JPH0878845A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡易なプロセスで、配線パターン層間におけ
る所要の絶縁性および所要の電気的な接続も確実に確保
された、信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく製造し
得る方法の提供を目的とする。 【構成】 第１の支持基体５主面の所定位置に、導体バ
ンプ６群を形設する工程と、前記第１の支持基体５の導
体バンプ６形設面、もしくは第２の支持基体７の少なく
とも一主面に、所要厚さの絶縁・接着性の樹脂層８を形
成する工程と、前記第１の支持基体５の導体バンプ６形
設面に，絶縁・接着性樹脂層８を介し第２の支持基体７
を対接させて積層・配置する工程と、前記積層体を加圧
し、前記絶縁・接着性樹脂層８の厚さ方向に、前記導体
バンプ６の先端部をそれぞれ貫挿させ、第１の支持基体
５−第２の支持基体７間を接続する導体部５′を形成す
る工程とを具備して成ることを特徴とする。そして、さ
らに支持基体５，７を配線パターニングすることによ
り、またこのような工程を繰り返すことにより両面型も
しくは多層型の印刷配線板を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
係り、特に配線および実装の高密度化が可能で、かつ信
頼性の高い印刷配線板を工数の低減を図りながら、歩留
まり良好に製造し得る方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば両面型印刷配線板もしくは多層
型印刷配線板においては、両面導電パターンなどの配線
層間の電気的な接続を、次のようにして行っている。た
とえば両面型印刷配線板の場合は、先ず、両面銅箔張り
基板の所定位置に穴明け加工（穿設加工）を施す。次い
で、前記穿設した穴の内壁面を含め、全面に化学メッキ
処理を施してから、さらに電気メッキ処理で厚付けし、
穴内壁面の金属層を厚くして信頼性を高め、配線層間の
電気的な接続を行っている。

【０００３】また、多層印刷配線板の場合は、先ず、基
板両面に張られた銅箔を、それぞれパターニングする。
その後、パターニング面上に絶縁性シート（たとえばプ
リプレグ）を介して銅箔を積層・配置し、加熱加圧によ
り一体化する。次いで、前述の両面型印刷配線板のとき
と同様に、穴明け加工およびメッキ処理による配線層間
の電気的な接続を行う。この配線層間の接続後、表面銅
箔についてのパターニングにより、多層型印刷配線板を
得ている。なお、より配線層の多い多層型印刷配線板の
場合は、中間に介挿させる両面型印刷配線板数を増やす
方式で製造できる。

【０００４】さらに、図３に断面的に示す構成の多層印
刷配線板を製造する手段として、ビルドアップ法も知ら
れている。図３において、１は絶縁性支持基板、2aは第
１の配線パターン層、３は層間絶縁樹脂層、４は層間絶
縁樹脂層３に設けた微細孔（ブラインドホール）、2bは
第２の配線パターン層であり、前記第１の配線パターン
層2aおよび第２の配線パターン層2bは、ブラインドホー
ル４によって、電気的に接続した構成を採っている。そ
して、このビルドアップ法は、通常、ガラス・エポキシ
樹脂系を支持基材１とした銅張り積層板を素材とし、先
ず、前記銅層について、たとえばフォトエッチング処理
を施して、第１の配線パターン層2aを形成する。次い
で、前記第１の配線パターン層2a形成面に、たとえば感
光性を有するエポキシ樹脂を全面塗布し、この感光性エ
ポキシ樹脂層（層間絶縁樹脂層３を成す）に、紫外線な
ど選択的に照射してから、現像処理して１の配線パター
ン層2aを選択的に露出させる（ブラインドホール４の形
設）。その後、前記感光性エポキシ樹脂層３表面を、た
とえば化学処理により粗面化してから、化学メッキによ
り、要すればさらに電気メッキを併用して、導電性金属
層を全面的に被着形成する。前記被着形成した導電性金
属層について、たとえばフォトエッチング処理を施し
て、第２の配線パターン層2bを形成すると同時に、ブラ
インドホール４による接続を行う。

【０００５】前記印刷配線板の製造方法において、配線
層間の電気的な接続をメッキ方法によらず行う方法も知
られている。すなわち、両面銅箔張り基板の所定位置に
穴明けし、この穴内に導電性ペーストを印刷法などによ
り流し込み、穴内に流し込んだ導電性ペーストの樹脂分
を硬化させて、配線層間を電気的に接続する方法も行わ
れている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記で説明したよう
に、配線層間の電気的な接続にメッキ法を利用する印刷
配線板の製造方法においては、基板に配線層間の電気的
な接続用の穴明け（穿穴）加工、穿設した穴内壁面を含
めたメッキ処理工程などを要し、印刷配線板の製造工程
が冗長であるとともに、工程管理も繁雑であるという欠
点がある。特に、ビルドアップ法においては、微細なブ
ラインドホール４内に導体層を形成するが、非貫通穴な
ブラインドホール４内壁面に、銅を一様に析出させ得な
いのが実情である。つまり、微細なブラインドホール４
内壁面に所要の導電体層を、再現性良好に形成すること
が事実上至難であり、信頼性のうえで問題がある。

【０００７】さらに、層間の絶縁樹脂層を、紫外線硬化
型樹脂で形成した場合は、一般的に電気絶縁特性，耐熱
性，耐薬品性など劣るばかりでなく、メッキ金属膜との
接着性も劣るため、多層印刷配線板の高性能化など図り
得ない。

【０００８】一方、配線層間の電気的な接続用の穴に、
導電性ペーストを印刷などにより埋め込む方法の場合
も、前記メッキ法の場合と同様に穴明け工程を必要とす
る。しかも、穿設した穴内に、均一（一様）に導体性ペ
ーストを流し込み埋め込むことが難しく、電気的な接続
の信頼性に問題があった。いずれにしても、前記穴明け
工程などを要することは、印刷配線板のコストや歩留ま
りなどに反映し、低コスト化などへの要望に対応し得な
いという欠点がある。また、前記配線層間の電気的な接
続構成の場合は、印刷配線板の表裏面に、配線層間接続
用の導電体穴が設置されているため、その導電体穴の領
域に配線を形成・配置し得ないし、さらに電子部品を搭
載することもできないので、配線密度の向上が制約され
るとともに、電子部品の実装密度向上も阻害されるとい
う問題がある。

【０００９】いずれにしても、従来の製造方法によって
得られる印刷配線板は、高密度配線や高密度実装による
回路装置のコンパクト化、ひいては電子機器類の小形化
などの要望に、十分応え得るものといえず、前記コスト
面を含め、実用的により有効な印刷配線板の製造方法が
望まれている。

【００１０】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、簡易なプロセスで、配線パターン層間における所要
の絶縁性および所要の電気的な接続も確実に確保され
た、信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく製造し得る
方法の提供を目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明に係る第１の印刷
配線板の製造方法は、第１の支持基体主面の所定位置
に、導体バンプ群を形設する工程と、前記第１の支持基
体の導体バンプ形設面、もしくは第２の支持基体の少な
くとも一主面に、所要厚さの絶縁・接着性の樹脂層を形
成する工程と、前記第１の支持基体導体のバンプ形設面
に絶縁・接着性樹脂層を介し第２の支持基体を対接させ
て積層・配置する工程と、前記積層体を加圧し、前記絶
縁・接着性樹脂層の厚さ方向に、前記バンプの先端部を
それぞれ貫挿させ、第１の支持基体−第２の支持基体間
を接続する導体部を形成する工程とを具備して成ること
を特徴とする。

【００１２】本発明に係る第２の印刷配線板の製造方法
は、第１の導電性支持基体主面の所定位置に、導体バン
プ群を形設する工程と、前記第１の導電性支持基体の導
体バンプ形設面、もしくは第２の導電性支持基体の少な
くとも一主面に、所要厚さの絶縁・接着性の樹脂層を形
成する工程と、前記第１の導電性支持基体の導体バンプ
形設面に、絶縁・接着性樹脂層を介し第２の導電性支持
基体を対接させて積層・配置する工程と、前記積層体を
加圧し、前記絶縁・接着性樹脂層の厚さ方向に、前記バ
ンプの先端部をそれぞれ貫通させ、第１の導電性支持基
体−第２の導電性支持基体間を電気的に接続する導体部
を形成する工程と、前記貫通型導体部を形成した積層体
の導電性支持基体をパターニングして、前記導体部に接
続する配線パターンを形成する工程とを具備して成るこ
とを特徴とする。

【００１３】本発明において、導体バンプ群を形設する
支持基体としては、たとえば剥離性の良好な合成樹脂シ
ート類，もしくは導電性シート（箔）などが挙げられ
る。そして、この支持基体は１枚のシートであってもよ
いし、パターン化されたものでもよく、その形状はとく
に限定されない。さらに、導体バンプ群は、一方の主面
だけでなく、両主面にそれぞれ形設した形のものを用い
てもよい。

【００１４】ここで、前記導体バンプは、たとえば銀，
金，銅，半田粉などの導電性粉末、これらの合金粉末も
しくは複合（混合）金属粉末と、たとえばポリカーボネ
ート樹脂，ポリスルホン樹脂，ポリエステル樹脂，フェ
ノキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹脂などのバ
インダー成分とを混合して調製された導電性組成物、あ
るいは導電性金属などで構成される。そして、前記バン
プ群の形設は、導電性組成物で形成する場合、たとえば
比較的厚いメタルマスクを用いた印刷法により、アスペ
クト比の高いバンプを形成でき、そのバンプの高さは一
般的に、50〜 400μm 程度が望ましく、さらにバンプの
高さは一層の合成樹脂系シートを貫通し得る高さおよび
複数層の合成樹脂系シートを貫通し得る高さとが適宜混
在していてもよい。

【００１５】一方、導電性金属のバンプを形成する手段
としては、 (a)ある程度形状もしくは寸法の一定化され
た微小金属魂を、粘着剤層を予め設けておいた支持基体
面に散布し、選択的に固着させるか（このときマスクを
配置して行ってもよい）、(b)銅箔などを支持基体とし
た場合は、メッキレジストを印刷・パターニングして、
銅，錫，金，銀，半田などメッキして選択的に微小な金
属柱（バンプ）群の形成、 (c)支持基体面に半田レジス
トの塗布・パターニングして、半田浴に浸漬して選択的
に微小な金属柱（バンプ）群の形成などが挙げられる。
ここで、バンプに相当する微小金属魂もしくは微小な金
属柱は、異種金属を組合わせて成る多層構造、多層シェ
ル構造でもよい。たとえば銅を芯にし表面を金や銀の層
で被覆して耐酸化性を付与したり、銅を芯にし表面を半
田層被覆して半田接合性をもたせたりしてもよい。

【００１６】なお、本発明において、導体バンプ群を導
電性組成物で形成する場合は、メッキ法などの手段で行
う場合に較べて、さらに工程など簡略化し得るので、低
コスト化の点で有効である。

【００１７】本発明において、前記導体バンプ群が貫挿
され、貫通型の導体部を形成する絶縁・接着性樹脂とし
ては、たとえばポリカーボネート樹脂，ポリスルフォン
樹脂，ポリエーテルイミド樹脂，熱可塑性ポリイミド樹
脂，４フッ化ポリエチレン樹脂，４フッ化ポリエチレン
樹脂，６フッ化ポリプロピレン樹脂，ポリエーテルエー
テルケトン樹脂，塩化ビニル樹脂，ポリエチレン樹脂な
どの熱可塑性樹脂が先ず挙げられる。また、支持基体面
に、いわゆるＢステージの状態で、所要の絶縁・接着性
樹脂層を形成し得る熱硬化性樹脂、たとえばエポキシ樹
脂，ビスマレイミドトリアジン樹脂，ポリイミド樹脂，
フェノール樹脂，ポリエーテル樹脂，メラミン樹脂、あ
るいは未加硫な（生ゴム）ブタジエンゴム，ブチルゴ
ム，天然ゴム，ネオプレンゴム，シリコーンゴムなども
使用し得る。さらに、これらは共重合体系や混合系であ
ってもよいし、ガラスクロスやマットなどの無機酸化
物，紙などの有機物をを組み合わせた形態、もしくは無
機酸化物粉末など添加・含有させた系でもよい。そし
て、絶縁・接着性樹脂層の形成は、たとえばスクリーン
印刷法，キャスティングローラコート法，スピナコート
法などで行うことができ、この絶縁・接着性樹脂層の厚
さは、製造する印刷配線板の品種、用途などによって異
なるが、一般的に50〜 800μm 程度が好ましい。

【００１８】さらに、本発明において、バンプ群を形設
した支持基体などの主面に、絶縁・接着性樹脂層を介し
て、他の支持基体を積層配置して成る積層体をそのま
ま、もしくは加熱して加圧するとき、当て板として、寸
法や変形の少ない金属板もしくは耐熱性樹脂板、たとえ
ばステンレス板，真鍮板、ポリイミド樹脂板（シー
ト），ポリテトラフロロエチレン樹脂板（シート）など
使用することが好ましい。この積層体の加圧に当って
は、加熱して絶縁・接着性樹脂層が柔らかくなった状態
で加圧し、バンプ群を貫挿させると、より良好なバンプ
群の貫挿を達成し得る。

【００１９】

【作用】本発明に係る印刷配線板の製造方法によれば、
配線層間を電気的に接続する層間の導体部は、いわゆる
積層一体化する工程での加熱・加圧により、層間絶縁層
を成す絶縁・接着性樹脂の可塑状態化と、支持基体面の
導体バンプ群の圧入とによって、確実に信頼性の高い配
線層間の電気的な接続が達成される。つまり、プロセス
の簡易化を図りながら、微細な配線パターン層間を任意
な位置（箇所）で、高精度にかつ信頼性の高い電気的な
接続を形成し得るので、配線密度の高い印刷配線板を低
コストで製造することが可能となる。加えて、前記層間
絶縁層は、絶縁・接着性樹脂で形成されるため、その硬
化（固化）収縮性と相俟って配線パターン層間の強固な
一体性も容易に確保される。さらにまた、前記配線パタ
ーン層間の電気的な接続に当たり、接続穴の形設も不要
となるので、その分高密度配線および高密度実装の可能
な印刷配線板が得られることになる。

【００２０】

【実施例】以下、図１ (a)〜 (f)および図２ (a)〜 (f)
を参照して本発明の実施例を説明する。

【００２１】実施例１ 図１ (a)〜 (f)は本実施例の実施態様を模式的に示した
ものである。先ず、厚さ35μm の電解銅箔を第１の支持
基体５として、ポリマータイプの銀系の導電性ペースト
（商品名，熱硬化性導電性ペーストDW-250H-5 ，製造
元：東洋紡績ＫＫ）、および板厚の 200μm のステンレ
ス板の所定箇所に 0.4mm径の穴を明けたメタルマスクを
それぞれ用意した。そして、前記電解銅箔（第１の支持
基体）５面に、前記メタルマスクを位置決め配置して導
電性ペーストを印刷し、この印刷された導電性ペースト
が乾燥後、同一マスクを用い同一位置に再度印刷する方
法で３回印刷を繰り返し、高さ 200μm 弱の山形の導体
パンブ６を形成（形設）した。 一方、同じく厚さ35μ
m の電解銅箔を第２支持基体７とし、この第２支持基体
７の一主面に、スピンコート法によって、厚さ 100μm
程度のエポキシ樹脂層８を被着・形成した。

【００２２】次いで、図１ (a)に断面的に示すごとく、
前記エポキシ樹脂層８を設けた第２支持基体７面に、前
記導体パンブ６を設けた第１の支持基体５を、エポキシ
樹脂層８と導体パンブ６とを対向させて、配置して積層
体化した。その後、前記第１の支持基体５および第２支
持基体７裏面に、それぞれポリイミド樹脂フィルムを当
て板として積層・配置し、樹脂圧として 1 MPaで加圧
し、そのまま取りだし、表裏の当て板を剥離したとこ
ろ、図１ (b)に断面的に示すごとく、前記導体バンプ６
が、絶縁・接着性樹脂層８中に圧入し、第２支持基体７
に対接して、先端が潰された形になって貫通する導体部
６′を備えた積層板を得た。

【００２３】前記積層板の両面の電解銅箔（第１の支持
基体５および第２支持基体７）について、通常のエッチ
ングレジストインク（商品名，PSR-4000 H，製造元：太
陽インキＫＫ）をスクリーン印刷し、導体パターン部を
マスクしてから、塩化第２銅をエッチング液としてエッ
チング処理後、レジストマスク剥離して、図１ (c)に断
面的に示すような、両面配線型の印刷配線板９を作製し
た。この両面配線型の印刷配線板９の両面配線パターン
５′，７′の所定面に、前記第１の支持基体５面へ導体
バンプ６を形成した場合と同様な手段で、導体バンプ10
をそれぞれ設けた。また、前記第２の支持基体７に、絶
縁・接着性樹脂層８を設けた場合と同様の手段で、２枚
の電解銅箔（第３，第４の支持基体）11，12面に，それ
ぞれ絶縁・接着性樹脂層13，14を設けたものを用意し
た。その後、前記導体バンプ10を設けた両面配線型の印
刷配線板９に、絶縁・接着性樹脂層13，14を設けた第３
の支持基体11，第４の支持基体12を、図１ (d)に断面的
に示すごとく配置して積層体化した。この積層体につい
て、第３の支持基体11および第４支持基体14裏面に、そ
れぞれポリイミド樹脂フィルムを当て板として積層・配
置し、樹脂圧として 1MPaで加圧し、そのまま取りだ
し、表裏の当て板を剥離したところ、図１ (e)に断面的
に示すように、前記導体バンプ10が、絶縁・接着性樹脂
層13，14中に圧入し、第３支持基体11および第４支持基
体12に対接して、先端が潰された形になって貫通する導
体部10′を備えた多層型積層板15を得た。

【００２４】前記多層型積層板15の両面の電解銅箔（第
３の支持基体11および第４支持基体12）について、前記
と同様にフオトエッチング処理をそれぞれ施して、図１
(f)に断面的に示すような、多層配線型の印刷配線板16
を作製した。この多層配線型の印刷配線板16の製造過程
で、テスターによって各導体部６′，10′を表裏面から
導通テストしたところ、全数が0.01Ω以下の抵抗であっ
た。図中11′，12′は配線パターンである。

【００２５】なお、前記では、第１の支持基体５の一主
面に導体バンプ６を設けたが、予め配線パターン化した
ものを第１の支持基体５とし、この配線パターンの形成
された面に導体バンプ６を設けた構成を採ることも可能
であった。

【００２６】実施例２ 図２ (a)〜 (f)は本実施例の実施態様を模式的に示した
ものである。先ず、厚さ35μm の電解銅箔を第１の支持
基体５として、ポリマータイプの銀系の導電性ペースト
（商品名，熱硬化性導電性ペーストDW-250H-5 ，製造
元：東洋紡績ＫＫ）、および板厚の 200μm のステンレ
ス板の所定箇所に 0.4mm径の穴を明けたメタルマスクを
それぞれ用意した。そして、前記電解銅箔（第１の支持
基体）５面に、前記メタルマスクを位置決め配置して導
電性ペーストを印刷し、この印刷された導電性ペースト
が乾燥後、同一マスクを用い同一位置に再度印刷する方
法で３回印刷を繰り返し、高さ 200μm 弱の山形の導体
パンブ６を形成（形設）した。その後、前記導体パンブ
６を形成した第１の支持基体５面に、スピンコート法に
よって、厚さ 150μm 程度のエポキシ樹脂層８を被着・
形成した。

【００２７】次いで、予め用意しておいた、同じく厚さ
35μm の電解銅箔を第２支持基体７を、図２ (a)に断面
的に示すごとく、前記エポキシ樹脂層８を設けた第１支
持基体５面に対向させて、配置して積層体化した。その
後、前記第１の支持基体５および第２支持基体７裏面
に、それぞれポリイミド樹脂フィルムを当て板として積
層・配置し、樹脂圧として 1 MPaで加圧し、そのまま取
りだし、表裏の当て板を剥離したところ、図１ (b)に断
面的に示すごとく、前記絶縁・接着性樹脂層８中を貫挿
する導体バンプ６が、第２支持基体７に対接して、先端
が潰された形になって貫通する導体部６′を備えた積層
板を得た。

【００２８】前記積層板の両面の電解銅箔（第１の支持
基体５および第２支持基体７）について、通常のエッチ
ングレジストインク（商品名，PSR-4000 H，製造元：太
陽インキＫＫ）をスクリーン印刷し、導体パターン部を
マスクしてから、塩化第２銅をエッチング液としてエッ
チング処理後、レジストマスク剥離して、図１ (c)に断
面的に示すような、両面配線型の印刷配線板９を作製し
た。この両面配線型の印刷配線板９の両面配線パターン
５′，７′の所定面に、前記第１の支持基体５面へ導電
性バンプ６を形成した場合と同様な手段で、導体バンプ
10をそれぞれ設けた。また、前記導体バンプ10を形成し
た印刷配線板９面に、前記と同様の手段で、それぞれ絶
縁・接着性樹脂層13，14を設けた。

【００２９】その後、前記導体バンプ10および絶縁・接
着性樹脂層13，14を設けた両面配線型の印刷配線板９
に、予め用意しておいた、厚さ35μm の２枚の電解銅箔
（第３の支持基体11，第４の支持基体12）を、図１ (d)
に断面的に示すごとく配置して積層体化した。この積層
体について、第３の支持基体11および第４支持基体14裏
面に、それぞれポリイミド樹脂フィルムを当て板として
積層・配置し、樹脂圧として 1 MPaで加圧し、そのまま
取りだし、表裏の当て板を剥離したところ、図１(e)に
断面的に示すように、前記絶縁・接着性樹脂層13，14中
を貫挿する導体バンプ10が、第３支持基体11および第４
支持基体12に対接して、先端が潰された形になって貫通
する導体部10′を備えた多層型積層板15を得た。

【００３０】前記多層型積層板15の両面の電解銅箔（第
３の支持基体11および第４支持基体12）について、前記
と同様にフオトエッチング処理をそれぞれ施して、図１
(f)に断面的に示すような、多層配線型の印刷配線板16
を作製した。この多層配線型の印刷配線板16の製造過程
で、テスターによって各導体部６′，10′を表裏面から
導通テストしたところ、全数が0.01Ω以下の抵抗であっ
た。図中11′，12′は配線パターンである。

【００３１】なお、前記では、両面配線型の印刷配線板
９に導体バンプ10および絶縁・接着性樹脂層13，14を設
けたが、両面配線型の印刷配線板９に絶縁・接着性樹脂
層13，14を設け、第３の支持基体11および第４支持基体
12面に導体バンプ10を設けた形でも、多層型積層板15を
製造し得る。また、両面配線型の印刷配線基板９に導体
バンプ10および絶縁接着性樹脂層13，14を設けたが、第
３の支持基体11および第４の支持基体12に導体バンプ10
および絶縁接着性樹脂層13，14を設けた形でも、多層型
積層板15を製造し得る。

【００３２】本発明は、上記実施例に限定されるもので
なく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を
採り得る。たとえば、前記では絶縁・接着性樹脂として
エポキシ樹脂の使用例を示したが、エポキシ樹脂の代わ
りにポリエーテルイミド樹脂などを用いてもよいし、ま
た配線パターン層の接続もヴィアホール型だけでなく、
ヴィアホール型およびスルホール型の並立型でもよい。

【００３３】

【発明の効果】本発明によれば、パターン層間を接続す
る導体バンプを形設する工程、絶縁・接着性樹脂層を形
成，介在させて熱プレスする工程、外層パターニングす
る工程というプロセスの簡略化、換言すると製造工程数
を従来の製造方法に比べ格段に少ない工程に低減しなが
ら、強固もしくは緻密に一体化した両面型印刷配線板も
しくは多層型印刷配線板を容易に製造することが可能と
なる。特に工程の繰り返しが多い多層型印刷配線板の製
造においては、大幅な工程数の低減となり、生産性ない
し量産性の向上に効果がある。また、絶縁・接着性樹脂
を層間絶縁層としたことにより、配線パターン層および
層間配線部の接続の信頼性なども大幅に改善され、すぐ
れた機能的の確保も可能となる。

【００３４】加えて、従来の多層型印刷配線板などの製
造工程で、必要不可欠であった穴明け工程、メッキ工程
が不要になることに伴い、製造工程で発生する不良が大
幅に抑えられ、歩留まりが向上するばかりでなく、信頼
性の高い印刷配線板が得られることになる。また、製造
される印刷配線板は、層間接続用の穴が表面に存在しな
いので、配線密度の格段な向上を図り得るし、電子部品
の実装用エリアも、穴の位置に関係なく設定し得ること
になり、実装密度も格段に向上し、ひいては実装電子部
品間の距離を短縮できるので、回路の性能向上をも図り
得る。つまり、本発明は、印刷配線板の低コス化に寄与
するだけでなく、実装回路装置のコンパクト化や、高性
能化などにも大きく寄与するものといえる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施態様例を模式的に示すもの
で、 (a)は導体バンプを形設した第１の支持基体と絶縁
・接着性樹脂層を設けた第２の支持基体とを積層配置す
る状態を示す断面図、 (b)は熱プレスにより積層一体化
した積層板を示す断面図、 (c)は両面支持基体をパター
ニングして両面配線型化した状態を示す断面図、(d)は
導体バンプを形設した両面配線型と絶縁・接着性樹脂層
をそれぞれ設けた第３の支持基体，第４の支持基体とを
積層配置する状態を示す断面図、 (e)熱プレスにより積
層一体化した多層型積層板を示す断面図、 (f)は多層型
積層板の両面を配線型化した多層型配線板の断面図。

【図２】本発明の第２の実施態様例を模式的に示すもの
で、 (a)は導体バンプおよび絶縁・接着性樹脂層を設け
た第１の支持基体と第２の支持基体とを積層配置する状
態を示す断面図、 (b)は熱プレスにより積層一体化した
積層板を示す断面図、 (c)は両面支持基体をパターニン
グして両面配線型化した状態を示す断面図、 (d)は面面
に導体バンプおよび絶縁・接着性樹脂層を設けた両面配
線型と第３の支持基体，第４の支持基体とを積層配置す
る状態を示す断面図、 (e)熱プレスにより積層一体化し
た多層型積層板を示す断面図、 (f)は多層型積層板の両
面を配線型化した多層型配線板の断面図。

【図３】ビルドアップ法で構成した多層印刷配線板の構
造を示す断面図。

【符号の説明】

１……絶縁性支持基体 2a……第１の配線パターン
層 2b……第２の配線パターン層 ３……層間
絶縁層 ４……ブラインドホール ５……第１
の支持基体 ５′，７′，11′，12′……配線パタ
ーン ６，10……導体バンプ ６′，10′……
導体部 ７……第２の支持基体 ８，13 14 ，……絶縁・接着性樹脂層 ９……両面
型印刷配線板 11……第３の支持基体 12……
第４の支持基体 15……多層型積層板 16……多層型印刷配線板

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の支持基体主面の所定位置に、導体
   バンプ群を形設する工程と、 第２の支持基体の少なくとも一主面に、所要厚さの絶縁
   ・接着性の樹脂層を形成する工程と、 前記第１の支持基体導体のバンプ形設面を、第２の支持
   基体の絶縁・接着性樹脂層に対接させて積層・配置する
   工程と、 前記積層体を加圧し、前記絶縁・接着性樹脂層の厚さ方
   向に、前記バンプの先端部をそれぞれ貫挿させ、第１の
   支持基体−第２の支持基体間を接続する導体部を形成す
   る工程とを具備して成ることを特徴とする印刷配線板の
   製造方法。
2. 【請求項２】 第１の支持基体主面の所定位置に、導体
   バンプ群を形設する工程と、 前記第１の支持基体の導体バンプ形設面に、所要厚さの
   絶縁・接着性の樹脂層を形成する工程と、 前記第１の支持基体導体の絶縁・接着性の樹脂層を形成
   した面に、第２の支持基体の一主面を対接させて積層・
   配置する工程と、 前記積層体を加圧し、前記絶縁・接着性樹脂層の厚さ方
   向にバンプの先端部を貫挿させ、第１の支持基体−第２
   の支持基体間を接続する導体部を形成する工程とを具備
   して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 第１の導電性支持基体主面の所定位置
   に、導体バンプ群を形設する工程と、 第２の導電性支持基体の少なくとも一主面に、所要厚さ
   の絶縁・接着性の樹脂層を形成する工程と、 前記第１の導電性支持基体の導体バンプ形設面を、第２
   の導電性支持基体の絶縁・接着性樹脂層に対接させて積
   層・配置する工程と、 前記積層体を加圧し、前記絶縁・接着性樹脂層の厚さ方
   向に、前記バンプの先端部をそれぞれ貫通させ、第１の
   導電性支持基体−第２の導電性支持基体間を電気的に接
   続する導体部を形成する工程と、 前記貫通型導体部を形成した積層体の導電性支持基体を
   パターニングして、前記導体部に接続する配線パターン
   を形成する工程とを具備して成ることを特徴とする印刷
   配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 第１の導電性支持基体主面の所定位置
   に、導体バンプ群を形設する工程と、 前記第１の導電性支持基体の導体バンプ形設面に、所要
   厚さの絶縁・接着性の樹脂層を形成する工程と、 前記第１の導電性支持基体の絶縁・接着性の樹脂層を形
   成面に、第２の導電性支持基体を対接させて積層・配置
   する工程と、 前記積層体を加圧し、前記絶縁・接着性樹脂層の厚さ方
   向に、前記バンプの先端部をそれぞれ貫通させ、第１の
   導電性支持基体−第２の導電性支持基体間を電気的に接
   続する導体部を形成する工程と、 前記貫通型導体部を形成した積層体の導電性支持基体を
   パターニングして、前記導体部に接続する配線パターン
   を形成する工程とを具備して成ることを特徴とする印刷
   配線板の製造方法。