JPS59119790A - 多層印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS59119790A JPS59119790A JP23181982A JP23181982A JPS59119790A JP S59119790 A JPS59119790 A JP S59119790A JP 23181982 A JP23181982 A JP 23181982A JP 23181982 A JP23181982 A JP 23181982A JP S59119790 A JPS59119790 A JP S59119790A
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- JP
- Japan
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- silver paste
- insulating material
- multilayer printed
- printed wiring
- dry film
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器に使用される多層印刷配線板およびそ
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来、多層印刷配線板は一般にエポキシガラス基板を利
用したものが多く、多層導体間はエポキエポキシガラス
等高価な材料および非常に多くの工程を要するだめ、一
般に高級電子機器にのみ利用されている。
用したものが多く、多層導体間はエポキエポキシガラス
等高価な材料および非常に多くの工程を要するだめ、一
般に高級電子機器にのみ利用されている。
上記の欠点を補うべく、片面または両面に銅箔回路を有
する絶縁基板にエポキシ樹脂を主成分とする絶縁レジス
トを印刷して第１層の銅箔回路を被覆し、その上に銀、
銅、カーボン等の導体ペーストをスクリーン印刷等によ
り塗布し、硬化し、第２層の導電回路を形成して製造す
る多層印刷配線板がある。ここで、導体抵抗が比較的低
い銀ペーストを第２層の導体回路とすることが一般に多
く用いられているが、導体間の絶縁材とするエポキシ樹
脂インクをスクリーン印刷する場合、インりを数十ミク
ーロンと充分に厚くしなければ、加電された場合、第１
層の銅箔回路と第２層の銀ペースト間に、湿度等の影響
を受けて銀のマイグレーションが発生するという問題が
ある。そのため上記エポキシ樹脂インクを厚くするため
あるいは第１層の銅箔回路のエツジ部を確実に被覆する
だめには、数回の重ね印刷や、印刷時のスキージ方向を
変えてスクリーン印刷を行ったシしているが、工数で犬
きくなシ経済性メリットが得られないという欠点があっ
た。
する絶縁基板にエポキシ樹脂を主成分とする絶縁レジス
トを印刷して第１層の銅箔回路を被覆し、その上に銀、
銅、カーボン等の導体ペーストをスクリーン印刷等によ
り塗布し、硬化し、第２層の導電回路を形成して製造す
る多層印刷配線板がある。ここで、導体抵抗が比較的低
い銀ペーストを第２層の導体回路とすることが一般に多
く用いられているが、導体間の絶縁材とするエポキシ樹
脂インクをスクリーン印刷する場合、インりを数十ミク
ーロンと充分に厚くしなければ、加電された場合、第１
層の銅箔回路と第２層の銀ペースト間に、湿度等の影響
を受けて銀のマイグレーションが発生するという問題が
ある。そのため上記エポキシ樹脂インクを厚くするため
あるいは第１層の銅箔回路のエツジ部を確実に被覆する
だめには、数回の重ね印刷や、印刷時のスキージ方向を
変えてスクリーン印刷を行ったシしているが、工数で犬
きくなシ経済性メリットが得られないという欠点があっ
た。
発明の目的
捧光朋輔上記従来例の欠点に鑑み、本発明は銀７ペース
トを少なくとも１つの導体層とする多層導、１体間にお
いて、銀のマイグレーションの防止を確実に行うことの
できる多層印刷配線板およびその製造方法を提供するも
のである。
トを少なくとも１つの導体層とする多層導、１体間にお
いて、銀のマイグレーションの防止を確実に行うことの
できる多層印刷配線板およびその製造方法を提供するも
のである。
で形成する多層導体間をアクリル系の紫外線硬化型樹脂
を主成分とするドライフィルムまたは液状感光レジスト
の絶縁材を使用する構成である。
を主成分とするドライフィルムまたは液状感光レジスト
の絶縁材を使用する構成である。
上記の構成であるとレジストの膜厚が均一性の高いドラ
イフィルムや液状レジストを使用するだめ、下層の導電
回路と上層の銀ペースト間を確実に絶縁することができ
、しかも１回の工程で絶縁材の形成が可能となり、簡単
な工程により多層化ができる。
イフィルムや液状レジストを使用するだめ、下層の導電
回路と上層の銀ペースト間を確実に絶縁することができ
、しかも１回の工程で絶縁材の形成が可能となり、簡単
な工程により多層化ができる。
実施例の説明
以下本発明の一実施例における多層印刷配線板およびそ
の製造方法について説明する。
の製造方法について説明する。
本発明の一実柿例における多層印刷配線板は、以下のよ
うに製造する。まず第１図に示すように両面に銅箔１ａ
、１ｂを設けた紙フェノール積層板２に、エツチングレ
ジスト印刷法、エツチング法等により、第２図に示す第
１層の銅箔回路３ａ〜３ｄおよび４を設ける。次に銅箔
回路３１Ｌ〜３ｄ。
うに製造する。まず第１図に示すように両面に銅箔１ａ
、１ｂを設けた紙フェノール積層板２に、エツチングレ
ジスト印刷法、エツチング法等により、第２図に示す第
１層の銅箔回路３ａ〜３ｄおよび４を設ける。次に銅箔
回路３１Ｌ〜３ｄ。
４の酸化物を除去するために、ブラッシング等を施した
後、第３図に示すように、少なくとも銅箔回路４を有す
る面全体にアクリル変成樹脂を主成分とする紫外線硬化
型ドライフィルムｓａ、５ｂを圧着する。そしてパター
ンフィルム（図示し々い）を介して紫外線露光および現
像を行い、第４図に示すように少なくとも下層導体とな
る銅箔回路４上を完全に被覆するように、ドライフィル
ム６を残す。次に第５図に示すように所定の位置に貫通
孔子を設け、両面の銀箔３ａと３ｂ、ｓｃと３ｄの間に
エポキシ樹脂系銀ヘー ス） ８ ａ 、 ８ ｂをス
クリーン印刷法により塗布し硬化させる。次に第５図に
示すように第１層の銅箔回路４上のドライフィルム６上
に、銅箔回路４以外の第１層の銅箔回路３ａと３０との
間に、スクリーン印刷でエポキシ樹脂系の銀ペースト９
をジャンパー導体として形成する。そして最後に第６図
に示すように、銀ペースト９を硬化された後、エポキシ
樹脂系の保護膜１０を形成する。
後、第３図に示すように、少なくとも銅箔回路４を有す
る面全体にアクリル変成樹脂を主成分とする紫外線硬化
型ドライフィルムｓａ、５ｂを圧着する。そしてパター
ンフィルム（図示し々い）を介して紫外線露光および現
像を行い、第４図に示すように少なくとも下層導体とな
る銅箔回路４上を完全に被覆するように、ドライフィル
ム６を残す。次に第５図に示すように所定の位置に貫通
孔子を設け、両面の銀箔３ａと３ｂ、ｓｃと３ｄの間に
エポキシ樹脂系銀ヘー ス） ８ ａ 、 ８ ｂをス
クリーン印刷法により塗布し硬化させる。次に第５図に
示すように第１層の銅箔回路４上のドライフィルム６上
に、銅箔回路４以外の第１層の銅箔回路３ａと３０との
間に、スクリーン印刷でエポキシ樹脂系の銀ペースト９
をジャンパー導体として形成する。そして最後に第６図
に示すように、銀ペースト９を硬化された後、エポキシ
樹脂系の保護膜１０を形成する。
このようにして製造された多層印刷配線板は、紫外線硬
化型のドライフィルム６を絶縁材として、銀ペースト９
を含む多層導体を構成しておシ、ドライフィルム６の膜
厚が均一に形成されることにより、銀のマイグレーショ
ンの防止ができ、しがも簡単な工程で製造できることに
より、安価に信頼性高く製造することができる。
化型のドライフィルム６を絶縁材として、銀ペースト９
を含む多層導体を構成しておシ、ドライフィルム６の膜
厚が均一に形成されることにより、銀のマイグレーショ
ンの防止ができ、しがも簡単な工程で製造できることに
より、安価に信頼性高く製造することができる。
なお上記実施例においては、絶縁材としてドライフィル
ム９を用いたが、アクリル系紫外線硬化型液状感光レジ
ストを使用しても同様の効果を得ることができる。
ム９を用いたが、アクリル系紫外線硬化型液状感光レジ
ストを使用しても同様の効果を得ることができる。
また第１層の導電回路３ａ〜３ｄ、４として本実施例に
おいては銅箔回路を用いだが、銀、銅。
おいては銅箔回路を用いだが、銀、銅。
カーボン等の導電ペーストを用いても同様の効果を得る
ことができる。
ことができる。
また上記実施例においては、紙フェノール積層板２の片
面にのみ、ドライフィルム６を介して銀ペースト９によ
るジャンパー配線を設けたが、紙フェノール樹脂２の他
方の面に設けることによシ、４層の多層印刷配線板を製
造することができる。
面にのみ、ドライフィルム６を介して銀ペースト９によ
るジャンパー配線を設けたが、紙フェノール樹脂２の他
方の面に設けることによシ、４層の多層印刷配線板を製
造することができる。
さらに上記実施例の多層印刷配線板を積み重ね、導体層
間をドライフィルムまだは液状感光レジストで絶縁すれ
ば、６層以上の多層印刷配線板も容易に得ることができ
る。
間をドライフィルムまだは液状感光レジストで絶縁すれ
ば、６層以上の多層印刷配線板も容易に得ることができ
る。
また銀ペースト９の保護膜１０は、上記実施例ではエポ
キシ樹脂系のものを用いたが、ンルダーレジストを使用
してもよい。
キシ樹脂系のものを用いたが、ンルダーレジストを使用
してもよい。
発明の効果
以上のように本発明は、銀ペーストで形成する導体層間
を、紫外線硬化型樹脂を主成分とするドライフィルムま
たは液状感光レジストによって絶縁することにより、絶
縁膜の膜厚が均一となわ、銀のマイグレーションが防止
でき、しかも簡単な工程で製造できるので、安価に信頼
性高く製造することができる。そして従来より民生用機
器等で使用されている紙フェレール積層板にでも、簡単
に導体層の多層化が実現できるようになり、電子機器の
小型軽量化に伴う、実装印刷配線板の高密度化への対応
が大きく前進し、工業上利用価値の犬なるものである。
を、紫外線硬化型樹脂を主成分とするドライフィルムま
たは液状感光レジストによって絶縁することにより、絶
縁膜の膜厚が均一となわ、銀のマイグレーションが防止
でき、しかも簡単な工程で製造できるので、安価に信頼
性高く製造することができる。そして従来より民生用機
器等で使用されている紙フェレール積層板にでも、簡単
に導体層の多層化が実現できるようになり、電子機器の
小型軽量化に伴う、実装印刷配線板の高密度化への対応
が大きく前進し、工業上利用価値の犬なるものである。
第１図〜第６図は本発明の一実施例における多層印刷配
線板の製造工程を示す上記配線板の断側図である。 １ ａ 、 １ ｂ 、 ３ａ 〜３ｄ 、 ４−−−
−−・導体層、６ａ５ｂ、６・・・・・・ドライフィル
ム、９・・・・・銀ペースト、１ｏ・・・・・・保護膜
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 二Ｉ； ゐ ７＋ 二二二 二＃ ／θ６ 隈 メロａ コ
線板の製造工程を示す上記配線板の断側図である。 １ ａ 、 １ ｂ 、 ３ａ 〜３ｄ 、 ４−−−
−−・導体層、６ａ５ｂ、６・・・・・・ドライフィル
ム、９・・・・・銀ペースト、１ｏ・・・・・・保護膜
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 二Ｉ； ゐ ７＋ 二二二 二＃ ／θ６ 隈 メロａ コ
Claims (2)
- （１）紫外線硬化型樹脂を主成分とするドライフィルム
または液状感光レジストを絶縁材とし、少なくとも一つ
の導体層を銀ペーストで形成した多層印刷配線域。 - （２）絶縁基板の両面に複数の導体回路を形成し、その
導体回路のうち少なくとも一つの導体回路を完全に紫外
線硬化樹脂を主成分とするドライフィルムまたは液状レ
ジストからなる絶縁材で被覆し、その後その絶縁材で被
覆された上記導体回路を横切るように、上記絶縁材上に
銀ペーストを塗布して硬化させ、その銀ペーストで上記
絶縁材で被覆されなかった上記導体回路間を電気的に接
続し、その後上記銀ペースト上に保護膜を形成する多層
印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23181982A JPS59119790A (ja) | 1982-12-24 | 1982-12-24 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23181982A JPS59119790A (ja) | 1982-12-24 | 1982-12-24 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59119790A true JPS59119790A (ja) | 1984-07-11 |
Family
ID=16929509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23181982A Pending JPS59119790A (ja) | 1982-12-24 | 1982-12-24 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59119790A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS508055A (ja) * | 1973-05-24 | 1975-01-28 | ||
| JPS53103198A (en) * | 1977-02-18 | 1978-09-08 | Hitachi Ltd | Preparing thick film dielectric layer and thick film dielectic layer paste |
| JPS5586198A (en) * | 1978-12-23 | 1980-06-28 | Sony Corp | Circuit board and method of fabricating same |
| JPS5783094A (en) * | 1980-11-11 | 1982-05-24 | Nippon Telegraph & Telephone | Method of producing multilayer printed circuit board |
| JPS57208158A (en) * | 1981-06-17 | 1982-12-21 | Hitachi Ltd | Manufacture of multilayer wiring structure |
-
1982
- 1982-12-24 JP JP23181982A patent/JPS59119790A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS508055A (ja) * | 1973-05-24 | 1975-01-28 | ||
| JPS53103198A (en) * | 1977-02-18 | 1978-09-08 | Hitachi Ltd | Preparing thick film dielectric layer and thick film dielectic layer paste |
| JPS5586198A (en) * | 1978-12-23 | 1980-06-28 | Sony Corp | Circuit board and method of fabricating same |
| JPS5783094A (en) * | 1980-11-11 | 1982-05-24 | Nippon Telegraph & Telephone | Method of producing multilayer printed circuit board |
| JPS57208158A (en) * | 1981-06-17 | 1982-12-21 | Hitachi Ltd | Manufacture of multilayer wiring structure |
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