JPS59232495A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents

多層配線基板の製造方法

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JPS59232495A
JPS59232495A JP10687183A JP10687183A JPS59232495A JP S59232495 A JPS59232495 A JP S59232495A JP 10687183 A JP10687183 A JP 10687183A JP 10687183 A JP10687183 A JP 10687183A JP S59232495 A JPS59232495 A JP S59232495A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal foil
electrically insulating
insulating layer
board
layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP10687183A
Other languages
English (en)
Inventor
徹 樋口
村上 久男
武司 加納
慧 森本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP10687183A priority Critical patent/JPS59232495A/ja
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Pending legal-status Critical Current

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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分骨〕 本発明は多層W、線線板板製造方法に関するものである
〔背景技術〕
従来より、多層印刷か線板全製造するKあ念っでは、第
1図(a)乃至(e)に示すようKffi紗パターン(
1)が形成された?9m井板1z)上にスルーホール(
3)が穿孔された霜1気絶縁層付金属箔(4)を積層一
体化して多層配線基板八を作製し、(同図(b)、次い
でこの多層配線基板Aの金属箔(5)の表面Vc閉閉局
層9)をパターン形状に塗布し、エツチングにて金属箔
(5)に別ノlv′紳パ:9− ンQll (i−形状
しく同図(a)) 、その後 。
深護層(6)を除去した後スルーホール(3)内に導電
材料(10)を充填して上下層の1紳パターン+11(
Illill的に接続することによって多層印刷?線板
を製造する方法が考案されている。図中Q31 (14
!は電気絶縁層である。しかし乍ら、この方法にあって
は1線基板(2)の表面に電気絶縁層付金属箔(4)全
積層成形する@にけ〒#基板(2)と電気絶縁層付金属
箔(4)を直接成形づレート間に挾んでづ(ノスするも
のであるから、兎2図に示すように酬紳バターシil+
周辺の電気絶縁層付金属箔(4)の積層が十分でなくて
?。
線パターンil+の周辺VC空隙(8)ができるという
欠点があり、そのため品質が安定化しないという問題が
あった。
〔発明の目的〕
本発明は上記の点に鑑みて成されたものであって、1線
パターン周辺の空隙をなくすことにより品質を口上する
ことができる多層配線基板の製造方法を提供することを
目的とするものである。
〔発明の開示〕
すなわち、本発明は表面に配線パターy illが形成
された1、線基析(2)の表面にスルーホール(3)が
穿孔された電気絶縁層付金属箔(41を金属箔(5)が
表面側にくるように載置するお共にスルーホール(3)
を1紳パタ一ン+11位F? vc合わせ、その後甲板
基板(21と電気絶縁層付金属箔(4)を成形づレート
f61 (61間に酊して積層成形する多層型、線基板
の製造方法であって、成形プレート(6)と電気絶縁層
付金属箔(4)との間にクッション材(7)を介在せし
めた状丁島で積層成形することを特徴とする多層I¥j
線基板基板今方法により上記目的金達吸したものである
以・下水発明全実施例により詳述する。1線基板(2)
としては、金属ベース基板、樹脂基板、フレ牛シづル基
板、又けそれらの片面基板、両面基板、両面スルーホー
ル基板等を使用することができ、限定するものではない
。この配線月;板(2)の表面には第5図(a)に示す
ように電気絶縁層(14)を介して妃純パターンil+
が形成しである。?、紳基板(2)の上に第凸図Cb)
に示すようにスルーホール(3)が穿孔された電気絶縁
層付金属箔(4)を金属箔(5)が表面側にくるように
重ねて載置すると共にスルーホール(31を4紳パター
ン(1)位置に合わせる。ここで、金属箔(5)として
け銅箔で形成することができ、また電気絶縁層(13)
としては樹脂塗布層やづりづレジ等で形成することがで
きる。次に、第5図(c)vc示すようにこの醪線基板
(2)お電気絶縁層付金属箔(4)を一対の成形プレー
ト+e+ (61間に挿入すると共に電気絶縁層付金属
箔(4)と1戊形づレート(61との間にクッション材
(7)?挿入して成形づレート+61 +61でプレス
する0クツシヨン材(7)としては、トリアセテートフ
ィルム、ポリプロピレンフィルム、テフロシシート、テ
フロンガラスラリプレジ、シリコンゴムシート1シリコ
ンガラスつりづレグ、ガラスエポ士シづりづレジ、ノヘ
ッド鼾(クラフト紙)等の組材等を使用することができ
る。つりづレジを用いる場合にはプリづレグの表裏面?
離を紙で覆ってづりづレジが直接成形プレート(6)や
企にヌ箔(5)に接しないようにするものである。この
ようにして量線基板(2)に電気絶縁層付金属箔(4)
が積層成形きれた多゛  層聞線基析A 21rHるも
のである。
しかして、テ線基板(21と電気絶R層何金FAマδ(
4)と全成形プレート((il (61Nkl VC挾
んで積層成形するにあたって、9紳基板(2)と電気P
縁層付金属箔(4)との間にクッション材(7)全挿入
介在させた4に態で積層することにより、印線ノ左A反
(2)の9紳パターンtl+の凹凸に沿って電気絶縁層
付金属箔(4)を変形させることができ、配線パターン
[11の周辺に空隙を生じることなく電気絶縁層付金属
箔(4)を醒線井版(2)の表面に積層一体化すること
ができるものである。なお電気絶縁層付金属箔(4)を
積層するにあたって、9線基板(2)の配線パターンI
l?l’lに絶縁樹脂全印刷、塗布等で埋め込んで表面
を平滑にしておけば、さらに大きな効果が得られるもの
である。このようにして得られた多層配線基板Aは次に
第1図で示したように金属箔(5)の表面にエツチング
レジスト等の保護層(9)全塗布し、その後エツチング
にて金属箔(5)表面及びスルーホール(3)内の保護
層(91を除去し、(同図(d))、その後スルーホー
ル(3)内に半田や導電ペースト等の導電材料(101
を充填して下層の配線パターン+I+と上層の配線パタ
ーン(川とを電気的に接続して多層印刷61紳板が形成
されるものである。なお、上記、実施例では?、線基板
(2)の片面にのみ多層の61紳パターン(11)を形
成するようにしたが両面に印線パターニア(II)を形
成するようにしても良い。
〔発明の〃1果〕 北記のように末完明け、表面(It’線パターンが形成
されftcゲ線基板基板面にスルーホールが穿孔された
電気絶縁層付金属箔を金属箔が表面01llにくるよう
に載置すると共にスルーホールを1線パターン位置に合
わせ、その後酬線基板と電気絶縁層付金属箔を成形プレ
ート間KFFLで積層成形する多層配線基板の製造方法
であって、成形プレートと電気絶縁層付金属箔との間に
クッション材を介在せしめた状f島で積層成形するよう
にしたので醋線パターシの周辺に9隙を生じることなく
電気絶縁層付金属箔全印線基板の表面に積層一体化する
ことができ、多層f F、9基板の品質安定性を高めて
信頼性を向上することができるものであるっ
【図面の簡単な説明】
第1図(a)乃至(e)は従来例の多層印刷ヤ線板の製
造方法を示す一部切欠断面図、第2図は同上の要部拡大
断面図、x3図(a)乃至(c)は本発明一実施例の一
部切欠断面図、第4図は同上の拡大断面図である。 (1)は4紐パターン、(2)は9線基板、(3)はス
ルーホール、(4)は電気絶縁層付金属箔、(5)は金
属箔、(6)は成形プレート、(7)けクッション材で
ある。 代理人 弁理士  石 1)艮 七 rつ    寸

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. +11表面に配線パターンが形成された配線基板の表面
    にスルーホールが穿孔された電気絶縁層付金属箔を金属
    箔が表面側にくるように載置すると共にスルーホールを
    配線パターン位置に合わせ、その後配線基板と電気絶縁
    層付金属箔を成形プレート間に配して積層成形する多層
    配線基板の製造方法であって、成形プレートと電気絶縁
    層付金属箔との間にクッション材を介在せしめた状態で
    積層成形することft特徴とする多層型、純基板の製造
    方法。
JP10687183A 1983-06-15 1983-06-15 多層配線基板の製造方法 Pending JPS59232495A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6489586A (en) * 1987-09-30 1989-04-04 Fuji Xerox Co Ltd Printed board
JPH0268981A (ja) * 1988-09-02 1990-03-08 Matsushita Electric Works Ltd 金属ベース配線基板
JPH03222395A (ja) * 1990-01-26 1991-10-01 Hitachi Chem Co Ltd 多層印刷配線板の製造方法

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