kupferfolie mit einem Klebstoff oder
eines eine Harzschicht enthaltendes Prepreg, so daß eine
Harzschicht von 20 µm oder mehr zwischen der Kupferfolie
und der Grundfläche erreicht wird, oder bei einem Laminat
unter Verwendung eines Vlies-Prepregs an der Stelle der
Bindung zur Kupferfolie. Eine Abziehfestigkeit für die
Kupferfolie außerhalb des oben spezifizierten Bereiches
ist nicht bevorzugt, denn wenn die Festigkeit unterhalb
0,2 kg/cm liegt ist es schwierig, eine gedruckte Schaltung
auszubilden, während wenn das Harz im Laminat in einem
solchen Maße gehärtet ist, daß die
Kupferfolienabziehfestigkeit 90% der Abziehfestigkeit
gemessen nach vollständigem Aushärten, übersteigt, wird es
schwierig, die gedruckte Schaltung in die isolierende
Harzschicht mittels Hitze und Druck einzupressen. Im Falle
wo Epoxiprepregs für konventionelle
Multi-Durchgangspressen verwendet werden, um ein
halbgehärtetes kupferbeschichtetes Laminat auf Harzbasis
herzustellen, erreicht die Abziehfestigkeit der
Kupferfolie 0,3 bis 1,5 kg/cm (die Abziehfestigkeit nach
kompletten Aushärten beträgt 2,0 kg/cm oder mehr) und das
Tgs/Tff-Verhältnis beträgt ca. 0,7 bis 0,85 nach 1 bis
3minütigem Erhitzen bei 200°C, während bei 180°C die
Abziehfestigkeit 0,4 bis 1,0 kg/cm erreicht und das
Tgs/Tgf-Verhältnis ca. 0,6 bis 0,75 nach 2 bis 4
Minuten beträgt.
Als Matrixharz kann ein konventionell verwendetes Harz
verwendet werden. Beispiele davon umfassen Polyesterharze,
Epoxyharze, Polyimidharze, Harze auf Cyansäureesterbasis
und ähnliches, wobei die Epoxyharze besonders bevorzugt
sind.
Ein konventionelles halbgehärtetes kupferbeschichtetes
Laminat auf Harzbasis kann im erfindungsgemäßen Verfahren
zur Ausbildung einer gedruckten Schaltung verwendet
werden. Falls jedoch halbgehärtete kupferbeschichtete
Laminate auf Harzbasis, hergestellt nach dem
erfindungsgemäßen Verfahren, verwendet werden, müssen
strengere Bedingungen als üblich eingehalten werden, da
das Ausmaß der Härtung des Harzes im Vergleich zu den
konventionellen Laminaten sehr wenig variiert.
Die so hergestellte Printplatine, bei der die leitende
Oberfläche von der Substratharzoberfläche hervorsteht,
wird gepreßt, um die gedruckte
Schaltungsoberflächenschicht in die Isolierschicht
einzudrücken.
Die Bedingungen zum Eindrücken der Leitungsschicht in die
Isolierschicht können dieselben sein wie für die
Herstellung konventioneller flacher bedruckter Platinen
(z. B. versenkten Schaltungen). Bei den halbgehärteten
erfindungsgemäß hergestellten Laminaten auf Harzbasis kann
ein niederer Druck als konventionell eingesetzt verwendet
werden, da die Laminate eine konstante Hitzeentwicklung
aufweisen und daher nur sehr geringe Abweichungen der
Härte im Stadium des halbgehärteten Harzes aufweisen. Auch
wenn die Leitungsschicht in die Isolierschicht ungenügend
im Vergleich zu konventionellen versenkten Schaltungen
eingedrückt wird, können solche Printplatine dieser
Erfindung ohne besondere Probleme verwendet werden. Zum
Beispiel zeigt eine Printplatine, bei der der Abstand
zwischen der Leitungsschichtoberfläche und der Oberfläche
des isolierenden Harzsubstrates ca. 10 µm oder weniger
aufweist, im wesentlichen nicht das Problem, daß die
auszubildende Isolierbeschichtungsschicht eine verringerte
Dicke aufweist.
Im Lichte der oben genannten zwei Vorteile, betreffend die
Herstellungsbedingungen, ist zu ersehen, daß die versenkte
Schaltung zur Verwendung in der vorliegenden Erfindung mit
einer extrem hohen Effizienz hergestellt werden kann.
Erfindungsgemäß werden unter Verwendung dieser flachen
gedruckten Platine mehrere Typen von Printplatinen
hergestellt.
Zuerst wird bei der Herstellung einer elektromagnetische
Wellen abschirmenden Printplatine eine elektrische
Isolierschicht auf einer bestimmten Stelle der Oberfläche
der gedruckten Schaltung ausgebildet, und eine elektrisch
leitende Schicht zur Abschirmung der elektromagnetischen
Wellen anschließend darauf ausgebildet.
Zur Ausbildung der Isolierschicht können die folgenden
Verfahren eingesetzt werden: Ein Verfahren, bei dem eine
Beschichtungsflüssigkeit zur Bildung von Isolierschichten
vom hitzehärtbaren Typ, zum Beispiel einer
Beschichtungsflüssigkeit für Lötabdeckmittel, auf die
gesamte Oberfläche der gedruckten Schaltung durch
Tauchbeschichtung, Bürsten, Walzbeschichtung,
Siebdruckbeschichtung u. s. w. aufgebracht wird;
anschließend wird die Beschichtung selektiv durch
Bestrahlung mit Licht gehärtet und der ungehärtete Teil
der Beschichtung anschließend durch Entwicklung entfernt
u. s. w., wobei der gehärtete Anteil übrigbleibt. Die Dicke
der isolierenden Schicht ist so dick, daß
Hochfrequenzsignale u. s. w. vom Austreten hierdurch
gehindert werden. Da der gedruckte Leiter beinahe mit dem
Substrat bündig ist, ist es nicht
notwendig zu berücksichtigen, daß die Isolierschicht eine
kleinere Dicke an den Rändern der Leitungen, die das
Leitungsmuster bilden, aufweisen kann, und daher eine
Isolierschicht mit einer einheitlichen Dicke und hohen
Zuverlässigkeit gebildet werden kann. Die elektrisch
leitfähige Schicht zur Abschirmung elektromagnetischer
Wellen wird normalerweise durch Siebdrucken u. s. w. unter
Verwendung konventioneller elektrisch leitfähiger
schichtbildender Beschichtungsflüssigkeiten vom Typ
kohlenstoffhaltiger, kupferhaltiger oder silberhaltiger
Flüssigkeiten oder anderer Typen gebildet. Falls
erforderlich und notwendig können andere Techniken, wie
Abscheidung aus der Gasphase, oder stromlose Abscheidung
verwendet werden.
Die erfindungsgemäße Printplatine für gedruckte
Vorrichtungen wird durch Ausbildung eines Widerstands oder
anderer funktioneller Teile an der vorgesehenen Stelle der
gedruckten Schaltung durch eine Drucktechnik ausgebildet.
Konventionelles Siebdrucken oder ähnliches kann
vorteilhaft als Drucktechnik eingesetzt werden. Die zur
Beschichtung verwendete Beschichtungsflüssigkeit liefert
eine Beschichtung, die die Funktion eines
Widerstandskondensators u. s. w. aufweist. Beim Drucken ist
es notwendig, die Dicke, Breite u. s. w. der aufgebrachten
Drucktinte zu regulieren, da dieses im wesentlichen die
Notwendigkeit von Abschleifen u. s. w. überflüssig macht.
Bevorzugt ist es, die Viskosität, thixotropen
Eigenschaften u. s. w. der Tinte konstant zu halten und die
Drucktemperatur, Tintenzuführgeschwindigkeit u. s. w. noch
strenger einzuhalten. Es ist besonders bevorzugt, einen
Vordruck zuvor unter Verwendung von
Modellmustern mit verschiedenen Leitungsbreiten
durchzuführen, um die obigen Druckbedingungen zu
bestimmen. Da die Printplatine, bei der die
Leitungsschaltung nicht von der Substratoberfläche
hervorsteht, im erfindungsgemäßen Verfahren verwendet
wird, kann das Bedrucken mit äußerst guter
Reproduzierbarkeit durchgeführt werden und allein durch
Drucken kann ein Widerstandswert in einem normalen Bereich
und andere elektrische Eigenschaften innerhalb annehmbarer
Bereiche erhalten werden.
Die Vielschicht-Printplatinen werden unter Verwendung von
einer oder mehreren oben erhaltenen Printplatinen als
Innerschichtplatine und durch Kombination von einer oder
mehreren mit einem Prepreg zur interlaminaren Bindung und
mit einer Kupferfolie oder einem einseitig
kupferbeschichteten Laminat als äußere Schicht und
anschließender Laminierung hergestellt. Wenn die gedruckte
Schaltungsleitung in das Substrat gedrückt wird, kann eine
Verschiebung der gedruckten Schaltung durch Pressen des
halbgehärteten Laminats auf Harzbasis in einer solchen
Weise, daß ein einheitlicher Preßdruck über die gesamte
Leitungsoberfläche in einer Richtung senkrecht zur
Laminatebene einwirkt, minimiert werden. Zusätzlich wird
auch eine Verschiebung der Leitungsschicht während des
Laminierens aufgrund des Harzflusses in der interlaminaren
Bindungs-Prepreg oder aufgrund anderer Kräfte ebenfalls
vermindert, da der gedruckte Schaltungsleiter auf diese
Weise in das Substrat gedrückt wurde. Ferner tritt nur
eine geringe Hohlraumerzeugung auf, auch wenn ein
interlaminares Bindungs-Prepreg mit einem niederen
Harzfluß verwendet wird, so daß das Laminieren sehr
einfach wird, da die Oberfläche der Leitungsschicht
beinahe bündig mit der Substratschicht ist.
Die Printplatine zum Einbau von ICs wird unter Verwendung
eines halbgehärteten kupferbeschichteten Laminats auf
Harzbasis hergestellt, indem eine gedruckte Schaltung
gebildet wird, während der Teil der Leitungsfolie, die auf
der Stelle der Substratoberfläche liegt, wo kleine ICs
eingebaut werden sollen, nicht entfernt wird, und
anschließend der Teil der Leitungsfolie durch Ätzen
entfernt wird, wodurch eine Vertiefung mit der Größe, die
der Größe des abgeätzten Teils der eingedrückten
Leitungsfolie entspricht, gebildet wird. Daher können ICs
auf eine vorgesehene Position ohne Verschieben eingebaut
werden, auch wenn die so erhaltene Printplatine zum Einbau
von ICs in eine Atmosphäre, in der die Lötpaste oder
ähnliches schmilzt, eingebracht wird.
Wie oben beschrieben und wie in den folgenden Beispielen
gezeigt, ist das erfindungsgemäße Verfahren in der Lage,
das gewünschte Produkt mit hoher Zuverlässigkeit und
anderen Vorteilen herzustellen, wobei eine gedruckte
Schaltung, die hauptsächlich elektromagnetische Wellen,
die hiervon erzeugt werden, abschirmen kann, für gedruckte
Vorrichtungen, zur Verwendung als Innenschicht oder für
den Einbau von ICs unter Verwendung eines spezifischen
halbgehärteten kupferbeschichteten Laminats auf Harzbasis
gebildet wird, die gedruckte Schaltung in das
Isolierharzsubstrat eingedrückt wird, bis die
Schaltungsoberfläche beinahe bündig mit der
Substratoberfläche ist, wodurch eine flache gedruckte
Platine, z. B. eine versenkte Schaltung hergestellt wird
und diese flache gedruckte Platine anschließend zur
Herstellung einer Printplatine bei der hauptsächlich
elektromagnetische
Wellen die hiervon erzeugt werden, abgeschirmt werden,
für gedruckte Vorrichtungen, zur Verwendung als innere
Schicht, oder zum Einbau von ICs verwendet wird.
Das heißt, mit der Printplatine, die hauptsächlich hiervon
erzeugte elektromagnetische Wellen abschirmen kann, kann
eine Printplatine, die hauptsächlich hiervon erzeugte
elektromagnetische Wellen abschirmen kann, mit einer
extrem guten Zuverlässigkeit nach dem erfindungsgemäßen
Verfahren hergestellt werden, da eine elektrisch
isolierende Schicht mit einer einheitlichen Dicke gebildet
werden kann. Im Falle der Printplatine für gedruckte
Vorrichtungen kann der erwünschte Teil mit Eigenschaften,
die sehr nahe den ursprünglich gesetzten Werten kommen,
leicht hergestellt werden, da ein Beschichtungsfilm für
die zu druckende Vorrichtung beinahe einheitlich in einer
bestimmten Dicke und Breite gebildet werden kann, so daß
die Notwendigkeit von Korrekturen wie Abschliefen
bemerkenswert verringert werden kann. Im Falle der
Verwendung der Printplatine als Innenschichtplatine zur
Herstellung einer Vielschicht-Printplatine kann das
Laminieren mit einer Zuverlässigkeit durchgeführt werden,
unter Verwendung einer kleineren Anzahl von
Zwischenlaminar-Bindungsprepregs ohne Hohlraumbildung und
Verschiebung der inneren Leiterschicht aufgrund des
Prepreg-Harzflusses. Ferner kann mittels der Printplatine
zum Einbau von ICs das Befestigen insbesonders kleiner ICs
an einer bestimmten Stelle leicht mit hoher Präzision
erreicht werden.
Daher haben die empfindungsgemäßen Verfahren zur
Herstellung von Printplatinen, besonders solche, die davon
erzeugte elektromagnetische Wellen abschirmen können, und
für gedruckte Vorrichtungen bemerkenswerte industrielle
Bedeutung.
Die vorliegende Erfindung wird im folgenden im Detail
durch Bezug auf die Beispiele erklärt, die nicht als den
Umfang der Erfindung beschränkend ausgelegt werden sollten.
Fig. 1a ist eine Schnittansicht eines Beispiels einer
elektromagnetische Wellen abschirmenden Printplatine,
erhalten durch ein erfindungsgemäßes Verfahren unter
Verwendung einer flachen Printplatine, während Fig. 1b
eine Schnittansicht einer elektromagnetische Wellen
abschirmenden Schaltungsplatine unter Verwendung einer
konventionellen Printplatine zeigt, bei der die
Leitungsfolie von der Substratoberfläche hervorsteht.
Zur Verwendung bei der Herstellung von elektromagnetischen
Wellen abschirmenden Printplatinen wie in Fig. 1a
gezeigt, wurde ein halbgehärtetes kupferbeschichtetes
Laminat auf Harzbasis wie folgt erhalten.
Drei Epoxyharzprepregs auf Glasfaservliesbasis, die unter
Verwendung eines Glasfaserflieses (100 g/m2) erhalten
wurden, wurden aufeinander gelegt und zwischen zwei
Epoxiharzprepregs auf Glasfasergewebebasis angeordnet, und
diese Anordnung wurde weiter zwischen zwei Kupferfolien
als äußere Schichten eingelegt, wobei jede Kupferfolie
eine Dicke von 35 µm aufwies. Die erhaltene Anordnung
wurde kontinuierlich einer Doppelbandpresse zugeführt und
das Laminieren wurde bei einer Temperatur von 200°C und
einem Druck von 50 g/cm2 eine Minute lang durchgeführt,
wodurch ein halbgehärtetes kupferbeschichtetes Laminat auf
Harzbasis mit einer Kupferfolienabziehfestigkeit von 0,85 g/cm
und einer Glasübergangstemperatur von 92°C (136°C
nach vollständiger Aushärtung) erhalten wurde.
Auf diesem halbgehärteten kupferbeschichteten Laminat auf
Harzbasis wurde ein gedrucktes Schaltungsmuster (14) durch
Ätzen ausgebildet. Die erhaltene halbgehärtete
Printplatine auf Harzbasis wurde anschließend bei einer
Temperatur von 170°C und einem Flächendruck von 75 kg/cm2
gepreßt unter Erhalt einer flachen gedruckten
Platine 11. Das obige Ätzen konnte ohne Probleme, wie z. B.
Abblättern des Musters aufgrund schwacher Anhaftung,
durchgeführt werden, und der Abstand zwischen der
Oberfläche des gedruckten Leitungsmusters und der
Substratoberfläche war 5 µm oder weniger.
Anschließend wurde eine Isolierschicht 12 mit einer Dicke
von 60 µm durch Siebdrucken auf einer bestimmten Stelle
der oben erhaltenen flachen gedruckten Platine ausgebildet
und anschließend durch Erhitzen halb gehärtet. Daran
anschließend wurde eine elektrisch leitfähige
schichtbildende Beschichtungsflüssigkeit in ähnlicher
Weise mit einer Dicke von 30 µm auf die halbgehärtete
Isolierschicht aufgedruckt und anschließend gehärtet,
wodurch eine elektromagnetische wellenabschirmende Schicht
gebildet wurde (13).
Bei der so erhaltenen elektromagnetische Wellen
abschirmenden Printplatine wurde eine einheitliche
isolierende Schicht gebildet und die elektrisch leitfähige
Schicht wurde auch äußerst einheitlich ausgebildet.
Andererseits wurde die elektromagnetische Wellen
abschirmende Printplatine, wie in Fig. 1b gezeigt, wie
folgt hergestellt. Eine Isolierschicht 12 mit einer Dicke
von 60 µm wurde durch Siebdrucken auf eine bestimmte
Stelle einer konventionellen Printplatine 10 ausgebildet
und anschließend durch Erhitzen halb gehärtet.
Anschließend wurde eine elektrisch leitfähige
schichtbildende Beschichtung Flüssigkeit in gleicher Weise
mit einer Dicke von 30 µm aufgedruckt und anschließend
gehärtet, wodurch eine elektromagnetische Wellen
abschirmende Schicht 13 gebildet wurde. In diesem Fall
tritt ein Abstand vom 35 µm (15) zwischen der Oberfläche
des gedruckten Schaltungsmusters 14 und der Oberfläche des
Isoliersubstrats auf. Daher fließt die isolierende
schichtbildende Beschichtungsflüssigkeit die beinahe
einheitlich über die bestimmte Stelle der
Printplatinenoberfläche aufgebracht wurde, in die
Vertiefungen auf der isolierenden Substratoberfläche, d. h.
den eingelassenen Teil, der von den hervorstehenden
Leitungsbahnen für die gedruckte Schaltung umgeben ist. In
einigen Fällen kann man daher davon ausgehen, daß die so
gebildete isolierende Schicht eine sehr geringe Dicke an
den Ecken der Leitungsbahnen der gedruckte Schaltung hat.
Ferner kann man leicht davon ausgehen, daß Haarlöcher oder
andere Fehlstellen in einigen Fällen an solchen Rändern
aufzutreten neigen, da einheitliches Beschichten aufgrund
bestehenden Abstands schwierig ist.
Fig. 2a zeigt eine Schnittansicht eines Beispiels einer
Printplatine zum Einbau von Widerständen, die nach einem
erfindungsgemäßen Verfahren unter Verwendung einer flachen
gedruckten Platine erhalten wurden, während Fig. 2b eine
Schnittansicht einer Printplatine zum Einbau von
Widerständen zeigt, bei der eine konventionelle
Printplatine verwendet wurde, bei der die Leitungsfolie an
der Substratoberfläche hervorsteht.
Die Printplatine von Fig. 2a wurde wie folgt erhalten.
Zuerst wurde eine flache gedruckte Platine 21 mit einem
bestimmten Leitungsmuster auf dieselbe Weise wie in
Beispiel 1 hergestellt.
Anschließend wurde Widerstandspaste 23 durch Siebdruck auf
einen bestimmten Teil der obigen erhaltenen flachen
gedruckten Platine aufgebracht und anschließend durch
Erhitzen gehärtet, wobei Widerstände gebildet wurden.
In der oben erhaltenen Printplatine zum Einbau von
Widerständen wurden die Widerstände äußerst einheitlich in
Dicke und Breite ausgebildet, und ihre
Widerstandsschwankungen lagen innerhalb ±10% des
Normwertes.
Andererseits wurde die Printplatine von Fig. 2b durch
Aufbringen einer Widerstandspaste 23 durch Siebdrucken auf
einen bestimmten Teil einer konventionellen Printplatine
20 und durch Härten der Beschichtung durch Erhitzen, wobei
Widerstände gebildet wurden, erhalten.
In diesem Fall treten Abstände von 35 µm (24) zwischen
Oberfläche des gedruckten Schaltungsmusters (22) und der
Oberfläche des isolierenden Substrats auf. Daher verformt
sich die Schicht aus der beinahe einheitlich über die
bestimmte Stelle der Printplatinenoberfläche aufgebrachte
Widerstandspaste an den vertiefungen der isolierenden
Substratoberfläche, so daß die erhaltene
Widerstandsbeschichtung nicht nur in ihrer Dicke sondern
auch in ihrer Breite u. s. w. sich verändert. Diese
Veränderungen werden geringfügig durch die erwünschte
Breite und Dicke der Widerstandsbeschichtung, der Dicke
der Leitungsfolie, des Ausmaß des Überlappens mit der
Leitungsfolie und andere Faktoren bewirkt. Ein Ausgleichen
war daher erforderlich.
Fig. 3a zeigt eine Schnittansicht für ein Beispiel einer
Blattkonfiguration für eine Mehrschichten-Printplatine
unter Verwendung einer flachen gedruckten Platine, die
nach einem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt wurde,
während Fig. 3b eine Schnittansicht einer
Blattkonfiguration zeigt, bei der eine konventionelle
Printplatine verwendet wurde, in der die Leitungsfolie von
der Substratoberfläche hervorsteht.
Die flache gedruckte Platine (31) in Fig. 3a wurde wie
folgt erhalten. Drei 0,2 mm-dicke Epoxyharzprepregs auf
Glasfasergewebebasis wurden übereinandergelegt und
zwischen 35 µm dicken Kupferfolien eingelegt. Die
erhaltene Anordnung wurde kontinuierlich einer
Doppelbandpresse zugeführt und das Laminieren wurde bei
einer Temperatur von 200°C und unter einem Druck von
50 kg/cm2 für eine Minute durchgeführt, wobei ein
halbgehärtetes kupferbeschichtetes Laminat auf Harzbasis
mit einer Kupferfolienabziehfestigkeit von 0,35 kg/cm und
einer Glasübergangstemperatur von 92°C (136°C nach
vollständigen Aushärten) erhalten wurde. Auf diesem
halbgehärteten kupferbeschichteten Laminat auf Harzbasis
wurde ein gedrucktes Schaltungsmuster durch Ätzen
ausgebildet. Die erhaltene halbgehärtete Printplatine auf
Harzbasis wurde anschließend bei einer Temperatur von
170°C und einem Flächendruck von 75 kg/cm2 gepreßt unter
Erhalt einer flachen gedruckten Platine 31 zur Verwendung
als innere Schicht. Der obige Ätzvorgang konnte ohne
Schwierigkeiten, wie Abblättern des Musters aufgrund
schwacher Anhaftung, durchgeführt werden. Zusätzlich
konnte das Pressen, um das Leitungsmuster in das Substrat
zu drücken, ohne wesentliche Verschiebung des
Leitungsmusters durchgeführt werden, und der Abstand
zwischen der Oberfläche des Musters und der
Substratoberfläche lag bei 5 bis 10 µm.
Zwei der so erhaltenen flachen gedruckten Platinen wurden
mit einem 0,2 mm dickem Epoxiharzprepreg 32 auf
Glasfasergewebe zum interlaminaren Verbinden, dazwischen
übereinandergelegt und diese Anordnung wurde zwischen zwei
Kupferfolien 33 zur Verwendung als Außenschicht als
äußerste Schichten durch ein Epoxyharzprepregs der obigen
Art auf beiden Seiten eingelegt. Die erhaltene Anordnung
wurde bei einer Temperatur von 170°C und einem Druck von
40 kg/cm2 für 90 Minuten gepreßt, wobei eine sechslagige
abgeschirmte Platine erhalten wurde.
Die so erhaltene mehrschichtige abgeschirmte Platine wurde
auf Hohlraumbildung, auf den Abstand zwischen den inneren
Leitungsschichten u. s. w. untersucht und als Ergebnis wurde
das Produkt für gut befunden.
Bei Verwendung einer konventionellen Printplatine 30 als
Innenschicht, bei der die Leitungsschicht von der
Substratoberfläche vorsteht, wie in Fig. 3b gezeigt, ist
es notwendig, drei 0,2 mm dicke Epoxyharzprepregs auf
Glasfasergewebebasis zwischen die zwei gedruckten
Innenschichtschaltungsplatinen 30-30 einzuschieben und
zwei solcher Prepregs zwischen einer
Außenschichtkupferfolie und jeweils der Printplatine
einzulegen. Zusätzlich sollte Laminieren unter Vakuum
durchgeführt werden, um das Auftreten von Fehlstellen wie
Hohlräumen zu vermeiden.
Fig. 4 zeigt eine Schnittansicht von Printplatinen zur
Darstellung der Schritte im Verfahren zur Herstellung
einer erfindungsgemäßen Printplatine zum Einbau von ICs,
die vertiefte Stellen aufweist, wo ICs befestigt werden
können, und das Befestigen von ICs in den vertieften
Stellen auf der Printplatine.
Das Verfahren ist im folgenden unter Bezugnahme auf die
Fig. 4 gezeigt. Drei Epoxyharzprepregs auf
Glasfaservließbasis, die unter Verwendung eines
Glasfaservließes (100 g/m2) erhalten wurden, wurden
aufeinandergelegt und zwischen zwei Epoxyharzprepregs auf
Glasfaserbasis eingelegt und diese Anordnung wurde ferner
zwischen zwei Kupferfolien als äußere Schichten eingelegt,
wobei jede Folie eine Dicke von 35 µm aufwies. Die
erhaltene Anordnung wurde kontinuierlich einer
Doppelbandpresse zugeführt und das Laminieren wurde bei
einer Temperatur von 200°C und einem Druck von 50 kg/cm2
für eine Minute durchgeführt, wobei ein halbgehärtetes
kupferbeschichtetes Laminat auf Harzbasis mit einer
Kupferfolienabziehfestigkeit von etwa 85 g/cm und einer
Glasübergangstemperatur von 92°C (136°C nach vollständiger
Härtung) erhalten wurde. Auf dieses halbgehärtete
kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis wurde ein
gedrucktes Schaltungsmuster 42 durch Ätzen ausgebildet,
während die Teile der Substratoberfläche, auf der ICs
gleicher Größe eingebaut werden sollten, mit der
Kupferfolie (Fig. 4a) bedeckt blieben. Die erhaltene
halbgehärtete Printplatine auf Harzbasis wurde
anschließend bei einer Temperatur von 170°C und einem
Flächendruck von 75 kg/cm2 gepreßt, um das Muster in das
Substrat zu drücken, wobei eine flache gedruckte Platine
(Fig. 4b) erhalten wurde. Der obige Ätzvorgang konnte
ohne Probleme, wie Abblättern des Musters aufgrund
schwacher Anhaftung, durchgeführt werden, und der Abstand
zwischen der Oberfläche des eingedrückten Leitungsmusters
und der Substratoberfläche war 5 µm oder weniger.
Anschließend wurde der Anteil der Kupferfolie auf der oben
erhaltenen flachen gedruckten Platine, die auf dem
Substratanteil lag, wo kleine ICs eingebaut werden
sollten, durch Ätzen entfernt, wodurch Stellen zum Einbau
von ICs 43 gebildet wurden (Fig. 4c).
ICs wurden anschließend auf den Stellen für den Einbau von
ICs aufgebracht und mit einem Lötzinn 44 (Fig. 4d)
befestigt. Es wurde bestätigt, daß beim obigen Schritt,
bei dem die ICs
aufgebracht und gelötet werden, nicht das Problem
auftritt, daß die ICs sich von ihrer vorgesehenen Lage
verschieben.
Die Erfindung wurde in Einzelheiten und in Bezug auf
spezifische Ausführungsformen beschrieben und es ist dem
Fachmann offensichtlich, daß zahlreiche Abwandlungen und
Modifikationen gemacht werden können, ohne vom Sinn und
Umfang abzuweichen.
Claims (12)
1. Verfahren zur Herstellung einer Printplatine, die
hauptsächlich davon erzeugte elektromagnetische
Wellen abschirmen kann, umfassend:
- i) Herstellen eines halbgehärteten kupferbeschichteten Laminats auf Harzbasis durch kontinuierliches Pressen mittels einer Doppelbandpreßmethode oder chargenweise durch kontinuierliches Pressen, bei dem ein Laminat durch Formpressen zwischen einem Paar heißer Platten hergestellt wird, wobei das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis eine Abziehfestigkeit der Kupferfolie von 0,2 kg/cm oder mehr und 90% oder weniger der Abziehfestigkeit gemessen nachdem das Harz vollständig gehärtet ist aufweist.
- ii) Ausbildung der vorgesehenen gedruckten Schaltung durch Ätzen, um so eine halbgehärtete Printplatine auf Harzbasis herzustellen.
- iii) Pressen der halbgehärteten Printplatine auf Harzbasis, wodurch eine Printplatine erzeugt wird, bei der die Leitungsoberfläche beinahe bündig mit der Substratoberfläche ist.
- iv) Ausbildung einer elektrisch isolierenden Schicht auf bestimmten Stellen der Oberfläche der Printplatine, und
- v) Ausbildung einer elektrisch leitenden Schicht als Abschirmschicht für elektromagnetische Wellen auf der elektrisch isolierenden Schicht, und Härten des halbgehärteten Harzes.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
worin das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf
Harzbasis ein Laminat ist, dessen Matrixharz ein
Epoxyharz ist.
3. Verfahren nach Anspruch 2,
worin das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf
Harzbasis eine halbgehärtete Harzschicht mit einer
Dicke von 20 µm oder mehr zwischen der Kupferfolie
und der Grundfläche aufweist.
4. Verfahren zur Herstellung einer Printplatine für
gedruckte Vorrichtungen, umfassend:
- i) Herstellung eines halb gehärteten kupferbeschichteten Laminats auf Harzbasis durch kontinuierliches Pressen mittels eines Doppelbandpreßverfahrens oder chargenweise durch kontinuierliches Pressen, bei dem ein Laminat durch Formpressen zwischen einem Paar heißer Platten hergestellt wird, wobei das halbgehärtete Kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis eine Abziehfestigkeit der Kupferfolie von 0,2 kg/cm oder mehr und 90% oder weniger der Abziehfestigkeit davon, gemessen nachdem das Harz vollständig abgehärtet ist, aufweist.
- ii) Ausbilden der vorgesehenen gedruckten Schaltung durch Ätzen, um so eine halbgehärtete Printplatine auf Harzbasis herzustellen.
- iii) Pressen der halbgehärteten Printplatine auf Harzbasis, um so eine Printplatine zu erhalten, bei der die Leitungsoberfläche beinahe bündig mit der Substratoberfläche ist, und
- iv) Ausbilden von gedruckten Vorrichtungen an einer bestimmten Stelle der Printplatine.
5. Verfahren nach Anspruch 4,
worin das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf
Harzbasis ein Laminat ist, dessen Matrixharz ein
Epoxyharz ist.
6. Verfahren nach Anspruch 5,
worin das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf
Harzbasis eine halbgehärtete Harzschicht mit einer
Dicke von 20 µm und mehr zwischen der Kupferfolie
und der Grundfläche aufweist.
7. Verfahren zur Herstellung einer Mehrschichten-
Printplatine, umfassend:
- i) Herstellen eines halbgehärteten kupferbeschichteten Lamints auf Harzbasis durch kontinuierliches Pressen mittels einer Doppelbandpreßmethode oder chargenweise durch kontinuierliches Pressen, bei dem ein Laminat durch Formpressen zwischen einem Paar heißer Platten hergestellt wird, wobei das halb gehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis eine Abziehfestigkeit der Kupferfolie von 0,2 kg/cm oder mehr, und 90% oder weniger der Abziehfestigkeit davon gemessen, nachdem das Harz vollständig gehärtet ist, aufweist.
- ii) Ausbilden einer bestimmten gedruckten Schaltung durch Ätzen, um so eine halbgehärtete Printplatine auf Harzbasis herzustellen.
- iii) Pressen der halbgehärteten Printplatine auf Harzbasis, um so eine Printplatine zur Verwendung als Innenschicht zu erhalten, bei der die Leitungsoberfläche beinahe bündig mit der Substratoberfläche ist, und
- iv) Aneinanderlegen der Printplatine zur Verwendung als innere Schicht mit einem Prepreg für die interlaminare Bindung, und entweder einer Kupferfolie oder einem einseitig mit Kupfer beschichteten Laminat zur Verwendung als Außenschicht, und Laminierung dieser Schichten.
8. Verfahren nach Anspruch 7,
worin das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf
Harzbasis ein Laminat ist, dessen Matrixharz ein
Epoxyharz ist.
9. Verfahren nach Anspruch 8,
worin das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf
Harzbasis eine halbgehärtete Harzschicht mit einer
Dicke von 20 µm oder mehr zwischen der kupferfolie
und der Grundfläche aufweist.
10. Verfahren zur Herstellung einer Printplatine zum
Einbau von ICs, umfassend:
- i) Herstellen eines halbgehärteten kupferbeschichteten Laminats auf Harzbasis durch kontinuierliches Pressen mittels einer Doppelbandpreßmethode oder chargenweise durch kontinuierliches Pressen, bei dem ein Laminat durch Formpressen zwischen einem Paar heißer Platten hergestellt wird, wobei das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis der Abziehfestigkeit der Kupferfolie von 0,2 kg/cm oder mehr, und 90% der Abziehfestigkeit davon, gemessen nachdem das Harz vollständig gehärtet ist, aufweist.
- ii) Ausbildung einer gedruckten Schaltung durch Ätzen während diejenige Stelle der Substratoberfläche, auf der ICs von kleiner Größe eingebaut werden sollen, ebenfalls mit einer Leitungsfolie bedeckt bleiben, wodurch eine halbgehärtete Printplatine auf Harzbasis hergestellt wird, und
- iii) Entfernen derjenigen Stelle auf der Leitungsfolie mittels Ätzen, die sich an der Stelle der Substratoberfläche befindet, auf der die ICs mit kleiner Größe eingebaut werden sollen.
11. Verfahren nach Anspruch 10,
worin das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf
Harzbasis ein Laminat ist, dessen Matrixharz ein
Expoxyharz ist.
12. Verfahren nach Anspruch 11,
worin das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf
Harzbasis eine halbgehärtete Harzschicht mit einer
Dicke von 20 µm oder mehr zwischen der Kupferfolie
und der Grundfläche aufweist.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10537390A JPH045899A (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | 電磁波シールドプリント配線板の製造法 |
JP10537690A JPH045887A (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | 印刷部品搭載プリント配線板の製造法 |
JP10537590A JPH045884A (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | チップ部品搭載用プリント配線板の製造法 |
JP10537490A JPH045890A (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | 多層プリント配線板の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4113231A1 true DE4113231A1 (de) | 1991-10-24 |
Family
ID=27469319
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4113231A Ceased DE4113231A1 (de) | 1990-04-23 | 1991-04-23 | Verfahren zur herstellung einer printplatine |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5173150A (de) |
DE (1) | DE4113231A1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2265760A (en) * | 1992-03-31 | 1993-10-06 | Nippon Cmk Kk | Electromagnetically shielding printed circuit boards |
DE19837217A1 (de) * | 1998-08-17 | 2000-03-02 | Siemens Ag | Feinraster-Anschlußleiterplatte sowie ein Verfahren zu deren Herstellung |
DE10343065A1 (de) * | 2003-09-16 | 2005-04-07 | Siemens Ag | Leiterplatte und Verfahren zum Herstellen der Leiterplatte |
US7902463B2 (en) | 2007-02-06 | 2011-03-08 | Ibiden, Co. Ltd. | Printed wiring board and method of manufacturing the same |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5362534A (en) * | 1993-08-23 | 1994-11-08 | Parlex Corporation | Multiple layer printed circuit boards and method of manufacture |
EP0843509B1 (de) * | 1995-07-04 | 2003-08-27 | MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. | Harzbeschichtete kupferfolie für mehrschichtige gedruckte leiterplatte und mit dieser kupferfolie versehene mehrschichtige gedruckte leiterplatte |
US5912809A (en) * | 1997-01-21 | 1999-06-15 | Dell Usa, L.P. | Printed circuit board (PCB) including channeled capacitive plane structure |
US6160714A (en) * | 1997-12-31 | 2000-12-12 | Elpac (Usa), Inc. | Molded electronic package and method of preparation |
JP2004506309A (ja) | 1997-12-31 | 2004-02-26 | エルパック(ユーエスエー)、インコーポレイテッド | モールドされた電子パッケージ、製作方法およびシールディング方法 |
US6150895A (en) * | 1999-01-25 | 2000-11-21 | Dell Usa, L.P. | Circuit board voltage plane impedance matching |
EP1082882B1 (de) * | 1999-03-17 | 2007-10-31 | Motorola, Inc. | Verfahren zur herstellung von widerständen |
US20020159267A1 (en) * | 1999-12-09 | 2002-10-31 | Shuangqun Zhao | Touch-sensitive switch with brightness-control for lamps |
NZ517225A (en) * | 2002-02-14 | 2004-10-29 | Nat Inst Of Water And Atmosphe | Method and apparatus for the manufacture of a consumable identification tag for animals |
US8360327B2 (en) * | 2002-02-14 | 2013-01-29 | Ensid Investments Ltd. | Animal transponder tag |
JP2004066017A (ja) * | 2002-08-01 | 2004-03-04 | Nippon Paint Co Ltd | ソルダーレジスト膜の形成方法 |
CN101742814B (zh) * | 2009-12-22 | 2011-08-24 | 华为终端有限公司 | 一种印刷电路板屏蔽方法及印刷电路板 |
CN102548189B (zh) * | 2010-12-28 | 2014-07-23 | 易鼎股份有限公司 | 电路板的特性阻抗精度控制结构 |
CN108966483B (zh) * | 2018-08-01 | 2020-05-19 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种高导热高阶高密度印刷电路板的制作工艺 |
CN111491441B (zh) * | 2020-04-23 | 2021-10-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电路板结构和显示设备 |
CN117256203A (zh) * | 2022-02-03 | 2023-12-19 | 微软技术许可有限责任公司 | 用于印刷电路板的印刷去耦平面 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3873429A (en) * | 1973-07-09 | 1975-03-25 | Rockwell International Corp | Flush printed circuit apparatus |
EP0213336A1 (de) * | 1985-08-26 | 1987-03-11 | International Business Machines Corporation | Verfahren zur Herstellung eines Schichtstoffes mit einer ebenen Oberfläche für eine Mehrschichtleiterplatte |
EP0291629A2 (de) * | 1987-05-16 | 1988-11-23 | Aeg Isolier- Und Kunststoff Gmbh | Verfahren zum kontinuierlichen Herstellen von bandförmigem Basismaterial |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4606787A (en) * | 1982-03-04 | 1986-08-19 | Etd Technology, Inc. | Method and apparatus for manufacturing multi layer printed circuit boards |
US4404059A (en) * | 1982-05-26 | 1983-09-13 | Livshits Vladimir I | Process for manufacturing panels to be used in microelectronic systems |
US4631100A (en) * | 1983-01-10 | 1986-12-23 | Pellegrino Peter P | Method and apparatus for mass producing printed circuit boards |
-
1991
- 1991-04-23 DE DE4113231A patent/DE4113231A1/de not_active Ceased
- 1991-04-23 US US07/689,428 patent/US5173150A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3873429A (en) * | 1973-07-09 | 1975-03-25 | Rockwell International Corp | Flush printed circuit apparatus |
EP0213336A1 (de) * | 1985-08-26 | 1987-03-11 | International Business Machines Corporation | Verfahren zur Herstellung eines Schichtstoffes mit einer ebenen Oberfläche für eine Mehrschichtleiterplatte |
EP0291629A2 (de) * | 1987-05-16 | 1988-11-23 | Aeg Isolier- Und Kunststoff Gmbh | Verfahren zum kontinuierlichen Herstellen von bandförmigem Basismaterial |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
IBM Technical Disclosure Bulletin Vol. 21, No. 2, July 1978, S. 558/559 * |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2265760A (en) * | 1992-03-31 | 1993-10-06 | Nippon Cmk Kk | Electromagnetically shielding printed circuit boards |
DE19837217A1 (de) * | 1998-08-17 | 2000-03-02 | Siemens Ag | Feinraster-Anschlußleiterplatte sowie ein Verfahren zu deren Herstellung |
DE10343065A1 (de) * | 2003-09-16 | 2005-04-07 | Siemens Ag | Leiterplatte und Verfahren zum Herstellen der Leiterplatte |
US7902463B2 (en) | 2007-02-06 | 2011-03-08 | Ibiden, Co. Ltd. | Printed wiring board and method of manufacturing the same |
US8621748B2 (en) | 2007-02-06 | 2014-01-07 | Ibiden Co., Ltd. | Manufacturing method for a printed wiring board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5173150A (en) | 1992-12-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4113231A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer printplatine | |
DE68928150T2 (de) | Herstellungsverfahren von einer mehrschichtigen Leiterplatte | |
DE69411438T2 (de) | Schaltungsanordnungen und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE4125879C2 (de) | Leiterplatten und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE69419219T2 (de) | Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung solcher Leiterplatten | |
DE69725689T2 (de) | Gedruckte Leiterplatte und elektronische Bauteile | |
DE69331511T2 (de) | Zweiseitig gedruckte Leiterplatte, mehrschichtige Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung | |
DE60002879T2 (de) | Schaltungsanordnung mit integrierten passiven bauteilen und verfahren zu deren herstellung | |
DE69431723T2 (de) | Leiterplatte und verfahren zu deren herstellung | |
DE69215192T2 (de) | Leiterplatte mit abgeschirmten bereichen sowie herstellungsverfahren einer solchen leiterplatte | |
DE69207520T2 (de) | Elektrische Leiterplattenbaugruppe und Herstellungsverfahren für eine elektrische Leiterplattenbaugruppe | |
DE3611157A1 (de) | Keramische verdrahtungsplatte und verfahren zu deren herstellung | |
DE102006047992A1 (de) | Kernloses Substrat und dessen Herstellverfahren | |
EP0440929A2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatte | |
DE1815202A1 (de) | Verfahren zur Herstellung mehrschichtiger Schaltungskarten | |
AT503191A1 (de) | Leiterplattenelement mit wenigstens einem eingebetteten bauelement sowie verfahren zum einbetten zumindest eines bauelements in einem leiterplattenelement | |
DE3731298A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer leiterplatte und hiernach erhaltene leiterplatte | |
DE69934379T2 (de) | Verbundmaterial zur Verwendung in der Herstellung von gedruckten Leiterplatten | |
DE602005001826T2 (de) | RC Vorrichtungen, organische dielektrische Laminate und Leiterplatten dergleichen Vorrichtungen umfassend, und Verfahren um diese herzustellen | |
EP0508946A1 (de) | Metallfolie mit einer strukturierten Oberfläche | |
DE2733746A1 (de) | Mehrschichtige gedruckte schaltungsplatte und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE2453788A1 (de) | Verfahren zur herstellung von schaltplatten mit gedruckten schaltungen | |
DE69800219T2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagenleiterplatte | |
DE69803664T2 (de) | Verfahren zur herstellung von gedruckten leiterplatten und so hergestellte gedruckte leiterplatten | |
CH628195A5 (en) | Printed-circuit board having at least two wiring layers |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8131 | Rejection |