JPH114056A - 印刷抵抗プリント配線板及びその製作方法 - Google Patents
印刷抵抗プリント配線板及びその製作方法Info
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- JPH114056A JPH114056A JP15321797A JP15321797A JPH114056A JP H114056 A JPH114056 A JP H114056A JP 15321797 A JP15321797 A JP 15321797A JP 15321797 A JP15321797 A JP 15321797A JP H114056 A JPH114056 A JP H114056A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製品間で電気抵抗体の抵抗値のバラツキの小
さい印刷抵抗プリント配線板及びその製作方法を提供す
る。 【解決手段】 本印刷抵抗プリント配線板１０は、電気
絶縁性基板１２上に、銅箔からなる２本の回路配線１４
Ａ及び１４Ｂと、２本の回路配線の間で電気的接続する
ように、抵抗ペーストを用いて印刷法により形成した電
気抵抗体２２とを有する。銅箔の酸化を防止して電気的
接続性を向上させるために、銅箔配線と電気抵抗体との
間には、銀メッキ層２０Ａ及び２０Ｂが成膜されてい
る。好適には、銀メッキ層は、銀の無電界メッキ処理に
より行う。
さい印刷抵抗プリント配線板及びその製作方法を提供す
る。 【解決手段】 本印刷抵抗プリント配線板１０は、電気
絶縁性基板１２上に、銅箔からなる２本の回路配線１４
Ａ及び１４Ｂと、２本の回路配線の間で電気的接続する
ように、抵抗ペーストを用いて印刷法により形成した電
気抵抗体２２とを有する。銅箔の酸化を防止して電気的
接続性を向上させるために、銅箔配線と電気抵抗体との
間には、銀メッキ層２０Ａ及び２０Ｂが成膜されてい
る。好適には、銀メッキ層は、銀の無電界メッキ処理に
より行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷抵抗プリント
配線板及びその製造方法に関し、更に詳細には、製品間
で抵抗値のバラツキが小さく、長期間にわたる使用で
も、銀イオンマイグレーションの生じ難い印刷抵抗プリ
ント配線板及びその製作方法に関するものである。
配線板及びその製造方法に関し、更に詳細には、製品間
で抵抗値のバラツキが小さく、長期間にわたる使用で
も、銀イオンマイグレーションの生じ難い印刷抵抗プリ
ント配線板及びその製作方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】印刷抵抗プリント配線板とは、電気絶縁
性基板上に形成した２本の回路配線の間に、抵抗ペース
トを用いた印刷法により電気抵抗体を印刷してなる配線
用基板である。従来の印刷抵抗プリント配線板３０は、
図４に示すように、電気絶縁性基板１２上に対向して回
路配線としてそれぞれ銅箔で形成された２本の第１及び
第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂと、第１及び第２銅箔
配線層１４Ａ及び１４Ｂに接続された電気抵抗部１６と
から構成されている。電気抵抗部１６は、第１及び第２
銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂの内側の基板面上に印刷さ
れたアンダーコート層１８と、第１及び第２銅箔配線層
１４Ａ及び１４Ｂの上面に印刷された銀ペースト層３２
Ａ及び３２Ｂと、銀ペースト層３２Ａ上から銀ペースト
層３２Ｂ上までアンダーコート層１８上に印刷された電
気抵抗体２２と、外側の第１ソルダレジスト層２４Ａか
ら反対側の外側にある第２ソルダレジスト層２４Ｂま
で、基板面上及び電気抵抗体２２上に印刷されたオーバ
コート層２６とから構成されている。
性基板上に形成した２本の回路配線の間に、抵抗ペース
トを用いた印刷法により電気抵抗体を印刷してなる配線
用基板である。従来の印刷抵抗プリント配線板３０は、
図４に示すように、電気絶縁性基板１２上に対向して回
路配線としてそれぞれ銅箔で形成された２本の第１及び
第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂと、第１及び第２銅箔
配線層１４Ａ及び１４Ｂに接続された電気抵抗部１６と
から構成されている。電気抵抗部１６は、第１及び第２
銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂの内側の基板面上に印刷さ
れたアンダーコート層１８と、第１及び第２銅箔配線層
１４Ａ及び１４Ｂの上面に印刷された銀ペースト層３２
Ａ及び３２Ｂと、銀ペースト層３２Ａ上から銀ペースト
層３２Ｂ上までアンダーコート層１８上に印刷された電
気抵抗体２２と、外側の第１ソルダレジスト層２４Ａか
ら反対側の外側にある第２ソルダレジスト層２４Ｂま
で、基板面上及び電気抵抗体２２上に印刷されたオーバ
コート層２６とから構成されている。
【０００３】従来の印刷抵抗プリント配線板３０は、以
下に示すような工程で製作される。 （１）銅箔と電気絶縁性基板１２との積層板の銅箔をエ
ッチングして、基板上に第１及び第２銅箔配線層１４Ａ
及び１４Ｂを形成し、また第１及び第２ソルダレジスト
層２４Ａ及び２４Ｂをソルダレジスト剤で形成する。 （２）第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂの内側
の基板面上に、アンダーコート剤でアンダーコート層１
８を印刷する。 （３）第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂの上面
に銀ペーストで銀ペースト層３２を印刷する。銀ペース
ト層３２の形成は、以下の理由による。すなわち、次の
工程（４）で電気抵抗体２２を印刷するまでの待機時間
中に、第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂの表面
が大気により酸化され、電気抵抗体２２との電気的接続
性が低下するおそれがある。そこで、銀ペースト層３２
Ａ及び３２Ｂを第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４
Ｂ上に成膜し、酸化を防止する。また、銀ペースト層３
２Ａ及び３２Ｂは、電気抵抗体２２と第１及び第２銅箔
配線層１４Ａ及び１４Ｂとの接続を確実にする機能も有
する。 （４）アンダーコート層１８及び銀ペースト層３２上に
抵抗ペーストを用いて電気抵抗体２２を印刷する。 （５）ソルダレジスト層２４Ａ及び２４Ｂを外縁として
基板上及び電気抵抗体２２上にオーバコート剤を用いて
オーバコート層２６を印刷する。
下に示すような工程で製作される。 （１）銅箔と電気絶縁性基板１２との積層板の銅箔をエ
ッチングして、基板上に第１及び第２銅箔配線層１４Ａ
及び１４Ｂを形成し、また第１及び第２ソルダレジスト
層２４Ａ及び２４Ｂをソルダレジスト剤で形成する。 （２）第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂの内側
の基板面上に、アンダーコート剤でアンダーコート層１
８を印刷する。 （３）第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂの上面
に銀ペーストで銀ペースト層３２を印刷する。銀ペース
ト層３２の形成は、以下の理由による。すなわち、次の
工程（４）で電気抵抗体２２を印刷するまでの待機時間
中に、第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂの表面
が大気により酸化され、電気抵抗体２２との電気的接続
性が低下するおそれがある。そこで、銀ペースト層３２
Ａ及び３２Ｂを第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４
Ｂ上に成膜し、酸化を防止する。また、銀ペースト層３
２Ａ及び３２Ｂは、電気抵抗体２２と第１及び第２銅箔
配線層１４Ａ及び１４Ｂとの接続を確実にする機能も有
する。 （４）アンダーコート層１８及び銀ペースト層３２上に
抵抗ペーストを用いて電気抵抗体２２を印刷する。 （５）ソルダレジスト層２４Ａ及び２４Ｂを外縁として
基板上及び電気抵抗体２２上にオーバコート剤を用いて
オーバコート層２６を印刷する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
の印刷抵抗プリント配線板の作製方法では、表面が平滑
でない印刷銀ペースト３２Ａ及び３２１Ｂ上に、抵抗ペ
ーストを用いて電気抵抗体２２を印刷しているために、
印刷条件の制御が難しく、銀ペースト上に印刷した抵抗
ペーストにかすれ、滲み、だれ等の印刷不良が生じ易か
った。そのために、印刷抵抗プリント配線板の製品間
で、電気抵抗体２２の抵抗値に大きなバラツキが生じる
場合が多く、製品歩留りの向上が難しかった。また、上
述した従来の方法で製作された従来の印刷抵抗プリント
配線板には、長期間にわたる使用により、第１銅箔配線
層１４Ａと第２銅箔配線層１４Ｂとの間でイオンマイグ
レーションが発生し、電気抵抗体２２の電気抵抗が低下
するという問題があった。イオンマイグレーションと
は、印刷抵抗プリント配線板に直流電圧を印加した場
合、印刷抵抗プリント配線板周りの湿気により銅箔内に
銅金属のイオン化反応を生じて、銅金属にデンドライト
（樹枝状析出物）が生じる現象を言う。
の印刷抵抗プリント配線板の作製方法では、表面が平滑
でない印刷銀ペースト３２Ａ及び３２１Ｂ上に、抵抗ペ
ーストを用いて電気抵抗体２２を印刷しているために、
印刷条件の制御が難しく、銀ペースト上に印刷した抵抗
ペーストにかすれ、滲み、だれ等の印刷不良が生じ易か
った。そのために、印刷抵抗プリント配線板の製品間
で、電気抵抗体２２の抵抗値に大きなバラツキが生じる
場合が多く、製品歩留りの向上が難しかった。また、上
述した従来の方法で製作された従来の印刷抵抗プリント
配線板には、長期間にわたる使用により、第１銅箔配線
層１４Ａと第２銅箔配線層１４Ｂとの間でイオンマイグ
レーションが発生し、電気抵抗体２２の電気抵抗が低下
するという問題があった。イオンマイグレーションと
は、印刷抵抗プリント配線板に直流電圧を印加した場
合、印刷抵抗プリント配線板周りの湿気により銅箔内に
銅金属のイオン化反応を生じて、銅金属にデンドライト
（樹枝状析出物）が生じる現象を言う。
【０００５】以上の問題に照らして、本発明の目的は、
製品間で電気抵抗のバラツキが小さく、しかも長期間に
わたる使用でもイオンマイグレーションが発生し、電気
抵抗が低下することがないような印刷抵抗プリント配線
板及びその製作方法を提供することである。
製品間で電気抵抗のバラツキが小さく、しかも長期間に
わたる使用でもイオンマイグレーションが発生し、電気
抵抗が低下することがないような印刷抵抗プリント配線
板及びその製作方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る印刷抵抗プリント配線板は、電気絶縁
性基板上に、銅系金属層からなる離隔した２本の回路配
線と、２本の回路配線にそれぞれ電気的に接続するよう
に、抵抗ペーストを用いた印刷法により回路配線間に形
成した電気抵抗体とを有する印刷抵抗プリント配線板に
おいて、銅系金属配線層と電気抵抗体との間には銀メッ
キ層が介在していることを特徴としている。
に、本発明に係る印刷抵抗プリント配線板は、電気絶縁
性基板上に、銅系金属層からなる離隔した２本の回路配
線と、２本の回路配線にそれぞれ電気的に接続するよう
に、抵抗ペーストを用いた印刷法により回路配線間に形
成した電気抵抗体とを有する印刷抵抗プリント配線板に
おいて、銅系金属配線層と電気抵抗体との間には銀メッ
キ層が介在していることを特徴としている。
【０００７】また、本発明に係る印刷抵抗プリント配線
板の製作方法は、印刷抵抗プリント配線板の製作方法で
あって、電気絶縁性基板上に回路パターンの配線とし
て、第１及び第２銅系金属配線層を離隔して形成する工
程と、電気抵抗体と接続する第１及び第２銅系金属配線
層の表面に銀メッキ処理を施して、銀メッキ層を成膜す
る工程と、銀メッキ層を有する第１及び第２銅系金属配
線層の間に電気抵抗体を印刷、形成する工程とを有する
ことを特徴としている。電解式メッキ処理に比べて、無
電解メッキ処理は処理が容易であるから、好適には、銀
の無電界メッキ処理により銀メッキ層を成膜する。ま
た、銀メッキ処理の前には、脱脂洗浄、マイクロエッチ
ング等の前処理を金属配線層の表面に施して清浄な面を
露出させ、銀メッキ層と金属配線層との密着性を良くす
るようにする。
板の製作方法は、印刷抵抗プリント配線板の製作方法で
あって、電気絶縁性基板上に回路パターンの配線とし
て、第１及び第２銅系金属配線層を離隔して形成する工
程と、電気抵抗体と接続する第１及び第２銅系金属配線
層の表面に銀メッキ処理を施して、銀メッキ層を成膜す
る工程と、銀メッキ層を有する第１及び第２銅系金属配
線層の間に電気抵抗体を印刷、形成する工程とを有する
ことを特徴としている。電解式メッキ処理に比べて、無
電解メッキ処理は処理が容易であるから、好適には、銀
の無電界メッキ処理により銀メッキ層を成膜する。ま
た、銀メッキ処理の前には、脱脂洗浄、マイクロエッチ
ング等の前処理を金属配線層の表面に施して清浄な面を
露出させ、銀メッキ層と金属配線層との密着性を良くす
るようにする。
【０００８】本発明では、銅系金属配線層表面に銀めっ
き処理を施して、大気中の酸素による銅系金属配線層の
酸化に対して耐性の高い銀メッキ層を銅系金属配線層表
面に形成することにより、銅系金属配線層の上に抵抗ペ
ーストを印刷し、固着させる間に、銅系金属配線層が大
気により酸化されることを防止している。また、銅系金
属配線層表面に銀めっき処理を施すことにより、銅系金
属配線層表面をフラットで平滑な面に形成することがで
きる。これにより、抵抗ペーストの印刷時に、かすれ、
滲み、だれ等の不良が発生し難くなるので、電気抵抗体
の抵抗値のバラツキが抑制され、かつ、銀イオンマイグ
レーションを起こし難くなる。
き処理を施して、大気中の酸素による銅系金属配線層の
酸化に対して耐性の高い銀メッキ層を銅系金属配線層表
面に形成することにより、銅系金属配線層の上に抵抗ペ
ーストを印刷し、固着させる間に、銅系金属配線層が大
気により酸化されることを防止している。また、銅系金
属配線層表面に銀めっき処理を施すことにより、銅系金
属配線層表面をフラットで平滑な面に形成することがで
きる。これにより、抵抗ペーストの印刷時に、かすれ、
滲み、だれ等の不良が発生し難くなるので、電気抵抗体
の抵抗値のバラツキが抑制され、かつ、銀イオンマイグ
レーションを起こし難くなる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に、添付図面を参照し、実施
形態例を挙げて、本発明の実施の形態を具体的かつ詳細
に説明する。 印刷抵抗プリント配線板の実施形態例 本実施形態例は、本発明に係る印刷抵抗プリント配線板
の実施形態例であって、図１はその構造を示す基板断面
図である。本実施形態例の印刷抵抗プリント配線板１０
は、電気絶縁性基板１２と、回路配線としてそれぞれ銅
箔によって基板１２上に離隔、対向して形成された２本
の第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂと、第１及
び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂに接続する電気抵抗
部１６とから構成されている。電気抵抗部１６は、第１
及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂの内側の基板面上
に印刷されたアンダーコート層１８と、第１及び第２銅
箔配線層１４Ａ及び１４Ｂの上面に形成された層厚０．
０３〜１μm の銀メッキ層２０Ａ及び２０Ｂと、銀メッ
キ層２０Ａ上から銀メッキ層２０Ｂ上までアンダーコー
ト層１８上に印刷された電気抵抗体２２と、外側の第１
ソルダレジスト層２４Ａから外側の第２ソルダレジスト
層２４Ｂまで、基板面上及び電気抵抗体２２上に印刷さ
れたオーバコート層２６とから構成されている。また、
基板１２上には、銀メッキ層２０Ｃを表面に有する部品
実装用ランド２８が設けてある。
形態例を挙げて、本発明の実施の形態を具体的かつ詳細
に説明する。 印刷抵抗プリント配線板の実施形態例 本実施形態例は、本発明に係る印刷抵抗プリント配線板
の実施形態例であって、図１はその構造を示す基板断面
図である。本実施形態例の印刷抵抗プリント配線板１０
は、電気絶縁性基板１２と、回路配線としてそれぞれ銅
箔によって基板１２上に離隔、対向して形成された２本
の第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂと、第１及
び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂに接続する電気抵抗
部１６とから構成されている。電気抵抗部１６は、第１
及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂの内側の基板面上
に印刷されたアンダーコート層１８と、第１及び第２銅
箔配線層１４Ａ及び１４Ｂの上面に形成された層厚０．
０３〜１μm の銀メッキ層２０Ａ及び２０Ｂと、銀メッ
キ層２０Ａ上から銀メッキ層２０Ｂ上までアンダーコー
ト層１８上に印刷された電気抵抗体２２と、外側の第１
ソルダレジスト層２４Ａから外側の第２ソルダレジスト
層２４Ｂまで、基板面上及び電気抵抗体２２上に印刷さ
れたオーバコート層２６とから構成されている。また、
基板１２上には、銀メッキ層２０Ｃを表面に有する部品
実装用ランド２８が設けてある。
【００１０】製作方法の実施形態例 以下に、図２及び図３を参照して、本実施形態例の印刷
抵抗プリント配線板１０の製作方法を説明する。 （１）本実施形態例では、紙基材フエノール樹脂、又は
ガラス布基材エポキシ樹脂からなる基板１２の片面に銅
箔を貼ってなる積層板を印刷抵抗プリント配線板１０の
基板として使用する。先ず、積層板の銅箔をエッチング
し、回路パターンの配線として、図２（ａ）に示すよう
に、銅箔からなる第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１
４Ｂを形成する。 （２）第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂの両側
の基板１２の外縁に近い基板面にソルダレジストを塗布
又は印刷して、図２（ｂ）に示すように、ソルダレジス
ト層２４Ａ及び２４Ｂを形成する。 （３）第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂとの間
の電気抵抗体を必要とする回路パターン領域に、例えば
エポキシメラミン系の電気絶縁性樹脂を塗布して、図２
（ｃ）に示すように、アンダーコート層１８を形成す
る。
抵抗プリント配線板１０の製作方法を説明する。 （１）本実施形態例では、紙基材フエノール樹脂、又は
ガラス布基材エポキシ樹脂からなる基板１２の片面に銅
箔を貼ってなる積層板を印刷抵抗プリント配線板１０の
基板として使用する。先ず、積層板の銅箔をエッチング
し、回路パターンの配線として、図２（ａ）に示すよう
に、銅箔からなる第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１
４Ｂを形成する。 （２）第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂの両側
の基板１２の外縁に近い基板面にソルダレジストを塗布
又は印刷して、図２（ｂ）に示すように、ソルダレジス
ト層２４Ａ及び２４Ｂを形成する。 （３）第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂとの間
の電気抵抗体を必要とする回路パターン領域に、例えば
エポキシメラミン系の電気絶縁性樹脂を塗布して、図２
（ｃ）に示すように、アンダーコート層１８を形成す
る。
【００１１】（４）電気抵抗体と接続する第１及び第２
銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂの表面に銀の無電界メッキ
処理を施す。銀の無電界メッキ処理には、例えばアルフ
ァメタルズ製の商品名アルファ・レベル ３０００（英
語名 Alpha Level ３０００）を基板１２の第１及び第
２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂの表面に接触させる。接
触させるには、例えばアルファ・レベル ３０００に基
板１２を浸漬しても良い。銀の無電界メッキ処理では、
銅と銀とのイオン化傾向の差を利用して、次の置換反応
を行わせることにより、銀を銅箔上に析出、固着させて
いる。 Ａｇ+ （ａｑ）＋１／２Ｃｕ ＝ Ａｑ（Ｓ）＋１／２
Ｃｕ2+ 上式では、Ａｇ+ が水溶液中のイオンとして示されてい
るが、上述したアルファ・レベル ３０００では、Ａｇ
+ がコロイド状の有機溶媒中に分散しているので、銀メ
ッキ層そのものが酸化され難い。銀の無電界メッキ処理
の前に、先ず、銅箔表面に前処理を施して、清浄化す
る。前処理の工程は、脱脂剤による脱脂ステップ、水洗
ステップ、硫酸過酸化水素系溶液により表面をマイクロ
エッチングするエッチング・ステップ、水洗ステップ、
及びコンディショナーによる表面処理ステップから構成
されている。コンディショナーには、例えばアルファメ
タルズ製の商品名アルファ・レベル ２０００を使用す
る。前処理を施すことにより、銅箔表面に形成されてい
る自然酸化膜及びコンタミネーションを除去して、清浄
な銅箔表面を露出させることができるので、銅箔表面上
に銀メッキ層を密着して形成することができる。また、
印刷抵抗プリント配線板上の部品実装用ランド２８の表
面にも、第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂの表
面と同様に上述した銀の無電界メッキ処理を施して、銀
メッキ層２０Ｃを形成しても良い。部品実装用ランド２
８の表面に形成された銀メッキ層２０Ｃは、印刷抵抗プ
リント配線板の製作期間中、及び部品実装後に半田付け
を行うまでの期間中のランドの酸化防止膜として機能す
る。
銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂの表面に銀の無電界メッキ
処理を施す。銀の無電界メッキ処理には、例えばアルフ
ァメタルズ製の商品名アルファ・レベル ３０００（英
語名 Alpha Level ３０００）を基板１２の第１及び第
２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂの表面に接触させる。接
触させるには、例えばアルファ・レベル ３０００に基
板１２を浸漬しても良い。銀の無電界メッキ処理では、
銅と銀とのイオン化傾向の差を利用して、次の置換反応
を行わせることにより、銀を銅箔上に析出、固着させて
いる。 Ａｇ+ （ａｑ）＋１／２Ｃｕ ＝ Ａｑ（Ｓ）＋１／２
Ｃｕ2+ 上式では、Ａｇ+ が水溶液中のイオンとして示されてい
るが、上述したアルファ・レベル ３０００では、Ａｇ
+ がコロイド状の有機溶媒中に分散しているので、銀メ
ッキ層そのものが酸化され難い。銀の無電界メッキ処理
の前に、先ず、銅箔表面に前処理を施して、清浄化す
る。前処理の工程は、脱脂剤による脱脂ステップ、水洗
ステップ、硫酸過酸化水素系溶液により表面をマイクロ
エッチングするエッチング・ステップ、水洗ステップ、
及びコンディショナーによる表面処理ステップから構成
されている。コンディショナーには、例えばアルファメ
タルズ製の商品名アルファ・レベル ２０００を使用す
る。前処理を施すことにより、銅箔表面に形成されてい
る自然酸化膜及びコンタミネーションを除去して、清浄
な銅箔表面を露出させることができるので、銅箔表面上
に銀メッキ層を密着して形成することができる。また、
印刷抵抗プリント配線板上の部品実装用ランド２８の表
面にも、第１及び第２銅箔配線層１４Ａ及び１４Ｂの表
面と同様に上述した銀の無電界メッキ処理を施して、銀
メッキ層２０Ｃを形成しても良い。部品実装用ランド２
８の表面に形成された銀メッキ層２０Ｃは、印刷抵抗プ
リント配線板の製作期間中、及び部品実装後に半田付け
を行うまでの期間中のランドの酸化防止膜として機能す
る。
【００１２】（５）図３（ｅ）に示すように、銀メッキ
層２０Ａ及び２０Ｂ及びアンダーコート層１８上に電気
抵抗体２２を印刷する。電気抵抗体２２としては、例え
ばフエノール系樹脂とカーボンとを混練した印刷ペース
トを使用する。 （６）図３（ｆ）に示すように、電気抵抗体２２の表面
を覆うように、ソルダレジスト層２４Ａ及び２４Ｂの間
にオーバーコート層２６を印刷して、電気抵抗体２２を
保護する。オーバコート層２６には、例えばエポキシメ
ラミン系樹脂の電気絶縁性樹脂を使用する。 以上のような手順により、図１に示す層構造の印刷抵抗
プリント配線板１０を製作することができる。
層２０Ａ及び２０Ｂ及びアンダーコート層１８上に電気
抵抗体２２を印刷する。電気抵抗体２２としては、例え
ばフエノール系樹脂とカーボンとを混練した印刷ペース
トを使用する。 （６）図３（ｆ）に示すように、電気抵抗体２２の表面
を覆うように、ソルダレジスト層２４Ａ及び２４Ｂの間
にオーバーコート層２６を印刷して、電気抵抗体２２を
保護する。オーバコート層２６には、例えばエポキシメ
ラミン系樹脂の電気絶縁性樹脂を使用する。 以上のような手順により、図１に示す層構造の印刷抵抗
プリント配線板１０を製作することができる。
【００１３】本発明方法では、銅箔表面に銀メッキ処理
を施すことにより、銅箔の表面が平滑になっているの
で、印刷ペーストを使って電気抵抗体２２を形成した
際、印刷ペーストのかすれ、滲み、だれ等の印刷不良が
発生し難く、製品間で一様な電気抵抗体２２を形成する
ことができる。従って、本発明方法で製作した印刷抵抗
プリント配線板１０の製品間の抵抗値のバラツキは、従
来の方法で製作した印刷抵抗プリント配線板に比べて、
遙に小さい。図１に示す印刷抵抗プリント配線板１０を
温度４０℃、湿度９０％の雰囲気でＤＣ電圧１００Ｖを
印加して耐イオンマイグレーション評価を行ったとこ
ろ、印刷抵抗プリント配線板１０は、銅箔表面が、従来
の銀ペースト等により形成された表面に比べて著しく平
滑になっているので、従来の印刷抵抗プリント配線板に
比べて、遙に良好な耐イオンマイグレーション特性を示
した。
を施すことにより、銅箔の表面が平滑になっているの
で、印刷ペーストを使って電気抵抗体２２を形成した
際、印刷ペーストのかすれ、滲み、だれ等の印刷不良が
発生し難く、製品間で一様な電気抵抗体２２を形成する
ことができる。従って、本発明方法で製作した印刷抵抗
プリント配線板１０の製品間の抵抗値のバラツキは、従
来の方法で製作した印刷抵抗プリント配線板に比べて、
遙に小さい。図１に示す印刷抵抗プリント配線板１０を
温度４０℃、湿度９０％の雰囲気でＤＣ電圧１００Ｖを
印加して耐イオンマイグレーション評価を行ったとこ
ろ、印刷抵抗プリント配線板１０は、銅箔表面が、従来
の銀ペースト等により形成された表面に比べて著しく平
滑になっているので、従来の印刷抵抗プリント配線板に
比べて、遙に良好な耐イオンマイグレーション特性を示
した。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、印刷抵抗プリント配線
板の回路配線の間に電気抵抗体を形成する際、回路配線
を構成する銅系金属配線層、例えば銅箔表面に銀メッキ
層を成膜することにより、銅箔表面の酸化を確実に防止
できるので、回路配線と電気抵抗体とを密着して電気的
及び機械的に確実に接続することができる。よって、接
続の信頼性が高い。銅系金属層の酸化防止被膜として、
銀メッキ層を銅系金属配線層表面に形成しているので、
銅系金属配線層表面が平滑になり、電気抵抗体の印刷時
に、かすれ、滲み、だれ等の印刷不良が発生し難くな
り、一様な電気抵抗体を形成できるので、銀ペーストを
用いた従来の印刷抵抗プリント配線板に比べて、電気抵
抗体の抵抗値のバラツキが遙に小さい。また、従来の印
刷抵抗プリント配線板に比べて、銀のイオンマイグレー
ション耐性が向上する。本発明方法によれば、銀メッキ
処理により印刷抵抗プリント配線板の銅系金属配線層の
酸化防止を行っているので、酸化防止処理が容易でかつ
確実になる。従って、本発明方法を適用することによ
り、印刷抵抗プリント配線板の工程管理及び品質管理が
容易になり、従って大量生産方式で製品間で抵抗値のバ
ラツキの少ない印刷抵抗プリント配線板を製作すること
ができる。
板の回路配線の間に電気抵抗体を形成する際、回路配線
を構成する銅系金属配線層、例えば銅箔表面に銀メッキ
層を成膜することにより、銅箔表面の酸化を確実に防止
できるので、回路配線と電気抵抗体とを密着して電気的
及び機械的に確実に接続することができる。よって、接
続の信頼性が高い。銅系金属層の酸化防止被膜として、
銀メッキ層を銅系金属配線層表面に形成しているので、
銅系金属配線層表面が平滑になり、電気抵抗体の印刷時
に、かすれ、滲み、だれ等の印刷不良が発生し難くな
り、一様な電気抵抗体を形成できるので、銀ペーストを
用いた従来の印刷抵抗プリント配線板に比べて、電気抵
抗体の抵抗値のバラツキが遙に小さい。また、従来の印
刷抵抗プリント配線板に比べて、銀のイオンマイグレー
ション耐性が向上する。本発明方法によれば、銀メッキ
処理により印刷抵抗プリント配線板の銅系金属配線層の
酸化防止を行っているので、酸化防止処理が容易でかつ
確実になる。従って、本発明方法を適用することによ
り、印刷抵抗プリント配線板の工程管理及び品質管理が
容易になり、従って大量生産方式で製品間で抵抗値のバ
ラツキの少ない印刷抵抗プリント配線板を製作すること
ができる。
【図１】印刷抵抗プリント配線板の実施形態例の構造を
示す基板断面図である。
示す基板断面図である。
【図２】図２（ａ）から（ｄ）は、それぞれ、印刷抵抗
プリント配線板を製作する工程毎の基板断面図である。
プリント配線板を製作する工程毎の基板断面図である。
【図３】図３（ｅ）から（ｆ）は、それぞれ、図２
（ｄ）に続いて、印刷抵抗プリント配線板を製作する工
程毎の基板断面図である。
（ｄ）に続いて、印刷抵抗プリント配線板を製作する工
程毎の基板断面図である。
【図４】従来の印刷抵抗プリント配線板の構造を示す基
板断面図である。
板断面図である。
１０……印刷抵抗プリント配線板の実施形態例、１２…
…電気絶縁性基板、１４……銅箔配線層、１６……電気
抵抗部、１８……アンダーコート層、２０……銀メッキ
層、２２……電気抵抗体、２４……ソルダレジスト層、
２６……オーバコート層、２８……部品実装用ランド、
３０……従来の印刷抵抗プリント配線板、３２……銀ペ
ースト層。
…電気絶縁性基板、１４……銅箔配線層、１６……電気
抵抗部、１８……アンダーコート層、２０……銀メッキ
層、２２……電気抵抗体、２４……ソルダレジスト層、
２６……オーバコート層、２８……部品実装用ランド、
３０……従来の印刷抵抗プリント配線板、３２……銀ペ
ースト層。
Claims (6)
- 【請求項１】 電気絶縁性基板上に、銅系金属層からな
る離隔した２本の回路配線と、２本の回路配線にそれぞ
れ電気的に接続するように、抵抗ペーストを用いた印刷
法により回路配線間に形成した電気抵抗体とを有する印
刷抵抗プリント配線板において、 銅系金属配線層と電気抵抗体との間には銀メッキ層が介
在していることを特徴とする印刷抵抗プリント配線板。 - 【請求項２】 銅系金属層が銅箔で形成されていること
を特徴とする請求項１に記載の印刷抵抗プリント配線
板。 - 【請求項３】 印刷抵抗プリント配線板の製作方法であ
って、 電気絶縁性基板上に回路パターンの配線として、第１及
び第２銅系金属配線層を離隔して形成する工程と、 電気抵抗体と接続する第１及び第２銅系金属配線層の表
面に銀メッキ処理を施して、銀メッキ層を成膜する工程
と、 銀メッキ層を有する第１及び第２銅系金属配線層の間に
電気抵抗体を印刷、形成する工程とを有することを特徴
とする印刷抵抗プリント配線板の製作方法。 - 【請求項４】 基板の片面に銅箔を貼ってなる積層板を
使用し、回路パターンに従って銅箔をエッチングして第
１及び第２銅系金属配線層を離隔して形成することを特
徴とする請求項３に記載の印刷抵抗プリント配線板の製
作方法。 - 【請求項５】 銀メッキ層を成膜する工程では、部品実
装用ランド上にも合わせて銀メッキ層を成膜することを
特徴とする請求項３又は４に記載の印刷抵抗プリント配
線板の製作方法。 - 【請求項６】 銀の無電界メッキ処理により銀メッキ層
を成膜することを特徴とする請求項３から５のうちのい
ずれか１項に記載の印刷抵抗プリント配線板の製作方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15321797A JPH114056A (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | 印刷抵抗プリント配線板及びその製作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15321797A JPH114056A (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | 印刷抵抗プリント配線板及びその製作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH114056A true JPH114056A (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=15557619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15321797A Abandoned JPH114056A (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | 印刷抵抗プリント配線板及びその製作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH114056A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006222110A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Toppan Printing Co Ltd | 抵抗素子内蔵プリント配線板 |
| JP2006237446A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
| JP2006319024A (ja) * | 2005-05-11 | 2006-11-24 | Toppan Printing Co Ltd | 抵抗体の形成方法 |
| JP2007208175A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Toppan Printing Co Ltd | 抵抗素子内蔵プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2007242916A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| US7453702B2 (en) | 2003-06-30 | 2008-11-18 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board |
| US7902463B2 (en) | 2007-02-06 | 2011-03-08 | Ibiden, Co. Ltd. | Printed wiring board and method of manufacturing the same |
-
1997
- 1997-06-11 JP JP15321797A patent/JPH114056A/ja not_active Abandoned
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7453702B2 (en) | 2003-06-30 | 2008-11-18 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board |
| JP2006222110A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Toppan Printing Co Ltd | 抵抗素子内蔵プリント配線板 |
| JP2006237446A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
| JP2006319024A (ja) * | 2005-05-11 | 2006-11-24 | Toppan Printing Co Ltd | 抵抗体の形成方法 |
| JP4661338B2 (ja) * | 2005-05-11 | 2011-03-30 | 凸版印刷株式会社 | 抵抗体の形成方法 |
| JP2007208175A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Toppan Printing Co Ltd | 抵抗素子内蔵プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2007242916A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| US7902463B2 (en) | 2007-02-06 | 2011-03-08 | Ibiden, Co. Ltd. | Printed wiring board and method of manufacturing the same |
| US8621748B2 (en) | 2007-02-06 | 2014-01-07 | Ibiden Co., Ltd. | Manufacturing method for a printed wiring board |
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|---|---|---|---|
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