JPS60148188A - フレキシブルな基板部分に接点を形成する方法 - Google Patents

フレキシブルな基板部分に接点を形成する方法

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JPS60148188A
JPS60148188A JP59219412A JP21941284A JPS60148188A JP S60148188 A JPS60148188 A JP S60148188A JP 59219412 A JP59219412 A JP 59219412A JP 21941284 A JP21941284 A JP 21941284A JP S60148188 A JPS60148188 A JP S60148188A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント回路に関するものであう、具体的には
電気的接点（コンタクト）を形成すべきフレキシブル表
面をガラス・エポキシ其伏１−Ｖ一体的に形成する方法
に関するものである。
〔従来の技術〕
フレキシブル多層回路構造に対して接点を設ける従来の
技術は基準表面としてポリイミド・フィルムを用いた。
ポリイミド上の電気的コンタクトはモジュールの電気的
接点に対し均一な接触を保証する。しかしポリイミドは
標準的なガラス・エポキシよシも大変高価である。しか
もその場合には銅導体を保護するために構造体の両面に
回路保護層を更に必要とした。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明は、フレキシブルなモジュール基板に対して良好
な接点をポリイミドの使用なしで安価に設けることを目
的とする。
〔問題点を解決するだめの手段〕
本発明はフレキシブル・モジュール基板の接点を設ける
べき部分を、ガラス・エポキシ基板で−体的に作ること
によって問題点を解決する。基板全体がフレキシブルで
あった従来の技術とは異って、本発明は比較的硬い領域
で囲まれた小さなフレキシブル領域を有する構造を与え
る。これに加えて、その小さなコネクタ・バンドにメッ
キするのに必要な金の量が少くなる。接点及び接続点用
のオープン領域をマスクするための製造工程の一つのス
テップに於て使用される感光性メッキ・レジストは、銅
回路及び若しも構造体に残留することが許されるならば
、メッキされたスルーホールを保護する付加的な機能を
果す。
〔実施例〕
説明の都合上、第５図に示された従来技術の構造につい
て先に述べる。ポリイミド構造体２の上に銅箔層４が載
置さ扛ている。銅箔層４に隣接して銅板６が延びている
。構造体の上面及び下面にポリイミド膜８の被覆が施さ
れている。隆起した銅板領域１０が設けられている。そ
れらはニッケル被覆１２で覆われ、全コネクタ・パッド
領域は良好な接点を与えるように金１４で被覆されてい
る。
第２図以下に本発明の方法を図示する。ガラス・エポキ
シ基板２０の接点領域が希望される場所に穴２２を設け
る。第２図にそのような穴の１つを断面で示す。
第６図は銅箔層４が基板２０の両面に成層された後の第
２図の構造体を示す。熱及び圧力の存在下の銅箔成層工
程中に、エポキシがＢ乃至ゲル段階から完全硬化に進む
。硬化状態に進む間にエポキシか穴２２へ流入して交差
結合を完成する。厚さ００７〜０．１　ｍｍの未強化表
面２４が形成される。
表面２４はコンタクト・パッドが形成されるべき領域で
ある。
第４図は次工程が完了した後の第６図の構造体を示す。
銅層６が銅箔層４の上にメッキされた。
第１のドライフィルム・レジストが付着され、露光され
、そして現像される。下地の銅が両面からエツチングさ
れる。レジストが剥される。全構造体、即ち基板２０の
両面がレジスト層９で被覆される。ドライフィルム感光
性半田マスク及び保護被覆がロール成層技法を用いて付
着されて層９を形成する。実際のコネクタ・パッド構造
が通常の技法を用いて作られる。第４図の構造体は、メ
ッキされるべきでない領域をマスクして銅回路上に保護
被覆及び絶縁物を与えるように、適当な圧力パッド版下
技法を用いて露光される。現像工程の後にニッケル１２
及び金１４をメッキして、基板２０から突出した所望の
接点（１２，１４）を有する第１図に示す構造を完成す
る。
若しも本発明に従って作られた接点と一緒にリード線を
有する構成素子を使用することを希望するならば、下記
の工程を付加すればよい。基板２０上に銅層６をメッキ
する前にスルーホールがドリル穿孔される。上述の製造
工程を進め、ニッケル及び金をメッキする工程の後に、
レーザー・ビームを用いてスルーホールから保護レジス
ト層を取除いてもよい。銅トリアゾールを用いてスルー
ホールの中を半田の乗シ易い表面にする。
〔発明の効果〕
高価なポリイミドを使用せずに良好な接点を安価に基板
のフレキシブル部分に設けることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明によってガラス・エポキシ基体上に一体
的に形成されたコネクタ・パッドを示す断面図、第２図
乃至第４図は第１図の構造体の製造段階を示す図、第５
図は従来技術によって製造されたコネクタ・パッドの断
面図である。 ４・・・・銅箔層、６・・・・銅メッキ層、９・・・・
レジスト層、１２・・・ニッケル・パッド、１４・・金
メッキ層、２０・・・ガラス・エポキシ基板。 出　８人　インターナショナル・ビン木ス・マン←ノズ
・コーポレーション復代理人　弁理士　篠　１）　文　
雄 第１頁の続き ０発　明　者　リチャード・プリュー　アワー・オーバ
ーフィー　ラ ルド ０発　明　者　ギルバート・チャール　アズ晦ロパーツ
　イ メリ力合衆国テキサス州オースチン、ラットランド・ド
イブ１６５幡地 メリカ合衆国テキサス州ラウンド・ロック、セント・ウ
リアムス・ストリート１２０２Ｉ地

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ガラス・エポキシ基板の１部に金属箔で外装されたエポ
    キシ材料のフレキシブル領域を形成する工程と、 上記フレキンプル領域で終端する所望の回路バタ〜ンを
    上記基板上に形成する工程と、上記フレキシブル領域で
    終端する回路部分に対してコネクタ接点パッドを形成す
    る工程と、を含みフレキシブルな基板部分に接点を形成
    する方法。
JP59219412A 1984-01-03 1984-10-20 フレキシブルな基板部分に接点を形成する方法 Granted JPS60148188A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/567,704 US4597177A (en) 1984-01-03 1984-01-03 Fabricating contacts for flexible module carriers
US567704 1984-01-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60148188A true JPS60148188A (ja) 1985-08-05
JPH0217948B2 JPH0217948B2 (ja) 1990-04-24

Family

ID=24268297

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59219412A Granted JPS60148188A (ja) 1984-01-03 1984-10-20 フレキシブルな基板部分に接点を形成する方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4597177A (ja)
EP (1) EP0147566B1 (ja)
JP (1) JPS60148188A (ja)
DE (1) DE3480256D1 (ja)

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