KR830004390A

KR830004390A - 중공적층 프린토 배선판 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR830004390A
Application number: KR1019800002055A
Authority: KR
Inventors: 게이지 구로사와; 겐지 야마모도; 미쓰오 야마시다; 히마시 미쓰이; 아야꼬 미야바라; 기요다가 미야가와; 다가요시 이무라
Original assignee: 고바야시 다이유우; 후지쓰 가부시끼 가이샤
Priority date: 1980-05-24
Filing date: 1980-05-24
Publication date: 1983-07-09
Also published as: KR830001428B1

Abstract

내용 없음

Description

중공적층 프린토 배선판 및 그 제조방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1A도-1D도는 본 발명의 방법의 일 실시예에 의거 중공적층 프린트 배선판을 제조하는 공정을 도식으로 표시한 단면도.

Claims

복수개의 겹쳐진 기판, 이 기판의 최소 한면에는 한개의 신호도선 패턴이 형성되고 또 한면에는 최소 한개의 랜드 도선패턴(land conductor pattern)이 형성되며, 이 기판들이 일정간격을 유지하면서 겹쳐지되 그 사이에 절연용 가스나 절연용 액체가 채워지며, 랜드 도선패턴에 있는 도금된 복수개의 관통공, 각 관통공은 인접기판의 각 관통공과 나란히 형성되거나 혹은 최소 한개의 인접기판에 한개의 관통공을 형성하고 각 도금된 관통공을 갖는 도금층의 최소 상하단에 저융점 금속층이 형성되고, 둘이상의 기판의 신호도선 패턴 사이를 직통 연결 및 기판들 사이에서 한개의 중간층 부착역할을 하는 저융점 금속층, 최소 한개의 표면 기판을 제외한 겹쳐진 기판들은 내열성 유기합성수지판이나 절연처리된 금속판으로 제조됨을 특징으로 하는 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
상기 중공적층 프린트 배선판은 겹쳐진 기판들 사이의 공간을 밀봉시키는 한개의 측벽 혹은 복수개의 측벽을 구비한 것을 특징으로 하는 특허청구의범위 제1항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
양면에 랜드도선 패턴을 갖는 한개의 스페이서(spacer)가 인접 기판들 사이에 삽입되므로써 상기 스페이서와 인접기판들 사이에 일정간격이 형성되고 랜드도선 패턴의 도금된 관통공을 갖는 상기 스페이서의 각 관통공은 인접기판의 도금된 관통공과 정렬되므로써 관통공 혹은 관통공을 통한 틈이 형성됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제1항 혹은 제2항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
상기 절연처리된 금속판은 한개의 양극성의 산화금속판임을 특징으로 하는 특허청구범위 제1-3항에 기재한 중공 적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
상기 절연처리된 금속판은 표면에 절연층이 부착된 금속판임을 특징으로 하는 특허청구범위 제1-3항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
상기 절연처리된 금속판은 양극성 산화금속판에 의하여 준비되어서 절연물질과 함께 양극성 산화금속판을 코우팅 혹은 적층함을 특징으로 하는 특허청구범위 제1-3항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
상기 내열성 유기합성 수지판은 폴리마이드, 에폭시수지 및 트라아진 수지로 제조됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제1-3항에 기재한 중공 적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
표면기판들 중 최소 한개는 무기 내열재로 제조됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제1-7항에 기재한 중공 적층 프린트배선판 및 그 제조방법.
상기 무기 내열재는 세라믹 혹은 절연처리된 금속임을 특징으로 하는 특허청구 범위 제8항에 기재한 중공 적층프린트 배선판 및 그 제조방법.
여러 기판들중 최소 한개는 중공이 형성되지 않은 적층 프린트 배선판임을 특징으로 하는 특허청구범위 제1-9항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
최소 일면에 신호도선 패턴이 형성되고 또 최소 일면에 랜드 도선 패턴이 형성된 한개의 세라믹 기판이, 내열유기 합성수지로 되고 세라믹 기판에 대면하는 최소 일면에 랜드도선 패턴을 갖는 비중공 적층 프린트 배선판상의 예정공간에 겹쳐지고, 랜드도선 패턴 혹은 패턴들에 있는 도금된 관통공 혹은 직통 연결 패드를 갖는 세라믹기판, 상기 직통 연결패드 혹은 도금된 관통공의 각각은 비중공 적층 프린트 배선 판상의 랜드도선 패턴에 있는 도금된 관통공과 정렬되므로써 관통공 혹은 관통공을 통한 틈을 형성하게 됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제9항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
상기 신호도선 패턴은 이와 전기적으로 절연된 접지도선 패턴으로 덮혀져 있으며 이는 신호도선 패턴이 형성된 같은 표면에 형성되어 있음을 특징으로 하는 특허청구범위 제1-11항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
상기 신호도선 패턴은 이 신호도선 패턴과 같은 표면에 형성되고 전기적으로 이와 절연된 제1접지 도선 패턴의 도선들 사이에 삽입되고 상기 신호도선 패턴은, 그 신호도선 패턴을 갖는 기판에 인접한 스페이서나 기판의 마주보는 표면상에 형성되어 있으며 전기적으로 신호도선 패턴과 절연된 제2접지도선 패턴으로 덮혀져 있고, 상기 제2접지도선 패턴은 선회도선 패턴과 제1접지도선 패턴의 도선들을 덮기 위한 충분한 면적을 가진 것을 특징으로 하는 특허청구범위 제1-11항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
내열유기 합성수지판이나 절연처리된 금속판으로 제조된 복수개의 프린트기판을 준비하고, 이 각 기판은 최소 일면에 한개의 신호도선 패턴과 또 최소 일면에 한개의 랜드도선 패턴이 형성되고 또한 그랜드도선 패턴에 도금된 관통공을 갖고 도금된 관통공을 형성한 각 도금층의 상하단 표면상에 형성된 최소 한개의 저융점 금속층등을 준비하는 단계와, 그후 각 도금된 관통공이 인접기판의 각 다른 관통공이나 인접기판들중 최소 한개 기판의 관통공과 정렬되도록 상기 프린트 기판들을 상호 겹쳐놓은 후 충분한 압력과열을 가하므로써 저융점 금속층을 갖는 기판을 인접기판이나 기판들에 용융 접착하는 단계등을 포함함을 특징으로 하는 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
(i) 관통공을 갖는 한개의 기판을 준비하는 단계.
(ii) 상기 관통공의 내부벽을 포함해서 그 기판의 전 표면상에 무전해 도금 도선층을 형성키 위하여 상기 기판을 무전해 도금을 시키는 단계.
(iii) 내식막 패턴(resist pattern)을 형성시켜 주기 위하여 내식막을 무전해 도금 기판에 적층시키는 단계.
(iv) 한개의 신호도선 패턴과 한개의 랜드도선 패턴이 형성된 구역과 각 관통공의 내부벽상에 전기도금 도선층을 형성하기 위하여 내식막이 형성된 기판을 전기도금하는 단계.
(v) 각 관통공의 상하 랜드부분에 형성된 전기도금 도선층상에 저융점 금속층을 형성하기 위하여 저융점 금속으로 전기도금 도선층이 형성된 기판을 도금하는 단계.
(vi) 상기 기판으로부터 내식막을 제거하는 단계.
(vii) 무전해 도금 도선층의 노출부분을 제거하기 위하여 상기 기판을 에칭(etching)시커는 단계 등을 포함하는 방법에 의하여 상기 프린트 기판이 제조됨을 특징으로 하는 특허청구의 범위 제14항에 기재한 중공적층 프린트 배선판.
(i) 관통공을 갖는 한개의 기판을 준비하는 단계.
(ii) 상기 관통공의 내부벽을 포함해서 그 기판의 전 표면상에 무전해 도금도선층을 형성키 위하여 상기 기판을 무전해도금을 시키는 단계.
(iii) 내식막 패턴(resist pattern)을 형정시켜주기 위하여 내식막을 무전해도금 기판에 적층시키는 단계.
(iiv) 한개의 신호도선 패턴과 한개의 랜드도선 패턴이 형성된 구역과 각 관통공의 내부벽상에 전기도금 도선층을 형성하기 위하여 내식막이 형성된 기판을 전기도금하는 단계.
(vi) 전기 도금된 기판으로부터 내식막을 제거하는 단계.
(vi) 무전해 도금도선층의 노출부분을 제거하기 위하여 상기 기판을 에칭하는 단계.
(vii) 각 관통공의 최소 상하 랜드 부분상에 저융점 금속층을 형성하는 단계 등을 포함하는 방법에 의하여 상기 프린트 기판이 제조됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제14항에 기재한 중공적층 프린트 배선판.
(i) 최소 일련에 신호 도선패턴과 최소 일면에 랜드도선패턴을 갖는 한 기판의 한개의 랜드도선패턴에 관통공을 형성시키는 단계.
(ii) 그 관통공의 내부벽을 포함해서 그 기판의 전표면상에 무전해 도금도선층을 형성키 위하여 그 기판을 무전해도금시키는 단계.
(iii) 내식막 패턴을 형성하기 위하여 내식막으로 무전해 도금된 기판을 적층시키는 단계.
(iv) 각 관통공의 상하 랜드부분과 내부벽상에 전기도금 도선층을 형성키 위해 내식막이 형성된 기판을 전기도금하는 단계.
(v) 각 관통공의 상하 랜드 부분에 형성된 전기도금 도선층상에 저융점 금속층을 형성하기 위하여 저융점 금속으로 전기도금 도선층이 형성된 기판을 도금하는 단계.
(vi) 상기 기판으로부터 내식막을 제거하는 단계.
(vii) 무전해 도금 도선층의 노출부분을 제거하기 위하여 상기 기판을 에칭(etching)시키는 단계 등을 포함하는 방법에 의하여 상기 프린트 기판이 제조됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제14항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
(i) 최소 일면에 신호 도선 패턴과 최소 일면에 랜드 도선 패턴을 갖는 한 기판의 한개의 랜드 도선 패턴에 관통공을 형성시키는 단계.
(ii) 그 관통공의 내부벽을 포함해서 그 기판의 전표면상에 무전해도금 도선층을 형성키 위하여 그 기판을 무전해 도금시키는 단계.
(iii) 내식막 패턴을 형성하기 위하여 내식막으로 무전해 도금된 기판을 적층시키는 단계.
(iv) 각 관통공의 상하 랜드부분과 내부벽상에 전기도금 도선층을 형성키 위하여 내식막이 형성된 기판을 전기도금하는 단계.
(v) 전기도금된 기판으로부터 내식막을 제거하는 단계.
(vi) 무전해 도금도선층의 노출부분을 제거하기 위하여 그 기판을 에칭하는 단계.
(vii) 각 관통공의 최소 상하 랜드 부분상에 저융점 금속으로 저융점금속층을 형성하는 단계 등을 포함하는 방법에 의하여 상기 프린트 기판이 제조됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제14항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
(i) 양 표면에 형성된 도선박막(conductor foil)을 갖는 한 기판을 내식막으로 적층한 후 내식막 패턴을 형성하기 위하여 내식막 패턴을 형성시켜주는 단계.
(ii) 내식막이 형성된 기판에 관통공을 형성시켜주는 단계.
(iii) 신호 도선 패턴과 랜드 도선 패턴이 형성될 영역과 각 관통공의 내부벽상에 전기도금 도선층을 형성하기 위하여 상기 기판을 전기도금하는 단계.
(iv) 각 관통공의 상하 랜드 부분에 형성된 전기도금 도선층상에 저융점금속층을 형성하기 위하여 저융점금속으로 전기도금 도선층이 형성된 기판을 도금하는 단계.
(v) 그 기판으로부터 내식막을 제거하는 단계.
(vi) 도선 박막의 노출부분을 제거하기 위하여 그 기판을 에칭하는 단계 등을 포함하는 방법에 의하여 상기 프린트기판이 제조됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제14항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
(i) 양 표면에 형성된 도선박막(conductor foil)을 갖는 한 기판을 내식막으로 적층한 후 내식막 패턴을 형성하기 위하여 내식막 패턴을 형성시켜 주는 단계.
(ii) 내식막이 형성된 기판에 관통공을 형성시켜주는 단계.
(iii) 신호 도선 패턴과 랜드도선 패턴이 형성될 영역과 각 관통공의 내부벽상에 전기도금 도선층을 형성하기 위하여 상기 기판을 전기도금하는 단계.
(iv) 전기도금된 기판으로부터 내식막을 제거하는 단계.
(v) 도선박막의 노출부분을 제거하기 위하여 그 기판을 에칭하는 단계.
(vi) 각 관통공의 최소 상하 랜드부분상에 저융점금속층을 형성시켜 주는 단계 등을 포함하는 방법에 의하여 상기 프린트기판이 제조됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제14항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
(i) 양 표면에 형성된 도선박막(coductor foil)을 갖는 한 기판을 내식막으로 적층한 후 내식막 패턴을 형성시켜 주는 단계.
(ii) 내식막이 형성된 기판에 관통공을 형성시켜주는 단계.
(iii) 신호 도선 패턴이 형성될 영역과 각 관통공의 내부벽상에 전기도금 도선층을 형성키 위하여 그 기판을 전기도금하는 단계.
(iv) 각 관통공의 상하 랜드 부분에 형성된 전기도금 도선층상에 저융점금속층을 형성하기 위하여 저융점 금속으로 전기도금 도선층이 형성된 기판을 도금하는 단계.
(iv) 그 기판으로부터 내식막을 제거하는 단계.
(vii) 도선박막의 노출부분을 제거하기 위하여 그 기판을 에칭하는 단계 등을 포함하는 방법에 의하여 상기 프린트기판이 제조됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제14항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그제조방법.
(vi) 양 표면에 형성된 도선박막(conductor foil)을 갖는 한 기판을 내식막으로 적층한 후 내식막 패턴을 형성시켜주는 단계.
(ii) 내식막이 형성된 기판에 관통공을 형성시켜주는 단계.
(iii) 신호 도선 패턴이 형성될 영역과 각 관통공의 내부벽상에 전기도금 도선층을 형성키 위하여 그 기판을 전기도금하는 단계.
(iv) 전기도금된 기판으로부터 내식막을 제거하는 단계.
(v) 도선박막의 노출부분을 제거하기 위하여 그 기판을 에칭하는 단계.
(vi) 각 관통공의 최소 상하 랜드 부분상에 저융점금속층을 형성시켜주는 단계 등을 포함하는 방법에 의하여 상기 프린트기판이 제조됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제14항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
(i) 양 표면에 형성된 도선박막을 갖는 한 기판을 내식막으로 적층한 후 내식막 패턴을 형성시켜주는 단계.
(ii) 내식막이 형성된 기판에 관통공을 형성시켜주는 단계.
(iii) 그 관통공의 내부벽을 포함해서 그 기판의 전표면상에 무전해도금 도선층을 형성키 위하여 그 기판을 무전해 도금시키는 단계.
(iv) 내식막의 최상단 및 최하단부분을 노출시키기 위하여 무전해도금 도선층의 최상단 및 최하단부분을 제거하는 단계.
(v) 신호 도선패턴이 형성될 영역과 각 관통공의 내부벽상에 전기도금 도선층을 형성키 위하여 내식막이 노출된 기판을 전기도금하는 단계.
(vi) 각 관통공의 상하 랜드 부분에 형성된 전기도금 도선층상에 저융점금속층을 형성하기 위하여 저융점금속으로 전기도금 도선층이 형성된 기판을 도금하는 단계.
(vii) 그 기판으로부터 내식막을 제거하는 단계.
(viii) 무전해 도금도선층의 노출부분을 제거하기 위하여 그 기판을 에칭하는 단계등을 포함하는 방법에 의하여 상기 프린트기판이 제조됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제14항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
(i) 양 표면에 형성된 도선박막을 갖는 한 기판을 대식막으로 적층한 후 내식막 패턴을 형성시켜주는 단계.
(ii) 내식막이 형성된 기판에 관통공을 형성시켜주는 단계.
(iii) 그 관통공의 내부벽을 포함해서 그 기판의 전표면상에 무전해 도금도선층을 형성키 위하여 그 기판을 무전해 도금시키는 단계.
(iv) 내식막의 최상단 및 최하단부분을 노출시키기 위하여 무전해도금 도선층의 최상단 및 최하단부분을 제거하는 단계.
(v) 신호 도선 패턴이 형성될 각 관통공의 내부벽상에 전기도금 도선층을 형성키 위하여 내식막이 노출된 기판을 전기도금하는 단계.
(vi) 전기도금된 기판으로부터 내식막을 제거하는 단계.
(vii) 무전해도금 도선층의 노출부분을 제거하기 위하여 그 기판을 에칭하는 단계.
(viii) 각 관통공의 최소 상하단부상에 저융점금속으로 저융점 금속층을 형성하는 단계 등을 포함하는 방법에 의하여 상기 프린트기판이 제조됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제14항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
(iii) 양 표면상에 형성된 도선박막을 갖는 기판을 제1내식막으로 적층하고 이 위에 무전해 도금에 의하여 한개의 도선이 부착되고, 그후 제2내식막으로 적층하고 이 위에 내식막패턴을 형성하기 위하여 무전해 도금에 의하여 한 도선이 부착되는 단계.
(ii) 내식막이 형성된 기판에 관통공을 형성하는 단계.
(iii) 신호 도선 패턴이 형성될 영역과 각 관통공의 내부벽상에 무전해도금 도선층을 형성키 위하여 그 기판을 무전해 도금시키는 단계.
(iv) 무전해 도금 도선층상에 전기 도금 도선층을 형성키 위하여 그 기판을 전기도금시키는 단계.
(v) 각 관통공의 상하 랜드 부분에 형성된 전기도금 도선층상에 저융점 금속층을 형성하기 위하여 저융점 금속으로 전기도금 도선층이 형성된 기판을 도금하는 단계.
(vi) 그 기판으로부터 내식막을 제거하는 단계.
(vii) 도선박막의 노출부분을 제거하기 위하여 그 기판을 에칭하는 단계 등을 포함하는 방법에 의하여 상기 프린트기판이 제조됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제14항에 기재한 중공정층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
(i) 양 표면상에 도선박막을 갖는 기판을 제1내식막으로 적층하고 이 위에 무전해 도금에 의하여 한개의 도선이 부착되고 그 후 제2내식막으로 적층하고 이 위에 내식막 패턴을 형성하기 위하여 무전해도금에 의하여 한 도선이 부착되는 단계.
(ii) 내식막이 형성된 기판에 관통공을 형성하는 단계.
(iii) 신호도선패턴이 형성될 영역과 각 관통공의 내부벽상에 무전해 도금도선층을 형성키 위하여 그 기판을 무전해 도금시키는 단계.
(iv) 무전해 도금도선층상에 전기도금 도선층을 형성키 위하여 그 기판을 전기도금시키는 단계.
(v) 그 기판으로부터 내식막을 제거하는 단계.
(vi) 도선박막의 노출부분을 제거하기 위하여 그 기판을 에칭하는 단계.
(vii) 각 관통공의 최소 상, 하단부상에 저융점 금속층을 형성시키는 단계 등을 포함하는 방법에 의하여 상기 프린트기판이 제조됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제14항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
양면에 형성된 랜드 도선 패턴에 구멍이 형성되고 또 도금된 관통공을 가진 중간에 삽입되는 스페이서 혹은 스페이서들과 겸쳐지는 도금된 관통공을 가진 기판들은 그 관통공들이 스페이서 혹은 스페이서들의 관통공들과 정렬되므로써 관통공들이나 관통공들을 통한 틈을 형성하고 도금된 관통공을 갖는 각 도금층의 최소 상하단 표면에 저융점 금속층이 형성됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제14-26항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
내열 유기 합성수지판이나 절연처리된 금속판으로 제조된 프린트기판, 이 기판은 최소 일면에 신호 도선 패턴과 최소일면에 랜드 도선 패턴을 갖고 또 상기 도선패턴에 형성된 저융점 금속층을 갖는 기판을 준비하는 단계. 각 기판의 저융점 금속층을 갖는 랜드 도선 패턴이 인접 기판 혹은 기판들의 랜드 도선 패턴 혹은 패턴들과 접촉되도록 한 기판 위에 다른 기판을 겸친 후 저융점 금속층을 갖는 기판을 인접기판 혹은 기판들에 용융점착되도록 충분한 압력과 열을 가하는 단계, 겸쳐진 기판의 용융접착된 랜드 도선 패턴에 관통공을 형성한 후 겹쳐진 기판들의 둘 이상의 신호 도선 패턴 사이에서 직통 연결 기능을 하는 도금된 관통공을 완성하기 위하여 그 관통공의 최소 내부벽상에 도금도선층을 형성시키는 단계 등을 포함하는 것을 특징으로 하는 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
(i) 양면에 형성된 도선박막을 갖는 기판을 내식막으로써 적층시키거나 혹은 코우팅한 후 내식막패턴을 형성하기 위하여 내식막 패턴을 형성시키는 단계.
(ii) 신호 도선 패턴과 랜드 도선 패턴이 형성된 영역에 저융점 금속층을 형성하기 위하여 저융점 금속으로써 내식막이 형성된 기판을 도금하는 단계.
(iii) 그 기판으로부터 내식막을 제거하는 단계.
(iv) 도선박막의 노출부분을 제거하기 위하여 그 기판을 에칭하는 단계 등을 포함하는 방법에 의하여 상기 기판이 제조됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제28항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
상기 제(ii)단계 이전인 제(i)단계에 의하여 된 내식막이 형성된 기판은 신호 도선 패턴과 랜드 도선 패턴이 형성될 영역에 도금 도선층을 형성하기 위하여 도체로 도금됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제29항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
(i) 양면에 형성된 도선박막을 갖는 기판을 내식막으로서 적층시키거나 혹은코우팅한후 내식막 패턴을 형성하기 위하여 내식막 패턴을 형성시키는 단계.
(ii) 도선박막의 노출부분을 제거하기 위하여 내식막이 형성된 기판을 에칭하는 단계.
(iii) 그 기판으로부터 내식막을 제거하는 단계.
(iv) 최소한 랜드 도선패턴상에 저융점금속으로써 저융점금속층을 형성시키는 단계등을 포함한 방법에 의하여 상기 프린트기판이 제조됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제28항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
(i) 양면에 형성된 도선박막을 갖는 기판을 내식막으로서 적층시키거나 혹은 코우팅한 후 내식막패턴을 형성하기 위하여 내식막 패턴을 형성시키는 단계.
(ii) 신호 도선 패턴과 랜드 포선 패턴이 형성될 영역에 도선층을 형성하기 위하여 내식막이 형성된 기판을 전기도금하는 단계.
(iii) 그 기판으로부터 내식막을 제거하는 단계.
(iv) 도선박막을 제거하기 위하여 그 기판을 에칭하는 단계.
(v) 최소한 그렇게 형성된 랜드 도선 패턴을 저융점 금속으로써 코우팅하는 단계 등을 포함하는 방법에 의하여 상기 프린트기판이 제조됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제28항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
랜드 도선 패턴상에 저융점 금속 도금층을 갖는 기판들은, 양면에 형성된 랜드 도선 패턴상에 저융점 금속층을 갖는 중간에 삽입되는 스페이서 혼은 스페이서들과 함께 겹쳐지므로써 그 기판들의 저융점 금속도금층은 중간에 삽입되는 스페이서 혹은 스페이서들의 저융점 금속도금층과 접촉됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제28항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
측벽 혹은 측벽들은 겹쳐진 기판들의 측면 주변상에 형성되므로써 겹쳐진 기판들 사이의 공판을 밀봉시키게 됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제14-33항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
양극성 산화금속판은 상기 절연처리된 금속판으로 사용됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제14-34항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
절연층이 부착된 금속판은 상기 절연처리된 금속판으로 사용됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제14-34항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
상기 절연처리된 금속판, 금속판은 하나의 금속판을 양극성으로 산화시키고 그후 그 양극성 산화금속판을 절연물질로 코우팅함에 의하여 제조됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제14-34항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
폴리마이드판, 에폭시시수지판 혹은 트리아진 수지판등은 상기 유기합성수지판으로서 사용됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제14-37항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
무기 내열물질로 제조된 박판(sheet)은 최소한 표면기판중의 하나로서 사용됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제14-38항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
무기 내열물질은 세라픽 혹은 절연처리된 금속임을 특징으로 하는 특허청구범위 제39항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
비중공 적층 프린트 배선판은 최소한 여러 기판들 중의 하나로 사용됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제14-40항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
최소한 일면에 신호도선패턴이 형성되고 최소한 일면에 랜드 도선 패턴이 형성된 세라믹 기판은 내열유기 합성수지물질로 된 비중공적층 프린트 배선판상의 예정된 공간에서 겹쳐지고 그 세라믹 기판에 대면하는 최소 일면상에 랜드 도선 패턴을 가지며, 상기 세라믹 기판은 그 랜드 도선패턴에 직통 연결패드나 도금된 관통공을 가지며 상기 각 직통 연결패드나 도금된 관통공은 비중공적층 프린트 배선판의 랜드 도선 패턴에 있는 도금된 관통공과 정렬되므로써 도금된 관통공 혹은 관통공을 통한 틈을 형성하게 됨을 특징으로 하는 특허청구범위 제14-34항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
상기 신호 도선 패턴은 이와 전기적으로 절연된 접지 도선 패턴으로 덮혀져 있으며, 이 접지 도선 패턴은 상기 신호 도선 패턴이 형성된 기판의 같은 표면에 형성되어 있음을 특징으로 하는 특허청구범위 제14-42항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
상기 신호도선 패턴은, 이 신호 도선 패턴이 형성된 그 기판의 같은 면에 형성되면서 그 신호 도선 패턴과 전기적으로 절연된 제1접지 도선 패턴의 도선들 사이에 삽입되어 있으며, 상기 신호 도선 패턴은 이 신호 도선 패턴이 있는 기판에 인접한 기판 혹은 스페이서의 대면하는 표면상에 형성되면서 그 신호 도선 패턴과 전기적으로 절연된 제1접지도선패턴으로 덮혀져 있으며 상기 제2접지 도선 패턴은 상기 신호 도선 패턴과 제1접지 도선 패턴을 충분히 덮을 수 있는 면적을 구비하고 있음을 특징으로 하는 특허청구범위 제14-42항에 기재한 중공적층 프린트 배선판 및 그 제조방법.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.