JP4702904B2 - プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法に係り、より詳しくは、高い抵抗値を有する抵抗体を最外層又は内層に備えるプリント配線板、及びそのプリント配線板の製造方法に関する。
プリント配線板の内層や外層に実装される抵抗体は、めっき法や印刷法によって製造されてきた。ここで、めっき法によって高抵抗値を有する抵抗体を形成する場合には、めっき厚みを極薄とするか、抵抗体の構造を多孔質（ポーラス）にする必要がある。このため、めっき法によって高い抵抗値を有する抵抗体を形成することは技術的に困難である。このため、高抵抗値を有する抵抗体は、印刷法により製造されている。
例えば、スクリーン印刷により形成される抵抗体は、以下のようにして形成される（特許文献１参照）。まず、絶縁体材料層及び導体材料層を積層した後、フォトエッチング法により絶縁体材料層上に所望の導体パターンを形成する。引き続き、絶縁体材料層に形成された所定の導体パターン間にアンダーコート層を形成する。そして、アンダーコート層及び該アンダーコート層に隣接する導体パターンの端部上にカーボンペーストをスクリーン印刷し、抵抗体を配設する。こうして、プリント配線板用の抵抗体が形成される（以下、「従来例」という）。なお、アンダーコートを形成せずに、直接樹脂にペーストを塗布する方法もある。
特開平１１−４０５６号公報
上述した従来例の技術は、簡易にプリント配線板に内蔵される抵抗体を形成することができるという観点からは優れたものである。しかし、従来例のように、スクリーン印刷の技術により形成された抵抗体（以下、「印刷抵抗体」ということがある。）では、印刷後に液状のペーストが流動したり、樹脂や接着剤等の熱硬化の際に生じる収縮によって、印刷抵抗体の厚みや幅が変動したり、にじみによって形状が変化したりしやすく、その結果、抵抗値を精度良く制御することができない。
また、従来例の印刷抵抗体では、図１０に示すように、基材４２Ａ上に配設された導体層に設けられた所定の凹部に抵抗体が形成される。その際、抵抗体Ｒの一部は導体層の上に重複部分を有するように形成される。抵抗体の液性に使用されるペーストは、一般的には熱硬化によって体積が収縮するため、抵抗体の硬化の間に抵抗体の中央部付近がへこむ等の形状変化が生じることが多い。そして、こうした凹みの形成は、抵抗値の変動の原因となる。
そして、こうした抵抗体と導体層との接触面積は、導体層の厚みに依存することとなるため、これが抵抗値の変動の原因ともなっている。さらに、表面処理時にかかる熱や抵抗体上部へのプリプレグを介して他層を積層する際にかかる熱や圧力によっても抵抗値が変化しやすく、ばらつきが大きくなる傾向がある。
本発明は、上記の事情のもとでなされたものであり、その目的は、高い抵抗値を有し、かつ、その抵抗値が安定して精度の良いものである電極を備えるプリント配線板を提供することにある。
本発明の第一の態様は、絶縁層と；前記絶縁層の一方側の表面側に埋め込まれ、前記絶縁層の一方側表面とともに部材搭載面を構成する複数の電極と；前記部材搭載面における前記電極の表面の一部領域を含む抵抗体形成領域上に形成された抵抗体と；前記部材搭載表面における抵抗体形成領域以外の領域であって前記電極の表面の一部領域を含む領域上に、前記抵抗体と空隙によって隔てられ、かつ、前記抵抗体形成領域上に、前記電極の表面と平行な方向に伸びるように形成された、同一層内を接続するための層内接続用の外部接続用導体パターンと；を備え、前記電極は、主金属と含有元素とで形成されている、プリント配線板である。
また、上記プリント配線板は、前記抵抗体と前記同一層内を接続するための層内接続用の外部接続用導体パターン（以下、「外部接続用の導体パターン」又は「外部接続用導体パターン」という。）とを埋め込む他の絶縁層をさらに備え、前記外部接続用導体パターンが前記他の絶縁層と接触する面に、黒化処理が施されているものであることが好ましい。
さらに、前記外部接続用導体パターンは、金属箔と、前記金属箔が絶縁層と接触していない面上に施された金属めっきによって構成されているものであることが好ましい。
このプリント配線板に形成されている抵抗体は、それぞれ外部接続用の導体パターン（導体層）と接続されている複数の電極の間に、それぞれの電極を電気的に接続するように形成されている。上記複数の電極は、絶縁性の基材に埋め込まれており、この基材の表面と埋め込まれた電極との表面とが、ほぼ平面である抵抗体の搭載面を形成している。そして、このプリント配線板に形成されている抵抗体は、上記搭載面において、電極と所定の面積で接触するようになっている。このため、抵抗値を安定なものとすることができる。
ここで、前記導体パターンと前記抵抗体とは、空隙によって隔てられており、抵抗体は導体パターンと接触していない構成となっている。導体パターンと、抵抗体とを接触させないようにすることによって、金属製の導体パターンと抵抗体との間における電子のマイグレーションを防止できるため、腐食反応が抑制される。これによって、腐食反応に起因する抵抗値の変化が抑制され、抵抗値を安定化することができる。
また、従来の抵抗体の抵抗値は導体パターンの厚みに影響されて変動し、特に、導体パターンの幅が狭い場合にはその影響が大きい。しかし、本発明の構成とすることによって、抵抗体が導体パターンと接触しなくなるため、導体の厚みの変化に依存する抵抗値の変動幅を小さくすることができる。
そして、この抵抗体は、外部接続用の配線パターンを覆うことなく形成される。また、それぞれの電極と抵抗体との接触面積が一定となる。このため、抵抗体の抵抗値が安定になるようになっている。
また、前記プリント配線板は、前記抵抗体と前記外部接続用導体パターンとを埋め込む他の絶縁層をさらに備えるものとすることができる。そして、前記他の絶縁層は無機のフィラー又は繊維を含有するものであることが、熱履歴による絶縁層の膨張、収縮を抑え、抵抗体にかかる負荷を低減できることから好ましく、前記無機フィラー又は繊維は、ガラス製であることが、等方性及び電気絶縁性の面からさらに好ましい。
また、前記電極は、主金属と含有元素とからなるものである。ここで、「含有元素」とは、電極を形成する際に、電極中に必須成分として所定量で含有される元素をいう。主金属としては、酸やアルカリに対する耐食性と加工性に優れる、金、銀、銅、白金、パラジウム、ニッケル及びアルミニウムからなる群から選ばれる金属を、また、含有元素としてはリンを、それぞれ好適に使用することができる。
これらの金属と後述する量の含有元素とを組み合わせると、電極形成の際に、抵抗値の安定化の阻害要因となるピンホールの形成を抑えることができる。これによって、電極との接触面が平滑になり接触面積が一定に保たれ、抵抗値を安定化させることができるからである。上述した金属の中でも、緻密な膜が形成され、抵抗値を安定させ易いという点から、ニッケル又はパラジウムを使用することがさらに好ましい。
ニッケルとリンとを用いて前記電極を形成する場合には、リンの含有量はおよそ５〜およそ１４重量％であることが好ましく、およそ９〜およそ１１重量であることがさらに好ましい。
ニッケルとリンとを用いて前記電極を形成する際に、リンの含有量がおよそ５重量％未満では、電極形成時に電気特性の向上が見られないこと、形成された電極表面にピンホールが形成されて平坦性が不十分となること、及び、ニッケル結晶間の結合強度が小さく、熱や酸、アルカリ等の薬液に対する耐食性が低下する傾向があるという問題が生じる。このため、十分に高い抵抗値を有する抵抗体を製造することができなくなる。
また、およそ１４重量％を超えても電気特性の向上は見られず、逆に、およそ１４重量％を超えると、抵抗体の形成に必須である緻密な膜ではなく多孔性の膜が形成されたり、不適切な析出が生じてめっき膜が形成されなくなるといった問題が生じる。さらに、ニッケル内のリンが酸素によって酸化を受けやすくなるため、高温の空気雰囲気下で１４重量％を超えるリン含有量の抵抗体を使用すると、抵抗値が大きく変動するおそれもあることによる。
以上より、およそ５〜およそ１４重量％のリンとニッケルという組合せを使用すると、上述したような問題が生じることもなく、熱や酸、アルカリ等の薬液に対する耐食性があり、かつ、高温の空気雰囲気下で使用された場合でも、抵抗値が変化するおそれの少ない抵抗体を製造することができる。
また、本発明の第二の態様は、絶縁層と；前記絶縁層の一方側の表面側に埋め込まれ、前記絶縁層の一方側表面とともに部材搭載面を構成する複数の電極と；前記部材搭載面における前記電極の表面の一部領域を含む抵抗体形成領域上に形成された抵抗体と；前記部材搭載表面における抵抗体形成領域以外の領域であって、前記電極の表面の一部領域を含む領域上に形成された外部接続用導体パターンと；を備え、前記抵抗体の厚みは、前記外部接続用導体パターンよりも薄くなるように構成されているプリント配線板である。
また、上述したように、本発明のプリント配線板では、抵抗体の厚みは、外部接続用の導体パターンよりも薄い。従来の抵抗体の抵抗値は導体パターンの厚みに影響されて変動するが、本発明の構成とすることによって、抵抗体は導体パターンと接触しなくなるため、抵抗値の変動幅を小さくすることができる。
本発明の第三の実施態様は、絶縁層と；前記絶縁層の一方側の表面側に埋め込まれ、前記絶縁層の一方側表面とともに部材搭載面を構成する複数の電極と；前記部材搭載面における前記電極の表面の一部領域を含む抵抗体形成領域上に形成された抵抗体と；前記部材搭載表面における抵抗体形成領域以外の領域であって、前記電極の表面の一部領域を含む領域上に、前記抵抗体と空隙によって隔てられているように形成された外部接続用導体パターンと；を備え、前記抵抗体の厚みは、前記外部接続用導体パターンよりも薄くなるように構成されているプリント配線板である。
また、前記抵抗体は、前記外部接続用導体パターン（導体層）の厚みよりも薄くなるように形成されていることが好ましい。抵抗体の厚みが導体層の厚みよりも厚い場合には、積層の際に抵抗体に圧力がかかって変形し、抵抗値が変動する原因となるが、抵抗体の厚みを上記のように導体層よりも薄くしておくことによって、こうした変形に伴う抵抗値の変動を抑制することができるからである。また、抵抗体上のソルダレジストも印刷法によって良好に形成することができる。さらに、上述のように形成した抵抗体の直上に別の抵抗体が位置するように積層することもできるため、積層後の厚みを従前の場合よりも薄くすることができる。
また、前記外部接続用導体パターンは、金属箔と、前記金属箔が絶縁層と接触していない面上に施された金属めっきによって構成されているものであることが好ましい。ここで、前記金属めっきで使用された金属は銅であることが、抵抗体形成部分以外の導通抵抗を低く形成できることから好ましい。
前記電極の厚みは、前記外部接続用導体パターンの厚みよりも薄くなるように形成されていることが、基板全体の厚みを薄くできることから好ましい。
さらに、このプリント配線板は、前記抵抗体と、前記外部接続用導体パターンとを埋め込む他の絶縁層をさらに備えるものであってもよい。ここで、前記外部接続用導体パターンにおける他の絶縁層の接触面には、黒化処理が施されていることが、高い密着強度が得られることから好ましく、前記外部接続用導体パターンが埋め込まれている他の絶縁層に、層間接続用ビアが設けられていることが、高密度配線を形成できることから好ましい。
前記層間接続用ビアは導電性樹脂で充填されていることが、複数の種類の絶縁材料を使用できる点で好ましく、前記層間接続用ビアはめっきによって金属で充填されているものであることが、導通抵抗を低く形成できることからさらに好ましい。
本発明の第四の実施態様は、基材の表面に配設された導体層の表面に、めっき法により電極を形成する電極形成工程と；前記の電極上及び導体層上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と；前記導体層から基材を剥離する基材剥離工程と；抵抗体形成領域以外の部分に配設されている導体層をパターニングするパターニング工程と；抵抗体形成領域上に、前記パターニングされた導体層と空隙によって隔てられるように抵抗体を形成する抵抗体形成工程と；を備えることを特徴とする、プリント配線板の製造方法である。
このようにすることによって、抵抗体と導体層との接触面積が一定となり、抵抗値の変動が抑えられる。また、表面処理時にかかる熱や、抵抗体上部へプリプレグを介して他層を積層する際にかかる熱や圧力によっても抵抗値が変化しにくい、精度の高い抵抗体を備えるプリント配線板の製造が可能となる。
前記の抵抗体形成工程では、抵抗体形成領域上に、抵抗体を印刷法により形成するものであることが好ましい。前記抵抗体形成領域では、上述したように、基材の表面と埋め込まれた電極との表面がほぼ同一の平面を形成するようになっている。このため、印刷法によって抵抗体を形成した場合でも、印刷後の抵抗体の形状変化が少なく高い解像度が得られる。この結果、抵抗体の抵抗値が変動しにくいものとなる。
前記印刷法は、スクリーン印刷法又はインクジェット法であることが生産性の面からさらに好ましい。印刷には、金ペースト、銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト、ニッケルペースト及びパラジウムペーストからなる群から選ばれるいずれかのペーストを使用することが好ましく、これらのナノペーストを使用すると、より高精度の抵抗体を得ることができる。また、前記導体パターンと前記抵抗体とは、少なくとも一部が空隙によって隔てられるものであることが好ましい。この理由は上述した通りである。
前記電極は、主金属と含有元素とからなるものであることが、抵抗体を安定させ易いことから好ましく、前記主金属はニッケル又はパラジウムであることが好ましく、含有元素はリンであることが、上述した理由からさらに好ましい。
前記リンの含有量は、主金属がニッケルの場合には、リンの含有量はおよそ５〜およそ１４重量％であることが好ましく、およそ９〜およそ１１重量％であることがさらに好ましい。リンの含有量をこれらの範囲とする理由は上述した通りである。
また、前記抵抗体は、前記導体層の厚みよりも薄くなるように形成されるものであることが好ましい。
このプリント配線板の製造方法によれば、抵抗値を安定させることができ、それによって高い精度を有する高抵抗を有する抵抗体を製造することができる。
本発明によれば、電極の厚みのばらつきによる影響をけることのない抵抗体を提供することができるという効果を奏する。
また、本発明の抵抗体実装プリント配線板の製造方法によれば、抵抗値の安定した、高抵抗の抵抗体を実装したプリント配線板を製造することができる。
さらに、本発明のプリント配線板によれば、安定した抵抗値を有する高抵抗の抵抗体を備えるプリント配線板を提供することができる。
図１は、本発明の一実施形態に係る抵抗体を備えるプリント配線板の概略的な構成を示す断面図である。 図２Ａは、図１に示すプリント配線板の製造工程を説明するための図（その１）である。 図２Ｂは、図１に示すプリント配線板の製造工程を説明するための図（その２）である。 図２Ｃは、図１に示すプリント配線板の製造工程を説明するための図（その３）である。 図３Ａは、図１に示すプリント配線板の製造工程を説明するための図（その４）である。 図３Ｂは、図１に示すプリント配線板の製造工程を説明するための図（その５）であり；本である。 図３Ｃは、図１に示すプリント配線板の製造工程を説明するための図（その６）である。
図４Ａは、図１に示すプリント配線板の製造に使用する部材の製造工程を説明するための図（その７）である。 図４Ｂは、図１に示すプリント配線板の製造に使用する部材の製造工程を説明するための図（その８）である。 図４Ｃは、図１に示すプリント配線板の製造に使用する部材の製造工程を説明するための図（その９）である。 ５Ａは、図１に示すプリント配線板の製造工程を説明するための図（その10）である。 ５Ｂは、図１に示すプリント配線板の製造工程を説明するための図（その11）である。 ６Ａは、図１に示すプリント配線板の製造工程を説明するための図（その12）である。 図６Ｂは、図１に示すプリント配線板の製造工程を説明するための図（その13）である。 図７Ａは、図１に示すプリント配線板の製造工程を説明するための図（その14）である。 図７Ｂは、図１に示すプリント配線板の製造工程を説明するための図（その15）である。 図７Ｃは、図１に示すプリント配線板の製造工程を説明するための図（その16）である。
図８Ａは、図１に示すプリント配線板を内層に埋め込んだプリント配線板の製造工程を説明するための図（その１）である。 図８Ｂは、図１に示すプリント配線板を内層に埋め込んだプリント配線板の製造工程を説明するための図（その２）である。 図８Ｃは、図１に示すプリント配線板を内層に埋め込んだプリント配線板の製造工程を説明するための図（その３）である。 図８Ｄは、図１に示すプリント配線板を内層に埋め込んだプリント配線板の製造工程を説明するための図（その４）である。 図９Ａは、図１に示すプリント配線板を外層に配置したプリント配線板の製造工程を説明するための図（その１）である。 図９Ｂは、図１に示すプリント配線板を外層に配置したプリント配線板の製造工程を説明するための図（その２）である。 図９Ｃは、図１に示すプリント配線板を外層に配置したプリント配線板の製造工程を説明するための図（その３）である。 図１０は、従来の抵抗体の形状を示す図である。
以下、本発明の一実施形態に係るプリント配線板について説明する。
本発明の第一実施形態に係るプリント配線板は、上述したように、絶縁層と、複数の電極と、抵抗体形成領域上に形成された抵抗体と、外部接続用導体パターンとを備えている。ここで、電極と前記導体パターンと前記抵抗体とから、当該プリント配線板に形成される抵抗体が構成されている。
この抵抗体は、それぞれ外部接続用の配線パターン（導体層）と接続されている複数の電極の間に、それぞれの電極を電気的に接続するように形成されている。上記複数の電極は、絶縁性の基材に埋め込まれており、この基材の表面と埋め込まれた電極との表面とが、ほぼ平面である素子搭載面を形成している。そして、抵抗体は素子搭載面において、電極と所定の面積で接触するようになっている。このため、抵抗値を安定なものとすることができる。
ここで、前記導体パターンと前記抵抗体とは空隙によって隔てられており、導体パターンと接触していない構成となっている。導体パターンと、抵抗体とを接触させないようにすることによって、金属で構成される導体パターンと抵抗体との間における電子のマイグレーションを防止できるため、腐食反応が抑制される。これによって、腐食反応に起因する抵抗値の変化が抑制され、抵抗値を安定化させることができる。
また、上述したように、従来のプリント配線板に形成された抵抗体の抵抗値は導体パターンの厚みに影響されて変動するが、特に、導体パターンの幅が狭い場合にはその影響が大きい。しかし、本発明の一実施形態に係る構成とすることによって、抵抗体が導体パターンと接触しなくなるため、導体の厚みの変化に依存する抵抗値の変動幅を小さくすることができる。そして、完全に接触しないようにすることによって、上記のような依存をないものとすることができる。
ここで、本発明の一実施形態に係るプリント配線板に形成されている前記抵抗体は、前記抵抗体が形成された素子搭載面上の領域以外の素子搭載面の領域と、前記素子搭載面を構成する電極の一部以外の領域に形成された外部接続用導体パターンとをさらに備える構成とすることができる。すなわち、前記抵抗体は、外部接続用の配線パターンを有しており、前記抵抗体と前記配線パターンとは、電極を介して電気的に接続されている。
そして、この抵抗体は、外部接続用の配線パターンを覆うことなく形成される。また、それぞれの電極と抵抗体との接触面積が一定となる。このため、抵抗体の抵抗値が安定するようになっている。
また、前記電極は、主金属と含有元素とからなるものである。ここで、「含有元素」とは、電極を形成する際に、電極中に所定量で含有される元素をいう。主金属としては、酸やアルカリに対する耐食性と加工性に優れるニッケルを、また、含有元素としてはリンをそれぞれ好適に使用することができる。
ニッケルと後述する量の含有元素とを組み合わせると、電極形成の際に、抵抗値の安定化の阻害要因となるピンホールの形成を抑えることができる。これによって、電極との接触面が平滑になり接触面積が一定に保たれるので、抵抗値を安定化させることができる。上述した金属の中でも、緻密な膜が形成され、抵抗値を安定させ易いという点から、ニッケルを使用することがさらに好ましい。
ニッケルとリンとを用いて前記電極を形成する場合には、リンの含有量はおよそ９〜およそ１１重量％であることが好ましい。
ニッケルとリンとを用いて前記電極を形成する際に、リンの含有量がおよそ９〜およそ１１重量％の範囲にあれば、形成された電極表面にピンホールが形成されることもなく、十分な平坦性が確保される。さらに、ニッケル結晶間の結合強度も十分であり、熱や酸、アルカリ等の薬液に対する耐食性と、十分に高い抵抗値を有する抵抗体を製造することができる。
以上より、およそ９〜およそ１１重量％のリンとニッケルという組合せを使用すると、十分な電極表面の平坦性を有し、熱や酸、アルカリ等の薬液に対する耐食性があり、かつ、高温の空気雰囲気下で使用された場合でも、抵抗値が変化するおそれの少ない抵抗体を製造することができる。
また、本発明の一実施形態に係るプリント配線板では、前記抵抗体が、前記導体層の厚みよりも薄くなるように形成されていることが好ましい。抵抗体の厚みが導体層の厚みよりも厚い場合には、積層の際に抵抗体に圧力がかかって変形し、抵抗値が変動する原因となるが、抵抗体の厚みを上記のように導体層よりも薄くしておくことによって、こうした変形に伴う抵抗値の変動を抑制することができるからである。また、抵抗体上のソルダレジストも印刷法によって良好に形成することができる。さらに、上述のように形成した抵抗体の直上に別の抵抗体が位置するように積層することも可能になる。
また、上述した抵抗体の構成を採用することにより、プリプレグを介して他層を積層する際に抵抗体にかかる圧力を低減させることができ、この結果、抵抗値の変化の要因を減少させることができる。このため、設計値からの変動が小さな抵抗体を実装することができる。
また、本発明の第二実施形態に係るプリント配線板は、絶縁層と、複数の電極と、抵抗体形成領域上に形成された抵抗体と、外部接続用導体パターンと；を備えている。そして、上述した第一実施形態に係るプリント配線板と同様に、抵抗体が構成されており、それぞれの電極を電気的に接続するように形成されている。また、電極も同様に形成されているため、抵抗値を安定なものとすることができるようになっている。
ここで、前記抵抗体の厚みは、前記外部接続用導体パターンよりも薄くなるように構成されている。このため、抵抗体と外部接続パターンとを絶縁層に埋め込むときに、抵抗体に不要な圧力がかかることなく埋め込むことができ、固定することができる。これによって、接続信頼性を向上させることができる。
また、抵抗体が埋め込まれた部分の上に形成される絶縁層の厚みを、外部接続用導体パターンが埋め込まれた部分の絶縁層の厚みと同程度かそれよりも厚くなるように形成することができる。これによって、絶縁信頼性を向上させることができる。さらに、抵抗体と外部接続用導体パターンとを埋め込む絶縁層の形成に、例えば、無機のフィラー又は繊維を含有するプリプレグ等を使用し、加圧・加温して積層する場合には、加圧による抵抗体の変形とそれに伴う抵抗値の変動とを防止することができる。
加えて、加圧時の圧力が、抵抗体に集中しないため、加圧による抵抗体の破損を避けることもできる。この結果、抵抗値の変化の要因を減少させることができ、このため、設計値からの変動が小さな抵抗体を実装することができる。
ここで、本発明の一実施形態に係るプリント配線板に形成されている前記抵抗体は、上述したとおり、前記抵抗体と前記配線パターンとは、電極を介して電気的に接続されている。そして、この抵抗体は、外部接続用の配線パターンを覆うことなく形成されるとともに、それぞれの電極と抵抗体との接触面積が一定となる。このため、抵抗体の抵抗値が安定するようになっている。
また、本発明の第二実施形態においては、前記外部接続用導体パターンが埋め込まれている他の絶縁層に、層間接続用ビアが設けられていることが好ましい。
ここで、前記層間接続用ビアは導電性樹脂で充填されていることが、加熱・冷却に起因する層間接続部におけるクラックの発生を抑制することができる点で好ましい。前記導電性樹脂は、良好な導電性を有することから、銀ペースト及び銅ペーストからなる群から選ばれるいずれかのものであることが好ましい。
また、前記層間接続用ビアはめっきによって金属で充填されていることが、加熱・冷却に起因する層間接続部におけるクラックの発生を抑制することができることに加えて、層間接続における電気抵抗を小さくすることができる点で好ましい。そして、前記金属は、電気伝導性に優れることから、銅、銀、及びアルミニウムからなる群から選ばれるいずれかのものであることが好ましい。
なお、前記電極等は、上述した第一実施形態と同様に構成されている。したがって、十分な平坦性を確保しつつ、耐食性と、十分に高い抵抗値を有する抵抗体を製造することができるようになっている。
本発明の第三実施形態に係るプリント配線板はまた、絶縁層と、複数の電極と、抵抗体形成領域上に形成された抵抗体と、外部接続用導体パターンとを備えている。そして、前記外部接続用導体パターンは、前記部材搭載表面における抵抗体形成領域以外の領域であって、前記電極の表面の一部領域を含む領域上に形成されており、前記抵抗体と空隙によって隔てられている。さらに、前記抵抗体の厚みは、前記外部接続用導体パターンよりも薄くなるように構成されている。
前記抵抗体と外部接続用導体パターンとの間に空隙を設ける構成とすることによって、上述した第一実施形態に係るプリント配線板の場合と同様に、耐腐食性を向上させることができる。さらに、この空隙の存在によって抵抗体に衝撃を伝わりにくくすることができるため、落下衝撃耐性を高めることができる。また、抵抗体の厚みを外部接続用導体パターンよりも薄くすることによって、上記のように、加圧による抵抗体の破損を避けながら、接続信頼性及び絶縁信頼性を向上させることができる。
なお、上記第三実施形態に係るプリント配線板に層間接続用のビアを形成する場合には、上述した第二実施形態に係る場合と同様にして形成することができる。また、これらのビアは、上述した導電性樹脂で充填されていてもよく、めっきによって金属で充填されていてもよい。これらの樹脂又は金属は、上述したものと同様のものを使用することができる。
本発明の一実施形態はまた、上述したように、電極形成工程と、絶縁層形成工程と、基材剥離工程と、パターニング工程と、抵抗体形成工程とを備えることを特徴とする、プリント配線板の製造方法である。
このようにすることによって、抵抗体と導体層との接触面積が一定となり、抵抗値の変動が抑えられる。また、表面処理時にかかる熱や、抵抗体上部へプリプレグを介して他層を積層する際にかかる熱や圧力によっても抵抗値が変化しにくい、精度の高い抵抗体を有する抵抗体を備えるプリント配線板の製造が可能となる。
前記の抵抗体形成工程では、抵抗体形成領域上に、抵抗体を印刷法により形成するものであることが好ましい。前記抵抗体形成領域では、上述したように、基材の表面と埋め込まれた電極との表面がほぼ同一の平面を形成するようになっている。このため、印刷法によって抵抗体を形成した場合でも、印刷後の抵抗体の形状変化が少なく高い解像度が得られる。この結果、抵抗体の抵抗値が変動しにくいものとなる。
前記印刷法は、スクリーン印刷法又はインクジェット法であることが生産性の面からさらに好ましい。印刷には、カーボンペーストを使用することが抵抗値の高い抵抗体を形成することができることから好ましく、これらのナノペーストを使用すると、より高精度の抵抗体を得ることが可能となる。
また、前記導体パターンと前記抵抗体とは、空隙によって隔てられるものであることが好ましい。この理由は上述した通りである。
前記電極は、上述したようにニッケルで形成されるものであることが好ましく、所定量のリンを含有するものであることが、電極表面の平坦性が確保されること、熱や酸・アルカリ等の化学物質に対する耐食性が高いこと、及び高温雰囲気下での使用に際しても抵抗値の変化が小さいといった理由から、さらに好ましい。
前記リンの含有量は、主金属がニッケルの場合には、およそ９〜およそ１１重量％であることが、電極平面へのピンホール形成がなく、十分な平坦性が確保されることから好ましく、およそ１０重量％であることが特に好ましい。
また、前記抵抗体は、上記の理由から、前記導体層の厚みよりも薄くなるように形成されるものであることが好ましい。
このプリント配線板の製造方法によれば、抵抗値を安定させることができ、それによって高い精度を有する高抵抗を有する抵抗体を製造することができる。
本発明の一実施形態に係る抵抗体によれば、電極の厚みのばらつきによる影響をけることのない抵抗体を提供することができるという効果を奏する。
また、本発明の一実施形態に係る抵抗体実装プリント配線板の製造方法によれば、抵抗値の安定した、高抵抗の抵抗体を実装したプリント配線板を製造することができる。
さらに、本発明の一実施形態に係るプリント配線板によれば、安定した抵抗値を有する高抵抗の抵抗体を備えるプリント配線板を提供することができる。
以下、本発明の一実施形態を、図１〜図９を参照しつつ説明する。
図１には、本発明の一実施形態に係る抵抗体が実装されたプリント配線板１０の構成がＸＺ断面図にて示されている。
図１に示されるように、このプリント配線板１０は、（ａ）絶縁層１８Ｕと、（ｂ）絶縁層１８Ｕの−Ｚ方向側表面（以下、「−Ｚ側表面」ということがある。）に埋め込まれた２つの電極ＥＵ1及びＥＵ2と、（ｃ）絶縁層１８Ｕの−Ｚ表面に形成された導体パターンＣＰＬ’と、（ｄ）電極ＥＵ1及びＥＵ2と絶縁層１８Ｕの＋Ｚ方向側表面（以下、「＋Ｚ側表面」という。）とによって形成される部材搭載面の−Ｚ側表面に形成された抵抗体ＰＲと、を備えている。ここで、抵抗体ＰＲ、電極ＥＵ1及びＥＵ2、並びに電極ＥＵ1及びＥＵ2と電気的に接続された導体パターンＣＰＬ’の部分を含んで抵抗体が構成されている。
プリント配線板１０はさらに、（ｅ）絶縁層１８Ｕの＋Ｚ方向側表面に形成された導体パターンＣＰＵ’と、を備えている。
絶縁層１８Ｕ、図２に示す絶縁層１４、及び１８Ｌ等の材料としては、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂にシリカその他の無機フィラーを配合したもの、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたもの（以下、「ガラスエポキシ」又は「プリプレグ」ということがある。）、又はポリイミド等を使用することができ、寸法安定性、量産性及び熱安定性に優れることから、ガラスエポキシを使用することが好ましい。なお、上記の絶縁層は、上記のような材料から選ばれる同一の材料を用いて形成してもよいし、互いに異なる材料を用いて形成してもよい。
導体パターンＣＰＵ’，ＣＰＬ’の材料としては、銅、アルミニウム、ステンレススチール等の導体金属を使用することができ、加工性の点から銅を使用することが好ましい。なお、導体パターンＣＰＵ’又はＣＰＬ’は、後述する銅箔単体で形成してもよく、キャリア付銅箔上にめっきを施すこと等によって形成してもよい。
抵抗体形成領域に形成された抵抗体ＰＲは、導体パターンＣＰＬ’と接触していないことが好ましい。
また、電極ＥＵ1及びＥＵ2を形成する素材としては、金、銀、銅、白金、パラジウム、ニッケル及びアルミニウム等を使用することができ、ニッケルを使用することが好ましい。これらの金属は、後述する表層パターンの形成時に使用されるエッチング液に侵されない導電材料であることによる。
電極ＥＵ1及びＥＵ2は、上述した金属を使用しためっき法により、少なくとも一層以上で形成することが好ましく、後述する所定量の含有元素を含むパラジウム又はニッケルを用いることが、耐食性、耐薬品性に優れる高抵抗値の抵抗体を製造できることから好ましい。
所定量の含有元素を含むようにすると、電極形成時のピンホールの生成防止、熱や酸、アルカリ等に対する耐食性が高く、かつ、高温の空気雰囲気下における使用時にも抵抗値が変化するおそれが少ないという効果が得られることによる。ここで、含有元素としては、リン又はホウ素を使用することができ、リンを使用することが好ましい。電極形成時にピンホールの形成を抑えると、抵抗値の安定化の阻害要因が減少するとともに、電極との接触面が平滑となることから接触面積が一定に保たれる。このため、抵抗値を安定化させることができることによる。
主金属としてニッケルを使用する場合には、リン含有量をおよそ９〜およそ１１重量％とすることが好ましい。リン含有量がこの範囲内にあると、電極形成時のピンホール形成を防止することができ、耐食性も維持される。また、高温の空気雰囲気下における使用時に、ニッケル内のリンが空気酸化することもなく、抵抗値が変動するおそれもないことによる。より好ましくは、形成される膜の緻密さ、耐食性、及び抵抗値の安定性の面から、およそ１０重量％であることがさらに好ましい。
また、電極ＥＵ1及びＥＵ2と絶縁層１８Ｕの−Ｚ側表面とによって、略平面上の部材搭載面を形成すると、後述する抵抗体ＰＲの形成に印刷法を用いたときに、印刷後、硬化までの間にペーストが流動して抵抗体が変形するのを防止することができる。そして、このように変形を防止できることから、抵抗体の抵抗値をより安定化させることが可能となる。
抵抗体ＰＲは、導体パターンＣＰＬ’の厚み以下の厚みとなるように形成されていることが好ましい。このようにすることによって、表層配線である導体パターンＣＰＬ’の上に他の素子を搭載した場合にも、抵抗体に無用な負荷がかからないようにすることができ、抵抗体の変形を防止できることから、抵抗値を安定させることができる。さらに、上述のように形成した抵抗体の直上に別の抵抗体が位置するように積層することもできる。
また、上述した図１０に示す従来の印刷抵抗体とは異なり、本発明の一実施形態に係る抵抗体は、上述したように表層配線であるＣＰＬ’の直下に、上述したように電極ＥＵ1及びＥＵ2が設けられ、導体パターンＣＰＬ’と抵抗体ＰＲとが、接触をしないように、抵抗体ＰＲが形成されている。
したがって、抵抗体ＰＲの抵抗値は、導体層の厚みに依存して変化することはない。また、抵抗体と電極との接続面積も、導体層の厚みにかかわらず一定に保持することができることから、抵抗値を安定させることができる。
また、抵抗体ＰＲは、上述した通りの略平面上に形成されることとなるため、抵抗体ＰＲの＋Ｚ側表面はフラットとなり、硬化までの収縮による形状の変化もきわめて小さい。このため、抵抗体ＰＲの抵抗値の変動を抑えることができることとなる。
次に、プリント配線板１０の製造工程について説明する。
まず、図２Ａに示されるキャリア付き導体フィルムＣＦを準備する。ここで、キャリア付き導体フィルムＣＦにおいては、支持部材（以下、「キャリア部材」、「キャリア」ということがある。）１２ｃの＋Ｚ側表面に銅フィルム等の導体フィルム２ａが積層されている。
前記キャリア付導体フィルムＣＦは、キャリア部材１２ｃの表面上に導体フィルム２ａを圧着して貼り付けて製造することもできる。導体フィルム２ａは、ベンゾトリアゾール、ベンゾトリアゾール誘導体を含有する接着剤、例えば、ＶＥＲＺＯＮＥ（大和化成（株）製、ＳＦ−３１０）等の接着剤を介して後に剥離可能なように接着する。また、市販品を適宜選択して使用してもよい。こうした市販品としては、例えば、Ｍｉｃｒｏ−ｔｈｉｎ（三井金属鉱業（株）製）、ＸＴＲ（オーリンブラス（株）製）、ＵＴＣ−Ｆｏｉｌ（ＭＥＴＦＯＩＬＳ社製）等、キャリア部材と導体フィルムとを後に剥離することが可能なものを挙げることができる。
なお、キャリア付き導体フィルムＣＦとしては、キャリアの＋Ｚ側表面及び−Ｚ側表面の双方に導体フィルムが積層されたものを使用することもできる。この場合、キャリアの両表面に上記のようにして導体フィルムを貼り付けて製造することもできる。
上述したキャリア付き導体フィルムＣＦを２枚用意し、絶縁層を形成する、所望の厚みのプリプレグ１４の＋Ｚ側表面及び−Ｚ側表面の双方に重ね、加温・加圧して積層する（図２Ｂ参照）。ここで、プリプレグ１４の＋Ｚ側表面に積層したキャリア付き導体フィルムＣＦをＣＦＵとし、−Ｚ側表面に積層したフィルムＣＦをＣＦＬとする。プリプレグ１４としては、例えば、厚み０．１５ｍｍのＲ１５５１（松下電工（株）製）等を使用することができる。
ついで、キャリア付き導体フィルムＣＦＵの＋Ｚ側表面及びＣＦＬの−Ｚ側表面にそれぞれドライフィルムレジストをラミネートし、マスクレジスト層１６Ｕ及び１６Ｌを形成する（図２Ｃ参照）。ここで、レジスト層１６を形成するレジストとしては、例えば、ドライフィルムＳＡ−１５０（デュポン社製）やＨ９０４０（日立化成（株）製）を使用することができる。また、液体レジストであるＰＥＲ−２０（太陽インキ（株）製）等を使用することも可能である。
次に、ＣＦＵの電極形成領域上のレジスト層１６Ｕ及び１６Ｌを除去して、凹部ＯＵ1、ＯＵ２、ＯＬ1及びＯＬ２を形成する。これによって、電極形成領域におけるキャリア付フィルムＣＦＵの＋Ｚ側表面、及びキャリア付フィルムＣＦＬの−Ｚ側表面を所望の大きさで露出させる（図３Ａ参照）。かかる電極形成領域上の部分が除去されたレジスト層１６Ｕ’及び１６Ｌ’の形成は、周知のフォトリソグラフィ法等を用いて行う。
次いで、所望の組成を有する浴を用いためっき法や、ＰＶＤ、ＣＶＤ等の手法を用いて、上記のように露出したキャリア付フィルムＣＦＵ上に電極ＥＵ1及びＥＵ２を、また、同様に露出したキャリア付フィルムＣＦＬ上に電極ＥＬ1及びＥＬ２をそれぞれ形成する。
めっき法による場合には、浴の組成とめっき条件（ｐＨ、温度、電解めっきの場合には電流密度と通電時間）を適宜調節することにより、所望のめっきの厚みを有する電極ＥＵ1、ＥＵ２、ＥＬ1、ＥＬ２を形成することができる（図３Ｂ参照）。
具体的には、例えば、下記表１のめっき浴を用いた無電解めっき法を使用することもでき、温度およそ６０〜９０℃、めっき時間およそ３０〜およそ５０分間、といった条件で無電解めっきを行うこともできる。これによって、含有金属元素であるリンを所望の量で含有する、平均厚み４〜６μｍの電極ＥＵ1、ＥＵ２、ＥＬ1、ＥＬ２を形成することもできる。引き続き、レジスト層１６Ｕ'及び１６Ｌ’を除去する（図３Ｂ参照）。
Figure 0004702904
または、下記表２に示す組成の浴を用いる硫酸ニッケル浴（ｐＨ４〜５）を用いて、所定の条件、例えば、およそ４０〜およそ６０℃、電流密度およそ２〜およそ６Ａ/ｄｍ2でおよそ３０秒〜およそ２分間、めっきを行うことにより、平均厚み４〜６μｍの電極ＥＵ1、ＥＵ２、ＥＬ1、ＥＬ２を形成することもできる。





Figure 0004702904
次いで、キャリア付フィルムＣＦＵ及び電極ＥＵ1及びＥＵ2で形成される面、及びキャリア付フィルムＣＦＬ及び電極ＥＬ1及びＥＬ2で形成される面に、それぞれプリプレグ１８Ｕ及び１８Ｌを積層する（図４Ａ参照）。ここで使用するプリプレグとしては、例えば、Ｒ１５５１（松下電工（株）製）等を使用することができる。
引き続き、プリプレグ１８Ｕの＋Ｚ側表面に導体層４Ｕを、また、１８Ｌの−Ｚ側表面に導体層４Ｌを重ね、加温・加圧して積層する。こうした導体層としては、例えば、厚さ１２〜１８μｍｍの銅箔を使用することができる。（図４Ｂ参照）。
引き続き、キャリア付導体フィルムＣＦＵの導体フィルム２ａＵをキャリア１２ｃＵから剥離し、部材１０Ｕとする。ＣＦＬの導体フィルム１２ａＬもキャリア１２ｃＵから剥離し、部材１０Ｌとする。以下、１０Ｕを用いた場合を例に挙げて説明する。
次いで、例えば、下記表３に示す組成のめっき浴を使用して、部材１０Ｕの＋Ｚ側表面及び−Ｚ側表面に電解銅めっき層６Ｕ及び６Ｌをそれぞれ形成する（図４Ｃ参照）。
電解銅めっきは、例えば、電流密度およそ１Ａ〜およそ３Ａ／ｄｍ2、めっき時間およそ１５〜６０分、温度およそ２０〜３０℃といった条件で行うことができる。上記の金属導体フィルム２ａＬとここで形成されためっき層６Ｌが後述する導体パターンＣＰＵ’を、また上述のようにして積層した導体フィルム４Ｕとめっき層６Ｕとが後述する導体パターンＣＰＬ’をそれぞれ形成することになる。浴のｐＨ、温度、電流密度と通電時間を適宜調節することによって、所望の厚みの電解銅めっき層を形成することができる。
Figure 0004702904
 *1：アドテックジャパン社製、商品名カパラシドＧＬ
めっき層６Ｕ及び６Ｌを形成した後に、めっき層６Ｕの＋Ｚ方向側表面及び６Ｌの−Ｚ方向側表面に上記と同様にしてマスクレジスト層２２Ｕ及び２２Ｌを形成する（図５Ａ参照）。マスクレジスト層２２Ｕ及び２２Ｌの形成には、上述したドライフィルムレジスト又は液体レジストを使用することができる。
引き続き、周知のリソグラフィ法によって導体パターンを形成する以外の領域部分からマスクレジスト層２２Ｕ及び２２Ｌのレジストを除去し、その領域部分の導体フィルムを露出させてマスクレジスト２２Ｕ’及び２２Ｌ’を形成する（図５Ｂ参照）。
次に、絶縁層１８Ｕの＋Ｚ方向側表面及び−Ｚ方向側表面が露出するまでエッチングを行い、露出されためっき層６Ｕとその下にある導体フィルム４Ｕ、めっき層６Ｌとその下にある導体フィルム２ａＬとを除去する（図６Ａ参照）。次いで、周知のリソグラフィ法によって、マスクレジスト２２Ｕ’及び２２Ｌ’を除去し、導体パターンＣＰＵ’及びＣＰＬ’を形成する（図６Ｂ参照）。
次いで、例えば、ＮａＯＨ、ＮａＣｌＯ２、Ｎａ３ＰＯ４等の薬品を、ＮａＯＨではおよそ１０ｇ／Ｌ、ＮａＣｌＯ２ではおよそ４０ｇ／Ｌ、Ｎａ３ＰＯ４ではおよそ６ｇ／Ｌの濃度とし、７０〜９８℃の温度で黒化処理を行う。
導体パターンＣＰＵ’及びＣＰＬ’の形成終了後、天地を反転させ、抵抗体形成領域を除いて、絶縁層１８Ｕの−Ｚ方向側表面、導体パターンＣＰＵ’及びＣＰＬ’及び電極ＥＵ1及びＥＵ2の−Ｚ方向側表面上を、スクリーンメッシュ版Ｍで被覆し（図７Ａ参照）、カーボンペーストを用いてスクリーン印刷法により、抵抗体を形成する（図７Ｂ参照）。この後、スクリーンメッシュ版を除去し、部材１００を形成する（図７Ｃ参照）。
ここで、部品搭載面は、絶縁層１８Ｕの−Ｚ方向側表面と電極ＥＵ1及びＥＵ2の−Ｚ方向側表面とが略平面となるように形成されているため、上述のように印刷法によって抵抗体ＰＲを形成した後、これらのペーストに含まれているフェノール樹脂等の樹脂が熱硬化するまでの間にペーストの流動による変形が起こりにくいという利点がある。
ついで、図７Ｃに示す部材１００の＋Ｚ側表面及び−Ｚ方向側表面の双方上に、例えば、上述したようなプリプレグを重ねて加温・加圧して積層し、絶縁層２４Ｕ及び２４Ｌを形成する（図８Ａ参照）。引き続き、上記の部材の絶縁層２４Ｕの−Ｚ方向側表面の導体フィルム８Ｌを、及び２４Ｌの＋Ｚ側表面に導体フィルム８Ｕをそれぞれ重ね、加温・加圧して積層部材１０’とする（図８Ｂ参照）。ここで使用する導体フィルムとしては、例えば、上述した銅箔等を挙げることができる。
なお、絶縁層２４Ｕ及び２４Ｌの形成は、上記のプリプレグを積層する以外にも、上述したような接着剤を一定の厚み以上に塗布し、絶縁層２４Ｕの−Ｚ方向側表面の導体フィルム８Ｌを、及び２４Ｌの＋Ｚ側表面に導体フィルム８Ｕをそれぞれ重ね、加温・加圧して積層するようにしてもよい。
引き続き、導体パターンＣＦＵ’又はＣＦＬ’を形成した位置に、例えば、レーザーを用いて、層間接続を行うためのバイアホールを形成してもよい（図８Ｃ参照）。この後、上述した表１に示す無電解めっきと同様のめっき浴を用いて、同様の条件の下に無電解めっきを行い、その後、上述した表２と同様のめっき浴を用いて同様の条件の下で電解めっきを行う。これによって、本発明の一実施形態に係る抵抗体を内層に埋め込んだプリント配線板２００が得られる（図８Ｄ参照）。
なお、上述した実施形態では、プリント配線板の内層に抵抗体が埋め込まれたプリント配線板の製造を例にとって説明したが、図９Ｃに示すように、最外層に本発明の一実施形態に係る抵抗体を形成することもできる。
この場合には、上述した部材１００の＋Ｚ側表面全面及び−Ｚ側表面全面の双方に、例えば、感光性樹脂を塗布するか、ドライレジストをラミネートしてソルダマスク層３０Ｕ及び３０Ｌを形成し（図９Ａ参照）、リソグラフィ法によってソルダマスク層３０Ｌから所定の部位の樹脂を除去し、ソルダマスク３０Ｌ’を形成する（図９Ｂ参照）。次いで、素子ＩＣ接着位置に、例えば、ダイボンディングペーストＥＰＩＮＡＬ（日立化成工業（株）製）等のダイペーストを塗布し、素子ＩＣを載置、加熱する。この結果、プリント配線板に素子ＩＣが搭載されたプリント配線板２００’を製造することができる（図９Ｃ参照）。
以下に、本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法、及び製造されたプリント配線板の特性について、実施例を用いて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施例に何ら制限されるものではない。
（実施例１）
キャリア付き導体フィルム（Micro-thin（三井金属鉱業（株）製））を２枚用意し、厚み0.15ｍｍのプリプレグの両面とキャリアとがそれぞれ対向するように、対面積層した。次に、双方のキャリア付き導体フィルムの表面に、それぞれドライフィルムレジスト（ドライフィルムＳＡ−１５０（デュポン社製））をラミネートし、マスクレジスト層を形成した。
次いで、フォトリソグラフィ法を用いて電極形成領域上のドライレジスト層を除去し、電極形成領域の導体フィルムを露出させた。引き続き、下記表４に示すニッケル−リン浴（pH４〜６）を用い、75℃で40分間、無電解めっきを行い、厚み（めっき厚み）５μｍの電極を形成した。このとき形成された電極の組成は、ニッケル90重量％、リン10重量％であった。
Figure 0004702904
上記のようにして電極を形成した後に、上記のマスクレジスト層をフォトリソグラフィ法によって除去し、この上に、プリプレグ（松下電工（株）製、R1551（厚み150μｍ））と銅箔とを重ね、ハイドロプレス装置を用いて、200℃、40kgf、加圧時間３時間という条件下にて、積層した。
次に、プリプレグと対面積層した２枚のキャリア付き導体フィルムを、それぞれの導体フィルムとキャリア部材との間で剥離させた。この後、下記表５に示す組成のめっき浴を用いて、電流密度2A/dm2、めっき時間30分、温度25℃の条件下で電解銅めっきを行った。
Figure 0004702904
 *1：アドテックジャパン社製、商品名カパラシドＧＬ
次いで、導体フィルムの表面上に上述したドライフィルムレジスト（H9040、日立化成（株）製）を載せた。引き続き、リソグラフィ法によって導体パターンを形成する部分を残すようにレジスト層を除去し、導体フィルムを露出させた。
次に、露出させた領域部分の導体フィルムをエッチングにより除去して導体パターンを形成した。その後、導体パターン上のレジスト層を除去した。
次に、導体パターンと後述する絶縁層との密着性を向上させるために、上記と同様の条件で黒化処理を行った。
この後、抵抗体形成領域を除いて、図７Ａに示すように、絶縁層表面及び電極表面上をスクリーンメッシュ版Ｍで被覆し、抵抗体形成領域上に、カーボンペースト（大阪アサヒ研究所製、TU-15-8M）を用いたスクリーン印刷によって抵抗体を形成した。この後、スクリーンメッシュ版を除去し、赤外線照射によって抵抗体形成に使用したペーストを硬化させ、実施例１の試験片を製造した。
（実施例２）
上記表３に示すニッケル−リン浴（pH４〜６）の組成を、電極の組成がニッケル91.0重量％、リン9.0重量％となるように調整した以外は、実施例１と同様にして、厚み（めっき厚み）５μｍの電極を形成し、実施例２の試験片を製造した。
（実施例３）
上記表３に示すニッケル−リン浴（pH４〜６）の組成を、電極の組成がニッケル89.0重量％、リン11.0重量％となるように調整した以外は、実施例１と同様にして、厚み（めっき厚み）５μｍの電極を形成し、実施例３の試験片を製造した。
（比較例１）
電極の形成を行わない点を除き、導体パターンを実施例１と同様にして形成した。形成された導体上に、銀メッキを行って電極部を形成した。ついで、図１０に示す凹部に、カーボンペーストを用いたスクリーン印刷により、抵抗体を形成し、比較例１の試験片を製造した。
（評価結果）
上述のようにして得た実施例１〜３、及び比較例１の試料について、下記表６に示す試験を行って評価した。腐食発生の有無については外観を目視で判定し、また、抵抗の安定性については、吸湿バイアス法（以下、「HHBT」という。）を用いてバイアスを測定し、求めた抵抗変化率を指標とした。ここで、HHBTは、JEITA規格である高温恒湿バイアス試験（ED-4701 102）を意味する。
Figure 0004702904
結果を表４に示す。比較例１の抵抗体の抵抗変化率は13.9％と高い値を示したが、実施例１〜３の抵抗体の抵抗変化率はおよそ3.8〜およそ4.1％と低く、本発明の一実施形態に係る抵抗体は安定性に優れることが示された。
以上説明したように、本発明の一実施形態に係るプリント配線板は、安定した精度の良い抵抗値を有する抵抗体を備えるプリント配線板を提供できるため、通信機器等の電子機器において用いられるプリント配線板として有用である。

Claims (14)

  1. 絶縁層と；
    前記絶縁層の一方側の表面側に埋め込まれ、前記絶縁層の一方側表面とともに部材搭載面を構成する複数の電極と；
    前記部材搭載面における前記電極の表面の一部領域を含む抵抗体形成領域上に形成された抵抗体と；
    前記部材搭載表面における抵抗体形成領域以外の領域であって前記電極の表面の一部領域を含む領域上に、前記抵抗体と空隙によって隔てられ、かつ、前記抵抗体形成領域上に、前記電極の表面と平行な方向に伸びるように形成された、同一層内を接続するための層内接続用の外部接続用導体パターンと；を備え
    前記電極は、主金属と含有元素とで形成されている、プリント配線板。
  2. 前記抵抗体と前記外部接続用導体パターンとを埋め込む他の絶縁層をさらに備え、
    前記外部接続用導体パターンが前記他の絶縁層と接触する面に、黒化処理が施されている、ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
  3. 前記電極の主金属はニッケルである、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
  4. 前記電極の含有元素はリンである、ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配線板。
  5. 前記電極は、５〜14重量％のリンを含有するニッケルで形成される、ことを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板。
  6. 前記電極は、９〜11重量％のリンを含有するニッケルで形成される、ことを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板。
  7. 前記電極の厚みは、前記外部接続用導体パターンの厚みよりも薄くなるように形成されている、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
  8. 前記抵抗体は、前記外部接続用導体パターンの厚みよりも薄くなるように形成されている、ことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のプリント配線板。
  9. 前記外部接続用導体パターンは、金属箔と、前記金属箔が絶縁層と接触していない面上に施された金属めっきによって構成されている、ことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のプリント配線板。
  10. 前記金属めっきで使用された金属は銅であることを特徴とする、請求項９に記載のプリント配線板。
  11. 前記他の絶縁層は無機のフィラー又は繊維を含有するものである、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
  12. 前記無機のフィラー又は繊維はガラス製である、ことを特徴とする請求項１１に記載のプリント配線板。
  13. 前記外部接続用導体パターンが埋め込まれている他の絶縁層に、層間接続用ビアが設けられている、ことを特徴とする請求項２、１１又は１２のいずれかに記載のプリント配線板。
  14. 前記層間接続用ビアは導電性樹脂又は金属めっきで充填されている、ことを特徴とする請求項１３に記載のプリント配線板。
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