JPS59232495A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59232495A JPS59232495A JP10687183A JP10687183A JPS59232495A JP S59232495 A JPS59232495 A JP S59232495A JP 10687183 A JP10687183 A JP 10687183A JP 10687183 A JP10687183 A JP 10687183A JP S59232495 A JPS59232495 A JP S59232495A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- electrically insulating
- insulating layer
- board
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分骨〕
本発明は多層Ｗ、線線板板製造方法に関するものである
。
。
従来より、多層印刷か線板全製造するＫあ念っでは、第
１図（ａ）乃至（ｅ）に示すようＫｆｆｉ紗パターン（
１）が形成された？９ｍ井板１ｚ）上にスルーホール（
３）が穿孔された霜１気絶縁層付金属箔（４）を積層一
体化して多層配線基板八を作製し、（同図（ｂ）、次い
でこの多層配線基板Ａの金属箔（５）の表面Ｖｃ閉閉局
層９）をパターン形状に塗布し、エツチングにて金属箔
（５）に別ノｌｖ′紳パ：９− ンＱｌｌ （ｉ−形状
しく同図（ａ）） 、その後 。
１図（ａ）乃至（ｅ）に示すようＫｆｆｉ紗パターン（
１）が形成された？９ｍ井板１ｚ）上にスルーホール（
３）が穿孔された霜１気絶縁層付金属箔（４）を積層一
体化して多層配線基板八を作製し、（同図（ｂ）、次い
でこの多層配線基板Ａの金属箔（５）の表面Ｖｃ閉閉局
層９）をパターン形状に塗布し、エツチングにて金属箔
（５）に別ノｌｖ′紳パ：９− ンＱｌｌ （ｉ−形状
しく同図（ａ）） 、その後 。
深護層（６）を除去した後スルーホール（３）内に導電
材料（１０）を充填して上下層の１紳パターン＋１１（
Ｉｌｌｉｌｌ的に接続することによって多層印刷？線板
を製造する方法が考案されている。図中Ｑ３１ （１４
！は電気絶縁層である。しかし乍ら、この方法にあって
は１線基板（２）の表面に電気絶縁層付金属箔（４）全
積層成形する＠にけ〒＃基板（２）と電気絶縁層付金属
箔（４）を直接成形づレート間に挾んでづ（ノスするも
のであるから、兎２図に示すように酬紳バターシｉｌ＋
周辺の電気絶縁層付金属箔（４）の積層が十分でなくて
？。
材料（１０）を充填して上下層の１紳パターン＋１１（
Ｉｌｌｉｌｌ的に接続することによって多層印刷？線板
を製造する方法が考案されている。図中Ｑ３１ （１４
！は電気絶縁層である。しかし乍ら、この方法にあって
は１線基板（２）の表面に電気絶縁層付金属箔（４）全
積層成形する＠にけ〒＃基板（２）と電気絶縁層付金属
箔（４）を直接成形づレート間に挾んでづ（ノスするも
のであるから、兎２図に示すように酬紳バターシｉｌ＋
周辺の電気絶縁層付金属箔（４）の積層が十分でなくて
？。
線パターンｉｌ＋の周辺ＶＣ空隙（８）ができるという
欠点があり、そのため品質が安定化しないという問題が
あった。
欠点があり、そのため品質が安定化しないという問題が
あった。
本発明は上記の点に鑑みて成されたものであって、１線
パターン周辺の空隙をなくすことにより品質を口上する
ことができる多層配線基板の製造方法を提供することを
目的とするものである。
パターン周辺の空隙をなくすことにより品質を口上する
ことができる多層配線基板の製造方法を提供することを
目的とするものである。
すなわち、本発明は表面に配線パターｙ ｉｌｌが形成
された１、線基析（２）の表面にスルーホール（３）が
穿孔された電気絶縁層付金属箔（４１を金属箔（５）が
表面側にくるように載置するお共にスルーホール（３）
を１紳パタ一ン＋１１位Ｆ？ ｖｃ合わせ、その後甲板
基板（２１と電気絶縁層付金属箔（４）を成形づレート
ｆ６１ （６１間に酊して積層成形する多層型、線基板
の製造方法であって、成形プレート（６）と電気絶縁層
付金属箔（４）との間にクッション材（７）を介在せし
めた状丁島で積層成形することを特徴とする多層Ｉ￥ｊ
線基板基板今方法により上記目的金達吸したものである
。
された１、線基析（２）の表面にスルーホール（３）が
穿孔された電気絶縁層付金属箔（４１を金属箔（５）が
表面側にくるように載置するお共にスルーホール（３）
を１紳パタ一ン＋１１位Ｆ？ ｖｃ合わせ、その後甲板
基板（２１と電気絶縁層付金属箔（４）を成形づレート
ｆ６１ （６１間に酊して積層成形する多層型、線基板
の製造方法であって、成形プレート（６）と電気絶縁層
付金属箔（４）との間にクッション材（７）を介在せし
めた状丁島で積層成形することを特徴とする多層Ｉ￥ｊ
線基板基板今方法により上記目的金達吸したものである
。
以・下水発明全実施例により詳述する。１線基板（２）
としては、金属ベース基板、樹脂基板、フレ牛シづル基
板、又けそれらの片面基板、両面基板、両面スルーホー
ル基板等を使用することができ、限定するものではない
。この配線月；板（２）の表面には第５図（ａ）に示す
ように電気絶縁層（１４）を介して妃純パターンｉｌ＋
が形成しである。？、紳基板（２）の上に第凸図Ｃｂ）
に示すようにスルーホール（３）が穿孔された電気絶縁
層付金属箔（４）を金属箔（５）が表面側にくるように
重ねて載置すると共にスルーホール（３１を４紳パター
ン（１）位置に合わせる。ここで、金属箔（５）として
け銅箔で形成することができ、また電気絶縁層（１３）
としては樹脂塗布層やづりづレジ等で形成することがで
きる。次に、第５図（ｃ）ｖｃ示すようにこの醪線基板
（２）お電気絶縁層付金属箔（４）を一対の成形プレー
ト＋ｅ＋ （６１間に挿入すると共に電気絶縁層付金属
箔（４）と１戊形づレート（６１との間にクッション材
（７）？挿入して成形づレート＋６１ ＋６１でプレス
する０クツシヨン材（７）としては、トリアセテートフ
ィルム、ポリプロピレンフィルム、テフロシシート、テ
フロンガラスラリプレジ、シリコンゴムシート１シリコ
ンガラスつりづレグ、ガラスエポ士シづりづレジ、ノヘ
ッド鼾（クラフト紙）等の組材等を使用することができ
る。つりづレジを用いる場合にはプリづレグの表裏面？
離を紙で覆ってづりづレジが直接成形プレート（６）や
企にヌ箔（５）に接しないようにするものである。この
ようにして量線基板（２）に電気絶縁層付金属箔（４）
が積層成形きれた多゛ 層聞線基析Ａ ２１ｒＨるも
のである。
としては、金属ベース基板、樹脂基板、フレ牛シづル基
板、又けそれらの片面基板、両面基板、両面スルーホー
ル基板等を使用することができ、限定するものではない
。この配線月；板（２）の表面には第５図（ａ）に示す
ように電気絶縁層（１４）を介して妃純パターンｉｌ＋
が形成しである。？、紳基板（２）の上に第凸図Ｃｂ）
に示すようにスルーホール（３）が穿孔された電気絶縁
層付金属箔（４）を金属箔（５）が表面側にくるように
重ねて載置すると共にスルーホール（３１を４紳パター
ン（１）位置に合わせる。ここで、金属箔（５）として
け銅箔で形成することができ、また電気絶縁層（１３）
としては樹脂塗布層やづりづレジ等で形成することがで
きる。次に、第５図（ｃ）ｖｃ示すようにこの醪線基板
（２）お電気絶縁層付金属箔（４）を一対の成形プレー
ト＋ｅ＋ （６１間に挿入すると共に電気絶縁層付金属
箔（４）と１戊形づレート（６１との間にクッション材
（７）？挿入して成形づレート＋６１ ＋６１でプレス
する０クツシヨン材（７）としては、トリアセテートフ
ィルム、ポリプロピレンフィルム、テフロシシート、テ
フロンガラスラリプレジ、シリコンゴムシート１シリコ
ンガラスつりづレグ、ガラスエポ士シづりづレジ、ノヘ
ッド鼾（クラフト紙）等の組材等を使用することができ
る。つりづレジを用いる場合にはプリづレグの表裏面？
離を紙で覆ってづりづレジが直接成形プレート（６）や
企にヌ箔（５）に接しないようにするものである。この
ようにして量線基板（２）に電気絶縁層付金属箔（４）
が積層成形きれた多゛ 層聞線基析Ａ ２１ｒＨるも
のである。
しかして、テ線基板（２１と電気絶Ｒ層何金ＦＡマδ（
４）と全成形プレート（（ｉｌ （６１Ｎｋｌ ＶＣ挾
んで積層成形するにあたって、９紳基板（２）と電気Ｐ
縁層付金属箔（４）との間にクッション材（７）全挿入
介在させた４に態で積層することにより、印線ノ左Ａ反
（２）の９紳パターンｔｌ＋の凹凸に沿って電気絶縁層
付金属箔（４）を変形させることができ、配線パターン
［１１の周辺に空隙を生じることなく電気絶縁層付金属
箔（４）を醒線井版（２）の表面に積層一体化すること
ができるものである。なお電気絶縁層付金属箔（４）を
積層するにあたって、９線基板（２）の配線パターンＩ
ｌ？ｌ’ｌに絶縁樹脂全印刷、塗布等で埋め込んで表面
を平滑にしておけば、さらに大きな効果が得られるもの
である。このようにして得られた多層配線基板Ａは次に
第１図で示したように金属箔（５）の表面にエツチング
レジスト等の保護層（９）全塗布し、その後エツチング
にて金属箔（５）表面及びスルーホール（３）内の保護
層（９１を除去し、（同図（ｄ））、その後スルーホー
ル（３）内に半田や導電ペースト等の導電材料（１０１
を充填して下層の配線パターン＋Ｉ＋と上層の配線パタ
ーン（川とを電気的に接続して多層印刷６１紳板が形成
されるものである。なお、上記、実施例では？、線基板
（２）の片面にのみ多層の６１紳パターン（１１）を形
成するようにしたが両面に印線パターニア（ＩＩ）を形
成するようにしても良い。
４）と全成形プレート（（ｉｌ （６１Ｎｋｌ ＶＣ挾
んで積層成形するにあたって、９紳基板（２）と電気Ｐ
縁層付金属箔（４）との間にクッション材（７）全挿入
介在させた４に態で積層することにより、印線ノ左Ａ反
（２）の９紳パターンｔｌ＋の凹凸に沿って電気絶縁層
付金属箔（４）を変形させることができ、配線パターン
［１１の周辺に空隙を生じることなく電気絶縁層付金属
箔（４）を醒線井版（２）の表面に積層一体化すること
ができるものである。なお電気絶縁層付金属箔（４）を
積層するにあたって、９線基板（２）の配線パターンＩ
ｌ？ｌ’ｌに絶縁樹脂全印刷、塗布等で埋め込んで表面
を平滑にしておけば、さらに大きな効果が得られるもの
である。このようにして得られた多層配線基板Ａは次に
第１図で示したように金属箔（５）の表面にエツチング
レジスト等の保護層（９）全塗布し、その後エツチング
にて金属箔（５）表面及びスルーホール（３）内の保護
層（９１を除去し、（同図（ｄ））、その後スルーホー
ル（３）内に半田や導電ペースト等の導電材料（１０１
を充填して下層の配線パターン＋Ｉ＋と上層の配線パタ
ーン（川とを電気的に接続して多層印刷６１紳板が形成
されるものである。なお、上記、実施例では？、線基板
（２）の片面にのみ多層の６１紳パターン（１１）を形
成するようにしたが両面に印線パターニア（ＩＩ）を形
成するようにしても良い。
〔発明の〃１果〕
北記のように末完明け、表面（Ｉｔ’線パターンが形成
されｆｔｃゲ線基板基板面にスルーホールが穿孔された
電気絶縁層付金属箔を金属箔が表面０１ｌｌにくるよう
に載置すると共にスルーホールを１線パターン位置に合
わせ、その後酬線基板と電気絶縁層付金属箔を成形プレ
ート間ＫＦＦＬで積層成形する多層配線基板の製造方法
であって、成形プレートと電気絶縁層付金属箔との間に
クッション材を介在せしめた状ｆ島で積層成形するよう
にしたので醋線パターシの周辺に９隙を生じることなく
電気絶縁層付金属箔全印線基板の表面に積層一体化する
ことができ、多層ｆ Ｆ、９基板の品質安定性を高めて
信頼性を向上することができるものであるっ
されｆｔｃゲ線基板基板面にスルーホールが穿孔された
電気絶縁層付金属箔を金属箔が表面０１ｌｌにくるよう
に載置すると共にスルーホールを１線パターン位置に合
わせ、その後酬線基板と電気絶縁層付金属箔を成形プレ
ート間ＫＦＦＬで積層成形する多層配線基板の製造方法
であって、成形プレートと電気絶縁層付金属箔との間に
クッション材を介在せしめた状ｆ島で積層成形するよう
にしたので醋線パターシの周辺に９隙を生じることなく
電気絶縁層付金属箔全印線基板の表面に積層一体化する
ことができ、多層ｆ Ｆ、９基板の品質安定性を高めて
信頼性を向上することができるものであるっ
第１図（ａ）乃至（ｅ）は従来例の多層印刷ヤ線板の製
造方法を示す一部切欠断面図、第２図は同上の要部拡大
断面図、ｘ３図（ａ）乃至（ｃ）は本発明一実施例の一
部切欠断面図、第４図は同上の拡大断面図である。 （１）は４紐パターン、（２）は９線基板、（３）はス
ルーホール、（４）は電気絶縁層付金属箔、（５）は金
属箔、（６）は成形プレート、（７）けクッション材で
ある。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 ｒつ 寸
造方法を示す一部切欠断面図、第２図は同上の要部拡大
断面図、ｘ３図（ａ）乃至（ｃ）は本発明一実施例の一
部切欠断面図、第４図は同上の拡大断面図である。 （１）は４紐パターン、（２）は９線基板、（３）はス
ルーホール、（４）は電気絶縁層付金属箔、（５）は金
属箔、（６）は成形プレート、（７）けクッション材で
ある。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 ｒつ 寸
Claims (1)
- ＋１１表面に配線パターンが形成された配線基板の表面
にスルーホールが穿孔された電気絶縁層付金属箔を金属
箔が表面側にくるように載置すると共にスルーホールを
配線パターン位置に合わせ、その後配線基板と電気絶縁
層付金属箔を成形プレート間に配して積層成形する多層
配線基板の製造方法であって、成形プレートと電気絶縁
層付金属箔との間にクッション材を介在せしめた状態で
積層成形することｆｔ特徴とする多層型、純基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10687183A JPS59232495A (ja) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10687183A JPS59232495A (ja) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59232495A true JPS59232495A (ja) | 1984-12-27 |
Family
ID=14444594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10687183A Pending JPS59232495A (ja) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59232495A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6489586A (en) * | 1987-09-30 | 1989-04-04 | Fuji Xerox Co Ltd | Printed board |
| JPH0268981A (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属ベース配線基板 |
| JPH03222395A (ja) * | 1990-01-26 | 1991-10-01 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層印刷配線板の製造方法 |
-
1983
- 1983-06-15 JP JP10687183A patent/JPS59232495A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6489586A (en) * | 1987-09-30 | 1989-04-04 | Fuji Xerox Co Ltd | Printed board |
| JPH0543311B2 (ja) * | 1987-09-30 | 1993-07-01 | Fuji Xerox Co Ltd | |
| JPH0268981A (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属ベース配線基板 |
| JPH03222395A (ja) * | 1990-01-26 | 1991-10-01 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層印刷配線板の製造方法 |
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