JPH10178141A - 複合リードフレーム及びその製造方法 - Google Patents
複合リードフレーム及びその製造方法Info
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- JPH10178141A JPH10178141A JP33968896A JP33968896A JPH10178141A JP H10178141 A JPH10178141 A JP H10178141A JP 33968896 A JP33968896 A JP 33968896A JP 33968896 A JP33968896 A JP 33968896A JP H10178141 A JPH10178141 A JP H10178141A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】リードフレームと多層配線板との接合の信頼性
の向上を実現させる複合リードフレーム及びその製造方
法を提供する。 【解決手段】金属板１上に絶縁層２、４、６と導体配線
層３、５が交互に積層された多層配線板の最上層に、導
体配線層７とリードフレーム接合用の電極１０と吊りリ
ード接合用の補強パターン８を設け、リードフレーム接
合用の電極１０及び吊りリード接合用の補強用パターン
８上に約５μｍ厚のニッケル層と０．５μｍ厚の金層を
形成する。一方インナーリード１１及び吊りリード１２
のリード先端部に約３μｍ厚のスズ層を形成し、上記多
層配線板の電極と位置合わせを行い、リードフレーム接
合用の電極１０にインナーリード１１を、吊りリード接
合用の補強用パターン８に吊りリード１２を各々溶融接
合して複合リードフレームを作製する。
の向上を実現させる複合リードフレーム及びその製造方
法を提供する。 【解決手段】金属板１上に絶縁層２、４、６と導体配線
層３、５が交互に積層された多層配線板の最上層に、導
体配線層７とリードフレーム接合用の電極１０と吊りリ
ード接合用の補強パターン８を設け、リードフレーム接
合用の電極１０及び吊りリード接合用の補強用パターン
８上に約５μｍ厚のニッケル層と０．５μｍ厚の金層を
形成する。一方インナーリード１１及び吊りリード１２
のリード先端部に約３μｍ厚のスズ層を形成し、上記多
層配線板の電極と位置合わせを行い、リードフレーム接
合用の電極１０にインナーリード１１を、吊りリード接
合用の補強用パターン８に吊りリード１２を各々溶融接
合して複合リードフレームを作製する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＬＳＩ、ＶＬＳＩ等
に代表される半導体集積回路の実装に用いられる、いわ
ゆる多ピン化、多機能化及び複合化を目的とする複合リ
ードフレーム及びその製造方法に関する。
に代表される半導体集積回路の実装に用いられる、いわ
ゆる多ピン化、多機能化及び複合化を目的とする複合リ
ードフレーム及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の複合リードフレームは、図５に示
すように金属板あるいは樹脂基板上に絶縁層と導体配線
層が交互に積層された多層配線板の最上層にリードフレ
ーム接合用の電極２１が形成され、リードフレームのイ
ンナーリード２２とリードフレーム接合用の電極２１と
が接合された構成であった。
すように金属板あるいは樹脂基板上に絶縁層と導体配線
層が交互に積層された多層配線板の最上層にリードフレ
ーム接合用の電極２１が形成され、リードフレームのイ
ンナーリード２２とリードフレーム接合用の電極２１と
が接合された構成であった。
【０００３】現在、半導体装置の更なる放熱性向上及び
高機能化により、基板の材質としては、金属板（特に、
リードフレームの特性上Ｃｕ材が要求されている）が要
求され、基板のサイズも大きくなっており、基板の重さ
も重くなっている。上記の複合リードフレームでは、多
層配線板の最上層のリードフレーム接合用の電極とリー
ドフレームの狭ピッチのインナーリードのみで接合され
ているため、接合部が基板の重さに耐えきれず、ダイボ
ンド、ワイヤーボンド、モールド等の後工程や搬送時に
インナーリードが変形したり、接合用の電極とインナー
リードとの剥がれが発生するといった問題があった。
高機能化により、基板の材質としては、金属板（特に、
リードフレームの特性上Ｃｕ材が要求されている）が要
求され、基板のサイズも大きくなっており、基板の重さ
も重くなっている。上記の複合リードフレームでは、多
層配線板の最上層のリードフレーム接合用の電極とリー
ドフレームの狭ピッチのインナーリードのみで接合され
ているため、接合部が基板の重さに耐えきれず、ダイボ
ンド、ワイヤーボンド、モールド等の後工程や搬送時に
インナーリードが変形したり、接合用の電極とインナー
リードとの剥がれが発生するといった問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記問題点
に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、
リードフレームと多層配線板との接合の信頼性の向上を
実現させる複合リードフレーム及びその製造方法を提供
することにある。
に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、
リードフレームと多層配線板との接合の信頼性の向上を
実現させる複合リードフレーム及びその製造方法を提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するために、まず請求項１においては、金属板上に絶縁
層と導体配線層が交互に積層された多層配線板の最上層
に、前記導体配線層とリードフレーム接合用の電極と吊
りリード接合用の補強用パターンを設け、リードフレー
ムのインナーリードをリードフレーム接合用の電極に、
リードフレームの吊りリードを吊りリード接合用の補強
用パターンに各々接合したことを特徴とする複合リード
フレームとしたものである。
するために、まず請求項１においては、金属板上に絶縁
層と導体配線層が交互に積層された多層配線板の最上層
に、前記導体配線層とリードフレーム接合用の電極と吊
りリード接合用の補強用パターンを設け、リードフレー
ムのインナーリードをリードフレーム接合用の電極に、
リードフレームの吊りリードを吊りリード接合用の補強
用パターンに各々接合したことを特徴とする複合リード
フレームとしたものである。
【０００６】また、請求項２においては、以下の工程を
備えることを特徴とする複合リードフレームの製造方法
としたものである。 （ａ）金属板に絶縁層を形成し、所定の位置にビアホー
ル形成孔を形成する工程。 （ｂ）絶縁層及びビアホール形成孔に導体層を形成し、
導体層をパターニング処理して導体配線層を形成する工
程。 （ｃ）上記（ａ）〜（ｂ）の工程を必要回数繰り返して
多層配線板を作製する工程。 （ｄ）多層配線板の最上層に導体配線層とリードフレー
ム接合用の電極と吊りリード接合用の補強用パターンを
形成する工程。 （ｅ）リードフレーム接合用の電極と吊りリード接合用
の補強用パターン上にニッケル層及び金層を形成する工
程 （ｆ）インナーリード及び吊りリードのリード先端部に
スズ層を形成する工程。 （ｇ）リードフレーム接合用の電極にリードフレームの
インナーリードを、吊りリード接合用の補強用パターン
にリードフレームの吊りリードを溶融接合する工程。
備えることを特徴とする複合リードフレームの製造方法
としたものである。 （ａ）金属板に絶縁層を形成し、所定の位置にビアホー
ル形成孔を形成する工程。 （ｂ）絶縁層及びビアホール形成孔に導体層を形成し、
導体層をパターニング処理して導体配線層を形成する工
程。 （ｃ）上記（ａ）〜（ｂ）の工程を必要回数繰り返して
多層配線板を作製する工程。 （ｄ）多層配線板の最上層に導体配線層とリードフレー
ム接合用の電極と吊りリード接合用の補強用パターンを
形成する工程。 （ｅ）リードフレーム接合用の電極と吊りリード接合用
の補強用パターン上にニッケル層及び金層を形成する工
程 （ｆ）インナーリード及び吊りリードのリード先端部に
スズ層を形成する工程。 （ｇ）リードフレーム接合用の電極にリードフレームの
インナーリードを、吊りリード接合用の補強用パターン
にリードフレームの吊りリードを溶融接合する工程。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態につき説
明する。本発明の複合リードフレームは、金属板上に絶
縁層と導体配線層が交互に積層された多層配線板の最上
層に、導体配線層とリードフレーム接合用の電極と吊り
リード接合用の補強用パターンを設け、吊りリードを有
するリードフレームのインナーリードをリードフレーム
接合用の電極に、吊りリードを吊りリード接合用の補強
用パターンに接合して、リードフレームと多層配線板と
の接合の信頼性を向上させたものである。
明する。本発明の複合リードフレームは、金属板上に絶
縁層と導体配線層が交互に積層された多層配線板の最上
層に、導体配線層とリードフレーム接合用の電極と吊り
リード接合用の補強用パターンを設け、吊りリードを有
するリードフレームのインナーリードをリードフレーム
接合用の電極に、吊りリードを吊りリード接合用の補強
用パターンに接合して、リードフレームと多層配線板と
の接合の信頼性を向上させたものである。
【０００８】まず、金属板の片面に、樹脂溶液を塗布・
乾燥して、第１絶縁層を形成し、ビアホール形成孔を形
成する。ここで、絶縁層を形成している樹脂は絶縁性と
耐熱性等があれば使用でき、ビアホール形成孔の形成法
によって適宜樹脂を選定する。ビアホール形成孔をフォ
トプロセスで形成する場合は感光性樹脂が使用され、レ
ーザー加工で形成する場合はかなり広範囲の樹脂が使用
できる。
乾燥して、第１絶縁層を形成し、ビアホール形成孔を形
成する。ここで、絶縁層を形成している樹脂は絶縁性と
耐熱性等があれば使用でき、ビアホール形成孔の形成法
によって適宜樹脂を選定する。ビアホール形成孔をフォ
トプロセスで形成する場合は感光性樹脂が使用され、レ
ーザー加工で形成する場合はかなり広範囲の樹脂が使用
できる。
【０００９】次に、第１絶縁層とビアホール形成孔に無
電解銅めっきを行い、例えば約０．５μｍの銅薄膜導体
層を形成した後に、フォトレジストを塗布し感光層を設
け、フォトパターニングプロセスによりレジストパター
ンを形成する。
電解銅めっきを行い、例えば約０．５μｍの銅薄膜導体
層を形成した後に、フォトレジストを塗布し感光層を設
け、フォトパターニングプロセスによりレジストパター
ンを形成する。
【００１０】次に、レジストパターンをめっきレジスト
にして、レジストパターン以外の部分に電解銅めっきに
より所定厚の導体層を形成し、レジストパターンを剥離
して、ソフトエッチにより０．５μｍの銅薄膜導体層を
エッチング除去し第１導体配線層を形成する。ここで、
電解銅めっきの条件としては、基板を硫酸銅めっき液に
浸透し、例えば電流密度５Ａ／ｄｍ2 で約２５分間電気
めっきを行う。
にして、レジストパターン以外の部分に電解銅めっきに
より所定厚の導体層を形成し、レジストパターンを剥離
して、ソフトエッチにより０．５μｍの銅薄膜導体層を
エッチング除去し第１導体配線層を形成する。ここで、
電解銅めっきの条件としては、基板を硫酸銅めっき液に
浸透し、例えば電流密度５Ａ／ｄｍ2 で約２５分間電気
めっきを行う。
【００１１】次に、第１絶縁層と第１導体配線層が形成
された基板上に上記第１絶縁層と第１導体配線層と同じ
プロセス、条件で第２絶縁層と第２導体配線層と第３絶
縁層を順次形成する。
された基板上に上記第１絶縁層と第１導体配線層と同じ
プロセス、条件で第２絶縁層と第２導体配線層と第３絶
縁層を順次形成する。
【００１２】次に、上記第１導体配線層と同じ作製条件
で、約０．５μｍの銅薄膜導体層を形成した後に、フォ
トレジストを塗布し感光層を設け、フォトパターニング
プロセスにより所定のパターン（第３導体配線層パター
ン、リードフレーム接合用の電極パターン、吊りリード
接合用の補強用パターン）のレジストパターンを形成す
る。
で、約０．５μｍの銅薄膜導体層を形成した後に、フォ
トレジストを塗布し感光層を設け、フォトパターニング
プロセスにより所定のパターン（第３導体配線層パター
ン、リードフレーム接合用の電極パターン、吊りリード
接合用の補強用パターン）のレジストパターンを形成す
る。
【００１３】次に、レジストパターンをめっきレジスト
にして、レジストパターン以外の部分に電解銅めっきに
より所定厚の導体層を形成し、レジストパターンを剥離
して、ソフトエッチにより０．５μｍの銅薄膜導体層を
エッチング除去し第３導体配線層、リードフレーム接合
用の電極及び吊りリード接合用の補強用パターンを形成
する。ここでは、３層の多層配線板の例について説明し
たが、３層以上の多層配線板を作製する場合は上記工程
を必要回数繰り返し行えばよい。
にして、レジストパターン以外の部分に電解銅めっきに
より所定厚の導体層を形成し、レジストパターンを剥離
して、ソフトエッチにより０．５μｍの銅薄膜導体層を
エッチング除去し第３導体配線層、リードフレーム接合
用の電極及び吊りリード接合用の補強用パターンを形成
する。ここでは、３層の多層配線板の例について説明し
たが、３層以上の多層配線板を作製する場合は上記工程
を必要回数繰り返し行えばよい。
【００１４】次に、リードフレーム接合用の電極及び吊
りリード接合用の補強用パターン上に、無電解ニッケル
めっきにて約５μｍ厚のニッケル層を形成し、さらに、
無電解金めっきにて０．５μｍの金層を形成すること
で、本発明の複合リードフレームの部品となる多層配線
板を作製する。
りリード接合用の補強用パターン上に、無電解ニッケル
めっきにて約５μｍ厚のニッケル層を形成し、さらに、
無電解金めっきにて０．５μｍの金層を形成すること
で、本発明の複合リードフレームの部品となる多層配線
板を作製する。
【００１５】次いで、インナーリード及び吊りリードの
リード先端部に電解スズめっきにて約３μｍ厚のスズ層
を形成し、上記多層配線板と位置合せを行い、リードフ
レーム接合用の電極にインナーリードを、吊りリード接
合用の補強用パターンに吊りリードを各々溶融接合する
ことで本発明の複合リードフレームを作製する。
リード先端部に電解スズめっきにて約３μｍ厚のスズ層
を形成し、上記多層配線板と位置合せを行い、リードフ
レーム接合用の電極にインナーリードを、吊りリード接
合用の補強用パターンに吊りリードを各々溶融接合する
ことで本発明の複合リードフレームを作製する。
【００１６】本発明に係わる複合リードフレームでは、
吊りリード接合用の補強用パターンと大面積を確保でき
る吊りリードとが溶融接合されているため、接合力が大
きく、基板の重さに耐えうることが可能となり、ダイボ
ンド、ワイヤーボンド、モールド等の後工程及び搬送時
にインナーリードが変形したり、接合用の電極とインナ
ーリードとの剥がれが発生するといった問題がなくな
る。
吊りリード接合用の補強用パターンと大面積を確保でき
る吊りリードとが溶融接合されているため、接合力が大
きく、基板の重さに耐えうることが可能となり、ダイボ
ンド、ワイヤーボンド、モールド等の後工程及び搬送時
にインナーリードが変形したり、接合用の電極とインナ
ーリードとの剥がれが発生するといった問題がなくな
る。
【００１７】
【実施例】以下実施例により本発明を詳細に説明する。
図１には複合リードフレームの一実施例の部分平面図
を、図２（ａ）、（ｂ）には複合リードフレームの一実
施例のＡ−Ａ線断面図を、図３には複合リードフレーム
に用いられる多層配線板の部分平面図を、図４（ａ）、
（ｂ）には複合リードフレームに用いられる多層配線板
の断面図をそれぞれ示す。
図１には複合リードフレームの一実施例の部分平面図
を、図２（ａ）、（ｂ）には複合リードフレームの一実
施例のＡ−Ａ線断面図を、図３には複合リードフレーム
に用いられる多層配線板の部分平面図を、図４（ａ）、
（ｂ）には複合リードフレームに用いられる多層配線板
の断面図をそれぞれ示す。
【００１８】＜実施例１＞Ｃｕ合金からなる板厚０．２
５ｍｍの金属板１の片面に、感光性樹脂（プロビコート
５０００（商品名）；日本ペイント株式会社製）をスク
リーン印刷で塗布し、８０℃で３０分乾燥して、約３０
μ厚の感光層を形成した。
５ｍｍの金属板１の片面に、感光性樹脂（プロビコート
５０００（商品名）；日本ペイント株式会社製）をスク
リーン印刷で塗布し、８０℃で３０分乾燥して、約３０
μ厚の感光層を形成した。
【００１９】次に、所定のパターンを有するガラスマス
クを上記感光層に重ね、上から紫外線を例えば３０００
（ｍｊ／ｃｍ2 ）照射する。その後に、専用の現像液を
約１分間吹き付け、紫外線の当たらなかった部分の樹脂
を除去し、１４０℃で３０分間加熱乾燥してビアホール
形成孔を形成し、第１絶縁層２を形成した（図４（ａ）
参照）。
クを上記感光層に重ね、上から紫外線を例えば３０００
（ｍｊ／ｃｍ2 ）照射する。その後に、専用の現像液を
約１分間吹き付け、紫外線の当たらなかった部分の樹脂
を除去し、１４０℃で３０分間加熱乾燥してビアホール
形成孔を形成し、第１絶縁層２を形成した（図４（ａ）
参照）。
【００２０】次に、ビアホール形成孔が形成された第１
絶縁層２上に無電解銅めっきを行い、約０. ５μｍの銅
薄膜導体層を形成した。さらに、銅薄膜導体層の上に、
液状レジスト（ＰＭＥＲ（商品名）；東京応化工業株式
会社製）を均一に塗布、乾燥して感光層を設け、所定の
配線パターンを露光し、現像することによってレジスト
パターンを形成した。
絶縁層２上に無電解銅めっきを行い、約０. ５μｍの銅
薄膜導体層を形成した。さらに、銅薄膜導体層の上に、
液状レジスト（ＰＭＥＲ（商品名）；東京応化工業株式
会社製）を均一に塗布、乾燥して感光層を設け、所定の
配線パターンを露光し、現像することによってレジスト
パターンを形成した。
【００２１】次に、基板を硫酸銅めっき液に浸透し、電
流密度５Ａ／ｄｍ2 で２５分間電解めっきを行い、レジ
ストパターン以外の部分に導体層を形成した。レジスト
パターンを専用の剥離液で剥離し、ソフトエッチにより
レジストパターン下部の銅薄膜導体層をエッチング除去
して、第１導体配線層３を形成した（図４（ａ）参
照）。
流密度５Ａ／ｄｍ2 で２５分間電解めっきを行い、レジ
ストパターン以外の部分に導体層を形成した。レジスト
パターンを専用の剥離液で剥離し、ソフトエッチにより
レジストパターン下部の銅薄膜導体層をエッチング除去
して、第１導体配線層３を形成した（図４（ａ）参
照）。
【００２２】次に、第１絶縁層２と第１導体配線層３が
形成された基板上に上記第１絶縁層と第１導体配線層と
同じプロセスで第２絶縁層４と第２導体配線層５及び第
３絶縁層６を順次形成した（図４（ａ）参照）。
形成された基板上に上記第１絶縁層と第１導体配線層と
同じプロセスで第２絶縁層４と第２導体配線層５及び第
３絶縁層６を順次形成した（図４（ａ）参照）。
【００２３】次に、上記第１導体配線層と同じ作製条件
で、約０．５μｍの銅薄膜導体層を形成した後に、フォ
トレジストを塗布して感光層を設け、フォトパターニン
グプロセスにより所定のパターン（第３導体配線層パタ
ーン、リードフレーム接合用の電極パターン、吊りリー
ド接合用の補強用パターン）を有するレジストパターン
を形成した。
で、約０．５μｍの銅薄膜導体層を形成した後に、フォ
トレジストを塗布して感光層を設け、フォトパターニン
グプロセスにより所定のパターン（第３導体配線層パタ
ーン、リードフレーム接合用の電極パターン、吊りリー
ド接合用の補強用パターン）を有するレジストパターン
を形成した。
【００２４】次に、レジストパターンをめっきレジスト
にして、レジストパターン以外の部分に電解銅めっきに
より所定厚の導体層を形成し、レジストパターンを剥離
して、ソフトエッチにより銅薄膜導体層をエッチング除
去し、第３導体配線層７、リードフレーム接合用の電極
１０及び吊りリード接合用の補強用パターン８を形成し
た（図３、図４（ａ）参照）。
にして、レジストパターン以外の部分に電解銅めっきに
より所定厚の導体層を形成し、レジストパターンを剥離
して、ソフトエッチにより銅薄膜導体層をエッチング除
去し、第３導体配線層７、リードフレーム接合用の電極
１０及び吊りリード接合用の補強用パターン８を形成し
た（図３、図４（ａ）参照）。
【００２５】次に、リードフレーム接合用の電極１０及
び吊りリード接合用の補強用パターン８上に無電解ニッ
ケルめっきにて約５μｍ厚のニッケル層を形成し、さら
に、無電解金めっきにて０．５μｍ厚の金層を形成する
ことで、本発明の複合リードフレームの部品となる多層
配線板を作製した（図３、図４（ａ）参照）。
び吊りリード接合用の補強用パターン８上に無電解ニッ
ケルめっきにて約５μｍ厚のニッケル層を形成し、さら
に、無電解金めっきにて０．５μｍ厚の金層を形成する
ことで、本発明の複合リードフレームの部品となる多層
配線板を作製した（図３、図４（ａ）参照）。
【００２６】次いで、インナーリード１１及び吊りリー
ド１２のリード先端部に電解スズめっきにて約３μｍ厚
のスズ層を形成し、上記多層配線板の電極と位置合せを
行い、リードフレーム接合用の電極１０にインナーリー
ド１１を、吊りリード接合用の補強用パターン８に吊り
リード１２を各々溶融接合することで本発明の複合リー
ドフレームを作製した（図１、図２（ａ）参照）。
ド１２のリード先端部に電解スズめっきにて約３μｍ厚
のスズ層を形成し、上記多層配線板の電極と位置合せを
行い、リードフレーム接合用の電極１０にインナーリー
ド１１を、吊りリード接合用の補強用パターン８に吊り
リード１２を各々溶融接合することで本発明の複合リー
ドフレームを作製した（図１、図２（ａ）参照）。
【００２７】＜実施例２＞実施例１と同様な工程で、Ｃ
ｕ合金からなる板厚０．２５ｍｍの金属板１の片面に、
第１絶縁層２、第１導体配線層３、第２絶縁層４、第２
導体配線層５、第３絶縁層６を順次形成した（図４
（ｂ）参照）。
ｕ合金からなる板厚０．２５ｍｍの金属板１の片面に、
第１絶縁層２、第１導体配線層３、第２絶縁層４、第２
導体配線層５、第３絶縁層６を順次形成した（図４
（ｂ）参照）。
【００２８】次に、実施例１の第１導体配線層３と同じ
作製条件で、約０．５μｍの銅薄膜導体層を形成した後
に、フォトレジストを塗布して感光層を設け、フォトパ
ターニングプロセスにより所定のパターン（第３導体配
線層パターン、リードフレーム接合用の電極パターン）
のレジストパターンを形成した。
作製条件で、約０．５μｍの銅薄膜導体層を形成した後
に、フォトレジストを塗布して感光層を設け、フォトパ
ターニングプロセスにより所定のパターン（第３導体配
線層パターン、リードフレーム接合用の電極パターン）
のレジストパターンを形成した。
【００２９】次に、レジストパターンをめっきレジスト
にして、レジストパターン以外の部分に電解銅めっきに
より所定厚の導体層を形成し、レジストパターンを剥離
して、ソフトエッチにより銅薄膜導体層をエッチング除
去し、第３導体配線層７、インナーリード接合用の電極
１０を形成した（図３、図４（ｂ）参照）。
にして、レジストパターン以外の部分に電解銅めっきに
より所定厚の導体層を形成し、レジストパターンを剥離
して、ソフトエッチにより銅薄膜導体層をエッチング除
去し、第３導体配線層７、インナーリード接合用の電極
１０を形成した（図３、図４（ｂ）参照）。
【００３０】次に、第３絶縁層の所定の位置にレーザー
ビームを照射して、金属板１の表面が露出するまで第
３、第２、第１絶縁層をそれぞれ加工して、所定のパタ
ーンの開口部を形成し、金属板１上に吊りリード接合用
の補強パターン９を作製した（図３、図４（ｂ）参
照）。
ビームを照射して、金属板１の表面が露出するまで第
３、第２、第１絶縁層をそれぞれ加工して、所定のパタ
ーンの開口部を形成し、金属板１上に吊りリード接合用
の補強パターン９を作製した（図３、図４（ｂ）参
照）。
【００３１】次に、リードフレーム接合用の電極１０及
び吊りリード接合用の補強用パターン９上に無電解ニッ
ケルめっきにて約５μｍ厚のニッケル層を形成し、さら
に、無電解金めっきにて０．５μｍ厚の金層を形成する
ことで、本発明の複合リードフレームの部品となる多層
配線板を作製した（図３、図４（ｂ）参照）。
び吊りリード接合用の補強用パターン９上に無電解ニッ
ケルめっきにて約５μｍ厚のニッケル層を形成し、さら
に、無電解金めっきにて０．５μｍ厚の金層を形成する
ことで、本発明の複合リードフレームの部品となる多層
配線板を作製した（図３、図４（ｂ）参照）。
【００３２】次いで、インナーリード１１及び吊りリー
ド１２のリード先端部に電解スズめっきにて約３μｍ厚
のスズ層を形成し、上記多層配線板と位置合せを行い、
リードフレーム接合用の電極１０にインナーリード１１
を、吊りリード接合用の補強用パターン９に吊りリード
１２を各々溶融接合することで本発明の複合リードフレ
ームを作製した（図１、図２（ｂ）参照）。
ド１２のリード先端部に電解スズめっきにて約３μｍ厚
のスズ層を形成し、上記多層配線板と位置合せを行い、
リードフレーム接合用の電極１０にインナーリード１１
を、吊りリード接合用の補強用パターン９に吊りリード
１２を各々溶融接合することで本発明の複合リードフレ
ームを作製した（図１、図２（ｂ）参照）。
【００３３】
【発明の効果】上記したように、本発明に係わる複合リ
ードフレームでは、吊りリード接合用の補強用パターン
と大面積を確保できる吊りリードとが溶融接合されてい
るため、接合力が大きく、基板の重さに耐えうることが
可能となり、ダイボンド、ワイヤーボンド、モールド等
の後工程及び搬送時にインナーリードが変形したり、接
合用の電極とインナーリードとの剥がれが発生するとい
った問題がなくなり、リードフレームと多層配線板との
接合信頼性が向上する。
ードフレームでは、吊りリード接合用の補強用パターン
と大面積を確保できる吊りリードとが溶融接合されてい
るため、接合力が大きく、基板の重さに耐えうることが
可能となり、ダイボンド、ワイヤーボンド、モールド等
の後工程及び搬送時にインナーリードが変形したり、接
合用の電極とインナーリードとの剥がれが発生するとい
った問題がなくなり、リードフレームと多層配線板との
接合信頼性が向上する。
【図１】本発明に係わる複合リードフレームの一実施例
の一部を示す平面図である。
の一部を示す平面図である。
【図２】（ａ）〜（ｂ）は、本発明に係わる複合リード
フレームの一実施例の一部を示すＡ−Ａ線断面図であ
る。
フレームの一実施例の一部を示すＡ−Ａ線断面図であ
る。
【図３】本発明に係わる複合リードフレームに用いられ
る多層配線板の一部を示す平面ずである。
る多層配線板の一部を示す平面ずである。
【図４】（ａ）〜（ｂ）は、本発明に係わる複合リード
フレームに用いられる多層配線板の一部を示すＡ−Ａ線
断面図である。
フレームに用いられる多層配線板の一部を示すＡ−Ａ線
断面図である。
【図５】従来の複合リードフレームの一部を示す平面図
である。
である。
１……金属板 ２……第１絶縁層 ３……第１導体配線層 ４……第２絶縁層 ５……第２導体配線層 ６……第３絶縁層 ７……第３導体配線層 ８、９……吊りリード接合用の補強用パターン １０、２１……リードフレーム接合用の電極 １１、２２……インナーリード １２……吊りリード
Claims (2)
- 【請求項１】金属板上に絶縁層と導体配線層が交互に積
層された多層配線板の最上層に、前記導体配線層とリー
ドフレーム接合用の電極と吊りリード接合用の補強用パ
ターンを設け、リードフレームのインナーリードをリー
ドフレーム接合用の電極に、リードフレームの吊りリー
ドを吊りリード接合用の補強用パターンに各々接合した
ことを特徴とする複合リードフレーム。 - 【請求項２】以下の工程を備えることを特徴とする複合
リードフレームの製造方法。 （ａ）金属板に絶縁層を形成し、所定の位置にビアホー
ル形成孔を形成する工程。 （ｂ）絶縁層及びビアホール形成孔に導体層を形成し、
導体層をパターニング処理して導体配線層を形成する工
程。 （ｃ）上記（ａ）〜（ｂ）の工程を必要回数繰り返して
多層配線板を作製する工程。 （ｄ）多層配線板の最上層に導体配線層とリードフレー
ム接合用の電極と吊りリード接合用の補強用パターンを
形成する工程。 （ｅ）リードフレーム接合用の電極と吊りリード接合用
の補強用パターン上にニッケル層及び金層を形成する工
程 （ｆ）インナーリード及び吊りリードのリード先端部に
スズ層を形成する工程。 （ｇ）リードフレーム接合用の電極にリードフレームの
インナーリードを、吊りリード接合用の補強用パターン
にリードフレームの吊りリードを各々溶融接合する工
程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33968896A JPH10178141A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 複合リードフレーム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33968896A JPH10178141A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 複合リードフレーム及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10178141A true JPH10178141A (ja) | 1998-06-30 |
Family
ID=18329863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33968896A Pending JPH10178141A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 複合リードフレーム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10178141A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19931694B4 (de) * | 1999-07-08 | 2006-05-24 | Curamik Electronics Gmbh | Verfahren zum Herstellen von elektrischen Schaltkreisen oder Modulen sowie elektrischer Schaltkreis oder elektrisches Modul hergestellt nach diesem Verfahren |
| WO2023017199A1 (es) | 2021-08-10 | 2023-02-16 | Advanced Thermal Devices S.L. | Cátodo basado en el material c12a7:e "electride" para la emisión termiónica de electrones y procedimiento para el empleo del mismo |
-
1996
- 1996-12-19 JP JP33968896A patent/JPH10178141A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19931694B4 (de) * | 1999-07-08 | 2006-05-24 | Curamik Electronics Gmbh | Verfahren zum Herstellen von elektrischen Schaltkreisen oder Modulen sowie elektrischer Schaltkreis oder elektrisches Modul hergestellt nach diesem Verfahren |
| WO2023017199A1 (es) | 2021-08-10 | 2023-02-16 | Advanced Thermal Devices S.L. | Cátodo basado en el material c12a7:e "electride" para la emisión termiónica de electrones y procedimiento para el empleo del mismo |
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