JPS587075B2 - インサツハイセンバン - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はリード線を介することなく磁器コンデンサを取
付けるようにした印刷配線板に関するものである。

従来の磁器コンデンサの印刷配線板に対する取りつげは
、多くの他の部品と同じく金属質のリード線または端子
を介しておこなっている。

そしてそのリード線の一端はプリント配線板の導体に、
他端は磁器コンデンサの電極にはだづけする。

このような取り付け方は、磁器コンデンサに対してリー
ド線がスプリング的に働らき、機械的な安定性が阻害さ
れる欠点がある。

またリード線も他の部品のリード線と接触させないよう
に配置するために余分の場所を必要とする欠点があった
。

また上記欠点を除去する厚膜回路技術においては、非合
成樹脂系の厚膜基板に樹脂成分を含まない厚膜導体を形
成し、樹脂質を含まない銀−ガラス系電極を付した磁器
コンデンサをはんだ材料をはさんで配設し、リフロウソ
ルダリング法によりはんだづけしていた。

しかしはんだづげには、はんだづけ用フラツクスを使用
するので後になって導体を腐食させる原因を作り、リフ
ロウソルダリング用の装置を必要とすること、リフロウ
ソルダリング（３００℃）の条件では合成樹脂系基板の
多くは、処理温度が高すぎて使いものにならないなど印
刷配線板では実用になりにくい欠点がある。

本発明はこのような欠点を除去するもので、片面印刷配
線板に磁器コンデンサを実装するに当り、磁器コンデン
サの電極材料と印刷配線板面の電極材料の両方に銀一樹
脂系ペイントを形成させ、この両者を密着して硬化させ
ることによって共有的に結合させている。

以下にその実施例について第１図とともに説明する。

絶縁板１の片面に銅箔からなる導体２を配置する。

続いてその絶縁板１の他面および透孔部に銀一樹脂系の
材料から成る導体ペイント３を塗着またはスクリーン印
刷の方法で形成し、溶剤を揮発せしめたものを導体通路
状に形成させる。

また磁器質誘電体４を持つコンデンサについても、合成
樹脂板面の銀粉一樹脂系導体面に接着される部分に対し
ては、磁器コンデンサの電極５とは別に前記の印刷配線
板の他面と同様な銀粉一樹脂系導体６を塗着させる。

通常の磁器コンデンサの電極５は銀粉ガラス系であり、
樹脂分はペイントとしては含まれていても、焼付けの後
の電極としては残っていない。

本発明では、磁器コンデンサに付加した電極６の樹脂分
と印刷配線板の電極３の樹脂分を半硬化の状態におき、
重ね合わせて軽《圧着、ｉｏｏ〜１５０℃にて１０〜３
０分熱して接着が終了する。

この加熱条件は絶縁板１として使われる紙基材フェノー
ル樹脂積層板を劣化させるものでなく、銀一樹脂系ペイ
ント３の樹脂分として使うエポキシ樹脂、ポリエステル
樹脂、エポキシ変性フェノール樹脂もことごとく残存す
るものである。

また銀の移行を防ぐために銀糸導体印刷に先立ってエポ
キシ樹脂より成る銀の移行抑制層７を印刷する。

また、はんだ浴面の銀ペイントにはソルダレジストＳを
おおう。

次にさらに具体的な実施例について説明する。

紙基材フェノール樹脂積層板として厚さ３５μの銅箔を
片面に被着したＪＩＳ規格のＰＰ−１グレイドを用いて
、フォトレジストを回路の逆パターン状に銅箔面に塗布
しついで光硬化させ、エッチング時のレジストとする。

塩化第２鉄液により銅箔を選択的に除去したのち水洗を
流水中で１０分おこない、ついでＭＥＫ中に１分浸せき
し、レジストを拭い取る。

この積層板を打抜加工により孔をあげ、所定の孔に対し
てテユポン社の６５０４Ａのエポキシ樹脂一銀粉系ペイ
ントを塗布し、８０００３０分にて溶剤を揮発させる。

ついで銅箔の非被着面に、前記の銀粉−エポキシ樹脂系
ペイントをスクリーン印刷し８０°Ｇ３０分にて溶剤を
揮発させる。

また積層型セラミックコンデンサ１００ｖ１μＦについ
てプラス側電極とマイナス側電極を底面に前記の銀粉一
樹脂系ペイントを塗布し、所定の前記銀ペイント導体部
分に定置させる。

３種の銀ペイントは１２０℃、３０分の加熱により硬化
され、板に対する接着、磁器コンデンサと銀ペイント導
体との接着、導体抵抗値の安定化を一挙におこなう。

こうして有機絶縁板上の導体に磁器コンデンサを取り付
けることができる。

磁器と合成樹脂系基板との膨張係数の差によるストレス
はコンデンサ電極と、銀電極中の樹脂の存在により緩和
されるので、温度とか湿度のサイクリックな変化による
接着力の低下もおこらない。

本発明は、また銅箔導体のエッチングされた絶縁板面に
も、また銅箔導体の上に銀ペイントを重ねた形でも応用
できるから、片面、他面の区別なしに形成することもで
きるし、両面銅箔導体板にも追加できる。

そして、はんだ浴面では、銀ペイント部に対してはんだ
耐熱性レジスト樹脂を追加印刷したり、銀の移行を抑制
するために、銀電極とか銀導体の抑制下部あるいは印刷
後の上面に有機系の樹脂を印刷するような技術とも組合
わすことができる。

上記実施例より明らかなように本発明によればリード線
を介することなく磁器コンデンサを直接に固定すること
ができるため、スペース効率がよく、また強固に固定す
ることができるため機械的な安定性もすぐれている。

また取付には半田付が不要なため、磁器コンデンサをフ
ラツクスなどによって損傷する惧れかない。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例による印刷配線板の断面図であ
る。 １・・・・・・絶縁板、３・・・・・・導体ペイント、
４・・・・・・磁気質誘電体、５・・・・・・電極、６
・・・・・・銀粉一樹脂系導体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 合成樹脂系配線板の絶縁面に、銀一樹脂系の導体ま
   たは電極を塗着して電気的通路を形成し、磁器コンデン
   サの一面に前記銀一樹脂系の電極材料を使って電極を形
   成し、前記合成樹脂系配線板面の銀一樹脂系導体と、前
   記磁器コンデンサ面の銀一樹脂系導体とを共有的に接合
   させたことを特徴とする印刷配線板。