JP2001111216A - フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 少ない種類の素材でフレキシブルプリント配
線板を構成することにより設計段階において全体の誘電
特性の計算を容易にし、またその製造においてはより単
純化された製造工程で製造できるようにすること。 【解決手段】 フレキシブルプリント配線板は、多層パ
ターンを形成するパターン形成領域と折り曲げ可能な折
り曲げ可能領域とを有する可撓性のベースフィルムと、
前記パターン形成領域上に順次積層される第１導電パタ
ーンと絶縁樹脂層と第２導電パターンと、前記折り曲げ
可能領域上に順次積層される第３導電パターンと保護樹
脂層とを備え、絶縁樹脂層と保護樹脂層は同じ樹脂材料
で形成される。
線板を構成することにより設計段階において全体の誘電
特性の計算を容易にし、またその製造においてはより単
純化された製造工程で製造できるようにすること。 【解決手段】 フレキシブルプリント配線板は、多層パ
ターンを形成するパターン形成領域と折り曲げ可能な折
り曲げ可能領域とを有する可撓性のベースフィルムと、
前記パターン形成領域上に順次積層される第１導電パタ
ーンと絶縁樹脂層と第２導電パターンと、前記折り曲げ
可能領域上に順次積層される第３導電パターンと保護樹
脂層とを備え、絶縁樹脂層と保護樹脂層は同じ樹脂材料
で形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はフレキシブルプリ
ント配線板に関し、特に多層構造のフレキシブルプリン
ト配線板に関するものである。
ント配線板に関し、特に多層構造のフレキシブルプリン
ト配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の様々な電子機器の小型化、軽量化
に伴い、それらに用いられる配線板にも薄く軽量である
ことが求められている。フレキシブルプリント配線板は
このような要求を満たす配線板として、電卓、カメラ、
ビデオ、プリンター等の様々な電子機器の配線板として
好適に用いられている。
に伴い、それらに用いられる配線板にも薄く軽量である
ことが求められている。フレキシブルプリント配線板は
このような要求を満たす配線板として、電卓、カメラ、
ビデオ、プリンター等の様々な電子機器の配線板として
好適に用いられている。
【０００３】従来の多層構造のフレキシブルプリント配
線板としては図６に示されるような構造のフレキシブル
プリント配線板が知られている。図６に示されるフレキ
シブルプリント配線板１０１は、パターン形成領域１０
３と折り曲げ可能領域１０４とを備える可撓性のベース
フィルム１０２と、パターン形成領域１０３上に順次積
層される第１導電パターン１０６と絶縁樹脂層１０７と
第２導電パターン１０９と、折り曲げ可能領域１０４上
に順次積層される第３導電パターン１１０とフィルムカ
バーレイ１１１とから構成されている。
線板としては図６に示されるような構造のフレキシブル
プリント配線板が知られている。図６に示されるフレキ
シブルプリント配線板１０１は、パターン形成領域１０
３と折り曲げ可能領域１０４とを備える可撓性のベース
フィルム１０２と、パターン形成領域１０３上に順次積
層される第１導電パターン１０６と絶縁樹脂層１０７と
第２導電パターン１０９と、折り曲げ可能領域１０４上
に順次積層される第３導電パターン１１０とフィルムカ
バーレイ１１１とから構成されている。
【０００４】なお、図６に符号１０５で示されるのはベ
ースフィルム１０２の表面に貼られた銅箔であり、符号
１１２で示されるのはベースフィルム１０２に形成され
たスルーホールであるスルーホール１１２には製造工程
の途中で第１導電パターン１０６を形成する際に銅メッ
キ１１３が施され、その後、孔埋めインク１１４を印刷
することにより孔埋めが行われている。これによりベー
スフィルム１０２の両面の第１導電パターン１０６が電
気的に導通するようにされている。
ースフィルム１０２の表面に貼られた銅箔であり、符号
１１２で示されるのはベースフィルム１０２に形成され
たスルーホールであるスルーホール１１２には製造工程
の途中で第１導電パターン１０６を形成する際に銅メッ
キ１１３が施され、その後、孔埋めインク１１４を印刷
することにより孔埋めが行われている。これによりベー
スフィルム１０２の両面の第１導電パターン１０６が電
気的に導通するようにされている。
【０００５】また、絶縁樹脂層１０７には、その一部に
第１導電パターン１０６まで貫通する開口部１０８が形
成されており、この開口部１０８を介して第１導電パタ
ーン１０６と第２導電パターン１０９が電気的に導通す
るようにされている。
第１導電パターン１０６まで貫通する開口部１０８が形
成されており、この開口部１０８を介して第１導電パタ
ーン１０６と第２導電パターン１０９が電気的に導通す
るようにされている。
【０００６】ここで、絶縁樹脂層１０７は感光性エポキ
シ樹脂又は感光性アクリル樹脂等から形成され、図６に
おいて符号ｔ3 で示す部分の厚さは一般的に約５０μｍ
〜１５０μｍ程度である。また、ベースフィルム１０２
は絶縁性及び耐熱性に優れたポリイミド樹脂又はポリエ
ステル等から形成され、その厚さは一般的に約５０μｍ
程度である。
シ樹脂又は感光性アクリル樹脂等から形成され、図６に
おいて符号ｔ3 で示す部分の厚さは一般的に約５０μｍ
〜１５０μｍ程度である。また、ベースフィルム１０２
は絶縁性及び耐熱性に優れたポリイミド樹脂又はポリエ
ステル等から形成され、その厚さは一般的に約５０μｍ
程度である。
【０００７】また、フィルムカバーレイ１１１は、感光
性ポリイミド樹脂又は感光性ポリエステル等から形成さ
れるフィルムであり、図６において符号ｔ4 で示す部分
の厚さは一般的に約５０μｍ〜１００μｍ程度である。
フィルムカバーレイ１１１は第３導電パターン１０９に
対する機械的衝撃からの保護及び折り曲げて使用される
際の絶縁性の確保等を目的として備えられるものであ
る。
性ポリイミド樹脂又は感光性ポリエステル等から形成さ
れるフィルムであり、図６において符号ｔ4 で示す部分
の厚さは一般的に約５０μｍ〜１００μｍ程度である。
フィルムカバーレイ１１１は第３導電パターン１０９に
対する機械的衝撃からの保護及び折り曲げて使用される
際の絶縁性の確保等を目的として備えられるものであ
る。
【０００８】図６に示される従来のフレキシブルプリン
ト配線板１０１の製造方法としては以下のような方法が
一般的に知られている。まず、厚さ約１８μｍの銅箔１
０５が貼られたベースフィルム１０２の表面に導電性金
属のメッキをほどこした後、テンティング法によってパ
ターン形成を行い、第１導電パターン１０６及び第３導
電パターン１１０を形成する。その後、フィルムカバー
レイ１１１を全体に接着し、更に不要な部分を露光及び
現像することにより除去してフィルムカバーレイ１１１
が第３導電パターン１１０を被覆するようにする。
ト配線板１０１の製造方法としては以下のような方法が
一般的に知られている。まず、厚さ約１８μｍの銅箔１
０５が貼られたベースフィルム１０２の表面に導電性金
属のメッキをほどこした後、テンティング法によってパ
ターン形成を行い、第１導電パターン１０６及び第３導
電パターン１１０を形成する。その後、フィルムカバー
レイ１１１を全体に接着し、更に不要な部分を露光及び
現像することにより除去してフィルムカバーレイ１１１
が第３導電パターン１１０を被覆するようにする。
【０００９】その後、樹脂材料を全体に積層し、更に不
要な部分を露光及び現像することにより除去して第１導
電パターン１０６上に絶縁樹脂層１０７を形成する。な
お、ここで絶縁樹脂層１０７は、その一部に第１導電パ
ターン１０６まで貫通する開口部１０８を形成してお
く。その後、開口部１０８を介して第１導電パターン１
０６と電気的に導通する第２導電パターン１０９を絶縁
樹脂層１０７上に形成する。以上が従来のフレキシブル
プリント配線板の一般的な製造方法である。
要な部分を露光及び現像することにより除去して第１導
電パターン１０６上に絶縁樹脂層１０７を形成する。な
お、ここで絶縁樹脂層１０７は、その一部に第１導電パ
ターン１０６まで貫通する開口部１０８を形成してお
く。その後、開口部１０８を介して第１導電パターン１
０６と電気的に導通する第２導電パターン１０９を絶縁
樹脂層１０７上に形成する。以上が従来のフレキシブル
プリント配線板の一般的な製造方法である。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】従来のフレキシブルプ
リント配線板は、ベースフィルムを形成するポリイミド
樹脂又はポリエステル、導電パターンを形成する銅、フ
ィルムカバーレイを形成する感光性ポリイミド樹脂又は
感光性ポリエステル、絶縁樹脂層を形成する感光性エポ
キシ樹脂又は感光性アクリル樹脂の少なくとも４種類の
素材から構成されている。このため、フレキシブルプリ
ント配線板を設計するうえで、全体の誘電特性を計算す
るのが難しく、フレキシブルプリント配線板を構成する
素材の種類をより少なくして全体の誘電特性の計算を容
易にし、結果として高周波特性への対応を図りやすくす
ることが求められていた。
リント配線板は、ベースフィルムを形成するポリイミド
樹脂又はポリエステル、導電パターンを形成する銅、フ
ィルムカバーレイを形成する感光性ポリイミド樹脂又は
感光性ポリエステル、絶縁樹脂層を形成する感光性エポ
キシ樹脂又は感光性アクリル樹脂の少なくとも４種類の
素材から構成されている。このため、フレキシブルプリ
ント配線板を設計するうえで、全体の誘電特性を計算す
るのが難しく、フレキシブルプリント配線板を構成する
素材の種類をより少なくして全体の誘電特性の計算を容
易にし、結果として高周波特性への対応を図りやすくす
ることが求められていた。
【００１１】また、関連する問題として、従来のフレキ
シブルプリント配線板の製造方法においては、折り曲げ
られて使用される導電パターンに対し柔軟に追従する保
護層を設ける必要があり、フィルムカバーレイという特
殊な素材を用意して導電パターンに接着する必要があっ
た。このため、製造工程が複雑となり、より単純な製造
方法が求められていた。
シブルプリント配線板の製造方法においては、折り曲げ
られて使用される導電パターンに対し柔軟に追従する保
護層を設ける必要があり、フィルムカバーレイという特
殊な素材を用意して導電パターンに接着する必要があっ
た。このため、製造工程が複雑となり、より単純な製造
方法が求められていた。
【００１２】この発明は以上のような事情を考慮してな
されたものであり、フレキシブルプリント配線板の設計
段階において、全体の誘電特性の計算が容易に行え、ま
たその製造においてはより単純化された方法で製造でき
るフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提
供するものである。
されたものであり、フレキシブルプリント配線板の設計
段階において、全体の誘電特性の計算が容易に行え、ま
たその製造においてはより単純化された方法で製造でき
るフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提
供するものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この発明は、多層パター
ンを形成するパターン形成領域と折り曲げ可能な折り曲
げ可能領域とを有する可撓性のベースフィルムと、前記
パターン形成領域上に順次積層される第１導電パターン
と絶縁樹脂層と第２導電パターンと、前記折り曲げ可能
領域上に順次積層される第３導電パターンと保護樹脂層
とを備え、絶縁樹脂層と保護樹脂層は同じ樹脂材料で形
成されたフレキシブルプリント配線板を提供するもので
ある。
ンを形成するパターン形成領域と折り曲げ可能な折り曲
げ可能領域とを有する可撓性のベースフィルムと、前記
パターン形成領域上に順次積層される第１導電パターン
と絶縁樹脂層と第２導電パターンと、前記折り曲げ可能
領域上に順次積層される第３導電パターンと保護樹脂層
とを備え、絶縁樹脂層と保護樹脂層は同じ樹脂材料で形
成されたフレキシブルプリント配線板を提供するもので
ある。
【００１４】
【発明の実施の形態】この発明のフレキシブルプリント
配線板は、保護樹脂層の厚さが絶縁樹脂層よりも薄く形
成されてもよい。また、具体的には絶縁樹脂層は厚さが
１００μｍ〜１５０μｍの範囲内であり、保護樹脂層は
厚さが５０μｍ〜７５μｍの範囲内であってもよい。
配線板は、保護樹脂層の厚さが絶縁樹脂層よりも薄く形
成されてもよい。また、具体的には絶縁樹脂層は厚さが
１００μｍ〜１５０μｍの範囲内であり、保護樹脂層は
厚さが５０μｍ〜７５μｍの範囲内であってもよい。
【００１５】また、この発明のフレキシブルプリント配
線板は、樹脂材料が感光性を有していてもよい。また、
具体的には樹脂材料は感光性エポキシ樹脂又は感光性ア
クリル樹脂のいずれかであってもよい。
線板は、樹脂材料が感光性を有していてもよい。また、
具体的には樹脂材料は感光性エポキシ樹脂又は感光性ア
クリル樹脂のいずれかであってもよい。
【００１６】また、この発明のフレキシブルプリント配
線板は、絶縁樹脂層がその一部に第１導電パターンまで
貫通する開口部と、第１導電パターンと第２導電パター
ンが電気的に導通するように前記開口部に形成される導
電層とを備えていてもよい。
線板は、絶縁樹脂層がその一部に第１導電パターンまで
貫通する開口部と、第１導電パターンと第２導電パター
ンが電気的に導通するように前記開口部に形成される導
電層とを備えていてもよい。
【００１７】また、この発明のフレキシブルプリント配
線板を製造する方法は、ベースフィルムの表面に導電性
金属のメッキを施し、更にエッチングを施して第１導電
パターン及び第３導電パターンを形成する第１工程と、
その上に樹脂材料を積層し、積層された樹脂材料の不要
箇所を除去して第３導電パターンの上に保護樹脂層を形
成する第２工程と、更にその上に保護樹脂層形成工程で
用いたものと同じ樹脂材料を積層し、積層された樹脂材
料の不要箇所を除去して第１導電パターン上に絶縁樹脂
層を形成する第３工程と、絶縁樹脂層の表面に導電性金
属のメッキを施し、更にエッチングを施して第２導電パ
ターンを形成する第４工程とを備えていてもよい。
線板を製造する方法は、ベースフィルムの表面に導電性
金属のメッキを施し、更にエッチングを施して第１導電
パターン及び第３導電パターンを形成する第１工程と、
その上に樹脂材料を積層し、積層された樹脂材料の不要
箇所を除去して第３導電パターンの上に保護樹脂層を形
成する第２工程と、更にその上に保護樹脂層形成工程で
用いたものと同じ樹脂材料を積層し、積層された樹脂材
料の不要箇所を除去して第１導電パターン上に絶縁樹脂
層を形成する第３工程と、絶縁樹脂層の表面に導電性金
属のメッキを施し、更にエッチングを施して第２導電パ
ターンを形成する第４工程とを備えていてもよい。
【００１８】また、この発明のフレキシブルプリント配
線板を製造する方法は、第３工程において除去される樹
脂材料が、第３導電パターンの保護樹脂層の上に積層さ
れた樹脂材料を含んでもよい。
線板を製造する方法は、第３工程において除去される樹
脂材料が、第３導電パターンの保護樹脂層の上に積層さ
れた樹脂材料を含んでもよい。
【００１９】また、この発明のフレキシブルプリント配
線板を製造する方法は、第３工程で第１導電パターン上
に形成される絶縁樹脂層の一部を同時に除去して第１導
電パターンまで貫通する開口部を形成し、第４工程で前
記開口部を介して第１、第２導電パターンが電気的に導
通するようにメッキを施してもよい。
線板を製造する方法は、第３工程で第１導電パターン上
に形成される絶縁樹脂層の一部を同時に除去して第１導
電パターンまで貫通する開口部を形成し、第４工程で前
記開口部を介して第１、第２導電パターンが電気的に導
通するようにメッキを施してもよい。
【００２０】
【実施例】以下に図面に示す実施例に基づいてこの発明
を詳述する。なお、この実施例によってこの発明が限定
されるものではない。
を詳述する。なお、この実施例によってこの発明が限定
されるものではない。
【００２１】図１はこの発明によるフレキシブルプリン
ト配線板の実施例を示している。フレキシブルプリント
配線板１は、多層パターンを形成するパターン形成領域
３と折り曲げ可能な折り曲げ可能領域４とを有する可撓
性のベースフィルム２と、パターン形成領域３上に順次
積層される第１導電パターン６と絶縁樹脂層７と第２導
電パターン９と、折り曲げ可能領域４上に順次積層され
る第３導電パターン１０と保護樹脂層１１とを備え、絶
縁樹脂層７と保護樹脂層１１は同じ樹脂材料で形成され
ている。
ト配線板の実施例を示している。フレキシブルプリント
配線板１は、多層パターンを形成するパターン形成領域
３と折り曲げ可能な折り曲げ可能領域４とを有する可撓
性のベースフィルム２と、パターン形成領域３上に順次
積層される第１導電パターン６と絶縁樹脂層７と第２導
電パターン９と、折り曲げ可能領域４上に順次積層され
る第３導電パターン１０と保護樹脂層１１とを備え、絶
縁樹脂層７と保護樹脂層１１は同じ樹脂材料で形成され
ている。
【００２２】また、図１に符号５で示されるのはベース
フィルム２の表面に貼られた銅箔であり、符号１２で示
されるのはベースフィルム２に形成されたスルーホール
である。スルーホール１２には製造工程の途中で銅メッ
キ１３が施され、その後、孔埋めインク１４を印刷する
ことにより孔埋めが行われている。これによりベースフ
ィルム２の両面の第１導電パターン６が電気的に導通す
るようにされている。
フィルム２の表面に貼られた銅箔であり、符号１２で示
されるのはベースフィルム２に形成されたスルーホール
である。スルーホール１２には製造工程の途中で銅メッ
キ１３が施され、その後、孔埋めインク１４を印刷する
ことにより孔埋めが行われている。これによりベースフ
ィルム２の両面の第１導電パターン６が電気的に導通す
るようにされている。
【００２３】また、図１に示されるように絶縁樹脂層７
には、その一部に第１導電パターン６まで貫通する開口
部８が形成されており、この開口部８を介して第１導電
パターン６と第２導電パターン９が電気的に導通するよ
うにされている。
には、その一部に第１導電パターン６まで貫通する開口
部８が形成されており、この開口部８を介して第１導電
パターン６と第２導電パターン９が電気的に導通するよ
うにされている。
【００２４】図１に示されるフレキシブルプリント配線
板１を素材の面から見ると、ベースフィルム２はポリイ
ミド樹脂、第１、第２、第３導電パターン６、９、１０
は銅、絶縁樹脂層７及び保護樹脂層１１は感光性エポキ
シ樹脂からそれぞれ形成されている。つまり、この発明
によるフレキシブルプリント配線板１は大きく分けて３
種類の素材で形成されている。これにより、フレキシブ
ルプリント配線板の設計段階において、全体の誘電特性
の計算が行い易くなり、結果として高周波特性への対応
が図りやすくなっている。
板１を素材の面から見ると、ベースフィルム２はポリイ
ミド樹脂、第１、第２、第３導電パターン６、９、１０
は銅、絶縁樹脂層７及び保護樹脂層１１は感光性エポキ
シ樹脂からそれぞれ形成されている。つまり、この発明
によるフレキシブルプリント配線板１は大きく分けて３
種類の素材で形成されている。これにより、フレキシブ
ルプリント配線板の設計段階において、全体の誘電特性
の計算が行い易くなり、結果として高周波特性への対応
が図りやすくなっている。
【００２５】また、図１において、絶縁樹脂層７の厚さ
ｔ1 は約１００μｍ〜１５０μｍであり、保護樹脂層１
１の厚さｔ2 は約５０μｍ〜７５μｍである。つまり、
保護樹脂層１１の厚さｔ2 は図６に示す従来のフレキシ
ブルプリント配線板１０１の第３導電パターン１１０を
保護していたフィルムカバーレイ１１１の厚さ約５０μ
ｍ〜１００μｍとほぼ同じか、それよりも薄く形成され
ている。このため、この発明によるフレキシブルプリン
ト配線板１は保護樹脂層１１の形成箇所において充分な
可撓性を備えている。
ｔ1 は約１００μｍ〜１５０μｍであり、保護樹脂層１
１の厚さｔ2 は約５０μｍ〜７５μｍである。つまり、
保護樹脂層１１の厚さｔ2 は図６に示す従来のフレキシ
ブルプリント配線板１０１の第３導電パターン１１０を
保護していたフィルムカバーレイ１１１の厚さ約５０μ
ｍ〜１００μｍとほぼ同じか、それよりも薄く形成され
ている。このため、この発明によるフレキシブルプリン
ト配線板１は保護樹脂層１１の形成箇所において充分な
可撓性を備えている。
【００２６】次に、図２〜図４に基づいてこの発明によ
るフレキシブルプリント配線板の製造方法について説明
する。まず、図２（ａ）に示されるように両面に厚さ約
１８μｍの銅箔５が貼られているポリイミド樹脂からな
るベースフィルム２を用意する。ベースフィルム２の厚
さは約５０μｍである。
るフレキシブルプリント配線板の製造方法について説明
する。まず、図２（ａ）に示されるように両面に厚さ約
１８μｍの銅箔５が貼られているポリイミド樹脂からな
るベースフィルム２を用意する。ベースフィルム２の厚
さは約５０μｍである。
【００２７】次に図２（ｂ）に示されるように必要な箇
所にドリリングを行いベースフィルム２を貫通するスル
ーホール１２を形成する。次に図２（ｃ）に示されるよ
うにベースフィルム２の表裏とスルーホール１２に銅メ
ッキ１３を施す。次に図３（ｄ）に示されるように銅メ
ッキ１３（図２（ｃ））をテンティング法によって第１
導電パターン６及び第３導電パターン１０に加工する。
次に図３（ｅ）に示すように銅メッキ１３が施されたス
ルーホール１２に孔埋めインク１４を印刷し、孔埋めを
行う。
所にドリリングを行いベースフィルム２を貫通するスル
ーホール１２を形成する。次に図２（ｃ）に示されるよ
うにベースフィルム２の表裏とスルーホール１２に銅メ
ッキ１３を施す。次に図３（ｄ）に示されるように銅メ
ッキ１３（図２（ｃ））をテンティング法によって第１
導電パターン６及び第３導電パターン１０に加工する。
次に図３（ｅ）に示すように銅メッキ１３が施されたス
ルーホール１２に孔埋めインク１４を印刷し、孔埋めを
行う。
【００２８】次に図３（ｆ）に示されるように感光性絶
縁樹脂材料である感光性のエポキシ樹脂を用い、第３導
電パターン１０上の厚さが約５０μｍ〜７５μｍとなる
ように薄膜状樹脂層１５を表面全体に形成する。次に図
４（ｇ）に示されるように薄膜状樹脂層１５（図３
（ｆ））の不要となる部分を露光及び現像して除去し、
第３導電パターン１０を被覆する保護樹脂層１１に加工
する。
縁樹脂材料である感光性のエポキシ樹脂を用い、第３導
電パターン１０上の厚さが約５０μｍ〜７５μｍとなる
ように薄膜状樹脂層１５を表面全体に形成する。次に図
４（ｇ）に示されるように薄膜状樹脂層１５（図３
（ｆ））の不要となる部分を露光及び現像して除去し、
第３導電パターン１０を被覆する保護樹脂層１１に加工
する。
【００２９】保護樹脂層１１は、その後ベースフィルム
２を含む全体を１７０℃で１時間程加熱するポストベー
ク処理が施される。これにより、保護樹脂層１１を構成
する感光性エポキシ樹脂に含まれていた感光性物質が熱
分解され、保護樹脂層１１は感光性を失なった状態でベ
ースフィルム２上に定着する。つまり、この発明のフレ
キシブルプリント配線板によれば、従来のフレキシブル
プリント配線板の製造工程において必要であったフィル
ムカバーレイの接着工程を樹脂層形成工程に置き換える
ことができ、製造工程をより単純化することができる。
２を含む全体を１７０℃で１時間程加熱するポストベー
ク処理が施される。これにより、保護樹脂層１１を構成
する感光性エポキシ樹脂に含まれていた感光性物質が熱
分解され、保護樹脂層１１は感光性を失なった状態でベ
ースフィルム２上に定着する。つまり、この発明のフレ
キシブルプリント配線板によれば、従来のフレキシブル
プリント配線板の製造工程において必要であったフィル
ムカバーレイの接着工程を樹脂層形成工程に置き換える
ことができ、製造工程をより単純化することができる。
【００３０】なお、この実施例では図３（ｅ）〜図４
（ｇ）に示されるようにスルーホール１２を孔埋めイン
ク１４で埋めた後に、保護樹脂層１１を形成したが、逆
の工程、つまり、保護樹脂層１１を形成した後にスルー
ホール１２を孔埋めインク１４で埋めることもできる。
（ｇ）に示されるようにスルーホール１２を孔埋めイン
ク１４で埋めた後に、保護樹脂層１１を形成したが、逆
の工程、つまり、保護樹脂層１１を形成した後にスルー
ホール１２を孔埋めインク１４で埋めることもできる。
【００３１】次に図４（ｈ）に示されるように保護樹脂
層１１を形成したのと同じ感光性絶縁樹脂材料である感
光性のエポキシ樹脂を用い、第２導電パターン９上の厚
さが約１００μｍ〜１５０μｍとなるように厚膜状樹脂
層１６を表面全体に形成する。
層１１を形成したのと同じ感光性絶縁樹脂材料である感
光性のエポキシ樹脂を用い、第２導電パターン９上の厚
さが約１００μｍ〜１５０μｍとなるように厚膜状樹脂
層１６を表面全体に形成する。
【００３２】次に図５（ｉ）に示されるように厚膜状樹
脂層１６（図４（ｈ））の不要となる部分を露光及び現
像して除去し、絶縁樹脂層７に加工する。次に図５
（ｊ）に示されるように絶縁樹脂層７上に銅メッキ１７
を施す。最後に図１に示されるように絶縁樹脂層７上に
施された銅メッキ１７（図５（ｊ））にエッチングを施
して第２導電パターン９に加工し、この発明によるフレ
キシブルプリント配線板１の製造が完了する。
脂層１６（図４（ｈ））の不要となる部分を露光及び現
像して除去し、絶縁樹脂層７に加工する。次に図５
（ｊ）に示されるように絶縁樹脂層７上に銅メッキ１７
を施す。最後に図１に示されるように絶縁樹脂層７上に
施された銅メッキ１７（図５（ｊ））にエッチングを施
して第２導電パターン９に加工し、この発明によるフレ
キシブルプリント配線板１の製造が完了する。
【００３３】なお、この実施例に係るフレキシブルプリ
ント配線板は説明の容易性を考慮し、折り曲げ可能領域
で２層、パターン形成領域で４層の導電パターンからな
る多層構造を示した。しかし、この発明のフレキシブル
プリント配線板が採用しうる多層構造はこれらに限定さ
れず、その他の任意の多層構造を採用することができ
る。また同様に、実施例ではベースフィルムの両面に導
電パターンが形成されているが、ベースフィルムの片側
表面のみに導電パターンが形成されてもよい。
ント配線板は説明の容易性を考慮し、折り曲げ可能領域
で２層、パターン形成領域で４層の導電パターンからな
る多層構造を示した。しかし、この発明のフレキシブル
プリント配線板が採用しうる多層構造はこれらに限定さ
れず、その他の任意の多層構造を採用することができ
る。また同様に、実施例ではベースフィルムの両面に導
電パターンが形成されているが、ベースフィルムの片側
表面のみに導電パターンが形成されてもよい。
【００３４】
【発明の効果】この発明によれば、少ない種類の素材で
フレキシブルプリント配線板を構成できるので、設計段
階において全体の誘電特性の計算が容易に行え、またそ
の製造においてはより単純化された製造工程で製造する
ことができる。
フレキシブルプリント配線板を構成できるので、設計段
階において全体の誘電特性の計算が容易に行え、またそ
の製造においてはより単純化された製造工程で製造する
ことができる。
【図１】この発明によるフレキシブルプリント配線板の
実施例を示す断面図である。
実施例を示す断面図である。
【図２】この発明によるフレキシブルプリント配線板の
製造工程を示す工程図である。
製造工程を示す工程図である。
【図３】この発明によるフレキシブルプリント配線板の
製造工程を示す工程図である。
製造工程を示す工程図である。
【図４】この発明によるフレキシブルプリント配線板の
製造工程を示す工程図である。
製造工程を示す工程図である。
【図５】この発明によるフレキシブルプリント配線板の
製造工程を示す工程図である。
製造工程を示す工程図である。
【図６】従来のフレキシブルプリント配線板を示す断面
図である。
図である。
１・・・フレキシブルプリント配線板 ２・・・ベースフィルム ３・・・パターン形成領域 ４・・・折り曲げ可能領域 ５・・・銅箔 ６・・・第１導電パターン ７・・・絶縁樹脂層 ８・・・開口部 ９・・・第２導電パターン １０・・・第３導電パターン １１・・・保護樹脂層 １２・・・スルーホール １３・・・銅メッキ １４・・・孔埋めインク
Claims (8)
- 【請求項１】 多層パターンを形成するパターン形成領
域と折り曲げ可能な折り曲げ可能領域とを有する可撓性
のベースフィルムと、前記パターン形成領域上に順次積
層される第１導電パターンと絶縁樹脂層と第２導電パタ
ーンと、前記折り曲げ可能領域上に順次積層される第３
導電パターンと保護樹脂層とを備え、絶縁樹脂層と保護
樹脂層は同じ樹脂材料で形成されたフレキシブルプリン
ト配線板。 - 【請求項２】 保護樹脂層は厚さが絶縁樹脂層よりも薄
い請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。 - 【請求項３】 絶縁樹脂層は厚さが１００μｍ〜１５０
μｍの範囲内であり、保護樹脂層は厚さが５０μｍ〜７
５μｍの範囲内である請求項１に記載のフレキシブルプ
リント配線板。 - 【請求項４】 樹脂材料が感光性を有する請求項１に記
載のフレキシブルプリント配線板。 - 【請求項５】 絶縁樹脂層がその一部に第１導電パター
ンまで貫通する開口部と、第１導電パターンと第２導電
パターンが電気的に導通するように前記開口部に形成さ
れる導電層とを備える請求項１に記載のフレキシブルプ
リント配線板。 - 【請求項６】 請求項１に記載のフレキシブルプリント
配線板を製造する方法であって、ベースフィルムの表面
に導電性金属のメッキを施し、更にエッチングを施して
第１導電パターン及び第３導電パターンを形成する第１
工程と、その上に樹脂材料を積層し、積層された樹脂材
料の不要箇所を除去して第３導電パターンの上に保護樹
脂層を形成する第２工程と、更にその上に保護樹脂層形
成工程で用いたものと同じ樹脂材料を積層し、積層され
た樹脂材料の不要箇所を除去して第１導電パターン上に
絶縁樹脂層を形成する第３工程と、絶縁樹脂層の表面に
導電性金属のメッキを施し、更にエッチングを施して第
２導電パターンを形成する第４工程とを備えるフレキシ
ブルプリント配線板の製造方法。 - 【請求項７】 第３工程において除去される樹脂材料
が、第３導電パターンの保護樹脂層の上に積層された樹
脂材料を含む請求項６に記載のフレキシブルプリント配
線板の製造方法。 - 【請求項８】 第３工程で第１導電パターン上に形成さ
れる絶縁樹脂層の一部を同時に除去して第１導電パター
ンまで貫通する開口部を形成し、第４工程で前記開口部
を介して第１、第２導電パターンが電気的に導通するよ
うにメッキを施す請求項６に記載のフレキシブルプリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28434899A JP2001111216A (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28434899A JP2001111216A (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001111216A true JP2001111216A (ja) | 2001-04-20 |
Family
ID=17677428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28434899A Pending JP2001111216A (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001111216A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004098257A1 (ja) * | 2003-04-28 | 2004-11-11 | Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha | 多層配線基板及びその製造方法 |
| JP2008021960A (ja) * | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Samsung Electro Mech Co Ltd | リジッドフレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
| CN110933873A (zh) * | 2019-11-25 | 2020-03-27 | 江门市鼎峰照明电子科技有限公司 | 一种双面电路板的制造方法 |
-
1999
- 1999-10-05 JP JP28434899A patent/JP2001111216A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004098257A1 (ja) * | 2003-04-28 | 2004-11-11 | Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha | 多層配線基板及びその製造方法 |
| JP2008021960A (ja) * | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Samsung Electro Mech Co Ltd | リジッドフレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
| JP4499126B2 (ja) * | 2006-07-13 | 2010-07-07 | 三星電機株式会社 | リジッドフレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
| CN110933873A (zh) * | 2019-11-25 | 2020-03-27 | 江门市鼎峰照明电子科技有限公司 | 一种双面电路板的制造方法 |
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| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050415 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
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| A02 | Decision of refusal |
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