JP2603097B2

JP2603097B2 - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2603097B2
Application number: JP8185788A
Authority: JP
Inventors: 勝則堤; 吉則近藤; 広成日比
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1988-04-01
Filing date: 1988-04-01
Publication date: 1997-04-23
Anticipated expiration: 2012-04-23
Also published as: JPH01253992A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、絶縁板上に形成された導体パターンの所望
部を絶縁層で被覆したプリント配線板の製造方法に関す
るものである。

（従来の技術）従来、家電機器や各種産業機械の電装に広く使用され
ているプリント配線板は、銅張り積層板を出発材料とし
回路を形成し、この回路に各種回路部品を装着しはんだ
付けしたものである。このプリント配線板は、通常の環
境のもとで使用される電装部品としては十分な信頼性を
もつが、過酷な環境のもので長く使用される電装部品と
しては、回路が露出しているために、絶縁破壊や腐食が
おこることがある。この信頼性改善手段としては、例え
ば特開昭60−241293号公報に示された「プリント配線板
の製造方法」がある。このプリント配線板の製造方法
は、「絶縁板に形成された導体パターンを一方の電極と
し、カチオン系樹脂またはアニオン系樹脂溶液を用いて
電着により樹脂を回路上に析出させて被覆して絶縁層を
形成する。」ものである。

しかしながら、このプリント配線板の製造方法では、
全回路上に絶縁層が形成されてしまうことから、多層基
板の内層用としてしか使用できない欠点がある。

（発明が解決しようとする課題）本発明は、以上のような実状に鑑みてなされたもので
あり、その解決しようとする課題は、（１）電子部品を実装するプリント配線板の外層用とし
て使用可能な高信頼性絶縁層がない。

（２）貫通孔を有する外層板を貼り合わせる方法から成
るブラインドスルーホール基板の内層用として使用可能
な高信頼性絶縁層がない。

用として使用可能な高信頼性絶縁層がない。

ことである。

そして、本発明の目的とするところは、上述した従来
技術の問題点を除去・改善し、電装部品として高信頼性
を示すプリント配線板の製造方法を提供することにあ
る。

（課題を解決するための手段）以上の課題を解決するために本発明が採った手段は、
実施例に対応する第１図〜第５図を参照して説明する
と、「絶縁層の形成方法が下記（ａ）〜（ｃ）の工程を含
むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

（ａ）絶縁板上に導体パターンが形成された配線板を用
意する工程。

（ｂ）前記配線板を、カチオン系樹脂あるいはアニオン
系樹脂等の感光性樹脂の溶液に浸漬して前記導体パター
ンと対極との間に通電し、該導体パターン上に感光性樹
脂層を形成する工程。

（ｃ）写真焼き付け法により前記感光性樹脂層を所望の
絶縁層にする工程。」である。

この発明の構成を実施例に対応する各図を用いて詳し
く説明すると、まず、ガラスエポキシ板上に導体パター
ンが形成された第１図に示す両面スルーホール基板（1
0）を、第２図に示すように、アニオン系感光性樹脂水
溶液を満たした電着槽（１）内に浸漬し、上記両面スル
ーホール基板（10）上に形成された回路（２）を陽極と
して、対極（３）との間に50V直流電圧を印加して３分
通電し、回路（２）上に感光性樹脂を電着により析出さ
せる。しかるのち、この両面スルーホール基板（10）を
電着槽（１）から取り出し、水洗、乾燥し、第３図に示
すように露光用マスク（４）を任意の位置に合せ露光、
現像し、任意のランド部を含むスルーホール内の導体部
及び、導体回路部以外の樹脂を除去し、第４図に示すよ
うに所望部全面に厚さ約10μｍの樹脂絶縁層（５）を形
成し、さらに150℃で30分間熱処理して焼き付け、緻密
にてかつ付着強度の高い絶縁層を形成する。

即ち、ランド部を含むスルーホール内の導体部及び、
導体回路部全面に、電離した感光性樹脂を電気的に付着
させることにより行い、所望部以外の樹脂層を写真焼き
付け法により除去したものである。

ここで説明した感光性樹脂水溶液は、アニオン系のも
のであるが、カチオン系感光性樹脂水溶液であっても何
ら問題はないものである。

（発明の作用）本発明が以上のような手段を採ることによって以下の
ような作用がある。

本発明に係る方法にあっては、樹脂絶縁層は電離した
感光性樹脂を電気的に付着させるから、導体パターンに
均一に被覆することができ、また回路間隔の狭い高密度
配線板や回路パターンの厚い配線板に所望形状の樹脂絶
縁層を形成することができる。また、この電離した感光
性樹脂により形成した樹脂絶縁層は、液状ソルダーレジ
ストインクのように回路間に入りにくいというようなこ
とは全くなく、回路の側面が露出した空洞を埋め易いた
め、プリント配線板の高信頼性が得られる。

従って、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、
部品を挿入するスルーホール及び表面実装される端子を
有する高密度配線板の形成に特に適しているのである。

以下、本発明を実施例により詳細に説明する。

（実施例）実施例１第１図に示すように、ガラスエポキシ板上に導体パタ
ーンが形成された両面スルーホール基板（10）を、第２
図に示すようにアニオン系感光性樹脂水溶液を満たした
電着槽（１）に浸漬し、上記両面スルーホール基板（1
0）上に形成された回路（２）を陽極として、対極
（３）との間に50V直流電圧を印加して３分通電し、回
路（２）上に感光性樹脂を電着により析出させる。しか
るのち、この両面スルーホール基板（10）を電着槽
（１）から取り出し、水洗、乾燥し、第３図に示すよう
に露光用マスク（４）を任意の位置に合せ露光、現像
し、任意のランド部を含むスルーホール内の導体部及
び、導体回路部以外の樹脂を除去し、第４図に示すよう
に、所望部全面に厚さ約10μｍの樹脂絶縁層（５）を形
成し、さらに150℃で30分間熱処理して焼き付け、緻密
にしてかつ付着強度の高い絶縁層を形成した。

実施例２第５図に示すように、上記実施例１の方法により製作
したプリント配線板（６）に、片面銅箔付基板に接着剤
を塗布半硬化し所望部にドリルまたはパンチングにより
貫通穴を設けた基板（７）を両面に加熱プレスを施して
貼り合わせた後、所望部にドリル及びパンチングにより
貫通穴を設け、無電解銅めっきまたは電解銅めっきによ
り導通させ、テンティング法または半田剥離法により回
路を形成したのち、前記実施例１の方法により、所望部
に絶縁層を設け、信頼性が高いインナーバイヤーを有す
るブラインドスルーホール付き多層板を形成した。

上記のように電着により回路上に樹脂を析出させる
と、回路全面を析出樹脂で所要の厚さで被覆することが
でき、しかもその後の乾燥、焼き付けにより、回路上に
緻密にしてかつ付着強度の高い絶縁層を形成することが
できる。したがってこのように製作した配線板は、塩水
噴霧試験を行った結果、120H経過しても全然発錆が認め
られなかった。また、上記配線板を恒温恒湿槽（40℃、
90％）に240H放置後絶縁抵抗を測定した結果、1.0×10⁸
Ω以上の値を示し、苛酷な環境下でも十分な耐久力を持
つことが認められた。

上記実施例ではアニオン系感光性樹脂水溶液を用いて
回路上に樹脂を析出させたが、この樹脂析出は、カチオ
ン系樹脂水溶液を用い、回路を陰極として対極との間に
通電しても得られ、上記実施例と同様の樹脂絶縁層を形
成することができる。

また、この回路上に樹脂を析出させるときに用いる電
着液は、上記各実施例のような水溶液ではなく、有機溶
媒を用いた電着液でもよい。

また、電着液中に絶縁物質からなる微粒子（フィラ
ー）を懸濁して、樹脂とともにこの絶縁微粒子を回路上
に析出させるようにしてもよい。

また、前記実施例では、回路上に析出した樹脂を写真
焼き付け法により所望部に樹脂層を形成し、樹脂付着強
度を高めるために、高温熱処理による焼き付けをおこな
ったが、この付着強度の向上は、回路に樹脂を析出させ
たのち、写真焼き付け法により所望部に樹脂層を形成
し、加熱加圧して成形する方法でも得られる。この方法
は、特に多層基板のように複数枚のプリント配線板を積
み重ねて積層プリント配線板を製作する場合、あらかじ
め加熱加圧成形して、ある程度付着強度を高めておき、
その後、複数枚のプリント配線板を接着剤で接着して、
同時に焼成して付着強度を高めることができるという利
点がある。また、上記のように積層プリント配線板を製
作する場合は、回路上に析出した樹脂を写真焼き付け法
により所望部に樹脂層を形成し、樹脂を焼き付け温度よ
り低い温度で半硬化させておき、複数枚の配線板を積み
重ねたのち同時に焼き付けるようにしてもよい。そうす
ることんにより、より一層高密度の絶縁層が得られるの
である。

したがってこのように製作した配線板は、感光性樹脂
被膜であるから、所望部のみに樹脂層を形成することが
でき導体パターン全面を完全に被覆でき、部品が実装さ
れるスルーホール部及び表面実装される端子部に部品が
実装することができる為、外層基板にも使用することが
できる。

（発明の効果）以上詳述した通り、本発明にあっては、上記実施例に
て例示した如く「絶縁層の形成方法が下記（ａ）〜（ｃ）の工程を含む
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

（ｃ）写真焼き付け法により前記感光性樹脂層を所望の
絶縁層にする工程。」に特徴があり、これにより樹脂絶縁層を所望の導体パタ
ーンに均一に被覆することができるため回路間隔の狭い
高密度配線板や回路の銅パターンの厚い厚膜配線板に樹
脂絶縁層に適した形成方法を提供することができる。

また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれ
ば、部品実装用にも使用でき、インナーバイヤーを有す
るブラインドスルーホール基板の内層用にも使用するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は両面スルーホール基板の部分拡大断面図、第２
図はこの両面スルーホール基板を電着槽内に浸漬した状
態を示す断面図、第３図は露光用マスクを両面スルーホ
ール基板の任意の位置に合せ露光・現像している状態を
示す部分拡大断面図、第４図は樹脂絶縁層が形成された
両面スルーホール基板の部分拡大断面図、第５図は本発
明の方法を応用して製造されたインナーバイヤーを有す
るブラインドスルーホール基板の部分拡大断面図であ
る。符号の説明１……電着槽、２……回路、３……対極、４……露光用
マスク、５……絶縁層、６……プリント配線板、７……
接着剤を塗布した片面スルーホール基板。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁層の形成方法が下記（ａ）〜（ｃ）の
工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方
法。（ａ）絶縁板上に導体パターンが形成された配線板を用
意する工程。（ｂ）前記配線板を、カチオン系樹脂あるいはアニオン
系樹脂等の感光性樹脂の溶液に浸漬して前記導体パター
ンと対極との間に通電し、該導体パターン上に感光性樹
脂層を形成する工程。（ｃ）写真焼き付け法により前記感光性樹脂層を所望の
絶縁層にする工程。