JPH045887A - 印刷部品搭載プリント配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野〕 本発明は、精度の高い印刷部品を搭載することを容易と
した新規な印刷部品搭載プリント配線板の製造法である
。

（従来の技術およびその課題］ 従来、プリント配線板にスクリーン印刷法などを用いて
、カーボン抵抗体など形成したプリント配線板が製造さ
れている。

この方法は、抵抗体塗料を印刷した後、硬化させ、トリ
ミングなどして抵抗値を修正して使用されている。この
トリミング工程が省略或いは大幅に短縮することは、生
産性を上げ、より安価な抵抗体付きのプリント配線板を
提供出来ることとなり望ましいものであった。

しかしながら、従来のプリント配線板の抵抗体を印刷す
る表面は、凸出した導体と凹した絶縁基板表面とから構
成されているために、抵抗体塗料などを所望の厚さ、巾
をもって均一に塗布することは極めて困難であった。

他方、現在、積層板の生産性などの目的で連続法による
積層板の製造法が注目されている。この方法の場合、短
時間プレスの使用が生産性の点から要求されるものであ
ったが、従来の多段プレス法番ご用いているプリプレグ
、或いはそれに触媒などを多く加えたものを使用し、加
熱温度などを変更して、短時間のプレス成形で完全に硬
化した積層板とした場合、従来の多段プレスに比較して
耐薬品性などの物性が劣ったものとなる欠点があった。

（発明が解決しようとする課題〕 本発明者らは、抵抗体インキなどを所定の厚さ、巾をも
って均一に塗布することが出来れば、実質的にトリミン
グ工程を省略した抵抗体搭載プリント配線板が製造可能
であることに注目し、この解決方法を検討した。他方、
連続法による積層板の製造法は、上記した如く硬化した
積層板の製造法としては課題が残されたものであった。

そこで、この両者を結合することにより、トリミング工
程を実質的に省略した抵抗体搭載プリント配線板が製造
可能であると推察された。

〔課題を解決するための手段〕

すなわち、本発明は、プリント配線板の所望部分に印刷
部品を形成してなるプリント配線板の製造法において、
該プリント配線板として半硬化樹脂銅張積層板にプリン
ト配線網を形成した後、プレス成形して導体表面と基板
表面とが略同一平面上とされたプリント配線板を用いる
ことを特徴とする印刷部品搭載プリント配線板の製造法
であり、該半硬化樹脂銅張積層板が、銅箔の剥離強度が
０．２ｋｇ／ｃｍ以上で完全硬化時の９０％以下の範囲
となるように加熱加圧してなるものであること、該半硬
化樹脂銅張積層板が、銅箔と基材との間に少なくとも厚
み２０−以上の半硬化樹脂層を有するものであること、
該半硬化樹脂銅張積層板が、ダブルベルトプレス法によ
る連続プレスで製造されたもの或いは一対の熱盤間で１
枚の積層板をプレス成形する回分連続プレス成形法によ
り製造したものであることを特徴とする印刷部品搭載プ
リント配線板の製造法である。

まず、本発明の平滑プリント板の製造に用いる半硬化樹
脂銅張積層板は、銅箔の剥離強度が０．２ｋｇ　／　ｃ
ｍ以上、好ましくは０．３ｋｇ／ｃｙｎ以上で完全硬化
後の剥離強度の９０％以下の範囲のものである。

この銅箔剥離強度の目安はマトリックス樹脂として熱硬
化性樹脂主体の組成物を使用した場合には、そのガラス
転位温度からも把握出来るものであって、マトリックス
樹脂のガラス転位温度（７ｇ　ＳｏＣ）／完全硬化後の
マトリックス樹脂のガラス転位温度Ｔｇｆ″Ｃ）＝０．
５５〜０．９０の範囲に相当する。特に、有機溶剤型の
レジスト剥離液を用いるプリント配線パターンを形成法
では、Ｔｇｓ／Ｔｇ’−０，６５〜０．８５程度の範囲
が好ましい。また、銅箔と基材との間に樹脂層が２０／
７Ｔｎ以上存在するように例えば接着剤付き銅箔や樹脂
層形成プリプレグを使用すること、銅箔接着部に不織布
プリプレグを用いること等によって硬化度の高い場合に
も、パターンの埋め込み性を改善したものが望ましい。

ここに、銅箔剥離強度が０．２ｋｇ／ｃｍ未満では、プ
リント配線網を形成することが困難であり好ましくなく
、完全硬化後の剥離強度の９０％を超えると硬化が進み
過ぎて、製造したプリント配線網を加熱加圧により絶縁
樹脂層中に埋め込むことが困難となるので好ましくない
。なお、従来の多段プレス用エポキシプリプレグを使用
した場合、２００°Ｃでは、１〜３分間の加熱で銅箔の
剥離強度が０．３〜１．５ｋｇ／ｃｍ（完全硬化後の銅
箔剥離強度２．０ｋｇ／ｃｍ以上）、Ｔｇｓ／Ｔｇ’　
＝０．７０〜０．８５程度となり、又、１８０°Ｃでは
２〜４分間の加熱で、剥離強度が０．４〜１．０ｋｇ／
ｃｍ、　ＴｇＳ／Ｔｇｆ＝　０．６〜０．７５程度とな
るものである。なお、使用する樹脂としては従来のもの
でよく、ポリエステル系、エポキシ系、ポリイミド系、
シアン酸エステル系など特に限定されない。

本発明のプリント配線網の形成は、従来の半硬化樹脂銅
張積層板を使用してプリント配線網を形成する方法でよ
い。しかしながら、本発明の好適な製造法で製造された
半硬化樹脂銅張積層板を使用する場合、その硬化度のバ
ラツキが従来に比較して大幅に小さいものであることか
ら、従来に比較してより厳しい条件が使用可能である。

上記により製造した導体層が基板樹脂面より盛り上がっ
たプリント配線板をプレス成形して、プリント配線導体
層を絶縁層中に埋め込みする。

埋め込みに使用する条件としては、従来の平滑プリント
板（＝フラッシュサーキット）の製法と同様でよいが、
本発明の好適な製造法による半硬化樹脂積層板の場合、
基本的には１回１枚プレスであることから、樹脂の半硬
化度のバラツキ範囲が小さいものであり、従来よりも低
い圧力の使用が可能である。

以上の二つの条件から、本発明に用いる平滑プリント板
は極めて生産性よく製造可能であることが理解されるも
のである。

次に、この平滑プリント板の所要部分に抵抗体、その他
の機能性の部品を印刷法により形成して本発明の印刷部
品搭載プリント配線板とする。

印刷法としては従来のシルクスクリーン印刷法などが好
適に使用可能であり、塗料としては抵抗体、コンデンサ
ーなどの機能を有するものが上げられる。印刷において
は、印刷インキの厚み、巾などを一定とすることが実質
的にトリミングなどを不要とするために必要であり、イ
ンキの粘度、チクソトロピー性などを一定に保ち、かつ
、印刷温度、インキ供給量などをより厳密に管理するこ
とが好ましい。特に、予め種々の巾をもつモデルパター
ンを用いて予備印刷を実施して、上記の印刷条件を決定
することは好適な方法である。

〔実施例〕

以下に、本発明の実施例を添付の図面を使用して説明す
る。

第１図は本発明の平滑プリント板を用いた印刷抵抗体付
きプリント配線板の断面図の一例であり、第２図は従来
の導体箔が基板表面に突出したブリント配線板を使用し
た場合の印刷抵抗体付きプリント配線板の断面図の例で
ある。

第１図において、ガラス不織布（１００ｇ／ｒｒｆ）を
用いて得たガラス不織布エポキシ樹脂プリプレグを３枚
、その両面にガラス織布エポキシ樹脂プリプレグ１枚づ
つ重ね、さらにその両側の最外層にそれぞれ厚み３５ｔ
ｒｍの銅箔を重ね、ダブルベルトプレスに連続的に送り
込んで温度２００°Ｃ１圧力５０ｋｇ／ＣＴＩで１分間
加熱加圧成形を行い、銅箔の接着力が０．８５ｋｇ／ｃ
ｍ、ガラス転移温度　９２”Ｃ（完全硬化後：１３６°
Ｃ）の半硬化樹脂鋼張積層板を用い、この半硬化樹脂鋼
張積層板にエツチング法によりプリント配線パターン〔
２〕を形成した後、温度１７０’Ｃ１面圧７５ｋｇ／ｃ
ｎｔにてプレス成形し平滑プリント板〔１〕を得た。な
お、エツチング時、パターンの接着不良に基づく剥離等
のトラブルはなく、又、埋め込みによるギャップも５−
以下であった。

ついで、この平滑プリント板の所要部分にスクリーン印
刷法にて、抵抗体用塗料〔３〕を塗布し、加熱硬化させ
て抵抗体を形成した。

得られた抵抗体付きプリント配線板の抵抗体は厚み・巾
が極めて均一に形成されたものであり、抵抗値は設定値
内に十分に入ったものであった。

これに対して、第２図においては、従来のプリント配線
板〔１〕の所要部分にスクリーン印刷法にて、抵抗体用
塗料〔３〕を塗布し、加熱硬化させて抵抗体を形成した
ものである。

この場合、プリント配線パターン〔２〕と絶縁基板表面
との間に３５−のギャップ〔４〕がをる。

そのため、所要部分の表面に略均−に塗布したはずの抵
抗体塗料は、ギャップ部分で凹んだ絶縁基板表面側で歪
められた形となり、厚さが変化するのみでなく、巾など
が変化し、また、この変化は所望とする抵抗体塗料の巾
、厚さ、導体箔の厚さ、導体箔との重なり方、その他に
より微妙に変化したものとなり、トリミングを行う必要
のあるものであった。

〔発明の作用および効果〕

以上、発明の詳細な説明などから明らかなように、本発
明の半硬化樹脂銅張板を用いて平滑ブリント板（・フラ
シュサーキント）を製造し、印刷部品を形成する方法は
、印刷部品とする塗膜を所定の通り、厚み、巾ともに略
均−に形成可能であることから、所期の設定値に極めて
近い物性を容易に示したものとなるものである。

また、本発明において好適に使用される半硬化樹脂銅張
積層板は、ダブルベルトプレス法や１回１枚の積層板を
回分連続的に積層成形する方法によって製造されたもの
であることから、樹脂の硬化度のバラツキが小さく、エ
ツチング、埋め込みなどが極めて容易であるものである
。

この結果、本発明の製造法による印刷部品搭載プリント
配線板の印刷部品は、トリミングなどの修正を大幅に軽
減できるものであり、その工業的意義は大きいものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の平滑プリント板を用いた印刷部品搭載
プリント配線板の断面図の一例であり、第２図は従来の
導体箔が基板表面に突出したプリント配線□板を使用し
た場合の印刷部品搭載プリント配線板の断面図の例であ
る。 特許出願人　　三菱瓦斯化学株式会社 代理人（９０７０）弁理士　　手掘　貞文■ ■ 図面の浄書 第１図 第２図 手続補正書（方式） ％式％ ２、発明の名称 印刷部品搭載プリント配線板の製造法。 ３、特許出願人 住所（■１０１））東京都千代田区丸の内二丁目５番２
号名称（４４６）三菱瓦斯化学株式会社 代表者　画用　禮二 ４、代理人。 居所（■１００）東京都千代田区丸の内二丁目５番２号
三菱瓦斯化学株式会社内 ５、補正指令の日付。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　プリント配線板の所望部分に印刷部品を形成してな
   るプリント配線板の製造法において、該プリント配線板
   として半硬化樹脂銅張積層板にプリント配線網を形成し
   た後、プレス成形して導体表面と基板表面とが略同一平
   面上とされたプリント配線板を用いることを特徴とする
   印刷部品搭載プリント配線板の製造法。 ２　該半硬化樹脂銅張積層板が、銅箔の剥離強度が０．
   ２ｋｇ／ｃｍ以上で完全硬化時の９０％以下の範囲とな
   るように加熱加圧してなるものである請求項１記載の印
   刷部品搭載プリント配線板の製造法。 ３　該半硬化樹脂銅張積層板が、銅箔と基材との間に少
   なくとも厚み２０μｍ以上の半硬化樹脂層を有するもの
   である請求項２記載の印刷部品搭載プリント配線板の製
   造法。 ４　該半硬化樹脂銅張積層板が、ダブルベルトプレス法
   による連続プレスで製造されたものである請求項２記載
   の印刷部品搭載プリント配線板の製造法。 ５　該半硬化樹脂銅張積層板が、一対の熱盤間で１枚の
   積層板をプレス成形する回分連続プレス成形法により製
   造したものである請求項２記載の印刷部品搭載プリント
   配線板の製造法。