KR830001428B1 - 중공적층 프린트 배선판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

중공적층 프린트 배선판의 제조방법

제 1a 도-1d 도는 본 발명의 방법의 일실시예에 의거 중공적층 프린트 배선판을 제조하는 공정을 도식으로 표시한 단면도.

제 2a 도-2g 도는 본 발명의 방법의 다른 실시예에 의거 중공적층 프린트 배선판 제조공정을 도식으로 표시한 단면도.

제 3a 도-3c 도는 본 발명의 방법의 또 다른 실시예에 의거 중공적층 프린트 배선판의 제조공정을 도식으로 나타낸 단면도.

제 4a 도-4c 도는 비중공적층 프린트 배선판 뒷판을 가진 변형된 중공적층 프린트 배선판 제조공정을 도식으로 나타낸 단면도.

제 5a 도-5f 도는 관통공을 가진 프린트기판을 제조하는 공정을 도식으로 나타낸 단면도.

제 6a 도-6f 도는 관통공을 가진 다른 프린트기판을 제조하는 공정을 도식으로 나타낸 단면도.

제 7a 도-7g 도는 관통공을 가진 또 다른 프린트기판을 제조하는 공정을 도식으로 나타낸 단면도.

제 8a 도-8h 도는 관통공을 가진 또 다른 프린트기판을 제조하는 공정을 도식으로 나타낸 단면도.

제 9a 도-9d 도는 본 발명에서 사용한 다른 프린트기판을 제조하는 공정을 도식으로 나타낸 단면도.

제 10a 도-10h 도는 기판 위에 도선패턴을 형성하는 공정을 도식으로 나타낸 단면도.

제 11a 도는 본 발명에서 사용한 프린트기판의 일예를 도식으로 나타낸 단면도.

제 11b 도-11e 도는 제11a도에 나타낸 프린트기판을 제조하는 공정을 도식으로 나타낸 단면도.

본 발명은 중공적층 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.

중공적층 프린트 배선판이라 함은 적어도 두개의 절연재기판을 가진 적층 프린트 배선판을 말하며 각 기판에는 도선패턴이 형성되어 있고, 도선패턴 또는 패턴들은 필요에 따라 상호 연결되며 각 기판은 인접한 기판 또는 기판들로 부터 미리 정해진 거리만큼 떨어져 있으며 그 공간은 절연개스 또는 절연액으로 충만된다.

근년에 트랜지스터, 집적회로(IC) 및 기타 전자장치 및 소형부품을 제조하려는 경향은 각 부품간의 공간을 줄임으로써 적층 프린트 배선판에 배선밀도를 실질적으로 증가시키는 것을 필요로 하게 되었다.

이 요청에 응하기 위해서 크기의 안정성이 증가된 기판을 사용하지 않으면 안된다. 더구나 신호도선 패턴이 서로 밀접하게 배치되지 않으면 안되며 그 결과 다음과 같은 결점이 생긴다.

첫째로, 신호패턴에 전기신호가 인접한 신호패턴으로 옮겨져서 거기 신호를 방해하든가 잡음을 일으킨다. 즉 소위 누화(漏話) 현상이 생긴다. 둘째로, 부품을 특히 기판에 직접 접착된 곳에 기판 표면의 온도가 올라가게 되고 그 때문에 부품 및 기판의 특성에 영향을 주게되며 부품을 손상시키는 일이 종종 있다.

종래의 적층 프린트 배선판은 그 대부분이 기판에다 적층을 씌우고, 그 위에다 기판과 기판사이에 열경화성 수지로 된 프리포리머를 주입한 유리섬유로 구성된 접착층을 개재시켜서 도선패턴을 형성해서 만든 것이다. 그러나 거기 사용한 접착층은 내열성이 좋아야 되며, 맡았을 때 잘 오므러들지 않아야 되며, 조형성(造形性)이 좋아야 되는 등 많은 필요조건을 만족하지 않으면 안된다.

패키지 밀도가 증가함에 따라 열경화성 수지가 주입된 유리섬유 접착층을 사용해서 복합구조물을 만드는 것은 더욱 더 어렵게 된다.

그러므로 본 발명의 주요목적은 선행기술에 비해서 크기의 안정성 증가와 전달 및 냉각특성의 개선은 물론 내열성이 우수한 적층 프린트 배선판을 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적 및 잇점은 다음과 같다.

본 발명에서 첫째로 중공적층 프린트 배선판이 있으며, 그 배선판은 서로 일정공간을 두고 서로 포개어 놓은 복수의 기판으로 구성되며, 그 공간은 절연가스 또는 절연액으로 충만되며, 거기에는 스페이서 또는 스페이서들이 개재된 경우도 있고 개재안된 경우도 있으며, 기판들은 각각 적어도 그 일면에 신호도선 패턴이 형성되며, 또한 적어도 그 일면에는 랜드도선 패턴이 형성된다.

각 기판은 랜드도선 패턴에 도금관통공을 가지고 있고, 각 구멍들은 인접한 각 기판 또는 적어도 인접기판중의 하나에 있는 다른 도금관통공과 나란히 있어 도금관통공 또는 그 구멍을 지나는 틈을 형성하며 융점이 낮은 금속층이 각 도금관통공을 형성하는 도금층의 적어도 상단표면 및 하단표면에 형성되며, 저융점 금속층은 기판들의 두개 또는 그 이상의 신호도선 패턴 사이를 직통 연결하는데 사용되며, 또한 그 기판들 사이를 접착하는 층으로서 사용된다.

위에 포개놓은 기판들은 적어도 하나의 표면기판을 제외하고는 내열성 유기합성수지박판 또는 절연처리된 금속박판으로 만들어진다.

본 발명에서 두번째는 위에서 설명한 중공적층 프린트 배선판을 제조하는 방법이 설명되어 있다.

그 첫째 공정은 다음과 같은 과정을 포함하고 있다.

내열성 유기합성수지박판 또는 절연처리된 금속박판으로 만든 기판을 다수 만들고, 각 기판은 적어도 일면에 형성된 신호 도선패턴 및 적어도 일면에 형성된 랜드도선 패턴을 갖추고 있으며, 그 랜드도선 패턴에는 도금 직통공이 있으며, 이어서 도금직통공을 결정하는 도금층의 각 상하단 표면에 형성된 저융점 금속층을 갖추고 있다. 그리고 각 기판들은 서로 포개어져서, 도금된 관통관은 서로 인접한 기판 또는 적어도 인접한 기판중의 하나에 다른 도금관통공과 나란히 있어, 저융점 금속층을 가진 기판을 인접한 기판 또는 기판들에 용융 접착시키기 위해 충분한 열과 압력을 가한다.

두번째 공정은 다음 과정을 포함하고 있다.

내열성 유기합판 수지박판 또는 절연처리된 금속박판으로 만든 도금된 기판을 다수 만든다. 각 기판은 적어도 일면에 형성된 신호도선패턴 및 랜드도선 패턴을 갖추고 있으며, 적어도 도선패턴에 형성된 저융점 금속층을 갖는다. 각 기판들의 저융점 금속층을 갖는 랜드도선패턴이 인접한 기판 또는 기판들의 저융점 금속층을 갖는 랜드도선패턴 혹은 패턴들과 연결되도록 각 기판을 포개고, 저융점 금속층을 가진 기판을 인접한 기판 또는 기판들에 용융 접착시키기에 충분한 열과 압력을 가한다. 그리고, 그때 포개놓은 기판의 용융접착된 랜드도선 패턴에 관통공을 만든 다음, 도금관통공을 완성시키기 위해 적어도 그 관통공의 내벽에 도금도선층을 만들어서 포개된 기판의 둘 또는 그 이상의 신호도선 패턴간의 직통 연결에 사용하도록 한 것이다.

본 발명의 중공적층 프린트 배선판을 만드는데 사용한 기판은 적어도 표면기판을 제외하고, 내열성 유기합성수지박판 또는 절연처리된 금속박판으로 만들어져 있다. 이에 사용한 유기합성수지에는 예를들어 폴리아미드 수지, 에폭시수지 및 트리아수지가 포함된다.

절연처리된 금속에는 예를들어 양극성 산화알루미늄, 마그네슘, 티타늄 및 타리움과 같은 양극성 산화금속이 포함되며, 유기합성수지로 피복된 철판, 또는 무기절연물질로 피복된 철판 및 비전도성 물질로 묻힌 철판과 같은, 절연물질을 입힌 층이 있는 금속판이 포함된다.

가장 바람직한 절연처리된 금속은 양극성 산화금속으로 만든 것이며, 그다음에는 양극성 산화금속 위에 절연물질층을 만든 것이다.

일반적으로 양극성 산화절연층의 두께가 기계적 강도 및 절연신뢰성을 높이기 위해 중가되어지면, 미세한 구멍이 절연층에 생기기 쉽다.

반대로 피복이나 스퍼터링에 의해 형성된 절연층은 그것이 적당한 두께로 만들어질 수 있더라도 좋지 못한 동질성을 띤다. 양극성 산화와 절연물질층에 조합으로 만들어진 절연처리된 금속은 절연층이 비교적 균질하여 소망하는 두께로 만들 수 있기 때문에 유리하다.

본 발명의 중공적층 프린트 배선판에 있어서 두개 또는 그 이상의 도선패턴간의 직통 연결과 포갠 기판 사이에 내부접촉은 저융점 금속을 사용해서 할 수 있다.

여기서 말하는 저융점 금속이란 말은 기판이 상당한 정도로 반대방향을 받는 온도보다도 융점이 낮은 금속을 말하는 것이다.

저융점 금속은 예를들어 금, 주석과 같은 단일금속과 주석-연, 카드뮴-아연, 주석-선-은, 선-은, 주석-아연 및 카드뮴-은과 같은 합금을 포함한다.

본 발명의 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법에 대표적인 예를 다음 도면에 의거 설명한다.

제1a도-제1d도는 전술한 제1공정의 예이며 도금관통공이 내열성 유기합성수지로 만든 프린트 기판에 형성되고 그 프린트 기판들을 서로 포개어 놓은 것을 표시하고 있다.

1a도에서 표면기판으로 세라믹 기판 1을 사용하였으며 폴리아미드나 에폭시수지와 같은 내열성 유기합성수지로 만든 중간기판 2 및 4 가 배치되어 있어 동일한 유기합성수지로 만든 스페이서 3이 그들 사이에 삽입되어 있다.

각 기판 1,2 및 4는 적어도 그 1면에 신호도선 패턴 6을 가지고 있으며 적어도 일면에 랜드 도선패턴 7을 가지고 있다. 스페이서 3은 그 양면에 랜드도선패턴 7을 가지고 있다.

기판 2 하면에 형성된 신호도선 패턴은 신호도선패턴 6으로 부터 전기적으로 절연된 제1접지도선패턴 8의 콘덕터 사이에 끼어있으며 신호도선패턴 6이 형성되어 있는 것 같은 기판표면 위에 형성되어 있다.

또한 기판 2의 하면에 형성된 신호도선 패턴 6은 제2접지도선패턴 9로 덮여 있으며 그것은 신호도선패턴 6으로 부터 전기적으로 절연되어 있고, 기판 2에 대향한 스페이서 3의 상면에 형성되어 있다.

제2접지도선패턴 9는 신호도선패턴 6과 기판 2의 대향면에 형성된 제1접지도선패턴 8에 콘덕터를 충분히 수용할 넓이를 가지고 있다.

1b도에서 직공통 10을 각 기판 1,2,4 및 스페이서 3의 랜드도선 패턴 7에 만든다.

기판 및 스페이서는 직공통 10이 끌려 있으므로 무전해질 도금으로 각 기판 또는 스페이서에 전표면과 직통공의 내벽에 도체층을 형성하여 기판들과 스페이서가 전기도금을 할 수 있게 된다. 만일 필요하다면 전기도금 도체층(표시하지 않음)을 무전해 질 도금 도체층 11 위에 형성할 수 있다.

1c도에서 도금레지스트 14를 랜드도선 패턴이 형성되지 않은 부분에 나중에 형성될 전기도금 도체층에 두께보다도 더 큰 두께로 통상의 방법으로 형성한다. 그런 다음 제1관통공 도체도금충 12를 관통공 10의 내밸 및 적어도 랜드도선패턴 7에 형성한다.

제1관통공 도체도금층 12은 신호도선 패턴과 포개진 기판들 및 스페이서 지지체 사이를 직통연결하는데 사용된다. 이때 기판 및 스페이서는 중공적층 프린트 배선판을 세우도록 포개진다. 그 다음 저융점 금속의 제2관통공도금층 13은 제1관통공 도체도금층 12에 형성되고 도금레지스트 14는 그대로 둔다.

제2관통공 도금층 13은 신호도선패턴, 포개진 기판들 및 스페이서 지지체와 내부접착 사이를 직통 연결하는데 사용되며 이때 기판들과 스페이서는 다른 것에 포개진다. 그것은 또한 각 기판 또는 스페이서가 레지스트 14를 그로부터 제거한 후에 에칭할때 레지스트로 사용한다.

제2관통공 도금층 13은 그것이 라미네이숀 다음 공정에서 열과 압력을 가할 때 흘러나오지 않을만한 두께를 가지고 있는 것이 좋다. 보통 제2도금층 13의 두께는 약 5-10미크론이다.

제1d도에서 도금레지스트 14(제1c도에 표시된)를 제거한 다음 제1 및 제2직통공 도금층 12 및 13으로 카바되지 않은 비전해질 도금층 11 부분(제1c도에 표시함)을 프랫시에칭 방법으로 제거한다.

기판 1,2 및 4와 스페이서 3을 각 기판 및 스페이서에 이미 형성된 참조표시공들(도시하지 않음)을 이용하여 정확히 포개는 위치로 가져온 다음, 열과 압력을 가해서 함께 접착한다. 여기서 사용하는 열의 양은 제2직통공 도금층 13을 용융시키기에 충분한 것이어야 한다.

만일 원한다면, 유기합성수지나 금속으로 만든 측벽 혹은 여러 개의 측벽(16)을 포갠 기판 및 스페이서의 측면주연에 형성하여 포갠 기판들 및 스페이서 사이의 공간을 밀폐한다. 각 밀폐된 공간은 중공적층 프린트 배선판의 냉각능력을 높여주기 위해 냉각 매개물 역할을 하는 절연액이나 절연가스로 채워준다.

만일 밀폐된 공간에 채운 액체의 유전율(誘電率)을 적절히 정한다면 냉각 성능 뿐아니라 적층 프린트 배선판 전체의 유전율을 자재로 정할 수가 있다.

제2a도 내지 제2g도에는 절연처리된 금속박판으로 부터 중공적층 프린트 배선판을 제조하는 공정이 표시되어 있으며, 첫째로 직통공(18)을 예를들어 드릴이나 레이저 또는 화학적 에칭방법으로 금속판(17)에 만든다(2a도). 금속판(17)은 알루미늄, 마그네슘, 티타늄 또는 타륨과 같은 즉시 양극성 산화가 가능한 금속으로 만든다.

둘째로, 직통공(18)의 내벽을 포함하여 구멍을 뚫은 금속판(17)의 전면은 양극성으로 산화하여 절연필름층(19)을 형성하고 도선패턴을 지지하는 기판으로 사용된다(2b도중 상측 도면).

이것 대신 절연필름층(19)을 예를들어 유기합성수지나 무기절연 물질로 금속판을 코우팅하던가 또는 금속판에 스펏터링하여 절연물질을 금속판 위에 발라서 만들 수가 있다. 가장 알맞게 절연처리된 금속판을 우선 금속판을 양극성으로 산화해서 만들어서 양극성 산화절연 필름층(19)을 형성한 다음, 그위에 절연물질(20)을 바른다(2b도중 아래 도면).

세째로, 도체층(21)을 관통공들(18)의 내벽을 포함해에 절연처리된 금속판 전면에 형성한다(2c도).

도체층(21)의 형성은 무전해질부착, 프린팅, 이온도금 및 기체 부착 등의 보통 방법으로 한다. 이들 방법은 단독으로 또는 조합해서 사용할 수가 있다. 만일 원한다면, 도체층(21)이 형성되어 있는 금속판을 전기도금해서 도체층(21)의 두께를 증가시킬 수가 있다.

네째로, 금속판을 감광성 플라스틱수지나 무기질층으로 적층한 다음 패턴노출 및 현상을 하며, 목적안 도선 패턴이 형성될 부분이외의 부분을 카바하는 레지스트패턴(22)이 형성된다(2d도).

다섯째로 도체층(23)을 직통공의 내벽을 포함하여 레지스트가 없는 부분에 전기도금이나 프린팅 방법으로 형성한다(2e도). 만일 원한다면, 도체가 형성된 금속판 양면을 매끄럽게 처리한다. 그런다음, 저융점 금속(표지안됨)을 전기도금, 프린트 또는 기체부착등 방법으로 도체층(23) 위에 부착한다.

여섯째로, 레지스트(22)(2e도에 표시됨)를 제거한 다음, 도체층(21)(2e도에 표시됨)의 노출부분을 프랫시에칭 방법으로 제거하고 프린트기판(27)(2f도)를 얻는다.

도체층(23)을 상기한 제5단계에서 도체페이스트를 프린트하여 만들면 프린트된 도체페이스트를 건조하고, 그런다음, 레지스트(22) 및 도체층(21) 부분들을 상술한대로 제거하고, 마지막으로 건조한 프린트도체 페이스트를 소결(燒結)온도에서 가열하여 금속화된 도체층(23)을 형성한다.

끝으로, 복수의 프린트기판(27)과 하나 또는 그 이상의 스페이서(28)을 스페이서(28)가 프린트기판(27) 두개마다 그 사이에 끼여있도록 포개 놓는다. 포개진 기판 및 스페이서열과 압력 또는 레이저를 가해서 접착되며 그리하여 저융점 금속층을 용융하여 중공적층 프린트 배선판을 얻는다.

스페이서(28)은 기판(27)을 만드는데 관한 상술한 방법과 같은 방법으로 만든다. 만일 원한다면, 포개진 기판들 사이에 있는 공간은 중공적층 프린트 배선판의 측면주변에 측벽 또는 벽돌(30)을 형성하여 밀폐할 수 있다. 또한 측벽 또는 벽돌(30)에는 적합한 절연가스나 액체로 밀폐된 공간을 채우기 위하여 구멍을 뚫는다.

3a도 내지 3b도 상술한 제2공정을 표시한 것이며, 비도금 관통공을 가진 프린트기판을 서로 포갠다음 도금관통공을 포개진 기판에 뚫는 것이 예시되어 있다.

제3a도 내지 3b도에서 기판 31,32 및 33 세개를 사용하였으며 그것들은 양면에 도체박(箔)이 있는 기판들로 만든 것이다. 3개의 기판은 각각 적어도 그 일면에 도선패턴을 가지고 있다. 즉 제3a도에 표시한 바와 같이 두개의 표면기판(31) 및 (32)은 각각 일면에 도체박(35)과 다른 면에 랜드도선패턴(36) 및 신호도선패턴(37)을 가지고 있다. 중간기판(33)은 그 양면에 랜드도선패턴(36) 및 신호도선패턴(37)을 가지고 있다.

비교적 높은 융점을 가진 합금으로 구성된 도금층(38)을 모든 랜드도선패턴에(36)에 형성한다.

세개의 기판(31),(32) 및 (33)을 3a도에 나타낸 바와 같이 서로 포갠 다음 도금합성층(38)을 용융시키기에 충분한 열과 압력을 가해서 함께 접착한다.

그런 다음, 직통공(39)을 포개진 랜드도선패턴 부분(36)(3b도)에 뚫는다. 그리고나서 접착된 기판을 파넬도금하여 관통공(39) 내벽에 도체(40)를 부착한다. 그런 다음, 접착된 기판들을 도금합금층(38)의 융절보다 낮은 융점을 가진 합금으로 도금한다.

그런 다음, 기판(31) 및 (32) 표면의 도체박(35)을 에칭하여 표면신호 도선패턴(41)을 형성한다. 그리하여 폐쇄형 중공적층 프린트 배선판을 얻는다(3c도).

본 발명의 중공적층 프린트 배선판의 내열성을 보다, 이 적층 프린트 배선판 표면에 위치한 기판중 적어도 한개는 제1a도, 3a도 및 4a도(아래에 언급함)에 표시한 바와 같이 세라믹이나 절연처리된 금속과 같은 무기내열성 재료로 만드는 것이 바람직하다. 이것은 부품들을 포장하자마자 바로 적층 프린트 배선판에 직접 접착하는 경우에 특히 유리하다. 또한 본 발명의 적층 프린트 배선판의 기판중 적어도 한개는 비중공적층 프린트 배선판이다. 기판 하나를 가진 적층 프린트 배선판의 일예로서 비중공적층 프린트 배선판을 4c도에 표시하였다.

4c도에서 중공적층 프린트 배선판은 내열성 유기수지 재료로 만든 비중공적층 프린트 배선판(68)의 기판과 세라믹으로 된 표면기판(69)을 가지고 있고 이 두 기판은 서로 일정한 공간을 사이에 두고 포개지고 저융점 금속층(75) 및 관통공 내벽에 형성된 관통공도금층(76)에 의해서 접착된다.

4c도에 나타낸 중공적층 프린트 배선판은 4a도 내지 4c에 표시한 과정을 따라 제조된다. 즉 상면과 랜드도선 패턴(71)에 형성된 도체박(67)이 있는 세라믹기판, 신호도선패턴(70) 및 하면에 형성된 제일접지도선패턴(72)을 만든다(4a도).

랜드도선패턴(71)과, 상면에 형성된 제2접지도선패턴(72')과, 하면에 형성된 도체박(67)을 가진 비중공적층 프린트 배선판을 만든다(4a도). 세라믹기판(69)과 적층프린트 배선판(68)은 모두 랜드도선 패턴에 뚫은 관통공(73)을 가지고 있다.

기판(69) 하면에 형성된 신호도선패턴(70)은 신호도선패턴(70)으로 부터 전기적으로 절연되고 동일면상에 형성된 제1접지도선패턴(72)의 도체들 사이에 끼워놓고, 그런 다음 제2접지도선패턴(72')을 적층 프린트 배선판(68) 상면에 형성하여 접지도선 패턴(72')이 신호도선패턴(70)을 카바한다.

4b도에서 세라믹기판(69)과 적층프린트 배선판(68)의 대향면을 저융점금속(75)으로 랜드도선패턴(71)과 그 주연단부에 도금한 다음, 세라믹기판(69)과 적층프린트 배선판(68)을 압력과 열을 가하여 서로 접착한다.

4c도에서 포개진 세라믹기판(69)과 적층프린트 배선판(68)을 관통공(73)의 내벽과 상하단부에 도체로 도금하여 직통공도금 도체층(76)을 형성한다. 동시에 표면신호도선패턴(77)을 세라믹기판(69) 상면과 적층프린트 배선판(68) 하면에 형성한다. 포개진 기판의 측면 주연벽을 이루는 저융점 금속층(75)은 관통공 도금층(76) 형성 단계에서 사용한 전해질과 표면신호 도선패턴(77) 형성단계에서 사용한 부식제가 두개의 기판 사이의 공간을 관통하는 것을 방지하는 방벽의 역할을 한다.

누화현상(漏話現象)이 생기는 것을 최소한으로 하기 위하여 중공적층 프린트 배선판의 겉보기 누전율(漏電率)을 줄이고, 그 임피던스를 높이면, 본 발명의 중공적층 프린트 배선판은 다음 2개의 기판중의 어느 하나가 될 것이다.

첫번째 구조는 제1a도 및 제4a도에서 말한 바와같이 각 기판 표면에 형성된 신호도선패턴이 신호도선패턴으로 부터 전기적으로 절연되고 신호도선패턴이 형성된 동일 기판 포면에 형성된 제1접지 도선패턴의 도체들 사이에 끼워져있고, 상기 신호도선패턴은 신호도선패턴으로 부터 전기적으로 절연되고 신호도선패턴을 가지고 있는 기판에 인접한 스페이서 또는 기판의 대향 표면상에 형성된 제2접지 도선패턴으로 카바된다.

상기 제2접지도선 패턴은 신호도선패턴과 제1접지도선 패턴의 도체들을 카바하기에 충분한 넓이를 가지고 있다.

1a도 내지 1d도에서 기판(2) 하면이 형성된 신도선패턴(6)의 일부분에 관해서 상술한 첫번째 구조가 형성되어 있지만, 기판(2)의 동일 면상에 형성된 신호도선 패턴이나 기타 기판상에 형성된 신호도선패턴들의 다른 부분들에 관해서 같은 구조를 형성할 수가 있다.

두번째 구조는 각 기판의 적어도 일면에 형성된 신호도선 패턴으로 부터 전기적으로 절연되고 신호도선 패턴이 형성된 동일 기판표면상에 형성된 접지도선패턴으로 카바한 것이다.

두번째 구조의 일예를 11a도에 표시하였다. 11a도에, 기판(61)상에 형성된 신호도선패턴(62)은 동일 기판(61)상에 형성된 접지도선패턴(64)으로 카바되어 있다. 신호도선패턴(62)은 접지도선패턴(64)으로부터 전기적으로 절연되어 있다. 즉 신호도선패턴(62)과 접지도선패턴(64) 사이에 빈공간(66)에 있는 것이다.

11a도에 표시한 구조는 11b도 내지 11e도에 표시한 과정을 거쳐 만들어진다. 신호도선패턴(62)과 그 일면에 형성된 접지도선패턴(62')을 가지고 있는 기판(61)은 통상의 패턴화 방식으로 만든다(11b도).

레지스트(63)는 스크린인쇄 또는 기타 통상적 코우팅 방식이나 적층 방식으로 신호도선패턴(62)상에 형성하며, 그 레지스트는 적당한 용제에 용해된다(11c도).

접지도선패턴(62')는 레지스트(63)로 코우팅되어 있지 않다.

접지도선패턴(64)은 레지스트(63)로 코우팅된 부분을 포함한 기판(61) 전면에 형성된다(11d도).

접지도선패턴(64)은 통상의 도금방식으로 형성할 수 있다.

그런 다음, 접지도선패턴(64)은 사진식각법으로 에칭하여 레지스트(63)을 제거하기 위한 구멍들(65)을 형성한다(11e도).

그런 다음, 레지스트(63)는 용제에 용해되어 구멍(65)을 통해서 제거되며, 그리하여 11a도에 표시한 구조로 된 기판을 얻는다. 이 기판은 그대로 사용할 수가 있다.

이것대신, 접지도선패턴(64)과 신호도선패턴(62) 사이의 공간(66)(11A도에 표시함)은 절연유로 충만되어 적절한 유전율과 기타 전기적 특성을 가지며 임피던스 대칭을 할 수 있도록 화학적으로 안정되어 있다.

상술한 제2방법 즉 기판들은 각각 적어도 각 기판 일면에 신호도선 패턴을 가지고 있고, 적어도 그 일면에는 랜드도선패턴을 가지고 있으며, 또한 도선패턴상에 형성된 저융점 금속층은 가지고 있으나 제3a도에 나타낸 바와 같이 도금관통공은 가지고 있지 않은 기판들에 의하여 본 발명의 중공적층 프린트 배선판을 제조하는데 사용한 프린트 기판들은 다음의 4가지 방법중의 하나를 사용하여 만들 수 있다.

일차 공정은 다음 단계를 갖추고 있다.

(ⅰ) 양 표면상에 도선박막(conductor foil)을 갖추고 있는 기판이 내식막으로 적층되거나 피막된 다음, 내식막패턴을 형성하기 위해 내식막을 조형하는 단계.

(ⅱ) 신호도선 패턴과 랜드도선 패턴이 형성될 영역에 저융점 금속도금층을 형성하기 위해, 내식막이 갖추어진 기판을 저융점 금속으로 도금하는 단계.

(ⅲ) 기판으로부터 내식막을 제거하는 단계.

(ⅳ) 내식막의 노출된 부분을 제거하기 위해 기판을 식각하는 단계.

단계 (ⅰ)에 의해 얻어진 내식성을 갖추고 있는 기판이, 단계 (ⅱ)에 앞서, 신호도선 패턴과 랜드도선 패턴이 형성될 영역에 도금된 도선층을 형성하기 위해 도선으로 도금된다는 점을 제외하고는, 제2의 공정은 상기 제1의 공정과 같다.

제3의 공정은 다음 단계를 갖추고 있다.

(ⅰ) 양 표면상에 갖추어진 내식막을 갖고 있는 기판을 내식막으로 적층하거나 피막한 다음, 내식막 패턴을 형성하기 위해 내식막을 조형하는 단계.

(ⅱ) 내식막의 노출된 부분을 제거하기 위해 내식막이 형성된 기판을 식각하는 단계.

(ⅲ) 기판으로부터 내식막을 제거하는 단계.

(ⅳ) 적어도 그렇게 형성된 랜드도선 패턴상에 저융점 금속층을 형성하는 단계.

제4의 공정은 다음 단계를 갖추고 있다.

(ⅰ) 양 표면상에 갖추어진 내식막을 갖는 기판을 내식막으로 적층하거나 피막한 다음, 내식막 패턴을 형성하기 위해 내식막을 조형하는 단계.

(ⅱ) 신호도선 패턴과 랜드도선 패턴이 형성될 영역에 전기 도금된 도선층을 형성하기 위해 내식막이 갖추어진 기판을 전기도금하는 단계.

(ⅲ) 기판으로부터 내식막을 제거하는 단계.

(ⅳ) 도선박막을 제거하기 위해 기판을 식각하는 단계.

(ⅴ) 적어도 그렇게 형성된 랜드도선 패턴상에 저융점 금속층을 형성하는 단계.

본 발명의 중공적층 프린트 배선판을 전기한 제1의 공정에 따라 제조하는데 사용되는 프린트기판, 즉, 적어도 한쪽 표면상에 갖추어진 신호도선 패턴과 적어도 한쪽 표면상에 갖추어진 랜드도선 패턴을 갖고 또한 그랜드도선 패턴내에 도금된 관통공을 갖는 기판은, 적어도 도금된 관통공으로 한정되는 각각의 도금된 층의 상·하단 표면상에 저융점 금속층을 형성하면서 다음 공정중의 하나에 따라 제조될 수 있다.

제1의 공정은 다음 단계를 갖추고 있다.

(ⅰ) 관통공을 갖는 기판을 제조하는 단계.

(ⅱ) 관통공의 벽을 포함한 기판의 전표면상에 무전해질 도금 도선층을 형성하기 위해 기판을 무전해질 도금하는 단계.

(ⅲ) 무전해질 도금된 기판을 내식막으로 적층한 다음 내식막 패턴을 형성하기 위해 내식막을 조형하는 단계.

(ⅳ) 신호도선 패턴과 랜드도선 패턴이 형성될 영역과 각각의 관통공의 내측벽상에 전기 도금된 도선층을 형성하기 위해 내식막이 갖추어진 기판을 전기도금하는 단계.

(ⅴ) 적어도 각각의 관통공의 상·하 랜드부분상에 갖추어진 전기도금된 도선층상에 저융점 금속층을 형성하기 위해, 전기도금된 도선층이 갖추어진 기판을 저융점 금속으로 도금하는 단계.

(ⅵ) 기판으로부터 내식막을 제거하는 단계.

(ⅶ) 무전해질 도금된 도선층의 노출된 부분을 제거하기 위해 기판을 식각하는 단계.

상기한 제1의 공정의 한 예가 제2a-2f도를 참조로 하여 다음에 기술된다.

상기한 제1의 공정에서 단계(ⅰ-ⅶ)는 다음과 같이 제2a도-제2f도에 해당한다.

최종의 식각단계(ⅶ) 전에 저융점 금속층을 형성하는 단계(ⅴ)를 수행한다는 것을 제외하고는 제2의 공정은 제1의 공정과 같다.

즉, 제2의 공정은 다음 단계를 갖추고 있다.

(ⅰ) 관통공을 갖는 기판을 제조하는 단계.

(ⅱ) 관통공의 내측벽을 포함한 기판의 전표면상에 무전해질 도금된 도선층을 형성하기 위해 기판을 무전해질 도금하는 단계.

(ⅲ) 무전해질 도금된 기판을 내식막으로 적층한 다음 내식막 패턴을 형성하기 위해 내식막을 조형하는 단계.

(ⅳ) 신호도선 패턴과 랜드도선 패턴이 형성될 영역과 각각의 관통공의 내측벽상에 전기도금된 도선층을 형성하기 위해 내식막이 갖추어진 기판을 전기도금하는 단계.

(ⅴ) 전기도금된 기판으로부터 내식막을 제거하는 단계.

(ⅵ) 무전해질 도금된 도선층의 노출된 부분을 제거하기 위해 기판을 식각하는 단계.

(ⅶ) 적어도 각각의 관통공의 상·하 랜드부분상에 저융점 금속층을 형성하는 단계.

제3의 공정은 다음 단계를 갖추고 있다.

(ⅰ) 적어도 한 표면상에 있는 신호도선 패턴과 적어도 일면상에 있는 랜드도선 패턴을 갖고 있는 기판의 랜드도선 패턴내에 관통공을 뚫는 단계.

(ⅱ) 관통공의 내측벽을 포함한 기판의 전표면상에 무전해질 도금된 도선층을 형성하기 위해 기판을 무전해질 도금하는 단계.

(ⅲ) 무전해질 도금된 기판을 내식막으로 적층한 다음 내식막 패턴을 형성하기 위해 내식막을 조형하는 단계.

(ⅳ) 각각의 관통공의 내측벽과 상·하 랜드부분상에 전기도금된 도선층을 형성하기 위해 내식막이 갖추어진 기판을 전기도금하는 단계.

(ⅴ) 적어도 각각의 관통공의 상·하 랜드부분상에 갖추어진 전기도금된 도선층상에 저융점 금속층을 형성하기 위해 전기도금된 도선층이 갖추어진 기판을 저융점 금속으로 도금하는 단계.

(ⅵ) 기판으로부터 내식막을 제거하는 단계.

(ⅶ) 무전해질 도금된 도선층의 노출된 부분을 제거하기 위해 기판을 식각하는 단계.

상기한 제3의 공정의 한 예가 제1a-제1c도를 참조로 하게된다.

상기한 제3의 공정에서 단계(ⅰ-ⅶ)는 다음과 같이 제1a도-제1c도에 해당한다.

단계 (ⅰ) 과 (ⅱ) : 제1a도 및 제1b도

단계 (ⅲ) , (ⅳ)와 (ⅴ) : 제1c도

단계 (ⅵ)와 (ⅶ) : 도시 안됨.

최종의 식각단계(ⅶ) 전에 저융점 금속층을 형성하는 단계(ⅴ)가 수행된다고 하는 점을 제외하고는 제4의 공정은 상기 제3의 공정과 같다.

즉, 제4의 공정은 다음 단계를 갖추고 있다.

(ⅰ) 적어도 한쪽 표면상에 있는 신호도선 패턴과 적어도 한쪽 표면상에 있는 랜드도선 패턴을 갖는 기판의 랜드도선 패턴내에 관통공을 뚫는 단계.

(ⅱ) 관통공의 내측벽을 포함한 기판의 전표면상에 무전해질 도금된 도선층을 형성하기 위해 기판을 무전해질 도금하는 단계.

(ⅲ) 무전해질 도금된 기판을 내식막으로 적층한 다음, 내식막 패턴을 형성하기 위해 내식막을 조형하는 단계.

(ⅳ) 각각의 관통공의 측벽과 상·하 랜드부분상에 전기도금된 도선층을 형성하기 위해 내식막이 갖추어진 기판을 전기도금하는 단계.

(ⅴ) 전기도금된 기판으로부터 내식막을 제거하는 단계.

(ⅴ) 무전해질 도금된 도선층의 노출된 부분을 제거하기 위해 기판을 식각하는 단계.

(ⅶ) 적어도 각각의 관통공의 상·하 랜드부분상에 저융점 금속층을 형성하는 단계.

제5의 공정은 다음 단계를 갖추고 있다.

(ⅰ) 양 표면상에 갖추어진 도선박막을 갖는 기판을 내식막으로 적층한 다음, 내식막 패턴을 형성하기 위해 내식막을 조형하는 단계.

(ⅱ) 내식막이 갖추어진 기판내에 관통공을 뚫는 단계.

(ⅲ) 신호도선 패턴과 랜드도선 패턴이 형성될 영역과 각각의 관통공의 내측벽상에 전기도금된 도선층을 형성하기 위해 기판을 전기도금하는 단계.

(ⅳ) 적어도 각각의 관통공의 상·하 랜드부분상에 갖추어진 전기 도금된 도선층상에 저융점 금속층을 형성하기 위해 전기도금된 도선층이 갖추어진 기판을 저융점 금속으로 도금하는 단계.

(ⅴ) 기판으로 부터 내식막을 제거하는 단계.

(ⅵ) 도선박막의 노출된 부분을 제거하기 위해 기판을 식각하는 단계.

상기한 제5의 공정의 한예의 제5a-제5f도에 나타낸다. 제5a-제5f도를 참조로 하면, 양표면상에 도선박막(100a)를 갖고 있는 내열성 유기합성수지 기판(100)이 제조된다(제5a도).

신호도선 패턴이 형성될 부분(102)과 랜드 및 관통공이 형성될 부분(103)내에서 도선박막(100a)이 노출되도록 내식막패턴을 형성하기 위해 내식막(101)이 기판(100)상에서 프린트 된다(제5b도).

관통공(104)이 형성된다(제5c도).

도선층(105)을 형성하기 위해 기판이 전기도금된다(제5d도).

전기도금된 도선층(105)상에 저융점 금속층(106)을 형성하기 위해 전기도금된 기판이 저융점 금속으로 도금된다(제5d도).

내식막이 제거된다(제5e도).

그런다음, 신호도선패턴(107')과 관통공 도금층(107)을 갖는 프린트된 기판(P1)을 얻기위해 기판이 플래쉬 식각된다(제5f도).

제5d도에 나타낸 전기도금 단계에 있어서는, 도선(105)이 관통공(104)의 내측벽(104a)상에 직접 부착되지 않지만 관통공(104)의 주위에 있는 상, 하 도선박막(100a)의 부분상에 한번 부착된 도선(105)이 자라서 결국 제5d도에 나타낸 바와 같이 전 내측벽(104a)을 덮는다는 점에 주의 해야 한다.

최종의 식각단계(ⅵ) 후에 저융점 금속층을 형성하는 단계(ⅳ)가 수행된다고 하는 점을 제외하고는 제6의 공정은 제5의 공정과 같다.

즉, 제6의 공정은 다음 단계를 갖추고 있다.

(ⅰ) 양표면에 도선박막을 갖추고 있는 기판을 내식막으로1적층한 다음 내식막 패턴을 형성하기 위해 그 내식막을 조형하는 단계.

(ⅱ) 표 내식막이 갖추어진 기판에 관통공을 뚫는 단계.

(ⅲ) 신호도선 패턴과 랜드도선 패턴이 형성될 영역과 관통공의 내측벽상에 전기도금된 도선층을 형성하기 위한 기판을 전기도금하는 단계.

(ⅳ) 전기도금된 기판으로 부터 내식막을 제거하는 단계.

(ⅴ) 도선박막의 노출된 부분을 제거하기 위해 기판을 식각하는 단계.

(ⅵ) 적어도 각각의 관통공의 상·하 랜드 도 부분상에 저융점 금속층을 형성하는 단계.

제7의 공정은 다음 단계를 갖추고 있다.

(ⅰ) 양 표면에 도선박막을 갖추고 있는 기판을 내식막으로 적층한 다음 내식막 패턴을 형성하기 위해 그 내식막을 조형하는 단계

(ⅱ) 내식막이 갖추어진 기판내에 관통공을 뚫는 단계

(ⅲ) 신호도선 패턴과 랜드도선 패턴이 형성될 영역과 관통공의 내측벽상에 전기도금된 도선층을 형성하기 위해 기판을 전기도금하는 단계

(ⅳ) 적어도 각각의 관통공의 상, 하 단하에 형성된 전기도금된 도선층상에 저융점 금속층을 형성하기 위해 저융점 금속으로 전기도금된 도선층을 갖춘 기판을 도금하는 단계

(ⅴ) 이 기판으로 부터 저항체를 제거하는 단계

(ⅵ) 도선박막의 노출된 부분을 제거하기 위해 기판을 식각하는 단계

상술한 제7의 공정의 한예를 제6a-제6f도에 나타낸다. 제6a-제6f도를 참조로 하면, 양표면상에 도선박막(100a)를 갖춘 기판(100)이 제조된다(제6a도)

도선박막(100a)이 신호도선 패턴이 형성될 부분(102)과 관통공이 형성될 부분(103)에서만 노출되도록 저항체 패턴을 형성하기 위해 저항체(101)가 기판(100)상에서 프린트된다(제6b도)

관통공(104)이 갖추어진다(제6c도)

기판이 도금된 도선층(105)을 갖추도록 전기도금된다. (제6d도). 전기도금된 기판은 전기도금된 도선층(105)위에 저융점 금속층(106)을 형성하기 위해 저융점 금속으로 도금된다. 내식막이 제거된다(제6e도) 최종으로, 신호도선 패턴(107')과 랜드레스 관통공 도금층(108)을 갖는 프린트된 기판(P2)을 얻기위해 기판이 식각된다(제6f도) 프린트된 기판(P2)은 관통공 도금층 주위에 랜드를 갖지 않는다.

상기한 전기도금 단계에 있어서는, 관통공으로 노출되는 도선박막(100a)의 영역에 부착된 도선(105)이 자라 결국 관통공의 전 내측벽을 덮는다. (제6d도)

최종 식각단계(ⅵ) 다음에 저융점 금속층을 형성하는 단계(ⅳ)를 행하는 것을 제외하고는 제8의 공정은 상술한 제7의 공정과 같다. 즉, 제8의 공정은 다음 단계를 갖추고 있다.

(ⅰ) 양표면에 도선박막을 갖추고 있는 기판을 내식막으로 적층한다음, 내식막 패턴을 형성하기 위해 내식막을 조형하는 단계

(ⅱ) 내식막이 갖추어진 기판내에 관통공을 뚫는 단계

(ⅲ) 신호도선 패턴과 랜드도선 패턴이 형성될 영역과 관통공의 내측벽상에 전기도금된 도선층을 형성하기 위해 기판을 전기도금하는 단계

(ⅳ) 전기도금된 기판으로 부터 내식막을 제거하는 단계

(ⅴ) 도선박막의 노출된 부분을 제거하기 위해 기판을 식각하는 단계

(ⅵ) 적어도 각각의 관통공의 상, 하 단부에 저융점 금속층을 형성하는 단계

제9의 공정은 다음 단계를 갖추고 있다.

(ⅰ) 내식막 패턴을 형성하기 위해, 양표면상에 도선박막을 갖추고 있는 기판을, 도선을 무전해질 도금에 의해 부착시킬 수 있는 일차 내식막으로 적층한 다음, 도선이 무전해질 도금에 의해 부착될 수 없는 이차 내식막을 적층하는 단계

(ⅱ) 내식막이 갖추어진 기판내에 관통공을 뚫는 단계

(ⅲ) 신호도선 패턴이 형성될 영역과 각각의 관통공의 내측 벽상에 무전해질 도금된 도선층을 형성하기 위해 기판을 무전해질 도금하는 단계

(ⅳ) 무전해질 도금된 도선층상에 전기도금된 도선층을 형성하기 위해 기판을 전기도금하는 단계

(ⅴ) 적어도 각각의 관통공의 상, 하 단부에 형성된 전기도금 된 도선층상에 저융점 금속층을 형성하기 위해, 저융점금속으로 전기도금된 도선층을 갖춘 기판을 도금하는 단계

(ⅵ) 기판으로 부터 저항체를 제거하는 단계

(ⅶ) 도선박막의 노출된 부분을 제거하기 위해 기판을 식각하는 단계

상술한 제9의 관정의 한예를 제7a-제7g도에 나타낸다. 제7a-제7g도를 참조하면, 양표면상에 도선박막(100a)를 갖춘 기판(100)이 제조된다(제7a도).

기판(100)은 1차 내식막(건필림)(101a)으로 적층된다음 2차 감광성 내식막(건필림)(101b)으로 적층된다(제7b도).

1차 감광성 내식막(101a)는 도선이 무전해질 부착에 의해서 그 내식막에 부착될수 있도록 하는 성질을 갖고, 2차 감광성 내식막(101b)은 도선이 무전해질 부착에 의해서 그 내식막에 부착될 수 없도록 하는 성질을 갖는다.

감광성 내식막이 적층된 기판은, 도선박막(101a)이 신호도선패턴이 갖추어질 도선박막 부분에 노출되도록 내식막 패턴을 형성하기 위해 빛에 노출된 다음 현상된다(제7c도).

관통공(104)이 갖추어진다(제7d도)

1차 감광성 내식막(101a)의 노출된 부분에 도금층(109)을 형성하기 위해 기판이 무전해질 도금된다(제7e도).

기판은 일차 도선 도금층(110)과 저융점 금속 도금층(109)을 형성하기 위해 두번째 전기도금된다(제7f도).

2차 감광성 내식막과 1차 감광성 내식막이 제거된다음 플래쉬식각을 하므로써 신호도선 패턴(112)과 랜드 레스 관통공 도금층(113)을 갖는 프린트기판이 얻어진다(제7g도).

제7a도-제7g도를 참조로 설명된 상기한 제9의 공정의 변형으로, 신호도선 패턴(112)과 랜드래스 관통공 도금층(113)이 얇아도 좋은 경우에는 제1 감광성 내식막(101a)의 적층이 제거되어도 좋다.

이 변형에 있어서는, 무전해질 도금층(109)의 형성시간이 상기예시된 제9의 공정과 비교할때보다 길다.

제10의 공정도 또한 상기 제9의 공정의 변형이다. 제10의 공정은 최후위 식각단계(ⅶ) 후에 저융점 금속층을 형성하는 단계(ⅴ)가 수행된다고 하는 점을 제외하고는 제9의 공정과 같다. 즉, 제10의 공정은 다음 단계를 갖추고 있다.

(ⅰ) 내식막 패턴을 형성하기 위해, 양표면상에 도선박막이 갖추어진 기판을 무전해질 도금에 의해 도선을 부착시킬 수 있는 1차 내식막으로 적층한다음 무전해질 도금에 의해 도선을 부착시킬 수 없는 2차 내식막으로 적층하는 단계.

(ⅱ) 내식막이 갖추어진 기판에 공통공을 뚫는 단계

(ⅲ) 신호도선 패턴이 형성될 부분과 각각의 관통공의 내측 벽상에 전기도금된 도선층을 형성하기 위해 기판을 전기 도금하는 단계

(ⅳ) 무전해질 도금된 도선층상에 전기도금된 도선층을 형성하기 위해 기판을 전기도금하는 단계

(ⅴ) 기판으로 부터 내식막을 제거하는 단계

(ⅵ) 도선박막의 노출전 부분을 제거하기 위해 기판을 식각하는 단계

(ⅶ) 적어도 각각의 관통공의 상, 하 단부상에 저융점 금속층을 형성하는 단계

제11의 공정은 제7a도-제7g도를 참조로 설명된 상술한 제9의 공정의 또다른 하나의 변형이다.

제11의 공정은 다음 단계를 갖추고 있다.

(ⅰ) 양표면에 도선박막을 갖추고 있는 기판을 내식막으로 적층한다음 내식막 패턴을 형성하기 위해 내식막을 조형하는 단계.

(ⅱ) 내식막이 갖추어진 기판에 관통공을 뚫는 단계.

(ⅲ) 관통공의 내측벽을 포함한 기판의 전표면에 무전해질 도금된 도선층을 형성하기 위해 기판을 무전해질 도금하는 단계

(ⅳ) 내식막의 최상 및 최하부분을 노출시키기 위해 무전해질 도금된 도선층의 최상 및 최하부분을 제거하는 단계.

(ⅴ) 신호도선 패턴이 형성될 부분과 관통공의 내측벽상에 전기도금된 도선층을 형성하기 위해 내식막이 노출된 기판을 전기도금하는 단계

(ⅵ) 적어도 관통공의 상, 하 단에 형성된 전기도금된 도선층상에 저융점 금속층을 형성하기 위해 저융점금속으로 전기도 금된 층을 갖추고 있는 기판을 도금하는 단계

(ⅶ) 기판으로 부터 내식막을 제거하는 단계

(ⅷ) 무전해질 도금된 도선층의 노출된 부분을 제거하기 위해 기판을 식각하는 단계

상기한 제11의 공정은 제8a-제8g도에 나타낸다.

양표면상에 도선박막(100a)을 갖추고 있는 기판(100)(제8a도)이, 무전해질 도금에 의해서 도선을 부착시킬 수 있는 것과 같은 성질을 갖는 감광성 내식막(101a)으로 적층된다(제8b도).

도선박막(101a)이 신호도선 패턴이 형성될 부분과 랜드 및 관통공이 형성될 부분(103)내에 노출되도록 내식막 패턴을 형성하기 위해 감광성 내쓰막(101a)이 노출되어 현상된다. (제8c도) 관통공(104)이 형성된다(제8d도).

도선 도금층(114)을 형성하기 위해 기판이 무전해질 도금된다(제8e도). 도선 도금된 층(114)이 전표면으로 뻗으므로써, 내식막(101a)의 최상, 최하 표면상에 형성되는, 도선 도금된 층(114)의, 부분이 예를 들어, 문지르거나 접착제 테이프를 사용하므로써 제거된다(제8f도).

도선 도금된 층(114)의 부분을 제거하는 대신에, 수지와 같은 절연물질이 도선 도금된 층(114)의 최상, 최하 표면상에 피막되어도 좋다. 그런다음, 도선 도금된 층(115)을 형성하기 위해 기판이 전기도금된다(제8g도).

도선 도금된 층(115)상에 저융점 금속층(116)을 형성하기 위해, 전기도금된 기판은 저융점 금속으로 도금된다(제8g도).

내식막(101a)이 제거된 다음, 플래쉬 식각하므로써 신호도선 패턴(117')과 랜드가 갖추어진 관통공 도금층(117) 및 랜드레스 관통공 도금층(118)을 갖는 프린트 기판(P4)이 얻어진다(제8h도).

제12의 공정은 최종의 식각단계(ⅷ)후에 저융점 금속층을 형성하는 단계(ⅵ)가 수행된다고 하는 점을 제외하고는 상기한 제11의 공정과 같다.

즉, 제12의 공정은 다음 단계를 갖추고 있다.

(ⅰ) 양표면상에 도선박막을 갖추고 있는 기판을 내식막으로 적층한 다음 내식막 패턴을 형성하기 위해 내식막을 조형하는 단계.

(ⅱ) 내식막이 갖추어진 기판에 관통공을 뚫는 단계.

(ⅲ) 관통공의 내측벽을 포함한 기판의 전표면상에 무전해질 도금된 도선층을 형성하기 위해 기판을 무전해질 도금하는 단계.

(ⅳ) 전기도금된 내식막의 최상, 최하 부분을 노출시키기 위해 무전해질 도금된 도선층의 최상, 최하 부분을 제거하는 단계

(ⅴ) 신호도선 패턴이 형성될 부분과 관통공의 내측벽상에 전기도금된 도선층을 형성하기 위해 내식막이 노출된 기판을 전기도금하는 단계.

(ⅵ) 기판으로 부터 내식막을 제거하는 단계.

(ⅶ) 무전해질 도금된 도선층의 노출된 부분을 제거하기 위해 기판을 식각하는 단계.

(ⅷ) 적어도 각각의 관통공에 상, 하단에 저융점 금속층을 형성하는 단계.

상기한 제5-제12의 공정은 상기한 제1-제4의 공정보다 다음에 지적하는 바와같은 이점을 갖는다.

제1-제5의 공정은 관통공 형성단계와내식막 패턴형성 단계 사이에 전기도금 단계를 포함한다. 이 공정에 있어서는, 기판이 수분 흡수와 온도변화로 인해 전기도금단계에서 부피변화를 일으키며 그래서 형성된 내식막 패턴에 옳은 관통공 배열을 하도록 하지 못한다. 이러한 이유 때문에, 높은 밀도를 갖는 적층 프린트 배선판을 제조하기 위해서는, 기판내에 랜드도선 부분을 최소화 하거나 없애야 한다.

제1-제4의 공정에 반해서, 상술한 제5-제12의 공정에 있어서는, 내식막 패턴을 형성하는 단계와 관통공을 형성하는 단계 사이에 기판의 부피 변화가 일어나지 않으며 그렇기 때문에 그렇게 얻어진 기판은 특히 높은 밀도를 갖는 적층 프린트 배선판의 제조에 사용될 수가 있다.

상술한 제9와 제10의 공정에 있어서는, 빛에 노출되는 감광성 내식막이 현상된다(제7c도). 그러나, 이러한 현상은 관통공(104)의 형성전에 수행된다. 그렇기 때문에, 기판의 수분흡수가 무시해도 좋을 정도로만 일어나고 그래서, 내식막 패턴이 관통공이 바르게 배열되도록 할 수 있다.

본 발명의 적층 배선판을 제조하는 방법에 있어서는, 각각의 기판사이의 층간거리를 얻기 위해서, 랜드도선 패턴의 다른 부분과 비교할 때 각각의 기판에 있는 관통공 주위에 있는 랜드도선 패턴의 두께가 커져야 할 필요가 있다.

이것은, 다음의 단계를 갖고있는 공정에 의해 성취된다.

(ⅰ) 기판상에 1차 도선 패턴을 형성한 다음,

(ⅱ) 내식막을 일차 도선패턴상에 갖춘다음 내식막이 갖추어 지지 않은 도선의 다른 부분상에 이차 도선 패턴을 형성한다. 이러한 공정은 제9a도-제9d도를 참조로 하여 다음에 기술된다.

제9a도-제9d도를 참조로 하면, 양 표면상에 갖추어진 도선박막(81)을 갖는 기판(80)은 관통공을 형성하기 위해 구멍이 뚫리고, 그런다음, 관통공의 내측벽을 포함한 기판의 전표면이 도선층을 형성하도록 전기도금 된다(제9a도) 일차 내식막(83)은, 감광성 내식막이 적층된 다음 빛에 노출되고 형상되는 절차나 스크린 프린팅 절차에 따라 도선 도금된 기판(81)상에 형성된 다음, 그 기판이 1차도선 패턴(84)을 형성하도록 전기도금 된다(제9b)도. 그런후에, 2차 내식막(85)이 1차 내식막(83)과 일차 컨덕터 패턴(84)부분상에 형성된 다음, 2차 내식막(85)이 형성되지 않은 1차 도선패턴(84)의 다른 부분상에 2차도선 패턴(84)을 형성하기 위해, 기판이 전기도금 된다(제9c)도. 그다음, 2차 도선 패턴(86)상에 저융점 금속층(88)을 형성하기 위해, 기판이 저융점 금속으로 도금된다(제9c도).

마지막으로, 기판으로 부터 1차 내식막(83)과 2차 내식막(85)을 제거시킨 다음, 기판을 프래쉬 식각시키므로써 제9d도에 나타낸 프린트 기판이 얻어지는데, 그 기판은 다른 도선 부분보다 두꺼운 도선 부분을 갖는다.

상기한 공정에 있어서는, 2차 내식막(85)을 형성하기 전에, 기판상에 형성된 1차 내식막(83)과 1차 도선 패턴(84)의 돌출된 표면이, 예를들어 샌드 페이퍼(Sand paper)를 사용하여 그 돌출된 표면을 문질러 주므로써 높이가 같아지게 된다.

그렇게 높이를 갖게하는 것은 2차 내식막(85)의 결합강도와 1차 도선 패턴(84)의 두께의 균일도를 높인다. 두꺼운 도선부분과 얇은 부분을 갖는 프린트 기판을 제조하는 상기 공정은 프린트 기판을 제조하는 전기한 어떠한 공정에도 적응시킬 수가 있다. 기판상에 도선 패턴(들)을 형성하는 것은 부가되는 공정, 감해지는 공정 및 종래의 공정에 따라 사용되어도 좋다. 그러나, 고 정밀도를 갖는 도선 패턴을 얻기 위해서는 하기된 반부가공정이 가장 적합하다.

이 반부가 공정은 다음의 연속단계(ⅰ-ⅶ)를 갖고 있는데, 그러한 단계들은 제10A-제10H도에 다이아그램식으로 나타낸다.

(ⅰ) 알루미늄 박(90)의 표면은 예를들어 식각이나 양극성 산화에 의해 거칠게 된다(제10A도).

(ⅱ) 거칠게된 표면(90')은 얇은 도선층(91)으로 도금된다(제10B도). 이 도금은 건식이나 습식이 좋다. 도선층의 두께는 2미크론이하, 바람직하게는 6.5미크론 이하가 적당하다.

(ⅲ) 만약 필요하다면, 얇은 도선층(91)의 노출된 표면을 화학처리 시킨다.

(ⅳ) 도선 도금된 알루미늄 박은 기판(92)상에 포개져서 도선층(91)이 기판(92)과 접한후에 열과 압력을 사용하여 서로 접착시킨다(제10c도).

(ⅴ) 얇은 도선층(91)이 기판(92)상에 존재하는 채 알루미늄 박이 제거된다(제10d도). 알루미늄의 제거는 기계적인 파일링이나 화학적 식각에 의해 이루어 진다. 얇은 도선층(91)을 갖고 있는 이렇게 얻어진 기판(92)은 다음과 같이 종래의 반부가공정에 따라 처리되어도 좋다.

(ⅵ) 얇은 도선층(91)을 갖는 기판(92)은 감광성 내식막(93)으로 피막되거나 적층되고, 아트위크 막(artwora film)(94)은 감광성 내식막(93)상에 내치된 다음, 패턴 영역(95)에 있는 감광성 내식막(93)을 제거하기 위해서 감광성 내식막(93)을 빛에 노출시켜(제10도)현상한다(제10f도).

(ⅶ) 도금된 도선층을 패턴 영역(95)내에 형성시키고(제10g도) 그런 다음, 감광성 내식막(93)이 제거되고 마지막으로, 비패턴 영역내에 있는 얇은 도선층(91)이 도선 패턴(97)을 갖고 있는 기판(92)을 얻기 위해 식각에 따라 제거된다(제10h도).

상술한 단계(ⅰ-ⅴ)에 따라 기판(92)상에 형성된 도선층(91)(제10a-10d도)은 종래의 제조방법에 따라 형성된 도선층보다 훨씬 얇게 될 수 있다는 특징이 있다. 그렇기 때문에, 비 패턴 영역내에 있는 도선층(91)의 부분은 상기한 식각단계(ⅶ)(제10G 및 제10H도에 있어서의 시간보다 짧은 시간내에 제거될 수 있고, 그래서 도선(96)의 식간단계가 이루어지는 동안 얇아지지 않는다.

본 벌명의 중공적층 프린트 배선판이 갖는 이점을 다음에 요약한다.

(ⅰ) 본 중공적층 프린트 배선판은 층간 접착에 사용되는 관통성 도선 도금층과 프린트 기판 사이의 직통 연결을 갖기 때문에 열수축이 방지되고 부피 안정성이 증가된다. 이것은, 프린트 기판이 부분적으로 경화되는 합성수지로 충만된 유리섬유를 사이에 끼우므로써 접착되는 것과 같은 구조를 갖는 종래의 비중공적층 프린트 배선판에 대해 경이적인 것이다. 합성수지가 충만된 유리섬유는 경화에 따라 큰 수축을 나타낸다.

(ⅱ) 본 중공적층 배선판은 우수한 내열성을 나타낸다. 이것은, 특히 표면기판이 세라믹이나 절연처리된 금속으로 만들어지는 경우에 특히 사실이다. 그렇기 때문에 부분이 본 중공적층 배선판의 표면에 직접 결합될 수 있다.

(ⅲ) 본 중공적층 프린트 배선판이 신호도선이 접지 컨덕터로 덮히거나 둘러 쌓이도록 된 구조를 갖는 경우에는 것갈리는 현상이 발생하는 것을 최소화시킬 수 있다.

Claims (1)

1. 내열성 융기합성수지판 또는 절연처리된 금속판으로 이루어지며 각각 최소한 일면에 형성된 신호도선 패턴 및 최소한 일표위면에 도금된 관통공이 내부에 형성되어 있는 랜드도선 패턴을 갖춘 복수개의 프린트 기판을 준비하고 도금된 관통공을 형성하는 각도금층의 상단 및 하단 표면상에 최소한 한개의 저융점 금속층을 형성하는 단계 및 그후 각 도금된 관통공이 각 인접기판 또는 인접기판들중 최소한 하나의 다른 도금된 관통공과 일치하도록 상기 프린트기판들을 상호 겹쳐 놓은 후 저융점금속층을 갖는 기판을 인접기판이나 기판들에 용융접착하는데에 충분한 압력 및 열을 인가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 중공적층 프린트 배선판의 제조방법.

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